JP2019103350A - 制御装置 - Google Patents

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晃庸 村上
Akinobu Murakami
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Abstract

【課題】昇圧コンバータの燃費の低下を抑制しつつ、スイッチング素子の耐久性の低下を抑制できる制御装置を提供する。【解決手段】車両1において、制御装置100は、互いに電気的に並列に接続された複数のスイッチング素子を有する昇圧コンバータ12を制御する。制御装置100は、複数のスイッチング素子各々の温度を検出する温度検出手段71、72、73、74と、複数のスイッチング素子各々の温度に基づいて、複数のスイッチング素子各々の熱による負担の程度を示す温度ストレスを演算するとともに、演算された温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値を複数のスイッチング素子毎に演算する演算手段51と、演算された累積温度ストレス値に基づいて、複数のスイッチング素子のうち駆動すべきスイッチング素子を決定する決定手段53と、を備える。【選択図】図1

Description

本発明は、昇圧コンバータの制御装置の技術分野に関する。
この種の装置として、例えば、複数のスイッチング素子を有するDC−DCコンバータ回路の該複数のスイッチング素子各々の温度を取得し、少なくとも温度の最も高いスイッチング素子を保護対象素子として、該保護対象素子を除いたスイッチング素子を駆動する装置が提案されている(特許文献1参照)。
特開2017−158320号公報
特許文献1に記載の技術では、スイッチング素子の温度が一時的に急上昇した場合に、該スイッチング素子が保護対象素子とされる可能性があり、燃費の観点から改善の余地がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、燃費の低下を抑制しつつ、スイッチング素子の耐久性の低下を抑制することができる制御装置を提供することを課題とする。
本発明の一態様に係る制御装置は、互いに電気的に並列に接続された複数のスイッチング素子を有する昇圧コンバータの制御装置であって、前記複数のスイッチング素子各々の温度を検出する温度検出手段と、前記複数のスイッチング素子各々の温度に基づいて、前記複数のスイッチング素子各々の熱による負担の程度を示す温度ストレスを演算するとともに、前記演算された温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値を前記複数のスイッチング素子毎に演算する演算手段と、前記演算された累積温度ストレス値に基づいて、前記複数のスイッチング素子のうち駆動すべきスイッチング素子を決定する決定手段と、を備えるというものである。
実施形態に係る車両の構成を示すブロック図である。
制御装置に係る実施形態について図1を参照して説明する。図1は、実施形態に係る車両の構成を示すブロック図である。
図1において、車両1は、FC(Fuel Cell)スタック11と昇圧コンバータ12とリレー回路13とを有する電源装置10と、駆動用インバータ20と、駆動用のモータ30と、を備えて構成されている。昇圧コンバータ12は、リアクトル、ダイオード及びMOSFETからなる単位回路を4相(即ち、U相の単位回路、V相の単位回路、W相の単位回路及びX相の単位回路)を有している。
制御装置100は、ECU(Electronic Control Unit)50と、各単位回路のMOSFETを駆動するドライブ回路61、62、63及び64と、各単位回路のMOSFETの温度を検出する温度センサ71、72、73及び74と、を備えて構成されている。ECU50は、その内部に論理的に実現される処理ブロックとして又は物理的に実現される処理回路として、温度ストレス演算部51、温度ストレスメモリ52及び決定部53を有する。本実施形態では、車両1の各種電子制御用のECU50の機能の一部を、制御装置100の一部として用いている。
制御装置100の一部としてのECU50は、昇圧コンバータ12全体の損失を低減するため、FCスタック11からの出力電流に応じて、上記4相の単位回路の駆動相数を変更している。ここで、単位回路の駆動相数の変更制御について詳細に説明する。
ECU50の温度ストレス演算部51は、温度センサ71、72、73及び74により夫々検出されたU相のMOSFETの温度、V相のMOSFETの温度、W相のMOSFETの温度及びX相のMOSFETの温度を取得する。
温度ストレス演算部51は、取得された温度に基づいて、MOSFETの熱による負担の程度を示すパラメータである温度ストレスを、U相のMOSFET、V相のMOSFET、W相のMOSFET及びX相のMOSFET各々について演算する。
温度ストレス演算部51は、U相のMOSFET、V相のMOSFET、W相のMOSFET及びX相のMOSFET各々について、温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値を演算し、該演算された累積温度ストレス値を温度ストレスメモリ52に格納する。
ここで、累積温度ストレス値は、MOSFETの熱による劣化の程度に比例する値である。言い換えれば、累積温度ストレス値は、MOSFETの熱による劣化の程度を示すパラメータである。
決定部53は、累積温度ストレス値と、FCスタック11からの出力電流とに基づいて、駆動すべき単位回路を決定する。決定部53は、ドライブ回路61、62、63及び64のうち、該決定された単位回路に対応するドライブ回路を制御することによって、該決定された単位回路を駆動する。
ここで、累積温度ストレス値と単位回路の駆動相数との関係は以下のようになる。
(1)累積温度ストレス値が比較的小さい場合:
FCスタック11からの出力電流が大きくなるに従って、単位回路の駆動相数が、1相、2相、3相、4相と増加するように、ドライブ回路61、62、63及び64が制御される。この場合、駆動相数の最小値は“1”である。
(2)累積温度ストレス値が、上記(1)の場合より第1所定値だけ大きい場合:
FCスタック11からの出力電流が大きくなるに従って、単位回路の駆動相数が、2相、3相、4相と増加するように、ドライブ回路61、62、63及び64が制御される。この場合、駆動相数の最小値は“2”である。
(3)累積温度ストレス値が、上記(2)の場合より第2所定値だけ大きい場合:
FCスタック11からの出力電流が大きくなるに従って、単位回路の駆動相数が、3相、4相と増加するように、ドライブ回路61、62、63及び64が制御される。この場合、駆動相数の最小値は“3”である。
(4)累積温度ストレス値が、上記(3)の場合より第3所定値だけ大きい場合:
FCスタック11からの出力電流の大きさにかかわらず、常時4相の単位回路が駆動するように、ドライブ回路61、62、63及び64が制御される。
(技術的効果)
FCスタック11からの出力電流が一定であるとすると、単位回路の駆動相数が比較的少ない場合は、4相全ての単位回路が駆動されている場合に比べて、駆動されている単位回路に流れる電流が大きくなるため、単位回路を構成する素子の発熱が相対的に大きくなる。
仮に何らの対策も採らずに、FCスタック11からの出力電流に応じて、駆動相数が変更されると、単位回路を構成する素子の熱による劣化が比較的速く進んでしまう。しかるに当該制御装置100では、累積温度ストレス値(即ち、熱による劣化の程度)が大きくなるに従って、駆動相数の最小値が増加する。このため、累積温度ストレス値が比較的大きい場合には、累積温度ストレス値が比較的小さい場合に比べて、駆動されている単位回路に流れる電流を小さくすることができる。この結果、単位回路を構成する素子の熱による劣化を抑制することができる。
このように、当該制御装置100によれば、FCスタック11からの出力電流に応じて駆動相数が変更されるとともに、累積温度ストレス値に応じて駆動相数の最小値が変更されるので、燃費の低下を抑制しつつ、単位回路を構成する素子の耐久性の低下を抑制することができる。
以上に説明した実施形態から導き出される発明の各種態様を以下に説明する。
発明の一態様に係る互いに電気的に並列に接続された複数のスイッチング素子を有する昇圧コンバータの制御装置であって、前記複数のスイッチング素子各々の温度を検出する温度検出手段と、前記複数のスイッチング素子各々の温度に基づいて、前記複数のスイッチング素子各々の熱による負担の程度を示す温度ストレスを演算するとともに、前記演算された温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値を前記複数のスイッチング素子毎に演算する演算手段と、前記演算された累積温度ストレス値に基づいて、前記複数のスイッチング素子のうち駆動すべきスイッチング素子を決定する決定手段と、を備えるというものである。
上述の実施形態においては、温度センサ71、72、73及び74は、温度検出手段の一例に相当し、温度ストレス演算部51は演算手段の一例に相当し、決定部53は決定手段の一例に相当する。MOSFETは、スイッチング素子の一例に相当する。
熱による負担の程度を示す温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値は、スイッチング素子の熱による劣化の程度に比例することが、本願発明者の研究により判明している。累積温度ストレス値に基づいて、駆動すべきスイッチング素子が決定されるので、スイッチング素子の熱による劣化の程度が進むほど、同時に駆動されるスイッチング素子の数が多くなることが期待される。この結果、スイッチング素子一つ当たりに流れる電流量が低減され、スイッチング素子の熱による劣化が抑制されることが期待できる。
また、当該制御装置では、累積温度ストレス値に基づいて駆動すべきスイッチング素子が決定されるので、スイッチング素子の瞬間的な温度に基づいて駆動すべきスイッチング素子が決定される比較例に係る制御装置に比べて、スイッチング素子の一時的な温度変動に起因して駆動すべきスイッチング素子が変更されることがない。この結果、スイッチング素子による損失を抑制することができるので、燃費の低下を抑制することができる。
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う制御装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
1…車両、10…電源装置、11…FCスタック、12…昇圧コンバータ、13…リレー回路、20…駆動用インバータ、30…モータ、50…ECU、51…温度ストレス演算部、52…温度ストレスメモリ、53…決定部、61、62、63、64…ドライブ回路、71、72、73、74…温度センサ

Claims (1)

  1. 互いに電気的に並列に接続された複数のスイッチング素子を有する昇圧コンバータの制御装置であって、
    前記複数のスイッチング素子各々の温度を検出する温度検出手段と、
    前記複数のスイッチング素子各々の温度に基づいて、前記複数のスイッチング素子各々の熱による負担の程度を示す温度ストレスを演算するとともに、前記演算された温度ストレスの累積値である累積温度ストレス値を前記複数のスイッチング素子毎に演算する演算手段と、
    前記演算された累積温度ストレス値に基づいて、前記複数のスイッチング素子のうち駆動すべきスイッチング素子を決定する決定手段と、
    を備えることを特徴とする制御装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011904A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Toyota Motor Corp 多相コンバータ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014011904A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Toyota Motor Corp 多相コンバータ

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