JP2019051645A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019051645A5
JP2019051645A5 JP2017177223A JP2017177223A JP2019051645A5 JP 2019051645 A5 JP2019051645 A5 JP 2019051645A5 JP 2017177223 A JP2017177223 A JP 2017177223A JP 2017177223 A JP2017177223 A JP 2017177223A JP 2019051645 A5 JP2019051645 A5 JP 2019051645A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
holding member
manufacturing
cured resin
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017177223A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019051645A (ja
JP6861602B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2017177223A priority Critical patent/JP6861602B2/ja
Priority claimed from JP2017177223A external-priority patent/JP6861602B2/ja
Priority to KR1020180080962A priority patent/KR102157533B1/ko
Priority to CN201810889280.4A priority patent/CN109509708B/zh
Priority to TW107128275A priority patent/TWI726230B/zh
Publication of JP2019051645A publication Critical patent/JP2019051645A/ja
Publication of JP2019051645A5 publication Critical patent/JP2019051645A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6861602B2 publication Critical patent/JP6861602B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017177223A 2017-09-15 2017-09-15 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 Active JP6861602B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017177223A JP6861602B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置
KR1020180080962A KR102157533B1 (ko) 2017-09-15 2018-07-12 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치
CN201810889280.4A CN109509708B (zh) 2017-09-15 2018-08-07 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
TW107128275A TWI726230B (zh) 2017-09-15 2018-08-14 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017177223A JP6861602B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019051645A JP2019051645A (ja) 2019-04-04
JP2019051645A5 true JP2019051645A5 (es) 2019-10-24
JP6861602B2 JP6861602B2 (ja) 2021-04-21

Family

ID=65745574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017177223A Active JP6861602B2 (ja) 2017-09-15 2017-09-15 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6861602B2 (es)
KR (1) KR102157533B1 (es)
CN (1) CN109509708B (es)
TW (1) TWI726230B (es)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6952737B2 (ja) * 2019-05-24 2021-10-20 Towa株式会社 保持部材、検査機構、切断装置、保持対象物の製造方法及び保持部材の製造方法
CN110853507B (zh) * 2019-06-14 2022-08-09 荣耀终端有限公司 一种显示屏和电子设备
WO2022195931A1 (ja) * 2021-03-18 2022-09-22 Towa株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法
JP7464575B2 (ja) * 2021-12-14 2024-04-09 Towa株式会社 切断装置、及び切断品の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801655B2 (ja) 1989-07-03 1998-09-21 電気化学工業株式会社 半導体集積回路装置搬送用トレーの製造法
JPH10209260A (ja) * 1997-01-20 1998-08-07 Kyokuto Shokai:Kk シンジオタクチックスポリスチレンを用いた半導体用搬送トレー
JP3771084B2 (ja) 1999-04-30 2006-04-26 Necエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置用トレイ
JP2001139089A (ja) 1999-11-17 2001-05-22 Nec Corp 半導体パッケージの収納トレー
JP5366452B2 (ja) * 2008-06-23 2013-12-11 東芝機械株式会社 被成型品の成型方法および成型装置
JP5250868B2 (ja) * 2008-08-04 2013-07-31 セイコーNpc株式会社 チップ収納トレイ
WO2010114483A1 (en) * 2009-04-03 2010-10-07 Ether Precision, Inc. Methods and devices for manufacturing an array of lenses
KR20130066234A (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 삼성전자주식회사 반도체 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 반도체 장치의 픽업 장치
JP5627618B2 (ja) * 2012-02-23 2014-11-19 Towa株式会社 固定治具の製造方法及び固定治具
JP5918003B2 (ja) * 2012-04-27 2016-05-18 Towa株式会社 個片化装置用真空吸着シート及びそれを用いた固定治具の製造方法
JP6000902B2 (ja) * 2013-06-24 2016-10-05 Towa株式会社 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置
JP6333648B2 (ja) * 2014-07-16 2018-05-30 Towa株式会社 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019051645A5 (es)
MY176541A (en) Mold release film and process for producing semiconductor package
PH12018501469A1 (en) Moulding process
WO2016137555A3 (en) Polymer microwedges and methods of manufacturing same
JP2013524763A5 (es)
TWI456640B (zh) 半導體晶片之壓縮成形方法及壓縮成形模具
WO2016122959A3 (en) Method for manufacturing re-entrant microstructures
MX2014004115A (es) Procedimiento de fabricacion de articulos tridimensionales flexibles.
JP5852174B2 (ja) 金型および金型を用いた未加硫ゴムからなる成形品の製造方法
TWI611911B (zh) 熱塑一體成型之金屬殼埋植貼合方法
JP2019116016A5 (es)
MX2019005338A (es) Metodo de manufactura mediante inyeccion de una parte hecha de un material plastico que incluye una superficie tecnica y que incorpora un elemento de refuerzo.
JP2012230289A5 (es)
JP5210367B2 (ja) 木質型を用いた成形品の製造方法
US9566629B2 (en) Mold for molding a case of a mobile device
US9636879B2 (en) Method for forming a plastic support shell of a sole
JP2017065113A5 (ja) 射出成形金型、成形品の製造方法、ドーム型カバーの製造方法、及び金型部品
CN205071501U (zh) 热塑一体成型的金属壳埋植贴合装置
JP2015182398A (ja) インモールド成形用金型とインモールド成形方法
JP2015016564A (ja) 樹脂型及び樹脂型の製造方法
TWM562047U (zh) 口紅填充模具
JP2017140637A5 (es)
JP2008179002A5 (es)
TW201702042A (zh) 熱塑一體成型之金屬殼埋射方法
JP2016530135A5 (es)