JP2019102792A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】インピーダンス特性を向上させることのできる電子部品を提供する。【解決手段】積層体１０１においては、底面側から、１次コイル導体１３、２次コイル導体２３、２次コイル導体２３’、３次コイル導体３３、３次コイル導体３３’、並列１次コイル導体４３がこの順で積層されている。さらに、１次コイル導体１３と並列１次コイル導体４３が並列に接続されており、２次コイル導体２３と２次コイル導体２３’が並列に接続されており、３次コイル導体３３と３次コイル導体３３’が並列に接続されている。１次コイル導体層１０及び並列１次コイル導体層４０と２次コイル導体層２０との間の特性インピーダンス、２次コイル導体層２０と３次コイル導体層３０との間の特性インピーダンス、３次コイル導体層３０と１次コイル導体層１０及び並列１次コイル導体層４０との間の特性インピーダンスを整合させることができる。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来、モバイル機器においてメインＩＣとディスプレイやカメラを接続するデジタルデータ転送規格として、ＭＩＰＩ（Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）Ｄ−ＰＨＹ規格が採用されており、２本の伝送ラインを用いた差動信号で伝送する方式が用いられている。
このような差動信号を伝送する場合には、コモンモードノイズが発生するため、これを除去するためのフィルタ（コモンモードフィルタ）が用いられている。

近年、カメラの画像数の増加やフレーム周波数の増加に伴い、データ転送速度のさらなる高速化が求められている。このようなデータ転送速度の高速化に対応した規格として、伝送ラインを３本にしてデータ転送速度を改善したＭＩＰＩ−Ｃ−ＰＨＹ規格が存在する。
伝送ラインが３本の場合も、伝送ラインが２本の場合と同様にコモンモードノイズが発生するため、３本の伝送ラインに対応するコモンモードフィルタ（コモンモードノイズフィルタともいう）が使用される。３本の伝送ラインに対応するこのコモンモードノイズフィルタとしては、例えば、第１〜第４のコイルを上面視で重なるように絶縁層を介して配置したコモンモードノイズフィルタが開示されている（特許文献１）。

国際公開第２０１３／６９４８５号

特許文献１に記載されたコモンモードノイズフィルタでは、各コイルの外側と内側を接続するために、コイルの内側にビアを形成し、該ビアによってコイルが形成された層とは別の層から電極を引き出している。そのため、特許文献１に記載のコモンモードノイズフィルタでは、コイル内部に少なくとも３本のビアが設けられることとなる。
しかしながら、３本のビアによってコイル内側の空間が専有されてしまい、コイルの巻数を増加させたり、コイルの内側に鉄芯等を配置すること等によってインピーダンス特性を向上させることが困難であるという課題があった。

本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、インピーダンス特性を向上させることができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、絶縁層の表面にコイルパターンを備えたコイル導体が形成されてなるコイル導体層を複数個積層してなる電子部品であって、底面側引き出し電極層、１次コイル導体を備える１次コイル導体層、２次コイル導体を備える２次コイル導体層、３次コイル導体を備える３次コイル導体層、並列１次コイル導体を備える並列１次コイル導体層及び上面側引き出し電極層がこの順で積層された積層体と、上記積層体の表面に設けられる第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、第４外部電極、第５外部電極及び第６外部電極を備え、上記１次コイル導体は、上記第１外部電極及び上記第４外部電極と接続されており、上記２次コイル導体は、上記第２外部電極及び上記第５外部電極と接続されており、上記３次コイル導体は、上記第３外部電極及び上記第６外部電極と接続されており、上記並列１次コイル導体は、上記第１外部電極及び上記第４外部電極と接続されており、上記１次コイル導体と上記並列１次コイル導体とは並列に接続されており、上記１次コイル導体、上記２次コイル導体、上記３次コイル導体及び上記並列１次コイル導体は、それぞれ、コイルパターンと、上記コイルパターンの一端でありコイルパターンの内側に配置される内側端部と、上記コイルパターンの一端でありコイルパターンの外側に配置される外側端部とを備え、上記１次コイル導体及び上記２次コイル導体の上記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第１ビアホール導体及び第２ビアホール導体によりそれぞれ上記底面側引き出し電極層と接続されており、上記３次コイル導体及び上記並列１次コイル導体の上記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第３ビアホール導体及び第４ビアホール導体によりそれぞれ上記上面側引き出し電極層と接続されており、上記積層体の上面視において、上記第１ビアホール導体及び上記第２ビアホール導体は、上記第３ビアホール導体及び上記第４ビアホール導体のいずれかと少なくとも一部が重なる位置に配置されており、上記積層体を構成するすべてのコイル導体層において、コイルパターンの内側に設けられたビアホール導体の数は最大で２個であることを特徴とする。

本発明の電子部品においては、上記第１外部電極上記第２外部電極及び上記第３外部電極は上記積層体の第１の端面に設けられ、上記第４外部電極、上記第５外部電極及び上記第６外部電極は上記第１の端面と対向する第２の端面に設けられ、上記第１外部電極、上記第２外部電極及び上記第３外部電極は、それぞれ、上記第４外部電極、上記第５外部電極及び上記第６外部電極と対向する位置に配置されており、上記第１外部電極が、上記第２外部電極と上記第３外部電極の間に配置されており、上記第４外部電極が、上記第５外部電極と上記第６外部電極の間に配置されていることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記１次コイル導体層、上記２次コイル導体層、上記３次コイル導体層及び上記並列１次コイル導体層中のコイルパターンの内側、かつ、上記積層体の上面視において上記第１ビアホール導体、上記第２ビアホール導体、上記第３ビアホール導体及び上記第４ビアホール導体と重ならない位置に、上記１次コイル導体層、上記２次コイル導体層、上記３次コイル導体層及び上記並列１次コイル導体層を貫通する内磁路が設けられていることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記２次コイル導体層は、上記積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有する複数の２次コイル導体を備えることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記３次コイル導体層は、上記積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有する複数の３次コイル導体を備えることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記底面側引き出し電極層の底部、及び、上記上面側引き出し電極層の上部にはさらに、少なくともフェライトを含む磁性体層である底面側磁性体層及び上面側磁性体層が設けられていることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記底面側磁性体層の底部、及び、上記上面側磁性体層の上部にはさらに、少なくともガラスセラミックを含む絶縁体層である底面側絶縁体層及び上面側絶縁体層が設けられていることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記１次コイル導体層、上記２次コイル導体層、上記３次コイル導体層及び上記並列１次コイル導体層中のコイルパターンの巻き数は、４以上であることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記１次コイル導体層、上記２次コイル導体層、上記３次コイル導体層及び上記並列１次コイル導体層中のコイルパターンのピッチは、２８μｍ以上、３４μｍ以下であることが好ましい。

本発明の電子部品においては、上記積層体の外形寸法が、長さ０．８０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下、幅０．５８ｍｍ以上０．７８ｍｍ以下、高さ０．２５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明によれば、インピーダンス特性を向上させることのできる電子部品を提供することができる。

図１は、本発明の電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、本発明の電子部品を構成する積層体を各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図である。 図３は、図２に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の電子部品を構成する積層体の別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図である。 図５は、図４に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。 図６は、本発明の電子部品を構成する積層体のさらに別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図である。 図７は、図６に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の電子部品を構成する積層体のさらに別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図である。 図９は、図８に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。 図１０は、本発明の電子部品の別の一例を模式的に示す断面図である。 図１１は、本発明の電子部品のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。 図１２は、本発明の電子部品のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。 図１３は、図１２に示す電子部品を構成する積層体を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の電子部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

［電子部品］
まず、本発明の電子部品について説明する。
本発明の電子部品は、絶縁層の表面にコイルパターンを備えたコイル導体が形成されてなるコイル導体層を複数個積層してなる電子部品であって、底面側引き出し電極層、１次コイル導体を備える１次コイル導体層、２次コイル導体を備える２次コイル導体層、３次コイル導体を備える３次コイル導体層、並列１次コイル導体を備える並列１次コイル導体層及び上面側引き出し電極層がこの順で積層された積層体と、上記積層体の表面に設けられる第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、第４外部電極、第５外部電極及び第６外部電極を備え、上記１次コイル導体は、上記第１外部電極及び上記第４外部電極と接続されており、上記２次コイル導体は、上記第２外部電極及び上記第５外部電極と接続されており、上記３次コイル導体は、上記第３外部電極及び上記第６外部電極と接続されており、上記並列１次コイル導体は、上記第１外部電極及び上記第４外部電極と接続されており、上記１次コイル導体と上記並列１次コイル導体とは並列に接続されており、上記１次コイル導体、上記２次コイル導体、上記３次コイル導体及び上記並列１次コイル導体は、それぞれ、コイルパターンと、上記コイルパターンの一端でありコイルパターンの内側に配置される内側端部と、上記コイルパターンの一端でありコイルパターンの外側に配置される外側端部とを備え、上記１次コイル導体及び上記２次コイル導体の上記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第１ビアホール導体及び第２ビアホール導体によりそれぞれ上記底面側引き出し電極層と接続されており、上記３次コイル導体及び上記並列１次コイル導体の上記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第３ビアホール導体及び第４ビアホール導体によりそれぞれ上記上面側引き出し電極層と接続されており、上記積層体の上面視において、上記第１ビアホール導体及び上記第２ビアホール導体は、上記第３ビアホール導体及び上記第４ビアホール導体のいずれかと少なくとも一部が重なる位置に配置されており、上記積層体を構成するすべてのコイル導体層において、コイルパターンの内側に設けられたビアホール導体の数は最大で２個であることを特徴とする。

本発明の電子部品を構成する外部電極について説明する。
本発明の電子部品は、積層体の表面に第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、第４外部電極、第５外部電極及び第６外部電極（以下、まとめて第１〜第６外部電極ともいう）を備える。
積層体の表面における第１〜第６外部電極の配置は、特に限定されないが、１次コイル導体が第１外部電極及び第４外部電極と接続されること、２次コイル導体が第２外部電極及び第５外部電極と接続されること、３次コイル導体が第３外部電極及び第６外部電極と接続されることを考慮すると、第１外部電極と第４外部電極とが対向する位置に配置され、第２外部電極と第５外部電極とが対向する位置に配置され、第３外部電極と第６外部電極とが対向する位置に配置されていることが好ましい。

また、第１外部電極、第２外部電極及び第３外部電極が積層体の第１の端面に設けられ、第４外部電極、第５外部電極及び第６外部電極が、上記第１の端面と対向する第２の端面に設けられていることが好ましい。
さらに、第１の端面において、第１外部電極が第２外部電極と第３外部電極の間に配置されており、第２の端面において、第４外部電極が第５外部電極と第６外部電極の間に配置されていることが好ましい。
各コイル導体層を構成するコイル導体の断面積が略同じである場合、１次コイル導体層及び並列１次コイル導体層と接続される第１外部電極と第４外部電極は、２次コイル導体層及び３次コイル導体層と異なる直列抵抗（Ｒ_ＤＣ）となる。このとき、１次コイル及び並列１次コイルと接続される第１外部電極及び第４外部電極が、それぞれ、第２外部電極と第３外部電極の間、第５外部電極と第６外部電極の間に配置されていると、外部電極の位置に極性が発生しないため、電子部品の左右を区別することなく使用できる。

外部電極について、図１を用いて説明する。
図１は、本発明の電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示すように、電子部品１は、積層体１００の端面に、第１外部電極２００ａ、第２外部電極２００ｂ、第３外部電極２００ｃ、第４外部電極２００ｄ、第５外部電極２００ｅ、第６外部電極２００ｆが設けられている。
第１外部電極２００ａ、第２外部電極２００ｂ、第３外部電極２００ｃは第１の端面１００Ａに設けられており、第４外部電極２００ｄ、第５外部電極２００ｅ、第６外部電極２００ｆは第１の端面１００Ａと対向する第２の端面１００Ｂに設けられている。
また、第１外部電極２００ａは、第２外部電極２００ｂ及び第３外部電極２００ｃの間に配置されており、第４外部電極２００ｄは、第５外部電極２００ｅ及び第６外部電極２０ｆの間に配置されている。
なお、図１に示す電子部品１において、第１〜第６外部電極２００ａ〜２００ｆは積層体１００の底面１００Ｃ及び上面１００Ｄの一部にも形成されているが、積層体１００の底面１００Ｃ及び上面１００Ｄには外部電極が形成されていなくてもよい。

本発明の電子部品を構成する積層体について説明する。
積層体は、底面側引き出し電極層、１次コイル導体を備える１次コイル導体層、２次コイル導体を備える２次コイル導体層、３次コイル導体を備える３次コイル導体層、並列１次コイル導体を備える並列１次コイル導体層及び上面側引き出し電極層がこの順で積層されてなる。

本発明の電子部品において、積層体はさらに、絶縁体層を備えていてもよい。
絶縁体層は底面側引き出し電極層の底面側及び／又は上面側引き出し電極層の上面側に形成されることが好ましい。

図２及び図３を参照しながら、積層体の構成を説明する。
図２は、本発明の電子部品を構成する積層体を各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図であり、図３は、図２に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、積層体１００は底面側から順に、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０、上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０がこの順で積層されて構成されている。
底面側引き出し電極層７０及び上面側引き出し電極層８０には、積層体１００の端面に露出し、外部電極と接続するための引き出し電極７０ａ、７０ｂ、７０ｄ、７０ｅ、８０ａ、８０ｃ、８０ｄ、８０ｆが設けられている。
絶縁体層５０には、コイル導体や引き出し電極は設けられていない。
なお、図２では、積層体を構成する各層を接続するビアホール導体を二点鎖線で示している。

引き出し電極７０ａは、図１に示す第１外部電極２００ａと接続される。
引き出し電極７０ｂは、図１に示す第２外部電極２００ｂと接続される。
引き出し電極７０ｄは、図１に示す第４外部電極２００ｄと接続される。
引き出し電極７０ｅは、図１に示す第５外部電極２００ｅと接続される。
引き出し電極８０ａは、図１に示す第１外部電極２００ａと接続される。
引き出し電極８０ｃは、図１に示す第３外部電極２００ｃと接続される。
引き出し電極８０ｄは、図１に示す第４外部電極２００ｄと接続される。
引き出し電極８０ｆは、図１に示す第６外部電極２００ｆと接続される。
なお、積層体１００では、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０及び並列１次コイル導体層４０には、積層体１００の端面に露出して、外部電極と接続するための引き出し電極は設けられていない。

１次コイル導体層１０は、絶縁層１１の表面にコイルパターンである１次コイル導体１３を備えている。１次コイル導体１３の一方の端部は、コイルパターンの外側に存在する外側端部１３ａであり、もう一方の端部は、コイルパターンの内側に存在する内側端部１３ｄである。
２次コイル導体層２０は、絶縁層２１の表面にコイルパターンである２次コイル導体２３を備えている。２次コイル導体２３の一方の端部はコイルパターンの外側に存在する外側端部２３ｂであり、もう一方の端部はコイルパターンの内側に存在する内側端部２３ｅである。
３次コイル導体層３０は、絶縁層３１の表面にコイルパターンである３次コイル導体３３を備えている。３次コイル導体３３の一方の端部はコイルパターンの外側に存在する外側端部３３ｃであり、もう一方の端部はコイルパターンの内側に存在する内側端部３３ｆである。
並列１次コイル導体層４０は、絶縁層４１の表面にコイルパターンである並列１次コイル導体４３を備えている。並列１次コイル導体４３の一方の端部はコイルパターンの外側に存在する外側端部４３ａであり、もう一方の端部はコイルパターンの内側に存在する内側端部４３ｄである。

図３に示すように、１次コイル導体層１０を構成する１次コイル導体１３は、第１ビアホール導体１５によって底面側引き出し電極層７０と接続されている。
具体的には、１次コイル導体層１０に設けられた１次コイル導体１３の内側端部１３ｄと底面側引き出し電極層７０に設けられた引き出し電極７０ｄとが、コイルパターンの内側に設けられた第１ビアホール導体１５によって接続されている。
なお、図２に示すように、１次コイル導体１３の外側端部１３ａは、ビアホール導体１６により底面側引き出し電極層７０に設けられた引き出し電極７０ａと接続されている。

２次コイル導体層２０を構成する２次コイル導体２３は、第２ビアホール導体２５によって底面側引き出し電極層７０と接続されている。
具体的には、２次コイル導体層２０に設けられた２次コイル導体２３の内側端部２３ｅと底面側引き出し電極層７０に設けられた引き出し電極７０ｅとが、コイルパターンの内側に設けられた第２ビアホール導体２５により接続されている。
なお、図２に示すように、２次コイル導体２３の外側端部２３ｂは、ビアホール導体２６により底面側引き出し電極層７０に設けられた引き出し電極７０ｂと接続されている。

３次コイル導体層３０を構成する３次コイル導体３３は、第３ビアホール導体３５によって上面側引き出し電極層８０と接続されている。
具体的には、３次コイル導体層３０に設けられた３次コイル導体３３の内側端部３３ｆと上面側引き出し電極層８０に設けられた引き出し電極８０ｆとが、コイルパターンの内側に設けられた第３ビアホール導体３５により接続されている。
なお、図２に示すように、３次コイル導体３３の外側端部３３ｃは、ビアホール導体３６により上面側引き出し電極層８０に設けられた引き出し電極８０ｃと接続されている。

並列１次コイル導体層４０を構成する並列１次コイル導体４３は、第４ビアホール導体４５によって上面側引き出し電極層８０と接続されている。
具体的には、並列１次コイル導体層４０に設けられた並列１次コイル導体４３の内側端部４３ｄと上面側引き出し電極層８０に設けられた引き出し電極８０ｄとが、コイルパターンの内側に設けられた第４ビアホール導体４５により接続されている。
なお、図２に示すように、並列１次コイル導体４３の外側端部４３ａは、ビアホール導体４６により上面側引き出し電極層８０に設けられた引き出し電極８０ａと接続されている。

図２及び図３に示すように、積層体１００の上面視において、第１ビアホール導体１５と第３ビアホール導体３５は重なる位置に配置されており、第２ビアホール導体２５と第４ビアホール導体４５は重なる位置に配置されている。
このことにより、積層体１００を構成するすべてのコイル導体層において、コイルパターンの内側に設けられたビアホール導体の数が最大で２個となっている。
なお、図２及び図３に示す積層体１００では、第１ビアホール導体１５と第３ビアホール導体３５、第２ビアホール導体２５と第４ビアホール導体４５は、積層体１００の上面視においてそれぞれ完全に重なっているが、第１ビアホール導体１５と第３ビアホール導体３５、第２ビアホール導体２５と第４ビアホール導体４５は、積層体１００の上面視においてそれぞれ少なくとも一部が重なっていればよい。

本発明の電子部品では、積層体を構成するすべてのコイル導体層において、コイルパターンの内側に設けられたビアホール導体の数が最大で２個となっているため、コイルパターンの内側の面積を３つ目のビアホール導体を設けること以外の用途に用いることができる。３つ目のビアホール導体を設けること以外の用途としては、例えば、コイルパターンの巻数を増加させることや、内磁路を設けること等が挙げられる。コイルパターンの巻数を増加させたり内磁路を設けることによって、電子部品のインピーダンス特性を向上させることができる。

積層体の外形寸法は特に限定されないが、長さ０．８０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下、幅０．５８ｍｍ以上０．７８ｍｍ以下、高さ０．２５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下であることが好ましい。
なお積層体の角部及び稜線部は丸みを帯びていてもよい。
積層体の角部及び稜線部が丸みを帯びている場合、丸みを帯びていないものとして、上記外形寸法を測定するものとする。

積層体は、底面側引き出し電極層、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層、並列１次コイル導体層及び上面側引き出し電極層の他に、１次コイル導体層と２次コイル導体層の間、２次コイル導体層と３次コイル導体層の間、３次コイル導体層と並列１次コイル導体層の間に、コイル導体層から電流を引き出す引き出し電極層を別途、有していてもよい。
ただし、各コイル導体層の間に引き出し電極層を配置してしまうと、コイル導体間の距離が変動することにより特性インピーダンスが変化するため、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層及び並列１次コイル導体層の間で特性インピーダンスの整合が困難となる。従って、本発明の電子部品を構成する積層体において、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層及び並列１次コイル導体層の間には、引き出し電極層が配置されていないことが好ましい。

本発明の電子部品において、コイル導体層を構成する絶縁層を構成する材料は、ガラスセラミック材料等の非磁性材料、又は、非磁性材料とフェライト材料等の磁性材料を混合した混合材料であることが好ましい。
ガラスセラミック材料としては、Ｓｉ及びＢを主成分としたホウケイ酸系ガラスを使用することが好ましい。
ホウケイ酸系ガラスの組成としては、例えば、ＳｉＯ_２：７０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下、Ｂ_２Ｏ_３：１０ｗｔ％以上、２５ｗｔ％以下、Ｋ_２Ｏ：０．５ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３：０ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下が挙げられる。
ホウケイ酸系ガラスは比誘電率が低いため、電子部品の高周波特性を改善することができる。
フェライト材料としては、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトが挙げられる。
フェライトは、比透磁率が高いため、インピーダンス特性を向上させやすい。ただし、フェライト材料単体を絶縁層を構成する材料として用いると、絶縁層の比誘電率が高くなりすぎて高周波特性が低下してしまうことがある。従って、フェライト材料は絶縁層を構成する材料として上記非磁性材料と混合して用いることが好ましい。

絶縁層には、上記フェライト材料及び／又は上記ガラスセラミック材料に加え、石英（ＳｉＯ_２）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のフィラー成分を、絶縁層全体の重量の２ｗｔ％以上、４１ｗｔ％以下となるように含有させるのが好ましく、２０ｗｔ％以上、４１ｗｔ％以下となるように含有させるのがより好ましい。
石英は、比誘電率がホウケイ酸系ガラスに比べて更に低いため、電子部品の高周波特性をさらに改善することができる。
フォルステライト及びアルミナは抗折強度が高いため、電子部品の機械的強度を向上させることができる。
上記フィラーを添加した場合の絶縁層の組成としては、例えば、ＳｉＯ_２：７６．０ｗｔ％以上、９０．０ｗｔ％以下、Ｂ_２Ｏ_３：７ｗｔ％以上、２１．８ｗｔ％以下、Ｋ_２Ｏ：０．５ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３：１．７ｗｔ％以上、６．０ｗｔ％以下が挙げられる。

本発明の電子部品において、コイル導体層を構成するコイル導体は、コイルパターンと、該コイルパターンの外側に配置される外側端部と、コイルパターンの内側に配置される内側端部とを有する。
コイル導体は、上記絶縁層上に導電性ペーストを印刷等の方法により配置することにより形成することができる。
コイル導体を構成する材料は特に限定されないが、Ａｇ等が挙げられる。

各コイル導体のターン数（巻数ともいう）は、特に限定されず、所望の周波数特性に応じて巻数を設定すればよいが、上記ターン数は４以上１０以下であることが好ましく、６以上１０以下であることがより好ましい。

各コイル導体の導体長さ（コイルパターン部分の配線長）は特に限定されないが、全てのコイル導体で略同じであることが望ましい。

各コイル導体の断面積（コイル導体パターンの線幅と厚さの積）は特に限定されないが、各コイル導体層の直列抵抗を揃える観点からは、２次コイル導体及び３次コイル導体の断面積を略等しくし、１次コイル導体及び並列１次コイル導体の断面積を上記２次コイル導体及び３次コイル導体の断面積の０．５倍とすることが望ましい。
１次コイル導体及び並列１次コイル導体の断面積を上記２次コイル導体及び３次コイル導体の断面積の０．５倍とするとすることで、第１外部電極と第４外部電極との間の直列抵抗、第２外部電極と第５外部電極との間の直列抵抗、及び、第３外部電極と第６外部電極との間の直列抵抗を略同じ値に調整することができる。

各コイル導体におけるコイルパターンのピッチ（コイル導体パターンの線幅と、隣接するコイル導体パターンまでの距離の合計）は特に限定されないが、２８μｍ以上、３４μｍ以下であることが好ましい。
また、各コイル導体におけるコイルパターンの線幅は１３μｍ以上１７μｍ以下であることが好ましく、１５μｍであることがより好ましい。
各コイル導体におけるコイルパターン同士の距離は１４μｍ以上１８μｍ以下であることが好ましく、１６μｍであることがより好ましい。

コイル導体の断面積としては、３０μｍ^２以上、１６０μｍ^２以下であることが好ましい。
コイル導体の断面積が３０μｍ^２未満の場合、スクリーン印刷等の方法によりコイル導体層を形成することが困難となり、配線不良（断線）を起こしやすくなる。一方、コイル導体の断面積が１６０μｍ^２を超える場合、コイルパターン同士の距離が接近しすぎないようにコイルパターンの巻数を減少させる必要が生じてしまい、所望のインピーダンス特性を得られないことがある。

本発明の電子部品において、底面側引き出し電極層及び上面側引き出し電極層は、絶縁層の表面に引き出し電極が形成されてなる。
引き出し電極を構成する材料は特に限定されないがＡｇ等が挙げられる。
また、絶縁体層を構成する材料としては、ガラスセラミック材料等の非磁性材料が挙げられる。

本発明の電子部品において、１次コイル導体層と底面側引き出し電極層、２次コイル導体層と底面側引き出し電極層、３次コイル導体層と上面側引き出し電極層、並列１次コイル導体層と上面側引き出し電極層は、それぞれ、ビアホール導体により接続されている。
ビアホール導体を形成する材料は特に限定されないが、Ａｇ等が挙げられる。

外部電極を構成する材料は特に限定されないが、ＮｉやＳｎなどが挙げられる。
ＮｉやＳｎからなる電極層の内側に、さらに、下地電極が設けられていてもよい。
下地電極としては、Ａｇ粉末とガラスフリットを含有した導電性ペーストを積層体の表面に塗布し、焼成したもの等が挙げられる。
下地電極の表面にメッキによってＮｉ膜やＳｎ膜を形成することによって、外部電極が形成される。

本発明の電子部品のその他の実施形態について説明する。

本発明の電子部品において、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層及び並列１次コイル導体層は、それぞれ２つ以上のコイル導体を有していてもよい。
１つのコイル導体層が２つ以上のコイル導体を有する場合、各コイル導体は、積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有していることが好ましい。
この時、各コイル導体同士は並列に接続される。
２次コイル導体層を構成する２次コイル導体の数を２つとし、３次コイル導体層を構成する３次コイル導体の数を２つとすると、各コイル導体の断面積を同じにした場合に、２次コイル導体層及び３次コイル導体層における直列抵抗の合成値が、１次コイル導体及び並列１次コイル導体の直列抵抗の合成値と略等しくなる。この場合、１次コイル導体層及び並列一次コイル導体層に接続される第１、第４外部電極、２つの２次コイル導体を有する２次コイル導体層に接続される第２、第５外部電極、２つの３次コイル導体を有する３次コイル導体層に接続される第３、第６外部電極が略等価なものとなる。従って、上述したように、第１外部電極及び第４外部電極を第２外部電極及び第３外部電極の間、及び、第５外部電極及び第６外部電極の間に配置しない場合であっても、電子部品の左右を区別することなく使用できる。

コイル導体層が複数のコイル導体を備える場合について、図４及び図５を参照しながら説明する。
図４は、本発明の電子部品を構成する積層体の別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図であり、図５は、図４に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。
図４及び図５に示すように、積層体１０１は底面側から順に、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０、上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０がこの順で積層されて構成されている。
２次コイル導体層２０は、２次コイル導体を２つ（２３、２３’）有しており、３次コイル導体層３０は、３次コイル導体を２つ（３３、３３’）有している。
２つの２次コイル導体２３、２３’はそれぞれ、絶縁層２１、２１’の表面に形成されている。２つの３次コイル導体３３、３３’はそれぞれ、絶縁層３１、３１’の表面に形成されている。
２次コイル導体２３’及び３次コイル導体３３’を除いた各コイル導体とビアホール導体及び引き出し電極との接続については、図１〜３に説明した積層体１００の場合と同様である。

２次コイル導体層２０において、２つの２次コイル導体２３、２３’は、積層体１０１の上面視において、互いに略重なっている。
２次コイル導体２３’はコイルパターンの外側に設けられた外側端部２３ｂ’及びコイルパターンの内側に設けられた内側端部２３ｅ’を有しており、外側端部２３ｂ’及び内側端部２３ｅ’の位置は、積層体の上面視において、２次コイル導体２３の外側端部２３ｂ及び内側端部２３ｅと略重なる。従って、２次コイル導体２３、２３’は、第２ビアホール導体２５、２５’及びビアホール導体２６により底面側引き出し電極層７０と接続されている。

３次コイル導体層３０において、２つの３次コイル導体３３、３３’は、積層体１０１の上面視において、互いに略重なっている。
３次コイル導体３３’はコイルパターンの外側に設けられた外側端部３３ｃ’及びコイルパターンの内側に設けられた内側端部３３ｆ’を有しており、外側端部３３ｃ’及び内側端部３３ｆ’の位置は、積層体の上面視において、３次コイル導体３３の外側端部３３ｃ及び内側端部３３ｆと略重なる。従って、３次コイル導体３３、３３’は、第３ビアホール導体３５、３５’及びビアホール導体３６により上面側引き出し電極層８０と接続されている。

積層体１０１においては、底面側から、１次コイル導体１３、２次コイル導体２３、２次コイル導体２３’、３次コイル導体３３、３次コイル導体３３’、並列１次コイル導体４３がこの順で積層されている。さらに、１次コイル導体１３と並列１次コイル導体４３が並列に接続されており、２次コイル導体２３と２次コイル導体２３’が並列に接続されており、３次コイル導体３３と３次コイル導体３３’が並列に接続されている。
このような状態だと、１次コイル導体層１０及び並列１次コイル導体層４０と２次コイル導体層２０との間の特性インピーダンス、２次コイル導体層２０と３次コイル導体層３０との間の特性インピーダンス、３次コイル導体層３０と１次コイル導体層１０及び並列１次コイル導体層４０との間の特性インピーダンスを整合させることができる。
各コイル導体層間の特性インピーダンスが略一致している（整合している）と、電子部品によるエネルギー損失を抑制することができる。

本発明の電子部品は、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層及び並列１次コイル導体層中のコイルパターンの内側、かつ、積層体の上面視において第１ビアホール導体、第２ビアホール導体、第３ビアホール導体及び第４ビアホール導体と重ならない位置に、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層及び並列１次コイル導体層を貫通する内磁路が設けられていてもよい。
コイルパターンの内側に、上記内磁路が設けられていると、各コイル導体が発生させる磁界の相互作用が強まり、インピーダンス特性が良好となる。

内磁路を備える積層体について、図６及び図７を参照しながら説明する。
図６は、本発明の電子部品を構成する積層体のさらに別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図であり、図７は、図６に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。
図６及び図７に示すように、積層体１０２は、底面側から順に、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０、上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０がこの順で積層されて構成されている。

図７に示すように、積層体１０２は、コイルパターンの内側に、内磁路９０を有している。
内磁路９０は、第１ビアホール導体１５、第２ビアホール導体２５、第３ビアホール導体３５及び第４ビアホール導体４５と、上面視において重ならない位置で、底面側引き出し電極７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０を貫通している。
図６及び図７に示す積層体１０２は、図１〜３に示した積層体１００、図４〜５に示した積層体１０１とは異なり、各コイル導体層のコイルパターンの外側に、ビアホール導体が形成されていない。

１次コイル導体層１０において、１次コイル導体１３の外側端部１３ａは積層体１０２の端面に直接露出しており、内側端部１３ｄは第１ビアホール導体１５によって底面側引き出し電極層７０の引き出し電極７０ｄと接続されている。
２次コイル導体層２０において、２次コイル導体２３の外側端部２３ｂは積層体１０２の端面に直接露出しており、内側端部２３ｅは第２ビアホール導体２５によって底面側引き出し電極層７０の引き出し電極７０ｅと接続されている。
３次コイル導体層３０において、３次コイル導体３３の外側端部３３ｃは積層体１０２の端面に直接露出しており、内側端部３３ｆは第３ビアホール導体３５によって上面側引き出し電極層８０の引き出し電極８０ｆと接続されている。
並列１次コイル導体層４０において、並列１次コイル導体４３の外側端部４３ａは積層体１０２の端面に直接露出しており、内側端部４３ｄは第４ビアホール導体４５によって上面側引き出し電極層８０の引き出し電極８０ｄと接続されている。

内磁路を構成する材料は、特に限定されないが、比透磁率が大きいものが好ましい。比透磁率が大きい材料としては、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト等のフェライトが挙げられる。

図８及び図９を参照して、本発明の電子部品の更に別の形態について説明する。
図８は、本発明の電子部品を構成する積層体のさらに別の一例を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す説明図であり、図９は、図８に示す積層体を、図１におけるＡ−Ａ線と同じ位置で切断した場合の様子を模式的に示す断面図である。
図８及び図９に示すように、積層体は、底面側から順に、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０、上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０がこの順で積層されて構成されている。

図９に示すように、積層体１０３は、コイルパターンの内側に、内磁路９０を有している。
内磁路９０は、第１ビアホール導体１５、第２ビアホール導体２５、第３ビアホール導体３５及び第４ビアホール導体４５と、積層体１０３の上面視において重ならない位置で、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０を貫通している。

また、２次コイル導体層２０を構成する２次コイル導体２３、２３’は、コイルパターンの外側端部２３ｂ、２３ｂ’が直接、積層体１０３の端面に露出しており、第２外部電極２００ｂと接続される。
３次コイル導体層３０を構成する３次コイル導体３３、３３’も、コイルパターンの外側の端部である外側端部３３ｃ、３３ｃ’が直接、積層体１０３の端面に露出しており、第３外部電極２００ｃと接続される。
その他のビアホール導体及び各コイル導体と引き出し電極との接続関係については、図６〜７に説明した積層体１０２の場合と同様である。

本発明の電子部品において、底面側引き出し電極層の底部、及び、上面側引き出し電極層の上部にはさらに、少なくともフェライトを含む磁性体層である底面側磁性体層及び上面側磁性体層が設けられていることが好ましい。
底面側磁性体層及び上面側磁性体層が設けられていると、インピーダンス特性を向上させることができる。
なお、積層体が内磁路を有している場合、内磁路と底面側磁性体層及び上面側磁性体層が同一の材料で構成されていてもよい。この場合、積層体を準備する段階では内磁路を形成する領域を空隙（貫通孔）としておき、積層体を準備した後に、磁性体層の原料となる磁性体ペーストを該空隙（貫通孔）中に充填する方法によって、内磁路と磁性体層を同時に形成する方法を採用してもよい。
なお、上面側引き出し電極層の上部に絶縁体層が設けられている場合、上面側磁性体層は絶縁体層の上部に設けられていることが好ましい。また、底面側引き出し電極層の底部に絶縁体層が設けられている場合、底面側磁性体層は絶縁体層の底部に設けられていることが好ましい。

磁性体層が設けられた電子部品について、図１０を参照しながら説明する。
図１０は、本発明の電子部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１０に示すように、電子部品２は、積層体１０２の底部及び上部に、それぞれ、底面側磁性体層１２１及び上面側磁性体層１２３が設けられている。
図１０では底面側磁性体層１２１及び上面側磁性体層１２３は内磁路９０と全く別の構成として記載されているが、内磁路９０と底面側磁性体層１２１及び上面側磁性体層１２３が同じ材料で構成され、一体的に成形されたものであってもよい。

本発明の電子部品において、積層体の底部及び上部にはさらに、少なくともガラスセラミックを含む絶縁体層である底面側絶縁体層及び上面側絶縁体層が設けられていてもよい。
底面側絶縁体層は上記底面側磁性体層の底部に、上面側絶縁体層は上記上面側磁性体層の上部に、それぞれ設けられていることが好ましい。
積層体の表面に磁性体層を設ける場合、セラミックグリーンシートの積層体の上面及び底面に磁性体層となる磁性体シートを積層して焼成するが、この時、磁性体シートの焼成による寸法変化に絶縁層となるセラミックグリーンシートが追従することができず、得られる積層体にクラックが発生してしまうことがある。ここで磁性体シートの上面及び底面にさらに絶縁体層となる絶縁体シートを積層すると、絶縁体シートに挟まれた磁性体シートの焼成時の寸法変化を抑制して、積層体にクラックが発生することを抑制することができる。

絶縁体層が設けられた電子部品について、図１１を参照しながら説明する。
図１１は、本発明の電子部品のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
図１１に示すように、電子部品３は、積層体１０２の底部及び上部に、それぞれ、底面側磁性体層１２１及び上面側磁性体層１２３が設けられている。底面側磁性体層１２１の底部にはさらに底面側絶縁体層１３１が設けられており、上面側磁性体層１２３の上部にはさらに上面側絶縁体層１３３が設けられている。

なお、底面側絶縁体層の底部、及び、上面側絶縁体層の上部にさらに、上記磁性体層が設けられていてもよい。
絶縁体層の底部及び上部にさらに磁性体層が設けられていると、電子部品からの磁気漏れを抑制することができる。
この場合、底面側から底面側磁性体層、底面側絶縁体層、底面側磁性体層、積層体、上面側磁性体層、上面側絶縁体層、上面側磁性体層の順で積層されることになる。

本発明の電子部品のさらに別の実施形態についても説明する。
本発明の電子部品において、２次コイル導体及び３次コイル導体はそれぞれ、２つ以上のコイル導体を有していてもよい。
２次コイル導体及び３次コイル導体を構成する各コイル導体はそれぞれ、積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有していることが好ましい。このとき、各コイル導体同士は並列に接続される。

本発明の電子部品において、コイルパターンの内側に内磁路を設けない場合、内磁路を確保するためのスペースを、コイルパターンの巻き数を増加させるために用いることができる。このような場合の例を図１２及び図１３に示す。
図１２は、本発明の電子部品のさらに別の一例を模式的に示す断面図であり、図１３は、図１２に示す電子部品を構成する積層体を、各層ごとに分離し並べた様子を模式的に示す断面図である。
図１２に示す電子部品４では、積層体１０４の底面及び上面に、それぞれ、底面側磁性体層１２１及び上面側磁性体層１２３が設けられている。底面側磁性体層１２１の底部にはさらに底面側絶縁体層１３１が設けられており、上面側磁性体層１２３の上部にはさらに上面側絶縁体層１３３が設けられている。
図１３に示すように、積層体１０４は、底面側から順に、底面側引き出し電極層７０、１次コイル導体層１０、２次コイル導体層２０、３次コイル導体層３０、並列１次コイル導体層４０、上面側引き出し電極層８０及び絶縁体層５０がこの順で積層されて構成されている。
積層体１０４では、内磁路を設けない代わりにコイルパターンの巻き数を図８に示した積層体１０３から増加させている。すなわち、１次コイル導体層１０を構成する１次コイル導体１３、２次コイル導体層２０を構成する２次コイル導体２３、２３’、３次コイル導体層３０を構成する３次コイル導体３３、３３’、並列１次コイル導体層４０を構成する並列１次コイル導体４３のコイルパターンの巻き数が８となっている。
その他のビアホール導体及び各コイル導体と引き出し電極との接続関係については、図９に説明した積層体１０３の場合と同様である。

［電子部品の製造方法］
続いて、本発明の電子部品を製造する方法について説明する。

まず、絶縁層となるセラミックグリーンシートを作製する。
例えば、ガラスセラミック材料等の非磁性材料、又は、非磁性材料をフェライト材料等の磁性材料と混合した混合材料に、ポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤及び分散剤等を加えて混練し、スラリー状にする。その後、ドクターブレード法などの方法によりセラミックグリーンシートを得る。
このセラミックグリーンシートを焼成することにより絶縁層となる。

ガラスセラミック材料としては、Ｓｉ及びＢを主成分としたホウケイ酸系ガラスを使用することが好ましい。ホウケイ酸系ガラスの組成としては、例えば、ＳｉＯ_２：７０ｗｔ％以上８５ｗｔ％以下、Ｂ_２Ｏ_３：１０ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下、Ｋ_２Ｏ：０．５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ａｌ_２Ｏ_３：０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下のものが挙げられる。
ホウケイ酸系ガラスは比誘電率が低いため、電子部品の高周波特性を改善することができる。

上記フェライト材料やガラスセラミック材料に加えて、さらに、石英（ＳｉＯ_２）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のフィラー成分を添加してもよい。
上記フィラー成分の添加量は、セラミックグリーンシート全体の２ｗｔ％以上、４１ｗｔ％以下であることが好ましく、３４．５ｗｔ％以上、４１ｗｔ％以下であることがより好ましい。
特に、石英の添加量をセラミックグリーンシート全体の３４ｗｔ％以上、３７ｗｔ％以下とすることが好ましく、アルミナの添加量をセラミックグリーンシート全体の０．５ｗｔ％以上、４ｗｔ％以下とすることが好ましい。
石英は、比誘電率がホウケイ酸系ガラスに比べてさらに低く、高周波特性をさらに改善することができる。
フォルステライト及びアルミナは、抗折強度が高く、機械的強度を向上させることができる。

フェライト材料として、例えば、鉄、ニッケル、亜鉛及び銅の酸化物原料を混合して８００℃、１時間で仮焼した後、ポールミルにより粉砕し、乾燥することにより、平均粒径が約０．５μｍのＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト原料（酸化物混合粉末）を得ることができる。

フェライト材料を用いてセラミックグリーンシートを作製する場合、高いＬ値（インダクタンス）を得るためには、Ｆｅ_２Ｏ_３：４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎＯ：５ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、ＣｕＯ：４ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下、残部：ＮｉＯ及び微量添加剤（不可避不純物を含む）の組成のフェライト材料を用いることが好ましい。

作製したセラミックグリーンシートに、所定のレーザー加工を施して、直径３０μｍ以上、４０μｍ以下程度のビアホールを形成する。Ａｇペーストをビアホールに充填し、さらに、１１μｍ程度の厚みを有するコイル導体パターン（コイル導体）をスクリーン印刷し、乾燥することで、焼成によりコイル導体層となるコイルシートを得る。

また、作製したセラミックグリーンシートに、必要に応じてレーザー加工を施してビアホールを形成し、さらに１１μｍ程度の厚みを有する引き出し電極パターンをスクリーン印刷し、乾燥することで、焼成により引き出し電極層となる電極シートを得る。

なお、コイル導体パターン及び引き出し電極パターン（まとめてパターンともいう）を印刷していないセラミックグリーンシートを焼成することで絶縁体層となる。

その後、底面側引き出し電極層となる底面電極シート、１次コイル導体層となる１次コイルシート、２次コイル導体層となる２次コイルシート、３次コイル導体層となる３次コイルシート、並列１次コイル導体層となる並列１次コイルシート、上面側引き出し電極層となる上面電極シート及びパターンを印刷していないセラミックグリーンシートをこの順で積層して、熱圧着することで積層シートを得る。
このとき、１次コイル導体、２次コイル導体、３次コイル導体及び並列１次コイル導体のコイルパターンが上面視で略重なるように、かつ、各コイルシートに形成されたビアホールのうち、対応するもの同士が上面視で重なるように、かつ、ビアホールと引き出し電極の位置をあわせて、各コイルシート及び電極シートを積層する。
得られた積層シートを所定の寸法に切断することにより、焼成により積層体となる積層体前駆体を得る。

積層体に内磁路を設ける場合、積層シートの所定位置にサンドブラストを行ってビアホールを形成して、焼成により内磁路となる内磁路ペーストを一括充填する方法であってもよく、上述したコイルシートを作製する際に、セラミックグリーンシートにレーザー加工を施して形成したビアホールに上記内磁路ペーストを順次充填する方法であってもよい。
内磁路ペーストは、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト原料をポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤及び分散剤等を加えて混練することで得られる。

その後、所定の温度、時間で脱バインダ及び焼成を施すことで、底面側引き出し電極層、１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層、並列１次コイル導体層、上面側引き出し電極層及び絶縁体層がこの順に積層された焼成体（積層体）を得る。
脱バインダ条件としては、大気雰囲気下、３５０〜５００℃まで加熱する方法が挙げられる。
焼成条件としては、大気雰囲気下、８５０〜９２０℃の温度まで加熱する方法が挙げられる。

焼成により得られた積層体と研磨剤をバレルに収容して、バレルに回転運動を与えることで積層体の角部及び稜線部を丸める、バレル研磨を行うことが好ましい。
バレル研磨により積層体の切断面に形成されたバリが除去されるとともに、積層体の角部及び稜線部を丸めて機械的強度を高めることができる。

なお、積層体の表面に磁性体層や絶縁体層をさらに設けたい場合には、上記積層体前駆体を得る際に、底面電極シート及び上面電極シートの両面にさらに、磁性体層となるグリーンシートや絶縁体層となるグリーンシートを積層して熱圧着すればよい。

得られた積層体の所定位置に、外部電極を形成することにより、本発明の電子部品が得られる。
積層体の表面に外部電極を形成する方法としては、例えば、積層体の表面のうち、第１の端面及び第２の端面にそれぞれ３箇所ずつ下地電極を形成し、その下地電極の表面を覆うようにめっき電極を形成する方法が挙げられる。
下地電極は、例えば、Ａｇ粉末と所定量のガラスフリットの混合物を含有した下地電極ペーストを積層体表面に塗布し、９００℃程度の温度で焼成して焼き付ける方法が挙げられる。

下地電極に対して、めっきにより、所定の厚みのＮｉ皮膜及びＳｎ皮膜を順次形成して、外部電極を形成する。
以上により、本発明の電子部品を作製することができる。

本発明の電子部品は、例えば、コモンモードチョークコイル、インダクタ素子、ＬＣ複合部品等に好適に用いることができる。

１、２、３、４ 電子部品
１０ １次コイル導体層
１１ 絶縁層
１３ １次コイル導体
１３ａ １次コイル導体の外側端部
１３ｄ １次コイル導体の内側端部
１５ 第１ビアホール導体
１６ ビアホール導体
２０ ２次コイル導体層
２１、２１’ 絶縁層
２３、２３’ ２次コイル導体
２３ｂ、２３ｂ’ ２次コイル導体の外側端部
２３ｅ、２３ｅ’ ２次コイル導体の内側端部
２５、２５’ 第２ビアホール導体
２６ ビアホール導体
３０ ３次コイル導体層
３１、３１’ 絶縁層
３３、３３’ ３次コイル導体
３３ｃ、３３ｃ’ ３次コイル導体の外側端部
３３ｆ、３３ｆ’ ３次コイル導体の内側端部
３５、３５’ 第３ビアホール導体
３６ ビアホール導体
４０ 並列１次コイル導体層
４１ 絶縁層
４３ 並列１次コイル導体
４３ａ 並列１次コイル導体の外側端部
４３ｄ 並列１次コイル導体の内側端部
４５ 第４ビアホール導体
４６ ビアホール導体
５０ 絶縁体層
７０ 底面側引き出し電極層
７０ａ、７０ｂ、７０ｄ、７０ｅ 引き出し電極
８０ 上面側引き出し電極層
８０ａ、８０ｃ、８０ｄ、８０ｆ 引き出し電極
９０ 内磁路
１００、１０１、１０２、１０３、１０４ 積層体
１００Ａ 積層体の第１の端面
１００Ｂ 積層体の第２の端面
１００Ｃ 積層体の底面
１００Ｄ 積層体の上面
１２１ 底面側磁性体層
１２３ 上面側磁性体層
１３１ 底面側絶縁体層
１３３ 上面側絶縁体層
２００ａ 第１外部電極
２００ｂ 第２外部電極
２００ｃ 第３外部電極
２００ｄ 第４外部電極
２００ｅ 第５外部電極
２００ｆ 第６外部電極

Claims (10)

1. 絶縁層の表面にコイルパターンを備えたコイル導体が形成されてなるコイル導体層を複数個積層してなる電子部品であって、
   底面側引き出し電極層、１次コイル導体を備える１次コイル導体層、２次コイル導体を備える２次コイル導体層、３次コイル導体を備える３次コイル導体層、並列１次コイル導体を備える並列１次コイル導体層及び上面側引き出し電極層がこの順で積層された積層体と、前記積層体の表面に設けられる第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、第４外部電極、第５外部電極及び第６外部電極を備え、
   前記１次コイル導体は、前記第１外部電極及び前記第４外部電極と接続されており、
   前記２次コイル導体は、前記第２外部電極及び前記第５外部電極と接続されており、
   前記３次コイル導体は、前記第３外部電極及び前記第６外部電極と接続されており、
   前記並列１次コイル導体は、前記第１外部電極及び前記第４外部電極と接続されており、
   前記１次コイル導体と前記並列１次コイル導体とは並列に接続されており、
   前記１次コイル導体、前記２次コイル導体、前記３次コイル導体及び前記並列１次コイル導体は、それぞれ、コイルパターンと、前記コイルパターンの一端でありコイルパターンの内側に配置される内側端部と、前記コイルパターンの一端でありコイルパターンの外側に配置される外側端部とを備え、
   前記１次コイル導体及び前記２次コイル導体の前記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第１ビアホール導体及び第２ビアホール導体によりそれぞれ前記底面側引き出し電極層と接続されており、
   前記３次コイル導体及び前記並列１次コイル導体の前記内側端部が、コイルパターンの内側に設けられた第３ビアホール導体及び第４ビアホール導体によりそれぞれ前記上面側引き出し電極層と接続されており、
   前記積層体の上面視において、前記第１ビアホール導体及び前記第２ビアホール導体は、前記第３ビアホール導体及び前記第４ビアホール導体のいずれかと少なくとも一部が重なる位置に配置されており、
   前記積層体を構成するすべてのコイル導体層において、コイルパターンの内側に設けられたビアホール導体の数は最大で２個であることを特徴とする電子部品。
2. 前記第１外部電極、前記第２外部電極及び前記第３外部電極は前記積層体の第１の端面に設けられ、
   前記第４外部電極、前記第５外部電極及び前記第６外部電極は前記第１の端面と対向する第２の端面に設けられ、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極及び前記第３外部電極は、それぞれ、前記第４外部電極、前記第５外部電極及び前記第６外部電極と対向する位置に配置されており、
   前記第１外部電極が、前記第２外部電極と前記第３外部電極の間に配置されており、
   前記第４外部電極が、前記第５外部電極と前記第６外部電極の間に配置されている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記１次コイル導体層、前記２次コイル導体層、前記３次コイル導体層及び前記並列１次コイル導体層中のコイルパターンの内側、かつ、前記積層体の上面視において前記第１ビアホール導体、前記第２ビアホール導体、前記第３ビアホール導体及び前記第４ビアホール導体と重ならない位置に、前記１次コイル導体層、前記２次コイル導体層、前記３次コイル導体層及び前記並列１次コイル導体層を貫通する内磁路が設けられている請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記２次コイル導体層は、前記積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有する複数の２次コイル導体を備える請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記３次コイル導体層は、前記積層体の上面視において互いに略重なるコイルパターンを有する複数の３次コイル導体を備える請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記底面側引き出し電極層の底部、及び、前記上面側引き出し電極層の上部にはさらに、少なくともフェライトを含む磁性体層である底面側磁性体層及び上面側磁性体層が設けられている請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記底面側磁性体層の底部、及び、前記上面側磁性体層の上部にはさらに、少なくともガラスセラミックを含む絶縁体層である底面側絶縁体層及び上面側絶縁体層が設けられている請求項６に記載の電子部品。
8. 前記１次コイル導体層、前記２次コイル導体層、前記３次コイル導体層及び前記並列１次コイル導体層中のコイルパターンの巻き数は、４以上である請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記１次コイル導体層、前記２次コイル導体層、前記３次コイル導体層及び前記並列１次コイル導体層中のコイルパターンのピッチは、２８μｍ以上、３４μｍ以下である請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記積層体の外形寸法が、長さ０．８０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下、幅０．５８ｍｍ以上０．７８ｍｍ以下、高さ０．２５ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下である請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。

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