JP2019059152A - 熱転写装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】被転写物に箔転写をより確実に行うことができる熱転写装置を提供する。【解決手段】熱転写装置10は、被転写物80を保持する固定具20と、被転写物80上に載置された熱転写箔82および熱転写箔82上に載置された光吸収フィルム84を押圧すると共に光吸収フィルム84に光を照射する箔転写用ツール60と、箔転写用ツール60を固定具20に対して相対的に移動するキャリッジ移動機構22と、光吸収フィルム84のうち、箔転写用ツール60によって押圧されかつ光が照射されている部分の温度である加工温度を測定する温度測定装置75と、を備えている。【選択図】図4

Description

本発明は、熱転写装置に関する。詳しくは、熱転写箔を用いて被転写物に箔転写を行う熱転写装置に関する。
従来から、意匠性の向上等を目的として、熱転写箔(熱転写シートともいう)を利用した熱転写法による装飾加工が行われている。熱転写箔は、大まかには、基材と、装飾層と、接着層とがこの順に積層されて構成されている。そして箔転写(即ち熱転写箔を被転写物に転写すること)に際しては、被転写物上に、接着層側が当接するように熱転写箔を重ね、レーザー光を照射するツール(例えばレーザーペン)で熱転写箔を上から押圧しながら光を照射して熱転写箔を加熱する。これにより、熱転写箔のうち押圧されている部分の接着層が溶融され、被転写物の表面に付着したのち、放熱により硬化する。その結果、被転写物から熱転写箔の基材を剥離することで、箔押しした部分に対応する形状の装飾層を接着層とともに被転写物に付着させることができる。これにより、被転写物の表面に、任意の図柄等による装飾が施される。
例えば、特許文献1には、レーザー光を照射するツールを用いて被転写物に箔転写する技術が開示されている。
特開2016−215599号公報
ところで、レーザー光を照射するツールを用いて被転写物に熱転写箔を箔転写する場合、ツールによって押圧されている部分に光を照射することによって該部分の加工温度を所定の温度範囲に高める必要がある。該温度範囲は、用いられる熱転写箔によって決定される。ここで、被転写物の熱容量の違いにより、同じ光エネルギーを投入しても光が照射されている部分の加工温度にバラツキが生じ得る。加工温度が高すぎる場合には接着層が蒸発等してしまい、熱転写箔の被転写物に対する接着力が不足する虞がある。一方、加工温度が低すぎる場合には接着層が十分に溶融されず、熱転写箔の被転写物に対する接着力が不足する虞がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被転写物に箔転写をより確実に行うことができる熱転写装置を提供することである。
本発明に係る熱転写装置は、被転写物を保持する保持台と、前記被転写物上に載置された熱転写箔および前記熱転写箔上に載置された光吸収性を有する光吸収フィルムを押圧すると共に前記光吸収フィルムに光を照射する箔転写用ツールと、前記保持台および前記箔転写用ツールのいずれか一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構と、前記光吸収フィルムのうち、前記箔転写用ツールによって押圧されかつ光が照射されている部分の温度である加工温度を測定する温度測定装置と、を備えている。
本発明の熱転写装置によると、光吸収フィルムのうち、箔転写用ツールによって押圧されかつ光が照射されている部分の温度である加工温度(即ち光吸収フィルムにおいて発生した熱に基づく温度)を測定することができる。これにより、加工温度が熱転写箔を被転写物に箔転写させるのに最適な温度範囲内にあるか否かを確認することができる。即ち、加工温度が上記温度範囲内より低い場合には、箔転写用ツールから照射される光エネルギーを増加することによって加工温度を上昇させることで、熱転写箔を被転写物により確実に転写させることができる。一方、加工温度が上記温度範囲内より高い場合には、箔転写用ツールから照射される光エネルギーを減少させることによって加工温度を下降させることで、熱転写箔を被転写物により確実に転写させることができる。このように、箔転写中の加工温度を測定することができるため、被転写物の材質等が不明であり事前に光エネルギーを正確に設定できない場合であっても、より確実に熱転写箔を被転写物に箔転写することができる。
本発明によれば、被転写物に箔転写をより確実に行うことができる熱転写装置を提供することができる。
一実施形態に係る熱転写装置を模式的に示す斜視図である。 箔転写時の一態様を模式的に示す一部破断斜視図である。 一実施形態に係るキャリッジ移動機構を模式的に示す左側面図である。 一実施形態に係る箔転写用ツールの構成を模式的に示す断面図である。 一実施形態に係る制御装置のブロック図である。
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。なお、ここで説明される実施形態は、当然ながら特に本発明を限定することを意図したものではない。また、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付し、重複する説明は適宜省略または簡略化する。
まず、熱転写装置10の構成について説明する。図1は、熱転写装置10を示す斜視図である。図2は、熱転写装置10の箔転写時の一態様を模式的に示す一部破断斜視図である。図3は、キャリッジ移動機構22を模式的に示す左側面図である。以下の説明では、左、右、上、下とは、熱転写装置10の正面にいる作業者(ユーザー)が電源スイッチ14aを見た場合の左、右、上、下をそれぞれ意味することとする。また、上記作業者が熱転写装置10に近づく方を後方、遠ざかる方を前方とする。図面中の符号F、Rr、L、R、U、Dは、それぞれ前、後、左、右、上、下を表す。本実施形態に係る熱転写装置10は、相互に直交する軸をX軸、Y軸およびZ軸としたときに、X軸とY軸とで構成される平面に置かれるものとする。ここでは、X軸は、左右方向に延びる。Y軸は、前後方向に延びる。Z軸は、上下方向に延びる。ただし、これらは説明の便宜上の方向に過ぎず、熱転写装置10の設置態様を何ら限定するものではない。
図3に示すように、熱転写装置10は、被転写物80にシート状の熱転写箔82と光吸収フィルム84とを重ねた状態で、後述する箔転写用ツール60によって熱転写箔82および光吸収フィルム84を押圧および加熱することにより、被転写物80の表面に熱転写箔82中の装飾層を付与する装置である。熱転写箔82は、光吸収フィルム84を介して箔転写用ツール60に間接的に押圧される。なお、被転写物80と熱転写箔82との組み合わせによっては、光吸収フィルム84を用いなくてもよい。以下の説明では、被転写物80、熱転写箔82および光吸収フィルム84等の「押圧および加熱」の対象を、被処理物86と総称する場合がある。
被転写物80を構成する材料や形状は、特に限定されない。被転写物80は、例えば、金、銀、銅、プラチナ、真鍮、アルミ、鉄、チタン、ステンレス等の金属類であってもよいし、アクリル、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)等の樹脂類、普通紙、画用紙、和紙等の紙類、ゴム類等であってもよい。
熱転写箔82としては、例えば、熱転写用に一般に市販されている転写箔を特に限定なく用いることができる。熱転写箔82は、一般的には、基材と、装飾層と、接着層とがこの順に積層されている。熱転写箔82における装飾層は、例えば、金箔、銀箔等のメタリック箔や、ハーフメタリック箔、顔料箔、多色印刷箔、ホログラム箔、静電気破壊対策箔等を包含する。
使用する熱転写箔82の構成によっては、後述する箔転写用ツール60の光源62から照射される光に対する光吸収性を有さないか、あるいは光吸収性の低いものが存在し得る。そのような場合、熱転写箔82の上面側に光吸収フィルム84を重ねて用い、被処理物86とすることができる。光吸収フィルム84とは、箔転写用ツール60の光源62から照射される所定の波長帯の光(レーザー光)を効率よく吸収して、光エネルギーを熱エネルギーに変換可能なように構成されたシートである。光吸収フィルム84は、100〜200℃での耐熱性を有している。光吸収フィルム84は、例えばポリイミドのような樹脂で構成されている。光吸収フィルム84は、単色である。光吸収フィルム84の色相は、光エネルギーを効率よく熱エネルギーへと変換する観点から、光源62から照射されるレーザー光の色と補色関係にあることが好ましい。例えば、光源62から照射されるレーザー光が青色である場合には、光吸収フィルム84は黄色であることが好ましい。なお、光吸収フィルム84には、必要に応じて強度を高めるための保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムは、光吸収フィルム84に比べて光吸収性が著しく低い。また、保護フィルムは、光吸収フィルム84に比べて光透過性が高く、例えば透明である。保護フィルムの材質は特に限定されない。保護フィルムは、例えばポリエステルのようなプラスチックフィルムで構成されている。
図1に示すように、熱転写装置10は箱状に形成されている。熱転写装置10は、前方が開口されている筐体12と、ケース内に配置されたキャリッジ移動機構22と、キャリッジ21と、箔転写用ツール60とを備えている。筐体12は、底壁14と、左側壁15と、右側壁16と、上壁17と、後壁18(図2参照)とを備えている。筐体12は、例えば鋼板製である。
図2に示すように、底壁14には、例えばバイス等の固定具20が着脱自在に取り付けられる。固定具20は、被転写物80(即ち被処理物86)を保持する保持台である。底壁14の前方の領域は、固定具20を載置するための固定具配置領域14bである。固定具配置領域14bの中央部には、固定具20を取り付けるために形成された4つの取り付け穴14cが設けられている。底壁14の前面部分には、電源スイッチ14aが設けられている。
図2に示すように、左側壁15は、底壁14の左端において上方に延びている。左側壁15は、底壁14に対して垂直に設けられている。右側壁16は、底壁14の右端において上方に延びている。右側壁16は、底壁14に対して垂直に設けられている。左側壁15および右側壁16は、後述するキャリッジ21を支持している。後壁18は、底壁14の後端において上方に延びている。後壁18は、左側壁15の後端および右側壁16の後端に接続されている。後壁18には、箱状のケース18aが設けられている。ケース18aには、後述する制御装置90が収容されている。上壁17は、左側壁15の上端、右側壁16の上端および後壁18の上端に接続されている。上壁17には、後述する第1移動機構30の一部が配置されている。底壁14と左側壁15と右側壁16と上壁17と後壁18とに囲まれた領域が、筐体12の内部空間である。
筐体12の内部空間は、被転写物80に熱転写箔82を箔転写する空間である。内部空間には、キャリッジ21と、キャリッジ21を三次元方向に移動させるキャリッジ移動機構22とが設けられている。キャリッジ移動機構22は、移動機構の一例である。キャリッジ移動機構22は、キャリッジ21をZ軸方向に移動させる第1移動機構30と、キャリッジ21をY軸方向に移動させる第2移動機構40と、キャリッジ21をX軸方向に移動させる第3移動機構50とを備えている。キャリッジ21は、第1移動機構30、第2移動機構40および第3移動機構50により、固定具20(即ち被処理物86)に対して相対的に移動可能に構成されている。第1移動機構30、第2移動機構40および第3移動機構50は、いずれも底壁14よりも上方に配置されている。
図1に示すように、第1移動機構30は、キャリッジ21をZ軸方向(上下方向)に移動させる機構である。第1移動機構30は、Z軸方向送りネジ棒31と、Z軸方向フィードモータ32と、送りナット33aとを備えるネジ送り機構である。Z軸方向送りネジ棒31は、Z軸に沿って延びている。Z軸方向送りネジ棒31は、螺旋状のネジ溝を有している。Z軸方向送りネジ棒31の上方は、上壁17に固定されている。Z軸方向送りネジ棒31の上端部は、上壁17の下面をZ軸方向に貫通しており、その一部が上壁17の内部に配置されている。Z軸方向送りネジ棒31の下端部は、フレーム14d(図3も参照)に回転自在に支持されている。フレーム14dは、底壁14上に固定されている。Z軸方向フィードモータ32は、電動モータである。Z軸方向フィードモータ32は、制御装置90(図2参照)に接続されている。Z軸方向フィードモータ32は、上壁17に固定されている。Z軸方向フィードモータ32の駆動軸は上壁17の下面をZ軸方向に貫通しており、その一部が上壁17の内部に配置されている。上壁17の内部において、Z軸方向送りネジ棒31は、Z軸方向フィードモータ32に連結されている。Z軸方向フィードモータ32は、Z軸方向送りネジ棒31を回転させる。
図2に示しように、Z軸方向送りネジ棒31には、ネジ山を有する送りナット33aが噛合っている。送りナット33aは昇降ベース33と連結されている。送りナット33aは、昇降ベース33の上面をZ軸方向に貫通している。昇降ベース33は、送りナット33aを介してZ軸方向送りネジ棒31に支持されている。昇降ベース33は、底壁14と平行に設けられている。昇降ベース33のX軸方向およびY軸方向の長さは、固定具配置領域14bのX軸方向およびY軸方向の長さよりも長い。左側壁15と右側壁16との内側には、それぞれZ軸方向に延びるスライドシャフト33b、34bが設けられている。スライドシャフト33b、34bは、Z軸方向送りネジ棒31と平行に配置されている。スライドシャフト33b、34bには、昇降ベース33がZ軸方向に摺動可能に設けられている。Z軸方向フィードモータ32が駆動されると、昇降ベース33は、Z軸方向送りネジ棒31の回転により、スライドシャフト33b、34bに沿って上下方向に移動する。ここで、第2移動機構40および第3移動機構50は、昇降ベース33に連結されている。このため、第2移動機構40および第3移動機構50は、昇降ベース33の上下方向への移動に伴って上下方向に一体的に移動する。
図2に示すように、第2移動機構40は、キャリッジ21をY軸方向(前後方向)に移動させる機構である。第2移動機構40は、Y軸方向送りネジ棒41と、Y軸方向フィードモータ42と、送りナット43とを備えるネジ送り機構である。Y軸方向送りネジ棒41は、Y軸に沿って延びている。Y軸方向送りネジ棒41は、昇降ベース33に設けられている。Y軸方向送りネジ棒41は、螺旋状のネジ溝を有している。Y軸方向送りネジ棒41の後端部は、Y軸方向フィードモータ42に連結されている。Y軸方向フィードモータ42は、電動モータである。Y軸方向フィードモータ42は、制御装置90に接続されている。Y軸方向フィードモータ42は、昇降ベース33の後方に固定されている。Y軸方向フィードモータ42は、Y軸方向送りネジ棒41を回転させる。Y軸方向送りネジ棒41のネジ溝には、ネジ山を有する送りナット43が噛合っている。昇降ベース33には、Y軸方向に延びる一対のスライドシャフト43b、43cが設けられている。2本のスライドシャフト43b、43cは、Y軸方向送りネジ棒41と平行に配置されている。スライドシャフト43b、43cには、スライドベース44がY軸方向に摺動可能に設けられている。Y軸方向フィードモータ42が駆動されると、スライドベース44は、Y軸方向送りネジ棒41の回転により、スライドシャフト43b、43cに沿って前後方向に移動する。
図1に示すように、第3移動機構50は、キャリッジ21をX軸方向(左右方向)に移動させる機構である。第3移動機構50は、X軸方向送りネジ棒51と、X軸方向フィードモータ52と、図示しない送りナットとを備えるネジ送り機構である。X軸方向送りネジ棒51は、X軸に沿って延びている。X軸方向送りネジ棒51は、スライドベース44の前方に設けられている。X軸方向送りネジ棒51は、螺旋状のネジ溝を有している。X軸方向送りネジ棒51の一端は、X軸方向フィードモータ52に連結されている。X軸方向フィードモータ52は、電動モータである。X軸方向フィードモータ52は、制御装置90(図2参照)に接続されている。X軸方向フィードモータ52は、スライドベース44の前方に延びた右側壁面に固定されている。X軸方向フィードモータ52は、X軸方向送りネジ棒51を回転させる。X軸方向送りネジ棒51のネジ溝には、ネジ山を有する送りナットが噛合っている。スライドベース44の前方には、X軸方向に延びる一対のスライドシャフト54b、54cが設けられている。2本のスライドシャフト54b、54cは、X軸方向送りネジ棒51と平行に配置されている。スライドシャフト54b、54cには、キャリッジ21がX軸方向に摺動可能に設けられている。X軸方向フィードモータ52が駆動されると、キャリッジ21は、X軸方向送りネジ棒51の回転により、スライドシャフト54b、54cに沿って左右方向に移動する。
図4は、一実施形態に係る箔転写用ツール60を模式的に示す断面図である。箔転写用ツール60は、キャリッジ21(図1参照)に搭載されている。箔転写用ツール60は、固定具20より上方に配置されている。箔転写用ツール60は、被転写物80上に載置された熱転写箔82および熱転写箔82上に載置された光吸収フィルム84を押圧すると共に光吸収フィルム84に光を照射する。箔転写用ツール60は、光源62と、ペン本体61と、ペン本体61の下方の端部に固定された押圧体66とを備えている。
光源62は、被処理物86(即ち光吸収フィルム84)に対して熱源となる光を供給するための装置である。光源62は、筐体12の後方に設けられたケース18a(図2参照)内に配置されている。被処理物86に供給された光は、光吸収フィルム84において熱エネルギーに変換されて熱転写箔82を加熱する。本実施形態における光源62は、レーザーダイオード(LD)および光学系等を備えるレーザー発振装置により構成されている。光源62は、制御装置90に接続されている。光源62からのレーザー光の照射(オン)および停止(オフ)の切り替えや、レーザー光のエネルギー等は制御装置90により制御される。レーザー光は応答速度が速いため、光の照射と非照射との切り換えはもちろんのこと、上記レーザー光のエネルギー等の変更を瞬時に行うことができる。これにより、所望の性状を備えるレーザー光を光吸収フィルム84に照射することができる。
ペン本体61は、長尺の円筒形状に形成されている。ペン本体61は、長手方向が上下方向Zに一致するように配置されている。ペン本体61の軸心は、上下方向に延びる。ペン本体61の内部には、第1光ファイバ64aと、第2光ファイバ64bと、フェルール65とが収容されている。また、ペン本体61は後述するホルダ68を有している。ホルダ68は、ペン本体61の下端部に取り付けられている。
第1光ファイバ64aは、光源62から照射された光を伝送するファイバ状の光伝送媒体である。第1光ファイバ64aは、光が通過するコア部(図示せず)と、コア部の周囲を覆い光を反射させるクラッド部(図示せず)とを備えている。第1光ファイバ64aは、光源62に接続されている。第1光ファイバ64aは、上方側の端部e1がペン本体61の外部に延出されている。第1光ファイバ64aの端部e1は、光源62に付属のコネクタ62aに挿入されている。このような構成によって、第1光ファイバ64aは、光損失を低く抑えた状態で光源62に接続される。第1光ファイバ64aの下方側の端部e2には、フェルール65が装着されている。フェルール65は、円筒形の光接合用部材である。フェルール65には、円筒軸に沿って貫通穴65hが設けられている。第1光ファイバ64aの端部e2は、フェルール65の貫通穴65hに挿入されている。第1光ファイバ64aは、第1導光体の一例である。
第2光ファイバ64bは、被処理物86(典型的には光吸収フィルム84)で発生した赤外線を伝送するファイバ状の光伝送媒体である。第2光ファイバ64bは、光が通過するコア部(図示せず)と、コア部の周囲を覆い光を反射させるクラッド部(図示せず)とを備えている。第2光ファイバ64bは、後述するフォトダイオード78に接続されている。第2光ファイバ64bは、上方側の端部e3がペン本体61の外部に延出されている。第2光ファイバ64bの端部e3は、フォトダイオード78に付属のコネクタ78aに挿入されている。このような構成によって、第2光ファイバ64bは、光損失を低く抑えた状態でフォトダイオード78に接続される。第2光ファイバ64bの下方側の端部e4には、フェルール65が装着されている。第2光ファイバ64bの端部e4は、フェルール65の貫通穴65hに挿入されている。本実施形態では、第1光ファイバ64aおよび第2光ファイバ64bは、一体となってフェルール65に装着されている。第2光ファイバ64bは、第2導光体の一例である。
ペン本体61にはホルダ68が備えられている。ホルダ68は、ペン本体61の下端においてフェルール65を所定の位置に保持する保持部材である。ホルダ68は、キャップ形状を有している。ホルダ68の上部の形状はペン本体61に対応した外径の円筒形状である。ホルダ68の下部には、ペン本体61よりも外径が小さい円筒状の突部68gが設けられている。突部68gには、円筒形の凹部であるフェルール保持部68fが設けられている。フェルール保持部68fは、フェルール65の外径に対応する内径を備えている。フェルール保持部68fには、フェルール65の下端が収容されている。第1光ファイバ64a、第2光ファイバ64bおよびフェルール65は、一般に国際規格(IEC 61755−3−1:2006)に基づいた寸法に製造される。
ホルダ68には、上下方向に貫通する開孔部Pが形成されている。第1光ファイバ64aの端部e2のコア部および第2光ファイバ64bの端部e4のコア部は、開孔部Pを介して外部に露出している。即ち、下面視で、第1光ファイバ64aの端部e2のコア部および第2光ファイバ64bの端部e4のコア部は、開孔部Pと重なる。これにより、ホルダ68は、レーザー光の光路L1および被処理物86において発生した赤外線の光路L2に干渉しない。その結果、光源62から照射されたレーザー光をペン本体61の下端から外部に出射することができる。また、被処理物86において発生した赤外線を第2光ファイバ64bへと導くことができる。
ホルダ68は、押圧体66をペン本体61の下端の所定の位置に保持する部材でもある。そこでまず、押圧体66について説明する。押圧体66は、被処理物86(即ち熱転写箔82および光吸収フィルム84)を押圧するための部材である。押圧体66は、ホルダ68に着脱可能に設けられている。本実施形態では、押圧体66は球体状に形成されている。押圧体66は硬質な材料から構成されている。押圧体66の硬度は厳密には限定されないものの、例えば、ビッカース硬さで100Hv0.2以上(例えば、500Hv0.2以上)の材料により構成される。ホルダ68は、押圧体66をレーザー光の光路L1および被処理物86において発生した赤外線の光路L2上に保持する。押圧体66は、光源62から発せられる光および被処理物86において発生した赤外線を透過する材料から形成されている。これにより、押圧体66が光路L1および光路L2上に配置されていても、レーザー光および赤外線は、押圧体66を透過する。押圧体66は、例えば、ガラスにより構成することができる。本実施形態における押圧体66は、合成石英ガラスにより構成されている。
本明細書において、「透過」とは、例えば、押圧体66に対するレーザー光および赤外線の透過率が、50%以上であることを意味し、好ましくは70%以上、より好ましくは80%以上、特に好ましくは85%以上(例えば90%以上)であることを意味する。この透過率は、例えば、JIS R3106:1998に準拠して測定される、所定の厚さ(例えば10mm)の試料の表面反射損失を含む透過率を意味する。
図2に示すように、熱転写装置10は、温度測定装置75を備えている。温度測定装置75は、箔転写時に被処理物86において発生した赤外線に基づいて、箔転写部分の加工温度を測定する。より詳細には、温度測定装置75は、光吸収フィルム84のうち、箔転写用ツール60の押圧体66によって押圧されかつ光源62の光が照射されている部分の温度である加工温度を、該部分において発生した赤外線に基づいて測定する。被処理物86において発生した赤外線は、箔転写用ツール60の光源62から照射されたレーザー光が光吸収フィルム84において熱エネルギーに変換されることによって発生する。温度測定装置75は、第2光ファイバ64bとフォトダイオード78とを備えている。フォトダイオード78は、ケース18a(図2参照)内に配置されている。フォトダイオード78は、制御装置90に接続されている。被処理物86において発生した赤外線は、第2光ファイバ64bを介してフォトダイオード78へと導かれる。これにより、フォトダイオード78において加工温度が検出される。
熱転写装置10の全体の動作は、制御装置90によって制御されている。図5に示すように、制御装置90は、Z軸方向フィードモータ32、Y軸方向フィードモータ42、X軸方向フィードモータ52、光源62およびフォトダイオード78と通信可能に接続されており、それらを制御可能に構成されている。制御装置90は、典型的にはコンピュータである。制御装置90は、例えば、ホストコンピュータ等の外部機器からの印刷データ等を受信するインターフェイス(I/F)と、制御プログラムの命令を実行する中央演算処理装置(CPU)と、CPUが実行するプログラムを格納したROMと、プログラムを展開するワーキングエリアとして使用されるRAMと、上記プログラムや各種データを格納するメモリなどの記憶装置とを備えている。
制御装置90は、箔転写制御部91と、判定部92と、通知部93と、光エネルギー調整部94とを備えている。これら各部は、プログラムによって実現されている。このプログラムは、例えばCDやDVDなどの記録媒体から読み込まれる。なお、このプログラムは、インターネットを通じてダウンロードされるものであってもよい。また、これら各部は、プロセッサおよび/または回路などによって実現可能なものであってもよい。なお、上述した各部の具体的な制御などについては後述する。
箔転写制御部91は、キャリッジ移動機構22によって箔転写用ツール60を固定具20に対して相対移動させることにより、被転写物80上に載置された熱転写箔82および光吸収フィルム84を押圧すると共に光吸収フィルム84に光を照射して被転写物80上に熱転写箔82を箔転写する箔転写制御を行うように構成されている。箔転写制御部91は、キャリッジ21をX軸、Y軸およびZ軸方向に移動させることによって、箔転写用ツール60を移動させる。箔転写制御部91は、光源62からのレーザー光の照射および停止の制御を行う。箔転写制御部91は、箔転写用データに基づいて制御される。箔転写用データとは、ユーザーによって入力される図柄等のデータであり、例えば、ラスタデータ形式で表される。
判定部92は、温度測定装置75によって測定された加工温度が所定の温度範囲内であるか否かを判定するように構成されている。所定の温度範囲は、被転写物80上に載置される熱転写箔82の接着層の性状によって異なる。所定の温度範囲は、例えば、凡そ100℃〜凡そ200℃程度である。制御装置90には、使用する熱転写箔82に応じた所定の温度範囲が予め記憶される。
通知部93は、判定部92において加工温度が上記所定の温度範囲内であると判定された場合には箔転写が正常に行われていると通知するように構成されている。一方、通知部93は、判定部92において加工温度が所定の温度範囲外であると判定された場合には箔転写が正常に行われていないと通知する。通知部93による通知の方法は特に限定されないが、例えば、例えば、熱転写装置10に接続された表示装置(図示せず)に箔転写の結果を表示してもよいし、所定の音(例えば音声)を発生させることによって通知してもよい。
光エネルギー調整部94は、判定部92において加工温度が上記所定の温度範囲外であると判定されたとき、箔転写用ツール60の光源62から照射される光のエネルギーを調整するように構成されている。例えば、加工温度が上記所定の温度範囲より高い場合には、光エネルギー調整部94は、光源62から照射される光のエネルギーを減少させる。また、加工温度が上記所定の温度範囲より低い場合には、光エネルギー調整部94は、光源62から照射される光のエネルギーを増加させる。
制御装置90は、箔転写用データに基づいて箔転写を実行する。具体的には、箔転写制御部91は、Z軸方向フィードモータ32とY軸方向フィードモータ42とX軸方向フィードモータ52とを駆動して、箔転写用ツール60を移動させる。例えば、箔転写制御部91は、箔転写用データに基づいて、熱転写箔82および光吸収フィルム84を箔転写用ツール60の押圧体66によって押圧する。また、同時に、箔転写制御部91は、箔転写用データに基づいて、所定のタイミングで光源62を作動させて、箔転写用ツール60から被処理物86の光吸収フィルム84に向かってレーザー光を照射する。さらに、箔転写制御部91は、Y軸方向フィードモータ42を駆動し、箔転写用データに基づき箔転写用ツール60を被処理物86に対して前後方向に移動させる。
このとき、被処理物86のうち、レーザー光が照射された部分では、光吸収フィルム84がレーザー光を吸収して光エネルギーを熱エネルギーに変換する。これにより、光吸収フィルム84が発熱し、その熱が熱転写箔82の接着層に伝導する。これにより接着層が軟化し、接着性を発現する。接着層は、装飾層と被転写物80との表面に付着し、装飾層と被転写物80とを密着させる。その後、箔転写用ツール60が移動するか、光源62からのレーザー光の照射が停止されるかして、当該照射部分への光エネルギーの供給は終了する。すると接着層は放熱により冷却されて、硬化する。これにより、装飾層と被転写物80の表面とが固着される。その後、ユーザーが、被転写物80の表面から熱転写箔82の基材および光吸収フィルム84を取り除くことにより、被転写物80の表面に所望の図柄等が熱転写された被転写物品を得ることができる。
なお、光吸収フィルム84が発熱することによって、レーザー光が照射された部分において赤外線が発生する。発生した赤外線は、第2光ファイバ64bを介してフォトダイオード78に伝達される。これにより、レーザー光が照射された部分の加工温度が測定される。上述したように、熱転写箔82には、その接着層の性状に応じて適当な加工温度域が存在する。フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲内である場合には、接着層は、装飾層と被転写物80との表面に適切に付着する。一方、フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲外である場合には、接着層による装飾層と被転写物80との密着が不十分になる虞がある。フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲内である場合には、通知部93によって箔転写が正常に行われていることが通知される。一方、フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲外である場合には、通知部93によって箔転写が正常に行われていないことが通知され、光エネルギー調整部94が測定された温度に対応して光源62から照射される光のエネルギーを増加または減少させる。
以上のように、本実施形態の熱転写装置10によれば、被転写物80および熱転写箔82上に載置された光吸収フィルム84のうち、箔転写用ツール60の押圧体66によって押圧されかつ光源62からのレーザー光が照射されている部分の温度である加工温度を測定することができる。これにより、加工温度が熱転写箔82を被転写物80に箔転写させるのに最適な温度範囲内にあるか否かを確認することができる。即ち、加工温度が上記温度範囲内より低い場合には、箔転写用ツール60の光源62から照射される光エネルギーを増加することによって加工温度を上昇させることで、熱転写箔82を被転写物80により確実に転写させることができる。一方、加工温度が上記温度範囲内より高い場合には、箔転写用ツール60から照射される光エネルギーを減少させることによって加工温度を下降させることで、熱転写箔82を被転写物80により確実に転写させることができる。このように、箔転写中の加工温度を測定することができるため、被転写物80の材質等が不明であり事前に光源62から照射される光エネルギーを正確に設定できない場合であっても、より確実に熱転写箔82を被転写物80に箔転写することができる。
本実施形態の熱転写装置10によれば、通知部93は、判定部92において加工温度が所定の温度範囲内であると判定された場合には箔転写が正常に行われていると通知する。通知部93は、判定部92において加工温度が所定の温度範囲外であると判定された場合には箔転写が正常に行われていないと通知する。これにより、作業者は熱転写箔82が被転写物80に確実に箔転写されているか否かを認識することができる。
本実施形態の熱転写装置10によれば、光エネルギー調整部94は、判定部92において加工温度が所定の温度範囲外であると判定されたとき、箔転写用ツール60の光源62から照射される光のエネルギーを調整する。例えば、加工温度が所定の温度範囲より高い場合には、光エネルギー調整部94は、箔転写用ツール60から照射される光のエネルギーを減少させるように構成されている。また、加工温度が所定の温度範囲より低い場合には、光エネルギー調整部94は、箔転写用ツール60から照射される光のエネルギーを増加するように構成されている。これにより、光吸収フィルム84において適切な量の熱を発生させることができ、熱転写箔82を被転写物80により確実に箔転写することができる。
本実施形態の熱転写装置10によれば、箔転写用ツール60は、ペン本体61のホルダ68に設けられ、被転写物80上に載置された熱転写箔82および光吸収フィルム84を押圧する押圧体66を備えている。押圧体66は、光源62から発せられるレーザー光を透過する材料から形成されている。このように、押圧体66はレーザー光を透過するため、押圧体66が光吸収フィルム84を押圧する部分にレーザー光を照射することができる。この結果、光吸収フィルム84において箔転写に必要な量の熱を発生させ、熱転写箔82の被転写物80への箔転写をより正確に行うことができる。
本実施形態の熱転写装置10によれば、押圧体66は、ペン本体61のホルダ68に着脱可能に設けられている。押圧体66は光吸収フィルム84と接触して用いられるため、徐々に摩耗してしまう。本実施形態では、押圧体66のみ交換すれば済むため、箔転写用ツール60の全体を交換する場合に比べて容易かつ低コスト化が実現される。
本実施形態の熱転写装置10によれば、温度測定装置75の第2光ファイバ64bの端部e4は、ペン本体61の内部において押圧体66に対向するようにペン本体61のホルダ68に配置されている。これにより、加工温度をより正確に測定することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明した。しかし、上述の各実施形態は例示に過ぎず、本発明は他の種々の形態で実施することができる。
上記実施形態では、箔転写用ツール60を固定具20に対して相対的に移動させるようにしていたが、これには限定されない。熱転写装置10は、例えば、固定具20を箔転写用ツール60に対して相対的に移動させるようにしてもよいし、固定具20と箔転写用ツール60とをいずれも移動可能なようにしてもよい。例えば、固定具20をX軸方向に移動可能にすると共に、箔転写用ツール60をY軸方向及びZ軸方向に移動可能なようにしてもよい。
上記実施形態において、押圧体66は球体状に形成されていた。しかしながら、押圧体66の形状は、これに限定されない。例えば、押圧体66は、半球体状や直方体形状であってもよい。
上述した実施形態において、フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲外である場合には、光エネルギー調整部94が測定された温度に対応して光源62から照射される光のエネルギーを増加または減少させるように構成されていたが、これに限定されない。例えば、フォトダイオード78において測定された加工温度が所定の温度範囲外である場合には、通知部93によって箔転写が正常に行われていないことが通知されるだけでもよい。即ち、制御装置90は、光エネルギー調整部94を備えていなくてもよい。この場合、ユーザーが自ら、光源62から照射される光エネルギーを調整する。
10 熱転写装置
20 固定具(保持台)
22 キャリッジ移動機構(移動機構)
60 箔転写用ツール
62 光源
66 押圧体
75 温度測定装置
80 被転写物
82 熱転写箔
84 光吸収フィルム
90 制御装置

Claims (6)

  1. 被転写物を保持する保持台と、
    前記被転写物上に載置された熱転写箔および前記熱転写箔上に載置された光吸収性を有する光吸収フィルムを押圧すると共に前記光吸収フィルムに光を照射する箔転写用ツールと、
    前記保持台および前記箔転写用ツールのいずれか一方を他方に対して相対的に移動させる移動機構と、
    前記光吸収フィルムのうち、前記箔転写用ツールによって押圧されかつ光が照射されている部分の温度である加工温度を測定する温度測定装置と、を備えている、熱転写装置。
  2. 前記箔転写用ツールと前記移動機構と前記温度測定装置とに通信可能に接続された制御装置を備え、
    前記制御装置は、
    前記箔転写用ツールおよび前記保持台を前記移動機構によって相対移動させることにより、前記熱転写箔および前記光吸収フィルムを押圧すると共に前記光吸収フィルムに光を照射して前記被転写物上に前記熱転写箔を箔転写する箔転写制御を行うように構成されている箔転写制御部と、
    前記温度測定装置によって測定された前記加工温度が所定の温度範囲内であるか否かを判定する判定部と、
    前記判定部において前記加工温度が前記所定の温度範囲内であると判定された場合には箔転写が正常に行われていると通知し、前記判定部において前記加工温度が前記所定の温度範囲外であると判定された場合には箔転写が正常に行われていないと通知する通知部と、を備えている、請求項1に記載の熱転写装置。
  3. 前記制御装置は、前記判定部において前記加工温度が前記所定の温度範囲外であると判定されたとき、前記箔転写用ツールから照射される光のエネルギーを調整する光エネルギー調整部を備えている、請求項2に記載の熱転写装置。
  4. 前記箔転写用ツールは、
    先端部を有する中空状のペン本体と、
    前記ペン本体の前記先端部に設けられ、前記被転写物上に載置された前記熱転写箔および前記光吸収フィルムを押圧する押圧体と、
    一端部および他端部を有し、少なくとも一部が前記ペン本体の内部に配置された第1導光体と、
    前記第1導光体の前記一端部に接続された光源と、を備え、
    前記第1導光体の前記他端部は、前記ペン本体の内部において前記押圧体に対向するように前記ペン本体の前記先端部に配置され、
    前記押圧体は、前記光源から発せられる光を透過する材料から形成されている、請求項1から3のいずれか一項に記載の熱転写装置。
  5. 前記押圧体は、前記ペン本体の前記先端部に着脱可能に設けられている、請求項4に記載の熱転写装置。
  6. 前記温度測定装置は、
    一端部および他端部を有し、少なくとも一部が前記ペン本体の内部に配置された第2導光体と、
    前記第2導光体の前記一端部に接続されたフォトダイオードと、を備え、
    前記第2導光体の前記他端部は、前記ペン本体の内部において前記押圧体に対向するように前記ペン本体の前記先端部に配置されている、請求項4または5に記載の熱転写装置。
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