JP2019050506A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像装置において、当該撮像装置から外部への電磁波の漏洩、および外部から当該撮像装置への電磁波の侵入を抑制する技術を提供する。【解決手段】撮像装置１は、第１筐体部材１０と、第２筐体部材２０と、撮像モジュール３０と、接合部材３とを備える。第１筐体部材１０は、開口部１１の周縁に沿って第１対向面１２が設けられている。第２筐体部材２０は、開口部２１の周縁に沿って第２対向面２２が設けられている。接合部材３は、導電性の部材である。接合部材３は、第１対向面１２及び第２対向面２２に密着するように且つ第１筐体部材１０と第２筐体部材２０とを電気的に接続するように設けられている。【選択図】図２

Description

本開示は、撮像装置に関する。

特許文献１には、自動車のフロントガラスに取り付け可能なカメラモジュールが記載されている。このカメラモジュールは、ハウジングを備え、そのハウジングの中に撮像素子や回路基板などが収容されている。ハウジングは、それぞれ開口部を有する上側カバー及び下側カバーを備え、これら両者が、それぞれの開口部が向かい合った状態で締結具によって締結されている。

国際公開第２０１３／１２３１６１号

上側カバーと下側カバーを締結する締結具としては、例えば、ネジを用いることができる。また、上側カバーと下側カバーとを、締結具を用いずに例えば両者をかしめることによっても締結することができる。

しかし、ネジを用いたりかしめたりする締結方法では、締結部位以外において上側カバーの開口部と下側カバーの開口部との間に隙間が生じる可能性がある。隙間が生じると、その隙間の大きさによっては、外部から電磁ノイズがその隙間を介してハウジング内へ侵入してカメラモジュールの動作に影響を及ぼしたり、ハウジング内部で発生した電磁ノイズが隙間を介して外部へ漏洩して外部の機器に影響を及ぼしたりする可能性がある。

本開示は、撮像装置において、当該撮像装置から外部への電磁波の漏洩および外部から当該撮像装置への電磁波の侵入を抑制する技術を提供する。

本開示の撮像装置（１、５０）は、車両に搭載される。撮像装置は、筐体（５、５５）と、撮像モジュール（３０、８０）と、信号処理部（４２、９２）とを備える。筐体は、内部に収容空間を有する。撮像モジュールの少なくとも一部は、筐体の収容空間に収容される。撮像モジュールは、撮像対象を撮像してその撮像した撮像対象の画像を示す画像信号を出力するように構成されている。信号処理部は、筐体の収容空間に収容され、撮像モジュールから出力された画像信号を処理するように構成されている。

筐体は、第１筐体部材（１０、６０、１２０、１５０）と、第２筐体部材（２０、７０、１３０、１６０）と、接合部材（３、１００、１４０、１７０、２００）とを備える。第１筐体部材は、開口部（１１、６１）を有し、その開口部の周縁に沿って第１対向面（１２、６２、１２２、１５２）が設けられている。第２筐体部材は、第１筐体部材の開口部を覆うように配置され、第１筐体部材の第１対向面と対向する第２対向面（２２、７２、１３２、１６２）が設けられている。接合部材は、導電性の部材である。接合部材は、第１対向面と第２対向面との間における、開口部の周縁に沿う周方向の少なくとも一部において、第１対向面及び第２対向面に密着するように且つ第１筐体部材と第２筐体部材とを電気的に接続するように設けられている。

このような構成によれば、第１筐体部材と第２筐体部材とが、導電性の接合部材を介して接合され、且つ電気的にも接続される。そのため、撮像装置から外部への電磁波の漏洩、および外部から撮像装置への電磁波の侵入が抑制される。

なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の分解斜視図である。 第１実施形態の撮像装置における接合部材及びその周囲の断面図である。 第１実施形態の撮像装置の背面図である。 第２実施形態の撮像装置の分解斜視図である。 第２実施形態の撮像装置の断面図である。 第１筐体部材と第２筐体部材の接合方法の他の例を示す説明図である。 第１筐体部材と第２筐体部材の接合方法の他の例を示す説明図である。 第１筐体部材と第２筐体部材の接合方法の他の例を示す説明図である。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
［１．第１実施形態］
（１−１）全体構成
撮像装置１の構成を、図１、図２に基づき説明する。撮像装置１は、車両のウィンドシールドの内側に設置され、車両の前方を撮像するように構成されている。なお、以下の説明においては、撮像装置１の各部材の上下方向を、撮像装置１がウィンドシールドの内側に設置された状態における、その部材の上下方向として定義する。

図１に示すように、撮像装置１は、筐体５と、撮像モジュール３０とを備える。撮像装置１は、内部に収容空間４を有する。収容空間４には、図２に示すように、主回路基板４０が収容されている。

（１−２）筐体の構成
筐体５は、第１ケース１０と、第２ケース２０と、接合部材３とを備える。筐体５は、第１ケース１０と第２ケース２０とが組み合わされて構成される。第１ケース１０及び第２ケース２０は、いずれも導体である。具体的に、第１ケース１０及び第２ケース２０はいずれも例えばアルミニウムを主成分とする組成の材料（例えばアルミニウム合金）によって構成されている。

図２に示すように、第１ケース１０は第１開口部１１を有する。第１開口部１１は、この第１開口部１１の周縁を形成する第１開口周縁１１ａを備える。第１開口部１１には、第１開口周縁１１ａの周方向に沿って第１対向面１２が設けられている。なお、周方向とは、第１開口部１１の周縁に沿う方向、即ち第１開口周縁１１ａに沿う方向である。

第２ケース２０は、第１ケース１０に対し、第１ケース１０の第１開口部１１を覆うように配置される。具体的に、第２ケース２０は、第１開口部１１と対向する第２開口部２１を有する。第２開口部２１は、この第２開口部２１の周縁を形成する第２開口周縁２１ａを備える。

第２開口部２１には、第２開口周縁２１ａの周方向に沿って第２対向面２２が設けられている。第１ケース１０と第２ケースとが互いに組み合わされて筐体５が形成されたとき、第１ケース１０の第１対向面１２と第２ケース２０の第２対向面２２とが互いに対向した状態となる。換言すれば、第１ケース１０と第２ケース２０とは、第１対向面１２と第２対向面２２とが互いに対向するように組み付けられる。よって、周方向とは、第２開口部２１の周縁に沿う方向であるとも言える。

図２及び図４に示すように、本実施形態の第１ケース１０は、後方側の面に、コネクタ孔１５が形成されている。コネクタ孔１５は、第１開口周縁１１ａの一部を略矩形状に切り欠いた形状となっている。そのため、第１対向面１２は、第１開口周縁１１ａの全周のうちコネクタ孔１５が形成されている範囲を除く範囲に渡って形成されている。

第２対向面２２は、第２開口周縁２１ａの全周に渡って形成されており、第１ケース１０と第２ケース２０とが組み付けられると、第１対向面１２はその全面が第２対向面２２に対向する。一方、第２対向面２２は、その全面のうち第１ケース１０のコネクタ孔１５が形成されている領域を除く領域が第１対向面１２に対向する。

なお、コネクタ孔１５は、筐体５におけるどの部位に形成されていてもよい。例えば、第１ケース１０の後方側の面において、第１開口周縁１１ａよりも上方側に設けられていてもよい。その場合、第１対向面１２は、第２対向面２２と同様、第１開口周縁１１ａの全周に渡って形成されることになり、第１対向面１２と第２対向面２２とは双方の全周に渡って対向することになる。

接合部材３は、導電性の部材である。接合部材３は、互いに組み合わされる第１ケース１０と第２ケース２０との間に介在し、両者間の隙間を塞ぎ且つ両者を電気的に接合する。
接合部材３は、第１ケース１０の第１対向面１２と第２ケース２０の第２対向面２２との間における、周方向の全周に渡って設けられる。接合部材３は、薄厚テープ状の形状であり、全体としては矩形リング状の形状である。

接合部材３は、図３に示すように、第１対向面１２及び第２対向面２２に密着するように、且つ第１ケース１０と第２ケース２０とを電気的に接続するように設けられている。なお、電気的に接続とは、例えば、第１ケース１０と第２ケース２０とを直流的に結合することを意味する。

本実施形態では、第１対向面１２及び第２対向面２２のいずれも、全周に渡って接合部材３と対向し、接合部材３に密着する。
なお、第１ケース１０の後面に設けられたコネクタ孔１５には、外部コネクタ４３が嵌められ、コネクタ孔１５は外部コネクタ４３によって塞がれる。外部コネクタ４３は、その後端面が第１ケース１０の後面と略同一面に位置するように配置される。そのため、図４に示すように、接合部材３における、第１ケース１０側の面のうちコネクタ孔１５に対向する範囲は、外部コネクタ４３の下面に密着する。

コネクタ孔１５の対角線の長さは、λ／２以下の長さとなるように構成されている。λは、車両に搭載された装置にて使用される各種信号のうち周波数が最大の信号の波長である。例えば、車両には路車間通信用の車載機器が搭載されており、その車載機器で使用される信号の周波数帯が、車両で使用される最も高い周波数帯であり、例えば２．５ＧＨｚである。この場合、λ／２は約６０ｍｍとなる。

このように、コネクタ孔１５の対角線の長さはλ／２以下となるように構成されている。そのため、仮に、コネクタ孔１５と外部コネクタ４３との間、或いは外部コネクタ４３と接合部材３との間に、隙間が生じたとしても、その隙間から外部へ電波が漏洩するのが抑制され、外部から筐体５の内部へ波長がλよりも長い電波が侵入するのも抑制される。

接合部材３は、第１ケース１０と第２ケース２０とを電気的に接続可能な導電性を持つ種々の材質の部材を用いてよい。
接合部材３は、接着剤を含んでおり、接合部材３自体、接着性を有する。そのため、接合部材３における、第１対向面１２と対向する面は、一定の接着力にて第１対向面１２に接着される。また、接合部材３における、第２対向面２２と対向する面も、一定の接着力にて第２対向面２２に接着される。

接合部材３は、例えば軟質の部材であってもよいし、硬質の部材であってもよい。また例えば、接合部材３は、初期状態では軟質あるいはペースト状であって、加熱すること或いは一定時間以上の時間経過によって硬化されるような部材であってもよい。

第１ケース１０と第２ケース２０との接合面（即ち第１対向面１２及び第２対向面２２）が、双方の開口周縁１１ａ、２１ａの全周に渡って接合部材３に密着した状態となって、両者の隙間が接合部材３によって塞がれる。そのため、筐体５内部の部品等から発生する電磁波が筐体５の外に漏洩するのが抑制される。また、外部から筐体５内部への電磁波の侵入も抑制される。

（１−３）撮像モジュールの構成
撮像モジュール３０は、車両前方の撮像対象を撮像してその撮像した撮像対象の画像を示す画像信号を出力するように構成されている。撮像モジュール３０は、レンズ３１と、撮像基板３２とを備える。撮像基板３２には、不図示の受光素子が設けられている。

筐体５には、開口されたレンズ孔１４が形成されている。撮像モジュール３０は、基本的には筐体５の収容空間４内に収容されるが、レンズ３１の一部は、レンズ孔１４から筐体５の外部へ露出された状態で配置される。

なお、撮像モジュール３０のうちレンズ３１以外の構成部品が筐体５の外部に露出していてもよい。逆に、レンズ３１も含め、撮像モジュール３０全体が筐体５の内部に収容されていてもよい。その場合、例えば、筐体５におけるレンズ３１近傍の部位を透明にし、撮像対象からの光がその透明の部位を介してレンズ３１に入射されるように構成してもよい。

本実施形態では、レンズ孔１４から撮像モジュール３０の一部を露出させる方向を前方、その反対方向を後方として、撮像装置１の前後方向を定義する。また、撮像装置１から前方を見たときの左右方向を、撮像装置１の左右方向として定義する。撮像装置１は、通常、前方向と車両の進行方向とが一致するように車両に取り付けられる。

レンズ３１には、撮像対象からの光が入射される。撮像対象からの光は、レンズ３１を介して受光素子に到達し、受光素子で受光される。受光素子は、受光した光に応じた信号を出力する。受光素子は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子であってもよい。

撮像基板３２には、信号出力回路が設けられている。信号出力回路は、レンズ３１に入射された光に基づいて、より詳しくは受光素子から出力される信号に基づいて、撮像対象の画像を示す画像信号を出力する。撮像モジュール３０から出力される画像信号は、主回路基板４０に入力される。

（１−４）主回路基板４０の構成
図２に示すように、主回路基板４０は、信号処理回路４２と、外部コネクタ４３とを備える。信号処理回路４２は、撮像モジュール３０から出力された画像信号を処理する。外部コネクタ４３は、信号処理回路４２に対する外部からの信号を入力したり、信号処理回路４２による処理結果を外部へ出力したりするためのコネクタである。

（１−５）筐体の組み付け手順
第１ケース１０は、第２ケース２０と接合させるための複数（例えば４つ）のねじ孔１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを備える。一方、第２ケース２０における、第１ケース１０の各ねじ孔１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと対向する位置には、それぞれ、第１ケース１０と接合させるための貫通孔２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが設けられている。

第１ケース１０と第２ケース２０とは、前述のように接合部材３による接着力により接合部材３を介して接合されるのに加え、複数（例えば４つ）のねじ２８によっても機械的に固定される。

筐体５の組み付け手順は、例えば次の通りである。まず、第１ケース１０の第１対向面１２又は第２ケース２０の第２対向面２２に、接合部材３を貼り付ける。これにより、第１対向面１２及び第２対向面２２のうち一方が、接合部材３に密着した状態となる。

次に、第１ケース１０と第２ケース２０とを、双方の対向面１２，２２が対向するように組み合わせる。これにより、第１対向面１２及び第２対向面２２の双方が、接合部材３に密着した状態となる。

ここで、接合部材３の硬化処理が必要な場合は、接合部材３の硬化処理を行う。例えば、接合部材３が、加熱によって硬化するように構成されている場合は、接合部材３を加熱することにより熱硬化させる。また例えば、接合部材３が、時間経過によって硬化されるように構成されている場合は、一定時間以上の時間経過を待つことによって接合部材３を硬化させる。

なお、主回路基板４０を含む、筐体５の収容空間４内に収容されるべき部材については、第１ケース１０と第２ケース２０とが組み付けられる前の任意のタイミングで、第１ケース１０又は第２ケース２０に適宜配置する。

第１ケース１０と第２ケース２０とを組み合わせて双方を接合部材３を介して接合した後、さらに、４つのねじ２８によって、第１ケース１０と第２ケース２０とを相互に固定する。即ち、４つのねじ２８を、それぞれ、第２ケース２０に設けられた４つの貫通孔２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを介して、第１ケース１０に設けられた４つのねじ孔１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに螺合させる。

（１−６）第１実施形態の効果
以上説明した第１実施形態によれば、以下の（１ａ）〜（１ｄ）の効果を奏する。
（１ａ）撮像装置１の筐体５は、第１ケース１０と第２ケース２０とを備える。第１ケース１０と第２ケース２０とは、導電性の接合部材３を介して接合され、且つ電気的にも接続される。そのため、撮像装置１から外部への電磁波の漏洩、および外部から撮像装置１への電磁波の侵入が抑制される。

（１ｂ）特に、本実施形態では、接合部材３は、第１対向面１２と第２対向面２２との間において、周方向の全周に渡って設けられている。これにより、接合部材３は、第１対向面１２及び第２対向面２２に対し、周方向の全周に渡って密着する。そのため、電磁波の漏洩及び侵入がより良好に抑制される。

（１ｃ）接合部材３は、それ自体が接着性を有し、第１対向面１２及び第２対向面２２の双方に接着する。そのため、接合部材３に対する第１対向面１２及び第２対向面２２の密着性が高まり、第１対向面１２と第２対向面２２との間に隙間がより生じにくくなる。

（１ｄ）第１ケース１０と第２ケース２０とは、接合部材３を介して接合されるのに加え、複数のねじ２８によって機械的にも固定される。そのため、接合部材３に対する第１対向面１２及び第２対向面２２の密着性がより高まる。

なお、第１ケース１０は本開示における第１筐体部材に相当し、第２ケース２０は本開示における第２筐体部材に相当し、信号処理回路４２は本開示における信号処理部に相当し、複数のねじ２８は本開示における締結部に相当する。

［２．第２実施形態］
第２実施形態の撮像装置５０について、図５、図６を用いて説明する。撮像装置５０は、筐体５５と、撮像モジュール８０と、主回路基板９０とを備える。筐体５５は、第１ケース６０と、第２ケース７０とを備える。第１ケース６０及び第２ケース７０はいずれも導体である。筐体５５は、第１ケース６０と第２ケース７０とが組み合わされて構成される。撮像モジュール８０及び主回路基板９０は、筐体５５の内部の収容空間５４に収容される。

第１ケース６０は、第１実施形態の第１ケース１０と比較して、第１対向面の形状が異なること以外は基本的には第１実施形態の第１ケース１０と同じ構成である。即ち、第１ケース６０は、第１開口部６１及び第１開口周縁６１ａを備え、第１開口周縁６１ａの周方向に沿って第１対向面６２が設けられている。また、第１ケース６０には、レンズ孔６４が形成されている。

第２ケース７０も、第１実施形態の第２ケース２０と比較して、第２対向面の形状が異なること以外は基本的には第１実施形態の第２ケース２０と同じ構成である。即ち、第２ケース７０は、第２開口部７１及び第２開口周縁７１ａを備え、第２開口周縁７１ａの周方向に沿って第２対向面７２が設けられている。

第１対向面６２及び第２対向面７２は、図５及び図６に示すように、周方向に垂直な断面がＬ字型の形状となっている。そして、図６に示すように、第１対向面６２と第２対向面７２との間に接合部材１００が設けられる。

接合部材１００は、第１実施形態の接合部材３と同様、導電性及び接着性を有し、第１対向面６２及び第２対向面７２の全周に渡って対向するように設けられる。接合部材１００は、第１対向面６２及び第２対向面７２に密着し、且つ第１ケース６０と第２ケース７０とを電気的に接続する。

本実施形態の接合部材１００は、初期状態ではペースト状であり、硬化処理により硬化されるように構成されている。つまり、接合部材１００は、全体として、導電性を有する接着剤である、とも言える。

なお、図５及び図６では図示を省略しているが、第１ケース６０と第２ケース７０とは、第１実施形態と同様、複数のねじによっても固定される。
撮像モジュール８０は、入射部としてのレンズ８１と、撮像基板８２とを備える。レンズ８１は第１実施形態のレンズ３１と同じであり、撮像基板８２は第１実施形態の撮像基板３２と同じである。

また、撮像モジュール８０は、第１実施形態と同様、基本的には筐体５５の収容空間５４内に収容されるが、レンズ８１の一部は、レンズ孔６４から筐体５５の外部へ露出された状態で配置される。

撮像モジュール８０は、さらに、ケーブル８３と、モジュールコネクタ８４とを備える。ケーブル８３は、例えば、複数の電線が平面状に配列されてなるフラット型のケーブルである。撮像基板８２内の信号出力回路にて生成された画像信号は、ケーブル８３を介してモジュールコネクタ８４へ伝送され、モジュールコネクタ８４から出力される。

主回路基板９０は、第１実施形態の主回路基板４０と同様、信号処理回路９２及び外部コネクタ９３を備える。信号処理回路９２及び外部コネクタ９３の構成及び機能は、基本的に第１実施形態の信号処理回路４２及び外部コネクタ４３と同じである。

信号処理回路９２の一部、及び外部コネクタ９３は、主回路基板９０における上側の板面に設けられている。主回路基板９０における下側の板面には、図６に示すように、基板コネクタ９６が設けられている。基板コネクタ９６は、信号処理回路９２と電気的に接続されている。

基板コネクタ９６には、撮像モジュール８０のモジュールコネクタ８４が嵌合される。つまり、主回路基板９０は、撮像モジュール８０の撮像基板８２と基板コネクタ９６及びモジュールコネクタ８４を介して電気的に接続され、これにより両者間で各種信号が送受される。

本実施形態の主回路基板９０には、孔部９４が設けられている。孔部９４は、主回路基板９０の板面を表裏方向に貫通するように設けられている。
撮像モジュール８０の一部は、主回路基板９０の孔部９４に挿入された状態で配置される。本実施形態では、図６に示すように、撮像モジュール８０における撮像基板８２の一部が主回路基板９０の孔部９４に挿入された状態で配置される。

撮像モジュール８０は、一部を除き、全体的として主回路基板９０の上面側に配置される。一方、基板コネクタ９６は、主回路基板９０の下面側に配置されている。このような位置関係により、撮像モジュール８０と主回路基板９０の基板コネクタ９６とは、図６に示すように、孔部９４を介して接続される。

なお、撮像モジュール８０におけるどの部分が主回路基板９０の孔部９４に挿入された状態にされるかについては、適宜決めてよい。例えば、撮像基板８２は全体が主回路基板９０の上面側に配置され、ケーブル８３が、主回路基板９０の孔部９４を貫通摺るように配置されてもよい。

本実施形態の筐体５５の組み付け手順は、例えば次の通りである。まず、第１ケース６０の第１対向面６２又は第２ケース７０の第２対向面７２に、ペースト状の接合部材１００を塗布する。

次に、第１ケース６０と第２ケース７０とを、双方の対向面６２，７２が対向するように組み合わせる。これにより、第１対向面６２及び第２対向面７２の双方が、接合部材１００に密着した状態となる。

この状態で、接合部材１００の硬化処理を行う。熱硬化処理の後は、第１ケース６０と第２ケース７０とを、不図示のねじによって固定する。
以上詳述した第２実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１ａ）〜（１ｄ）を奏し、さらに、以下の効果を奏する。

即ち、第１対向面６２及び第２対向面７２が、Ｌ字断面形状に形成されている。そのため、組み付け過程において、第１ケース６０と第２ケース７０との水平方向の相対位置関係を、容易に適切な状態にすることができる。また、組み付け完了後も、少なくともその水平方向の相対位置関係については、仮にねじによる固定を行わなくても、適切な状態を維持させることができる。

［３．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

（３−１）第１対向面と第２対向面の形状は、第１実施形態に示した平面形状、及び第２実施形態に示したＬ字断面形状とは異なる形状であってもよい。
例えば、第１対向面及び第２対向面の少なくとも一方に、周方向に沿って、断面が円弧状となるような溝を設け、その溝にリング状の接合部材を嵌めることによって、第１対向面と第２対向面とを接合部材を介して密着させるようにしてもよい。

また例えば、第１対向面及び第２対向面の何れか一方にリブ状の突部を設け、他方にその突部が挿入される溝を設け、その溝に突部と共に接合部材を充填させるようにしてもよい。具体例を、図７及び図８に示す。

図７は、第１ケース１２０の第１対向面１２２に、周方向に沿ってリブ状の突部１２３が設けられ、第２ケース１３０の第２対向面１３２に、周方向に沿って溝部１３３が形成された、撮像装置の一例を示している。

第１ケース１２０の突部１２３は、第２対向面１３２に向けて突出するように設けられている。第２対向面１３２の溝部１３３は、突部１２３と対向する部位に設けられ、突部１２３が挿入されると共に接合部材１４０が充填されるように構成されている。

図７に示す撮像装置における、第１ケース１２０と第２ケース１３０とを組み付ける際の組み付け工程は、概ね次の通りである。まず、図７の上段は、第１ケース１２０と第２ケース１３０とが離れていてまだ組み付けられていない状態を示している。

この状態で、図７の中段に示すように、第２ケース１３０の溝部１３３に、例えばペースト状の軟質の接合部材１４０を充填させる。
溝部１３３に接合部材１４０を充填させた後、第２ケース１３０に対し、第１ケース１２０を、第１ケース１２０の突部１２３が第２ケース１３０の溝部１３３に挿入されるように被せる。

第１ケース１２０の突部１２３が第２ケース１３０の溝部１３３に挿入されると、図７の下段に示すように、突部１２３は、溝部１３３に充填されている接合部材１４０に埋設されていく。本実施形態では、前述の通り、溝部１３３が完全に塞がれるように接合部材１４０が充填される。そのため、突部１２３が溝部１３３に挿入されていくと、図７の下段に示すように、接合部材１４０の一部が溝部から溢れていく。

そして、図７の下段に示す状態まで突部１２３が溝部１３３に挿入された状態で、接合部材１４０の硬化処理を行う。なお、突部１２３を溝部１３３にどの程度挿入させるかについては、適宜決めてよい。例えば、突部１２３の先端が溝部１３３の底部に到達するまで、或いは第１対向面１２２が第２対向面１３２に当接するまで、突部１２３を溝部１３３に挿入させてもよい。

図８は、第２ケース１６０の第２対向面１６２が、第２実施形態と同じようにＬ字断面形状となっており、第１ケース１５０の第１対向面１５２に溝部１５３が形成された、撮像装置の一例を示している。このような形状により、図８に示すように、第１ケース１５０の外側面及び第２ケース１６０の外側面は略同一面上に位置する一方、第１ケース１５０の内側面及び第２ケース１６０の内側面は同一面上には存在しない。

図８に示す撮像装置における、第１ケース１５０と第２ケース１６０とを組み付ける際の組み付け工程は、概ね次の通りである。まず、第１ケース１５０の溝部１５３に、例えばペースト状の軟質の接合部材１７０を充填させる。次に、第１ケース１５０に対し、第２ケース１６０を、第２ケース１６０の突部１６３が第１ケース１５０の溝部１５３に挿入されるように被せる。

第２ケース１６０の突部１６３が第１ケース１５０の溝部１５３に挿入されると、図８に示すように、突部１６３は、溝部１５３に充填されている接合部材１７０に埋設されていく。接合部材１７０の充填量によっては、或いは埋設量によっては、接合部材１７０の一部が溝部１５３から溢れていく。そして、図８に示す状態まで突部１６３が溝部１５３に挿入された状態で、接合部材１７０の硬化処理を行う。

（３−２）各対向面は、開口部の周縁の全周に渡って設けられていなくてもよい。また、接合部材は、周方向の全周に渡って設けられていなくてもよい。接合部材は、周方向における一部の範囲に設けられていてもよい。例えば、周方向において接合部材が設けられない範囲が１箇所以上あってもよい。

その場合、周方向に連続して特定の信号波長（例えば前述のλ）の１／２以上の範囲で接合部材が設けられない領域が生じないように、接合部材を設けるようにしてもよい。
（３−３）接合部材は、第１対向面及び第２対向面の双方に対して接着性を有していなくてもよい。接合部材は、例えば、第１対向面及び第２対向面のうち何れか一方に対して接着を有し、他方に対しては接着性はなく単にその他方に密着した状態になるだけでもよい。

（３−４）また、接合部材は、全体として接着剤を含んでいなくてもよく、複数の層が積層された積層構造であってもよい。即ち、接合部材は、接着剤を含まないか若しくは接着剤の含有量が低い層と、接着剤を主成分とする層とが積層されて構成されていてもよい。

積層構造の接合部材の一例を、図９に示す。図９は、第１実施形態の撮像装置１に対し、第１実施形態に示した接合部材３に代えて、積層構造の接合部材２００を設けた例を示している。

図９に示す接合部材２００は、中間層２０１と、第１接着層２０２と、第２接着層２０３とを備える。中間層２０１、第１接着層２０２及び第２接着層２０３は、いずれも、導電性の部材である。

中間層２０１は、接着剤を含まないか若しくは接着剤の含有量が低い。一方、第１接着層２０２及び第２接着層２０３は、接着剤を含み、少なくとも中間層２０１よりも高い接着性を有する。

第１接着層２０２は、第１対向面に接触且つ接着され、中間層２０１を第１対向面に接着させる。換言すれば、第１接着層２０２は、接合部材を第１対向面に接着させる。
第２接着層２０３は、第２対向面に接触且つ接着され、中間層２０１を第２対向面に接着させる。換言すれば、第２接着層２０３は、接合部材を第２対向面に接着させる。

なお、図９に示す接合部材２００において、第１接着層２０２及び第２接着層２０３のうち何れか一方を省いてもよい。
また、図９に示す接合部材２００において、中間層２０１も接着性を有していてもよい。例えば、中間層２０１として第１実施形態の接合部材３と同じ材質のものを用いてもよい。

因みに、第１実施形態の接合部材３及び第２実施形態の接合部材１００は、いずれも、それ自体が接着性を有している。そのため、これら各接合部材３、１００は、接着性を有するか否かという観点で言えば、全体として１つの接着層である、と言える。

（３−５）第１実施形態では、締結部として４本のねじ２８が用いられているが、締結部の数は４つ以外でもよく、また締結部の位置も任意に決めてよい。
また、第１筐体部材と第２筐体部材とを機械的に固定する締結部として、ねじを用いることは一例であって、ねじ以外を用いてもよい。例えば、締結部として、第１筐体部材と第２筐体部材とをかしめる部位を少なくとも１箇所以上設けてもよい。また例えば、締結部として、スナップフィットを少なくとも１箇所以上設けてもよい。

（３−６）第１筐体部材と第２筐体部材との固定について、接合部材が接着性を有していれば、ねじ等の締結部を用いることなく、接合部材の接着力のみで両筐体部材を固定してもよい。

（３−７）上記実施形態では、撮像モジュールを１つ備えた撮像装置を示したが、本開示は、撮像モジュールを複数備えた撮像装置にも適用可能である。
（３−８）第１筐体部材及び第２筐体部材の各開口周縁の形状、構造等は、上記各実施形態に示した形状、構造等に限定されない。また、上記各実施形態では、第１ケース及び第２ケースがアルミニウムを主成分とする材料で構成されている例を示したが、第１ケース及び第２ケースはアルミニウム以外の金属を主成分とする材料で構成されていてもよい。

（３−９）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。

１，５０…撮像装置、３，１００，１４０，１７０，２００…接合部材、４，５４…収容空間、５，５５…筐体、１０，６０，１２０，１５０…第１ケース、１１，６１…第１開口部、１１ａ，６１ａ…第１開口周縁、１２，６２，１２２，１５２…第１対向面、２０，７０，１３０，１６０…第２ケース、２１，７１…第２開口部、２１ａ，７１ａ…第２開口周縁、２２，７２，１３２，１６２…第２対向面、２８…ねじ、３０，８０…撮像モジュール、３１，８１…レンズ、３２…撮像基板、４０，９０…主回路基板、４２，９２…信号処理回路、９４…孔部、１２３，１６３…突部、１３３，１５３…溝部、２０１…中間層、２０２…第１接着層、２０３…第２接着層。

Claims (8)

1. 車両に搭載される撮像装置（１、５０）であって、
   内部に収容空間を有する筐体（５、５５）と、
   少なくとも一部が前記収容空間に収容され、撮像対象を撮像してその撮像した前記撮像対象の画像を示す画像信号を出力するように構成された撮像モジュール（３０、８０）と、
   前記収容空間に収容され、前記撮像モジュールから出力された前記画像信号を処理するように構成された信号処理部（４２、９２）と、
   を備え、
   前記筐体は、
   開口部（１１、６１）を有し、前記開口部の周縁に沿って第１対向面（１２、６２、１２２、１５２）が設けられた第１筐体部材（１０、６０、１２０、１５０）と、
   前記開口部を覆うように配置され、前記第１対向面と対向する第２対向面（２２、７２、１３２、１６２）が設けられた第２筐体部材（２０、７０、１３０、１６０）と、
   前記第１対向面と前記第２対向面との間における、前記開口部の周縁に沿う周方向の少なくとも一部において、前記第１対向面及び前記第２対向面に密着するように且つ前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とを電気的に接続するように設けられた、導電性の接合部材（３、１００、１４０、１７０、２００）と、
   を備える撮像装置。
2. 請求項１に記載の撮像装置であって、
   前記接合部材は、前記第１対向面と前記第２対向面との間において、前記周方向に連続して特定の信号波長の１／２以上の範囲で前記接合部材が設けられない領域が生じないように設けられている、撮像装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の撮像装置であって、
   前記接合部材は、前記第１対向面と前記第２対向面との間における前記周方向の全周に渡って設けられている、撮像装置。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
   前記接合部材は、前記第１対向面及び前記第２対向面のうち少なくとも一方に接着するように構成されている、撮像装置。
5. 請求項４に記載の撮像装置であって、
   前記接合部材は、前記第１対向面及び前記第２対向面のうち少なくとも一方に接触し且つ前記接合部材を前記少なくとも一方に接着させるように構成された接着層（３、１００、１４０、１７０、２０２、２０３）を備える、撮像装置。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
   前記第１対向面及び前記第２対向面のうちの一方には、他方に向けて突出する突部（１２３、１６３）が前記周方向に沿って設けられ、
   前記第１対向面及び前記第２対向面のうちの前記他方における、少なくとも前記突部と対向する部位には、前記突部が挿入されると共に前記接合部材の少なくとも一部が充填されるように構成された溝部（１３３、１５３）が設けられている、
   撮像装置。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の撮像装置であって、
   前記接合部材とは別に設けられ、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とを互いに固定するように構成された締結部（２８）を備える、撮像装置。
8. 車両に搭載される撮像装置（５０）であって、
   内部に収容空間を有する筐体（５５）と、
   少なくとも一部が前記収容空間に収容され、撮像対象からの光が入射される入射部（８１）を有し、前記入射部に入射された光に基づいて前記撮像対象の画像を示す画像信号を出力するように構成された撮像モジュール（８０）と、
   前記収容空間に収容される回路基板であって、前記撮像モジュールから出力された前記画像信号が入力される信号入力部（９６）、及び前記信号入力部に入力された前記画像信号を処理する信号処理回路（９２）が設けられると共に、前記回路基板を表裏方向に貫通する孔部（９４）が設けられたられた回路基板（９０）と、
   を備え、
   前記撮像モジュールのうち少なくとも前記入射部は、前記回路基板に対して前記回路基板の両板面のうち一方の板面側に配置され、
   前記信号入力部は、前記回路基板の両板面のうち前記一方の板面側とは反対側の板面に配置され、
   前記撮像モジュールと前記信号入力部とは、前記孔部を介して電気的に接続されるように構成されており、
   前記筐体は、
   第１開口部（６１）を有し、前記第１開口部の周縁に沿って第１対向面（６２）が設けられた第１筐体部材（６０）と、
   前記第１開口部を覆うように配置され、前記第１開口部と対向する第２開口部（７１）を有し、前記第２開口部の周縁に沿って、前記第１対向面と対向する第２対向面（７２）が設けられた第２筐体部材（７０）と、
   前記第１対向面と前記第２対向面の間において、前記第１対向面及び前記第２対向面に密着するように且つ前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とを電気的に接続するように設けられた、導電性の接合部材（１００）と、
   を備える撮像装置（５０）。

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