JP2019046734A - 端子付き電線製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】適正な止水性能を確保した端子付き電線を製造することができる端子付き電線製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】端子付き電線製造方法は、圧着端子を電線に圧着する前に、圧着端子において圧着端子が電線に圧着された状態で圧着端子と導体部と絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して第１光硬化樹脂を塗布する圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）と、圧着工程（ステップＳＴ３）と、圧着工程（ステップＳＴ３）の後に、圧着端子から露出している導体部、導体圧着部、及び、絶縁被覆部に渡って第２光硬化樹脂を塗布する圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）と、第１光硬化樹脂、第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）とを含むことを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、端子付き電線製造方法に関する。
従来の端子付き電線製造方法として、例えば、特許文献１には、端子付電線において複数の異なる部分に対してそれぞれ流動状態の防食剤を供給する工程を備える端子付電線の製造方法の技術が開示されている。
特開２０１５−１５３７２１号公報
ところで、上述の特許文献１に記載の端子付電線の製造方法は、より確実な止水性能確保の点で更なる改善の余地がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正な止水性能を確保した端子付き電線を製造することができる端子付き電線製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る端子付き電線製造方法は、絶縁性を有する絶縁被覆部で導電性を有する導体部を被覆した電線の前記絶縁被覆部の端末から露出する前記導体部に対して圧着される導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に対して圧着される被覆圧着部を含む圧着端子を前記電線に圧着する前に、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して、露光することで硬化する第１光硬化樹脂を塗布する圧着前樹脂塗布工程と、前記圧着前樹脂塗布工程の後に、前記導体圧着部を前記導体部に圧着し前記被覆圧着部を前記絶縁被覆部に圧着する圧着工程と、前記圧着工程の後に、前記圧着端子から露出している前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に渡って、露光することで硬化する第２光硬化樹脂を塗布し当該第２光硬化樹脂によって前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部を覆う圧着後樹脂塗布工程と、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化工程とを含むことを特徴とする。
また、上記端子付き電線製造方法は、前記圧着前樹脂塗布工程では、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記被覆圧着部の前記導体圧着部側とは反対側の端部が位置する部位に前記第１光硬化樹脂が広がるように当該第１光硬化樹脂を塗布するものとすることができる。
また、上記端子付き電線製造方法は、前記樹脂硬化工程では、前記圧着後樹脂塗布工程の後に、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して一括で光を照射し硬化させるものとすることができる。
また、上記端子付き電線製造方法は、前記樹脂硬化工程は、前記圧着工程の後でかつ前記圧着後樹脂塗布工程の前に前記第１光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる第１硬化工程と、前記圧着後樹脂塗布工程の後に前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる第２硬化工程とを含むものとすることができる。
上記目的を達成するために、本発明に係る端子付き電線製造装置は、絶縁性を有する絶縁被覆部で導電性を有する導体部を被覆した電線の前記絶縁被覆部の端末から露出する前記導体部に対して圧着される導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に対して圧着される被覆圧着部を含む圧着端子を前記電線に圧着する前に、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して、露光することで硬化する第１光硬化樹脂を塗布する第１樹脂塗布装置と、前記導体圧着部を前記導体部に圧着し前記被覆圧着部を前記絶縁被覆部に圧着する圧着装置と、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で、前記圧着端子から露出している前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に渡って、露光することで硬化する第２光硬化樹脂を塗布し当該第２光硬化樹脂によって前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部を覆う第２樹脂塗布装置と、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化装置と、前記第１樹脂塗布装置、前記圧着装置、前記第２樹脂塗布装置、及び、前記樹脂硬化装置を制御し、前記第１樹脂塗布装置によって前記第１光硬化樹脂を塗布した後、前記圧着装置によって前記圧着端子を前記電線に圧着し、前記第２樹脂塗布装置によって前記第２光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂硬化装置によって前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂を一括で硬化させる処理、又は、前記第１樹脂塗布装置によって前記第１光硬化樹脂を塗布した後、前記圧着装置によって前記圧着端子を前記電線に圧着し、前記樹脂硬化装置によって前記第１光硬化樹脂を硬化させ、前記第２樹脂塗布装置によって前記第２光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂硬化装置によって前記第２光硬化樹脂を硬化させる処理を実行可能である制御装置とを備えることを特徴とする。
本発明に係る端子付き電線製造方法では、圧着端子を電線に圧着する前に、圧着端子と導体部と絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成することとなる部位に第１光硬化樹脂を塗布する。その後、端子付き電線製造方法では、導体圧着部、被覆圧着部を導体部、絶縁被覆部に圧着し、圧着端子から露出している導体部、導体圧着部、及び、絶縁被覆部に渡って第２光硬化樹脂を塗布しこれらを当該第２光硬化樹脂によって覆う。そして、端子付き電線製造方法では、第１光硬化樹脂、第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる。この結果、端子付き電線製造方法では、硬化した第１光硬化樹脂によって圧着端子と導体部と絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を確実に止水した上で、硬化した第２光硬化樹脂によって導体部の露出部分を止水することができる。これにより、この端子付き電線製造方法では、適正な止水性能を確保した端子付き電線を製造することができる、という効果を奏する。
図１は、実施形態に係る端子付き電線の概略構成を表す斜視図である。 図２は、実施形態に係る端子付き電線の圧着端子圧着前の状態を表す分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る端子付き電線製造方法を表すフローチャートである。 図４は、実施形態に係る端子付き電線製造方法を実行する端子付き電線製造装置の概略構成を表す模式的なブロック図である。 図５は、実施形態に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程の一例を表す斜視図である。 図６は、実施形態に係る端子付き電線製造方法の圧着工程後の状態を表す模式的な断面図である。 図７は、実施形態に係る端子付き電線製造方法の圧着後樹脂塗布工程の一例を表す斜視図である。 図８は、実施形態に係る端子付き電線製造方法の樹脂硬化工程の一例を表す斜視図である。 図９は、実施形態に係る端子付き電線製造方法の樹脂硬化工程後の状態を表す模式的な断面図である。 図１０は、変形例に係る端子付き電線製造方法を表すフローチャートである。 図１１は、変形例に係る端子付き電線製造方法を実行する端子付き電線製造装置の概略構成を表す模式的なブロック図である。 図１２は、変形例に係る端子付き電線製造方法の第１硬化工程の一例を表す斜視図である。 図１３は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程の一例を表す斜視図である。 図１４は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程における第１光硬化樹脂の塗布位置の一例を表す模式的な側面図である。 図１５は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程における第１光硬化樹脂の塗布位置の一例を表す模式的な側面図である。 図１６は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程における第１光硬化樹脂の塗布位置の一例を表す模式的な側面図である。 図１７は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程における第１光硬化樹脂の塗布位置の一例を表す模式的な側面図である。 図１８は、参考例に係る端子付き電線製造方法の圧着前樹脂塗布工程の他の一例を表す斜視図である。
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。
［実施形態］
本実施形態に係る端子付き電線製造方法は、図１、図２に示す端子付き電線１００を製造するものである。以下では、まず、図１、図２に示す端子付き電線１００の基本的な構成について説明し、その後、端子付き電線製造方法について詳細に説明する。
図１、図２に示す端子付き電線１００は、例えば、車両等に使用されるワイヤハーネス等に適用されるものである。ここで、ワイヤハーネスは、例えば、車両に搭載される各装置間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の電線Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の電線Ｗを一度に各装置に接続するようにしたものである。本実施形態の端子付き電線１００は、電線Ｗと、当該電線Ｗの端末に圧着された圧着端子１と、光硬化樹脂（後述の第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａ（図９等参照））が硬化されることで形成され各部を止水する樹脂硬化止水部１０とを備える。
なお、以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「軸方向Ｘ」といい、第２方向を「幅方向Ｙ」といい、第３方向を「高さ方向Ｚ」という。ここでは、軸方向Ｘと幅方向Ｙと高さ方向Ｚとは、相互に略直交する。軸方向Ｘは、典型的には、圧着端子１が設けられる電線Ｗの延在方向に相当し、圧着端子１の電気接続部２と電線圧着部４とが並ぶ方向に相当する。幅方向Ｙと高さ方向Ｚとは、軸方向Ｘと交差する交差方向に相当する。また、以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。
電線Ｗは、例えば、導電性を有する線状の導体部Ｗ１と、当該導体部Ｗ１の外側を覆う絶縁性の絶縁被覆部Ｗ２とを含んで構成される。電線Ｗは、絶縁被覆部Ｗ２で導体部Ｗ１を被覆した絶縁電線である。本実施形態の導体部Ｗ１は、導電性の金属、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の素線を複数束ねた芯線であるが、複数の素線を撚り合わせた撚り芯線であってもよい。絶縁被覆部Ｗ２は、導体部Ｗ１の外周側を被覆する電線被覆である。絶縁被覆部Ｗ２は、例えば、絶縁性の樹脂材料（ＰＰやＰＶＣ、架橋ＰＥ等。耐摩耗性や耐薬品性、耐熱性等に配慮して適宜選定される。）等を押出成形することによって形成される。電線Ｗは、少なくとも導体部Ｗ１の一方の端末において、絶縁被覆部Ｗ２が剥ぎ取られており、当該導体部Ｗ１の一方の端末が絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａ（図６等参照）から露出しており、当該露出している導体部Ｗ１の端末に圧着端子１が圧着される。ここでは、電線Ｗは、線状に延びる延在方向に対してほぼ同じ径で延びるように形成され、導体部Ｗ１の断面形状（延在方向と交差する方向の断面形状）が略円形状、絶縁被覆部Ｗ２の断面形状が略円環形状となっており、全体として略円形状の断面形状となっている。
圧着端子１は、電気接続部２と、連結部３と、電線圧着部４とを備える。電気接続部２と連結部３と電線圧着部４とは、全体が一体で導電性の金属、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等によって構成され、端子金具５を構成する。圧着端子１は、例えば、電気接続部２、連結部３、電線圧着部４等の各部に対応した形状に打ち抜かれた一枚の板金をプレス及び折り曲げ成形することにより各部が立体的に一体で形成される。圧着端子１は、軸方向Ｘに沿って一方側から他方側に向かって、電気接続部２、連結部３、電線圧着部４の順で並んで相互に連結される。
電気接続部２は、導電性部材と電気的に接続される部分である。本実施形態の導電性部材は、例えば、相手側端子（不図示）である。すなわちここでは、本実施形態の電気接続部２は、相手側端子に対して電気的に接続される端子接続部として構成される。電気接続部２は、雄型の端子形状であってもよいし、雌型の端子形状であってもよい。本実施形態の電気接続部２は、雌型の端子形状として図示しており、雄型の端子形状の相手側端子と電気的に接続される。なお、導電性部材は、相手側端子でなくてもよく、例えば、アース部材等の種々の導電性の部材であってもよい。電気接続部２は、相手側端子に対して電気的に接続される端子接続部を構成しなくてもよく、例えば、アース部材等に締結されるいわゆる丸形端子（ＬＡ端子）形状であってもよい。
連結部３は、電気接続部２と電線圧着部４との間に介在し、当該電気接続部２と当該電線圧着部４とを連結する部分である。圧着端子１は、電気接続部２と電線圧着部４とが連結部３を介して電気的に接続され、当該電線圧着部４を介して電気接続部２と電線Ｗの導体部Ｗ１とが電気的に接続され導通される。
電線圧着部４は、圧着端子１と電線Ｗの端末とを電気的に接続する部分である。電線圧着部４は、電線Ｗの端末に加締められ圧着される。電線圧着部４は、基部４１、及び、二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５を含んで構成される。電線圧着部４は、基部４１と二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５とによって電線Ｗに対して加締められ圧着される。電線圧着部４は、基部４１、及び、二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５によって、導体圧着部４６、中間部４７、及び、被覆圧着部４８が構成される。言い換えれば、電線圧着部４は、基部４１、及び、二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５によって構成される導体圧着部４６、中間部４７、及び、被覆圧着部４８を含んで構成される。導体圧着部４６は、基部４１の一部、及び、一対のバレル片部４２、４３によって構成される。中間部４７は、基部４１の一部によって構成される。被覆圧着部４８は、基部４１の一部、及び、一対のバレル片部４４、４５によって構成される。電線圧着部４は、軸方向Ｘに沿って電気接続部２側から反対側に向かって、導体圧着部４６、中間部４７、被覆圧着部４８の順で並んで相互に連結される。そして、電線圧着部４は、中間部４７を介して一対のバレル片部４２、４３と一対のバレル片部４４、４５とが分断されたいわゆる別体バレル型の圧着部を構成する。
基部４１は、軸方向Ｘに沿って延在し、Ｕ字状に形成された電線圧着部４の底壁となる部分である。基部４１は、圧着加工の際に電線Ｗの端部が載置される。基部４１は、軸方向Ｘの一方側に連結部３を介して電気接続部２が連結される。なお、基部４１は、圧着加工前の状態において軸方向Ｘの他方側にキャリアが連結されており、例えば、圧着加工時にキャリアから切断される。
一対のバレル片部４２、４３は、基部４１の一部と共に導体圧着部４６を構成する部分である。導体圧着部４６は、電線圧着部４において軸方向Ｘの一端側、ここでは、電気接続部２側に設けられ電線Ｗの導体部Ｗ１に対して加締められ圧着される部分である。更に言えば、導体圧着部４６は、導体部Ｗ１に対して加締められ圧着されることで、当該導体部Ｗ１と電気的に接続される部分である。一対のバレル片部４２、４３は、当該導体圧着部４６において基部４１から幅方向Ｙの両側にそれぞれ帯状に延びて形成され、基部４１との間に電線Ｗの導体部Ｗ１を包んで加締められ圧着される部分である。バレル片部４２、４３は、圧着加工前の状態において、Ｕ字状に形成された電線圧着部４の側壁となる部分である。バレル片部４２は、基部４１から軸方向Ｘと交差する幅方向Ｙの一方側に延びる。バレル片部４３は、基部４１から幅方向Ｙの他方側に延びる。バレル片部４２、４３は、電線Ｗの導体部Ｗ１に対して加締められ圧着される前の状態（図２参照）では、基部４１に対して曲げ加工が施され当該基部４１とあわせて略Ｕ字状に成形されている。本実施形態の一対のバレル片部４２、４３は、電線Ｗに対して巻き付けられて加締められ、圧着された状態で、互いに重なり合わない（オーバーラップしない）ように基部４１側の根元から先端までの長さが設定されている。一対のバレル片部４２、４３は、基部４１側の根元から先端までの長さが互いに等しくてもよく、一方の長さが他方の長さよりも長くてもよい。ここでは、一対のバレル片部４２、４３は、いわゆるＢクリンプと称する加締め圧着がなされるものとして図示しているがこれに限らない。Ｂクリンプでは、バレル片部４２、４３のそれぞれが基部４１側に向けて折り曲げられて先端部が電線Ｗに向けて押しつけられるように加締められ圧着される。導体圧着部４６は、基部４１、及び、一対のバレル片部４２、４３によって、一対のバレル片部４２、４３の間に位置する電線Ｗの導体部Ｗ１の外側を包んで導体部Ｗ１に対して加締められ圧着される。なお、導体圧着部４６は、基部４１、及び、一対のバレル片部４２、４３において導体部Ｗ１と接触する部分に、導体部Ｗ１との接触面積を増やし接触安定性を向上すると共に凝着強度を向上するためのセレーション等が設けられていてもよい。また、導体圧着部４６は、一対のバレル片部４２、４３が電線Ｗに対して巻き付けられて加締められ、圧着された状態で、互いに重なり合う（オーバーラップする）ように構成されてもよい。
一対のバレル片部４４、４５は、基部４１の一部と共に被覆圧着部４８を構成する部分である。被覆圧着部４８は、電線圧着部４において軸方向Ｘの他端側、ここでは、電気接続部２側とは反対側に設けられ電線Ｗの絶縁被覆部Ｗ２に対して加締められ圧着される部分である。ここでは、電線圧着部４は、軸方向Ｘに対して当該被覆圧着部４８と導体圧着部４６との間に中間部４７が介在する。中間部４７は、導体圧着部４６と被覆圧着部４８との間に介在し、当該導体圧着部４６と当該被覆圧着部４８とを連結する部分である。一対のバレル片部４４、４５は、当該被覆圧着部４８において基部４１から幅方向Ｙの両側にそれぞれ帯状に延びて形成され、基部４１との間に電線Ｗの絶縁被覆部Ｗ２を包んで加締められ圧着される部分である。バレル片部４４、４５は、圧着加工前の状態において、Ｕ字状に形成された電線圧着部４の側壁となる部分である。バレル片部４４は、基部４１から軸方向Ｘと交差する幅方向Ｙの一方側に延びる。バレル片部４５は、基部４１から幅方向Ｙの他方側に延びる。バレル片部４４、４５は、電線Ｗの絶縁被覆部Ｗ２に対して加締められ圧着される前の状態（図２参照）では、基部４１に対して曲げ加工が施され当該基部４１とあわせて略Ｕ字状に成形されている。バレル片部４４、４５は、それぞれバレル片部４２、４３との間に中間部４７が介在することで当該バレル片部４２、４３と間隔をあけて分断して形成される。本実施形態の一対のバレル片部４４、４５は、電線Ｗに対して巻き付けられて加締められ、圧着された状態で、互いに重なり合わない（オーバーラップしない）ように基部４１側の根元から先端までの長さが設定され、かつ、軸方向Ｘにずらされて形成される。一対のバレル片部４４、４５は、基部４１側の根元から先端までの長さが互いに等しくてもよく、一方の長さが他方の長さよりも長くてもよい。被覆圧着部４８は、基部４１、及び、一対のバレル片部４４、４５によって、一対のバレル片部４４、４５の間に位置する電線Ｗの絶縁被覆部Ｗ２の外側を包んで絶縁被覆部Ｗ２に対して加締められ圧着される。なお、被覆圧着部４８は、一対のバレル片部４４、４５が電線Ｗに対して巻き付けられて加締められ、圧着された状態で、互いに重なり合う（オーバーラップする）ように構成されてもよい。
樹脂硬化止水部１０は、光硬化樹脂（第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａ（図９等参照））が硬化されることで形成され、端子付き電線１００の各部を止水するものである。ここでは、樹脂硬化止水部１０は、後述する図９に示すように、第１樹脂硬化止水部１１、及び、第２樹脂硬化止水部１２を含んで構成される。第１樹脂硬化止水部１１は、光硬化樹脂である第１光硬化樹脂１１ａが圧着端子１の内側の所定の部位に施され硬化されることで当該圧着端子１の内側の所定の部位を止水する部分である。第２樹脂硬化止水部１２は、光硬化樹脂である第２光硬化樹脂１２ａが圧着端子１の外側の所定の部位に施され硬化されることで当該圧着端子１の外側の所定の部位を止水する部分である。また、本実施形態の樹脂硬化止水部１０は、さらに、第３樹脂硬化止水部１３も含んで構成される。第３樹脂硬化止水部１３は、第１樹脂硬化止水部１１と同様に、第１光硬化樹脂１１ａが施され硬化されることで形成される部分であるが、ここでは、被覆圧着部４８の導体圧着部４６側とは反対側の端部４８ａ（図９等参照）に設けられ止水する部分である。第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａは、ともに露光することで硬化度が変化し硬化する樹脂であり、例えば、紫外線を照射することで硬化するＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ、紫外線）硬化型樹脂を用いることができる。ＵＶ硬化型樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート系の樹脂を用いることができるがこれに限らない。第１光硬化樹脂１１ａと第２光硬化樹脂１２ａとは、典型的には、同じＵＶ硬化型樹脂を用いることができるが、例えば、それぞれの塗布時の状況等に応じて異なるものを用いてもよく、例えば、粘度等を相互に異ならせてもよい。第１光硬化樹脂１１ａは、典型的には、後述する圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）で、所定の部位に塗布されるものである。一方、第２光硬化樹脂１２ａは、典型的には、後述する圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）で、所定の部位に塗布されるものである。
次に、図３乃至図９を参照して、上記のように構成される端子付き電線１００の製造方法（端子付き電線製造方法）について説明する。以下の説明では、図３のフローチャートを基に説明しつつ、適宜他図を参照する。以下で説明する端子付き電線１００の製造方法は、作業員が種々の装置、機器、治具等を用いて手作業で行ってもよいし、種々の製造装置によって自動で行われるものであってもよい。
本実施形態の端子付き電線１００の製造方法は、図４に示す端子付き電線製造装置としての製造装置Ｍによって自動で行われるものとして説明する。製造装置Ｍは、皮剥き装置Ｍ１と、端子供給装置Ｍ２と、第１樹脂塗布装置Ｍ３と、圧着装置Ｍ４と、端子切断装置Ｍ５と、第２樹脂塗布装置Ｍ６と、樹脂硬化装置Ｍ７と、制御装置Ｍ８とを備える。端子供給装置Ｍ２と圧着装置Ｍ４と端子切断装置Ｍ５とは、例えば、一体で構成されることでこの技術分野においてアプリケータと称される場合がある。
皮剥き装置Ｍ１は、電線Ｗの一方の端末において絶縁被覆部Ｗ２を剥ぎ取り、当該導体部Ｗ１の一方の端末を絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａ（図６等参照）から露出させる種々の公知の自動ストリップ装置である。この皮剥き装置Ｍ１は、皮剥き工程（ステップＳＴ１）を行うものである。
端子供給装置Ｍ２は、リール状に巻き取られている端子連鎖体の外周側における先頭の圧着端子１を引き出して順次下流側の装置（ここでは第１樹脂塗布装置Ｍ３等）に供給していく種々の公知の供給装置である。ここで、端子連鎖体は、プレス工程や折り曲げ工程によって各部の形状が形成された圧着加工前の複数の圧着端子１をキャリア等を介して連結したものであり、リール状に巻き取られた状態で端子供給装置Ｍ２に設けられる。
第１樹脂塗布装置Ｍ３は、ピストンの往復動等によって定量の第１光硬化樹脂１１ａをディスペンサ等のノズルＭ３ａ（図５等参照）に向けて間欠的に圧送する種々の公知の装置である。そして、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、ノズルＭ３ａに圧送された第１光硬化樹脂１１ａの液滴を当該ノズルＭ３ａから間欠的に射出し塗布する。第１樹脂塗布装置Ｍ３は、後述する塗布対象部位１１ｂ（図５等参照）に対してノズルＭ３ａを軸方向Ｘ、及び、幅方向Ｙに沿って相対移動可能であり、この構成により、任意の位置の塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａを塗布することができる。この第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）を行うものである。
圧着装置Ｍ４は、いわゆる下型としてのアンビル、上型としてのクリンパと呼ばれる型を用いて、導体圧着部４６を導体部Ｗ１に圧着し被覆圧着部４８を絶縁被覆部Ｗ２に圧着する種々の公知の装置である。この圧着装置Ｍ４は、圧着工程（ステップＳＴ３）を行うものである。
端子切断装置Ｍ５は、圧着後の圧着端子１を端子連鎖体からの切り離す種々の公知の装置である。この端子切断装置Ｍ５は、切断工程（ステップＳＴ４）を行うものである。端子切断装置Ｍ５は、圧着装置Ｍ４による圧着端子１の圧着（圧着工程）の進行と同時に圧着端子１の端子連鎖体からの切り離し（切断工程）を行うようにしてもよい。
第２樹脂塗布装置Ｍ６は、第１樹脂塗布装置Ｍ３と同様に、ピストンの往復動等によって定量の第２光硬化樹脂１２ａをディスペンサ等のノズルＭ６ａ（図７等参照）に向けて間欠的に圧送する種々の公知の装置である。そして、第２樹脂塗布装置Ｍ６は、ノズルＭ６ａに圧送された第２光硬化樹脂１２ａの液滴を当該ノズルＭ６ａから間欠的に射出し塗布する。第２樹脂塗布装置Ｍ６は、後述する塗布対象部位１２ｂ（図７等参照）に対してノズルＭ６ａを軸方向Ｘ、及び、幅方向Ｙに沿って相対移動可能であり、この構成により、任意の位置の塗布対象部位１２ｂに第２光硬化樹脂１２ａを塗布することができる。この第２樹脂塗布装置Ｍ６は、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）を行うものである。なお、第１樹脂塗布装置Ｍ３と第２樹脂塗布装置Ｍ６とは、兼用されてもよい。
樹脂硬化装置Ｍ７は、光源Ｍ７ａ（図８等参照）から第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａに対して光を照射し硬化させる種々の公知の装置である。光源Ｍ７ａは、ＵＶ−ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いることができる。光源Ｍ７ａとして用いられるＵＶ−ＬＥＤは、ＵＶ硬化型樹脂である第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａを硬化させるための紫外線を照射可能な発光素子である。この樹脂硬化装置Ｍ７は、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）を行うものである。
制御装置Ｍ８は、種々の演算処理を実行し、製造装置Ｍの各部を統括的に制御する部分である。制御装置Ｍ８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の中央演算処理装置、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びインターフェースを含む周知のマイクロコンピュータを主体とする電子回路を含んで構成される。制御装置Ｍ８は、皮剥き装置Ｍ１、端子供給装置Ｍ２、第１樹脂塗布装置Ｍ３、圧着装置Ｍ４、端子切断装置Ｍ５、第２樹脂塗布装置Ｍ６、樹脂硬化装置Ｍ７を制御し、皮剥き工程（ステップＳＴ１）、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）、圧着工程（ステップＳＴ３）、切断工程（ステップＳＴ４）、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）等の各工程を実行させる。ここでは、制御装置Ｍ８は、第１樹脂塗布装置Ｍ３によって第１光硬化樹脂１１ａを塗布した後、圧着装置Ｍ４によって圧着端子１を電線Ｗに圧着し、第２樹脂塗布装置Ｍ６によって第２光硬化樹脂１２ａを塗布し、樹脂硬化装置Ｍ７によって第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａを一括で硬化させる処理を実行する。以下、各工程について詳細に説明する。
まず、制御装置Ｍ８は、皮剥き工程として、皮剥き装置Ｍ１を制御し、電線Ｗの一方の端末において絶縁被覆部Ｗ２を剥ぎ取り、当該導体部Ｗ１の一方の端末を絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａ（図６等参照）から露出させる皮剥き処理を実行する（ステップＳＴ１）。そして、制御装置Ｍ８は、端子供給装置Ｍ２を制御し、端子連鎖体の外周側における先頭の圧着端子１を引き出して順次下流側の装置（ここでは第１樹脂塗布装置Ｍ３等）に供給していく処理を実行しながら、後段の工程を実行していく。
次に、制御装置Ｍ８は、皮剥き工程（ステップＳＴ１）の後に、図５に示すように、圧着前樹脂塗布工程として、第１樹脂塗布装置Ｍ３を制御し、圧着端子１を電線Ｗに圧着する前に、所定の部位に第１光硬化樹脂１１ａを塗布する圧着前樹脂塗布処理を実行する（ステップＳＴ２）。本実施形態の制御装置Ｍ８は、圧着前樹脂塗布工程（圧着前樹脂塗布処理）では、ノズルＭ３ａから第１光硬化樹脂１１ａの液滴を間欠的に射出し、圧着端子１において図６に示す隙間空間部６を形成する部位に対して第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。
ここで、隙間空間部６は、図６に示すように、圧着端子１が電線Ｗに圧着された状態で圧着端子１と導体部Ｗ１と絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａとによって囲まれた空間部である。電線Ｗは、圧着端子１が圧着された状態では絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａが導体圧着部４６と被覆圧着部４８との間、すなわち、中間部４７に位置する。隙間空間部６は、圧着端子１の内側において、絶縁被覆部Ｗ２の当該端末Ｗ２ａの肉厚に応じた段差に起因して、圧着端子１の基部４１の内側面と導体部Ｗ１の外面との間に形成される隙間である。隙間空間部６は、絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａの肉厚に応じて生じる段差に沿って略円弧状の隙間として形成される。
第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）では、圧着端子１の圧着後の電線Ｗにおいて上記隙間空間部６を形成する部位に対して、圧着端子１の圧着前に第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。つまり、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着端子１の圧着前の電線Ｗにおいて、圧着後に隙間空間部６を形成することとなる部位を塗布対象部位（第１塗布対象部位）１１ｂとし、当該塗布対象部位１１ｂに対して第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。言い換えれば、塗布対象部位１１ｂは、上述した第１樹脂硬化止水部１１（図９参照）を設ける部位である。ここでは、塗布対象部位１１ｂは、例えば、図５に示すように、圧着端子１において、中間部４７と被覆圧着部４８との接続部分でかつ基部４１の内側面に位置する部位である。第１樹脂塗布装置Ｍ３は、例えば、高さ方向Ｚにおいて、圧着端子１の基部４１の内側面の塗布対象部位１１ｂと対向するようにノズルＭ３ａを位置させ、当該ノズルＭ３ａから塗布対象部位１１ｂに対して第１光硬化樹脂１１ａの液滴を射出し塗布する。
また、制御装置Ｍ８は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）では、図６に示すように、第１樹脂塗布装置Ｍ３を制御し、下記のように第１光硬化樹脂１１ａを塗布してもよい。すなわち、制御装置Ｍ８は、圧着端子１が電線Ｗに圧着された状態で被覆圧着部４８の端部４８ａが位置する部位に第１光硬化樹脂１１ａが広がるように当該第１光硬化樹脂１１ａを塗布するようにしてもよい。ここで、被覆圧着部４８の端部４８ａは、当該被覆圧着部４８の導体圧着部４６側とは反対側の端部である。つまり、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着端子１の圧着前の電線Ｗにおいて、圧着後に端部４８ａが位置する部位を塗布対象部位（第３塗布対象部位）１３ｂとし、圧着後に塗布対象部位１３ｂに第１光硬化樹脂１１ａが広がるように第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。言い換えれば、塗布対象部位１３ｂは、上述した第３樹脂硬化止水部１３（図９参照）を設ける部位である。第１樹脂塗布装置Ｍ３は、例えば、図５で例示した塗布対象部位１１ｂに対して、圧着端子１の圧着後に塗布対象部位１３ｂにまで広がるのに十分な量の第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。これにより、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着後に当該塗布対象部位１３ｂまで第１光硬化樹脂１１ａがのびて広がるようにすることができる。また、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、塗布対象部位１３ｂに直接、第１光硬化樹脂１１ａを塗布することで、圧着後に当該塗布対象部位１３ｂに第１光硬化樹脂１１ａが広がるようにすることもできる。
次に、制御装置Ｍ８は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）の後に、圧着工程として、圧着装置Ｍ４を制御し、圧着端子１の導体圧着部４６を導体部Ｗ１に圧着し被覆圧着部４８を絶縁被覆部Ｗ２に圧着する圧着処理を実行する（ステップＳＴ３）。圧着装置Ｍ４は、圧着工程（ステップＳＴ３）では、アンビル、クリンパを用いて圧着端子１の電線圧着部４を変形させながら、圧着端子１を電線Ｗに加締め圧着する。より詳細には、圧着装置Ｍ４は、アンビルの載置面上に電線圧着部４の基部４１が載置された状態で二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５の間に皮剥きされた電線Ｗを載置する。圧着装置Ｍ４は、導体部Ｗ１が導体圧着部４６のバレル片部４２、４３の間に位置し絶縁被覆部Ｗ２が被覆圧着部４８のバレル片部４４、４５の間に位置し端末Ｗ２ａが導体圧着部４６と被覆圧着部４８との間に位置するように基部４１上に電線Ｗを載置する。そして、圧着装置Ｍ４は、アンビルと高さ方向Ｚに対向する位置に配置されたクリンパが高さ方向Ｚに沿って当該アンビル側に相対的に接近しながら、二組の一対のバレル片部４２、４３、４４、４５をそれぞれ基部４１側に押圧し徐々に内側に倒し変形させる。これにより、圧着装置Ｍ４は、導体圧着部４６において基部４１と一対のバレル片部４２、４３との間に導体部Ｗ１を包み込んで加締め、当該一対のバレル片部４２、４３を導体部Ｗ１に圧着する。同様に、圧着装置Ｍ４は、被覆圧着部４８において基部４１と一対のバレル片部４４、４５との間に絶縁被覆部Ｗ２を包み込んで加締め、当該一対のバレル片部４４、４５を絶縁被覆部Ｗ２に圧着する。圧着端子１は、図６に示すように、導体圧着部４６が導体部Ｗ１に圧着され被覆圧着部４８が絶縁被覆部Ｗ２に圧着された状態で導体圧着部４６と導体部Ｗ１とが直接的に接触、凝着し導通する。そして、圧着端子１は、圧着工程（ステップＳＴ３）の前段の圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）で圧着端子１の塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａが塗布されている。このため、圧着端子１は、電線Ｗに圧着された状態で当該第１光硬化樹脂１１ａが隙間空間部６に充填された状態となる。またここでは、圧着端子１は、圧着工程（ステップＳＴ３）の前段の圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）で圧着端子１の塗布対象部位１１ｂに塗布された第１光硬化樹脂１１ａが圧着後に被覆圧着部４８の端部４８ａ側の塗布対象部位１３ｂまで広がった状態となる。
次に、制御装置Ｍ８は、圧着工程（ステップＳＴ３）の後に、あるいは、圧着工程（ステップＳＴ３）と並行して、切断工程として、端子切断装置Ｍ５を制御し、電線Ｗに圧着された圧着端子１を端子連鎖体から切り離す切断処理を実行する（ステップＳＴ４）。
次に、制御装置Ｍ８は、切断工程（ステップＳＴ４）の後に、図７に示すように、圧着後樹脂塗布工程として、第２樹脂塗布装置Ｍ６を制御し、圧着端子１を電線Ｗに圧着した後に、所定の部位に第２光硬化樹脂１２ａを塗布する圧着後樹脂塗布処理を実行する（ステップＳＴ５）。本実施形態の制御装置Ｍ８は、圧着後樹脂塗布工程（圧着後樹脂塗布処理）では、ノズルＭ６ａから第２光硬化樹脂１２ａの液滴を間欠的に射出し、図７に示す塗布対象部位（第２塗布対象部位）１２ｂに対して第２光硬化樹脂１２ａを塗布する。言い換えれば、塗布対象部位１２ｂは、上述した第２樹脂硬化止水部１２（図９参照）を設ける部位である。塗布対象部位１２ｂは、図７に示すように、圧着端子１から露出している導体部Ｗ１、導体圧着部４６、及び、絶縁被覆部Ｗ２に渡って、これら導体部Ｗ１、導体圧着部４６、及び、絶縁被覆部Ｗ２を覆う部位である。さらに、塗布対象部位１２ｂは、例えば、電線Ｗにおいて導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙を含んでいてもよい。つまり言い換えれば、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）では、第２光硬化樹脂１２ａは、導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙にも浸透するように塗布されてもよい。第２樹脂塗布装置Ｍ６は、例えば、図７に示すように、高さ方向Ｚにおいて、基部４１が位置する側とは反対側にノズルＭ６ａを位置させ、当該ノズルＭ６ａから塗布対象部位１２ｂに対して第２光硬化樹脂１２ａの液滴を射出し塗布する。塗布対象部位１２ｂに塗布された第２光硬化樹脂１２ａは、塗布対象部位１２ｂにおいて被膜を構成し、すなわち、圧着端子１から露出している導体部Ｗ１、導体圧着部４６、及び、絶縁被覆部Ｗ２に渡ってこれらを一体で覆う。より詳細には、第２光硬化樹脂１２ａは、導体部Ｗ１の先端Ｗ１ａ、導体圧着部４６の一部、導体部Ｗ１の中間露出部Ｗ１ｂ、絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａ、中間部４７の一部、及び、被覆圧着部４８の一部を一体に覆う。導体部Ｗ１の先端Ｗ１ａは、導体圧着部４６から電気接続部２側に向けて露出している部分である。中間露出部Ｗ１ｂは、導体圧着部４６と絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａとの間で露出している部分である。また、第２光硬化樹脂１２ａは、少なくともバレル片部４２、４３の先端部が向かい合うことで形成される溝部に充填されるように塗布されることが好ましい。さらに、第２光硬化樹脂１２ａは、導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙にも浸透する。
次に、制御装置Ｍ８は、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の後に、図８に示すように、樹脂硬化工程として、樹脂硬化装置Ｍ７を制御し、第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａに対して光を照射し硬化させる樹脂硬化処理を実行し（ステップＳＴ６）、端子付き電線１００の製造方法を終了する。本実施形態の樹脂硬化装置Ｍ７は、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）では、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の後に、第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａに対して一括で光を照射し硬化させる。樹脂硬化装置Ｍ７は、例えば、図８に示すように、高さ方向Ｚにおいて、基部４１が位置する側とは反対側に光源Ｍ７ａを位置させ、当該光源Ｍ７ａから第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａに対して紫外線を照射する。光源Ｍ７ａから照射された紫外線は、導体部Ｗ１の素線の表面で乱反射し、隙間空間部６内に充填された状態の第１光硬化樹脂１１ａや導体部Ｗ１の内部に浸透した第２光硬化樹脂１２ａまで届きこれらを硬化させる。第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａは、光源Ｍ７ａから紫外線を照射されることで硬化しその形状を保持する。
図９に示すように、第１光硬化樹脂１１ａは、圧着端子１の圧着前に塗布対象部位１１ｂに塗布され圧着後に隙間空間部６に充填された状態で紫外線が照射されることで、当該圧着端子１の内側の隙間空間部６内で硬化し第１樹脂硬化止水部１１を形成する。これにより、第１樹脂硬化止水部１１は、端子付き電線１００において、圧着端子１の内側の隙間空間部６内で確実に止水することができる。また、第１光硬化樹脂１１ａは、圧着端子１の圧着後に塗布対象部位１３ｂまで広がった状態で紫外線が照射されることで、被覆圧着部４８の端部４８ａ側で硬化し第３樹脂硬化止水部１３を形成する。これにより、第３樹脂硬化止水部１３は、端子付き電線１００において、被覆圧着部４８の端部４８ａ側で確実に止水することができる。一方、第２光硬化樹脂１２ａは、圧着端子１から露出している導体部Ｗ１、導体圧着部４６、及び、絶縁被覆部Ｗ２に渡ってこれらを一体で覆った状態で紫外線が照射されることで、圧着端子１の外側で硬化し第２樹脂硬化止水部１２を形成する。これにより、第２樹脂硬化止水部１２は、端子付き電線１００において、導体部Ｗ１の先端Ｗ１ａ、導体圧着部４６の一部、導体部Ｗ１の中間露出部Ｗ１ｂ、絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａ、中間部４７の一部、及び、被覆圧着部４８の一部を覆って一体で確実に止水することができる。言い換えれば、第２樹脂硬化止水部１２は、導体部Ｗ１の露出部分を外部空間から遮断し確実に止水することができる。
以上で説明した端子付き電線１００の製造方法、及び、製造装置Ｍでは、圧着端子１を電線Ｗに圧着する前に、圧着端子１において隙間空間部６を形成することとなる塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。隙間空間部６は、圧着端子１と導体部Ｗ１と絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａとによって囲まれた空間部である。その後、この製造方法、製造装置Ｍでは、導体圧着部４６、被覆圧着部４８を導体部Ｗ１、絶縁被覆部Ｗ２に圧着する。そして、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１から露出している導体部Ｗ１、導体圧着部４６、及び、絶縁被覆部Ｗ２等に渡って第２光硬化樹脂１２ａを塗布しこれらを当該第２光硬化樹脂１２ａによって覆う。そして、この製造方法、製造装置Ｍでは、第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａに対して光を照射し硬化させる。この結果、この製造方法、製造装置Ｍでは、硬化した第１光硬化樹脂１１ａ、すなわち、第１樹脂硬化止水部１１によって圧着端子１と導体部Ｗ１と絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａとによって囲まれた隙間空間部６を確実に止水することができる。言い換えれば、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１を電線Ｗに圧着する前に圧着端子１に塗布された第１光硬化樹脂１１ａによって、圧着端子１の圧着後に形成される隙間空間部６に確実に第１樹脂硬化止水部１１を形成し止水することができる。更に言えば、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１の圧着後では第１光硬化樹脂１１ａを塗布し難い圧着端子１の内側の隙間空間部６に確実に第１樹脂硬化止水部１１を設け止水することができる。また、この製造方法、製造装置Ｍでは、例えば、種々の破壊検査や非破壊検査を行わなくても、上記のように圧着端子１の内側の隙間空間部６に確実に第１樹脂硬化止水部１１が存在することを保証することができる。この結果、この製造方法、製造装置Ｍでは、第１樹脂硬化止水部１１による隙間空間部６の止水性能を保証することができる。また、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１において絶縁被覆部Ｗ２の端末Ｗ２ａから露出した導体部Ｗ１と接触する部分の全体に第１光硬化樹脂１１ａをするのではなく、塗布対象部位１１ｂにピンポイントで第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。この結果、圧着端子１は、電線Ｗに圧着された状態で、導体圧着部４６と導体部Ｗ１とが接触して導通する部分に第１光硬化樹脂１１ａを介在させずに、導体圧着部４６と導体部Ｗ１とを直接接触させ導通することができる。これにより、この圧着端子１は、適正な導通性能も確保することができる。つまり、この製造方法、製造装置Ｍでは、端子付き電線１００において、適正な止水防食性能保証と適正な導通性能確保とを両立することができる。その上で、この製造方法、製造装置Ｍでは、さらに、硬化した第２光硬化樹脂１２ａ、すなわち、第２樹脂硬化止水部１２によって導体部Ｗ１の露出部分を止水することができる。これにより、この製造方法、製造装置Ｍでは、導体部Ｗ１周りを確実に止水し水分等が当該導体部Ｗ１側に向けて導体部Ｗ１と圧着端子１との間に浸入することを規制し、適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。この結果、製造方法、製造装置Ｍによって製造された端子付き電線１００は、適正な止水性能を確保することができ、適正な防食性能を確保することができる。例えば、端子付き電線１００は、導体部Ｗ１の材料がアルミニウム、圧着端子１の材料が銅である場合、両者の間に水が浸入するとイオン化傾向の違いによって導体部Ｗ１が腐食（ガルバニック腐食）してしまうおそれがある。これに対して、端子付き電線１００は、上記のように水の浸入が規制されることで、当該腐食の発生を抑制することができる。
また、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１の圧着後に隙間空間部６を形成することとなる部位のうち、圧着端子１側の塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。これにより、この製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１側の塗布対象部位１１ｂに対して鉛直方向（高さ方向Ｚ）上側から第１光硬化樹脂１１ａを塗布し易くすることができるので塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａを留め易くすることができる。この点でも、この製造方法、製造装置Ｍでは、導体部Ｗ１周りを確実に止水し、適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。また、この製造方法、製造装置Ｍでは、例えば、電線Ｗに第１光硬化樹脂１１ａを塗布する場合と比較して、圧着端子１側の塗布対象部位１１ｂに対する第１光硬化樹脂１１ａの塗布タイミングの調整をし易くすることができるので生産性を向上することができる。
さらに、以上で説明した製造方法、製造装置Ｍでは、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）において、圧着端子１が電線Ｗに圧着された状態で被覆圧着部４８の端部４８ａが位置することとなる塗布対象部位１３ｂにも第１光硬化樹脂１１ａが広がるように当該第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。したがって、この製造方法、製造装置Ｍでは、塗布対象部位１３ｂに塗布され硬化した第１光硬化樹脂１１ａ、すなわち、第３樹脂硬化止水部１３によって被覆圧着部４８の導体圧着部４６側とは反対側の端部４８ａが位置する部位を確実に止水することができる。この結果、この製造方法、製造装置Ｍでは、より適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。
さらに、以上で説明した製造方法、製造装置Ｍでは、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）において、第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａに対して一括で紫外線を照射し硬化させる。この結果、この製造方法、製造装置Ｍでは、製造工程を短縮化することができ、効率的に端子付き電線１００を製造することができる。
［変形例］
なお、以上で説明した樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）では、第１光硬化樹脂１１ａ、及び、第２光硬化樹脂１２ａに対して一括で光を照射し硬化させるものとして説明したがこれに限らない。
図１０、図１１、図１２は、変形例に係る端子付き電線１００の製造方法（端子付き電線製造方法）、及び、端子付き電線製造装置としての製造装置ＭＡを示す図である。本変形例に係る端子付き電線１００の製造方法は、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）が第１硬化工程（ステップＳＴ６Ａ）と第２硬化工程（ステップＳＴ６Ｂ）とを含む点で上述した実施形態と異なり、その他は当該上述した実施形態とほぼ同様である。これに応じて、本変形例に係る製造装置ＭＡは、樹脂硬化装置Ｍ７が第１樹脂硬化装置Ｍ７Ａ、及び、第２樹脂硬化装置Ｍ７Ｂを備える点で異なり、その他は当該上述した実施形態とほぼ同様である。第１樹脂硬化装置Ｍ７Ａ、第２樹脂硬化装置Ｍ７Ｂは、上述した樹脂硬化装置Ｍ７とほぼ同様の構成であり、光源Ｍ７ａから第１光硬化樹脂１１ａ、第２光硬化樹脂１２ａを硬化させるための光、ここでは、紫外線を照射可能に構成される。製造装置ＭＡは、端子切断装置Ｍ５と第２樹脂塗布装置Ｍ６との間に第１樹脂硬化装置Ｍ７Ａが設けられ、第２樹脂塗布装置Ｍ６の後段側に第２樹脂硬化装置Ｍ７Ｂが設けられる。本変形例に係る制御装置Ｍ８は、第１樹脂塗布装置Ｍ３によって第１光硬化樹脂１１ａを塗布した後、圧着装置Ｍ４によって圧着端子１を電線Ｗに圧着し、樹脂硬化装置Ｍ７としての第１樹脂硬化装置Ｍ７Ａによって第１光硬化樹脂１１ａを硬化させ、第２樹脂塗布装置Ｍ６によって第２光硬化樹脂１２ａを塗布し、樹脂硬化装置Ｍ７としての第２樹脂硬化装置Ｍ７Ｂによって第２光硬化樹脂１２ａを硬化させる処理を実行する。以下、本変形例の各工程について詳細に説明する。ただし、上述した実施形態と同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する。
本変形例に係る端子付き電線１００の製造方法では、切断工程（ステップＳＴ４）の後に、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第１硬化工程（ステップＳＴ６Ａ）が実行される。制御装置Ｍ８は、圧着工程（ステップＳＴ３）の後でかつ圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の前、ここでは、切断工程（ステップＳＴ４）の後でかつ圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の前に、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第１硬化工程として、第１樹脂硬化処理を実行する（ステップＳＴ６Ａ）。すなわち、制御装置Ｍ８は、図１２に示すように、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第１硬化工程（ステップＳＴ６Ａ）として、第１樹脂硬化装置Ｍ７Ａを制御し、第１光硬化樹脂１１ａに対して紫外線（光）を照射し硬化させる第１樹脂硬化処理を実行する。また、変形例に係る端子付き電線１００の製造方法では、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の後に、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第２硬化工程（ステップＳＴ６Ｂ）が実行される。制御装置Ｍ８は、圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）の後に、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第２硬化工程として、第２樹脂硬化処理を実行し（ステップＳＴ６Ｂ）、端子付き電線１００の製造方法を終了する。すなわち、制御装置Ｍ８は、樹脂硬化工程（ステップＳＴ６）の第２硬化工程（ステップＳＴ６Ｂ）として、第２樹脂硬化装置Ｍ７Ｂを制御し、第２光硬化樹脂１２ａに対して紫外線（光）を照射し硬化させる第２樹脂硬化処理を実行し、端子付き電線１００の製造方法を終了する。この場合であっても、この製造方法、製造装置ＭＡでは、上記と同様に、導体部Ｗ１周りを確実に止水し、適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。
また、以上の説明では、第１光硬化樹脂１１ａと第２光硬化樹脂１２ａとは、典型的には、同じＵＶ硬化型樹脂を用いることができるが、例えば、それぞれの塗布時の状況等に応じて異なるものを用いてもよく、例えば、粘度等を相互に異ならせてもよい。例えば、第１光硬化樹脂１１ａは、相対的に高い粘度のものが用いられ、第２光硬化樹脂１２ａは、相対的に低い粘度のものが用いられてもよい。第１光硬化樹脂１１ａは、相対的に高い粘度とされることで、塗布対象部位１１ｂに塗布された後、当該塗布対象部位１１ｂに留まり易くすることができる。一方、第２光硬化樹脂１２ａは、相対的に低い粘度とされることで、塗布対象部位１２ｂに塗布された後、塗布対象部位１２ｂで広がり易く、導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙等に浸透し易くすることができる。またこの逆に、第１光硬化樹脂１１ａは、相対的に低い粘度のものが用いられ、第２光硬化樹脂１２ａは、相対的に高い粘度のものが用いられてもよい。
また、以上の説明では、制御装置Ｍ８は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）では、圧着端子１の圧着後に塗布対象部位１３ｂにも第１光硬化樹脂１１ａが広がるように当該第１光硬化樹脂１１ａを塗布するものとして説明したがこれに限らない。
また、以上で説明した圧着後樹脂塗布工程（ステップＳＴ５）では、導体部Ｗ１の内方への第２光硬化樹脂１２ａの浸透を促進させるための加圧装置、減圧装置、振動装置等、その他の装置が用いられてもよい。
［参考例］
図１３乃至図１８は、参考例に係る端子付き電線１００の製造方法（端子付き電線製造方法）について説明する図である。参考例に係る端子付き電線１００の製造方法は、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）において、図１３に示すように、電線Ｗ側に第１光硬化樹脂１１ａを塗布する点で上述した実施形態とは異なり、その他は当該上述した実施形態とほぼ同様である。本参考例の制御装置Ｍ８は、圧着前樹脂塗布工程（圧着前樹脂塗布処理）では、ノズルＭ３ａから第１光硬化樹脂１１ａの液滴を間欠的に射出し、電線Ｗにおいて隙間空間部６（図６参照）を形成する部位に対して第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。つまり、本参考例の第１樹脂塗布装置Ｍ３は、圧着端子１が圧着される前の電線Ｗにおいて、圧着後に隙間空間部６を形成することとなる部位を塗布対象部位（第１塗布対象部位）１１ｂとし、当該塗布対象部位１１ｂに対して第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。ここでは、塗布対象部位１１ｂは、例えば、図１４に示すように、電線Ｗの導体部Ｗ１において、軸方向Ｘに対して端末Ｗ２ａと隣接し、かつ、高さ方向Ｚに対して圧着端子１の圧着後に基部４１側に位置する部位である。また、塗布対象部位１１ｂは、例えば、図１５に示すように、電線Ｗの絶縁被覆部Ｗ２において、軸方向Ｘに対して端末Ｗ２ａと隣接し、かつ、高さ方向Ｚに対して圧着端子１の圧着後に基部４１側に位置する部位としてもよい。また、塗布対象部位１１ｂは、例えば、図１６に示すように、電線Ｗにおいて、軸方向Ｘに対して端末Ｗ２ａを挟んで導体部Ｗ１と絶縁被覆部Ｗ２とに跨り、かつ、高さ方向Ｚに対して圧着端子１の圧着後に基部４１側に位置する部位としてもよい。さらに、塗布対象部位１１ｂは、例えば、図１７に示すように、電線Ｗにおいて、図１６に示した部位に加え、導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙を含んでいてもよい。つまり言い換えれば、圧着前樹脂塗布工程（ステップＳＴ２）では、第１光硬化樹脂１１ａは、導体部Ｗ１の内方の素線間の間隙にも浸透するように塗布されてもよい。第１樹脂塗布装置Ｍ３は、例えば、図１３に示すように、高さ方向Ｚにおいて、圧着端子１の圧着後に基部４１側にノズルＭ３ａを位置させ、当該ノズルＭ３ａから塗布対象部位１１ｂに対して第１光硬化樹脂１１ａの液滴を射出し塗布する。また、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、例えば、図１８に示すように、高さ方向Ｚにおいて、圧着端子１の圧着後に基部４１が位置する側とは反対側にノズルＭ３ａを位置させて第１光硬化樹脂１１ａの液滴を塗布してもよい。この場合、第１樹脂塗布装置Ｍ３は、当該ノズルＭ３ａから塗布対象部位１１ｂに対して第１光硬化樹脂１１ａの液滴を射出し塗布した後、電線Ｗを軸方向Ｘ周りに１８０°回転させればよい。
当該参考例に係る製造方法、製造装置Ｍでは、上記と同様に、導体部Ｗ１周りを確実に止水し、適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。また、この参考例に係る製造方法、製造装置Ｍでは、圧着端子１の圧着後に隙間空間部６を形成することとなる部位のうち、電線Ｗ側の塗布対象部位１１ｂに第１光硬化樹脂１１ａを塗布する。これにより、この製造方法、製造装置Ｍでは、止水の対象となる電線Ｗの導体部Ｗ１近傍の塗布対象部位１１ｂに直接的に正確に第１光硬化樹脂１１ａを塗布することができる。この点でも、この製造方法、製造装置Ｍでは、導体部Ｗ１周りを確実に止水し、適正な止水性能を確保した端子付き電線１００を製造することができる。
上述した実施形態と上述した参考例とを勘案した場合、端子付き電線製造方法は、「絶縁性を有する絶縁被覆部で導電性を有する導体部を被覆した電線の前記絶縁被覆部の端末から露出する前記導体部に対して圧着される導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に対して圧着される被覆圧着部を含む圧着端子を前記電線に圧着する前に、前記電線、又は、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して、露光することで硬化する第１光硬化樹脂を塗布する圧着前樹脂塗布工程と、前記圧着前樹脂塗布工程の後に、前記導体圧着部を前記導体部に圧着し前記被覆圧着部を前記絶縁被覆部に圧着する圧着工程と、前記圧着工程の後に、前記圧着端子から露出している前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に渡って、露光することで硬化する第２光硬化樹脂を塗布し当該第２光硬化樹脂によって前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部を覆う圧着後樹脂塗布工程と、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化工程とを含むことを特徴とする、端子付き電線製造方法」である、ということができる。同様に、端子付き電線製造装置は、「絶縁性を有する絶縁被覆部で導電性を有する導体部を被覆した電線の前記絶縁被覆部の端末から露出する前記導体部に対して圧着される導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に対して圧着される被覆圧着部を含む圧着端子を前記電線に圧着する前に、前記電線、又は、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して、露光することで硬化する第１光硬化樹脂を塗布する第１樹脂塗布装置と、前記導体圧着部を前記導体部に圧着し前記被覆圧着部を前記絶縁被覆部に圧着する圧着装置と、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で、前記圧着端子から露出している前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に渡って、露光することで硬化する第２光硬化樹脂を塗布し当該第２光硬化樹脂によって前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部を覆う第２樹脂塗布装置と、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化装置と、前記第１樹脂塗布装置、前記圧着装置、前記第２樹脂塗布装置、及び、前記樹脂硬化装置を制御し、前記第１樹脂塗布装置によって前記第１光硬化樹脂を塗布した後、前記圧着装置によって前記圧着端子を前記電線に圧着し、前記第２樹脂塗布装置によって前記第２光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂硬化装置によって前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂を一括で硬化させる処理、又は、前記第１樹脂塗布装置によって前記第１光硬化樹脂を塗布した後、前記圧着装置によって前記圧着端子を前記電線に圧着し、前記樹脂硬化装置によって前記第１光硬化樹脂を硬化させ、前記第２樹脂塗布装置によって前記第２光硬化樹脂を塗布し、前記樹脂硬化装置によって前記第２光硬化樹脂を硬化させる処理を実行可能である制御装置とを備えることを特徴とする、端子付き電線製造装置」である、ということができる。そして、上述した実施形態は、「前記圧着前樹脂塗布工程では、前記電線において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して前記第１光硬化樹脂を塗布する」ものである。一方、上述した参考例は、「前記圧着前樹脂塗布工程では、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して前記第１光硬化樹脂を塗布する」ものである。
なお、上述した本発明の実施形態、変形例に係る端子付き電線製造方法は、上述した実施形態、変形例に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態、変形例に係る端子付き電線製造方法は、以上で説明した各実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。
１ 圧着端子
６ 隙間空間部
１１ａ 第１光硬化樹脂
１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ 塗布対象部位
１２ａ 第２光硬化樹脂
４６ 導体圧着部
４８ 被覆圧着部
１００ 端子付き電線
Ｍ、ＭＡ 製造装置（端子付き電線製造装置）
Ｍ３ 第１樹脂塗布装置
Ｍ４ 圧着装置
Ｍ６ 第２樹脂塗布装置
Ｍ７ 樹脂硬化装置
Ｍ８ 制御装置
Ｗ 電線
Ｗ１ 導体部
Ｗ２ 絶縁被覆部

Claims (4)

  1. 絶縁性を有する絶縁被覆部で導電性を有する導体部を被覆した電線の前記絶縁被覆部の端末から露出する前記導体部に対して圧着される導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に対して圧着される被覆圧着部を含む圧着端子を前記電線に圧着する前に、前記圧着端子において、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記圧着端子と前記導体部と前記絶縁被覆部の端末とによって囲まれた隙間空間部を形成する部位に対して、露光することで硬化する第１光硬化樹脂を塗布する圧着前樹脂塗布工程と、
    前記圧着前樹脂塗布工程の後に、前記導体圧着部を前記導体部に圧着し前記被覆圧着部を前記絶縁被覆部に圧着する圧着工程と、
    前記圧着工程の後に、前記圧着端子から露出している前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部に渡って、露光することで硬化する第２光硬化樹脂を塗布し当該第２光硬化樹脂によって前記導体部、前記導体圧着部、及び、前記絶縁被覆部を覆う圧着後樹脂塗布工程と、
    前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる樹脂硬化工程とを含むことを特徴とする、
    端子付き電線製造方法。
  2. 前記圧着前樹脂塗布工程では、前記圧着端子が前記電線に圧着された状態で前記被覆圧着部の前記導体圧着部側とは反対側の端部が位置する部位に前記第１光硬化樹脂が広がるように当該第１光硬化樹脂を塗布する、
    請求項１に記載の端子付き電線製造方法。
  3. 前記樹脂硬化工程では、前記圧着後樹脂塗布工程の後に、前記第１光硬化樹脂、及び、前記第２光硬化樹脂に対して一括で光を照射し硬化させる、
    請求項１又は請求項２に記載の端子付き電線製造方法。
  4. 前記樹脂硬化工程は、前記圧着工程の後でかつ前記圧着後樹脂塗布工程の前に前記第１光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる第１硬化工程と、前記圧着後樹脂塗布工程の後に前記第２光硬化樹脂に対して光を照射し硬化させる第２硬化工程とを含む、
    請求項１又は請求項２に記載の端子付き電線製造方法。
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