JP2019079862A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第1及び第2の回路基板を含み、互いに積み重ねられた複数の回路基板を備える半導体装置であって、
前記各回路基板は、互いに平行な第1及び第2の面を有し、
前記第1の回路基板は、当該第1の回路基板の第1及び第2の面に対して平行に形成された第1のシールド導体を備え、
前記第2の回路基板は、当該第2の回路基板の第1及び第2の面に対して平行に形成された第2のシールド導体を備え、
前記複数の回路基板のうちの少なくとも1つは、前記第1及び第2のシールド導体の間に位置するように形成された少なくとも1つの電子回路を備え、
前記半導体装置は、前記第1及び第2のシールド導体を互いに電気的に接続するように、かつ、互いに所定間隔を有して前記電子回路を包囲するように、前記複数の回路基板に形成された複数のビア導体とをさらに備える。
前記第1及び第2のシールド導体は、中実、メッシュ状、又はストライプ状に形成されている。
前記第1及び第2のシールド導体及び前記複数のビア導体は、接地端子又は電源端子に電気的に接続されている。
前記第1のシールド導体は、互いに電気的に接続されていない第3及び第4のシールド導体を含み、
前記第2のシールド導体は、互いに電気的に接続されていない第5及び第6のシールド導体を含み、
前記第3及び第5のシールド導体と、前記第3及び第5のシールド導体を互いに電気的に接続する複数のビア導体とは、第1の電位が印加される第1の電源端子に電気的に接続され、
前記第4及び第6のシールド導体と、前記第4及び第6のシールド導体を互いに電気的に接続する複数のビア導体とは、前記第1の電位とは異なる第2の電位が印加される第2の電源端子に電気的に接続されている。
前記電子回路は、
互いに隣接する一対の回路基板の一方に形成された第1の回路部分と、
前記互いに隣接する一対の回路基板の他方に形成された第2の回路部分とを含み、
前記第1及び第2の回路部分は互いに電気的に接続されている。
前記第1の回路部分は能動素子を含み、
前記第2の回路部分は受動素子を含む。
前記半導体装置は、前記第1及び第2の回路基板の間に設けられた少なくとも1つの第3の回路基板を備え、
前記第1〜第3の回路基板は、前記第1及び第2のシールド導体の間に位置するように形成された複数の電子回路を備える。
前記半導体装置は、
少なくとも3つの回路基板と、
互いに異なる一対の回路基板にそれぞれ形成された第1及び第2のシールド導体をそれぞれ含む複数のシールド導体ペアとを備え、
前記少なくとも3つの回路基板は、各シールド導体ペアの第1及び第2のシールド導体の間に位置するように、前記少なくとも3つの回路基板のうちの少なくとも2つの回路基板に形成された少なくとも2つの電子回路を備え、
互いに隣接する一対の電子回路のうちの一方に係る第1のシールド導体は、前記互いに隣接する一対の電子回路のうちの他方に係る第2のシールド導体と一体化されている。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の構成を示す斜視図である。図1の半導体装置は、回路基板1、回路基板2、パッケージ基板5、複数のパッド導体6、及び複数のボンディングワイヤ7を備える。
第1の実施形態では、半導体装置が、所定電位の電圧源に電気的に接続される1つのシールド構造を備える場合について説明した。一方、第2の実施形態では、半導体装置が、互いに異なる電位を有する電圧源にそれぞれ電気的に接続される複数のシールド構造を備える場合について説明する。
第1及び第2の実施形態では、電子回路25が1つの回路基板2又は2Bに形成される場合について説明した。半導体装置から回路基板1又は1Bを除去した場合、電子回路25に外部からアクセス可能になり、電子回路25によって処理される信号の秘匿性及び/又は真正性が損なわれるおそれがある。従って、このような場合にも、処理される信号の秘匿性及び/又は真正性が損なわれにくくすることが求められる。第3の実施形態では、電子回路が、互いに隣接する2つの回路基板にわたって形成される場合について説明する。
第1の実施形態では、半導体装置が、1つの電子回路及び1つのシールド構造を備える場合について説明した。第4の実施形態では、半導体装置が、互いに積み重ねられた複数の電子回路及び複数のシールド構造を備える場合について説明する。
第1の実施形態では、半導体装置が、1つの電子回路及び1つのシールド構造を備える場合について説明した。第5の実施形態では、1つのシールド構造が複数の電子回路を包囲する場合について説明する。
4…バンプ、
5…パッケージ基板、
6…パッド導体、
7…ボンディングワイヤ、
11…半導体基板、
12a…パッド導体、
12C…シールド導体、
13,13A,13Ba,13Bb…シールド導体、
13Ca…パッド導体、
13Cb…受動回路、
13Cc…パッド導体、
14a〜14c…ビア導体、
21…半導体基板、
22…多層配線、
22a…配線層、
22aa…配線導体、
22ab…絶縁誘電体、
22b…誘電体層、
22c…パッド導体、
23,23A,23Ba,23Bb…シールド導体、
23Ca…パッド導体、
23Cb…受動回路、
24…ビア導体、
25,25C…電子回路、
25a…回路素子、
31…半導体基板、
32…多層配線、
33…シールド導体、
34…ビア導体、
35,35C…電子回路。
Claims (8)
- 第1及び第2の回路基板を含み、互いに積み重ねられた複数の回路基板を備える半導体装置であって、
前記各回路基板は、互いに平行な第1及び第2の面を有し、
前記第1の回路基板は、当該第1の回路基板の第1及び第2の面に対して平行に形成された第1のシールド導体を備え、
前記第2の回路基板は、当該第2の回路基板の第1及び第2の面に対して平行に形成された第2のシールド導体を備え、
前記複数の回路基板のうちの少なくとも1つは、前記第1及び第2のシールド導体の間に位置するように形成された少なくとも1つの電子回路を備え、
前記半導体装置は、前記第1及び第2のシールド導体を互いに電気的に接続するように、かつ、互いに所定間隔を有して前記電子回路を包囲するように、前記複数の回路基板に形成された複数のビア導体とをさらに備える、
半導体装置。 - 前記第1及び第2のシールド導体は、中実、メッシュ状、又はストライプ状に形成された、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1及び第2のシールド導体及び前記複数のビア導体は、接地端子又は電源端子に電気的に接続された、
請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記第1のシールド導体は、互いに電気的に接続されていない第3及び第4のシールド導体を含み、
前記第2のシールド導体は、互いに電気的に接続されていない第5及び第6のシールド導体を含み、
前記第3及び第5のシールド導体と、前記第3及び第5のシールド導体を互いに電気的に接続する複数のビア導体とは、第1の電位が印加される第1の電源端子に電気的に接続され、
前記第4及び第6のシールド導体と、前記第4及び第6のシールド導体を互いに電気的に接続する複数のビア導体とは、前記第1の電位とは異なる第2の電位が印加される第2の電源端子に電気的に接続された、
請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記電子回路は、
互いに隣接する一対の回路基板の一方に形成された第1の回路部分と、
前記互いに隣接する一対の回路基板の他方に形成された第2の回路部分とを含み、
前記第1及び第2の回路部分は互いに電気的に接続された、
請求項1〜4のうちの1つに記載の半導体装置。 - 前記第1の回路部分は能動素子を含み、
前記第2の回路部分は受動素子を含む、
請求項5記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、前記第1及び第2の回路基板の間に設けられた少なくとも1つの第3の回路基板を備え、
前記第1〜第3の回路基板は、前記第1及び第2のシールド導体の間に位置するように形成された複数の電子回路を備え、
請求項1〜6のうちの1つに記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、
少なくとも3つの回路基板と、
互いに異なる一対の回路基板にそれぞれ形成された第1及び第2のシールド導体をそれぞれ含む複数のシールド導体ペアとを備え、
前記少なくとも3つの回路基板は、各シールド導体ペアの第1及び第2のシールド導体の間に位置するように、前記少なくとも3つの回路基板のうちの少なくとも2つの回路基板に形成された少なくとも2つの電子回路を備え、
互いに隣接する一対の電子回路のうちの一方に係る第1のシールド導体は、前記互いに隣接する一対の電子回路のうちの他方に係る第2のシールド導体と一体化された、
請求項1〜7のうちの1つに記載の半導体装置。
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JP2017203848A JP7010428B2 (ja) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 半導体装置 |
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Family Applications (1)
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