JP2019045064A - ヒートパイプ、電子機器、及び、冷却対象体 - Google Patents

ヒートパイプ、電子機器、及び、冷却対象体 Download PDF

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【課題】多孔質部材や蒸発部が高コスト化することなく、多孔質部材によって蒸発部の内部を2つの空間に密閉性高く区画することができる、ヒートパイプ、電子機器、及び、冷却対象体を提供する。【解決手段】ヒートパイプ1は、蒸発部2、凝縮部3、蒸気管4、液管5、などで構成されている。そして、蒸発部2は、その内部に平面部11cが形成された中空構造体であって、蒸発部2の内部を2つの空間M、Nに区画するウィック10(多孔質部材)が、その1つの平面部11cにのみ接触するように内設されている。【選択図】図2

Description

この発明は、電子機器などの冷却対象体を冷却するためのヒートパイプと、それを備えた電子機器、及び、冷却対象体と、に関するものである。
従来から、ヒートパイプにおいて、蒸発部、凝縮部、蒸気管、液管などで構成されるループ型ヒートパイプが広く知られている(例えば、特許文献1、2参照。)。
詳しくは、ループ型ヒートパイプは、作動流体が気化される蒸発部、作動流体が液化される凝縮部、蒸発部と凝縮部とに接続されて作動流体の循環経路を形成する蒸気管及び液管、などで形成されている。そして、ヒートパイプの蒸発部に、電子機器などの冷却対象体が当接されて、冷却対象体が冷却されることになる。
ここで、ヒートパイプの蒸発部の内部にはウィック(多孔質部材)が設置されていて、ウィックによって、液化された作動流体が流動する空間と、気化された作動流体が流動する空間と、が区画されている。そして、液化された作動流体がウィックに毛細管現象によって浸透して、冷却対象体からウィックに熱が伝達されることで、作動流体が蒸発して気化することになる。
一方、特許文献1、2等には、蒸発部の内部においてウィックを複数の面部に当接させた状態で保持する技術が開示されている。
従来のヒートパイプは、蒸発部の内部において多孔質部材(ウィック)を複数の面部に当接させた状態で保持して、蒸発部の内部を2つの空間に密閉性を高めて区画しなければならないため、多孔質部材や蒸発部の内部の寸法精度を高める必要があった。そのため、多孔質部材や蒸発部が高コスト化してしまっていた。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、多孔質部材や蒸発部が高コスト化することなく、多孔質部材によって蒸発部の内部を2つの空間に密閉性高く区画することができる、ヒートパイプ、電子機器、及び、冷却対象体を提供することにある。
この発明におけるヒートパイプは、作動流体を気化させる蒸発部と、作動流体を液化させる凝縮部と、前記蒸発部から前記凝縮部に向けて気化された作動流体が移送される蒸気管と、前記凝縮部から前記蒸発部に向けて液化された作動流体が移送される液管と、を備え、前記蒸発部は、その内部に平面部が形成された中空構造体であって、1つの前記平面部にのみ接触するように内設されて、当該蒸発部の内部を2つの空間に区画する多孔質部材と、前記平面部の側で前記多孔質部材によって区画された第1空間に形成されて、前記蒸気管に連通する流出口と、前記2つの空間のうち前記第1空間とは異なる第2空間に形成されて、前記液管に連通する流入口と、を具備したものである。
本発明によれば、多孔質部材や蒸発部が高コスト化することなく、多孔質部材によって蒸発部の内部を2つの空間に密閉性高く区画することができる、ヒートパイプ、電子機器、及び、冷却対象体を提供することができる。
この発明の実施の形態におけるヒートパイプを示す全体構成図である。 ヒートパイプの蒸発部を示す、(A)B−B断面図と、(B)A−A断面図と、である。 ヒートパイプが設置されたプロジェクタを示す概略図である。 変形例1としての、ヒートパイプの蒸発部を示す断面図である。 変形例2としての、ヒートパイプの蒸発部を示す断面図である。 変形例3としての、ヒートパイプの蒸発部を示す断面図である。 変形例4としての、ヒートパイプの蒸発部を示す断面図である。
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。
まず、図1にて、ヒートパイプ1における全体の構成・動作について説明する。
本実施の形態におけるヒートパイプ1は、ループ型ヒートパイプであって、電子機器などの冷却対象体50を冷却するためのものである。
図1に示すように、ヒートパイプ1は、蒸発部2、凝縮部3、蒸気管4、液管5などで構成されている。
蒸発部2は、水、アルコール、アセトン、アンモニアなどの作動流体を気化させるものである。詳しくは、蒸発部2は、外部(冷却対象体50である。)から熱を吸収して作動流体を液相から気相へと蒸発させるものである。蒸発部2には、多孔質部材としてのウィック10が内設されている。蒸発部2については、後で図2を用いてさらに詳しく説明する。
凝縮部3は、作動流体を液化させるものである。詳しくは、凝縮部3は、蒸発部2から蒸気管4を介して移送された気相の作動流体を液相へと凝縮させるものである。
蒸気管4は、蒸発部2から凝縮部3に向けて気化された作動流体が移送されるものである。詳しくは、蒸気管4は、その上流側端部が蒸発部2に接続され、その下流側端部が凝縮部3に接続されている。
液管5は、凝縮部3から蒸発部2に向けて液化された作動流体が移送されるものである。詳しくは、液管5は、その上流側端部が凝縮部3に接続され、その下流側端部が蒸発部2に接続されている。
図1を参照して、このように構成されたヒートパイプ1(ループ型ヒートパイプ)の動作について説明する。
まず、蒸発部2の第2空間Nには、流入口11b(図2参照)を介して、液管5から移送された液相の作動流体が流入される。そして、その液相の作動流体は、ウィック10(多孔質部材)の微細な孔を毛細管現象によって浸透して、第1空間M側のウィック10の外表面に染み出す。このとき、蒸発部2に接触して発熱源となる冷却対象体50や周囲からの熱(黒矢印方向に移動する熱である。)が、蒸発部2のケース11を介してウィック10に伝達されて、その熱によって作動流体が蒸発して気相に変化して第1空間Mに放出される。その後、気相に変化した作動流体は、蒸発部2の第1空間Mから流出口11a(図2参照)を介して蒸気管4に送られる。そして、蒸気管4によって移送された気相の作動流体は、凝縮部3に流入される。そして、凝縮部3では、白矢印に示すように作動流体の熱が外部に放出されて、作動流体の温度が低下して液相に変化する。そして、液相に変化した作動流体が液管5を介して再び蒸発部2に移送されることになる。
このような作動流体の循環が繰り返しおこなわれて、冷却対象体50が効率的に冷却されることになる。
以下、図2を用いて、本実施の形態におけるヒートパイプ1において、特徴的な構成・動作について説明する。
なお、図2(A)は、図2(B)の断面B−Bを示す断面図であって、図2(B)は、図2(A)の断面A−Aを示す断面図である。
本実施の形態におけるヒートパイプ1において、蒸発部2は、図2に示すように、中空構造体であって、その内部がウィック10(多孔質部材)によって2つの空間(第1空間Mと第2空間Nとである。)に区画されている。第1空間Mと第2空間Nとの間にはウィック10が介在されていて、2つの空間M、Nが直接的に連通しないように構成されている(2つの空間M、Nの密閉性が高められている)。
本実施の形態において、蒸発部2とウィック10(多孔質部材)とは、それぞれ、略直方体状に形成されている。
ここで、本実施の形態において、蒸発部2は、その内部に平面部11cが形成されている。そして、その平面部11c(1つの平面部)にのみ接触するように、ウィック10(多孔質部材)が内設されている。
そして、平面部11cの側でウィック10(多孔質部材)によって区画された第1空間Mに、蒸気管4に連通する流出口11aが形成されている。また、第2空間N(上述した2つの空間のうち第1空間Mとは異なる空間である。)に、液管5に連通する流入口11bが形成されている。
詳しくは、本実施の形態において、蒸発部2における第1空間Mには、平面部11cに複数の蒸気溝12が形成されている。これらの蒸気溝12は、作動流体を液相から気相に効率的に変化させるためのものである。
また、平面部11cには、複数の蒸気溝12に連通する凹部13が形成されている。そして、この凹部13に流出口11aが形成されている。凹部13は、複数の蒸気溝12を通る気相の作動流体を効率的に流動させるためのものである。
蒸発部2のケース11は、銅、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属材料で形成されている。そして、ケース11の内部に、金属、ゴム、セラミック、樹脂などの材料で形成された多孔質部材としてのウィック10が設置されている。
蒸発部2のケース11は、略直方体状の外形を有していて、その内部に略直方体状の中空部が形成されている。したがって、ケース11(蒸発部2)の内部は、6つ(6方向)の内壁(天井面、底面、4つの側面である。)がすべて平面状に形成されていることになる。そして、ウィック10は、その6つの内壁のうち2つ以上の内壁に接触するように設置されるのではなくて、6つの内壁のうち1つの内壁(平面部11cである。)に接触するように設置されている。
さらに具体的に、図2に示すように、蒸発部2(ケース11)の平面部11c(内部の天井面の縁部となる部分である。)は、略四角い環状の平面であって、そのほぼ全面(図2において破線で囲んだ部分である。)を周方向にわたって貼着しろ(又は、接着しろ)として、ウィック10が貼着(又は、接着)されている。
このように、本実施の形態では、蒸発部2(ケース11)の内部において2つの空間M、Nを密閉性を高めて区画するためのウィック10が、蒸発部2(ケース11)内の複数の面部に当接させた状態で保持されるのではなくて、1つの平面部11cに当接させた状態で保持される。そのため、ウィック10や蒸発部2(ケース11)の内部の寸法精度や組立て精度を高めなくても、ウィック10によって蒸発部2(ケース11)の内部を2つの空間M、Nに密閉性高く区画することができる。したがって、ウィック10や蒸発部2が高コスト化することなく、蒸発部2(ヒートパイプ1)の機能を良好に維持することができる。
ここで、本実施の形態において、蒸発部2は、平面部11cが形成された部分に平面状の外壁面が形成されている。そして、その外壁面に冷却対象体50(図1参照)が当接されている。
すなわち、ケース11における上面(第1空間M側の上方の外壁面である。)に、冷却対象体50が面接触するように配置されることになる。
このように、蒸発部2において、冷却対象体50の設置面を平面状に形成することで、冷却対象体50の設置性が向上するとともに、冷却対象体50の冷却効率も向上し、冷却ムラも軽減されることになる。
以下、図3を用いて、本実施の形態におけるヒートパイプ1の設置例について、簡単に説明する。
図3に示すように、本実施の形態では、ヒートパイプ1が電子機器としてのプロジェクタ40に設置されている。
プロジェクタ40は、筐体41内に、光学ユニット45、ミラーユニット55、ヒートパイプ1、排気ファン58などが設置されている。光学ユニット45には、光源、カラーホイール、DMD、レンズなどが設置されている。そして、光学ユニット45から射出された光(データ)がミラーユニット55を経由してスクリーン60に投影されることになる。
そして、本実施の形態では、光学ユニット45において最も発熱する部分(冷却対象体50)に、蒸発部2が接触するように、ヒートパイプ1が設置されている。このように構成することにより、光学ユニット45がヒートパイプ1によって効率的に冷却されて、光学ユニット45の熱的劣化を防止することができる。
なお、プロジェクタ40(筐体41)の内部には、ヒートパイプ1の凝縮部3の近傍に、排気ファン58が設置されている。そして、凝縮部3で放出された熱が、排気ファン58によって排気口41aから筐体41外に積極的に排出されるように構成されている。これにより、凝縮部3における機能が高められることになる。
また、筐体41において、排気口41aの反対側の位置には、給気口41bが形成されている。これにより、筐体41内において、給気口41bから給気された空気が、排気ファン58によって排気口41aから排気される空気の流れが形成されて、凝縮部3における機能がさらに高められるとともに、冷却対象体50の冷却効果も高められることになる。
<変形例1>
図4は、変形例1としてのヒートパイプ1の蒸発部2を示す断面図であって、本実施の形態における図2に対応する図である。
図4に示すように、変形例1における蒸発部2の第1空間Mには、本実施の形態のものとは異なり、ケース11の平面部11cに複数の蒸気溝12が形成されて、ウィック10(多孔質部材)に複数の蒸気溝12に連通する凹部13が形成されている。そして、その凹部13に対向する位置に、流出口11aが形成されている。
このように蒸発部2を構成した場合であっても、本実施の形態のものと同様の効果を得ることができる。
<変形例2>
図5は、変形例2としてのヒートパイプ1の蒸発部2を示す断面図であって、本実施の形態における図2に対応する図である。
図5に示すように、変形例2における蒸発部2の第1空間Mには、本実施の形態のものとは異なり、ウィック10(多孔質部材)に複数の蒸気溝12が形成されて、ウィック10(多孔質部材)に複数の蒸気溝12に連通する凹部13が形成されている。そして、その凹部13に対向する位置に、流出口11aが形成されている。
このように蒸発部2を構成した場合であっても、本実施の形態のものと同様の効果を得ることができる。
<変形例3>
図6は、変形例3としてのヒートパイプ1の蒸発部2を示す断面図であって、本実施の形態における図2に対応する図である。
図6に示すように、変形例3における蒸発部2の第1空間Mには、本実施の形態のものとは異なり、ウィック10(多孔質部材)に複数の蒸気溝12が形成されて、ケース11の平面部11cに複数の蒸気溝12に連通する凹部13が形成されている。そして、その凹部13に、流出口11aが形成されている。
このように蒸発部2を構成した場合であっても、本実施の形態のものと同様の効果を得ることができる。
<変形例4>
図7は、変形例4としてのヒートパイプ1の蒸発部2を示す断面図であって、本実施の形態における図2に対応する図である。
図7に示すように、変形例4におけるウィック10(多孔質部材)は、本実施の形態のものとは異なり、第2空間Nに対向する部分に、底面に向けて突出する突出部10a(凸部)が形成されている。具体的に、変形例4では、ウィック10の下面の四隅に、それぞれ突出部10aが形成されている。この突出部10aは、図7に示すように、蒸発部2(ケース11)の内部において底面に近い位置まで延在している。
このように構成することにより、第2空間Nに流入された液相の作動流体の量が少ない場合や、蒸発部2が傾いて設置されて第2空間N内の液相の作動流体が片寄ってしまう場合であっても、その液相の作動流体がウィック10に浸透しやすくなるため、蒸発部2としての機能不良が生じにくくなる。
以上説明したように、本実施の形態におけるヒートパイプ1は、蒸発部2、凝縮部3、蒸気管4、液管5、などで構成されている。そして、蒸発部2は、その内部に平面部11cが形成された中空構造体であって、蒸発部2の内部を2つの空間M、Nに区画するウィック10(多孔質部材)が、その1つの平面部11cにのみ接触するように内設されている。
これにより、ウィック10や蒸発部2が高コスト化することなく、ウィック10によって蒸発部2の内部を2つの空間M、Nに密閉性高く区画することができる。
なお、本実施の形態では、電子機器としてのプロジェクタ40にヒートパイプ1を設置したが、プリンタ、複写機、ファクシミリ、パーソナルコンピュータ、サーバ、電子黒板、テレビ、ブルーレイレコーダ、ゲーム機など、種々の電子機器や、電子機器以外のすべての冷却対象体に対しても、ヒートパイプを設置することができる。
そして、そのような場合であっても、本実施の形態のものと同様の効果を得ることができる。
なお、本発明が本実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、本実施の形態の中で示唆した以外にも、本実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、前記構成部材の数、位置、形状等は本実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
1 ヒートパイプ(ループ型ヒートパイプ)、
2 蒸発部、
3 凝縮部、
4 蒸気管、
5 液管、
10 ウィック(多孔質部材)、
10a 突出部、
11 ケース、
11a 流出口、 11b 流入口、
11c 平面部、
12 蒸気溝(溝部)、
13 凹部、
40 プロジェクタ(電子機器)、
50 冷却対象体、
M 第1空間、 N 第2空間。
特許第5300394号公報 特開2015−87089号公報

Claims (8)

  1. 作動流体を気化させる蒸発部と、
    作動流体を液化させる凝縮部と、
    前記蒸発部から前記凝縮部に向けて気化された作動流体が移送される蒸気管と、
    前記凝縮部から前記蒸発部に向けて液化された作動流体が移送される液管と、
    を備え、
    前記蒸発部は、
    その内部に平面部が形成された中空構造体であって、
    1つの前記平面部にのみ接触するように内設されて、当該蒸発部の内部を2つの空間に区画する多孔質部材と、
    前記平面部の側で前記多孔質部材によって区画された第1空間に形成されて、前記蒸気管に連通する流出口と、
    前記2つの空間のうち前記第1空間とは異なる第2空間に形成されて、前記液管に連通する流入口と、
    を具備したことを特徴とするヒートパイプ。
  2. 前記蒸発部における前記第1空間には、前記平面部又は前記多孔質部材に複数の蒸気溝が形成されて、前記平面部又は前記多孔質部材に前記複数の蒸気溝に連通する凹部が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のヒートパイプ。
  3. 前記流出口は、前記凹部、又は、前記凹部に対向する位置、に形成されたことを特徴とする請求項2に記載のヒートパイプ。
  4. 前記多孔質部材は、前記第2空間に対向する部分に、底面に向けて突出する突出部が形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のヒートパイプ。
  5. 前記蒸発部と前記多孔質部材とは、それぞれ、略直方体状に形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のヒートパイプ。
  6. 前記蒸発部は、前記平面部が形成された部分に平面状の外壁面を具備し、
    前記外壁面に冷却対象体が当接されることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のヒートパイプ。
  7. 請求項1〜請求項6のいずれかに記載のヒートパイプを備えたことを特徴とする電子機器。
  8. 請求項1〜請求項6のいずれかに記載のヒートパイプを備えたことを特徴とする冷却対象体。
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JP2013124781A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Fujikura Ltd 扁平ヒートパイプおよびその製造方法
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