JP2019102625A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019102625A5
JP2019102625A5 JP2017231347A JP2017231347A JP2019102625A5 JP 2019102625 A5 JP2019102625 A5 JP 2019102625A5 JP 2017231347 A JP2017231347 A JP 2017231347A JP 2017231347 A JP2017231347 A JP 2017231347A JP 2019102625 A5 JP2019102625 A5 JP 2019102625A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
spacer
metal material
bonding
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017231347A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6994644B2 (ja
JP2019102625A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2017231347A priority Critical patent/JP6994644B2/ja
Priority claimed from JP2017231347A external-priority patent/JP6994644B2/ja
Priority to US16/199,807 priority patent/US20190172810A1/en
Priority to CN201811423164.XA priority patent/CN109874236B/zh
Publication of JP2019102625A publication Critical patent/JP2019102625A/ja
Priority to US16/990,285 priority patent/US12257650B2/en
Publication of JP2019102625A5 publication Critical patent/JP2019102625A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6994644B2 publication Critical patent/JP6994644B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017231347A 2017-12-01 2017-12-01 接合体と接合方法および接合材料 Active JP6994644B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017231347A JP6994644B2 (ja) 2017-12-01 2017-12-01 接合体と接合方法および接合材料
US16/199,807 US20190172810A1 (en) 2017-12-01 2018-11-26 Joined structure, joining method, and joining material
CN201811423164.XA CN109874236B (zh) 2017-12-01 2018-11-26 接合体、接合方法和接合材料
US16/990,285 US12257650B2 (en) 2017-12-01 2020-08-11 Joined structure, joining method, and joining material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017231347A JP6994644B2 (ja) 2017-12-01 2017-12-01 接合体と接合方法および接合材料

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019102625A JP2019102625A (ja) 2019-06-24
JP2019102625A5 true JP2019102625A5 (https=) 2020-10-22
JP6994644B2 JP6994644B2 (ja) 2022-01-14

Family

ID=66659511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017231347A Active JP6994644B2 (ja) 2017-12-01 2017-12-01 接合体と接合方法および接合材料

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20190172810A1 (https=)
JP (1) JP6994644B2 (https=)
CN (1) CN109874236B (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019008007T5 (de) * 2019-12-26 2022-10-27 Mitsubishi Electric Corporation Leistungsmodul und leistungswandlereinheit
JP2022111042A (ja) * 2021-01-18 2022-07-29 日東電工株式会社 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法。
JP7723511B2 (ja) * 2021-06-30 2025-08-14 株式会社マクニカ 力学量測定装置
JP2025153060A (ja) * 2024-03-29 2025-10-10 三菱マテリアル株式会社 はんだペースト、はんだ接合体、および、はんだ接合体の製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070183920A1 (en) * 2005-02-14 2007-08-09 Guo-Quan Lu Nanoscale metal paste for interconnect and method of use
US8063315B2 (en) 2005-10-06 2011-11-22 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with conductive paste, electrical assembly including said circuitized substrate and method of making said substrate
US8555491B2 (en) * 2007-07-19 2013-10-15 Alpha Metals, Inc. Methods of attaching a die to a substrate
JP5242201B2 (ja) * 2008-03-13 2013-07-24 日本碍子株式会社 接合治具およびそれを用いた異種材料接合体の製造方法
US8129001B2 (en) * 2008-03-17 2012-03-06 The Research Foundation Of State University Of New York Composite thermal interface material system and method using nano-scale components
US20100044860A1 (en) 2008-08-21 2010-02-25 Tessera Interconnect Materials, Inc. Microelectronic substrate or element having conductive pads and metal posts joined thereto using bond layer
JP2010171271A (ja) * 2009-01-23 2010-08-05 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
JP5611537B2 (ja) * 2009-04-28 2014-10-22 日立化成株式会社 導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置
JP2011071301A (ja) 2009-09-25 2011-04-07 Honda Motor Co Ltd 金属ナノ粒子を用いた接合方法及び接合体
EP2485257B1 (en) * 2009-10-01 2016-06-22 JFE Precision Corporation Heat sink for electronic device, and process for production thereof
JP5525335B2 (ja) * 2010-05-31 2014-06-18 株式会社日立製作所 焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法
JP5700504B2 (ja) * 2010-08-05 2015-04-15 株式会社デンソー 半導体装置接合材
CN103260797B (zh) 2010-12-17 2015-12-02 古河电气工业株式会社 加热接合用材料、加热接合用涂层材料、涂层物以及电子部件的接合方法
JP2012174927A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
CN103415918A (zh) * 2011-03-10 2013-11-27 富士电机株式会社 电子组件以及制造电子组件的方法
JP2013080844A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Fujitsu Ltd 基板モジュールの製造方法、基板モジュール及び基板モジュール組立体
CN104115236B (zh) * 2011-12-13 2017-12-19 道康宁公司 组合物及由其形成的导体
US8716864B2 (en) * 2012-06-07 2014-05-06 Ixys Corporation Solderless die attach to a direct bonded aluminum substrate
JP6017880B2 (ja) 2012-08-01 2016-11-02 京セラ株式会社 金属面同士の接合方法およびこれを用いた半導体素子実装体の製造方法
US10308856B1 (en) * 2013-03-15 2019-06-04 The Research Foundation For The State University Of New York Pastes for thermal, electrical and mechanical bonding
JP6214273B2 (ja) * 2013-08-08 2017-10-18 三菱電機株式会社 金属ナノ粒子を用いた接合構造および金属ナノ粒子を用いた接合方法
KR102208961B1 (ko) 2013-10-29 2021-01-28 삼성전자주식회사 반도체소자 패키지 및 그 제조방법
KR102399753B1 (ko) * 2014-03-07 2022-05-20 엔지케이 인슐레이터 엘티디 접합체의 제조 방법 및 접합체
EP3242769A4 (en) * 2015-01-09 2018-06-13 University of Massachusetts Preparation and application of pb-free nanosolder
JP2017143134A (ja) 2016-02-09 2017-08-17 株式会社東芝 半導体装置の製造方法、及び半導体装置
JP6849374B2 (ja) * 2016-10-06 2021-03-24 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company 接合用の導電性ペースト

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019102625A5 (https=)
JP6214273B2 (ja) 金属ナノ粒子を用いた接合構造および金属ナノ粒子を用いた接合方法
JP2010131669A5 (https=)
JP2012025654A (ja) カーボンスチールとジルコニアセラミックスとの接合方法及びこの方法で得た接合部品
KR101741389B1 (ko) 금속입자, 페이스트, 성형체, 및, 적층체
JP2016519413A5 (https=)
CN107835724B (zh) 接合用构件和接合用构件的制造方法
JP2015147989A (ja) 多孔質金属体およびその製造方法
JP2010018832A5 (https=)
JP6011734B2 (ja) 構造材接合方法および接合構造
US9987683B2 (en) Metallic 3D printing detachment technique
JP6994644B2 (ja) 接合体と接合方法および接合材料
JP2020514964A5 (https=)
CN110545950A (zh) 用于产生扩散焊接连接的焊料成形件和用于产生焊料成形件的方法
JP6421582B2 (ja) 半導体装置
CN101678491B (zh) 具有晶格结构表面的焊头
JP6565710B2 (ja) 銅部材接合体の製造方法
JP6209891B2 (ja) 冷却用部材の製造方法
JP2015098639A (ja) 金属粉末焼結体の製造装置及び金属粉末焼結体製造方法
JP6383208B2 (ja) 半導体装置の製造方法、接合材および接合材の形成方法
JP2014146635A (ja) はんだ接合方法およびはんだボールと電極との接合構造体
MY194800A (en) Laser welding method for joining a solid and porous metal component
CN105796211B (zh) 假体部件及其制造方法
CN206491901U (zh) 假体部件
JPS5999730A (ja) 半導体装置の製造方法