JP2019109292A - End material removing device and end material removing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、端材除去装置及び端材除去方法、特に、端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第1基板と、第1基板の裏面に貼り合わされた第2基板とを有する貼り合わせ基板から端材を除去する装置及び方法に関する。 The present invention relates to a scrap material removing device and a scrap material removing method, in particular, a first substrate having a scribe line formed on the surface for separating the scrap material, and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate. The present invention relates to an apparatus and method for removing scraps from a bonded substrate.
液晶装置は、液晶層を間に介在するように第1基板と第2基板とがシール材によって貼り合わされる、貼り合わせ基板によって構成される。貼り合わせ基板において、上記の基板のうちの一方(例えば、第1基板)にカラーフィルタがパターン形成され、他方の基板(例えば、第2基板)にTFT(Thin Film Transistor)及び接続端子が形成されている。 The liquid crystal device is configured of a bonded substrate in which the first substrate and the second substrate are bonded by a sealing material such that the liquid crystal layer is interposed therebetween. In the bonded substrate, a color filter is formed in a pattern on one of the above substrates (for example, the first substrate), and a TFT (Thin Film Transistor) and a connection terminal are formed on the other substrate (for example, the second substrate). ing.
貼り合わせ基板では、外部の電子機器と接続するためには、第2基板に形成された接続端子が露出させられる。貼り合わせ基板において、接続端子が形成された面を露出させる(貼り合わせ基板のうちの一方の基板の内側面を露出させる)ための基板の分離方法が知られている(例えば、特許文献1を参照)。 In the bonded substrate, in order to connect to an external electronic device, the connection terminal formed on the second substrate is exposed. In the bonded substrate, there is known a separation method of the substrate for exposing the surface on which the connection terminal is formed (for exposing the inner side surface of one of the bonded substrates) (for example, Patent Document 1) reference).
特許文献1では、最初に第1基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置と、第2基板にスクライブラインを形成するカッターの配置位置とをずらして、スクライブラインを形成する。その後、切れ端となる方の貼り合わせ基板(端材)と、本体とを分離して接続端子を露出させる際に、端材をチャック部材により保持した状態にてチャック部材を本体から遠ざける。 In Patent Document 1, the scribing line is formed by shifting the arrangement position of the cutter for forming the scribe line on the first substrate first and the arrangement position of the cutter for forming the scribe line on the second substrate. Thereafter, when the bonded substrate (end material) to be the cut end and the main body are separated to expose the connection terminal, the chuck member is moved away from the main body in a state where the end material is held by the chuck member.
上記のように、チャック部材にて端材を保持し移動させる方法により端材を除去する場合、本体の接続端子が形成された面を端材が強く押さえつけないように、チャック部材の位置を精度よく調整する必要がある。その理由は、接続端の損傷を防止するためである。 As described above, when removing the end material by holding and moving the end material with the chuck member, the position of the chuck member is precisely adjusted so that the end material does not strongly press the surface on which the connection terminal of the main body is formed. It needs to be adjusted well. The reason is to prevent damage to the connection end.
本発明の目的は、スクライブラインを形成後に端材を除去して貼り合わせ基板のいずれかの基板の内側面を露出させる場合において、露出しようとしている面を損傷させることなく端材を除去することにある。 An object of the present invention is to remove scraps without damaging the surface to be exposed, in the case where scraps are removed after scribing lines are formed to expose the inner surface of any of the bonded substrates. It is in.
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。 Below, a plurality of modes are explained as a means to solve a subject. These aspects can be arbitrarily combined as needed.
本発明の一見地に係る端材除去装置は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第1基板と、第1基板の裏面に貼り合わされた第2基板とを有する、貼り合わせ基板の分断装置であって、基板載置部と、エアブロー装置とを備えている。
基板載置部には、第1基板が下方になった状態で貼り合わせ基板が載置される。
エアブロー装置は、ガスの流れを端材及び/又は第2基板の端材近傍部分に当てることで、端材を本体から分離させる。
この装置では、エアブロー装置により発生させたガスの流れにより、端材を第1基板の本体から引き離す。
According to an aspect of the present invention, there is provided a scrap material removing apparatus comprising: a first substrate having a scribe line formed on a surface thereof for separating the scrap from the main body; and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate. An apparatus for cutting a bonded substrate stack, including a substrate placement unit and an air blow apparatus.
The bonded substrate stack is mounted on the substrate mounting portion with the first substrate facing downward.
The air blowing device separates the offcuts from the main body by applying the gas flow to the offcuts and / or a portion in the vicinity of the offcuts of the second substrate.
In this device, the end material is pulled away from the main body of the first substrate by the flow of gas generated by the air blowing device.
このような分断によって、従来とは異なり、端材が第2基板の表面を押圧することがなくなる。その結果、端材が第2基板の露出面を損傷することが生じにくくなる。
さらに、端材が基板載置部に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材の管理が容易である。
By such division, unlike in the prior art, the end material does not press the surface of the second substrate. As a result, it becomes difficult for the scrap to damage the exposed surface of the second substrate.
Furthermore, since the above-mentioned parting is performed in a state where the end material is placed on the substrate mounting portion, management of the end material after being divided is easy.
エアブロー装置は、貼り合わせ基板より高い位置に配置され、端材及び/又は第2基板の端材近傍部分に向けて斜め下方に向いたノズルを有していてもよい。
この装置では、エアブロー装置が上記のノズルを有することにより、端材及び/又は本体に対して、端材を本体から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
The air blowing device may be disposed at a position higher than the bonded substrate, and may have a nozzle directed obliquely downward toward the end material and / or a portion near the end material of the second substrate.
In this device, the air blow device having the above-described nozzle can provide the end material and / or the main body with an optimal gas flow that can separate the end material from the main body.
端材除去装置は、吸着装置をさらに備えていてもよい。吸着装置は、基板載置部に設けられ、貼り合わせ基板を吸着してもよい。
この装置では、エアブロー装置による分断中に本体及び端材を吸着装置によって基板載置部に吸着できるので、上記分断が安定して行われる。
The offcut removing device may further include an adsorption device. The suction device may be provided on the substrate placement unit to suction the bonded substrate.
In this apparatus, since the main body and the end material can be adsorbed to the substrate mounting portion by the adsorption device during the division by the air blow device, the division is stably performed.
端材除去装置は、持ち上げ装置をさらに備えていてもよい。持ち上げ装置は、第2基板を吸着して貼り合わせ基板を基板載置部から持ち上げてもよい。
この装置では、ブローステップによる分断後に第1基板及び第2基板が持ち上げ装置によって基板載置部から持ち上げられる。その結果、分断された端材が基板載置部上に残る。
The offcut removing device may further comprise a lifting device. The lifting device may suck the second substrate and lift the bonded substrate from the substrate mounting portion.
In this apparatus, the first substrate and the second substrate are lifted by the lifting device from the substrate mounting portion after being divided by the blowing step. As a result, the cut off chips remain on the substrate mounting portion.
本発明の他の見地に係る端材除去方法は、本体から端材を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第1基板と、第1基板の裏面に貼り合わされた第2基板とを有する、貼り合わせ基板の端材除去方法であって、下記のステップを備えている。
◎第1基板が下方になった状態で貼り合わせ基板を基板載置部に載置する載置ステップ。
◎ガスの流れを端材及び/又は本体の端材近傍部分に当てることで、端材を本体から分離させるエアブローステップ。
この方法では、エアブロー装置により発生させたガスの流れにより、端材を第1基板の本体から引き離す。
The scrap material removing method according to another aspect of the present invention includes a first substrate having a scribe line formed on the surface to separate the scrap from the main body, and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate. A method for removing end material of a bonded substrate stack, comprising the following steps.
載 A mounting step of mounting the bonded substrate on the substrate mounting portion with the first substrate facing downward.
エ ア Air blow step in which the end material is separated from the main body by applying the gas flow to the end material and / or the vicinity of the end material of the main body.
In this method, the end material is pulled away from the main body of the first substrate by the flow of gas generated by the air blowing device.
このような分断によって、従来とは異なり、端材が第2基板の表面を押圧することがなくなる。その結果、端材が第2基板の露出面を損傷することが生じにくくなる。
さらに、端材が基板載置部に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材の管理が容易である。
By such division, unlike in the prior art, the end material does not press the surface of the second substrate. As a result, it becomes difficult for the scrap to damage the exposed surface of the second substrate.
Furthermore, since the above-mentioned parting is performed in a state where the end material is placed on the substrate mounting portion, management of the end material after being divided is easy.
エアブローステップは、貼り合わせ基板より高い位置から、端材及び/又は本体の端材近傍部分に向けて斜めにガスの流れを当ててよい。
この方法では、ブローステップが上記のガスの流れを発生することにより、端材及び/又は本体に対して、端材を本体から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
In the air blowing step, the gas flow may be directed obliquely toward the end material and / or the end material near the end material from a position higher than the bonded substrate.
In this method, the blow step generates the above-described gas flow, thereby providing the end material and / or the main body with the optimum gas flow capable of separating the end material from the main body.
端材除去方法は、貼り合わせ基板を基板載置部に吸着する吸着ステップをさらに備えていてもよい。
この方法では、ブローステップによる分断中に本体及び端材を基板載置部に吸着できるので、上記分断が安定して行われる。
The scrap material removal method may further include an adsorption step of adsorbing the bonded substrate stack to the substrate mounting portion.
In this method, since the main body and the end material can be adsorbed to the substrate placement portion during the division by the blow step, the division is stably performed.
端材除去方法は、第2基板を吸着して第1基板と第2基板を基板載置部から持ち上げる持ち上げステップをさらに備えていてもよい。
この方法では、ブローステップによる分断後に第1基板及び第2基板が基板載置部から持ち上げられる。その結果、分断された端材が基板載置部上に残る。
The offcuts removing method may further include a lifting step of sucking the second substrate and lifting the first substrate and the second substrate from the substrate mounting portion.
In this method, the first substrate and the second substrate are lifted from the substrate mounting portion after being divided by the blow step. As a result, the cut off chips remain on the substrate mounting portion.
本発明に係る端材除去装置及び端材除去方法では、スクライブラインを形成後に端部を除去して貼り合わせ基板の第2基板の内側面を露出させる場合において、より単純な方法にて、第2基板の露出しようとしている面に過剰な力をかけることなく端材を除去できる。 In the waste material removing apparatus and the waste material removing method according to the present invention, in the case of removing the end after forming the scribe line and exposing the inner surface of the second substrate of the bonded substrate, it is possible to use the simpler method. (2) The scrap can be removed without exerting an excessive force on the exposed surface of the substrate.
1.第1実施形態
(1)基板載置ステージ及び基板反転装置
図1〜図5を用いて、基板載置ステージ及び基板反転装置を説明する。図1は、基板載置ステージ及び基板反転装置の側面図である。図2は、基板反転装置の斜視図である。図3は、基板載置ステージの模式的斜視図である。図4は、基板載置ステージの模式的平面図である。図5は、エアブロー装置の斜視図である。
なお、図1〜図5において、矢印Xが第1水平方向であり、矢印Yが第2水平方向である。
1. First Embodiment (1) Substrate Mounting Stage and Substrate Inverting Device A substrate mounting stage and a substrate inverting device will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a side view of a substrate mounting stage and a substrate reversing device. FIG. 2 is a perspective view of the substrate reversing device. FIG. 3 is a schematic perspective view of a substrate mounting stage. FIG. 4 is a schematic plan view of the substrate mounting stage. FIG. 5 is a perspective view of the air blowing device.
In FIGS. 1 to 5, the arrow X is the first horizontal direction, and the arrow Y is the second horizontal direction.
基板加工装置1は、基板載置ステージ3と、基板反転装置5と、吸着搬送装置7とを有している。吸着搬送装置7が単位貼り合わせ基板100(以下、基板100という)を基板載置ステージ3に搬送し、次に、基板反転装置5が基板100を反転しながら他の装置9に搬送する。
The substrate processing apparatus 1 has a
(1−1)基板載置ステージ
基板載置ステージ3は、固定の台11と、台11上に配置されたテーブル13(基板載置部の一例)とを有している。テーブル13は、台11に対して、第2水平方向である搬送方向上流側の第1位置(図3及び図4)と、搬送方向下流側の第2位置との間で移動可能である。
(1-1) Substrate Mounting Stage The
テーブル13は、図3及び図4に示すように、複数の受け部材15から構成されている。複数の受け部材15は、第1位置にて、吸着搬送装置7から基板100(図1)を受け取る。複数の受け部材15は、第1水平方向に並んで第2水平方向に互いに平行に延びている。受け部材15の上面には図示しない複数の吸着孔が形成されており、吸着装置16(図10)に接続されている。
The table 13 is comprised of a plurality of receiving
(1−2)基板反転装置
基板反転装置5は、基板100を反転する装置である。具体的には、基板反転装置5は、テーブル13の上面に配置された基板100を反転させて他の装置9に搬送する。
(1-2) Substrate Inversion Device The
基板反転装置5は、図1及び図2に示すように、支持構造31と、反転構造33とを有している。
反転構造33は、支持構造31によって、紙面直交方向に延びる回動軸35を中心に回動自在に支持されている。反転構造33は、シャフト37を有しており、シャフト37が回動軸35と同心になっている。反転構造33は、シャフト37から垂直に延在する複数の保持アーム39を有している。複数の保持アーム39は、同じ向きに平行に延びている。
The
The reversing
複数の保持アーム39は、図1に示すように、テーブル13上の位置と、他の装置9との間で回動軸35を中心に回動する。また、図2に示すように、保持アーム39の同じ側の面には多数のエア吸着パッド41が設けられている。エア吸着パッド41は、保持アーム39がテーブル13上に配置された姿勢において、保持アーム39の上面に配置されている。
The plurality of holding
テーブル13上に載置された基板100を、基板反転装置5の保持アーム39で吸着して回動させる動作を説明する。保持アーム39は、最初に、テーブル13の載置面13aが予定されている高さより低い位置に配置されている。そして、基板100を載せたテーブル13が第1位置から第2位置に移動する。これにより、保持アーム39の上方に基板100が位置する。次に、保持アーム39が上方に移動し、エア吸着パッド41が、テーブル13の上の基板100の下面に接触する。そして、吸引ポンプ(図示せず)を作動させることによって、エア吸着パッド41に基板100を吸着保持させる。
続いて、保持アーム39を180度反転させる。保持アーム39は、受け部材15の間から出て、基板100を他の装置9の上面に受け渡す。
An operation of attracting and rotating the
Subsequently, the holding
(1−3)吸着搬送装置
吸着搬送装置7は、基板100を吸着して搬送し、基板100を基板載置ステージ3のテーブル13に載置する装置である。吸着搬送装置7は、吸着部7a、搬送方向移動部(図示せず)、昇降部(図示せず)等を有している。吸着搬送装置7の動作は後述する。
なお、基板反転装置5の保持アーム39のエア吸着パッド41、及び吸着搬送装置7の吸着部7aは、配管を介して真空ポンプなどのエア吸引装置(図示せず)に接続されている。
(1−4)エアブロー装置
基板載置ステージ3は、さらに、図3及び図4に示すように、左右一対の支柱17と、これら支柱17に橋架されて第1水平方向に延びるビーム19からなる門型の支持構造21を有している。ビーム19には、図5に示すように、エアブロー装置23が取り付けられている。エアブロー装置23は、テーブル13に載置された基板100の下に潜り込んだ端材を分離するための装置である。エアブロー装置23は、第1水平方向に並んだ複数のエアノズル23aを有している。各エアノズル23aは、斜め下方に向いており、具体的には基板100の搬送方向下流側端面に向いている。エアブロー装置23は後述される。
(1-3) Suction and Transfer Device The suction and
The
(1-4) Air Blow Device The
(2)貼り合わせ基板
図6を用いて、全体貼り合わせ基板100Aを説明する。図6は、本発明の一実施形態に用いられる貼り合わせ基板の模式的側面図である。
全体貼り合わせ基板100Aは、第1基板101Aと、第1基板101Aの裏面に貼り合わされた第2基板102Aとから構成されている。第1基板101Aと第2基板102Aには等間隔で第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2が幅方向(第1水平方向)に伸びて形成されており、それらを境界に分断されることで単位貼り合わせ基板100(以下、「基板100」という)が得られる。
(2) Bonded Substrate The whole bonded
The whole bonded
図7を用いて、基板100を説明する。図7は、単位貼り合わせ基板の模式的側面図である。基板100は、第1単位基板101と、第1単位基板101の裏面に貼り合わされた第2単位基板102とを有する。図2では、第1単位基板101の端部である端材が除去されており、そのため第2単位基板102の主面の一部が露出した露出面102aになっている。
しかし、全体貼り合わせ基板100Aを分断する際に、端材を除去できなかった場合が考えられる。
The
However, when dividing the whole bonded
図8を用いて、上記の説明のように端材が残った基板100を説明する。図8は、端材が残った状態の分断後の貼り合わせ基板の模式的側面図である。
図8に示すように、第3スクライブラインS3は形成されているものの、端材107は、第1単位基板101の本体106に付着した状態である。
With reference to FIG. 8, the
As shown in FIG. 8, although the third scribe line S <b> 3 is formed, the
(3)端材除去装置の機械構成
図9を用いて、端材除去装置61を説明する。端材除去装置61は、上記の説明のように端材107が残った基板100から、端材107を分断するための装置である。図9は、本発明の第1実施形態に係る端材除去装置の模式的側面図である。
端材除去装置61は、前述のテーブル13と、エアブロー装置23とから構成されている。なお、以下の説明では、端材除去の動作を中心に説明し、端材除去に直接関係ない構成及び動作は説明を省略する。また、図面も簡略化されている。
基板100は、図9に示すように、第1単位基板101と、第1単位基板101の裏面に貼り合わされた第2単位基板102とから構成されている。ここでは、第1単位基板101の表面に、本体106と端材107とを分ける第3スクライブラインS3が形成されている。
(3) Mechanical configuration of scrap material removing device The scrap
The
As shown in FIG. 9, the
基板100は、第1単位基板101が下方に位置するようにして、テーブル13の上に載置される。
図9に示すように、テーブル13には、前述のように吸着装置16が接続されている。吸着装置16は、テーブル13に設けられ、基板100を吸着固定する。吸着装置16は、真空ポンプなどのエア吸引装置(図示せず)を有している。
The
As shown in FIG. 9, the
エアブロー装置23は、所定の流速及び圧力を有するガスの流れFLを端材107又は第2単位基板102の端材近傍部分に当てることで、端材107を本体106から分離させる装置である。具体的には、エアブロー装置23は、第2単位基板102の端面102bに対して斜め方向にガス(例えば、空気、窒素など)の流れFLを発生することで、第1単位基板101の本体106から端材107を剥がす装置である。
The
エアブロー装置23は、前述のように、エアノズル23aを有する。エアノズル23aは、基板100の端部(端材107に近い方)の上方において、端材107又は第2単位基板102の端材近傍部分に対して斜めに向いて配置されている。
この装置では、エアブロー装置23が上記のエアノズル23aを有することにより、端材107及び/又は第2単位基板102に対して、端材107を本体106から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
エアブロー装置23は、エアノズル23aに接続されたガス供給装置25(ガスボンベなどを含むガスを供給する装置)を有している。
ガスの流れFLのガス流速や圧力は、例えば、端材107の大きさや重さに基づいて、適宜調整できる。
As described above, the
In this apparatus, the
The
The gas flow rate and pressure of the gas flow FL can be appropriately adjusted based on, for example, the size and weight of the
エアノズル23aは、基板100の幅方向(第1水平方向)に沿って複数配置されている(図5を参照)。
エアノズル23aは、基板100の幅方向に移動可能となっていてもよい。これにより、第2単位基板102(及び端材107)の幅方向全体にガスの流れFLを供給して、端材107を第1単位基板101の本体106から分離できる。
A plurality of
The
(4)端材除去装置の制御構成
図10を用いて、端材除去装置61の制御構成を説明する。図10は、端材除去装置の制御構成を示すブロック図である。
図10に示すように、端材除去装置61は、コントローラ50を有している。
コントローラ50は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。コントローラ50は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
(4) Control configuration of the scrap removing device The control configuration of the
As shown in FIG. 10, the
The
コントローラ50は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ50の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ50を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
The
Some or all of the functions of the components of the
コントローラ50には、吸着装置16、吸着搬送装置7及びエアブロー装置23が接続されている。
コントローラ50には、図示しないが、基板の大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
The
Although not shown, sensors for detecting the size, shape and position of the substrate, sensors and switches for detecting the state of each device, and an information input device are connected to the
(5)単位貼り合わせ基板への形成
全体貼り合わせ基板100Aから単位貼り合わせ基板100を形成する工程を説明する。
最初に、全体貼り合わせ基板100Aを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第1基板101Aの表面に第1スクライブラインS1及び第3スクライブラインS3を形成し、さらに第2基板102Aの表面に第2スクライブラインS2を形成する。
次に、図示しない分断装置によって、第1スクライブラインS1、第2スクライブラインS2、及び第3スクライブラインS3が分断されて複数の単位貼り合わせ基板100が形成される。
(5) Formation on Unit Bonded Substrate A process of forming the unit bonded
First, the whole bonded
Next, the first scribe line S1, the second scribe line S2, and the third scribe line S3 are divided by a dividing device (not shown) to form a plurality of unit bonded
(6)端材除去装置の制御動作
図11〜図15を用いて、基板100から第1単位基板101の端材107を分断して、分断された端材107を第1単位基板101から取り除く方法を説明する。図11は、端材除去装置の制御動作を示すフローチャートである。図12及び図14〜図15は、端材除去装置のブローステップを示す端材除去装置の模式的側面図である。図13は、図12の部分拡大図である。
(6) Control Operation of the Edge Material Removing Device The
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、各装置の動作は、コントローラ50から各装置への指令の結果であり、これらはソフトウェア・アプリケーションの各ステップによって表現される。
The control flowchart described below is an example, and each step can be omitted and replaced as necessary. Also, multiple steps may be performed simultaneously, or some or all may be performed overlapping.
Furthermore, each block of the control flowchart is not limited to a single control operation, and can be replaced with a plurality of control operations represented by a plurality of blocks.
Note that the operation of each device is the result of a command from the
図11のステップS1では、図9に示すように、端材107が残った基板100がテーブル13の上に載置される(載置ステップ)。ここで、図9に示すように、第1単位基板101が第2単位基板102に対して下方に位置する。そのため、端材107は、第2単位基板102の端部の下側に潜り込んだ状態で、テーブル13の上に載置される。具体的には、コントローラ50が吸着搬送装置7を制御して上記動作を実行する。
ステップS2では、基板100がテーブル13に吸着される(吸着ステップ)。具体的には、コントローラ50が吸着装置16を制御して上記動作を実行する。
In step S1 of FIG. 11, as shown in FIG. 9, the
In step S2, the
ステップS3では、図12及び図13に示すように、ガスの流れFLを端材107又は第2単位基板102の端材近傍部分(つまり、端面102b)に当てるブローが所定時間行われる(ブローステップ)。具体的には、エアブロー装置23からエアノズル23aにガスを供給して、ガスの流れFLを発生させる。この結果、端材107が本体106から分離させられる。具体的には、コントローラ50がエアブロー装置23を制御して上記動作を実行する。なお、ブロー動作はステップS1又はステップS2より先に開始されていてもよいし、ステップS3以後も行われていてもよい。
エアノズル23aが端材107から離れた位置の上方から、第2単位基板102の端面102bに対して斜め(すなわち、垂直でない角度)に向いて配置されているので、端材107又は第2単位基板102の端面102bに対して斜めにガスの流れを当てる。したがって、端材107及び/又は第2単位基板102の端面102bに対して、端材107を本体106から剥がすことができる最適なガスの流れを与えることができる。
なお、エアブローステップによる分断中に本体106及び端材107をテーブル13に吸着しているので、上記分断が安定して行われる。
In step S3, as shown in FIGS. 12 and 13, blowing is performed for a predetermined time by applying the gas flow FL to the
The
In addition, since the
ステップS4では、基板100のテーブル13への吸着が停止される。具体的には、コントローラ50が吸着装置16を制御して上記動作を実行する。なお、ステップS4以降でも吸着が続けられていてもよい。
ステップS5では、図14に示すように吸着搬送装置7の吸着部7aが基板100の第2単位基板102を吸着して、図15に示すように基板100をテーブル13から持ち上げる(持ち上げステップ)。
In step S4, adsorption of the
In step S5, the
この方法では、エアブローステップによる分断後に、基板100がテーブル13から持ち上げられる。この結果、図15に示すように、分断された端材107がテーブル13上に残る。
In this method, the
この端材除去装置61では、従来のように端材を保持して第1単位基板の本体から移動させるのではなく、エアブロー装置23により発生させたガスの流れFLにより、端材107を第1単位基板101の本体106から剥がす。このような分断によって、従来とは異なり、ガスの流れFLにより、端材107を何らかの部材にて保持して移動させることなく、非接触にて、第1単位基板101の本体106から分離できる。その結果、端材107の分離中に第2単位基板102の露出面102aが端材107により押圧されないので、当該露出面を損傷することがない。
さらに、端材107がテーブル13に載置された状態で上記の分断が行われるので、分断後の端材107の管理が容易である。言い換えると、分断後の端材107が他の位置に飛んでいくという問題が生じない。
In the end
Furthermore, since the above-described division is performed in a state where the
2.他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
(1)端材除去装置の変形例
端材除去装置は、基板反転装置によって貼り合わせ基板が載置される受け台以外の装置に設けられていてよい。
(2)基板の変形例
2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼り合せ脆性材料基板には、ガラス基板を貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルと、シリコン基板、サファイヤ基板等をガラス基板に貼り合わせた半導体基板とが含まれる。
基板の種類は特に限定されない。基板は、単板のガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。
2. Other Embodiments Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. In particular, the embodiments and modifications described herein may be arbitrarily combined as needed.
(1) Modification of scrap material removal apparatus The scrap material removal apparatus may be provided in apparatuses other than a pedestal on which a bonded substrate is placed by the substrate reversing device.
(2) Modification of Substrate A bonded brittle material substrate in which two brittle material substrates are bonded together is a liquid crystal panel in which a glass substrate is bonded, a flat display panel such as a plasma display panel, an organic EL display panel, and silicon The substrate includes a semiconductor substrate in which a substrate, a sapphire substrate or the like is bonded to a glass substrate.
The type of substrate is not particularly limited. The substrate includes a single plate glass, a semiconductor wafer, and a ceramic substrate.
(3)スクライブラインの変形例
スクライブラインの形状は限定されない。第1実施形態ではスクライブラインは直線であったが、例えば曲線を一部又は全てに有する形状であってもよい。
(4)ガスの変形例
前記実施形態では、端材を分離するためのガスとして、空気又は窒素が用いられていたが、端材の分離が行われる環境(雰囲気)に応じて、他のガス(例えば、アルゴンなどの不活性ガス)を用いることもできる。
(3) Modification of Scribe Line The shape of the scribe line is not limited. In the first embodiment, the scribe line is a straight line, but may have, for example, a shape having a curve in part or all.
(4) Modifications of Gas In the above embodiment, air or nitrogen was used as the gas for separating offcuts, but other gases may be used depending on the environment (atmosphere) in which separation of the offcuts is performed. (For example, an inert gas such as argon) can also be used.
1 :基板加工装置
3 :基板載置ステージ
5 :基板反転装置
7 :吸着搬送装置
13 :テーブル
13a :載置面
15 :受け部材
23 :エアブロー装置
23a :エアノズル
25 :ガス供給装置
61 :端材除去装置
100 :単位貼り合わせ基板
101 :第1単位基板
102 :第2単位基板
102a :露出面
102b :端面
106 :本体
107 :端材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Substrate processing apparatus 3: Substrate mounting stage 5: Substrate reversing device 7: Suction conveyance device 13: Table 13a: Mounting surface 15: Receiving member 23:
Claims (8)
前記第1基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板が載置される基板載置部と、
ガスの流れを前記端材又は前記第2基板の端材近傍部分に当てることで、前記端材を前記本体から分離させるエアブロー装置と、
を備えた端材除去装置。 An apparatus for dividing a bonded substrate, comprising: a first substrate having a scribe line formed on a surface thereof for separating an end material from a main body, and a second substrate bonded to a back surface of the first substrate,
A substrate placement unit on which the bonded substrate is placed with the first substrate facing downward;
An air blowing device for separating the end material from the main body by applying a gas flow to the end material or a portion near the end material of the second substrate;
Waste material removal device equipped with.
前記第1基板が下方になった状態で前記貼り合わせ基板を基板載置部に載置する載置ステップと、
ガスの流れを前記端材又は前記本体の端材近傍部分に当てることで、前記端材を前記本体から分離させるエアブローステップと、
を備えた端材除去方法。 A method for removing the end material of a bonded substrate stack, comprising: a first substrate having a scribe line formed on a surface thereof for separating an end material from a main body, and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate.
A placement step of placing the bonded substrate on the substrate placement part in a state where the first substrate is in the lower side;
An air blow step of separating the end material from the main body by applying a gas flow to the end material or a portion near the end material of the main body;
Waste material removal method equipped with
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