JP2019043159A - ワイパ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストを抑制可能なワイパ装置を提供する。【解決手段】出力軸32に従って回転し、ワイパブレード28、30が上反転位置P1の手前の上反転許容位置P5に到達した際及びワイパブレード28、30が下反転位置P2の手前の下反転許容位置P4に到達した際に位置決め用ホールセンサ54が磁界の変化を検出するように着磁されたセンサマグネットを備え、マイクロコンピュータ58は、位置決め用ホールセンサ54が磁界の変化を検出した際に出力軸32の回転が反転する回転制御を行う。【選択図】図1
Description
本発明は、ワイパ装置に関する。
ワイパ装置は、ワイパモータを正回転及び逆回転させることによりワイパアームを揺動させ、ワイパアームの先端部に連結されたワイパブレードで車両のウィンドシールドガラスの上反転位置と下反転位置との間を往復して払拭する。ワイパブレードを上反転位置及び下反転位置で反転させるには、ウィンドシールドガラス上のワイパブレードの位置を検出する必要がある。多くのワイパモータでは、出力軸の端部に設けたセンサマグネットの磁界を検出するMRセンサ(磁気抵抗センサ)等のセンサ類によりワイパモータの出力軸の回転角度を検出し、検出した回転角度からワイパブレードの位置を算出している。
しかしながら、MRセンサは高価であり、ワイパ装置の製造コストが嵩む要因となる。特許文献1には、出力軸の端部に設けられたセンサマグネットの磁界をMRセンサよりも安価なホールセンサで検出するブラシレスワイパモータを用いたワイパ装置の発明が開示されている。
しかしながら、ホールセンサは、1個のみでは回転方向を検出することが困難である。特許文献1に記載のブラシレスワイパモータは、2個のホールセンサにより、出力軸の回転角度及び回転方向を検出しているので、依然としてワイパ装置の製造コストが嵩むという問題があった。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストを抑制可能なワイパ装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、請求項1に記載のワイパ装置は、ワイパアームの先端に連結されたワイパブレードがウィンドシールド上の上反転位置と下反転位置との間を払拭動作するように前記ワイパアームを揺動させる出力軸と、磁界の変化を検出する磁界検出部と、前記出力軸に従って回転し、前記ワイパブレードが前記上反転位置の手前の上反転許容位置に到達した際及び前記ワイパブレードが前記下反転位置の手前の下反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部が磁界の変化を検出するように着磁されたセンサマグネットと、前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記出力軸の回転が反転する回転制御を行う制御部と、を含んでいる。
このワイパ装置によれば、ワイパブレードが上反転位置の手前の上反転許容位置に到達した際及びワイパブレードが下反転位置の手前の下反転許容位置に到達した際に磁界検出部が磁界の変化を検出するように着磁されたセンサマグネットを用いることで、高価なMRセンサ以外の単一の磁気検出センサによってワイパブレードが上反転位置及び下反転位置に到達したことを検出できるので、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストの抑制が可能になる。
請求項2に記載のワイパ装置は、請求項1に記載のワイパ装置において、前記センサマグネットは、前記ワイパブレードが前記上反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部と対向する磁極と、前記ワイパブレードが前記下反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部と対向する磁極とを、他の箇所と異なる磁極に着磁されている。
このワイパ装置によれば、ワイパブレードが上反転許容位置に到達した際に磁界検出部と対向する磁極と、ワイパブレードが下反転許容位置に到達した際に磁界検出部と対向する磁極と、を、同じ極性にしたセンサマグネットを用いることにより、MRセンサ以外の磁気検出センサによってワイパブレードが上反転位置及び下反転位置に到達したことを検出できるので、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストの抑制が可能になる。
請求項3に記載のワイパ装置は、請求項1または2に記載のワイパ装置において、回転子の回転数を検出する回転検出部を含み、前記制御部は、前記上反転位置と前記下反転位置との間の前記ワイパブレードの位置を前記回転検出部で検出した前記回転子の回転数と前記出力軸の減速比とに基づいて算出する。
このワイパ装置によれば、ワイパモータの回転制御用のセンサで検出した回転子の回転数と出力軸の減速比から上反転位置と下反転位置との間のワイパブレードの位置を算出することにより、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストの抑制が可能になる。
請求項4に記載のワイパ装置は、請求項3に記載のワイパ装置において、前記制御部は、前記ワイパブレードの払拭速度が高速の場合、前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記出力軸の回転を即時停止して反転させる回転制御を行い、前記ワイパブレードの払拭速度が低速の場合、前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記回転検出部で前記出力軸が所定回数回転したことを検出した後に前記出力軸の回転を停止して反転させる回転制御を行う。
このワイパ装置によれば、払拭速度が高速の場合は、磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記出力軸の回転を即時停止して反転させる回転制御を行うことにより、ワイパブレードのオーバーランを防止することができる。
図1は、本実施の形態に係るワイパモータ18を含むワイパ装置100の構成を示す概略図である。ワイパ装置100は、例えば、乗用自動車等の車両に備えられたウィンドシールドガラス(ウィンドシールド)12を払拭するためのものであり、一対のワイパ14、16と、ワイパモータ18と、リンク機構20と、ワイパ制御装置10とを備えている。
ワイパ14、16は、それぞれワイパアーム24、26とワイパブレード28、30とにより構成されている。ワイパアーム24、26の基端部は、後述するピボット軸42、44に各々固定されており、ワイパブレード28、30は、ワイパアーム24、26の先端部に各々固定されている。
ワイパ14、16は、ワイパアーム24、26の動作に伴ってワイパブレード28、30がウィンドシールドガラス12上を往復動作し、ワイパブレード28、30がウィンドシールドガラス12を払拭する。
ワイパモータ18は、永久磁石で構成されたロータの周方向に、印加される電圧の制御により回転磁界を生成する電磁石であるステータを備えたブラシレスDCモータである。ワイパモータ18は、主にウォームギアで構成された減速機構52を介して、正逆回転可能な出力軸32を有し、リンク機構20は、クランクアーム34と、第1リンクロッド36と、一対のピボットレバー38、40と、一対のピボット軸42、44と、第2リンクロッド46とを備えている。
クランクアーム34の一端側は、出力軸32に固定されており、クランクアーム34の他端側は、第1リンクロッド36の一端側に動作可能に連結されている。また、第1リンクロッド36の他端側は、ピボットレバー38のピボット軸42を有する端とは異なる端寄りの箇所に動作可能に連結されており、ピボットレバー38のピボット軸42を有する端とは異なる端及びピボットレバー40におけるピボットレバー38の当該端に対応する端には、第2リンクロッド46の両端がそれぞれ動作可能に連結されている。
また、ピボット軸42、44は、車体に設けられた図示しないピボットホルダによって動作可能に支持されており、ピボットレバー38、40におけるピボット軸42、44を有する端は、ピボット軸42、44を介してワイパアーム24、26が各々固定されている。
本実施の形態に係るワイパ制御装置10を含むワイパ装置100では、出力軸32が所定の範囲の回転角θ1で正逆回転されると、この出力軸32の回転力がリンク機構20を介してワイパアーム24、26に伝達され、このワイパアーム24、26の往復動作に伴ってワイパブレード28、30がウィンドシールドガラス12上における下反転位置P2と上反転位置P1との間で往復動作をする。θ1の値は、ワイパ装置のリンク機構の構成等によって様々な値をとり得るが、本実施の形態では、一例として140°である。
下反転位置P2の手前には下反転許可位置P4が設けられており、下反転位置P2と下反転許可位置P4の間の領域をワイパブレード28、30の停止及び反転が許容される下反転許可範囲R1としている。
上反転位置P1の手前には上反転許可位置P5が設けられており、上反転位置P1と上反転許可位置P5の間の領域をワイパブレード28、30の停止及び反転が許容される上反転許可範囲R2としている。
ワイパブレード28、30が反転する場合、上反転位置P1又は下反転位置P2で正確に停止することが理想的である。しかしながら、実際のワイパブレード28、30を所定の位置で正確に停止させることは困難である。本実施の形態では、上反転位置P1又は下反転位置P2でワイパブレード28、30が正確に停止しなくても、上反転許可範囲R2内又は下反転許可範囲R1内でワイパブレード28、30が停止し、反転すればよい。
本実施の形態に係るワイパモータ18を含むワイパ装置100では、図1に示されるように、ワイパブレード28、30が格納位置P3に位置された場合には、クランクアーム34と第1リンクロッド36とが直線状をなす構成とされている。
格納位置P3は、下反転位置P2の下方に設けられている。ワイパブレード28、30が下反転位置P2にある状態から、出力軸32がθ2回転することにより、ワイパブレード28、30は格納位置P3に動作する。θ2の値は、ワイパ装置のリンク機構の構成等によって様々な値をとり得るが、本実施の形態では、一例として10°とする。なお、θ2が「0」の場合は、下反転位置P2と格納位置P3は一致し、ワイパブレード28、30は、下反転位置P2で停止し、格納される。
ワイパモータ18には、ワイパモータ18の回転を制御するためのワイパ制御装置10が接続されている。本実施の形態に係るワイパ制御装置10は、例えば、ワイパモータ18を作動させるための電流をPWM(Pulse Width Modulation)制御によって生成してワイパモータ18に供給する駆動回路56、ワイパモータ18のロータの位置を検出するためのホールセンサ72を有している。また、ワイパ制御装置10の基板には、基板の温度を検知するためのサーミスタ102が実装されている。
本実施の形態ではワイパモータ18はブラシレスDCモータなので、駆動回路56は、スイッチング素子にMOSFETを使用したインバータ回路を含み、後述するマイクロコンピュータ58の制御によって、所定のデューティ比の電圧を生成する。
本実施の形態に係るワイパモータ18は、前述のように減速機構52を有しているので、出力軸32の回転速度及び回転角は、ワイパモータ本体の回転速度及び回転角と同一ではない。本実施の形態のワイパ制御装置10のマイクロコンピュータ58は、ホールセンサ72で検出したロータの回転数(及び回転角度)に減速機構52の減速比を乗算して出力軸32の回転角度を算出し、算出した出力軸32の回転角度からワイパブレード28、30のウィンドシールドガラス12上の位置を算出する。
しかしながら、ロータの位置検出用のホールセンサ72で検出可能なワイパブレード28、30の位置は、基準位置からの相対的な位置である。本実施の形態では、出力軸32の端部に設けたセンサマグネットの磁界の変化を検出する位置決め用ホールセンサ54を備えている。本実施の形態に係るセンサマグネットは、後述するように、出力軸32の回転角度が上反転許可範囲R2及び下反転許可範囲R1に相当する箇所の範囲の磁極(例えばN極)が他の範囲の磁極(例えばS極)と異なるように構成されている。位置決め用ホールセンサ54は、センサマグネットの磁極がS極からN極に変化した際に、ワイパブレード28、30を反転させる基準位置である上反転位置P1または下反転位置P2にワイパブレード28、30が近づいたまたは到達したと判定する。
ワイパ制御装置10のマイクロコンピュータ58は、ホールセンサが検出したロータの回転数からワイパブレード28、30のウィンドシールドガラス12上での位置を算出可能で当該位置に応じて出力軸32の回転速度が変化するように駆動回路56を制御する。また、ワイパ制御装置10には、駆動回路56の制御に用いるデータ及びプログラムを記憶したメモリ48があり、ワイパ制御装置10のマイクロコンピュータ58には、上位ECU(Electronic Control Unit)90を介してワイパスイッチ50が接続されている。メモリ48は、例えば、HDD(Hard Disk Drive)又はフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置である。
マイクロコンピュータ58は、ホールセンサ72が出力した信号に基づいてワイパモータ18のロータの位置を算出する。また、マイクロコンピュータ58は、算出したロータの位置に基づいた位相を有する電圧を生成するように駆動回路56を制御する。
ワイパスイッチ50は、電源である車両のバッテリからワイパモータ18に供給される電力をオン又はオフするスイッチである。ワイパスイッチ50は、ワイパブレード28、30を、低速で動作させるLoモード選択位置、高速で動作させるHiモード選択位置、一定周期で間欠的に動作させるINTモード選択位置、格納(停止)モード選択位置に切替可能である。また、各モードの選択位置に応じた回転速度の指令の信号をマイクロコンピュータ58に出力する。
ワイパスイッチ50から各モードの選択位置に応じて出力された信号がマイクロコンピュータ58に入力されると、マイクロコンピュータ58はワイパスイッチ50からの出力信号に対応する制御を行う。
図2は、本実施の形態に係るワイパ制御装置10の構成の一例の概略を示すブロック図である。また、図2示したワイパモータ18は、一例として、三相6極のDCブラシレスモータである。ワイパモータ18のロータ88は、各々3つのS極及びN極の永久磁石で構成されている。ロータ88の磁界は、ホールセンサ72によって検知される。ホールセンサ72は、ロータ88の永久磁石の極性に対応してロータ88とは別に設けられたセンサマグネットの磁界を検知してもよい。ホールセンサ72は、ロータ88又はセンサマグネットの磁界を、ロータ88の位置を示す磁界として検知する。
ホールセンサ72が出力した信号は、制御回路であるマイクロコンピュータ58に入力される。マイクロコンピュータ58は、集積回路であり、スタンバイ回路60によって電源80から供給される電力が制御されている。
ホールセンサ72からマイクロコンピュータ58に入力される信号は、正弦波状のアナログ信号であるが、マイクロコンピュータ58内のホールセンサエッジ検出部66で矩形波状のデジタル信号に変換される。また、ホールセンサエッジ検出部66では、デジタル信号がハイレベルからローレベルへ、又はローレベルからハイレベルへ変化する箇所であるエッジが検出される。
デジタル信号及びエッジの情報はモータ位置推定部64に入力され、モータ位置推定部64でロータ88の位置が算出される。算出されたロータ88の位置の情報は、通電制御部68に入力される。
マイクロコンピュータ58の指令値算出部62には、ワイパスイッチ50から上位ECU90を介してワイパモータ18(ロータ88)の回転速度を指示するための信号が入力される。指令値算出部62は、ワイパスイッチ50から入力された信号からワイパモータ18の回転速度に係る指令を抽出して、通電制御部68に入力する。通電制御部68は、ホールセンサ72の信号からワイパブレード28、30のウィンドシールドガラス12上での反転位置からの相対的な位置を算出する。また、通電制御部68には、位置決め用ホールセンサ54の信号も入力される。通電制御部68は、位置決め用ホールセンサ54の信号からワイパブレード28、30が上反転許可範囲R2または下反転許可範囲R1に到達したことを検出する。
通電制御部68は、モータ位置推定部64で算出されたロータ88の位置及びワイパブレード28、30の位置に応じて変化する電圧の位相を算出すると共に、算出した位相及びワイパスイッチ50により指示されたロータ88の回転速度に基づいて駆動デューティ値を決定する。また、通電制御部68は、駆動デューティ値に応じたパルス信号であるPWM信号を生成して駆動回路56に出力するPWM制御を行う。
駆動回路56は、三相(U相、V相、W相)インバータにより構成されている。図2に示すように、駆動回路56は、各々が上段スイッチング素子としての3つのNチャンネル電界効果トランジスタ(MOSFET)74U、74V、74W(以下、「FET74U、74V、74W」と言う)、各々が下段スイッチング素子としての3つのNチャンネル電界効果トランジスタ(MOSFET)76U、76V、76W(以下、「FET76U、76V、76W」と言う)とを備えている。なお、FET74U、74V、74W及びFET76U、76V、76Wは、各々、個々を区別する必要がない場合は「FET74」、「FET76」と総称し、個々を区別する必要がある場合は、「U」、「V」、「W」の符号を付して称する。
FET74、FET76のうち、FET74Uのソース及びFET76Uのドレインは、コイル86Uの端子に接続されており、FET74Vのソース及びFET76Vのドレインは、コイル86Vの端子に接続されており、FET74Wのソース及びFET76Wのドレインは、コイル86Wの端子に接続されている。なお、コイル86U、86V、86Wは、各々、個々を区別する必要がない場合は「コイル86」と総称し、個々を区別する必要がある場合は、「U」、「V」、「W」の符号を付して称する。
FET74及びFET76のゲートは通電制御部68に接続されており、PWM信号が入力される。FET74及びFET76は、ゲートにHレベルのPWM信号が入力するとオン状態になり、ドレインからソースに電流が流れる。また、ゲートにLレベルのPWM信号が入力されるとオフ状態になり、ドレインからソースへ電流が流れない状態になる。
本実施の形態では、スイッチング素子であるFET74U、74V、74W、76U、76V、76Wで構成された駆動回路56の近くにサーミスタ102を実装している。サーミスタ102は温度によって抵抗値が変化する素子であり、抵抗104と共に分圧回路を構成する。抵抗104とサーミスタ102によって分圧された電圧は通電制御部68に入力される。通電制御部68は、入力された電圧に基づいて、FET74U、74V、74W、76U、76V、76Wが実装されている基板の温度を検知し、基板の温度が所定の閾値以上になった場合は、ワイパモータ18の回転速度を低下させることにより、基板等の過熱を解消する。
また、本実施の形態のワイパ制御装置10には、電源80、ノイズ防止コイル82、及び平滑コンデンサ84A、84B等が構成されている。電源80、ノイズ防止コイル82及び平滑コンデンサ84A、84Bは略直流電源を構成している。
図3は、本実施の形態に係るワイパモータ18のセンサの位置を示す概略図である。図3に示したように、ワイパモータ18は、永久磁石で構成されたロータ88の周方向に回転磁界を発生させるコイル86が隣接しており、ロータ88の軸方向には、ロータ88の磁界を検出するホールセンサ72が設けられている。ワイパモータ18が三相のDCブラシレスモータであれば、ホールセンサ72は、U相、V相、W相の三相の各々に対して設けられる。
また、ロータ88から延びるロータシャフト88Aの端部にはウォーム52Aが形成され、ウォーム52Aは、出力軸32と一体に形成されたウォームホイール52Bと噛み合っている。本実施の形態では、ウォーム52Aとウォームホイール52Bとで、減速機構52を構成する。
出力軸32のワイパアーム26が取り付けられる端とは反対の端にはセンサマグネット70が取り付けられており、センサマグネット70に対向して位置決め用ホールセンサ54が設けられている。
図4は、図3に示されたA−A線に沿ってワイパモータ18を切断した断面を示す断面図である。ウォーム52Aは、ロータシャフト88Aの軸方向に沿って螺旋状に形成されている。また、ウォームホイール52Bは、円盤状に形成されていると共に、その周方向に沿って平歯状の歯溝が形成されている。ウォーム52Aの螺旋状の葉溝とウォームホイール52Bの歯溝とが噛み合うことによって、ロータ88の回転を所定の減速比で減速して出力軸32に伝達することが可能となっている。なお、出力軸32の端部に相当するウォームホイール52Bの底面中心にはセンサマグネット70が取り付けられている。
上部ハウジング78A内の減速機構52の直下には、本実施の形態に係るワイパ制御装置10の基板92が設けられている。基板92は、下部ハウジング78Bによって覆われることにより保護され、基板92には、マイクロコンピュータ58、駆動回路56を構成する素子等が実装されている。また、基板92において、出力軸32の端部に設けられたセンサマグネット70に対向する部分には、出力軸32の回転に従って変化するセンサマグネット70の磁界を検知し、当該磁界の変化を示す信号を出力する位置決め用ホールセンサ54が実装されている。
図5は、本実施の形態に係るワイパモータ18のセンサマグネット70の磁極と位置決め用ホールセンサ54との位置関係を示す説明図であり、(A)はセンサマグネット70の格納対応位置110が位置決め用ホールセンサ54に接近した状態を示し、(B)はセンサマグネット70の下反転対応位置112が位置決め用ホールセンサ54に接近し、かつセンサマグネット70の下反転許可対応範囲116が位置決め用ホールセンサ54と対向した状態を示し、(C)はセンサマグネット70の上反転対応位置114が位置決め用ホールセンサ54に接近し、かつセンサマグネット70の上反転許可対応範囲118が位置決め用ホールセンサ54と対向した状態を示している。
図6は、本実施の形態に係るワイパ装置100の払拭動作の一例を示した説明図であり、(A)はワイパブレード28、30が格納位置P3に到達した状態を示し、(B)はワイパブレード28、30が上反転位置P1から格納位置P3に払拭動作するCLOSE動作によってワイパブレード28、30が下反転位置P2に到達した状態を示し、(C)はOPEN動作によりワイパブレード28、30が上反転位置P1に到達した状態を示している。
図5(A)の状態は図6(A)の状態に、図5(B)の状態は図6(B)の状態に、図5(C)の状態は図6(C)の状態に、各々対応している。図6(A)に示したようにワイパブレード28、30が格納位置P3に到達した際には、図5(A)に示したようにセンサマグネット70の格納対応位置110が位置決め用ホールセンサ54に接近する。図6(B)に示したようにワイパブレード28、30が上反転位置P1から格納位置P3に払拭動作するCLOSE動作によってワイパブレード28、30が下反転位置P2に到達した際には、図5(B)に示したようにセンサマグネット70の下反転対応位置112が位置決め用ホールセンサ54に接近し、かつセンサマグネット70の下反転許可対応範囲116が位置決め用ホールセンサ54と対向する。図6(C)に示したようにOPEN動作によりワイパブレード28、30が上反転位置P1に到達した際には、図5(C)に示したようにセンサマグネット70の上反転対応位置114が位置決め用ホールセンサ54に接近し、かつセンサマグネット70の上反転許可対応範囲118が位置決め用ホールセンサ54と対向する。
前述のように、本実施の形態では、ロータ88の位置検出用のホールセンサ72が検出したロータ88の回転と減速機構52の減速比とに基づいてワイパブレード28、30のウィンドシールドガラス12上での位置を算出するが、ホールセンサ72はMRセンサのように回転の絶対角を検出し得ないので、算出されるワイパブレード28、30は、基準位置に対する相対的な位置となる。
ワイパ装置100の払拭動作は、走行風等に外力に影響されやすく、当該外力が払拭動作中のワイパ装置に作用した場合、算出された相対的な位置は、本来のワイパブレード28、30の位置からずれてくるおそれがある。
従って、ワイパブレード28、30の絶対的な位置を算出するには基準位置を検出する必要があり、本実施の形態では、OPEN動作時に位置決め用ホールセンサ54がS極に着磁された範囲とN極に着磁された上反転許可対応範囲118との間の許可位置エッジ118Aでの磁界の変化を検出したことに基づいてワイパブレード28、30が基準位置の1つである上反転位置P1に到達したと判定する。より具体的には、許可位置エッジ118Aによる磁界の変化を検出した後、ワイパ装置100がLoモード(低速)の場合は、ホールセンサ72でロータ88の所定回数(N回)の回転を検出した後にワイパモータ18の回転を停止する。許可位置エッジ118Aでの磁界の変化を検出した際、ワイパブレード28、30は上反転位置P1の手前に位置しているので、ワイパブレード28、30が上反転位置P1で停止するように、ロータ88の所定回数(N回)の回転を検出した後にワイパモータ18の回転を停止する。所定回数(N回)は、ワイパモータ18の減速機構52の減速比等により異なるので、ワイパモータ18の仕様に応じて具体的に決定する。
ワイパ装置100がHiモード(高速)の場合は、許可位置エッジ118Aによる磁界の変化を検出した直後、即時にワイパモータ18の回転を停止する。Hiモードでは、ロータ88の所定回転数での回転を待ったのでは、ワイパブレード28、30が上反転位置P1からオーバーランするおそれがあるからである。
本実施の形態では、CLOSE動作時に位置決め用ホールセンサ54がS極に着磁された範囲とN極に着磁された下反転許可対応範囲116との間の許可位置エッジ116Aでの磁界の変化を検出したことに基づいてワイパブレード28、30が基準位置の1つである下反転位置P2に到達したと判定する。CLOSE動作の場合も、上述のOPEN動作の場合と同様に、許可位置エッジ116Aによる磁界の変化を検出した後、ワイパ装置100がLoモード(低速)の場合は、ホールセンサ72でロータ88の所定回数(N回)の回転を検出した後にワイパモータ18の回転を停止し、ワイパ装置100がHiモード(高速)の場合は即時にワイパモータ18の回転を停止する。
本実施の形態では、OPEN動作時に位置決め用ホールセンサ54がN極に着磁された上反転許可対応範囲118とS極に着磁された範囲との間の危険位置エッジ118Bでの磁界の変化を検出した場合には、ワイパブレード28、30が上反転位置P1をオーバーランするおそれありと判定してワイパモータ18の回転を即時停止する。また、本実施の形態では、CLOSE動作時に位置決め用ホールセンサ54がN極に着磁された下反転許可対応範囲116とS極に着磁された範囲との間の危険位置エッジ116Bでの磁界の変化を検出したこと場合には、ワイパブレード28、30が下反転位置P2をオーバーランするおそれありと判定してワイパモータ18の回転を即時停止する。危険位置エッジ116B、118Bは、図5の場合では、N極からS極への磁界の変化によって検出される。
さらに、本実施の形態では、格納位置P3からのOPEN動作時に位置決め用ホールセンサ54がS極に着磁された範囲とN極に着磁された下反転許可対応範囲116の間の危険位置エッジ116Bでの磁界の変化を検出したことに基づいてワイパブレード28、30が基準位置の1つである下反転位置P2に到達したと判定する。
本実施の形態では、上反転位置P1及び下反転位置P2を基準位置として検出した後、各基準位置の間でのワイパブレード28、30の位置は、前述のようにホールセンサ72が検出したロータ88の回転に基づいて算出する。
図7は、本実施の形態に係るワイパモータ18の上反転位置P1と下反転位置P2との間の往復払拭動作での反転処理の一例を示したフローチャートである。ステップ700では、許可位置エッジ118Aまたは許可位置エッジ116Aによる磁界の変化(一例としてS極からN極)を位置決め用ホールセンサ54が検出したか否かを判定する。ステップ700で磁界の変化を検出した場合には手順をステップ702に移行し、ステップ700で磁界の変化を検出しない場合には処理をリターンする。
ステップ702では、ワイパスイッチ50のからの信号がLoモードを示すか否かを判定し、Loモードの場合には、手順をステップ704に移行し、Loモードでない場合には、手順をステップ710に移行する。
ステップ704では、ホールセンサ72がロータ88の回転を所定回転数であるN回検出した後に、ワイパモータ18の減速及び停止をする減速制御を行う。
ステップ706では、動作方向の反転前、すなわちワイパモータ18の回転が停止する前に危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出したか否かを判定し、危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出した場合には、ステップ708でワイパモータ18の回転を即時減速により停止して処理をリターンする。ステップ706で危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出しない場合には、処理をリターンする。
ワイパ装置100がLoモードでない場合、すなわちHiモードの場合には、ステップ710でワイパモータ18の回転を即時減速により停止する。
ステップ712では、動作方向の反転前、すなわちワイパモータ18の回転が停止する前に危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出したか否かを判定し、危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出した場合には、ステップ714でワイパモータ18の回転を即時減速により停止して処理をリターンする。ステップ712で危険位置エッジ116B、118Bによる磁界の変化を検出しない場合には、処理をリターンする。
以上、説明したように、本実施の形態によれば、上反転位置P1及び下反転位置P2に対応する箇所の磁極を、その他の箇所と異なる磁極に着磁したセンサマグネット70の磁界の変化を検出することにより、ワイパブレード28、30が上反転位置P1または下反転位置P2に到達したことを1つの位置決め用ホールセンサ54で検出できる。
また、上反転位置P1または下反転位置P2からのワイパブレード28、30の相対的な位置は、ブラシレスDCモータであるワイパモータ18のロータ88の位置検出用のホールセンサ72からの出力信号に基づいて算出可能なので、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストを抑制できる。
本実施の形態に係るワイパモータ18は、三相同期式モータの一種であるブラシレスDCモータであるが、ブラシ付きDCモータでもよい。ワイパモータ18がブラシ付きDCモータの場合には、ワイパモータ18の回転子または出力軸32の回転を検出するホールセンサを別途要するが、ホールセンサはワイパモータ18の出力軸32の絶対的な回転角度を検出するMRセンサよりも安価なので、ワイパブレードの位置検出用センサに係るコストを抑制できる。
10…ワイパ制御装置、12…ウィンドシールドガラス、14,16…ワイパ、18…ワイパモータ、20…リンク機構、24,26…ワイパアーム、28,30…ワイパブレード、32…出力軸、34…クランクアーム、36…リンクロッド、38,40…ピボットレバー、42,44…ピボット軸、46…リンクロッド、48…メモリ、50…ワイパスイッチ、52…減速機構、52A…ウォーム、52B…ウォームホイール、54…位置決め用ホールセンサ、56…駆動回路、58…マイクロコンピュータ、60…スタンバイ回路、62…指令値算出部、64…モータ位置推定部、66…ホールセンサエッジ検出部、68…通電制御部、70…センサマグネット、72…ホールセンサ、74(74U,74V,74W),76(76U,76V,76W)…FET、78A…上部ハウジング、78B…下部ハウジング、80…電源、82…ノイズ防止コイル、84A,84B…平滑コンデンサ、86(86U,86V,86W)…コイル、88…ロータ、88A…ロータシャフト、90…上位ECU、92…基板、100…ワイパ装置、102…サーミスタ、104…抵抗、110…格納対応位置、112…下反転対応位置、114…上反転対応位置、116…下反転許可対応範囲、116A…許可位置エッジ、116B…危険位置エッジ、118…上反転許可対応範囲、118A…許可位置エッジ、118B…危険位置エッジ、θ1…回転角、P1…上反転位置、P2…下反転位置、P3…格納位置、P4…下反転許可位置、P5…上反転許可位置、R1…下反転許可範囲、R2…上反転許可範囲
Claims (4)
- ワイパアームの先端に連結されたワイパブレードがウィンドシールド上の上反転位置と下反転位置との間を払拭動作するように前記ワイパアームを揺動させる出力軸と、
磁界の変化を検出する単一のホールセンサである磁界検出部と、
前記出力軸に従って回転し、前記ワイパブレードが前記上反転位置の手前の上反転許容位置に到達した際及び前記ワイパブレードが前記下反転位置の手前の下反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部が磁界の変化を検出するように着磁されたセンサマグネットと、
前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記出力軸の回転が反転する回転制御を行う制御部と、
を含むワイパ装置。 - 前記センサマグネットは、前記ワイパブレードが前記上反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部と対向する磁極と、前記ワイパブレードが前記下反転許容位置に到達した際に前記磁界検出部と対向する磁極とを、同じ極性にした請求項1に記載のワイパ装置。
- 回転子の回転数を検出する回転検出部を含み、
前記制御部は、前記上反転位置と前記下反転位置との間の前記ワイパブレードの位置を前記回転検出部で検出した前記回転子の回転数と前記出力軸の減速比とに基づいて算出する請求項1または2に記載のワイパ装置。 - 前記制御部は、前記ワイパブレードの払拭速度が高速の場合、前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記出力軸の回転を即時停止して反転させる回転制御を行い、前記ワイパブレードの払拭速度が低速の場合、前記磁界検出部が磁界の変化を検出した際に前記回転検出部で前記出力軸が所定回数回転したことを検出した後に前記出力軸の回転を停止して反転させる回転制御を行う請求項3に記載のワイパ装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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JP2017164464A Pending JP2019043159A (ja) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | ワイパ装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2019043159A (ja) |
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2017
- 2017-08-29 JP JP2017164464A patent/JP2019043159A/ja active Pending
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Written amendment |
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