JP2019041072A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基体外面に位置する複数の導体層の外部電気回路に対する位置合せが容易な電子部品収納用パッケージ等を提供する。【解決手段】 凹部１ａを含む上面および凹部１ａを囲む枠部１ｂを有し、枠部１ｂの少なくとも一部が絶縁体１ｂａである基体１と、絶縁体１ｂａにおいて枠部１ｂの内面および外面に位置している複数の導体層２とを備えており、複数の導体層２のうち枠部１ｂの外面に位置している導体層２は、それぞれ第１端部２Ａａおよび第２端部２Ａｂを有しているとともに第１端部２Ａａ同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路２Ａを含んでおり、それぞれの信号線路２Ａが、第１端部２Ａａにおいて枠部１ｂの外面に沿って突出した凸部２Ａｃを有している電子部品収納用パッケージ10等である。【選択図】 図４

Description

本発明は、光半導体素子等の電子部品が電気的に接続される導体層を有する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

電子部品を収容する電子部品収納用パッケージは、電子部品が収容される基体と、基体に収容される電子部品を外部接続するための導体層とを有している（例えば特許文献１を参照）。導体層は、基体の外面に位置する部分を有している。基体の外面に位置する導体層が外部電気回路と電気的に接続されて、電子部品と外部電気回路都が電気的に接続される。基体のうち導体層が位置する部分は、例えばセラミック材料等の絶縁体からなり、導体層が配置された突出部分を有している。この場合の絶縁体は、導体層とともに入出力端子としても機能する（例えば特許文献２を参照）。

特開2012−108283号公報 特開2017−120901号公報

上記電子部品収納用パッケージにおいて、基体の外面に帯状の複数の導体層が直接に配置される場合がある。これらの導体層は、電子部品の信号電極と電気的に接続されるものであり、高密度で配置される場合が多い。そのため、複数の導体層を、対応する外部電気回路に正しく位置合せして接続させることが難しい。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、凹部を含む上面および該凹部を囲む枠部を有し、該枠部の少なくとも一部が絶縁体である基体と、前記絶縁体において前記枠部の内面および外面に位置している複数の導体層とを備えており、該複数の導体層のうち前記枠部の外面に位置している導体層は、それぞれ第１端部および該第１端部と反対側の第２端部を有しているとともに前記第１端部同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路を含んでおり、それぞれの前記信号線路が、前記第１端部において前記枠部の外面に沿って突出した凸部を有している。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成であることから、導体層の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子部品収納用パッケージを提供することができる。

本発明の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージを含むことから、導体層を外部電気回路に対して高い位置精度で容易に接続することができる電子装置を提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを絶縁体側から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の反対側から見た斜視図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す分解斜視図である。 （ａ）は、発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の長辺側の側面図であり、（ｃ）は（ａ）の短辺側の側面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージにおける要部を拡大して示す側面図である。 本発明の実施形態の電子装置を示す平面図である。 本発明の実施形態の電子装置を示す斜視図である。 （ａ）は本発明の変形例の電子部品収納用パッケージを示す側面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大して示す側面図である。

本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを絶縁体側から見た斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の反対側から見た斜視図である。図２は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す分解斜視図である。図３（ａ）は、発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の長辺側の側面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）の短辺側の側面図である。図４は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージにおける要部を拡大して示す側面図である。図５は、本発明の実施形態の電子装置を示す平面図である。図６は、本発明の実施形態の電子装置を示す斜視図である。

本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージ10は、凹部１ａを含む上面および凹部１ａを囲む枠部１ｂを有し、枠部１ｂの少なくとも一部が絶縁体１ｂａである基体１を備えている。また、この電子部品収納用パッケージ10は、絶縁体１ｂａにおいて枠部１ｂの内面および外面に位置している複数の導体層２を備えている。複数の導体層２のうち枠部１ｂ（絶縁体１ｂａ）外面に位置している導体層２は、それぞれ第１端部２Ａａおよび第１端部２Ａａと反対側の第２端部２Ａｂを有しているとともに第１端部２Ａａ同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路２Ａを含んでいる。それぞれの信号線路２Ａが、第１端部２Ａａにおいて枠部１ｂの外面に沿って突出した凸部２Ａｃを有している。本発明の実施形態の電子装置20は、上記構成の電子部品収納用パッケージ10と、凹部１ａ内に収容されて導体層２と電気的に接続された電子部品11とを備えている。

基体１は、電子部品を収容する筐体として機能する。例えば、凹部１ａ内に電子部品11が収容され、凹部１ａの開口部分が後述する蓋体12等で塞がれる。このときには、凹部１ａおよび蓋体12等で構成される容器（容器としては符号なし）内に電子部品11が気密封止される。基体１は、平面視で長方形状であり、上面に凹部１ａを有する直方体状の部材である。蓋体12は、例えばシーム溶接等の接合法で基体１（後述する枠部１ｂの金属筐体１ｂｂ上面）に接合される。

基体１は、少なくとも一部が絶縁体１ｂａである。絶縁体１ｂａは、信号線路２Ａ等の複数の導体層２を互いに電気的に絶縁させて保持する機能を有している。すなわち、基体１の枠部１ｂが絶縁体１ｂａを含んでいることにより、枠部１ｂの外面および内面等の表面に沿って複数の信号線路２Ａを配置することができる。これによって、例えば電子部品11が有する複数の信号電極（図示せず）とそれぞれに電気的に接続される複数の信号線路２Ａを、基体１に配置することが可能になっている。

例えば図１および図２に示すように、本実施形態の電子部品収納用パッケージ10における枠部１ｂは、切欠き部１ｂｃを有する金属筐体１ｂｂを含んでいる。切欠き部１ｂｃは、平面視において長方形状の金属筐体１ｂｂの１つの短辺側に位置し、短辺の全長と、これに隣り合う２つの長辺の端部分とを切り欠いている。また、切欠き部１ｂｃは、金属筐体１ｂｂの下部のみを切り欠いていて、切欠き部１ｂｃの上側で金属筐体１ｂｂは枠状に連続している。

この切欠き部１ｂｃ内に絶縁体１ｂａが位置している。すなわち、金属筐体１ｂｂの切欠き部１ｂｃが絶縁体１ｂａによって塞がれている。言い換えれば、金属筐体１ｂｂと絶縁体１ｂａとが一体になって、電子部品11等を囲む枠状の部材（枠部１ｂ）が形成されている。

また、この実施形態の基体１は、枠部１ｂの下側の開口を塞ぐ基部１ｃを有している。枠部１ｂの内側面と基部１ｃの上面とによって、凹部１ａが構成されている。なお、図２では、基部１ｃと枠部１ｂとが別体として示されている。基体１は、このような形態に限定されるものではなく、例えば、枠部１ｂの金属筐体１ｂｂと基部１ｃとが一体的に形成されていても構わない。この場合には、枠部１ｂの金属筐体１ｂｂとは、互いに同じ金属材料からなるものでもよい。

なお、この実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20においては、金属筐体１ｂｂのうち切欠き部１ｂｃと反対側の側壁部分に貫通孔１ｄが設けられている。貫通孔１ｄは、例えば、凹部１ａの内側と外側との間を光接続するための部材を挿入させて固定するためのスペースとして機能する。貫通孔１ｄを通して光ファイバ（図示せず）を含む光接続用の部材を配置すれば、凹部１ａの内外で光信号の送受が可能になる。また、貫通孔１ｄが光接続部材で塞がれれば、電子部品11を収容する容器を有効に気密封止することもできる。

枠部１ｂの金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃは、例えば、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金、銅−タングステン合金またはステンレス鋼等の金属材料によって形成されている。金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃは、例えば、上記金属材料の原材に圧延加工、打ち抜き加工、研磨加工、研削加工およびエッチング加工等の加工法から適宜選択された加工を施して所定形状に成形することにより、製作することができる。金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃを別体として製作したときには、例えば、これらをろう材等の接合材を介して互いに接合することによって、金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃとが一体化した、基体１の一部（絶縁体１ｂａ以外の金属部分）を製作することができる。

また、金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃは、その露出表面にニッケル層および金層等を含むめっき層が被着されていてもよい。この場合、金属筐体１ｂｂおよび基部１ｃの酸化を抑制することができる。また、上記ろう付けの際に、ろう材の濡れ性を向上させることができる。これにより、基体１を含む電子部品収納用パッケージ10の長期信頼性の向上、および金属筐体１ｂｂと基部１ｃとの接合強度、つまり基体１の機械的強度の向上等が容易になる。また、電子部品11の気密封止の信頼性向上に対しても有効である。

前述したように、絶縁体１ｂａは、複数の導体層２が配置される部材である。また、絶縁体１ｂａは、金属筐体１ｂｂの切欠き部１ｂｃを塞ぐ部材である。すなわち、絶縁体１ｂａは、凹部１ａの内外を電気的に導通する入出力端子を構成する部材である。この形態において、絶縁体１ｂａは、凹部１ａの内側に位置する部分と外側に位置する部分とを含んでいる。絶縁体１ｂａのうち凹部１ａ内に位置する部分に配置された導体層２は、例えば、電子部品11と電気的に接続される端子として機能する。また、絶縁体１ｂａのうち凹部１ａ外に位置する部分に配置された導体層２は、例えば、外部電気回路（図示せず）と電気的に接続される端子として機能する。電子部品11（電子部品11本体上面に位置する電極等）と導体層２との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して行なわせることができる。

切欠き部１ｂｃにおける絶縁体１ｂａと金属筐体１ｂｂとの接合は、例えば、銀ろう等のろう材を介して行なわれる。この場合、ろう材を介して金属筐体１ｂｂの切欠き部１ｂｃ内に絶縁体１ｂａをろう材で挟んでセットし、ジグ等で仮固定しながら電気炉で加熱することによって、絶縁体１ｂａと金属筐体１ｂｂとを接合させることができる。絶縁体１ｂａのうち金属筐体１ｂｂと接合される部分に、ろう付け用の下地金属層（図示せず）をメタライズ法等の方法で設けておいてもよい。

絶縁体１ｂａのうち凹部１ａ内の導体層と凹部１ａ外の導体層とが、絶縁体１ｂａの内部または表面に設けられた導体層（図示せず）を介して互いに電気的に接続されていれば、導体層２を介して、電子部品11と外部電気回路都との電気的な接続を行なわせることができる。このときに、凹部１ａ外に位置する絶縁体１ｂａの側面に設けられた導体層２は、信号線路２Ａを含んでいる。信号線路２Ａは、電子部品11と外部電気回路都との間で信号を伝送する機能を有する。また、信号線路２Ａは、上記のように外部電気回路都との接続用の端子としても機能する。

複数の導体層２のうち枠部１ｂの外面、つまり絶縁体１ｂａの外面に位置している導体層２は、複数の信号線路２Ａを含んでいる。複数の信号線路２Ａは、それぞれ第１端部２Ａａおよび第１端部２Ａａと反対側の第２端部２Ａｂを有しているとともに第１端部２Ａａ同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列されている。また、例えば図４等に示すように、それぞれの信号線路２Ａが、第１端部２Ａａにおいて枠部１ｂの外面に沿って突出した凸部２Ａｃを有している。このような電子部品収納用パッケージ10によれば、凸部２Ａｃを基準にして導体層２の第１端部２Ａａを含む部位に、外部電気回路を容易に、高い精度で位置合せすることができる。

すなわち、導体層２（信号線路２Ａ）の端である第１端部２Ａａから直接に凸部２Ａｃが突出しているので、例えば目視または画像認識装置による凸部２Ａｃの位置認識が容易であり、その位置を基準にして信号線路２Ａの外部接続される部位も容易に知ることができる。したがって、導体層２の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子部品収納用パッケージ10を提供することができる。

また、実施形態の電子装置20は、上記構成の電子部品収納用パッケージ10を含んでいる。そのため、導体層２の外部電気回路に対する位置合せが容易であり、位置合せの精度の向上も容易な電子装置20を提供することができる。電子装置20を外部電気回路に接続するときには、例えば凸部２Ａｃの位置を目視等で認識して、その位置に外部電気回路の所定部位を位置合せする。その後、はんだ等のろう材を介して信号線路２Ａと外部電気回路とを互いに接続させる。ろう材は、上記の位置合せ時に、あらかじめ信号線路２Ａ等の所定部位にペースト等の形態で配置しておいてもよい。

上記の電子部品11は、例えば光電変換素子であって、信号線路２Ａ等の導体層２によって外部電気回路都電気的に接続される。また、電子部品11は、前述した貫通孔１ｄに配置される光接続部材によって外部の電子機器等と光接続される。例えば、外部の電子機器から光信号が電子装置20に伝送され、電子部品11で電気信号に変換される。この電気信号が導体層２によって外部電気回路に伝送される。これにより、外部の電子機器と外部電気回路との間で信号の伝送が行なわれる。すなわち、電子装置20を介した光通信が行なわれる。このときに伝送される信号は、例えば約40ＧＨ以上であり、収容される電子部品11が光通信用のものであるときには、例えば約60ＧＨｚ（56〜64ＧＨｚ）程度であり、さらに光通信の用途等に応じて約100ＧＨｚ程度のときも含まれる。

凸部２Ａｃは、図４に示す例では長方形状であるが、これには限定されず、正方形状または三角形状等の多角形状でもよく、円弧状（扇形状）または楕円弧状等の湾曲した外縁
を有するものでもよい。また、複数の凸部２Ａｃは、互いに形状および寸法等が異なるものを含んでいても構わない。凸部２Ａｃは、信号線路２Ａの一部として、信号線路２Ａと同時に、金属ペーストの印刷および焼成等の方法で形成することができる。つまり、信号線路２Ａ本体と凸部２Ａｃとを同時に形成することができる。

また、凸部２Ａｃは、凸部２Ａｃ以外の部分における信号線路２Ａ（導体層２）と同様に、露出表面にニッケルおよび金等のめっき層が被着されていてもよい。このめっき層は、凸部２Ａｃの先端部分（いわゆる端面）まで被覆していなくても構わない。凸部２Ａｃの端面が金めっき層で被覆されていないときには、その部分におけるろう材の濡れ性を低減して、ろう材が不要な部分まで流れ出るような可能性を低減することもできる。

絶縁体１ｂａは、例えば金属筐体１ｂｂの切欠き部１ｂｃをことができるような形状および寸法を有する。図１および図２等に示す例において、絶縁体１ｂａは、例えば平面視において「コ」字（または「Ｕ」字）状であって、切欠き部１ｂｃと同じ高さを有している。

絶縁体１ｂａは、セラミック材料等の絶縁材料からなる。絶縁体１ｂａを構成するセラミック材料としては、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体（結晶化ガラス）等のセラミック材料を挙げることができる。

絶縁体１ｂａは、上記のようなセラミック材料の原料粉末を有機バインダ等とともにシート状に成形したグリーンシートを、所定の寸法に切断加工した後、所定の温度で焼成することによって製作することができる。この場合、必要に応じて複数のセラミックグリーンシートを積層した後に焼成してもよい。また、上記の原料粉末を有機バインダ等とともに金型等を用いて絶縁体１ｂａの所定形状に成形して、この成形体を焼成して絶縁体１ｂａを製作することもできる。

導体層２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、金、パラジウム、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。導体層２は、これらの金属材料のいずれかを主成分として含有する合金材料であってもよい。このような金属材料は、メタライズ層、めっき層または薄膜層等の形態で絶縁体１ｂａに配置されている。

導体層２は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁体１ｂａまたは絶縁体１ｂａとなるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷し、焼成する方法で形成することができる。また、このメタライズ層の表面にさらに、ニッケル、ニッケル−コバルト合金、銅、パラジウムおよび金等から適宜選択しためっき層を被着させるようにしてもよい。

なお、導体層２は、信号線路２Ａ以外の他の線路または接地層との面積が比較的広い層を含んでいてもよい。本実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20において、導体層２は接地導体層２Ｇをさらに含んでいる。すなわち、例えば図１〜図４に示すように、枠部１ｂ（絶縁体１ｂａ）の外面に位置している導体層２が、側面視において複数の信号線路２Ａを囲む接地導体層２Ｇをさらに含んでいる。

このような接地導体層２Ｇがあるときには、接地導体層２Ｇと信号線路２Ａとの間に生じる容量成分等により、信号線路２Ａにおけるインピーダンス（特性インピーダンス）の調整が容易である。また、信号線路２Ａと外部との間の電磁的なノイズの送受を接地導体
層２Ｇで低減することもできる。

このように接地導体層２Ｇが信号線路２Ａを囲んで位置しているときには、信号線路２Ａにおける高周波信号の伝送特性を向上させることが容易である。すなわち、この実施形態における電子部品収納用パッケージ10および電子装置20は、高周波特性の向上に有利である。上記のように、電子装置20が光通信用のものであれば、電子装置20としての特性向上にも適した構造とすることができる。

また、例えば図４等に示すように、接地導体層２Ｇが、信号線路２Ａの凸部２Ａｃと対向する縁部において凸部２Ａｃの方向に突出した接地凸部２Ｇｃを有していてもよい。接地導体層２Ｇが、上記のような接地凸部２Ｇｃを有しているときには、接地凸部２Ｇｃも、信号線路２Ａと外部電気回路都の位置合せに利用することができる。そのため、信号線路２Ａと外部電気回路都の位置合せの精度を効果的に高めることができる。

具体的には、凸部２Ａｃと接地凸部２Ｇｃとが両者の間の間隙を挟んで直線状に断続しているので、断続した１つの直線（線分）を基準にして、外部電気回路に接続される信号線路２Ａの位置を認識することができる。この断続した直線は、凸部２Ａｃが単独で存在している場合に比べて長いため、位置認識をしやすくすることができる。

また、導体層２は、さらに信号線路２Ａおよび接地導体層２Ｇ以外に他の導体層を有していてもよい。例えば、この実施形態の電子部品収納用パッケージ10および電子装置20では、絶縁体１ｂａが外側面において段状であり、その段部分の上面に、リード端子３が接続される他の導体層２Ｌが配置されている。リード端子３は、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20を外部電気回路に電気的に接続させる端子として機能する。の場合、他の導体層２Ｌおよびリード端子３は、外部電気回路と電子装置20とを電気的に接続する導電路として機能する。他の導体層２Ｌおよびリード端子３を介して接続される外部電気回路は、前述した信号線路２Ａが電気的に接続される外部電気回路と同じでもよく、異なるものでもよい。

なお、接地導体層２Ｇおよび他の導体層２Ｌは、例えば信号線路２Ａと同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。接地導体層２Ｇおよび他の導体層２Ｌについても、ニッケルおよび金等のめっき層を被着させて構わない。

リード端子３は、例えば、鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルコバルト合金、銅または銅合金等の金属材料によって形成されている。リード端子３は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、この合金材料に対して、打ち抜き加工、研磨加工、研削加工およびエッチング加工等の加工法から適宜選択された加工を施して所定形状に成形することにより、製作することができる。リード端子３と他の導体層２Ｌとの接続は、例えば、銀ろう等のろう材を介した接合法で行なうことができる。また、リード端子３についても、ニッケルおよび金等のめっき層を被着させて構わない。

図７（ａ）は本発明の変形例の電子部品収納用パッケージ10を示す側面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の要部を拡大して示す側面図である。図７において図１〜図６と同様の部位には同様の符号を付している。図７に示す例において、複数の信号線路２Ａが、第２端部２Ａｂにおいて枠部１ｂ（絶縁体１ｂａ）の外面に沿って突出した補助凸部２Ａｄを有している。

信号線路２Ａが、第２端部２Ａｂにおいて補助凸部２Ａｄを有している場合には、第２端部２Ａｂ側でも、信号線路２Ａと外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができる。すなわち、信号線路２の両端（２Ａａ、２Ａｂ）に、外部電気回路に対する位置合せ
の基準を配置することができる。これにより、信号線路２Ａと外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができ、位置合せの精度を高めることもできる。

この場合、凸部２Ａｃおよび補助凸部２Ａｄは、信号線路２Ａの長さ方向に沿って１つの直線上に位置していれば、凸部２Ａｃおよび補助凸部２Ａｄをあわせた信号線路２Ａの外部電気回路との接続位置の認識精度を高める上で有利である。また、凸部２Ａｃおよび補助凸部２Ａｄと接地凸部２Ｇｃとが１つの直線上に並んでいてもよい。これにより、信号線路の位置認識を容易にすることもできる。

補助凸部２Ａｄも、凸部２Ａｃと同様に、信号線路２Ａの一部として、信号線路２Ａと同時に、金属ペーストの印刷および焼成等の方法で形成することができる。つまり、信号線路２Ａ本体と凸部２Ａｃおよび補助凸部２Ａｄとを同時に形成することができる。

信号線路２Ａが凸部２Ａｃを有する場合、または凸部２Ａｃおよび補助凸部２Ａｄの両方を有するときに、複数の信号線路２Ａのうち一部または１つの信号線路２Ａにおいて、他の信号線路２Ａと凸部２Ａｃまたは補助凸部２Ａｄの形状および寸法等の外形が異なっていてもよい。この場合には、外形が異なる凸部２Ａｃまたは補助凸部２Ａｄを、電子部品収納用パッケージ10および電子装置20における複数の信号線路２Ａのインデックスマークとして利用することもできる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。

例えば、基体の全体が絶縁体であるもの（図示せず）でも構わない。この場合にも、絶縁体である基体の側面において、複数の信号線路の第１端部に凸部（実施形態における凸部２Ａｃと同様のもの）があれば、その凸部を基準にして信号線路と外部電気回路都の位置合わせを容易にすることができる。このような効果は、枠部の全体が絶縁体であり、その枠部が金属製の基部に接合された基体（図示せず）である場合にも同様に得ることができる。また、この場合にも、絶縁体である基体に光接続端子用の貫通孔（１ｄ）が設けられていて構わない。

１・・基体
１ａ・・凹部
１ｂ・・枠部
１ｂａ・・絶縁体
１ｂｂ・・金属筐体
１ｂｃ・・切欠き部
１ｃ・・基部
１ｄ・・貫通孔
２・・導体層
２Ａ・・信号線路
２Ａａ・・第１端部
２Ａｂ・・第２端部
２Ａｃ・・凸部
２Ａｄ・・補助凸部
２Ｇ・・接地導体層
２Ｇｃ・・接地凸部
２Ｌ・・他の導体層
３・・リード端子
10・・電子部品収納用パッケージ
11・・電子部品
12・・蓋体
20・・電子装置

Claims (5)

1. 凹部を含む上面および該凹部を囲む枠部を有し、該枠部の少なくとも一部が絶縁体である基体と、
   前記絶縁体において前記枠部の内面および外面に位置している複数の導体層とを備えており、
   該複数の導体層のうち前記枠部の外面に位置している導体層は、それぞれ第１端部および該第１端部と反対側の第２端部を有しているとともに前記第１端部同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路を含んでおり、それぞれの前記信号線路が、前記第１端部において前記枠部の外面に沿って突出した凸部を有している電子部品収納用パッケージ。
2. 前記基体が、前記枠部を含むとともに該枠部の一部に切欠き部を有する金属筐体と、前記切欠き部に位置している前記絶縁体とを有している請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記枠部の外面に位置している前記導体層が、側面視において前記複数の信号線路を囲む接地導体層をさらに含んでおり、該接地導体層が、前記凸部と対向する縁部において前記凸部の方向に突出した接地凸部を有している請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記複数の信号線路が、前記第２端部において前記枠部の外面に沿って突出した補助凸部を有している請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記凹部内に収容されて前記導体層と電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。

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