JP2019114596A - 発光装置、光源装置およびディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語(例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語)を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、JIS Z8110に従う。
一般的に、発光層にインジウムを含む窒化物系の発光素子の場合、緑色発光素子は、青色発光素子に比べてインジウムの添加量が多く、それに起因して青色発光素子に比べて光出力が低くなる。しかし、本開示の発光装置100では、青色発光素子である第1発光素子10aと、第1発光素子10aの出射光に対して励起効率の高い第1蛍光体7aを用いることで、窒化物系の緑色発光素子に比べて高い光出力を実現することができる。
また、ディスプレイ装置1000は、同等の青色発光素子を備える第1発光装置100、第2発光装置200および第3発光装置300を備えることで、ディスプレイ装置における設計が容易になる。さらに、本開示のディスプレイ装置1000は、各色の発光装置を別々に駆動することで容易に所望の光を再現することができる。そのため、例えば、1つの発光装置内にRGBの要素を備える発光装置を光源とするディスプレイ装置に比べて、発光装置内の電極や基板側の配線等を簡易にすることができる。
なお、本発明のディスプレイ装置は、シースルータイプのディスプレイ装置以外のディスプレイ装置にも好適に適用できる。
第1発光素子10a、第2発光素子10bおよび第3発光素子10cは、発光装置の光源として機能する。発光素子には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を好適に用いることができる。
発光装置100は、第1発光素子10aからの光の波長を変換する第1蛍光体7a含む第1封止部材40aを備える。第1蛍光体7aは、発光ピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲にある蛍光体である。第1封止部材40aは、例えば、シリコーン樹脂等に第1蛍光体7aが含有された樹脂材料であり、樹脂材料を印刷、電気泳動堆積法、ポッティング又はスプレー法等で形成される。また、第1封止部材40aは、例えば、シート状またはブロック状の樹脂部材、ガラス、またはセラミック等であり、樹脂部材等を接着剤等により貼り付けて形成される。
第2封止部材40bは、第1封止部材40aと同様の樹脂材料および光散乱粒子等を適宜用いることができる。第2封止部材40bは、第2発光素子10bからの光の波長を変換する第2蛍光体7bを含む。
第3封止部材40cは、第1封止部材40aと同様の樹脂材料および光散乱粒子等を適宜用いることができる。第3封止部材40cは、蛍光体を含まない。
発光装置は、パッケージ1を備えることができる。パッケージ1は、発光素子を配置するための基台である。パッケージ1は、母体と複数のリード(複数の電極部)を少なくとも有する。パッケージ1は、凹部2を有することができる。パッケージ1の母体となる材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂(例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂等)、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。
樹脂部30は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部30の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
第1リード51および第2リード52は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。第1リード51および第2リード52は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造(例えば、クラッド材)であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。
1 パッケージ
2 凹部
10 発光素子
10a 第1発光素子
10b 第2発光素子
10c 第3発光素子
11 透光層
12 導光板
13 透光性基板
14 側面
15 保護素子
30 樹脂部
40a 第1封止部材
40b 第2封止部材
40c 第3封止部材
41 第1の点
42 第2の点
43 第3の点
44 第4の点
5 リード部
51 第1リード
52 第2リード
7a 第1蛍光体
7b 第2蛍光体
81 第1溝部
82 第2溝部
101 第1素子載置領域
102 第2素子載置領域
103 第3素子載置領域
201 第1ワイヤ接続領域
202 第2ワイヤ接続領域
203 第3ワイヤ接続領域
Claims (12)
- 発光ピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲にある第1発光素子と、
前記第1発光素子を被覆し、発光ピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲にある第1蛍光体を含む第1封止部材と、を備え、
前記第1蛍光体は、前記第1封止部材の全重量に対して50重量%以上であり、
前記第1発光素子から出射される光と前記第1蛍光体から出射される光との混色光は、1931CIE色度図上において刺激純度が70%以上である、発光装置。 - 前記発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第1発光素子の発光ピーク強度は、前記第1蛍光体の発光ピーク強度の0.1倍以下である、請求項1に記載の発光装置。
- 前記発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第1発光素子の発光ピーク強度は、前記第1蛍光体の発光ピーク強度の0.01倍以上0.03倍以下である、請求項2に記載の発光装置。
- 前記発光装置の色度は、1931CIE色度図上において、第1の点、第2の点、第3の点および第4の点で囲まれる領域に位置し、
前記第1の点はx、y座標が0.236、0.620であり、前記第2の点はx、yの座標が0.272、0.700であり、前記第3の点はx、yの座標が0.292、0.700であり、前記第4の点はx、y座標が0.256、0.620である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記第1蛍光体は、(Ca,Sr,Ba)8MgSi4O16(F,Cl,Br)2:Euで表される組成を有する蛍光体である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光装置は、凹部を有するパッケージを備え、
前記第1発光素子は、前記凹部の底面に位置し、
前記第1封止部材は、前記凹部内において前記第1発光素子を被覆し、
前記凹部の深さは、前記パッケージの高さに対して2/3以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の前記発光装置である第1発光装置と、
発光ピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲にある第2発光素子と、前記第2発光素子を被覆し、発光ピーク波長が580nm以上680nm以下の範囲にある第2蛍光体を含む第2封止部材と、を備える第2発光装置と、
発光ピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲にある第3発光素子と、前記第3発光素子を被覆し、蛍光体を含まない第3封止部材と、を備える第3発光装置と、を備える光源装置。 - 前記第2蛍光体は、前記第2封止部材の全重量に対して50重量%以上である、請求項7に記載の光源装置。
- 前記第1発光装置の刺激純度は、前記第2発光装置および前記第3発光装置の刺激純度よりも低い、請求項7または8に記載の光源装置。
- 前記第2発光装置の発光スペクトルにおいて、前記第2発光素子の発光ピーク強度は、前記第2蛍光体の発光ピーク強度の0.01倍以下である、請求項7〜9のいずれか1項に記載の光源装置。
- 前記第2蛍光体は、(Sr,Ca)AlSiN3:Euで表される組成を有する蛍光体である、請求項7〜10のいずれか1項に記載の光源装置。
- 請求項7〜11のいずれか1項に記載の光源装置と、
側面に入光部を有する透光性の導光板と、
前記導光板の上面上に配置される透光性基板と、を備え、
前記光源装置は前記導光板の側面と対向して配置される、ディスプレイ装置。
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---|---|---|---|---|
JP6912728B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2021-08-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
JP7242894B2 (ja) | 2019-03-18 | 2023-03-20 | インテマティックス・コーポレーション | 光ルミネセンス層状構造体を備えるパッケージ化された白色発光デバイス |
EP3942607A1 (en) | 2019-03-18 | 2022-01-26 | Intematix Corporation | Led-filament |
US11342311B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-05-24 | Intematix Corporation | LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material |
US11781714B2 (en) | 2019-03-18 | 2023-10-10 | Bridgelux, Inc. | LED-filaments and LED-filament lamps |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003535478A (ja) * | 2000-05-29 | 2003-11-25 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Ledをベースとする白色発光照明ユニット |
JP2006173622A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | 発光スペクトルが改善された発光ダイオード・フラッシュモジュール |
JP2006309209A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | 画像表示装置 |
JP2007122950A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Fujikura Ltd | 照明装置 |
JP2010254851A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Nichia Corp | 蛍光体及びその製造方法 |
JP2011140664A (ja) * | 2007-05-30 | 2011-07-21 | Sharp Corp | 蛍光体の製造方法 |
JP2011243963A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-12-01 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
JP2012190029A (ja) * | 2006-06-19 | 2012-10-04 | Sharp Corp | 表示装置 |
JP2013182898A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | 発光装置およびそれを備えた照明装置 |
JP2016018709A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | バックライト装置 |
JP2017016785A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | アルパイン株式会社 | バックライト装置 |
US20170219184A1 (en) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Ecosense Lighting Inc. | Compositions for led light conversions |
JP2017183362A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | シャープ株式会社 | 発光装置および画像表示装置 |
JP2017216438A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
2017
- 2017-12-21 JP JP2017245041A patent/JP6891797B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-19 US US16/226,115 patent/US20190198719A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003535478A (ja) * | 2000-05-29 | 2003-11-25 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング | Ledをベースとする白色発光照明ユニット |
JP2006173622A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Agilent Technol Inc | 発光スペクトルが改善された発光ダイオード・フラッシュモジュール |
JP2006309209A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | 画像表示装置 |
JP2007122950A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Fujikura Ltd | 照明装置 |
JP2012190029A (ja) * | 2006-06-19 | 2012-10-04 | Sharp Corp | 表示装置 |
JP2011140664A (ja) * | 2007-05-30 | 2011-07-21 | Sharp Corp | 蛍光体の製造方法 |
JP2010254851A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Nichia Corp | 蛍光体及びその製造方法 |
JP2011243963A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-12-01 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
JP2013182898A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | 発光装置およびそれを備えた照明装置 |
JP2016018709A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | バックライト装置 |
JP2017016785A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | アルパイン株式会社 | バックライト装置 |
US20170219184A1 (en) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Ecosense Lighting Inc. | Compositions for led light conversions |
JP2017183362A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | シャープ株式会社 | 発光装置および画像表示装置 |
JP2017216438A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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