JP2019085114A - キャリアテープの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくともテープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射して改質領域を形成し、その後、改質領域の形成されたテープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に貫通孔を打ち抜き形成することを特徴としている。
また、テープ本体と収納エンボスとは、中間樹脂層と、この中間樹脂層に積層される表面層とを含むことができる。
また、テープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射してテープ本体の中間樹脂層、表面層、及び裏面層のうち、少なくとも中間樹脂層に改質領域を形成することが可能である。
〔実施例1〕
先ず、キャリアテープに加工するための細長い三層構造のテープ本体を用意し、このテープ本体側部の貫通孔形成予定部分にレーザ光線をレーザ照射装置により照射し、貫通孔形成予定部分に改質領域を形成した。
レーザ光線は、テープ本体の表面層、中間樹脂層、及び裏面層にそれぞれ照射した。このレーザ光線を照射するレーザ照射装置は、中間樹脂層にレーザ光線を照射する場合には、内部吸収型の装置を用い、表面層と裏面層とにレーザ光線を照射する場合には、表面吸収型の装置を用いた。
金型のダイのクリアランスは10μmに設定した。また、貫通孔の評価は、100孔当たりのバリ発生数をカウントし、貫通孔周縁の表裏の面状態については、改質された幅の長さを測定することとした。
基本的には、実施例1と同様だが、テープ本体の貫通孔形成予定部分にレーザ光線を照射する際、テープ本体の中間樹脂層のみにレーザ光線を照射した。テープ本体側部の貫通孔形成予定部分に改質領域を形成したら、このテープ本体を金型にセットし、打ち抜き試験を実施してテープ本体の貫通孔形成予定部分に多数の貫通孔を形成し、各貫通孔のバリの有無等を観察・評価して図7(a)、(b)、(c)に図示するとともに、表1にまとめた。
基本的には、実施例1と同様だが、テープ本体の貫通孔形成予定部分にレーザ光線を照射する際、テープ本体の裏面層のみにレーザ光線を照射した。テープ本体側部の貫通孔形成予定部分に改質領域を形成したら、このテープ本体を金型にセットし、打ち抜き試験を実施してテープ本体の貫通孔形成予定部分に多数の貫通孔を形成し、各貫通孔のバリの有無等を観察・評価して図8(a)、(b)、(c)に誇張して図示するとともに、表1にまとめた。
キャリアテープに加工するため、細長い三層構造のテープ本体を用意し、このテープ本体側部の貫通孔形成予定部分にレーザ光線することなく、テープ本体を金型にセットし、打ち抜き試験を実施してテープ本体の貫通孔形成予定部分に多数の貫通孔を形成し、各貫通孔のバリの有無等を観察・評価して表1に記載した。
実施例2の場合、貫通孔100孔当たりのバリの有無を検査したが、バリは認められなかった。また、貫通孔周縁の表裏面の状態を検査したが、ダレも全く認められなかった。
2 中間樹脂層
3 表面層
4 裏面層
5 貫通孔
10 収納エンボス
13 底板(底部)
14 貫通孔
20 貫通孔形成予定部分
30 レーザ光線
40 改質領域
60 貫通孔
61 バリ
Claims (6)
- 長尺のテープ本体と、このテープ本体に形成される収納エンボスとを含み、これらテープ本体と収納エンボスのうち、少なくともテープ本体に貫通孔を形成するキャリアテープの製造方法であって、
少なくともテープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射して改質領域を形成し、その後、改質領域の形成されたテープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に貫通孔を打ち抜き形成することを特徴とするキャリアテープの製造方法。 - 収納エンボスの底部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射して改質領域を形成し、その後、改質領域の形成された収納エンボスの底部の貫通孔形成予定部分に貫通孔を打ち抜き形成する請求項1記載のキャリアテープの製造方法。
- テープ本体と収納エンボスとは、中間樹脂層と、この中間樹脂層に積層される表面層とを含んでなる請求項1又は2記載のキャリアテープの製造方法。
- テープ本体と収納エンボスとは、表面層との間に中間樹脂層を挟む裏面層を含み、表面層及び裏面層の少なくともいずれか一方に、導電性が付与される請求項3記載のキャリアテープの製造方法。
- テープ本体の側部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射してテープ本体の中間樹脂層、表面層、及び裏面層のうち、少なくとも中間樹脂層に改質領域を形成する請求項4記載のキャリアテープの製造方法。
- 収納エンボスの底部の貫通孔形成予定部分に、レーザ光線を照射して収納エンボスの中間樹脂層、表面層、及び裏面層のうち、少なくとも中間樹脂層に改質領域を形成する請求項4又は5記載のキャリアテープの製造方法。
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---|---|---|---|---|
TWI796797B (zh) * | 2020-09-29 | 2023-03-21 | 南韓商伊諾光電股份有限公司 | 利用雷射打孔的載帶孔加工裝置 |
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- 2017-11-01 JP JP2017211594A patent/JP6993845B2/ja active Active
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