JP6209891B2 - 冷却用部材の製造方法 - Google Patents
冷却用部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6209891B2 JP6209891B2 JP2013156935A JP2013156935A JP6209891B2 JP 6209891 B2 JP6209891 B2 JP 6209891B2 JP 2013156935 A JP2013156935 A JP 2013156935A JP 2013156935 A JP2013156935 A JP 2013156935A JP 6209891 B2 JP6209891 B2 JP 6209891B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- manufacturing
- metal plating
- base
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y02E60/523—
Landscapes
- Fuel Cell (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
また、冷却用部材の全体がこのような多孔質体で構成される結果、長期間の使用に際して冷却用部材が破損する可能性もある。
前記金属メッキ層の表面に窒素を供給しつつプラズマ照射することで前記金属メッキ層の表面に多孔質層を形成する点にある。
このように本構成の冷却用部材の製造方法であれば、製作過程を簡便なものとしながら、基材に被着された表面積の大きな多孔質層によって優れた放熱効果を有する冷却用部材を得ることができる。
本発明に係る冷却用部材1は、各種装置に設けられる電源やコンピュータ等の機能性部材や、モータ或いはエンジン等の被冷却対象物に当接配置して効率的に放熱を行うものである。さらに具体的には、電源として用いられるインバータを構成するパワーデバイスや回路などは通常多くの発熱を伴う装置に好適に用いることができる。
以下、図面を参照しつつ本発明に係る冷却用部材1の実施形態につき説明する。
図1に本実施形態に係る冷却用部材1の外観を示し、図2には部分側断面図を示す。図1に示すように、冷却用部材1は被冷却対象物2に接触可能なベース部3を有する。本実施形態では、ベース部3は長方形の板状を呈する。ベース部3の形状は被冷却対象物2の取付部位の形状に合わせて任意に変更可能である。ベース部3の四隅には例えばボルト4を挿通する取付孔5を設けてあり、パワートランジスタ2aなどの被冷却対象物2に面当接した状態に固定される。
図2および図3に示す如く、突起部6の表面およびベース部3の表面には多孔質層8を形成してある。本実施形態では、突起部6およびベース部3を形成するアルミニウム材を基材とし、この基材の表面にニッケル系被膜をメッキ形成し、この被膜に窒素ガスを供給しつつプラズマ照射を行う。このニッケル系被膜は金属メッキ層の一例である。プラズマ照射は図外のチャンバーの内部で行い、その条件は、例えば、チャンバー内圧:300Pa,プラズマ電流:4A,窒素ガス流量:40ml/分,基材加熱温度:400℃,処理時間:1hrである。これにより窒素原子のニッケル系被膜への固溶と、窒素原子の再ガス化による外気中への拡散とが同時に進行する。このガス拡散の過程で空孔が形成される。
に、処理時間に影響を受け易く、処理時間が長いほど空孔直径が大きくなる傾向がある。
また、この他に、多孔質層8を形成する被膜としては、金(Au),銀(Ag),銅(Cu),白金(Pt),パラジウム(Pd)等の純金属又は合金のうち少なくとも一つを含む金属メッキ層を用いることもできる。
図4に冷却用部材1の別実施形態を示す。
ここでは、突起部6の形状を、基端部から先端部に至る何れかの領域で先細形状に構成する。その結果、プラズマ照射の際に、基端部においても窒素原子を確実に基材に進入させることができ、多孔質層8を基端部側まで均等に形成し易くなる。また、先端部の側ほど突起部6どうしの間隔が広くなるため冷媒が突起部6どうしの間に進入し易くなる。特に基端部側での冷媒の滞留が低減されるから冷却効果を高めることができる。
6 突起部
8 多孔質層
11 冷却用部材
Claims (5)
- 基材の表面に、窒素(N)を含むニッケル(Ni)合金、および、金(Au),銀(Ag),銅(Cu),白金(Pt),パラジウム(Pd)の純金属又は合金のうち少なくとも一つを含む金属メッキ層を形成し、
前記金属メッキ層の表面に窒素を供給しつつプラズマ照射することで前記金属メッキ層の表面に多孔質層を形成する冷却用部材の製造方法。 - 前記基材が、冷却を要する冷却対象物に接触可能なベース部と、流体である冷媒中に露出可能となるよう前記ベース部に設けられた複数の突起部とを備えている請求項1に記載の冷却用部材の製造方法。
- 前記突起部の基端部から先端部に至る領域において、先端部側の領域の断面積は当該領域に隣接する基端部側の領域の断面積よりも小さいか等しく、かつ、基端部から先端部に至る全ての領域において前記隣接する断面積どうしが等しくならないように構成してある請求項2に記載の冷却用部材の製造方法。
- 前記基材がアルミニウム(Al)或いは銅(Cu)、鉄(Fe)もしくはこれらの合金、又はセラミクス(Al2O3、AlN、Si3N4)やこれらの金属複合体であり、前記金属メッキ層がニッケル(Ni)系被膜である請求項1から3の何れか一項に記載の冷却用部材の製造方法。
- 前記多孔質層において、最表面に開口した空孔の平均孔径が前記金属メッキ層の厚さの100分の1〜5分の1の大きさである請求項1から4の何れか一項に記載の冷却用部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013156935A JP6209891B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 冷却用部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013156935A JP6209891B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 冷却用部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015026787A JP2015026787A (ja) | 2015-02-05 |
JP6209891B2 true JP6209891B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=52491197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013156935A Active JP6209891B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 冷却用部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6209891B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6547641B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2019-07-24 | 三菱マテリアル株式会社 | ヒートシンク |
JP7262249B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持台、検査装置、及び、検査方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5380565A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-17 | Fujitsu Ltd | Printed circuit board having porous rough grain structure layer and chip |
JPS5948876B2 (ja) * | 1980-03-11 | 1984-11-29 | 三菱電機株式会社 | 放熱体の表面処理方法 |
JPS57146346U (ja) * | 1981-03-06 | 1982-09-14 | ||
US7695808B2 (en) * | 2005-11-07 | 2010-04-13 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer coating |
JP2012070525A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 車両用の電源装置 |
-
2013
- 2013-07-29 JP JP2013156935A patent/JP6209891B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015026787A (ja) | 2015-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7695808B2 (en) | Thermal transfer coating | |
JP4278007B1 (ja) | 微細空間への金属充填方法 | |
CN111053291A (zh) | 电子雾化装置、雾化芯及其制备方法 | |
US20070247822A1 (en) | Method for the production of a printed circuit structure as well as a printed circuit structure thus produced | |
JP2006202586A (ja) | 接合方法及び接合構造 | |
CN211746958U (zh) | 电子雾化装置及其雾化芯 | |
JP2006202944A (ja) | 接合方法及び接合構造 | |
JP6209891B2 (ja) | 冷却用部材の製造方法 | |
JP5736270B2 (ja) | 放熱部品及びその製造方法 | |
JP5619437B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
JP5496081B2 (ja) | 金属被覆された構成部分を製造するための方法、金属被覆された構成部分、並びに金属被覆の際に構成部分を支持するための支持体 | |
JP2018197631A (ja) | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法 | |
JP2008240007A (ja) | Cr−Cu合金板、半導体用放熱板及び半導体用放熱部品 | |
JP6875990B2 (ja) | 一または複数の空洞を備える金属基板に配置されたカーボンナノチューブ | |
CN115866965A (zh) | 散热装置、散热装置的制备方法及电子设备 | |
JP2008202093A (ja) | 放電表面処理装置および放電表面処理方法 | |
EP1729322A1 (en) | Plasma processing device | |
JP2009188366A (ja) | 一体型半導体放熱用基板とその製造方法 | |
JP3684440B2 (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
EP2535904A1 (en) | Ceramic heater, and manufacturing method thereof | |
KR100624812B1 (ko) | 히트 파이프 | |
JP2012043688A (ja) | 低温拡散接合を用いる多孔体流路型燃料電池セパレータおよびその製造方法 | |
JP2014179542A (ja) | ヒートシンク及びその製造方法 | |
JP2009283752A (ja) | 均熱板並びにこれを使用した基板加熱装置及び基板冷却装置 | |
TWI779869B (zh) | 浸沒式多孔散熱結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170828 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6209891 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |