JP2019121775A - Tip push-up needle device and tip push-up needle equipment - Google Patents

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Abstract

To provide a tip push-up needle device capable of suppressing the tip from being pushed up and broken by a needle.SOLUTION: A tip push-up needle device according to the present invention includes multiple outer frames arranged one by one from the outside to the inside and one central base, and a plurality of first inclined groove channels and second inclined groove channels are formed on the upper surface of each side wall of the outer frame, and each of the first inclined groove channels and the second inclined groove channels has a flat inner wall surface and communicates with a first groove and a second groove in the central base. When the tip push-up needle device according to the present invention is installed and used in a vacuum environment, since the first and second inclined groove channels and the first and second grooves generate a uniform vacuum suction force to the upper tape to which a chip is adhered, the outer frame and the central base can suppress breakage of the chip during the process of pushing up the tape.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明はチップ突き上げニードル装置に関し、特に多段式チップ突き上げニードル装置に関する。   The present invention relates to a tip push-up needle device, and more particularly to a multistage tip push-up needle device.

半導体パッケージングプロセスにおいて、複数あるチップは一旦テープ上に貼り付けられ、所定の工程を終えた後、テープからそれぞれピックアップされて次の工程へ搬送される。最も一般的なチップピックアップ方法は、テープの下方に針状ニードルを設けると共にチップの上方に真空吸着ヘッドを設け、チップに位置合わせされた針状ニードルによってチップを突き上げてチップを真空吸着ヘッドに接近させた後、真空吸着ヘッドによってチップを吸着してテープから離脱させることを、テープ上のチップが全てピックアップされるまで繰り返すという方法である。   In the semiconductor packaging process, a plurality of chips are once stuck on a tape, and after completing a predetermined process, they are picked up from the tape and transported to the next process. The most common chip pickup method is to provide a needle needle below the tape and a vacuum suction head above the chip, and push the chip up with the needle needle aligned with the chip to bring the chip closer to the vacuum suction head After that, suctioning the chip by the vacuum suction head and removing it from the tape is repeated until all the chips on the tape are picked up.

上記従来の針状ニードルによってチップを突き上げる際に、ニードルによる圧力はチップの一箇所に集中する。そのため、近年、厚さがますます薄くなる傾向にあるチップは、従来の針状ニードルによって突き上げられる際に、ニードルから受ける圧力によって破損しやすい。この問題を解決する手段として、引用文献1には、圧力の集中を防止できるチップ剥離装置が提案された。また、図9、図10に示すような、複数の外枠61と1つの中央台部62が外側から内側へ順に配置される他の多段式チップ突き上げニードル装置60も提案されている。多段式チップ突き上げニードル装置60において、図10に示すように、各外枠61の各長側壁の上面及び各短側壁の上面には、凹入した1つ又は複数の溝部611、612がそれぞれ形成され、これら外枠61における、同じ位置にある溝部611、612は互いに連通している。また、中央台部62における、これら外枠61の長側壁上面の溝部611に対応する位置には、長手の溝部621が形成され、これら外枠61の対向する2つの長側壁上面の溝部611は、長手の溝部621を介して互いに連通している。また、各外枠61の内壁面には通気間隙613が形成されている。   When the tip is pushed up by the conventional needle needle, the pressure by the needle is concentrated at one point of the tip. Therefore, in recent years, a chip whose thickness tends to be thinner tends to be broken by pressure received from the needle when it is pushed up by a conventional needle needle. As a means to solve this problem, Patent Document 1 proposes a chip peeling device capable of preventing concentration of pressure. Also, another multistage tip-pushing needle device 60 has been proposed, as shown in FIGS. 9 and 10, in which a plurality of outer frames 61 and one central base 62 are arranged in order from the outside to the inside. In the multistage tip push-up needle device 60, as shown in FIG. 10, one or a plurality of recessed groove portions 611, 612 are respectively formed on the upper surface of each long side wall of each outer frame 61 and the upper side of each short side wall The grooves 611 and 612 at the same position in the outer frame 61 communicate with each other. Further, in the central base portion 62, longitudinal groove portions 621 are formed at positions corresponding to the groove portions 611 on the upper surface of the long side wall of the outer frame 61, and the groove portions 611 on the upper surface of two opposite long side walls of the outer frame 61 are The longitudinal grooves 621 communicate with each other. A ventilation gap 613 is formed on the inner wall surface of each outer frame 61.

上記多段式チップ突き上げニードル装置60は、真空環境に設置されて使用される。チップのピックアップ過程中、多段式チップ突き上げニードル装置60は上方におけるテープ上のチップに位置合わせされ、真空環境下では、複数の連通した溝部及び通気間隙を介して下方への真空吸着力が発生し、吸着力によって固定テープが多段式チップ突き上げニードル装置60に固定される。その後、多段式チップ突き上げニードル装置60の複数の外枠61と中央台部62とが、外側から内側への順で上昇してテープを突き上げ、中央台部62によってテープが最も高い位置へ突き上げられる。中央台部62の長さ及び幅が各外枠の長さ及び幅よりも小さいため、多段式チップ突き上げニードル装置60による突き上げ中に、チップの底面とテープの間の粘着強度は次第に弱まり、最終的にピックアップヘッドによってチップがピックアップされ、テープから離脱する。   The multistage tip push-up needle device 60 is installed and used in a vacuum environment. During the tip pick-up process, the multi-stage tip-pushing needle device 60 is aligned with the tip on the tape at the upper side, and under vacuum environment, a downward vacuum suction force is generated through a plurality of communicating grooves and vent gaps. The fixing tape is fixed to the multistage tip push-up needle device 60 by the suction force. Thereafter, the outer frames 61 and the central base 62 of the multistage tip push-up needle device 60 ascend in order from the outer side to the inner side to push up the tape, and the central base 62 pushes up the tape to the highest position. . Since the length and width of the central base portion 62 are smaller than the length and width of each outer frame, the adhesion strength between the bottom of the chip and the tape gradually weakens during pushing up by the multistage tip pushing-up needle device 60 The pick-up head picks up the chip and leaves the tape.

台湾特許第I317966号明細書Taiwan Patent No. I317966 Specification

針状ニードルと比べると、上述した多段式チップ突き上げニードル装置では、チップを突き上げる力が分散されているため、ピックアップ過程中にチップが破損するおそれが低減される。ところで、図10に示すように、上記多段式チップ突き上げニードル装置60では、互いに連通する複数の溝部611及び互いに連通する複数の溝部612のうち、中央台部62における長手の溝部621と連通して比較的長い溝チャンネルを構成しているのは長側壁上面の溝部611のみである。そして、互いに連通する溝部611の内壁面が連続しておらず段階状となっている。その結果、テープを固定するための吸着力は限定的であり、且つ分布が均等でないため、厚さがより薄いチップのピックアップに使用される場合、テープを突き上げる過程中に薄化チップを破損させてしまいやすい問題があった。したがって、薄化チップのピックアップ作業に使用するためには、このような多段式チップ突き上げニードル装置60を改良する必要があった。   As compared with the needle needle, in the above-described multi-stage tip push-up needle device, since the force for pushing up the tip is dispersed, the possibility of the tip being broken during the pickup process is reduced. By the way, as shown in FIG. 10, in the multistage tip push-up needle device 60, the plurality of groove portions 611 communicating with each other and the plurality of groove portions 612 communicating with each other communicate with the longitudinal groove portions 621 of the central base portion 62. It is only the groove 611 on the upper surface of the long side wall that constitutes a relatively long grooved channel. And the inner wall surface of the groove part 611 connected mutually is not continuous, but has become step shape. As a result, the adsorptive power to fix the tape is limited and the distribution is not uniform, so if it is used for picking up thinner chips, the thinned chips will be broken during the process of pushing up the tape. There was a problem that Therefore, it has been necessary to improve such a multistage tip push-up needle device 60 in order to use it for pick-up operation of thinned chips.

本発明は上記多段式チップ突き上げニードル装置の課題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、チップのピックアップ作業中に、チップがニードルによって突き上げられて破損することを抑えることができるチップ突き上げニードル装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the problem of the above-described multistage tip push-up needle device, and its main object is to suppress the tip being pushed up and broken by the needle during pick-up operation of the tip. To provide a push-up needle device.

上記目的を達成するために、本発明のチップ突き上げニードル装置は、
外側から内側へ順に設置される複数の外枠と、
前記複数の外枠のうち最も内側にある外枠内に設置され、少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部が形成されている中央台部と、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、それぞれの内壁面が平面である複数の第1傾斜溝チャンネルと、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、それぞれの内壁面が平面であって且つ傾斜方向が各前記第1傾斜溝チャンネルの傾斜方向とは反対方向である複数の第2傾斜溝チャンネルとを備え、
各前記外枠の少なくとも1つの内側面に通気間隙が形成され、
各前記第1溝部は、各前記第2溝部と互いに連通し、
前記複数の第1傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第1傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通し、
前記複数の第2傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第2傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通していることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the tip push-up needle device of the present invention is
Several outer frames installed in order from the outside to the inside,
A central base portion disposed in the innermost outer frame of the plurality of outer frames and having at least one first groove and at least one second groove formed therein;
A plurality of first inclined groove channels formed on the upper surface of each side wall of the plurality of outer frames, each inner wall surface being a plane;
A plurality of second inclined groove channels formed on the upper surface of each side wall of the plurality of outer frames, each inner wall surface being a flat surface, and the inclination direction is the direction opposite to the inclination direction of each first inclined groove channel Equipped with
A ventilation gap is formed on at least one inner surface of each of the outer frames,
The first grooves communicate with the second grooves, and
At least one first inclined groove channel of the plurality of first inclined groove channels communicates with the at least one first groove and the at least one second groove,
At least one second inclined groove channel among the plurality of second inclined groove channels is in communication with the at least one first groove and at least one second groove.

以上のように、本発明では、主に複数の外枠の各側壁の上面に複数の第1傾斜溝チャンネル、第2傾斜溝チャンネルが形成され、各第1傾斜溝チャンネル、第2傾斜溝チャンネルは、段階状とならないように内壁面が平面であり、且つ中央台部における第1溝部、第2溝部と連通している。この構成によれば、本発明のチップ突き上げニードル装置が真空環境に設置されて使用する際に、これら第1傾斜溝チャンネル及び第2傾斜溝チャンネルと、第1溝部及び第2溝部とによって、チップが粘着されている上方のテープに対する均等な真空吸着力が発生するため、外枠及び中央台部によってテープを突き上げる過程中にチップが破損することを抑制することができる。   As described above, in the present invention, a plurality of first inclined groove channels and second inclined groove channels are mainly formed on the upper surface of each side wall of a plurality of outer frames, and each first inclined groove channel and second inclined groove channel The inner wall surface is flat so as not to be stepped, and is in communication with the first groove and the second groove in the central pedestal. According to this configuration, when the tip push-up needle device of the present invention is installed and used in a vacuum environment, the tip is formed by the first inclined groove channel and the second inclined groove channel and the first groove portion and the second groove portion. The outer frame and the central base can suppress breakage of the chip during the process of pushing up the tape by generating an even vacuum suction force to the upper tape adhered.

本発明のチップ突き上げニードル装置の第1実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment of the tip push-up needle apparatus of this invention. 図1のチップ突き上げニードル装置を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the tip push-up needle apparatus of FIG. 図1のチップ突き上げニードル装置を示す平面図である。It is a top view which shows the tip push-up needle apparatus of FIG. 真空環境に設置された図1のチップ突き上げニードル装置を示す縦方向断面図である。FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view of the tip push-up needle device of FIG. 1 installed in a vacuum environment. 図4のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 図4のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 図4のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 本発明のチップ突き上げニードル装置の第2実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of the tip push-up needle apparatus of this invention. 真空環境に設置された図6のチップ突き上げニードル装置を示す縦方向断面図である。FIG. 7 is a longitudinal cross-sectional view of the tip push-up needle device of FIG. 6 installed in a vacuum environment. 図7のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 図7のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 図7のチップ突き上げニードル装置の動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows operation | movement of the tip push-up needle apparatus of FIG. 従来の多段式チップ突き上げニードル装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the conventional multistage type tip push-up needle apparatus. 図9の多段式チップ突き上げニードル装置を示す平面図である。It is a top view which shows the multistage type tip push-up needle apparatus of FIG.

本発明は、チップ突き上げニードル装置について構造の改良を行って得られたものであり、以下、図面を参考しながら複数の実施形態を用いて本発明のチップ突き上げニードル装置の構造的特徴を説明する。   The present invention is obtained by improving the structure of a tip-pushing needle device, and the structural features of the tip-pushing needle device of the present invention will be described using a plurality of embodiments with reference to the drawings. .

まず、図1に示すように、第1実施形態の本発明のチップ突き上げニードル装置10は、複数の外枠11、12、13と、1つの中央台部14とを備え、これら複数の外枠11、12、13と、中央台部14とは、外側から内側へ順に同軸的に設置され、中央台部14は最も内側にある外枠13内に設置される。組み立てられた状態では、これら外枠11、12、13と、中央台部14とは、上面が共面をなしている。また、本実施形態において、これら外枠11、12、13の上面には、複数の第1傾斜溝チャンネル101及複数の第2傾斜溝チャンネル102が形成されている。   First, as shown in FIG. 1, the tip-pushing-up needle device 10 of the present invention according to the first embodiment includes a plurality of outer frames 11, 12, 13 and one central base portion 14, and the plurality of outer frames 11, 12, 13 and the central base 14 are coaxially installed in order from the outside to the inside, and the central base 14 is installed in the innermost outer frame 13. In the assembled state, the outer frames 11, 12, 13 and the central base portion 14 have coplanar upper surfaces. Further, in the present embodiment, a plurality of first inclined groove channels 101 and a plurality of second inclined groove channels 102 are formed on the upper surfaces of the outer frames 11, 12, 13.

説明の便宜上、ここでは外側から内側へ順に設置された第1外枠11、第2外枠12及び第3外枠13を有する例を示したが、外枠の数はこの限りではない。図2に示すように、第1外枠11は、2つの長側壁及び2つの短側壁を有する矩形の枠体であり、各長側壁及び各短側壁には、複数の第1傾斜溝部111、複数の第2傾斜溝部112がそれぞれ形成されている。各第1傾斜溝部111の傾斜方向と各第2傾斜溝部112の傾斜方向とは反対方向であり、これにより、各長側壁及び短側壁の中央部位において隣接する2つの第1傾斜溝部111及び第2傾斜溝部112が互いに交差して連通し、V形溝を構成する。第1外枠11の内側面110aの中央部位には第1通気間隙113が形成されている。本実施形態では、第1外枠11は矩形のものであるため、4つの外側面110b及び4つの内側面110aが備えられ、各内側面110aには、第1通気間隙113がそれぞれ形成されている。   Although the example which has the 1st outer frame 11, the 2nd outer frame 12, and the 3rd outer frame 13 installed in order from the outer side to the inner side here was shown for convenience of explanation, the number of outer frames is not this limitation. As shown in FIG. 2, the first outer frame 11 is a rectangular frame having two long side walls and two short side walls, and each long side wall and each short side wall have a plurality of first inclined groove portions 111, A plurality of second inclined groove portions 112 are formed respectively. The inclination direction of each of the first inclined groove portions 111 and the inclination direction of each of the second inclined groove portions 112 are opposite to each other, whereby the two first inclined groove portions 111 and the first adjacent ones in the central portion of each long side wall and short side wall The two inclined groove portions 112 cross each other and communicate to form a V-shaped groove. A first ventilation gap 113 is formed at a central portion of the inner side surface 110 a of the first outer frame 11. In the present embodiment, since the first outer frame 11 is rectangular, four outer side surfaces 110 b and four inner side surfaces 110 a are provided, and a first air gap 113 is formed in each of the inner side surfaces 110 a. There is.

上記第2外枠12は、第1外枠11よりも長さと幅が小さい矩形の枠体であり、外側面120bが第1外枠11の内側面110aに当接するように第1外枠11内に嵌設されている。第2外枠12は、2つの長側壁及び2つの短側壁を有する。各長側壁及び各短側壁における、第1外枠11の各第1傾斜溝部111と対応する箇所に第1傾斜溝部121が形成され、第2外枠12における各第1傾斜溝部121の内壁面1211と、第1外枠11における対応する第1傾斜溝部111の内壁面1111とが共面をなしている。また、第2外枠12の各長側壁及び各短側壁における、第1外枠11の各第2傾斜溝部112と対応する箇所に第2傾斜溝部122が形成され、第2外枠12における各第2傾斜溝部122の内壁面1221と、第1外枠11における対応する第2傾斜溝部112の内壁面1121とが共面をなしている。第2外枠12の内側面120aの中央部位には第2通気間隙123が形成されている。本実施形態において、第2外枠12も同じく矩形の枠体であるため、4つの外側面120b及び4つの内側面120aが備えられ、各内側面120aには、第1外枠11における対応する内側面110aの第1通気間隙113と位置合わせされている第2通気間隙123が形成されている。   The second outer frame 12 is a rectangular frame whose length and width are smaller than that of the first outer frame 11, and the first outer frame 11 is in such a manner that the outer side surface 120 b abuts on the inner side surface 110 a of the first outer frame 11. It is fitted inside. The second outer frame 12 has two long side walls and two short side walls. First inclined groove portions 121 are formed in portions corresponding to the first inclined groove portions 111 of the first outer frame 11 in each long side wall and each short side wall, and the inner wall surface of each first inclined groove portion 121 in the second outer frame 12 1211 and the inner wall surface 1111 of the corresponding first inclined groove portion 111 in the first outer frame 11 are coplanar. Further, second inclined groove portions 122 are formed in portions corresponding to the second inclined groove portions 112 of the first outer frame 11 in the long side walls and the short side walls of the second outer frame 12, and An inner wall surface 1221 of the second inclined groove portion 122 and an inner wall surface 1121 of the corresponding second inclined groove portion 112 in the first outer frame 11 are coplanar. A second ventilation gap 123 is formed at a central portion of the inner side surface 120 a of the second outer frame 12. In the present embodiment, since the second outer frame 12 is also a rectangular frame, four outer side surfaces 120 b and four inner side surfaces 120 a are provided, and each inner side surface 120 a corresponds to the first outer frame 11. A second venting gap 123 is formed which is aligned with the first venting gap 113 of the inner surface 110a.

上記第3外枠13は、第2外枠12よりも長さと幅が小さい矩形の枠体であり、外側面130bが第2外枠12の内側面120aに当接するように第2外枠12内に嵌設されている。第3外枠13は、2つの長側壁及び2つの短側壁を有する。各長側壁及び各短側壁における、第2外枠12の各第1傾斜溝部121と対応する箇所に第1傾斜溝部131が形成され、第3外枠13における各第1傾斜溝部131の内壁面1311と、第2外枠12における対応する第1傾斜溝部121の内壁面1211とが共面をなしている。これにより、図1及び図3に示すような第1傾斜溝チャンネル101が構成される。また、第3外枠13の各長側壁及び各短側壁における、第2外枠12の各第2傾斜溝部122と対応する箇所に第2傾斜溝部132が形成され、第3外枠13における各第2傾斜溝部132の内壁面1321と、第2外枠12における対応する第2傾斜溝部122の内壁面1221とが共面をなしている。これにより、図1及び図3に示すような第2傾斜溝チャンネル102が構成される。第3外枠13の各長側壁及び短側壁の中央部位において隣接する2つの第1傾斜溝部131及び第2傾斜溝部132と、これらと連通する第1外枠11における第1傾斜溝部111、第2傾斜溝部112及び第2外枠12における第1傾斜溝部121、第2傾斜溝部122とによってV形溝が構成されている。第3外枠13の内側面130aの中央部位には第3通気間隙133が形成されている。本実施形態において、第3外枠13も同じく矩形の枠体であるため、4つの外側面130b及び4つの内側面130aが備えられ、各内側面130aには、第2外枠12における対応する内側面120aの第2通気間隙123と位置合わせされている第3通気間隙133が形成されている。   The third outer frame 13 is a rectangular frame whose length and width are smaller than that of the second outer frame 12, and the second outer frame 12 is configured such that the outer side surface 130 b abuts on the inner side surface 120 a of the second outer frame 12. It is fitted inside. The third outer frame 13 has two long side walls and two short side walls. First inclined groove portions 131 are formed in portions corresponding to the first inclined groove portions 121 of the second outer frame 12 in each long side wall and each short side wall, and the inner wall surface of each first inclined groove portion 131 in the third outer frame 13 1311 and the inner wall surface 1211 of the corresponding first inclined groove portion 121 in the second outer frame 12 are coplanar. Thereby, the first inclined groove channel 101 as shown in FIGS. 1 and 3 is configured. Further, second inclined groove portions 132 are formed in portions corresponding to the respective second inclined groove portions 122 of the second outer frame 12 in each long side wall and each short side wall of the third outer frame 13. The inner wall surface 1321 of the second inclined groove 132 and the inner wall surface 1221 of the corresponding second inclined groove 122 in the second outer frame 12 are coplanar. Thereby, the second inclined groove channel 102 as shown in FIGS. 1 and 3 is configured. Two first inclined groove portions 131 and second inclined groove portions 132 adjacent to each other at the central portion of each long side wall and short side wall of the third outer frame 13, and first inclined groove portions 111 in the first outer frame 11 communicating with these A V-shaped groove is configured by the first inclined groove portion 121 and the second inclined groove portion 122 in the second inclined groove portion 112 and the second outer frame 12. A third ventilation gap 133 is formed at a central portion of the inner side surface 130 a of the third outer frame 13. In the present embodiment, since the third outer frame 13 is also a rectangular frame, four outer side surfaces 130 b and four inner side surfaces 130 a are provided, and each inner side surface 130 a corresponds to the second outer frame 12. A third venting gap 133 is formed which is aligned with the second venting gap 123 of the inner surface 120a.

上記中央台部14の上面には、1つの第1溝部141及び複数の第2溝部142が形成され、中央台部14の外側面140は第3外枠13の内側面130aに当接している。本実施形態において、中央台部14は矩形のブロックであり、第1溝部141は中央台部14における2つの短側面にわたって穿設された長手溝であり、第3外枠13の短側壁の上面における対応する位置にある、V形溝を構成する第1傾斜溝部131及び第2傾斜溝部132と連通している。各第2溝部142は中央台部14における2つの長側面にわたって穿設された長手溝であり、第3外枠13の長側壁における対応する位置にある第1傾斜溝部131及び第2傾斜溝部132(すなわちV形溝)と連通している。各第2溝部142は、第1溝部141と互いに交差して連通し、複数の十字形溝を構成している。第1溝部141の幅と第2溝部142の幅はいずれも、各第1傾斜溝チャンネル101の幅及び各第2傾斜溝チャンネル102の幅より大きい。   One first groove portion 141 and a plurality of second groove portions 142 are formed on the upper surface of the central base portion 14, and the outer side surface 140 of the central base portion 14 is in contact with the inner side surface 130 a of the third outer frame 13. . In the present embodiment, the central base portion 14 is a rectangular block, and the first groove portion 141 is a longitudinal groove drilled over two short side surfaces of the central base portion 14, and the upper surface of the short side wall of the third outer frame 13. It communicates with the first inclined groove portion 131 and the second inclined groove portion 132 which constitute the V-shaped groove at the corresponding position in Each second groove portion 142 is a longitudinal groove drilled over two long side surfaces in the central base portion 14, and the first inclined groove portion 131 and the second inclined groove portion 132 at corresponding positions in the long side wall of the third outer frame 13. It is in communication with (that is, V-shaped groove). The respective second grooves 142 intersect with and communicate with the first grooves 141 to constitute a plurality of cruciform grooves. The width of the first groove portion 141 and the width of the second groove portion 142 are both larger than the width of each first inclined groove channel 101 and the width of each second inclined groove channel 102.

図3に示すように、第1外枠〜第3外枠11、12、13には、複数の連続した第1傾斜溝部111、121、131によって構成された複数の第1傾斜溝チャンネル101が形成されている。すなわち、各第1傾斜溝チャンネル101は、第1外枠〜第3外枠11、12、13の同じ側の側壁の上面における互いに連通する第1傾斜溝部111、121、131によって構成されている。また、第1外枠〜第3外枠11、12、13には、複数の連続した第2傾斜溝部112、122、132によって構成された複数の第2傾斜溝チャンネル102が形成されている。すなわち、各第2傾斜溝チャンネル102は、第1外枠〜第3外枠11、12、13の同じ側の側壁の上面における互いに連通する第2傾斜溝部112、122、132によって構成されている。各第1傾斜溝チャンネル101、第2傾斜溝チャンネル102の内壁面は平面である。中央台部14における第1溝部141、第2溝部142は、一部の第1傾斜溝チャンネル101、第2傾斜溝チャンネル102と連通している。   As shown in FIG. 3, the first outer frame to the third outer frame 11, 12, 13 have a plurality of first inclined groove channels 101 formed of a plurality of continuous first inclined groove portions 111, 121, 131. It is formed. That is, each first inclined groove channel 101 is constituted by the first inclined groove portions 111, 121, 131 communicating with each other in the upper surface of the side wall on the same side of the first outer frame to the third outer frame 11, 12, 13. . Further, in the first to third outer frames 11, 12 and 13, a plurality of second inclined groove channels 102 formed of a plurality of continuous second inclined groove portions 112, 122 and 132 are formed. That is, each second inclined groove channel 102 is constituted by the second inclined groove portions 112, 122, 132 communicating with each other in the upper surface of the side wall on the same side of the first outer frame to the third outer frame 11, 12, 13. . The inner wall surfaces of the first inclined groove channel 101 and the second inclined groove channel 102 are flat. The first groove portion 141 and the second groove portion 142 in the central base portion 14 communicate with a part of the first inclined groove channel 101 and the second inclined groove channel 102.

図4に示すように、使用時に、上記チップ突き上げニードル装置10は真空環境20中に設置されている。本実施形態において、チップ突き上げニードル設備を構成するように、チップ突き上げニードル装置10は、内部が真空状態である真空筒21内の一端に設置されている。ピックアップ作業時に、チップ突き上げニードル装置10は、上方にあるテープ40の上面におけるチップ30に位置合わせされた状態でテープ40の底面に貼り付けられる。真空筒21の内部が真空状態となっていることにより、外枠11、12、13の通気間隙113、123、133を介して各第1傾斜溝チャンネル101と第2傾斜溝チャンネル102、及び第1溝部141と第2溝部142において真空吸着力を発生させることができ、上方にあるテープ40を均等な吸着力でチップ突き上げニードル装置10の上面に吸着して固定させることができる。   As shown in FIG. 4, in use, the tip push-up needle assembly 10 is placed in a vacuum environment 20. In the present embodiment, the tip push-up needle device 10 is installed at one end inside the vacuum cylinder 21 whose inside is in a vacuum state so as to constitute a tip push-up needle facility. During the pick-up operation, the tip-pushing needle device 10 is attached to the bottom surface of the tape 40 in a state of being aligned with the tip 30 on the top surface of the tape 40 located above. Since the inside of the vacuum cylinder 21 is in a vacuum state, the first inclined groove channel 101, the second inclined groove channel 102, and the first inclined groove channel 101 and the second are formed via the air gaps 113, 123, 133 of the outer frames 11, 12, and 13. A vacuum suction force can be generated in the first groove portion 141 and the second groove portion 142, and the tape 40 located above can be suctioned and fixed to the upper surface of the tip push-up needle device 10 with a uniform suction force.

そして、図4及び図5Aに示すように、第2外枠12、第3外枠13及び中央台部14が上昇し、チップ30をテープ40と共に第1の高さまで突き上げる。この時、チップ30の底面の外周部分はテープ40から離脱する。次に、図5Bに示すように、第3外枠13及び中央台部14が上昇してチップ30をテープ40と共に第2高さまでさらに突き上げることにより、チップ30の底面とテープ40との粘着面積がさらに縮小する。さらに、図5Cに示すように、中央台部14が上昇してチップ30をテープ40と共に第3高さまでさらに突き上げることにより、チップ30の底面とテープ40との粘着面積がさらに縮小する。その後、ピックアップヘッド50がチップ30の上面に接触し、チップ30をテープ40から離脱させる。   Then, as shown in FIGS. 4 and 5A, the second outer frame 12, the third outer frame 13, and the central base portion 14 ascend, and push up the chip 30 together with the tape 40 to a first height. At this time, the outer peripheral portion of the bottom surface of the chip 30 is separated from the tape 40. Next, as shown in FIG. 5B, the third outer frame 13 and the central base portion 14 ascend to further push up the chip 30 together with the tape 40 to the second height, whereby the adhesion area between the bottom surface of the chip 30 and the tape 40 Will shrink further. Furthermore, as shown in FIG. 5C, the central pedestal portion ascends to further push up the chip 30 with the tape 40 to the third height, thereby further reducing the adhesion area between the bottom surface of the chip 30 and the tape 40. Thereafter, the pickup head 50 comes in contact with the upper surface of the chip 30 to separate the chip 30 from the tape 40.

本発明のチップ突き上げニードル装置10において、その上面には均等に分布された複数の第1傾斜溝チャンネル101及び複数の第2傾斜溝チャンネル102が形成されており、さらに中央台部14に第1溝部141及び第2溝部142が形成されている。そのため、ピックアップ作業時に、テープ40には均等な真空吸着力が作用するので、チップ突き上げニードル装置10によって突き上げられる過程中にチップ30が破損することを抑制することができる。   In the tip push-up needle device 10 of the present invention, a plurality of first sloped groove channels 101 and a plurality of second sloped groove channels 102 uniformly distributed are formed on the upper surface thereof. The groove portion 141 and the second groove portion 142 are formed. Therefore, since an equal vacuum suction force acts on the tape 40 at the time of pickup operation, it is possible to suppress breakage of the chip 30 during the process of being pushed up by the chip push-up needle device 10.

図6には、本発明のチップ突き上げニードル装置10’の第2の好適な実施形態が示されている。本実施形態のチップ突き上げニードル装置10’の構成の多くは、図1に示す第1の好適な実施形態と同様であるが、本実施形態において、中央台部14には、2つの短側面にわたって穿設された第1溝部141が形成されていると共に、第1傾斜溝チャンネル101、第2傾斜溝チャンネル102とそれぞれ連通する複数の第3傾斜溝部143、第4傾斜溝部144が形成されている。そのうち、互いに連通する第1傾斜溝チャンネル及び第3傾斜溝部と、互いに連通する第2傾斜溝チャンネル及び第4傾斜溝部とによってV形溝が構成されており、これにより、チップ突き上げニードル装置10’の上面における4つの側部に全V形溝が構成されている。すなわち、第3傾斜溝部143の内壁面1431と、連通する第1傾斜溝チャンネル101の内壁面とが共面をなしておおり、第4傾斜溝部144の内壁面1441と、連通する第2傾斜溝チャンネル102の内壁面とが共面をなしている。   Referring to FIG. 6, a second preferred embodiment of the tip push-up needle device 10 'of the present invention is shown. Many of the configurations of the tip-lifting needle device 10 'of the present embodiment are similar to the first preferred embodiment shown in FIG. 1, but in the present embodiment, the central pedestal 14 spans two short sides. A drilled first groove portion 141 is formed, and a plurality of third inclined groove portions 143 and fourth inclined groove portions 144 respectively communicating with the first inclined groove channel 101 and the second inclined groove channel 102 are formed. . Among them, a V-shaped groove is constituted by the first inclined groove channel and the third inclined groove portion communicating with each other and the second inclined groove channel and the fourth inclined groove portion communicating with each other, whereby the tip push-up needle device 10 ' The entire V-shaped groove is formed on the four sides of the upper surface of the. That is, an inner wall surface 1431 of the third inclined groove portion 143 and an inner wall surface of the first inclined groove channel 101 in communication are flush with each other, and a second inclination in communication with the inner wall surface 1441 of the fourth inclined groove portion 144. The inner wall surface of the grooved channel 102 is coplanar.

図7に示すように、使用時に、チップ突き上げニードル装置10’は同様に真空筒21内の一端に設置されている。本実施形態のチップ突き上げニードル装置10’の上面における4つの側部に全V形溝が構成されているため、真空筒21内が真空状態となった時、チップ突き上げニードル装置10’における全V形真空溝により、テープ40に対するより均等な真空吸着力が発生する。図8A〜図8Cに示すように、テープ40の底面に対応する真空溝チャンネルがより多く存在するため、チップ突き上げニードル装置10’によってチップ30を突き上げる過程中に、テープ40を安定的に吸着することができ、チップ30の破損をより一層抑制することができる。   As shown in FIG. 7, in use, the tip push-up needle device 10 'is similarly installed at one end within the vacuum cylinder 21. Since all V-shaped grooves are formed on the four sides of the upper surface of the tip push-up needle device 10 'of the present embodiment, when the vacuum cylinder 21 is in a vacuum state, all Vs in the tip push-up needle device 10' The shaped vacuum groove generates a more even vacuum suction to the tape 40. As shown in FIGS. 8A-8C, since there are more vacuum groove channels corresponding to the bottom surface of the tape 40, the tape 40 is stably attracted during the process of pushing up the chip 30 by the chip push-up needle device 10 '. Thus, the breakage of the chip 30 can be further suppressed.

以上のように、本発明のチップ突き上げニードル装置では、主に複数の外枠の各側壁の上面に複数の第1傾斜溝チャンネル、第2傾斜溝チャンネルが形成され、各第1傾斜溝チャンネル、第2傾斜溝チャンネルは、段階状とならないように内壁面が平面であり、且つ中央台部における第1溝部、第2溝部と連通している。この構成によれば、本発明のチップ突き上げニードル装置が真空環境に設置されて使用する際に、これら第1傾斜溝チャンネル及び第2傾斜溝チャンネルと、第1溝部及び第2溝部とによって、チップが粘着されている上方のテープに対する均等な真空吸着力が発生するため、外枠及び中央台部によってテープを突き上げる過程中にチップが破損することを抑制することができる。   As described above, in the tip push-up needle device of the present invention, the plurality of first inclined groove channels and the second inclined groove channels are mainly formed on the upper surfaces of the side walls of the plurality of outer frames. The second inclined groove channel has a flat inner wall surface so as not to be stepped, and communicates with the first groove and the second groove in the central pedestal. According to this configuration, when the tip push-up needle device of the present invention is installed and used in a vacuum environment, the tip is formed by the first inclined groove channel and the second inclined groove channel and the first groove portion and the second groove portion. The outer frame and the central base can suppress breakage of the chip during the process of pushing up the tape by generating an even vacuum suction force to the upper tape adhered.

10、10’ チップ突き上げニードル装置
11、12、13 外枠
110a、120a、130a 内側面
110b、120b、130b 外側面
111、121、131 第1傾斜溝部
1111、1211、1311 内壁面
112、122、132 第2傾斜溝部
1121、1221、1321 内壁面
113、123、133 通気間隙
14、14’ 中央台部
140 外側面
141 第1溝部
142 第2溝部
143 第3傾斜溝部
1431 内壁面
144 第4傾斜溝部
1441 内壁面
20 真空環境
21 真空筒
30 チップ
40 テープ
50 ピックアップヘッド
60 チップ突き上げニードル装置
61 外枠
611、612 溝部
62 中央台部
621 長手の溝部
613 通気間隙
10, 10 'tip push-up needle device
11, 12, 13 Outer frame 110a, 120a, 130a inner side surface
110b, 120b, 130b outer side surfaces 111, 121, 131 first inclined groove portions
111 11, 211, 1311 inner wall surface 112, 122, 132 second inclined groove portion
1121, 1221, 1321 inner wall surface 113, 123, 133 air gap 14, 14 'central pedestal portion 140 outer side surface 141 first groove portion 142 second groove portion 143 third inclined groove portion 1431 inner wall surface 144 fourth inclined groove portion 1441 inner wall surface 20 vacuum Environment 21 vacuum cylinder 30 tip 40 tape
Reference Signs List 50 pickup head 60 tip push-up needle device 61 outer frame 611, 612 groove 62 central base 621 longitudinal groove 613 air gap

上記目的を達成するために、本発明のチップ突き上げニードル装置は、
外側から内側へ順に設置される複数の外枠と、
前記複数の外枠のうち最も内側にある外枠内に設置され、少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部が形成されている中央台部と、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、階段状とならないようにそれぞれの内壁面が平面である複数の第1傾斜溝チャンネルと、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、階段状とならないようにそれぞれの内壁面が平面であって且つ傾斜方向が各前記第1傾斜溝チャンネルの傾斜方向とは非平行である複数の第2傾斜溝チャンネルとを備え、
各前記外枠の少なくとも1つの内側面に通気間隙が形成され、
各前記第1溝部は、各前記第2溝部と互いに連通し、
前記複数の第1傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第1傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通し、
前記複数の第2傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第2傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通していることを特徴としている。
In order to achieve the above object, the tip push-up needle device of the present invention is
Several outer frames installed in order from the outside to the inside,
A central base portion disposed in the innermost outer frame of the plurality of outer frames and having at least one first groove and at least one second groove formed therein;
A plurality of first inclined groove channels formed on the upper surface of each side wall of the plurality of outer frames and in which each inner wall surface is flat so as not to be stepped ;
A plurality of the inner walls formed on the upper surfaces of the side walls of the plurality of outer frames and having a flat inner surface so that the inner wall is not inclined and the inclination direction is not parallel to the inclination direction of each first inclined groove channel And the second inclined groove channel of the
A ventilation gap is formed on at least one inner surface of each of the outer frames,
The first grooves communicate with the second grooves, and
At least one first inclined groove channel of the plurality of first inclined groove channels communicates with the at least one first groove and the at least one second groove,
At least one second inclined groove channel among the plurality of second inclined groove channels is in communication with the at least one first groove and at least one second groove.

Claims (10)

外側から内側へ順に設置される複数の外枠と、
前記複数の外枠のうち最も内側にある外枠内に設置され、少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部が形成されている中央台部と、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、それぞれの内壁面が平面である複数の第1傾斜溝チャンネルと、
前記複数の外枠の各側壁の上面に形成され、それぞれの内壁面が平面であって且つ傾斜方向が各前記第1傾斜溝チャンネルの傾斜方向とは反対方向である複数の第2傾斜溝チャンネルとを備えるチップ突き上げニードル装置であって、
各前記外枠の少なくとも1つの内側面に通気間隙が形成され、
各前記第1溝部は、各前記第2溝部と互いに連通し、
前記複数の第1傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第1傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通し、
前記複数の第2傾斜溝チャンネルのうち少なくとも1つの第2傾斜溝チャンネルが前記少なくとも1つの第1溝部及び少なくとも1つの第2溝部と連通している、チップ突き上げニードル装置。
Several outer frames installed in order from the outside to the inside,
A central base portion disposed in the innermost outer frame of the plurality of outer frames and having at least one first groove and at least one second groove formed therein;
A plurality of first inclined groove channels formed on the upper surface of each side wall of the plurality of outer frames, each inner wall surface being a plane;
A plurality of second inclined groove channels formed on the upper surface of each side wall of the plurality of outer frames, each inner wall surface being a flat surface, and the inclination direction is the direction opposite to the inclination direction of each first inclined groove channel And a tip push-up needle device comprising
A ventilation gap is formed on at least one inner surface of each of the outer frames,
The first grooves communicate with the second grooves, and
At least one first inclined groove channel of the plurality of first inclined groove channels communicates with the at least one first groove and the at least one second groove,
A tip push-up needle device, wherein at least one second angled groove channel of the plurality of second angled groove channels is in communication with the at least one first groove and the at least one second groove.
各前記第1傾斜溝チャンネルは、前記複数の外枠の同じ側の側壁の上面における互いに連通する第1傾斜溝部によって構成され、
各前記第2傾斜溝チャンネルは、前記複数の外枠の同じ側の側壁の上面における互いに連通する第2傾斜溝部によって構成されている、請求項1に記載のチップ突き上げニードル装置。
Each of the first inclined groove channels is constituted by first inclined groove portions communicating with each other on the upper surface of the side wall of the same side of the plurality of outer frames,
The tip push-up needle device according to claim 1, wherein each of the second inclined groove channels is constituted by a second inclined groove portion communicating with each other on the upper surface of the same side wall of the plurality of outer frames.
前記複数の外枠の各側壁の上面中央部位における互いに連通する第1傾斜溝部及び第2傾斜溝部によってV形溝が構成され、
前記第1溝部は、対向する2つの側壁の上面におけるV形溝と連通する長手溝であり、
前記第2溝部は、対向する他の2つの側壁の上面におけるV形溝と連通する長手溝である、請求項2に記載のチップ突き上げニードル装置。
A V-shaped groove is constituted by the first inclined groove portion and the second inclined groove portion communicating with each other at the upper central portion of each side wall of the plurality of outer frames,
The first groove portion is a longitudinal groove in communication with the V-shaped groove in the upper surface of the two opposing side walls,
The tip-pushing-up needle device according to claim 2, wherein the second groove portion is a longitudinal groove communicating with the V-shaped groove in the upper surface of the other two side walls opposite to each other.
各前記第1溝部と各前記第2溝部とが互いに連通して十字形溝を構成している、請求項3に記載のチップ突き上げニードル装置。   The tip push-up needle device according to claim 3, wherein each first groove and each second groove communicate with each other to form a cruciform groove. 前記第1溝部の幅と前記第2溝部の幅はいずれも、各前記第1傾斜溝チャンネルの幅及び各前記第2傾斜溝チャンネルの幅より大きい、請求項1に記載のチップ突き上げニードル装置。   The tip push-up needle device according to claim 1, wherein the width of the first groove and the width of the second groove are both larger than the width of each of the first inclined groove channels and the width of each of the second inclined groove channels. 前記複数の外枠の各側壁の上面中央部位における互いに連通する第1傾斜溝部及び第2傾斜溝部によってV形溝が構成され、
前記第1溝部は、前記複数の外枠の対向する2つの側壁の上面におけるV形溝と連通する長手溝であり、
各前記第2溝部は、1つの第3傾斜溝部及び1つの第4傾斜溝部を有し、
前記第3傾斜溝部は、前記第1傾斜溝チャンネル及び前記第1溝部と連通し、前記第4傾斜溝部は、前記第2傾斜溝チャンネル及び前記第1溝部と連通し、
互いに連通する第1傾斜溝チャンネル及び第3傾斜溝部と、互いに連通する第2傾斜溝チャンネル及び第4傾斜溝部とによってV形溝が構成されている、請求項1に記載のチップ突き上げニードル装置。
A V-shaped groove is constituted by the first inclined groove portion and the second inclined groove portion communicating with each other at the upper central portion of each side wall of the plurality of outer frames,
The first groove portion is a longitudinal groove communicating with the V-shaped groove in the upper surface of the two opposing side walls of the plurality of outer frames,
Each second groove has one third inclined groove and one fourth inclined groove.
The third sloped groove portion communicates with the first sloped groove channel and the first groove portion, and the fourth sloped groove portion communicates with the second sloped groove channel and the first groove portion.
The tip push-up needle device according to claim 1, wherein a V-shaped groove is constituted by the first inclined groove channel and the third inclined groove portion communicating with each other, and the second inclined groove channel and the fourth inclined groove portion communicating with each other.
前記第3傾斜溝部の内壁面と、連通する前記第1傾斜溝チャンネルの内壁面とが共面をなし、
前記第4傾斜溝部の内壁面と、連通する前記第2傾斜溝チャンネルの内壁面とが共面をなしている、請求項6に記載のチップ突き上げニードル装置。
The inner wall surface of the third inclined groove portion and the inner wall surface of the first inclined groove channel in communication form a coplanar surface;
The tip push-up needle device according to claim 6, wherein an inner wall surface of the fourth inclined groove portion and an inner wall surface of the second inclined groove channel communicating with each other are coplanar.
各前記通気間隙は、各前記外枠の内側面の中央部位に形成されている、請求項1から7のいずれか一項に記載のチップ突き上げニードル装置。   The tip push-up needle device according to any one of claims 1 to 7, wherein each of the ventilation gaps is formed at a central portion of an inner surface of each of the outer frames. 各前記外枠は矩形の枠体であり、
前記中央台部は矩形のブロックである、請求項8に記載のチップ突き上げニードル装置。
Each outer frame is a rectangular frame,
9. The tip push-up needle device of claim 8, wherein the central pedestal is a rectangular block.
請求項1から9のいずれか一項に記載のチップ突き上げニードル装置を備え、前記チップ突き上げニードル装置は真空筒内の一端に設置されている、チップ突き上げニードル設備。   A tip-push-up needle installation comprising the tip-push-up needle device according to any one of claims 1 to 9, wherein the tip-push-up needle device is installed at one end in a vacuum cylinder.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022123645A1 (en) * 2020-12-08 2022-06-16 株式会社新川 Pickup device for semiconductor die

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI717189B (en) * 2020-01-13 2021-01-21 力成科技股份有限公司 Detection device and detection method of multi-step ejector

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321650A (en) * 1988-06-22 1989-12-27 Kawasaki Steel Corp Pick-up device for semiconductor chip
JP2003133391A (en) * 2001-10-23 2003-05-09 Fujitsu Ltd Exfoliation method and apparatus for semiconductor chip
JP2006005030A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for picking up semiconductor chip
JP2007042996A (en) * 2005-08-05 2007-02-15 Renesas Technology Corp Semiconductor-device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2007109680A (en) * 2005-10-11 2007-04-26 Shinkawa Ltd Die pickup apparatus
US20070293022A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape
JP2013171996A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Shibaura Mechatronics Corp Pickup device and pickup method for semiconductor chip
JP2014027246A (en) * 2012-07-25 2014-02-06 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Chip ejector and chip removal method using the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3064759U (en) * 1999-06-10 2000-01-21 株式会社アマダエンジニアリングセンター Punching mold
JP2001345368A (en) * 2000-05-31 2001-12-14 Fujitsu Ltd Method and apparatus for releasing and conveying semiconductor chip
TW475778U (en) * 2001-01-12 2002-02-01 Silicon Integrated Sys Corp Tool of semiconductor device
TW501789U (en) * 2001-06-15 2002-09-01 King Mechatronics Co Ltd Wafer lifting pin stand
TWI427713B (en) * 2008-10-23 2014-02-21 Gallant Prec Machining Co Ltd Seperation method for a chip from tape film and a chip pickup method
MY150953A (en) * 2008-11-05 2014-03-31 Esec Ag Die-ejector
SG163493A1 (en) * 2009-01-22 2010-08-30 Esec Ag Die ejector
KR101086970B1 (en) * 2009-05-08 2011-11-29 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Ejecting device of semiconductor die and method thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321650A (en) * 1988-06-22 1989-12-27 Kawasaki Steel Corp Pick-up device for semiconductor chip
JP2003133391A (en) * 2001-10-23 2003-05-09 Fujitsu Ltd Exfoliation method and apparatus for semiconductor chip
JP2006005030A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for picking up semiconductor chip
JP2007042996A (en) * 2005-08-05 2007-02-15 Renesas Technology Corp Semiconductor-device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus
JP2007109680A (en) * 2005-10-11 2007-04-26 Shinkawa Ltd Die pickup apparatus
US20070293022A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of and apparatus for detaching semiconductor chips from a tape
JP2013171996A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Shibaura Mechatronics Corp Pickup device and pickup method for semiconductor chip
JP2014027246A (en) * 2012-07-25 2014-02-06 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Chip ejector and chip removal method using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022123645A1 (en) * 2020-12-08 2022-06-16 株式会社新川 Pickup device for semiconductor die

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