CN101678491B - 具有晶格结构表面的焊头 - Google Patents
具有晶格结构表面的焊头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101678491B CN101678491B CN2008800052583A CN200880005258A CN101678491B CN 101678491 B CN101678491 B CN 101678491B CN 2008800052583 A CN2008800052583 A CN 2008800052583A CN 200880005258 A CN200880005258 A CN 200880005258A CN 101678491 B CN101678491 B CN 101678491B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soldering tip
- contact surface
- elementary particle
- charged elementary
- arbitrary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 27
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 210000001138 tear Anatomy 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/025—Bits or tips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
- B23K3/033—Soldering irons; Bits electrically heated comprising means for controlling or selecting the temperature or power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/03—Soldering irons; Bits electrically heated
- B23K3/0338—Constructional features of electric soldering irons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/20—Tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明涉及用于焊接设备的焊头(1)，所述焊头(1)包括发热或导热的基体(4)，并且在所述基体(4)外部具有接触表面(11)，所述接触表面(11)至少在一些区段可以被焊料(12)润湿，其中所述接触表面(11)的材料具有晶格结构。根据本发明的焊头(1)还包括，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面(11)的所述晶格结构中。
Description
技术领域
本发明涉及焊接或脱焊设备(一般被称为焊接设备)的焊头，其中所述焊头是根据一种用于焊接设备的焊头来形成的。因此，本发明等同地涉及有源和无源焊头。
背景技术
对于有源焊头，基体本身在电能供应下充当(电阻性)加热部件，即它产生热。相反，对于无源焊头，热是由外部加热部件产生的，并且被传递到焊头。因此，这样的无源焊头中的基体主要是导热的。因此，无源焊头的基体(或者“核芯(core)”)通常是由铜或者银制成。
铜和银确实可易于被焊接材料(尤其是锡焊料)润湿。然而，与此同时，它们在液态锡中呈现非常高的脱合金率(dealloying rate)，即它们具有相应短的寿命。
已知通过在基体或者核芯上电沉积铁层来延长寿命。铁仍旧是易于以锡润湿的，但是与铜或银相比呈现低得多的脱合金率。
一个问题在于，从最近开始，仅仅允许无铅合金焊料。这样的无铅焊接材料由于合金中增加的锡量以及由于较高的熔融温度而增加脱合金率。这样的焊料所需的助焊剂也对服务期限以及对铁层的可润湿性有负面影响。
发明内容
本发明的目标在于提供一种焊头，其中与常规焊头相比，大大提高长期流动特性(flowbehavior)。
该目标是通过包括以下特征的焊头来实现的。一种用于焊接设备的焊头，所述焊头包括发热或导热的基体，并且在所述基体外部具有接触表面，所述接触表面至少在一些区段可以被锡焊料润湿，其中接触表面的材料的原子以金属晶格结构或晶体晶格结构排布，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面的所述晶格结构中。在从属权利要求中指出了本发明的有利进展。
对于常规焊头来说，可被锡焊料润湿的接触表面的材料已经被配置为使得其原子以金属晶格或晶体晶格结构排布的。现在本发明规定，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到接触表面的该晶格结构中，在本上下文中，术语“外来材料(foreign material)”包括不同于接触表面主要或基本材料的任何材料。接触表面的原始晶格结构由于外来材料带电基本粒子的引入而改变。惊人的是，已经发现接触表面由此以显著改进的方式可润湿，并且除此之外，其变得在机械上稳定得多。两种效果均提高焊头的长期流动特性。
根据本发明的改性接触表面在用于微电子器件的超细焊头方面具有特别的优点，因为这样的焊头迄今由于其配置而仅仅呈现非常低的固有稳定性并且因此具有非常有限的寿命。因为可以通过带电基本粒子的引入而在机械上稳定这样的焊头的接触表面，所以焊头的平均寿命也可以被大大地延展。
可以理解的是，首先在基体上提供特殊的接触层，所述接触层已经呈现特别良好的可润湿性，并且根据本发明的改性接触表面是所述接触层的表面。接触表面的可润湿性由此被改进了两次。
在另一种变体中，接触表面可以为基体本身的表面。实施方案的该变体提供这样的优点，即焊头具有非常简单的构造，因为不需在基体上提供额外的层。在没有额外覆层的情况下，这样的焊头还可以在很大程度上逐渐变细，从而其特别适于微电子应用。
取决于外来材料的类型和引入的类型，外来材料的带电基本粒子可以被引入到接触表面晶格结构的晶格结点上，和/或引入在晶格间隙处。
当除了第一外来材料的带电基本粒子之外还有至少一种第二外来材料的带电基本粒子被引入到接触表面时是有利的。取决于分别的外来材料的选择，可以特别强化任一种效果(例如可润湿性)，或者，可以促进两种不同的效果(可润湿性和机械稳定性)。
其带电基本粒子可以被引入的接触表面的外来材料例如铂、钨、钼、钛、钴、锗、硅、砷、镓、氮或碳。铂、钨、钼、钛、镍或钴的带电基本粒子的引入一般提升根据本发明的焊头的寿命。如果锗、硅、砷或镓的带电基本粒子被引入接触表面的晶格结构，则可润湿性将得到改进。氮或碳的引入具有这样的效果，即焊头可以耐受更高机械负载。
优选地，外来材料的带电基本粒子均匀分布在接触表面上。整个焊头的长期流动特性由此可以被提高，而无需形成弱点或者具有降低可润湿性的点。
然而，相反地，还可理解的是，改变整个焊头上带电基本粒子的密度。由此例如可以实现：焊头的最外尖端在机械上尤其牢固，或者可以促进焊接材料朝该最外尖端的流动。
根据本发明，所述带电基本粒子可以不仅直接在接触表面本身被引入到晶格结构，并且还引入到接触表面之下的体积中。
这将有这样的优点，即，即使接触表面在焊头工作期间磨损，该表面条件仍被维持。
如果在焊头接触表面之下的体积中也存在带电基本粒子，则可理解所述带电基本粒子的浓度随着接触表面之下增加的深度而改变。例如，带电基本粒子的浓度可以减小，使得一旦焊头磨损，可润湿性因此将恶化，由此向使用者发出信号，告知应当更换焊头。
另一方面，还可理解的是，带电基本粒子的浓度随接触表面之下增加的深度而增加。例如，由此可以使得焊头的内部在机械上尤其稳定。
优选地，带电基本粒子不仅直接提供在接触表面上，还至少直到接触表面之下0.3mm的深度。更优选的是，提供带电基本粒子直到至少1.0mm的深度。由此可以实现，即使一旦焊头磨损，焊接材料在焊头上的改进的流动特性被尽可能长时间地维持。
可能的是，带电基本粒子被引入到晶格结构所达的深度在整个焊头是改变的。例如，该深度可以取决于焊头在各处的直径。
如果在焊头外部提供接触层，则可以在基体和所述接触层之间提供至少一个另外的层，根据本发明的焊头的属性由于该层而被进一步改性和改进。
例如，可以在基体和接触层之间提供至少一个阻挡层(barrier layer)。该阻挡层可以具有防止带电基本粒子穿入或者扩散到焊头更深区中的功能。另一种可达的阻挡效果是，由于阻挡层不可被锡焊料润湿，从而以这种方式保护焊头的内部核芯或基体。
此外，可以在接触表面外部区段提供保护覆层，从而在选定位置防止接触表面的润湿。还可理解的是，在要防止带电基本粒子引入接触表面的具体位置施加这样的保护覆层。包含锡、银或金的保护覆层适用于该目的。
附图说明
现在将参照附图以更多的细节解释本发明的优选实施方案，在附图中详细示出：
图1通过根据本发明的焊头的第一实施方案的垂直截面。
图2通过根据本发明的焊头的第二实施方案的垂直截面。
全部附图中类似的部件以类似的标号指代。
具体实施方式
图1示出根据本发明的用于焊接设备的焊头的第一实施方案。焊头1以基本上为圆柱形的杆2以及邻接的圆锥形区段3成轴对称。所图示出的实施方案涉及无源焊头1，在其内部包括导热基体4，所述基体4例如可以由铜或银构成。在有源焊头中，基体4将包括加热部件，并且可能包括温度传感器。
圆柱形杆2其上提供有紧固件5，在这里所述紧固件5被配置为凹陷，通过该凹陷，焊头可以被紧固到焊接设备。例如，焊头1可以附接到焊接设备的烙铁上。为了确保烙铁上更好的抓紧，还可以在紧固件5上提供凹痕。
阻挡层6提供在基体4的表面上。不可被焊接材料润湿的阻挡层6与基体4的表面熔合。如阻挡层6由金属构成，其可以特别地以金属熔合工艺连接到基体4。其层厚可以在50微米到约1毫米的范围。其起到保护基体4不被润湿并由此保护基体不被焊接材料去除的作用。
阻挡层6的外部具有提供于其上的接触层7，所述接触层7以晶体晶格结构的形式构成。接触层7包括内部区8和外部区9。在焊头1前端的工作区域10中，接触层7的外部区9暴露。其暴露表面形成可被焊接材料12润湿的接触表面11。
外来材料的带电基本粒子被引入到接触层7的外部区9的晶格结构，并且因此还被引入到接触表面11的晶格结构中。在图示的实施方案中，接触层7是铁层。铂、钨、钼、钛、镍、钴、锗、硅、砷、镓、氮和/或碳的带电基本粒子被插入到接触层7的外部区9，以便以这种方式改进焊头1的长期流动特性。
保护覆层14被提供在工作区域10之后的焊头1后部分的承载层13上，所述承载层13例如由镍构成，而所述保护覆层14由铬构成。铬层14不可被焊接材料12润湿，由此防止焊接材料12流到焊头1的杆2。保护覆层14还可以包含锡、银或金。
图2示出根据本发明的焊头20的第二实施方案，其中第二实施方案的焊头20具有比第一实施方案的焊头1简单得多的构造。焊头20也包括具有形成为凹陷的紧固件5的导热基体4。然而，焊头20不具有阻挡层，并且不具有特殊的接触层。取代于此，不同于基体4的材料的外来材料的带电基本粒子被引入到基体4的表面层21。表面层21延伸直至深度T。在焊头20的工作区域10，表面层21暴露，从而其外部代表接触表面11。外来材料(或者数种外来材料)的带电基本粒子也被引入到该接触表面11的晶格结构。焊头20的可润湿性以及焊接材料12在焊头20上的长期流动特性由此被提高。由于省略了阻挡层和特殊的接触层，第二实施方案的焊头20可以以较低的成本并且还以比第一实施方案的焊头1小的尺寸制造。在第二实施方案中，焊头20还包括在定位于工作区域10之后的后部上的保护覆层14。
从图示的实施方案开始，根据本发明的焊头可以以各种方式被修改。例如，有可能将不同外来材料的带电基本粒子引入接触表面1的晶格结构。除此以外，与如附图中示出的焊头1、20的几何布局不同的变体也是可能的。此外，所图示的比例绝对不是按真实比率的，尤其是因为它们可以在各实施方案中不同。在较简单的实施方案中，保护覆层14也可以被免除。
Claims (20)
1.一种用于焊接设备的焊头(1)，所述焊头(1)包括发热或导热的基体(4)，并且在所述基体(4)外部具有接触表面(11)，所述接触表面(11)至少在一些区段可以被锡焊料(12)润湿，其中接触表面(11)的材料的原子以金属晶格结构或晶体晶格结构排布，其特征在于，至少一种外来材料的带电基本粒子被引入到所述接触表面(11)的所述晶格结构中。
2.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于，所述接触表面(11)是提供在所述基体(4)上的接触层(7)的表面。
3.根据权利要求1所述的焊头，其特征在于，所述接触表面(11)是所述基体(4)的表面。
4.根据前述任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子被引入到所述接触表面(11)的所述晶格结构的晶格结点处和/或引入到晶格间隙处。
5.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，除了第一外来材料的所述带电基本粒子之外，至少一种第二外来材料的带电基本粒子也被引入所述接触表面(11)中。
6.根据权利要求5所述的焊头，其特征在于，所述第一外来材料和/或所述第二外来材料选自由铂、钨、钼、钛、镍、钴、锗、硅、砷、镓、氮和碳组成的组。
7.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述至少一种外来材料选自由铂、钨、钼、钛、镍、钴、锗、硅、砷、镓、氮和碳组成的组。
8.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，外来材料的带电基本粒子均匀地分布在所述接触表面(11)上。
9.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子的密度在整个所述焊头(1)中是变化的。
10.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，带电基本粒子还被引入到所述接触表面(11)之下的晶格结构中。
11.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子的浓度随在所述接触表面(11)之下深度的增加而变化。
12.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子的浓度随在所述接触表面(11)之下深度的增加而减小。
13.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子被引入到直至所述接触表面(11)下至少0.3mm深度(T)的晶格结构中。
14.根据权利要求13所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子被引入到直至所述接触表面(11)下至少1.0mm深度的所述晶格结构中。
15.根据权利要求10所述的焊头，其特征在于，所述带电基本粒子被引入到所述晶格结构中所达到的深度在整个所述焊头(1)中是变化的。
16.根据权利要求2所述的焊头，其特征在于，至少一个另外的层被提供在所述基体(4)和所述接触层(7)之间。
17.根据权利要求2所述的焊头，其特征在于，至少一个阻挡层(6)被提供在所述基体(4)和所述接触层(7)之间。
18.根据权利要求17所述的焊头，其特征在于，所述阻挡层(6)不可被锡焊料(12)润湿。
19.根据权利要求1、2、3中任一权利要求所述的焊头，其特征在于，所述接触表面(11)至少在一些区段被提供有保护覆层(14)。
20.根据权利要求19所述的焊头，其特征在于，所述保护覆层(14)包含锡、铬、银或金。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE202007002436U DE202007002436U1 (de) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | Lötspitze |
| DE202007002436.3 | 2007-02-19 | ||
| PCT/EP2008/000122 WO2008101565A1 (de) | 2007-02-19 | 2008-01-09 | Lötspitze mit einer eine gitterstruktur aufweisenden oberfläche |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101678491A CN101678491A (zh) | 2010-03-24 |
| CN101678491B true CN101678491B (zh) | 2012-06-06 |
Family
ID=39323914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008800052583A Expired - Fee Related CN101678491B (zh) | 2007-02-19 | 2008-01-09 | 具有晶格结构表面的焊头 |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100072260A1 (zh) |
| EP (1) | EP2121232B1 (zh) |
| JP (1) | JP2010519047A (zh) |
| KR (1) | KR101464013B1 (zh) |
| CN (1) | CN101678491B (zh) |
| AT (1) | ATE550127T1 (zh) |
| AU (1) | AU2008217328B2 (zh) |
| BR (1) | BRPI0807763A2 (zh) |
| CA (1) | CA2677729C (zh) |
| DE (1) | DE202007002436U1 (zh) |
| IL (1) | IL200112A (zh) |
| MX (1) | MX2009008483A (zh) |
| MY (1) | MY150877A (zh) |
| RU (1) | RU2457087C2 (zh) |
| UA (1) | UA95512C2 (zh) |
| WO (1) | WO2008101565A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8237091B2 (en) * | 2002-11-26 | 2012-08-07 | Hakko Corporation | Soldering iron with replaceable tip |
| DE102008002988A1 (de) * | 2008-08-06 | 2010-02-11 | Solutions And Tools Gmbh | Lötspitze und Verfahren zum Herstellen einer Lötspitze |
| DE102012209412A1 (de) | 2012-06-04 | 2013-12-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches Verfahren und optische Messvorrichtung zum Messen von Winkellagen von Facetten zumindest eines Facettenspiegels für EUV-Anwendungen |
| DE102019002184B4 (de) | 2019-03-27 | 2024-06-27 | Gerald Weseloh | Lötspitze und Verfahren zur Herstellung einer Lötspitze |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1752081A1 (de) * | 1968-03-30 | 1971-04-01 | Telefunken Patent | Loetkolben mit einer zum Entloeten geeigneten Loetspitze |
| US3651306A (en) * | 1969-04-28 | 1972-03-21 | Nicholas D Glyptis | Electric soldering gun and tip therefor |
| DE20302566U1 (de) * | 2003-02-18 | 2004-06-24 | Cooper Tools Gmbh | Lötspitze |
| CN1689747A (zh) * | 2004-04-29 | 2005-11-02 | 刘洋 | 高效率长寿命烙铁头 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1238671A (en) * | 1917-05-02 | 1917-08-28 | Lafayette Holcomb | Electrically-heated soldering-tool. |
| DE731270C (de) * | 1936-07-28 | 1943-02-05 | Siemens Ag | Loetkolben mit einer Loetfinne oder Loetspitze aus porigem Metall |
| US2534390A (en) * | 1944-03-11 | 1950-12-19 | Hartford Nat Bank & Trust Co | Ceramic insulating material and method of manufacturing same |
| US2501616A (en) * | 1947-04-08 | 1950-03-21 | Sprague Electric Co | Soldering iron tip |
| DE2928827C2 (de) * | 1979-07-17 | 1981-07-30 | Milos 7000 Stuttgart Kaderabek | Lötspitzen für elektrische Lötkolben und Löteinrichtungen mit Isoliermantel zur Dämpfung der Wärmeausstrahlung, mit einer bevorzugten Ausführungsform des elektrischen Lötkolbens |
| GB8423255D0 (en) * | 1984-09-14 | 1984-10-17 | Atomic Energy Authority Uk | Surface treatment of metals |
| SU1357172A1 (ru) * | 1986-02-19 | 1987-12-07 | И.UJ.Берлин | Стержень электропа льника |
| JPH01309780A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-12-14 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 半田コテ先 |
| JP2887528B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1999-04-26 | 新日本製鐵株式会社 | 鉄合金の耐食性向上方法 |
| JPH0520962A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Omron Corp | 接 点 |
| JPH0533130A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Kobe Steel Ltd | 表面改質層の作製法 |
| JP3521961B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2004-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 半田付け装置およびその半田付け方法 |
| JPH11179536A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Nobuaki Debari | 半田用チップおよびその製造方法 |
| RU2156831C1 (ru) * | 1999-01-26 | 2000-09-27 | Институт физики прочности и материаловедения СО РАН | Способ повышения коррозионной стойкости режущего инструмента на основе стали |
| JP2002192338A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-10 | Optrex Corp | 半田こておよびそのこて先面加工方法 |
| JP4507068B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2010-07-21 | 銅鉄合金株式会社 | ハンダ鏝 |
| US7134590B2 (en) * | 2004-03-16 | 2006-11-14 | Moon Gul Choi | Desoldering sheath |
| JP2006061969A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Victor Co Of Japan Ltd | こて先及びそれを備えた半田ごて |
| US20060169744A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-03 | Pace, Incorporated | Soldering tip with wear-and corrosion resistant coating |
| JP4566857B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2010-10-20 | 株式会社トーツー | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-02-19 DE DE202007002436U patent/DE202007002436U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-01-09 US US12/527,606 patent/US20100072260A1/en not_active Abandoned
- 2008-01-09 MY MYPI20093193 patent/MY150877A/en unknown
- 2008-01-09 WO PCT/EP2008/000122 patent/WO2008101565A1/de active Application Filing
- 2008-01-09 JP JP2009550213A patent/JP2010519047A/ja active Pending
- 2008-01-09 KR KR1020097017815A patent/KR101464013B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-01-09 CN CN2008800052583A patent/CN101678491B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-09 RU RU2009133043/02A patent/RU2457087C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-01-09 AU AU2008217328A patent/AU2008217328B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-09 EP EP08706979A patent/EP2121232B1/de active Active
- 2008-01-09 MX MX2009008483A patent/MX2009008483A/es active IP Right Grant
- 2008-01-09 BR BRPI0807763-0A2A patent/BRPI0807763A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-01-09 CA CA2677729A patent/CA2677729C/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-09 AT AT08706979T patent/ATE550127T1/de active
- 2008-01-09 UA UAA200909277A patent/UA95512C2/ru unknown
-
2009
- 2009-07-28 IL IL200112A patent/IL200112A/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1752081A1 (de) * | 1968-03-30 | 1971-04-01 | Telefunken Patent | Loetkolben mit einer zum Entloeten geeigneten Loetspitze |
| US3651306A (en) * | 1969-04-28 | 1972-03-21 | Nicholas D Glyptis | Electric soldering gun and tip therefor |
| DE20302566U1 (de) * | 2003-02-18 | 2004-06-24 | Cooper Tools Gmbh | Lötspitze |
| CN1689747A (zh) * | 2004-04-29 | 2005-11-02 | 刘洋 | 高效率长寿命烙铁头 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100072260A1 (en) | 2010-03-25 |
| CA2677729C (en) | 2015-03-31 |
| BRPI0807763A2 (pt) | 2014-06-24 |
| ATE550127T1 (de) | 2012-04-15 |
| IL200112A (en) | 2013-05-30 |
| DE202007002436U1 (de) | 2008-06-26 |
| KR20090115857A (ko) | 2009-11-09 |
| EP2121232B1 (de) | 2012-03-21 |
| WO2008101565A1 (de) | 2008-08-28 |
| EP2121232A1 (de) | 2009-11-25 |
| UA95512C2 (ru) | 2011-08-10 |
| AU2008217328B2 (en) | 2013-01-24 |
| MY150877A (en) | 2014-03-14 |
| CN101678491A (zh) | 2010-03-24 |
| KR101464013B1 (ko) | 2014-11-20 |
| MX2009008483A (es) | 2009-08-20 |
| JP2010519047A (ja) | 2010-06-03 |
| RU2009133043A (ru) | 2011-03-27 |
| IL200112A0 (en) | 2010-04-15 |
| CA2677729A1 (en) | 2008-08-28 |
| RU2457087C2 (ru) | 2012-07-27 |
| AU2008217328A1 (en) | 2008-08-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101678491B (zh) | 具有晶格结构表面的焊头 | |
| JP5480521B2 (ja) | 薄い伝熱板どうしの蝋付け方法およびこの方法で製造された蝋付け型のプレート熱交換器 | |
| EP1586402A4 (en) | SOLDERING PISTON TIP, MANUFACTURING METHOD, ELECTRIC SOLDERING PISTON AND ELECTRIC DISCHARGE PISTON WITH THE PISTON TIP | |
| US20080182119A1 (en) | Projection weld and method for creating the same | |
| JP2008004651A (ja) | 異方性微粒子を用いた接合材料 | |
| CN105312745B (zh) | 用于反应冶金连接的反应材料预置 | |
| CN111128435A (zh) | 混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料 | |
| WO2010117439A1 (en) | Contact tip for an electrode of a resistance welder | |
| CN104959621A (zh) | 一种金属颗粒的制备方法及其装置 | |
| Ranjan et al. | Synthesis, characterisation and formation mechanism of Sn-0.75 Cu solder nanoparticles by pulsed wire discharge | |
| Ban et al. | Effect of nano-Cu addition on microstructure evolution of Sn0. 7Ag0. 5Cu-BiNi/Cu solder joint | |
| Apollo et al. | Brazing techniques for the fabrication of biocompatible carbon-based electronic devices | |
| CN105047442A (zh) | 一种Ag-CuO低压触点材料及其制备方法 | |
| JP3110111U (ja) | 熱導管 | |
| CN100387378C (zh) | 电接触器和电极用合金和其制备方法 | |
| KR101542172B1 (ko) | 용접용 팁 및 이의 제조방법 | |
| JP2010272605A (ja) | リード線等の微小半田付けによる電子機器製造方法とそのための半田鏝 | |
| Satyanarayan et al. | Effect of temperature and substrate surface texture on wettability and morphology of IMCs between Sn–0.7 Cu solder alloy and copper substrate | |
| TWI274840B (en) | Wick structure of heat pipe, powder for making the wick structure and method for making the wick structure | |
| JP6166893B2 (ja) | はんだ取扱装置の先端チップ | |
| US5215241A (en) | Composite soldering iron tip using heat of fusion | |
| Watanabe et al. | Study on erosion resistance characteristics of Fe-MWCNT composite plating with respect to lead-free solder | |
| CN107309532A (zh) | 二氧化碳气体保护焊合金导电嘴及其制作方法 | |
| US20030152716A1 (en) | Coating method | |
| DE10055910A1 (de) | Verbindungsverfahren |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Bessie F Haim, Germany Patentee after: Willard Limited by Share Ltd. Address before: Bessie F Haim, Germany Patentee before: Cooper Tools GmbH |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170105 Address after: Delaware Patentee after: Apex Brands, Inc. Address before: Bessie F Haim, Germany Patentee before: Willard Limited by Share Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120606 |