JP2019038105A - 静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置およびその製造方法 - Google Patents

静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】低コスト化が可能でかつ信頼性も高く、また低背化も可能な静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を提供する。【解決手段】静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、板状の絶縁基材３０の第１面３０Ａと第２面３０Ｂのそれぞれに所定のパターンで導体層が形成され、絶縁基材の内部に、第１面側導体層３１と第２面側導体層３２を電気的に導通させるための貫通導体部３３が形成されて、プリント配線板２１が構成され、プリント配線板の第１面側に、互いに対向する可動電極２４および固定電極２３Ａ、２３Ｂからなるアクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分２２が形成されるとともに、そのアクチュエータ構造部分の可動電極および固定電極の給電部位が、第１面側の前記導体層における端子部に接合一体化されて、可動電極および固定電極に、第２面側導体層から貫通導体部及び第１面側導体層を介して給電される構成とした。【選択図】図６

Description

本発明は、静電駆動アクチュエータをプリント配線板に組み込んでなる静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置、およびその製造方法に関するものである。
近年に至り、ＭＥＭＳ（ Micro Electro Mechanical Systems ）デバイスが、機械的微小変位を要する機器に使用されるようになっている（例えば特許文献１等）。この種のＭＥＭＳデバイスの代表的なものとしては、静電駆動アクチュエータが挙げられる。
この種の静電駆動アクチュエータとしては、代表的には、可動電極と固定電極とが実質的に同一の平面上において対向していて、可動電極が上記平面に沿って固定電極に接近・離隔する方向に変位する平面駆動型のアクチュエータがある。またそのほか、いわゆるデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）等に好適な静電駆動アクチュエータとして、可動電極の板面が固定電極に対向していて、可動電極が固定電極に対して傾動する（角度が変位する）傾動駆動型のアクチュエータも知られている。
図１〜図３に、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１の原理的な構成を示す。
図１〜図３において、シリコン基板（キャリアウエハ）１０の片面（上面）に、ＳｉＯ２膜からなる犠牲層（中間酸化膜）１１を介して、一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂが、シリコン基板１０の板面と平行な面内において、間隔を置いて形成されている。一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂの間には、これらの固定電極１２Ａ、１２Ｂに対して間隔Ｓ１を置いて、シリコン基板１０の板面と平行な面内において可動電極１３が配設されている。この可動電極１３は、その中央部分（一対の固定電極１２Ａ、１２Ｂに対応する部分）は、可動部１３ａとして、シリコン基板１０から浮いており、可動電極１３の両端部１３ｂ、１３ｃは、固定部として犠牲層１１を介してシリコン基板１０に固定されている。なお固定電極１２Ａ、１２Ｂにおける可動電極１３に近い側の端部１２Ａａ、１２Ｂａは、下側の犠牲層１１が若干えぐられて、可動電極１３に向かって突出する形状となっている。このようにして、固定電極１２Ａ、１２Ｂと可動電極１３とは、シリコン基板１０の板面と平行な面内において対向していることになる。
このような原理的構成を有する平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１においては、図示しない電源によって固定電極１２Ａ、１２Ｂのいずれか一方（例えば１２Ａ）と、可動電極１３との間に電圧を印加すれば、その間に電界が発生し、それによって静電引力が生じて、可動電極１３の可動部１３ａが固定電極１２Ａの側に吸引され、可動部１３ａの弾性復元力と釣り合う位置まで変位する。ここで、可動部１３ａの変位量は印加電圧によって制御することができ、また一方の固定電極１２Ａの側と他方の固定電極１２Ｂの側とに交番的に電圧を印加することによって、可動電極１３の可動部１３ａをシリコン基板１０の板面と平行な面内で左右に往復変位させることができる。
このように静電駆動アクチュエータは、可動電極１３の可動部１３ａに微小変位を生起させることができ、そこで微小かつ制御可能な機械的変位が要求される小型機器、小型部品、例えばインクジェットプリンタのヘッドや、高周波スイッチ、光通信用光スイッチ、マイクロバルブなど、各種の機器や部品に使用されるようになっている。なお、上記のように、可動電極１３の可動部１３ａを共通する水平な面内で変位させるタイプの静電駆動アクチュエータを、ここでは平面駆動型アクチュエータと称している。
なお実際に使用される平面駆動型の静電駆動アクチュエータにおいては、可動電極と固定電極との間の対向面積を大きくするために、可動電極の固定電極側の部位と、固定電極の可動電極側の部位とを互いに櫛歯状に入れ込ませた形態とすることが多いが、図１〜図３では、原理的に簡略化した形態で示している。
このような静電駆動アクチュエータを製造する方法としては、半導体製造のための加工技術を使用して製造するのが一般的であり、特に深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）を適用するのが通常である。
従来の平面駆動型静電駆動アクチュエータの製造方法の代表的な例について、図４の（ａ）〜（ｆ）に原理的に示す。なお図４の（ａ）〜（ｅ）においては、その左側に、多数の静電駆動アクチュエータを１枚のウエハから作製する場合のウエハ全体を示し、右側には、一つの静電駆動アクチュエータに相当する部位の断面構造を示す。
先ず、図４の（ａ）に示すように、薄いシリコン基板（活性層；可動電極および固定電極となるべき層）１５と厚いシリコン基板（キャリアウエハとなるシリコン基板）１６を、ＳｉＯ２膜（中間酸化膜；犠牲層となるべき層）１７を介して張り合わせたＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）基板１８を用意する。
そして、図４の（ｂ）に示すように、ＳＯＩ基板１８の上面（薄いシリコン基板１５の表面）に、可動電極および固定電極の平面形状に相当するパターンでレジスト層１９を形成する。次いで、図４の（ｃ）に示すように、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）によってシリコン基板１５をエッチングする。その後、図４の（ｄ）に示すように、レジスト層１９を除去する。そして図４の（ｅ）に示すように、ＳｉＯ２膜１７をエッチングする。これによって、１枚のウエハに多数の平面駆動型静電駆動アクチュエータ１が形成された状態となる。
その後、図４の（ｆ）に示すように、各アクチュエータに相当する部位ごとに分断（ダイシング）すれば、図１〜図３に示したような静電駆動アクチュエータ１が得られる。
ところでこの種の静電駆動アクチュエータの駆動を制御したり、静電駆動アクチュエータからの信号を処理するための電子部品としては、最近では、いわゆる特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ : Application Specific Integrated Circuit ）を使用することが多い。その場合、静電駆動アクチュエータと、各種の電子部品、例えば静電駆動アクチュエータの制御や信号処理のためのＡＳＩＣダイとを、共通のプリント配線板の上に搭載して、一つのパッケージ内に収容した装置（静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置）とすることが従来から行われている。
図５に、共通のプリント基板３の上に平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１とＡＳＩＣダイ２とを搭載して、一つのパッケージに収めた静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置４の従来品の一例を示す。
図５において、プリント基板３は、従来の一般的な方法によって、片面もしくは両面に所定の配線パターンで導体層５が形成されるとともに、その導体層５のうちの必要な箇所に、搭載部品を接続するための接続端子部７が適宜形成されたものである。そしてプリント基板３の所定の箇所には、静電駆動アクチュエータ１が搭載され、同じプリント基板３の別の箇所にはＡＳＩＣダイ２が搭載されている。ここで、静電駆動アクチュエータ１は、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプや接着フィルムなど(図示せず)を利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。またＡＳＩＣダイ２も、プリント基板３の上面に予め形成しておいた半田バンプ３ａなどを利用して、プリント基板３上の所定の箇所に固定される。
このような従来の平面駆動型静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置４では、その組立前の段階で、図４を参照して説明した様な手法によって平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１を作製しておき、またＡＳＩＣダイ２も別に作製しておく。一方プリント基板３は、静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し得る形態として、静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２とは別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておく。そして、プリント基板３上に静電駆動アクチュエータ１およびＡＳＩＣダイ２を搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって、静電駆動アクチュエータ１の端子部（可動電極、固定電極に設けられた端子部）と、プリント基板３に形成された端子部７との間を金線などの導電線材（ワイヤ）８によって接続し(ワイヤボンディングし)、金属などからなるキャップ９を被せて封止（パッケージング）する。
上記のところでは、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ１をＡＳＩＣとともに組み込んだ従来の装置について説明したが、傾動型の静電駆動アクチュエータをＡＳＩＣダイとともに組み込んだ装置を製造するにあたっても、その組立前の段階で、予め傾動型の静電駆動アクチュエータとＡＳＩＣダイを別に作製しておき、プリント基板も別に（すなわち別個の製造ラインで）作製しておいて、プリント基板上に傾動型静電駆動アクチュエータおよびＡＳＩＣダイを搭載し、さらにワイヤボンディングの手法によって接続し(ワイヤボンディングし)、封止（パッケージング）することが考えられている。
特開２０１５−３３８１号公報
上述のような従来の一般的な方法によって静電駆動アクチュエータ／ＡＳＩＣ組み込み装置を製造する場合、静電駆動アクチュエータの製造に、半導体製造に適用される複雑かつ高コストの微細加工技術が要求されるのが通常である。例えば図４に示した前述の静電駆動アクチュエータの製造方法においては、深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）が適用されるが、深彫り反応性イオンエッチングには、特殊かつ高価なエッチング装置を必要とするため、その製造コストが高くならざるを得ない。また同時に、ＨＦなどの危険な薬液を用いなければならないため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要し、これらが低コスト化のネックとなっていた。
またワイヤボンディングによって静電駆動アクチュエータをプリント基板の端子部に接続しているが、この種の静電駆動アクチュエータの用途では、それ自体で振動が発生したり、外部から振動や衝撃が加わることが多く、そのためワイヤボンディングでは接続の信頼性、耐久性に欠ける問題がある。
さらに、前述のようにキャップを被せてパッケージングする場合、ワイヤボンディングのための導電線の取り回しのために、静電駆動アクチュエータの上側にある程度の空間が必要であり、そのため装置の薄型化（低背化）を図るにも限界があった。
本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、低コスト化が可能でかつ信頼性も高く、また低背化も可能な、静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置及びその製造方法を提供することを課題としている。
前述のような課題を解決するため、本発明においては、静電駆動アクチュエータにおける構造部分をプリント配線板と一体化し、これによって深彫り反応性イオンエッチングなどの高コストを要する特殊な半導体製造技術を要さずに製造し得るようにするとともに、静電駆動アクチュエータをプリント配線板に接続するためのワイヤボンディングやフリップチップボンディングを不要として、振動や衝撃に対する信頼性、耐久性を高め、また装置の低背化も可能とするようにした。
したがって本発明の基本的な態様（第１の態様）による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする。
また本発明の第２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、
板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
前記可動電極は、前記第１面に対して傾動可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を傾動可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
これらの可動電極および固定電極によって、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする。
また本発明の第３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１もしくは第２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第３のいずれかの態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記給電用導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする。
さらに本発明の第５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４のいずれかの態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記給電用導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とするものである。
さらに本発明の第６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第５のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記給電用導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、給電用導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とするものである。
本発明の第７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第６のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、
且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とするものである。
本発明の第８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第７の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とする前記可動電極の給電部位と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていことを特徴とするものである。
また本発明の第９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８、第９のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記キャップキャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１０の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第１２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第８〜第１１のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１２の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第１４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。
また本発明の第１６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第１９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられていることを特徴とするものである。
また本発明の第２０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１９の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出していることを特徴とするものである。
また本発明の第２３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第２５のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第２６のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されていることを特徴とするものである。
また本発明の第２８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第２９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記導電支持体、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３２の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３３の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３４の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３５の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とするものである。
また本発明の第３６の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。
また本発明の第３７の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記可動電極支持体部の可動電極給電部位の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とするものである。
また本発明の第３８の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第３７のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とするものである。
また本発明の第３９の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第３７のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とするものである。
また本発明の第４０の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第３８、第３９のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とするものである。
また本発明の第４１の態様による静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、前記第１〜第４０のいずれかの態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置において、
前記絶縁基板における第２面側に、前記絶縁基材よりも高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とするものである。
さらに以下の第４２〜第４４の態様は、静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法についての態様である。
すなわち第４２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第２８の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。
また第４３の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置であって、しかも前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられている静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に予め前記ストッパ部となるべき部位を形成しておき、その後、前記絶縁基材の第１面側に可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成するとともに、前記ストッパ部を絶縁基材の一部として形成することを特徴とするものである。
また第４４の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、
第３２の態様の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し傾動可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し傾動可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とするものである。
本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、プリント配線板自体に静電駆動アクチュエータの構造部分が一体的に形成されるため、アクチュエータへの給電のための接続にワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の実装方法を用いなくて済み、そのため信頼性が高いとともに低背化が可能であり、またその製造にあたって、深彫り反応性イオンエッチングなどの特殊かつ高価な加工技術が不要となり、またＨＦなどの危険な薬液を不要とすることができるため、安全管理や薬液廃棄処理などのコストを低減することができ、そのため従来よりも大幅な低コスト化が可能となる。また本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法によれば、上記のような静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、実際的に容易且つ低コストで製造することができる。
平面駆動型の静電駆動アクチュエータを原理的に示す平面図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ線での縦断面図である。 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線での縦断面図である。 図１〜図３に示される静電駆動アクチュエータの従来の製造方法を原理的かつ段階的に示す略解図である。 従来の平面駆動型の静電駆動アクチュエータの一例を示す縦断面図である。 本発明の第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線での縦断側面図である。 図６におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線位置での平面図である。 平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分の実際的な平面形状の一例を示す平面図である。 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部の別の例を示す拡大縦断面図である。 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置における、プリント配線板の端子部のさらに別の例を示す拡大縦断面図である。 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の別の例を示す縦断面図である。 図６〜図８に示される第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例の概要を、図６に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。 図１３に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｊ）として段階的に示す略解図である。 図１３に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１４の（Ａ）〜（Ｊ）に続く（Ｋ）〜（Ｑ）として段階的に示す略解図である。 図６〜図８に示される第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例の概要を、図６に対応する断面位置で段階的に示す略解図である。 図１６に示す方法をより具体化した製造方法の前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｊ）として段階的に示す略解図である。 図１６に示す方法をより具体化した製造方法の後半のプロセスを、図１７の（Ａ）〜（Ｊ）に続く（Ｋ）〜（Ｑ）として段階的に示す略解図である。 本発明の第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図１９に示される第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｌ）として段階的に示す略解図である。 図１９に示される第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第１の例について、後半のプロセスを、図２０の（Ａ）〜（Ｌ）に続く（Ｍ）〜（Ｓ）として段階的に示す略解図である。 本発明の第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図２２に示される第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、前半のプロセスを、（Ａ）〜（Ｋ）として段階的に示す略解図である。 図２２に示される第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の第２の例について、後半のプロセスを、図２２の（Ａ）〜（Ｋ）に続く（Ｌ）〜（Ｒ）として段階的に示す略解図である。 本発明の第４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。 図２５に示される第４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。 本発明の第５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、キャップ及びＡＳＩＣデバイスを省略した状態で示す縦断正面図である。 図２７に示される第５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概要を段階的に示す略解図である。 本発明の第６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置のアクチュエータ構造部分を示す平面図である。 図２９のＸ−Ｘ線における略解的な断面図である。 図２９のＹ−Ｙ線における略解的な断面図である。 本発明の第７の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図３１と同じ断面位置で示す断面図である。 本発明の第８の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図３１と同じ断面位置で示す断面図である。 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置のさらに別の例を、図３０に対応する位置で示す略解的な断面図である。 図３４に示す例を、図３１に対応する位置で示す略解的な断面図である。 本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の別の例を、図６に対応する位置で示す縦断面図である。 図３６に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例についての裏面側からの斜視図である。 本発明の第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。 図３８のＡ−Ａ線における断面図である。 図３８のＢ−Ｂ線における断面図である。 図３８〜図４０に示される第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４１に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４２に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４３に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４４に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４５に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４６に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４７に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４８に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第９の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図４９に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す断面図である。 図５１に示される第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５２に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５３に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１０の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５４に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。 図５６のＡ−Ａ線における断面図である。 図５６、図５７に示される第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５８に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図５９に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６０に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６１に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す平面図である。 図６３におけるＡ−Ａ線での断面図である。 図６３におけるＢ−Ｂ線での断面図である。 図６３〜図６５に示される第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その初期の段階を示す略解的な断面図である。 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６６に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６７に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６８に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図６９に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７０に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図７２に示される第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７３に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７４に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７５に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７６に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図７８に示される第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、その中途の段階を示す略解的な断面図である。 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図７９に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８０に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８１に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８２に続く各段階を示す略解的な断面図である。 前記第１４の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の例について、図８３に続く各段階を示す略解的な断面図である。 本発明の第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 本発明の第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断側面図である。 本発明の第１６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を示す縦断正面図である。 図８７のＡＡ−ＡＡ線における断面図である。 図８７のＢＢ−ＢＢ線における断面図である。 前記第１６の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例の概略を段階的に示す断面図である。 実験例におけるアクチュエータ構造部分の寸法関係を説明するための略解的な縦断面図である。 実験例におけるアクチュエータ構造部分の寸法関係を説明するための略解的な平面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第１の実施形態＞
先ず図６〜図８に、本発明の第１の実施形態として、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の一例を示す。なお第１の実施形態としては、平面駆動型の静電駆動アクチュエータとともに、電子部品、例えば静電駆動アクチュエータの制御や信号処理のためのＡＳＩＣダイを組み込んだ状態でプリント配線板装置を示している。
図６〜図８に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
具体的には、プリント配線板２１は、絶縁性材料からなる板状もしくはシート状の絶縁基材３０をベースとしている。この絶縁基材３０は、一般的なプリント配線板の絶縁基材と同様に、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロンやＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる。
ここで、絶縁基材３０における、一方の面（図６、図７における上側の面；アクチュエータ構造部分２２が形成される側の面）を第１面３０Ａと称し、他方の面（図６、図７における下側の面）を第２面３０Ｂと称することとする。
絶縁基材３０の第１の面３０Ａには、金属銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金などの良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、第１面側導体層３１の形成パターンとしては、本実施形態の場合、図６に示される断面位置で見て、ＡＳＩＣダイ２を固定支持すると同時にそのＡＳＩＣダイ２の入出力のためのＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃと、アクチュエータ構造部分２２における固定電極２３Ａ、２３Ｂ，可動電極２４への給電のための可動電極用端子部及び固定電極用端子部を有する電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇと、絶縁基材３０の周辺部においてキャップ９の周縁部を支持・封止するためのキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈとが現われている。ここで、前記電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇは、第１面における、可動電極用端子部及び固定電極用端子部への配線部位をも含んでいるが、説明の簡略化のため、単に「電極端子用導体層３１ｄ〜３１ｇ」と称することとする。またキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、電気的な接続のための端子部ではなく、キャップを支持・固定するための部位（キャップ支持部）であるが、便宜上、端子部と称することとしている。
なお、上記の「ＡＳＩＣダイ用端子部もしくはそのＡＳＩＣダイ用端子部への配線導体部位３１ｂ、３１ｃ」も、説明の簡略化のため、単に「ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃ」と称することとする。また、キャップ支持用端子部３１ａ、３１ｇは、図６では別の部位のように描かれているが、実際には、絶縁基材３０の外周に沿って連続している共通の部位である。
ここで、第１面側導体層３１が絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態とは、第１面側導体層３１の上面が、絶縁基材３０の第１面３０Ａから実質的に突出していない状態を意味する。本実施形態では、第１面側導体層３１が構成している各部位３１ａ〜３１ｈのうち、端子部（もしくはその端子部への配線部分）３１ｂ〜３１ｇは、その表面が絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)と同一平面に位置しており、キャップ支持部位（キャップ支持用用端子部）３１ａ、３１ｇは、その表面が、絶縁基材３０の表面(第１面３０Ａ)よりもわずかに低い位置となっている。
また絶縁基材３０の第２面３０Ｂの上には、第１面導体層３１と同様な金属銅（Ｃｕ）もしくは銅合金などの良導電材料からなる導体層（第２面側導体層；給電用導体層）３２が、所定のパターンで形成されている。ここで給電用導体層３２の形成パターンは、本実施形態の場合、主として端子部間の配線回路を構成する回路パターンとされ、その少なくとも一部は外部接続（マザーボートとの接続や搭載部品の接続）のための接続端子部とされる。
絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。
プリント配線板２１の第１面側には、本実施形態では平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分２２が形成されている。このアクチュエータ構造部分２２は、本実施形態では、間隔を置いて形成された一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂと、その一対の固定電極２３Ａ、２３Ｂの間に、これらの固定電極の先端部２３Ａａ、２３Ｂａの端面に対向するように形成された可動電極２４と、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂと、可動電極２４を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂ（図７、図８参照）とによって構成されている。
さらにアクチュエータ構造部分２２について詳細に説明すると、第１面側導体層３１のアクチュエータ用端子部３１ｄ、３１ｇの表面を覆って面接合（もしくは一体化）されるように固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂが形成されている。そしてこれらの導電支持体２５Ａ、２５Ｂの表面に、それぞれ固定電極２３Ａ、２３Ｂが形成されている。ここで、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、それぞれ絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなしており、それぞれの下面の少なくとも一部が導電支持体２５Ａ、２５Ｂの上面に面接合（一体化）され、その先端部（可動電極２４に対向する部分）２３Ａａ、２３Ｂａが、絶縁基材３０の第１面３０Ａから空間を置いて浮くように突出形成されている。
また第１面側導体層３１のアクチュエータ用端子部３１ｅ、３１ｆの表面の少なくとも一部が面接合（もしくは一体化）されるように可動電極支持用の一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂが形成されており、これらの一対の導電支持体２６Ａ、２６Ｂに、可動電極２４の両端部２４ａ、２４ｂが接合（もしくは一体化）されている（図７、図８参照）。可動電極２４は、絶縁基材３０の第１面３０Ａと平行な平板状をなすものであって、その中間部分の側面２４ｃ、２４ｄが固定電極２３Ａ、２３Ｂに対向するとともに、その対向方向に対して直交する方向の両側の端部２４ａ、２４ｂの下面が、前記導電支持体２５Ａ、２５Ｂに面接合（もしくは一体化）されて、その動きが規制され（固定され）ている。そして可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂの間の中間部分２４ｅが、第１面３０Ａと平行な面内で、一方の固定電極２３Ａ、他方の固定電極２３Ｂに接近／離隔する方向に弾性的に変位し得る（撓み得る）ようになっている。そこで本実施形態では、可動電極２４における両側の端部２４ａ、２４ｂを固定部２４ａ、２４ｂと称し、中間部分２４ｅを可動部２４ｅと称している。
ここで、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４は、第１面側導体層３１の材料と同種の導電材料、例えば銅もしくは銅合金からなる。一方、導電支持体２６Ａ、２６Ｂ、２６Ａ、２６Ｂは、第１面側導体層３１の材料とは、化学エッチングにより選択エッチング可能な異種の導電材料、例えばＮｉからなる。ここで、上記の各導電材料についての化学エッチングにより選択エッチングが可能な異種の材料とは、例えば導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料に接しても、その導電材料を溶解（エッチング）させずに、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ；２６Ｂの導電材料のみを選択的にエッチングすることができ、また逆に第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料を化学エッチングするにあたって、エッチング液を適切に選択しておけば、そのエッチング液が導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの導電材料に接しても、その導電材料料を溶解（エッチング）させずに、第１面側導体層３１、各固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４の導電材料のみを選択的にエッチングすることができるような関係を有する材料であることを意味する。なおここで、上記の選択エッチングの説明において、選択エッチングが可能な異種（２種）の導電材料のうちの一方の材料についての「溶解（エッチング）しない」とは、全く溶解しない場合だけではなく、他方の材料よりも溶解速度が著しく遅く、他方の材料の溶解のためのエッチング時間では溶解量が少なく、実質的にほとんど溶解しないような場合も含むこととする。
そして上記に例示したような第１面側導体層３１、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４に使用されている銅もしくは銅合金と、導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、２６Ａ、２６ＢのＮｉとは、選択エッチングが可能な異種の導電材料に相当する。
さらに第１面側導体層３１におけるＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面には、はんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等によりはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されて、そのはんだ層３５ａ、３５ｂによってＡＳＩＣダイ２が接合されている。すなわちその箇所において電子部品としてＡＳＩＣダイ２がプリント配線板２１上に搭載されている。なお実際上は、ＡＳＩＣダイ用端子部３１ｂ、３１ｃの上面に、酸化防止やはんだ性の向上のための表面保護層として金属保護膜、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層との２層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ａｕ層）、あるいはＮｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層の複合層からなる保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくは有機酸化防止膜としてＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等を形成しておき、その表面保護層の上にはんだボールあるいははんだバンプ（クリームはんだ）等のはんだ層３５ａ、３５ｂが形成されることが望ましい。
また第１面側導体層３１の両端側の端子部（キャップ支持用端子部）３１ａ、３１ｈの表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、前記と同様な、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。
そして、プリント配線板２１の第１面側のほぼ全体を覆うように、ＡｌもしくはＡｌ合金、あるいはステンレス鋼等からなる金属製のキャップ９が配設されて、そのキャップ９の周縁部９ａが、図示しないはんだ等によって、保護層３８の上面に接合されている。
なお本実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａにおける、第１面側導体層３１が存在しない箇所のうち、主としてアクチュエータ構造分２２を除いた箇所は、いわゆるソルダレジストに相当する第１面側絶縁層３６によって覆われている。また絶縁基材３０の第２面３０Ｂにおける適宜の箇所も、いわゆるソルダレジストに相当する第２面側絶縁層３７によって覆われている。第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は、一般的なプリント配線板のソルダレジストと同様に、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁性樹脂に、絶縁性無機物質、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリウムなどを配合した材料によって構成される。これらの第１面側絶縁層３６及び第２面側絶縁層３７は必ずしも必須ではないが、キャップを外した状態での内部構造の目隠しや保護などのために必要に応じて設けられる。
以上のような図６〜図８に示す第１の実施形態の装置において、第１面側導体層３１の端子部３１ｄ〜３１ｇから、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂ及び可動電極２４を支持する導電支持体２６Ａ、２６Ｂを介し、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間に電圧を加えることができる。そこで例えば一方の固定電極２３Ａと可動電極２４との間に電圧を加えれば、それらの対向する電極が正電荷もしくは負電荷に帯電する。これによって、同極性の電荷の場合は反発する力が電極間に発生し、一方異極性の電荷の場合は引きつけ合う力が電極間に発生し、このような力によって可動電極２４の中間部分（可動部）２４ｅが、固定電極２３Ａ、２３Ｂのいずれかに近接する方向もしくは離隔する方向に変位する。すなわち平面駆動型のアクチュエータとして機能させることができる。
ここで、上記の実施形態の装置では、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４への給電が、第２面側導体層３２から貫通導体部３３を経て、さらに第１面側導体層３１から各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂを介してなされることから、電極への給電のためのワイヤボンディングは不要であり、したがって給電接続の信頼性も高い。また上記のようにワイヤボンディングが不要であるため、装置の上部空間（キャップ９によって取り囲まれる空間）について、ワイヤの取り回しのための余裕を考慮する必要がなく、そのため装置の低背化（薄型化）が可能となる。
なお図６〜図８では、第１の実施形態の装置についての原理的な構成として、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４は、それぞれの対向する端面が、平面視で単純な直線状をなすように示している．しかしながら実際には、図９に示しているように、対向する端面を含む部分（端部）を平面視で凹凸状（櫛状）とし、それらの櫛状部分を互いに入れ込ませることによって電極間の対向面積を大きくし、これによって固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間の静電気力（帯電量）を増大させ、比較的小さい電圧印加でも可動電極２４が確実かつ容易に動き得るようにすることが好ましい。
＜装置の付加的形態―その１＞
以上のところにおいて、第１面側導体層３１のうちキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈは、図１０に、一方のキャップ支持用端子部３１ｈに関して示しているような断面形状構造とすることが好ましい。すなわち端子部３１ｈの頂上面が絶縁基材３０の表面から１〜７μｍ程度窪む状態とし、且つ絶縁基材３０の表面からの距離が、端子部３１ｈの幅方向の中央部では小さく、幅方向の両端部の側で大きくなるような、断面凸状とすることが好ましい。そしてこのような断面形状の端子部３１ｈの表面の全体を覆うように、前述のような保護層３８が形成されている。ここで保護層３８は、断面凸状の端子部３１ｈの上面を全体的に例えばＮｉからなる下地層３８Ａが覆い、さらにその下地層３８Ａの上面を、例えばＡｕからなる表面層３８Ｂが平坦に覆う構成とすることが望ましい。ここで、表面層３８Ｂは、その表面が絶縁基材３０の第１面と同じか、それより低い位置（第１面から窪んだ状態）とすることが望ましい。なお保護層３８は、上記の例に限らず、Ｎｉからなる下地層とＰｄからなる中間層とＡｕからなる表面層との３層構造の保護層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ層）、もしくはＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)処理皮膜等の有機酸化防止層であってもよい。
なおまた、図１０では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。なおまた、このような端子部構造は、図６に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。
＜装置の付加的形態−その２＞
さらに第１面側導体層３１のキャップ支持用端子部３１ａ、３１ｈと絶縁基材３０との間には、透湿防止膜１５０を介在させることが好ましい。例えば図１１には、キャップ支持用端子部３１ｈに関して、その端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造を示している。そしてこの例では、透湿防止膜１５０は、端子部３１ｈと絶縁基材３０との間だけではなく、それに続く絶縁基材３０の表面にも連続して形成した構成としている。この透湿防止膜１５０は、絶縁性の無機材料、例えばＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などからなる膜を、スパッタあるいは蒸着によって形成すればよい。
このように透湿防止膜１５０を、少なくとも端子部３１ｈと絶縁基材３０との間に介在させておくことによって、絶縁基材の内部へ侵入した水分が端子部３１ｈに至って、端子部３１ｈが酸化もしくは腐食してしまうことを防止し、耐久性を向上させることができる。
なお図１１では、キャップ支持用端子部３１ｈについて示しているが、他の端子部についても同様な構成とすることができる。またこのように少なくとも第１面側導体層の端子部と絶縁基材との間に透湿防止膜１５０を介在させた構造は、図６に示した第１の実施形態の装置に限らず、後述する各実施形態の装置におけるプリント配線板にも適用することができる。
＜装置の付加的形態−その３＞
図６〜図８に示した実施形態では、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面が露呈しているが、固定電極２３Ａ、２３Ｂを堅固に固定して、信頼性、耐久性を向上させるためには、図１２に示しているように、固定電極２３Ａ、２３Ｂの上面を、ソルダレジストなどの絶縁材層５０１によって覆われた構成とすることが望ましい。この絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂにおける基端付近の部分（可動電極２４に対向しない側の部分）だけを覆ってもよいが、可動電極２４に対向する端面の位置まで、あるいはそれに近い位置まで覆った構成とすることが望ましい。なお絶縁材層５０１は、固定電極２３Ａ、２３Ｂの基端側の基部５０１ａにおいて、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。
＜第１の実施形態の装置の製法についての第１の例＞
次に図６〜図８に示される第１の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を図１３の（Ａ）〜（Ｅ）に段階的に示し、さらにその方法をより具体化したプロセスの例について、図１４の（Ａ）〜（Ｊ）、図１５の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示す。
先ず、図１３の（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、第１の実施形態の平面駆動型のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法の一例の概要を説明する。
図１３の（Ａ）〜（Ｅ）に示す製造方法では、概略的には、次のＳ１〜Ｓ５の各工程をその順に実施する。
Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１は、基本的には、図１３の（Ａ）に示しているように、薄板状の導電支持体用金属板１００の一方の板面１００ａに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）に対し選択エッチング可能な異種の導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）を用いて、所定のパターンで第１面側導体層３１を形成する工程である。ここで、導電支持体用金属板１００は、最終的には、アクチュエータ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂとなる層である。またここで、第１面側導体層３１のパターンは、例えば、前述の図６に示した端子部３１ａ〜３１ｈが形成されるパターンとする。
Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２は、基本的には、図１３の（Ｂ）に示しているように、第１面側導体層３１を、板状もしくはシート状の絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂに、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する工程である。絶縁基材３０としては、例えば、ガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をエポキシ、フェノールなどの有機樹脂を組み合わせた熱硬化性絶縁樹脂、あるいはガラスクロスやフィラーのどちらか一方または両方をテフロン（登録商標）やＬＣＰなどの有機樹脂を組み合わせた熱可塑性絶縁樹脂、Ｓｉやガラス、セラミック等の無機材料からなる絶縁性材料を用いることが出来る。
Ｓ３：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ３は、基本的には、図１３の（Ｃ）に示しているように、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。なお図１３の（Ｃ）に示す段階では、第１面側導体層３１と第２面側導体層３２との間に、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）によって絶縁基材３０を貫通する貫通導体部（面間導通部）３３が既に形成されおり、且つ第２面側導体層３２が所定のパターンにエッチングされた状態としているが、この貫通導電部３３の形成及び第２面側導体層３２のパターンエッチングの工程については、ここでは省略し、後に図１４、図１５に示す詳細な工程の説明において、改めて説明する。
Ｓ４：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ４は、基本的には、前の工程Ｓ３において残された導電支持体用金属板１００の表面上に、図１３の（Ｄ）に示しているように、第１面側導体層３１、第２面側導体層３２と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）、言い換えれば導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）と異なる導電材料を用いてアクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。
Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５は、基本的には、電極用導体層１０２に選択エッチングを施して、図１３の（Ｅ）に示しているように、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去する工程である。すなわち、第１面側にエッチングを施すにあたって、電極用導体層１０２の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。この選択エッチング液としては、例えば硫酸＋硝酸＋ｍ−ニトロベンゼンスルホン酸の混合水溶液または、硫酸＋硝酸＋燐酸＋酢酸＋過酸化水素の混合水溶液を用いることが出来る。
そしてこの際のエッチング液濃度及びエッチング時間を適切に調整することによって、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の両側の端部（固定部）２４ａ、２４ｂ（図７。図８参照）の下側の箇所の導電支持体用金属板を残しながら、可動電極２４の中間の可動部２４ｅの下側の導電支持体用金属板を溶解除去し、可動部２４ｅを浮かせた状態とする。なおこの際、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。
以上のようにして、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を所定の形状、所定の導電支持状態とした後には、ＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６〜図８に示したようなプリント配線板が得られる。
上記のように、図１３の（Ａ）〜（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態のプリント配線板の製造法の第１の例のプロセスを、より具体化した詳細なプロセスを図１４の（Ａ）〜（Ｊ）及びそれに続く図１５の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示し、その詳細なプロセスについて次に説明する。
予め図１４の（Ａ）に示すように、０．００１〜０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第１の金属板１００を用意しておく。この導電支持体用金属板１００は、最終的にアクチュエータ構造部分２２における導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂを構成するものであり、例えばＮｉ等からなる。
次いで図１４の（Ｂ）に示すように、第１の金属板１００の一方の板面１００ａに、めっきレジスト層４１を所定のパターンで形成する。
続いて図１４の（Ｃ）に示すように、めっきレジスト層４１を形成した側の第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１を電気めっきによって形成する。ここで、第１面側導体層３１から、前述の端子部３１ａ〜３１ｈがパターン形成されるように、前述のめっきレジスト層４１のパターンを設定しておく。なお第１面側導体層３１の導電金属材料としては、前記第１の金属板１００の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金を用いる。
めっき後、めっきレジスト層４１を剥離すれば、図１４の（Ｄ）に示すように、第１の金属板１００の板面１００ａに、第１面側導体層３１からなる前記端子部３１ａ〜３１ｈが所定のパターンで形成される。
次いで、既に図１３の（Ｂ）を参照して説明した第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程Ｓ２として、図１４の（Ｅ）に示すように、パターン化された第１面側導体層３１を絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面３０Ｂの側に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側導体層３２を形成する。この工程は、実際上は、例えば、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。
次に図１４の（Ｆ）に示すように、第２面側導体層３２の側から第１面側導体層３１に達する表裏導通用の穴１０２を、レーザ加工等によって形成する。
さらに図１４の（Ｇ）に示すように、第２面側導体層３２をパターン化する。この工程は、常法にしたがって、図示しないエッチングマスクを第２面側導体層３２の表面に所定のパターンで形成し、エッチング後、マスクを除去すればよい。
次いで、前述の図１３の（Ｃ）を参照して説明した導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、先ず図１４の（Ｈ）に示すように、導電支持体用金属板１００の表面の特定領域（アクチュエータ構造部分２２となる領域）Ｒ２２に、エッチングマスク１０４を形成する。続いて、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕ）を溶解させずに、導電支持体用金属板１００のみを溶解させる選択エッチング液を用いて、導電支持体用金属板１００を選択エッチングし、図１４の（Ｉ）に示すように、前記領域Ｒ２２以外の箇所の導電支持体用金属板１００を除去する。その後、エッチングマスク１０４を除去して、図１４の（Ｊ）に示す状態とする。次いで、図１５の（Ｋ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１０６、１０８を形成する。
その後、前述の図１３の（Ｄ）を参照して説明した電極用導体層形成工程Ｓ４として、先ず、図１５の（Ｌ）に示すように、第１面側に、所定のパターンでめっきレジスト１１０を形成するとともに、第２面側にめっきレジスト１１２を形成する。ここで、第１面側のめっきレジスト１１０は、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する箇所以外の領域に形成する。次いで、図１５の（Ｍ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となる導電材料、例えばＣｕをめっきする。その後、めっきレジスト１１０を除去すれば、図１５の（Ｎ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂとなる部位および可動電極２４となる部位が形成された状態となる。
その後、図１５の（Ｏ）に示すように、必要な端子部、例えばキャップ支持用端子部となる部位などに、Ｎｉめっき及びＡｕめっきの２層めっき（Ｎｉ／Ａｕめっき）１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてから、上記のＮｉ／Ａｕめっきを施してもよいことはもちろんである。また、場合によっては、Ｎｉ／Ａｕめっきに代えて、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層めっき、あるいはＳｎめっき、はんだめっき等を施してもよい。さらにはＯＳＰ処理皮膜を形成してもよい。
次いで、前述の図１３の（Ｅ）を参照して説明した可動電極形成工程Ｓ５として、図１５の（Ｐ）に示すように、第１面側導体層及び電極用導体層の材料（例えばＣｕ）は溶解させずに、導電支持体用金属板１００の導電材料（例えばＮｉ）のみをエッチングさせ得るような選択エッチング液を用い、導電支持体用金属板１００にエッチング（過剰エッチング）を施す。このエッチングは、可動電極２４の中間部位（可動部２４ｅとなる部位）の下側の導電支持体用金属板が除去されるまで行う。すなわち、可動電極２４の中間部位が浮いた状態、すなわち可動状態となるまで行う。またこのエッチングでは、固定電極２３Ａ、２３Ｂの下側の導電支持体用金属板も、ある程度は溶解されて、固定電極２３Ａ、２３Ｂの先端部分が可動電極２４に向かって突出する状態となる。なおこの過剰エッチングを施すにあたっては、必要に応じて、図示しないエッチングレジスト（マスク）を用いて、必要部位以外をマスクしてから、エッチングを施してもよいことはもちろんである。
このようにして、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂが導電支持体２５Ａ、２５Ｂに支持され、且つ可動電極２４の中間部が浮き且つ両端部が導電支持体２６Ａ、２６Ｂに支持された構成、すなわちアクチュエータ構造部分２２が形成された状態となる。
その後、図１５の（Ｑ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６〜図８に示したような静電駆動アクチュエータ一体化プリント配線板が得られる。
＜第１の実施形態の装置の製法についての第２の例＞
以上のような図１３の（Ａ）〜（Ｅ）；図１４の（Ａ）〜（Ｊ）、図１５の（Ｋ）〜（Ｑ）に示したプリント配線板製造方法の例では、導電支持体の部分的除去工程Ｓ３として、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に例えばＮｉからなる導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去した後、電極用導体層形成工程Ｓ３として、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２を例えばＣｕによって形成するというプロセス順序を適用しているが、場合によっては、これとは逆のプロセス順序を適用することもできる。その場合の製造方法の例のプロセス概要を図１６の（Ａ）〜（Ｅ）に示し、さらにそれをより具体化したプロセスを図１７の（Ａ）〜（Ｊ）、図１８の（Ｋ）〜（Ｑ）に示す。
図１６の（Ａ）〜（Ｅ）に示す製造方法の例では、概略的には、次のＳ１、Ｓ２、Ｓ３´、Ｓ４´、Ｓ５の各工程をその順に実施する。
Ｓ１：第１面側導体層形成工程
この工程Ｓ１を図１６の（Ａ）に示すが、図１３の（Ａ）に示した工程Ｓ１と同様である。
Ｓ２：第１面側導体層埋め込み及び第２面側導体層形成工程
この工程Ｓ２を図１６の（Ｂ）に示すが、図１３の（Ｂ）に示した工程Ｓ２と同様である。
Ｓ３´：電極用導体層形成工程
この工程Ｓ３´は、基本的には、図１６の（Ｃ）に示しているように、導電支持体用金属板１００の表面に、アクチュエータ構造部分２２の固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する工程である。ここで、電極用導体層１０２の材料としては、既に述べたように、導電支持体用金属板１００（第１面側導体層３１）の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能なＣｕ等を用い、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４となるべき電極用導体層１０２をパターン形成する。
Ｓ４´：導電支持体の部分的除去工程
この工程Ｓ４´は、図１６の（Ｄ）に示しているように、アクチュエータ構造部分２２となる領域Ｒ２２に導電支持体用金属板１００を残すように、導電支持体用金属板１００を部分的にエッチング除去する工程である。
Ｓ５：可動電極形成工程
この工程Ｓ５を図１６の（Ｅ）に示すが、図１３の（Ｅ）に示した工程と同様である。すなわち、導電支持体用金属板１００に選択エッチングを施して、導電支持体用金属板１００のうち、可動電極２４の可動部２４ｅとなるべき部位の下側の部分を除去して、可動電極２４を可動状態とする工程である。
その後は、既に述べたようにＡＳＩＣダイ２の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図６〜図８に示したようなプリント配線板が得られる。
上記のように、図１６の（Ａ）〜（Ｅ）に概要を示した第１の実施形態のプリント配線板の製造法の第２の例のプロセスについて、より具体化した詳細なプロセスを図１７の（Ａ）〜（Ｊ）及びそれに続く図１８の（Ｋ）〜（Ｑ）に段階的に示す。なお図１７、図１８の詳細については説明を省略する。
＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第２の実施形態＞
図１９に、本発明の第２の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込み装置を示す。
この第２の実施形態の装置では、前述の図６〜図８を参照して説明した第１の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
ここで、図６〜図８に示した第１の実施形態では、アクチュエータ構造部分２２における固定電極支持用の導電支持体２５Ａ、２５Ｂ及び可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂの材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１h、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料、例えばＣｕもしくはＣｕ合金と異なる材料（選択エッチング可能な異種の材料）、例えばＮｉを用いることとしているが、第２の実施形態の装置では、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図１８には示していないが、形状・構造は実質的に図７に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１h）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）によって構成されている点が、第１の実施形態の装置とは異なる。
その他の構成については、図６〜図８に示した第１の実施形態の構成と実質的に同様であり、したがってその詳細な説明は省略する。
＜第２の実施形態の装置の製造方法＞
図１９に示した第２の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２０の（Ａ）〜（Ｌ）及びそれに続く図２１の（Ｍ）〜（Ｓ）に段階的に示す。
図２０、図２１において、図２０の（Ａ）〜（Ｇ）のプロセスは、図１４の（Ａ）〜（Ｇ）のプロセスと同様である。但し、Ｎｉ等からなる金属板１０１は、第１の実施形態の装置の製造方法の場合の導電支持体用金属板１００に対応しているが、本例の場合の金属板１０１は、最終的に導電支持体となるものではなく、その後のプロセス中において除去されてしまうものであり、後述するところから明らかなように、製造プロセスの必要上、形成しているものに過ぎない。
図２０の（Ｇ）に示すように第２面側導体層３２をパターン化した後には、図２０の（Ｈ）に示しているように、Ｎｉ等からなる金属板１０１の表面の必要な箇所（導電支持体が形成されるべき領域を除く部位）にエッチングレジスト１２０を形成して、Ｎｉ等からなる金属板１０１に選択エッチングを施し、金属板１０１のうち、その後に導電支持体が形成されるべき領域をエッチング除去する。これによって、第１面側導体層３１のうち、固定電極用支持体、可動電極用支持体が形成されるべき端子部の表面が第１面側に露出することになる。
その後、図２０の（Ｉ）に示すように前記エッチングレジスト１２０を剥離除去した後、固定電極２３Ａ、２４Ｂ及び可動電極２４が形成されるべき領域Ｒ２２に、図２０の（Ｊ）に示すようにめっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを形成する。そして図２０の（Ｋ）に示すように、第１面側導体層３１の材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）と同じ材料、言い換えれば金属板１０１の材料（例えばＮｉ）に対して選択エッチング可能な材料をめっきする。これによって、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２、及び可動電極用導電支持体（図２０の（Ｋ）では現われていない）および固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４が、連続してＣｕ等によりめっき形成される。
さらに、図２０の（Ｌ）に示すように、めっきレジスト１２２Ａ、１２２Ｂを剥離除去した後、図２１の（Ｍ）に示すように、第１面側のアクチュエータ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２、及び第２面側を、エッチングレジスト１２４Ａ、１２４Ｂによってマスキングし、金属板１０１の導電材料（例えばＮｉ）をエッチングさせるエッチング液によってエッチングして、第１面側におけるアクチュエータ構造部分２２を形成すべき領域Ｒ２２以外の部分の金属板１０１（例えばＮｉ；犠牲層に相当する部位）を溶解除去する（図２１の（Ｏ））。そしてエッチングレジスト１２４Ａ，１２４Ｂを剥離除去すれば、図２１の（Ｏ）に示す状態となる。
その後、図２１の（Ｐ）に示すように、第１面側、第２面側の必要な箇所にソルダ―レジスト１２６Ａ、１２６Ｂを形成する。さらに図２１の（Ｑ）に示すように、必要な端子部に、保護層として例えばＮｉめっき／Ａｕめっきの２層めっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。
次いで、残っていたＮｉ等からなる金属板１０１を、選択エッチングによって除去する。この際も、図示しないエッチングレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからエッチングしてもよいことはもちろんである。このような選択エッチングによって、図２１の（Ｒ）に示すように、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４が形成された状態となる。
その後、図２１の（Ｓ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図１９に示した第２の実施形態の装置が得られる。
＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第３の実施形態＞
次に、図２２に、本発明の第３の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板を示す。
この第３の実施形態の装置では、前述の図６〜図８を参照して説明した第１の実施形態の装置、図１９に示した第２の実施形態の装置と同様に、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２と、プリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置に搭載されたＡＳＩＣダイ２と、キャップ９とからなる構成とされている。
この第３の実施形態の装置では、図１９に示した第２の実施形態の装置と同様に、固定電極支持用の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体（図２２には示していないが、形状・構造は実質的に図７に示した可動電極支持用の導電支持体２６Ａ、２６Ｂと実質的に同様）の材料として、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）が用いられている。そして、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の裏面（固定電極導電の導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極支持用の導電支持体の側の面）に、同じＣｕ等からなる支持層１３０が形成されている点が、図１９に示した第２の実施形態の装置とは異なる。
＜第３の実施形態の装置の製造方法＞
図２２に示した第３の実施形態の装置の製造方法の一例を、図２３の（Ａ）〜（Ｋ）及びそれに続く図２４の（Ｌ）〜（Ｒ）に段階的に示す。
予め図２３の（Ａ）に示すように、０．００１〜０．３ｍｍ程度の厚みの導電金属材料薄板からなる第２の金属板１３２を用意しておく。この金属板１３２は、最終的に前述の支持層１３０となるものであって、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）と同じ材料（例えばＣｕ）からなるものである。そして図２３の（Ｂ）に示すように、第２の金属板１３２における一方の板面１３２aに、めっきレジスト１３４を所定のパターンで形成する。この際、めっきレジストは、最終的に、固定電極用導電支持体２５Ａ２、２５Ｂ２及び可動電極用が形成されるべき箇所以外をマスキングする。そして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の材料（例えばＣｕ）に対して選択エッチング可能な材料（例えばＮｉ）をめっきして、図２３の（Ｃ）に示すように犠牲層１３５を形成する。
さらに前記のめっきレジスト１３４を剥離除去した後、図２３の（Ｄ）に示すように、別のめっきレジスト１３６を形成する。このめっきレジスト１３６は、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１h）を形成する箇所以外をマスキングする。そして、図２３の（Ｅ）に示すように、Ｃｕ等をめっきして、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｇ）をＣｕ等によって形成する。その後、めっきレジスト１３６を剥離除去すれば、図２３の（Ｆ）に示す状態となる。
次いで上記のようにパターン形成された第１面側導体層３１を、絶縁基材３０の第１面側に埋め込むとともに、絶縁基材３０の第２面に、第１面側導体層３１と同じ導電材料（例えばＣｕもしくはＣｕ合金）からなる第２面側補助導体層３２´を形成する。この工程は、実際上は、パターン化された第１面側導体層３１の表面にプリプレグおよび銅箔を重ねて一括積層すればよい。さらにレーザ加工によって表裏貫通導電用の穴１３８を第２面側導体層３２の側から形成する。この状態を図２３の（Ｇ）に示す。
さらに、図２３の（Ｈ）に示すように、第１面側及び第２面側にめっきレジスト１４０を形成する。このめっきレジスト１４０は、めっきによって、第１面側の固定電極と可動電極および第２面側導体層をパターン形成するためのマスクである。そして、第１面側及び第２面側に、ＣＵ等、第１面側の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４および第２面側導体層となる導電材料めっきする。この状態を図２３の（Ｉ）に示す。その後、めっきレジスト１４０を剥離すれば、図２３の（Ｊ）に示す状態となる。さらに、第２の金属板１３２のうち、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面以外の部分および第二面側補助導体層３２′をエッチングによって除去すれば、図２３の（Ｋ）に示す状態となる。
次いで、図２４の（Ｌ）に示すように、第１面側におけるアクチュエータ構造部分となるべき領域Ｒ２２、及び第２面側を覆うようにエッチングレジスト１４２を形成する。そして、エッチングを施して、図２４の（Ｍ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、アクチュエータ構造部分となるべき領域Ｒ２２の外側の部分を除去する。その後、図２４の（Ｎ）に示すように、エッチングレジスト１４２を剥離除去する。
さらに図２４の（Ｏ）に示すように、第１面、第２面の必要な部位にソルダレジスト１４４、１４６を形成し、その後、図２４の（Ｐ）に示すように、必要な端子部などに、保護層として例えばＮｉめっき１１４及びＡｕめっき１１６を施す。この際、必要に応じて、図示しないめっきレジストを用いて、必要部位以外をマスクしてからめっきしてもよいことはもちろんである。
その後、図２４の（Ｑ）に示すように、第２の金属板１３２のうち、アクチュエータ構造部分の固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４の裏面側に残っていた部位を、選択エッチングによって除去する。これによって、可動電極２４は、その中間部（可動部位）が浮いた状態となる。
その後、その後、図２４の（Ｒ）に示すように、ＡＳＩＣダイ２、その他の電子部品の搭載や、キャップ９の取り付けを行えば、図２２に示した第３の実施形態の装置が得られる。
＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第４の実施形態＞
前述の各実施形態では、絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（端子部３１ａ〜３１ｈ）が埋め込まれた構造としているが、場合によっては、このような埋め込み構造とせず、例えば図２５に示すように、各第１面側導体層３１の各部位が、絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成されていてもよい。なお図２４では、アクチュエータ構造部分２２以外の構成については、簡略化して示している。
＜第４の実施形態の装置の製造方法＞
図２５に示した第４の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２６の（Ａ）〜（Ｆ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２６の（Ａ）〜（Ｆ）においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
先ず図２６の（Ａ）に示すように、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、絶縁基材３０の表面に、第１面側導体層３１をＣｕもしくはＣｕ合金によって所定のパターンで形成する。次いで、図２６の（Ｂ）に示すように、第１面における、固定電極および可動電極を形成すべき箇所以外にめっきレジスト２００を形成した後、図２６の（Ｃ）に示すように、ＣｕもしくはＣｕ合金とは異種の選択エッチング可能な導電材料（例えばＮｉ）をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂの可動電極２４を形成する。その後、めっきレジスト２００を剥離除去した後、エッチングレジスト２０２を形成する。この状態を図２６の（Ｄ）に示す。
そして図２６の（Ｅ）に示すように、第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。その後、エッチングレジスト２０２を除去すれば、図２６の（Ｆ）に示す状態、すなわち前述の図２４に示した構造が得られる。
＜静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の第５の実施形態＞
さらに、プリント配線板に端子部埋め込み構造を適用する場合において、図２７に示しているように、第１面側導体層３１の一部（端子部）それ自体を、固定電極２３Ａ、２３Ｂを支持する導電支持体２５Ａ、２５Ｂ、および可動電極２４を支持する導電支持体とすることもできる。なお図２７においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
＜第５の実施形態の装置の製造方法＞
図２７に示した第５の実施形態の装置の製造法の一例の概要を、図２８の（Ａ）〜（Ｅ）に段階的に示し、次に説明する。なお図２８の（Ａ）〜（Ｅ）においても、アクチュエータ構造部分２２以外については、簡略化して示している。
図２８の（Ａ）に示しているように、Ｃｕ等からなる板状の支持体３００の表面に、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、Ｃｕ等からなる第１面側導体層３１を所定のパターンで形成して、その第１面側導体層３１を絶縁基材３０に押し込む。その後、支持体３００を剥離して、図２８の（Ｂ）に示す状態とする。
その後、図２８の（Ｃ）に示すように、固定電極および可動電極が形成されるべき部位以外を、めっきレジスト３０２によってマスキングして、第１面側導体層３１の材料に対して選択エッチング可能な異種の材料(例えばＮｉ)をめっきして、固定電極２３Ａ、２３Ｂおよび可動電極２４を形成する。
さらに、めっきレジスト３０２を剥離除去した後、エッチングレジスト３０４を形成する。この状態を図２８の（Ｄ）に示す。そして第１面側導体層３１のＣｕもしくはＣｕ合金を選択エッチングの手法により過剰エッチングして、可動電極２４の中間部位を浮かせた状態とする。これによって図２８の（Ｅ）に示す状態、すなわち前述の図２７に示した構造が得られる。
以上のような各実施形態の装置の製造方法の例では、選択エッチングの手法を有効活用することによって、従来の静電駆動アクチュエータの製造に適用されていた深彫り反応性イオンエッチング（ Ｄｅｅｐ−ＲＩＥ ）などの、特殊な半導体製造のための加工技術が不要となって、製造コストを低減することが可能となり、またＨＦなどの危険な薬液を用いなくても済むため、安全管理や薬液廃棄処理などに高コストを要しないというメリットがある。
以上、可動電極をプリント配線板の板面と平行な面内で変位させる構成、すなわち平面駆動型のアクチュエータに適用した例の実施形態について説明した。これらの各実施形態では、ＡＳＩＣダイ２で代表される電子部品を搭載する場合、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａの側に搭載する構成としたが、場合によっては第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。
また以上の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材２０の両面側（第１面側３０Ａ及び第２面側３０Ｂ）に導体層３１、３２を所定のパターンで設けた、いわゆる両面配線型のプリント配線板として示している。しかしながら、場合によっては、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片面配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。
さらに、以上の各実施形態では、可動電極をプリント配線板の板面と平行な面内で変位させる平面駆動型のアクチュエータに適用した例として示したが、本発明は、可動電極をプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータ、すなわち傾動型のアクチュエータにも適用することができる。その場合、例えば、可動電極の表面をミラー（光学反射面）とするか、あるいは可動電極にミラーを取り付け、いわゆるデジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）を構成することができる。このように可動電極を傾動させるように構成した例について、次に第６の実施形態として説明する。
＜第６の実施形態の装置＞
第６の実施形態の装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図２９に示し、さらにその断面構造を図３０、図３１に示す。
図２９〜図３１に示しているように、可動電極４００は、全体的には、プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面３０Ａと平行な面に沿った円盤）をなす可動部４００Ａと、その可動部外周側を、空隙４０２を隔てて取り囲む中間リング４００Ｂと、その中間リング４００Ｂの外周側を、空隙４０６を隔てて取り囲み且つ内周縁が環状をなす外周リング部４００Ｃとからなる構成とされている。そして上記の中間リング４００Ｂと外周リング部４００Ｃとが、可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極の少なくとも一部をプリント配線板に固定する固定部４０８を構成している。
そして、可動電極４００の面内の所定の方向をＸ軸とすれば、そのＸ軸上の対称位置において可動部４００Ａが一対の梁部４１０によって中間リング４００Ｂに一体的に連結され、さらにＸ軸に対して直交する方向のＹ軸上の対称位置において一対の梁部４１２によって中間リング４００Ｂが外周リング部４００Ｃに一体的に連結されている。なお上記各梁部４１０、４１２は、弾性的にねじり変形可能となっている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ−Ｙ面）に対し、いずれの方向へも傾動可能となっている。
そして、可動電極４００の下方における、可動電極４００の中心を通る垂直軸線Ｏを基準として点対称をなし、且つ可動部４００Ａの下面に対向する位置に、２対の固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されている。ここで、固定電極４０１Ａ、４０１Ｂは、Ｘ軸の位置、また固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸に対して直交するＹ軸の位置に形成されている。
また各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄは、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図６）における第１面側導体層３１の一部として各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４００Ｃは、導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面３０Ａに埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）に一体に接合されている。
図２９〜図３１に示す第６の実施形態の装置の装置において、可動電極４００と、それに対向する各固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄのうちのいずれか一つもしくは二つとの間に電圧を印加すれば、既に平面駆動型アクチュエータについて説明したと同様に、それらの対向する電極が正電荷もしくは負電荷に帯電する。これによって、同極性の電荷の場合は反発する力が電極間に発生し、一方異極性の電荷の場合は引きつけ合う力が電極間に発生し、このような力によって可動電極４００の可動部４０１が、電圧印加した固定電極の位置に応じて、水平面（絶縁基材の第１面と平行な面）に対し傾動することになる。したがって例えば可動電極４００の可動部４００Ａの表面を鏡面としたり、あるいは可動部４００Ａにミラーを取り付けておけば、デジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）として機能させることができる。
なお、上記の実施形態の傾動型のアクチュエータでは、可動電極４００の可動部４００Ａが水平面（絶縁基材の第１面と平行な面）に対して傾動すると説明したが、印加電圧の加え方によっては、可動電極の可動部を、その姿勢として水平状態を保ったまま、沈み込み／浮き上がりするように駆動させる（すなわち可動電極の可動部が水平なまま、固定電極４０１Ａ〜４０１Ｄに対して全体的に接近・離隔するように）駆動することも可能である。例えば図２９〜図３１の例では、二対の固定電極４０１Ａ〜４０１Ｄのすべてに、可動電極４００と同相もしくは異相の電圧を同時に加えれば、可動電極４００の可動部４００Ａは、水平状態を保ったまま、全体的に沈み込みもしくは浮き上ることになる。したがってこのような動作が要求されるアクチュエータとして使用することが出来る。
なお図２９〜図３１に示す第６の実施形態の装置の装置において、可動電極４００の可動部４００Ａへの給電は、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）から導電支持体４１４を経由し、固定部４０８の外周リング部４００Ｃから中間リング４００Ｂを経て行われる。また固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄへの給電も、図示しない第２面側導体層から貫通導電部を経て行われる。
なお傾動型アクチュエータにおける可動電極４００及び固定電極４０１Ａ〜４０１Ｄと、それを支持・給電する部位以外の部位については、図２９〜図３１ではそのほとんどを省略しているが、それらの部位の具体的構成は、既に述べた平面駆動型のアクチュエータと同様であればよい。そして、プリント配線板自体の構成のみならず、ＡＳＩＣダイの搭載、さらにはキャップの構成についても、既に述べた平面駆動型のアクチュエータと同様であればよい。
＜第７の実施形態の装置＞
図３２に示す第７の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、可動電極４００の可動部４００Ａをプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータに適用した例である。但し、第６の実施形態では、プリント配線板２１における絶縁基材３０の第１面３０Ａに、第１面側導体層３１（固定電極４０１Ａ、４０１Ｂ；４０１Ｃ、４０１Ｄ）が埋め込まれた構造としているが、図３２に示す第７の実施形態の装置では、第６の実施形態とは異なり、第１面側導体層３１の一部（固定電極を含む部分）が絶縁基材３０の第１面３０Ａ上に突出形成された構成としている。言い換えれば、第７の実施形態は、図２５に示した第４の実施形態の構成を転用した例である。
＜第８の実施形態の装置＞
図３３に示す第８の実施形態の装置も、第６の実施形態と同様に、可動電極をプリント配線板の板面に対して傾動させるアクチュエータに適用した例である。但し、第８の実施形態では、第１面側導体層３１の一部（端子部３１ｐ）自体を、導電支持体４１４（図３０、図３１参照）と兼ねさせている。言い換えれば、第８の実施形態は、図２７に示した第５の実施形態の構成を転用した例である。
＜装置の付加的形態―その４＞
さらに、傾動型アクチュエータの場合においても、可動電極の信頼性、耐久性を向上させるためには、平面駆動型アクチュエータに関して図１２に示したと同様に、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃを、例えばソルダレジストなどの絶縁材によって覆った構成とすることが望ましい。その場合の実施形態を、前述の図３０、図３１に対応して、図３４、図３５に示す。
図３４、図３５において、可動電極４００の固定部４０８のうち、外周リング部４００Ｃの上面は、ソルダレジストなどの絶縁材層５０２によって覆われている。なお絶縁材層５０２は、可動電極４００の外周リング部４００Ｃの外側において、絶縁基材３０の第１面３０Ａに接合一体化されている。
なお、傾動型アクチュエータのばあいにおいても、既に説明した平面駆動型アクチュエータと同様に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１における絶縁基材３０.の第２面３０Ｂの側に搭載した構成としてもよい。さらには、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品をプリント配線板２１の内部（第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間）に配設した内蔵型の構成としてもよい。
また、片面側（第１面側）のみに所定のパターンで導体層３１を設けた、いわゆる片配線型のプリント配線板としてもよい。さらには、多層構造のプリント配線板として、内部にも配線パターンを形成した多層プリント配線板としてもよい。
＜装置の付加的形態−その５＞
以上のところにおいて、本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、プリント配線板２１の補強のために、プリント配線板２１に補強部材５００を設けた構成としてもよい。図６に示した第１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置に補強部材４００を設けた例を図３６、図３７に示す。
図３６、図３７に示す例では、補強部材５００としては、例えば断面が四角形の棒状の部材がプリント配線板２１の第２面における周辺部分に取り付けられて、全体として中空矩形状をなしている。補強部材５００としては、金属材料やセラミック材料などの高剛性を有する材料を用いればよく、また樹脂に金属やセラミック等の無機材料を分散させて高剛性化した複合材料を用いることができる。金属としては、銅、銅合金、鉄―ニッケル合金、ケイ素などを用いることができ、またセラミック材料としては、アルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラスなどの低温焼成、そのほか窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などが挙げられる。さらに樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリブテン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂等を用いることができる。
このように補強部材を設けておけば、プリント配線板の剛性を高めて、振動や外力、周囲温度の変化等によってプリント配線板に反りやねじれが生じることを抑制でき、そのため、このような反りやねじれによってアクチュエータが正常に動作しなくなったりすることを防止し、また装置の耐久性を高めることができる。なお図３６、図３７では、平面駆動型アクチュエータを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けた例を示しているが、傾動型アクチュエータを組み込んだプリント配線板装置について補強部材を設けてもよいことはもちろんである。
なおまた、前述の各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、キャップ９を設けているが、装置の使用態様や使用環境によっては、キャップ９を省くことも許容される。
そしてまた、前述の各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、ＡＳＩＣダイを設けた構成、すなわち静電駆動アクチュエータとＡＳＩＣとの両者を組み込んだ構成としているが、場合によってはＡＳＩＣダイを搭載しない、静電駆動アクチュエータだけを組み込んだプリント配線板装置とすることもできる。
＜第９の実施形態の装置＞
図３８〜図４０には、傾動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第９の実施形態として示す。第９の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図３８に示し、さらにプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位の断面構造を図３９、図４０に示す。
図３８〜図４０に示される静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１と、そのプリント配線板２１の一部に、プリント配線板２１と一体に形成されたアクチュエータ構造部分２２とを有する構成とされている。またプリント配線板２１における上記のアクチュエータ構造部分２２から離れた位置（本実施形態ではプリント配線板２１における第２面側）には、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が搭載されている。なお通常は、プリント配線板２１の全体を覆うようにキャップが設けられることが多いが、図３８〜図４０ではキャップは省略している。
ここで、前述の第６の実施形態として図２９〜図３１に示した傾動型アクチュエータでは、傾動型アクチュエータ構造部分における可動電極４００の可動部４００Ａを、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ−Ｙ面）に対し、いずれの方向へも傾動可能に構成しているが、図３８〜図３５に示す第９の実施形態では、可動電極４００の可動部４００Ａを、Ｙ軸を中心として揺動可能に構成している。
図３８〜図４０を参照して第９の実施形態のプリント配線板装置について次に詳細に説明する。
可動電極４００は、全体的には、プリント配線板２１における第１面と平行な面に沿った板状をなしている。この可動電極４００は、平面的な円盤状（プリント配線板における第１面と平行な面に沿った円盤状）をなす可動部４００Ａと、その可動部４００ＡのＸ軸方向両側の外方に位置して可動部４００Ａを傾動可能に支持し且つ可動電極４００の少なくとも一部をプリント配線板に固定する一対の固定部４０８と、可動部４００Ａの両側と各固定部４０８とを結ぶ一対の梁部４１３を有する構成とされている。なお可動電極４００は良導電材で構成されていれば良いが、本実施形態ではＮｉによって構成されている。
可動電極４００の可動部４００Ａは、可動電極４００の板面（Ｘ−Ｙ面）のＹ軸上の対称位置両側において、それぞれ弾性的にねじり変形可能な梁部４１３によって各固定部４０８に一体的に連結されている。したがって、可動電極４００の可動部４００Ａは、梁部４１３のねじれによって、垂直軸線Ｏに対して直交する面（Ｘ−Ｙ面）に対し、Ｙ軸を基準として傾動可能となっている。
一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄは、Ｘ軸上の対称位置において、プリント配線板２１における絶縁基材３０の表面（第１面）に埋め込まれた状態で形成されている。すなわち、前述の第１の実施形態（図６）における第１面側導体層３１の一部として一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄが形成されていることになる。なお可動電極の固定部４０８は、Ｎｉからなる導電支持体４１４によってプリント配線板３１に支持されており、その導電支持体４１４は、その少なくとも一部が、絶縁基材３０の第１面に埋め込まれた第１面側導体層３１の一部（後述する可動電極給電用導体層）に一体に接合されている。
プリント配線板２１は、絶縁基材３０をベースとし、その絶縁基材３０の第１面（図３９、図４０における上側の面；アクチュエータ構造部分２２が形成された側の面）には、良導電材料からなる導体層（第１面側導体層）３１が、所定のパターンで絶縁基材３０に埋め込まれた状態で形成されている。ここで、本実施形態では、第１面側導体層３１を構成する良導電材料としては、Ｎｉが用いられている。なお第１面側導体層３１のパターンとしては、本実施形態の場合、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０のパターンと、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄのパターンを構成している。
また絶縁基材３０の第２面上には、良導電材料からなる導体層（第２面側導体層）３２＊が、所定のパターンで形成されている。この第２面側導体層３２の良導電材料としては、本実施形態の場合、銅（Ｃｕ）が用いられている。ここで、第２面側導体層３２のパターンとしては、本実施形態では、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２、および電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２の搭載ための部品実装用端子部４２４を形成するパターンとされている。
さらに絶縁基材３０の内部には、第１面側導体層３１の所定の部位と第２面側導体層３２の所定部位との間を電気的に導通させるために、第２面側導体層３２と同様な良導電性材料（本実施形態ではＣｕもしくはＣｕ合金）からなる貫通導体部（面間導通部）３３が設けられている。
さらに第２面側導体層３２の外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４の表面には、酸化防止用保護層３８として、例えばＮｉからなる下地層３８ＡとＡｕからなる表面層３８Ｂの２層の複合層からなる保護層３８が形成されている。なお保護層３８は、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの３層の複合層からなる保護層、あるいはＯＳＰ処理皮膜等の有機酸化防止膜であってもよい。
保護層３８上には、はんだボール等のはんだ層４２６、４２８が形成されている。そして部品実装用端子部４２４の側のはんだ層４２８によって、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。
また絶縁基材３０の第１面のうち、可動電極４００の可動部４００Ａと梁部４１３の大部分（梁部４１３の可動部４００Ａ寄りの部位）とを除く箇所は、第１面側絶縁層３６としてのソルダレジストによって覆われている。したがって可動電極４００は、その可動部４００Ａの上面と梁部４１３の大部分の上面は上方空間に露呈しており、固定部はソルダレジスト３６によって覆われていることになる。
また絶縁基材３０の第２面のうち、外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４以外の部位は、第２面側絶縁層３７としてのソルダレジストによって覆われている。
上記のような図３８〜図４０に示す第９の実施形態の装置の装置において、可動電極４００と、それに対向する各固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄのいずれか一方との間に電圧を印加すれば、既に述べたような静電気力が電極間に発生し、可動電極４００の可動部４００Ａが、電圧を印加した固定電極の位置に応じて、傾動することになる。
また例えば一対の固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄの双方に、可動電極４００と同相もしくは異相の電圧を同時に加えれば、可動電極４００の可動部４００Ａは、水平状態を保ったまま、全体的に沈み込みもしくは浮き上ることになる。
＜第９の実施形態の装置の製造方法＞
次に第９の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法について、図４１〜図５０の（Ｐ１Ａ）〜（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ１Ｂ）〜（Ｐ２７Ｂ）を参照し、段階Ｐ１〜段階Ｐ２７として順を追って説明する。なお（Ｐ１Ａ）〜（Ｐ２７Ａ）は、図３８のＡ−Ａ線における断面（したがって図３９と同じ断面位置）で示し、（Ｐ１Ｂ）〜（Ｐ２７Ｂ）は、図３８のＢ−Ｂ線における断面（したがって図４０と同じ断面位置）で示す。なおまた、第９の実施形態の製造方法では、中途の段階（段階Ｐ１８）までは出発材(積層体４４０)の両面側に同じ処理・加工を施して、二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを出発材の両面側に同時に形成し、その後に二つの中間製品４６８Ａ、４６８Ｂを分離して、各中間製品４６８Ａ、４６８Ｂをそれぞれ最終製品のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置に仕上げることとしている。
・段階Ｐ１（図４１の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）参照）； 出発材準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、絶縁材からなる板状の支持体４４０Ａの両面に相対的に厚いキャリア銅箔（例えば１８μｍの銅箔）４４０Ｂが接合されるとともに、両側のキャリア銅箔４４０Ｂのそれぞれの表面に相対的に薄い銅箔（例えば３μｍの極薄銅箔）４４０Ｃが、引き剥がし可能に密着されたものである。
・段階Ｐ２（図４１の（Ｐ２Ａ）、（Ｐ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。このめっきレジスト４４２は、次の可動電極用Ｎｉめっき段階Ｐ３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導電層パターン形成時のレジストとなるものである。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。
・段階Ｐ３（図４２の（Ｐ３Ａ）、（Ｐ３Ｂ）参照）；可動電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極４００となるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。
・段階Ｐ４（図４２の（Ｐ４Ａ）、（Ｐ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。
・段階Ｐ５（図４２の（Ｐ５Ａ）、（Ｐ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｐ６（図４３の（Ｐ６Ａ）、（Ｐ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。
・段階Ｐ７（図４３の（Ｐ７Ａ）、（Ｐ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
・段階Ｐ８（図４３の（Ｐ８Ａ）、（Ｐ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｐ９（図４４の（Ｐ９Ａ）、（Ｐ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。
・段階Ｐ１０（図４４の（Ｐ１０Ａ）、（Ｐ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
・段階Ｐ１１（図４５の（Ｐ１１Ａ）、（Ｐ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｐ１２（図４５の（Ｐ１２Ａ）、（Ｐ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｐ１３（図４５の（Ｐ１３Ａ）、（Ｐ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｐ１４（図４６の（Ｐ１４Ａ）、（Ｐ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｐ１５（図４６の（Ｐ１５Ａ）、（Ｐ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｐ１６（図４７の（Ｐ１６Ａ）、（Ｐ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｐ１７（図４７の（Ｐ１７Ａ）、（Ｐ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｐ１８（図４８の（Ｐ１８Ａ）、（Ｐ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｐ１９（図４８の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）参照）；セパレート
段階Ｐ１の出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図４９〜図５１では、図４８の（Ｐ１９Ａ）、（Ｐ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｐ２０（図４４の（Ｐ２０Ａ）、（Ｐ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｐ２１（図４９の（Ｐ２１Ａ）、（Ｐ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｐ２２（図４９の（Ｐ２２Ａ）、（Ｐ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｐ２３（図４９の（Ｐ２３Ａ）、（Ｐ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｐ２４（図５０の（Ｐ２４Ａ）、（Ｐ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３（図５０の（Ｐ２４Ｂ）の断面には表れないが、図３８、図３９を参照されたい）が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。
・段階Ｐ２５（図５０の（Ｐ２５Ａ）、（Ｐ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。
・段階Ｐ２６（図５０の（Ｐ２６Ａ）、（Ｐ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。
・段階Ｐ２７（図５０の（Ｐ２７Ａ）、（Ｐ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
以上のようにして、図３８〜図４０に示した第９の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。
＜第１０の実施形態の装置＞
図５１には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、傾動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１０の実施形態）を示す。なおこの第１０の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図３８に示した第９の実施形態の平面視と同じであり、また図３８におけるＡ−Ａ線での断面は、第１０実施形態でも同様であり、そこで第１０の実施形態のプリント配線板については、図３８のＢ−Ｂ線における断面のみを図５１に示している。
本実施形態では、図５１に示しているように、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２は、絶縁基材３０における第１面側３０Ａに埋め込まれている。ＡＳＩＣダイ２の表面側には、ＡＳＩＣ出力をプリント配線外部に導くためのＡＳＩＣ出力用端子部４７０がＮｉによって形成されている。また絶縁基材３０内には、第２面側導体層３２からＡＳＩＣダイ２に導通させるための貫通導電体４７２がＣｕによって形成されている。なおマザーボード等に接続するための外部接続用端子部４２６は、図４６に示す断面では２か所に表われている。そのほか、稼働電極４００や固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄを含むアクチュエータ構造部分２２等の構成は、図３８〜図５１に示した第９の実施形態と同様である。
＜第１０の実施形態の装置の製法＞
第１０の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｐ１０までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１〜段階Ｐ１０と同じであり、そこで、段階Ｐ１０よりも後の段階について、段階Ｐ１０−２−１〜Ｐ２７Ｂ２として、図５２〜図５５に（Ｐ１０Ｂ２−１）〜（Ｐ２７Ｂ２）として示し、図５２の（Ｐ１０Ｂ−１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ１０Ｂ−１）〜（Ｐ２７ＢＢ）は、図３８のＢ−Ｂ線における断面（したがって図４０と同じ断面位置）で示す。
・段階Ｐ１０−２−１（図５２の（Ｐ１０Ｂ２−１）参照）；接着層形成
後の段階Ｐ１０−２−２において電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４６４は、例えば感光性を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。
・段階Ｐ１０−２−２（図５２の（Ｐ１０Ｂ２−１）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。
・段階Ｐ１１−２（図５２の（Ｐ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｐ１２−２（図５２の（Ｐ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 ビア形成）
面間導通部３３、４７２を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｐ１３−２（図５３の（Ｐ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｐ１４−２（図５３の（Ｐ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５−２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｐ１５−２（図５３の（Ｐ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｐ１６−２（図５３の（Ｐ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４−２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｐ１７−２（図５４の（Ｐ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｐ１１−２で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３−２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５−２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｐ１８−２（図５４の（Ｐ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０−２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｐ１９−２（図５４の（Ｐ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図５４の（Ｐ２０Ｂ２）以降では、図５４の（Ｐ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｐ２０−２（図５４の（Ｐ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９−２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｐ２１−２（図５５の（Ｐ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８−２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｐ２２−２（図５５の（Ｐ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト（図５５のＰ２２Ｂ２の断面には表れないが図４９の（Ｐ２２Ａ）の符号３６に相当する）、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｐ２３−２（図５５の（Ｐ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｐ２４−２（図５５の（Ｐ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
第１の実施形態の製造方法の段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部（図５５の（Ｐ２４Ｂ２）の断面には表れない）が浮いた状態となり、可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。
・段階Ｐ２７−２（図５５の（Ｐ２７Ｂ２）参照）；マザーボード接続用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
以上のようにして、図５１に示した第１０の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置、すなわち電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を組み込んだアクチュエータ組み込みプリント配線板装置を得ることができる。
＜第１１の実施形態の装置＞
図５６、図５７には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、傾動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１１の実施形態）を示す。第１１の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図５６に示し、さらにプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位のＡ−Ａ線での断面構造を図５７に示す。なおこの第１１の実施形態のプリント配線板のＢ−Ｂ線での断面構造は、図４０に示した第９の実施形態の断面と同じであり、そこで第１１の実施形態のプリント配線板の断面については、Ａ−Ａ線での断面構造のみを図５７に示している。
図５６、図５７に示される第１１の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、基本的には、プリント配線板２１の第１面側に、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を搭載するための部品実装用端子部４２４ＡがＣｕによって形成され、その部品実装用端子部４２４Ａには、Ｃｕからなる中間導電層４２５を介して、プリント配線板２１の第１面に埋め込まれたＮｉからなる第１面側導体層３１が電気的に接続されている。部品実装用端子部４２４の表面には、既に述べたと同様なＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８Ａが形成されており、その保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７を介して電子部品例えばＡＳＩＣダイ２が接続されている。なおプリント配線板２１の第２面側には、マザーボードとの接続など、外部接続のための外部接続用端子部４２２が形成され、その表面にＡｕ／Ｎｉなどからなる保護層３８が形成されており、その保護層３８Ｂ上にマザーボードとの接続のためのはんだボ―ル４２６が形成されている。
＜第１１の実施形態の装置の製法＞
第１１の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第９の実施形態の製造方法の段階Ｐ１〜段階Ｐ４と同じであり、そこで、段階Ｐ４よりも後の段階について、段階Ｐ５−３〜Ｐ２７−３として図５８〜図６２の（Ｐ５Ａ−３）〜（Ｐ２７Ａ３）として示し、Ｐ５−３以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｐ５Ａ−３）〜（Ｐ２７Ａ３）は、図５６のＡ−Ａ線における断面（したがって図５７と同じ断面位置）で示す。
・段階Ｐ５−３（図５８の（Ｐ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｐ６−３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｐ６−３（図５８の（Ｐ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｐ２４−３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｐ２４−３において溶解除去されずに、中間導電層４２５（図５７参照）となる。
・段階Ｐ７−３（図５８の（Ｐ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ５−３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
・段階Ｐ８−３（図５８の（Ｐ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｐ９−３での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層３１のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｐ９−３（図５８の（Ｐ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層３１を所定のパターンで形成する。ここで第１面側導体層３１は、アクチュエータ構造部分２２における可動電極４００の固定部４０８を支持して可動電極４００に給電するための可動電極用端子部４２０を有する可動電極給電用の導体層と、アクチュエータ構造部分２２における固定電極４０１Ｃ、４０１Ｄとなる固定電極用の導体層とを構成する導体層であり、したがって第１面側導体層３１のパターンは、これらの部位に相当するように設定する。
・段階Ｐ１０−３（図５９の（Ｐ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｐ８−３で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
・段階Ｐ１１−３（図５９の（Ｐ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｐ１２−３（図５９の（Ｐ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｐ１３−３（図５９の（Ｐ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｐ１４−３（図６０の（Ｐ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｐ１５−３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｐ１５−３（図６０の（Ｐ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｐ１６−３（図６０の（Ｐ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｐ１４−３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｐ１７−３（図６０の（Ｐ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｐ１１−３で積層した銅箔４５６と段階Ｐ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｐ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｐ１８−３（図６１の（Ｐ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｐ２０−３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｐ１９−３（図６１の（Ｐ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図６１の（Ｐ２０Ａ３）〜図６２の（Ｐ２７Ａ３）では、図６１の（Ｐ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｐ２０−３（図６１の（Ｐ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｐ１９−３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｐ２１−３（図６１の（Ｐ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｐ１８−３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｐ２２−３（図６１の（Ｐ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｐ２３−３（図６２の（Ｐ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｐ２４−３（図６２の（Ｐ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｐ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極４００の可動部４００Ａ及び梁部４１３が浮いた状態となる。すなわち可動電極４００の可動部４００Ａが傾動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。
・段階Ｐ２５−３（図６２の（Ｐ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４Ａとなる中間導電層４２５の表面の保護層３８Ａ上に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。
・段階Ｐ２６−３（図６２の（Ｐ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を接合、実装する。
・段階Ｐ２７−３（図６２の（Ｐ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。
＜第１２の実施形態の装置＞
図６３〜図６５には、平面駆動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の、より具体化した例を第１２の実施形態として示す。第１２の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２の平面図を図６３に示し、さらに図６３におけるプリント配線板２１のアクチュエータ構造部分２２を含む部位のＡ−Ａ断面構造を図６４に示し、Ｂ−Ｂ断面構造を図６５に示す。
なおこの第１２の実施形態の装置は、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を、プリント配線板２１における第２面側に搭載した例として示している。
＜第１２の実施形態の装置の製造方法＞
図６３〜図６５に示した平面駆動型のアクチュエータを組み込んだ静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法の一例を図６６〜図７１の（Ｑ１Ａ）〜（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ１Ｂ）〜（Ｑ２７Ｂ）を参照し、段階Ｑ１〜段階Ｑ２７として順を追って説明する。なお（Ｑ１Ａ）〜（Ｑ２７Ａ）は、図６３のＡ−Ａ線における断面（したがって図６４と同じ断面位置）で示し、（Ｑ１Ｂ）〜（Ｑ２７Ｂ）は、図６３のＢ−Ｂ線における断面（したがって図６５と同じ断面位置）で示す。
・段階Ｑ１（図６６の（Ｑ１Ａ）、（Ｑ１Ｂ）参照）；出発材（キャリア付き極薄銅箔）を準備
先ず出発材として、両面キャリア銅箔付き積層体４４０を用意する。この両面キャリア銅箔付き積層体４４０は、図４１の（Ｐ１Ａ）、（Ｐ１Ｂ）に示したものと同様である。
・段階Ｑ２（図６６の（Ｑ２Ａ）、（Ｑ２Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
ドライフィルム等のめっきレジスト４４２を、両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面に所定のパターンで形成する。具体的には、例えばドライフィルムをラミネートして、フォトリソグラフィの技法を用いて所定のパターンで露光、現像して、パターン形成すればよい。
・段階Ｑ３（図６６の（Ｑ３Ａ）、（Ｑ３Ｂ）参照）；可動電極及び固定電極用Ｎｉめっき
電気めっきによりＮｉめっきを施して、最終的に可動電極２４、固定電極２３Ａ、２３ＢとなるＮｉ層４４４を所定のパターンで形成する。
・段階Ｑ４（図６６の（Ｑ４Ａ）、（Ｑ４Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ２で形成しためっきレジスト４４２を剥離除去する。
・段階Ｑ５（図６６の（Ｑ５Ａ）、（Ｑ５Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｑ６（図６６の（Ｑ６Ａ）、（Ｑ６Ｂ）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。
・段階Ｑ７（図６７の（Ｑ７Ａ）、（Ｑ７Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
・段階Ｑ８（図６７の（Ｑ８Ａ）、（Ｑ８Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９での電気Ｎｉめっきによる第１面側導体層４５２のパターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４５０をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｑ９（図６７の（Ｑ９Ａ）、（Ｑ９Ｂ）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
電気Ｎｉめっきを施して第１面側導体層４５２を所定のパターンで形成する。
・段階Ｑ１０（図６７の（Ｑ１０Ａ）、（Ｑ１０Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８で形成しためっきレジスト４５０を剥離する。
・段階Ｑ１１（図６８の（Ｑ１１Ａ）、（Ｑ１１Ｂ）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｑ１２（図６８の（Ｑ１２Ａ）、（Ｑ１２Ｂ）参照）；レーザ加工（ビア形成）
面間導通部３３を形成するための、絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｑ１３（図６８の（Ｑ１３Ａ）、（Ｑ１３Ｂ）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｑ１４（図６８の（Ｑ１４Ａ）、（Ｑ１４Ｂ）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｑ１５（図６９の（Ｑ１５Ａ）、（Ｑ１５Ｂ）参照）；外層銅めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｑ１６（図６９の（Ｑ１６Ａ）、（Ｑ１６Ｂ）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｑ１７（図６９の（Ｑ１７Ａ）、（Ｑ１７Ｂ）参照）；シード層除去（余分な銅箔及び無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｑ１８（図６９の（Ｑ１８Ａ）、（Ｑ１８Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｑ１９（図７０の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７０の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）〜図７１の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）では、図７０の（Ｑ１９Ａ）、（Ｑ１９Ｂ）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｑ２０（図７０の（Ｑ２０Ａ）、（Ｑ２０Ｂ）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｑ２１（図７０の（Ｑ２１Ａ）、（Ｑ２１Ｂ）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｑ２２（図７０の（Ｑ２２Ａ）、（Ｑ２２Ｂ）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｑ２３（図７０の（Ｑ２３Ａ）、（Ｑ２３Ｂ）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｑ２４（図７０の（Ｑ２４Ａ）、（Ｑ２４Ｂ）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅ（が浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。
・段階Ｑ２５（図７１の（Ｑ２５Ａ）、（Ｑ２５Ｂ）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる導体層上の保護層３８の表面に、はんだ層４２８としてはんだプリコートを形成する。
・段階Ｑ２６（図７１の（Ｑ２６Ａ）、（Ｑ２６Ｂ）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイを、はんだプリコート４２８上に載置して、リフロー処理などによりＡＳＩＣダイ２を部品実装用端子部４２４に接続する。
・段階Ｑ２７（図７１の（Ｑ２７Ａ）、（Ｑ２７Ｂ）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
外部接続用端子部４２２の導体層上の保護層３８の表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
＜第１３の実施形態の装置＞
図７２には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を内蔵した、平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置、すなわちＡＳＩＣダイ２等の電子部品を絶縁基材３０に埋め込んだ例（第１３の実施形態）を示す。なおこの第１３の実施形態のプリント配線板は、平面視の形状は図６３に示した第１２の実施形態の平面視と同じであり、また図６３におけるＡ−Ａ線での断面は、第１３実施形態でも同様であり、そこで第１３の実施形態のプリント配線板については、図６３のＢ−Ｂ線における断面のみを図７２に示している。
＜第１３の実施形態の装置の製造方法＞
第１３の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階Ｑ１０までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１〜段階Ｑ１０と同じであり、そこで、段階Ｑ１０よりも後の段階について、段階Ｑ１０−２−１〜Ｑ２７Ｂ２として、図７３〜図７７に（Ｑ１０Ｂ２−１）〜（Ｑ２７Ｂ２）として示し、図７３の（Ｑ１０Ｂ−１）以降の各段階について順を追って説明する。なお（Ｑ１０Ｂ−１）〜（Ｑ２７Ｂ−２）は、図６３のＢ−Ｂ線における断面（したがって図６５と同じ断面位置）で示す。
・段階Ｑ１０−２−１（図７３の（Ｑ１０Ｂ２−１）参照）；接着層形成
両面側の銅箔４４０Ｃの表面における、電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を実装すべき個所の表面に、接着層４７４を形成する。この接着層４７４は、例えば感光性樹脂を用いてパターン形成したり、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などのソルダレジストなどを用いることができる。
・段階Ｑ１０−２−２（図７３の（Ｑ１０Ｂ２−２）参照）；部品実装
電子部品、例えばＡＳＩＣダイ２を、接着層４７４上に載置して接着する。
・段階Ｑ１１−２（図７３の（Ｑ１１Ｂ２）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｑ１２−２（図７４の（Ｑ１２Ｂ２）参照）；レーザ加工 （ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８、４５９を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｑ１３−２（図７４の（Ｑ１３Ｂ２）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８、４５９内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｑ１４−２（図７４の（Ｑ１４Ｂ２）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５−２でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｑ１５−２（図７４の（Ｑ１５Ｂ２）参照）；外層めっき
ビア４５８、４５９内に銅を充填して面間導電部３３、４７２を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｑ１６−２（図７５の（Ｑ１６Ｂ２）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４−２で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｑ１７−２（図７５の（Ｑ１７Ｂ２）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解銅めっきの除去）
段階Ｑ１１−２で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３−２で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５−２でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｑ１８−２（図７５の（Ｑ１８Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０−２におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｑ１９−２（図７６の（Ｑ１９Ｂ２）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。以下の工程では、第９の実施形態の製造方法と同様に、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図７６の（Ｑ２０Ｂ２）以降では、図７６の（Ｑ１９Ｂ２）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｑ２０−２（図７６の（Ｑ２０Ｂ２）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９−２のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｑ２１−２（図７６の（Ｑ２１Ｂ２）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８−２で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｑ２２−２（図７６の（Ｑ２２Ｂ２）参照）；ソルダレジスト形成
第２面側に、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｑ２３−２（図７６の（Ｑ２３Ｂ２）参照）；表面保護層（Ｎｉ／Ａｕ等）形成
第1面側の部品実装用端子部４２４Ａ及び第2面側の外部接続用端子部４２２の表面に、酸化防止用保護層３８Ａ、３８Ｂ（それぞれ例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｑ２４−２（図７７の（Ｑ２４Ｂ２）参照）；犠牲層の選択エッチング
Ｃｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。
・段階Ｑ２５−２（図７７の（Ｑ２５Ｂ２）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールのマウント
外部接続用端子部４２２の導体層表面にはんだ層４２６としてのはんだボールをマウントする。
＜第１４の実施形態の装置＞
（平面駆動タイプの表面実装の例）
図７８には、ＡＳＩＣダイ２等の電子部品を第１面側に実装した、平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の例（第１４の実施形態）を示す。この第１４の実施形態のプリント配線板装置における、アクチュエータ構造部分２２を含む部位の断面構造を図７８に示す。なお図７８に示す断面構造は、図６４に示した第１２の実施形態の断面と同じ位置で示す。この第１４の実施形態の平面駆動タイプの静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂ（但し固定電極２３Ａ、２３Ｂは図７８の断面には表れていない）とが絶縁基材３０に埋め込まれた状態となっている。言い換えれば、可動電極２４と固定電極２３Ａ、２３Ｂの第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベル以下（同じレベルもしくはそれより低いレベル）となるように、各電極が形成されている。なお図７８の例では、各電極の第1面側の表面レベルが、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルと同じレベルとされた例として示しているが、各電極の第1面側の表面レベルを、絶縁基材３０の第1面側の表面レベルよりも低いレベルとしてもよいことはもちろんである。
＜第１４の実施形態の装置の製造方法＞
第１４の実施形態のアクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法は、出発段階から中途の段階までは、第１２の実施形態の製造方法の段階Ｑ１〜段階Ｑ４と同じであり、そこで、段階Ｑ４よりも後の段階について、段階Ｑ５−３〜Ｑ２７−３として図７９〜図８４の（Ｑ５Ａ−３）〜（Ｑ２７Ａ３）として示し、Ｑ５−３以降の各段階について順を追って説明する。
・段階Ｑ５−３（図７９の（Ｑ５Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の犠牲層用Ｃｕめっき段階Ｑ６−３での電気Ｃｕめっきによる犠牲層パターン形成時のレジストとなるめっきレジスト４４６をドライフィルム等によりパターン形成する。
・段階Ｑ６−３（図７９の（Ｑ６Ａ３）参照）；犠牲層用Ｃｕめっき
後の選択エッチング段階Ｑ２４−３において選択的に溶解除去されるべき、Ｃｕからなる犠牲層４４８を電気めっきによって所定のパターンで形成する。なおこの犠牲層４４８の一部は、後の選択エッチング段階Ｑ２４−３において溶解除去されずに、中間導電層４２５(図７８参照)となる。
・段階Ｑ７−３（図７９の（Ｑ７Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ５−３で形成しためっきレジスト４４６を剥離する。
・段階Ｑ８−３（図７９の（Ｑ８Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の第１面側導体層用Ｎｉめっき段階Ｑ９−３でのパターンＮｉめっきのレジストとなるめっきレジスト５０１を形成する。
・段階Ｑ９−３（図７９の（Ｑ９Ａ３）参照）；第１面側導体層用Ｎｉめっき
両面側にＮｉめっきを施して、第１面側導体層３１を形成する。
・段階Ｑ１０−３（図８０の（Ｑ１０Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
前の段階Ｑ８−３で形成しためっきレジスト５０１を剥離する。
・段階Ｑ１１−３（図８０の（Ｑ１１Ａ３）参照）；絶縁層と銅箔を一括積層
両面側に絶縁基材３０と銅箔４５６を一括積層する。
・段階Ｑ１２−３（図８０の（Ｑ１２Ａ３）参照）；レーザ加工（ビア形成）
絶縁基材３０と銅箔４５６を貫通するビア４５８を、ＣＯ２レーザ等によるレーザ穴明け加工によって形成する。
・段階Ｑ１３−３（図８１の（Ｑ１３Ａ３）参照）；無電解銅めっき（ビア内導通）
ビア４５８内を電気的導通可能な状態とするために無電解銅めっきを施す（無電解銅めっき層４６０の形成）。
・段階Ｑ１４−３（図８１の（Ｑ１４Ａ３）参照）；めっきレジスト形成
次の外層銅めっき段階Ｑ１５−３でのパターンめっきのためにめっきレジスト４６２を形成する。
・段階Ｑ１５−３（図８１の（Ｑ１５Ａ３）参照）；外層めっき
ビア４５８内に銅を充填して面間導電部３３を形成するとともに、第２面側導体層３２を形成するように、外層に銅めっき４６４を施す。
・段階Ｑ１６−３（図８１の（Ｑ１６Ａ３）参照）；めっきレジスト剥離
段階Ｑ１４−３で形成しためっきレジスト４６２を剥離する。
・段階Ｑ１７−３（図８２の（Ｑ１７Ａ３）参照）；シード層除去（余分な銅箔および無電解めっきを除去）
段階Ｑ１１−３で積層した銅箔４５６と段階Ｑ１３−３で形成した無電解銅めっき層４６０のうち、めっきレジスト４６２の下面側に残っていた余分な層（段階Ｑ１５−３でめっきレジスト４６２によって妨げられて銅めっき４６４が施されなかった部位の銅箔４５６および無電解銅めっき層４６０）をエッチングによって除去する。
・段階Ｑ１８−３（図８２の（Ｑ１８Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト形成
後述する段階Ｑ２０−３におけるエッチングでのレジストとなる外層保護用エッチングレジスト４６６を形成する。
・段階Ｑ１９−３（図８２の（Ｑ１９Ａ３）参照）；セパレート
出発材であった両面キャリア銅箔付き積層体４４０の両面側におけるキャリア銅箔４４０Ｂと極薄銅箔４４０Ｃとの間を引き剥がす。これによって、上下二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂと、積層体４４０における残りの部分（支持体４４０Ａとその両面のキャリア銅箔４４０Ｂ）４４０´とに３分割された状態となる。そして以下の工程では、二つのプリント基板中間体４６８Ａ、４６８Ｂのそれぞれについて、引き続き処理を施して、最終製品まで仕上げることになる。但し、図８２の（Ｑ２０Ａ３）〜図８４の（Ｑ２７Ａ３）では、図７０の（Ｑ１９Ａ３）の下側に示されているプリント基板中間体４６８Ｂについてのみ、その処理過程を示す。
・段階Ｑ２０−３（図８２の（Ｑ２０Ａ３）参照）；銅箔エッチング
段階Ｑ１９−３のセパレートによって外層に表われた極薄銅箔４４０Ｃをエッチング除去する。
・段階Ｑ２１−３（図８３の（Ｑ２１Ａ３）参照）；外層保護用エッチングレジスト剥離
段階Ｑ１８−３で形成した外層保護用エッチングレジスト４６６を剥離する。
・段階Ｑ２２−３（図８３の（Ｑ２２Ａ３）参照）；ソルダレジスト形成
両面の所定箇所に、第１面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３６、第２面側絶縁被覆層としてのソルダレジスト３７を形成する。
・段階Ｑ２３−３（図８３の（Ｑ２３Ａ３）参照）；表面保護金属（Ｎｉ／Ａｕ等）
外部接続用端子部４２２および部品実装用端子部４２４を含む第２面側導体層３２の表面に、酸化防止用保護層３８（例えばＮｉからなる下地層とＡｕからなる表面層の２層の複合層からなる保護層など）を形成する。ここで、保護層の形成を電気めっきなどによって行う場合は、必要に応じて事前にマスクを形成しておく。
・段階Ｑ２４−３（図８３の（Ｑ２４Ａ３）参照）；犠牲層の選択エッチング
段階Ｑ６−３で形成したＣｕからなる犠牲層４４８を溶解除去するための選択エッチングを施す。すなわち、Ｎｉは実質的に溶解させずにＣｕのみを溶解除去させるような選択エッチング液を用いてエッチングを行う。これによって、可動電極２４の可動部２４ｅが浮いた状態となる。すなわち可動電極２４の中央部分（可動部２４ｅとなる部位）が水平面内で移動可能な状態となる。なお犠牲層４４８の一部は、中間導電層４２５として残る。
・段階Ｑ２５−３（図８３の（Ｑ２５Ａ３）参照）；はんだプリコート
部品実装用端子部４２４となる中間導電層４２５上の保護層３８Ａの表面に、はんだ層４２７としてはんだプリコートを形成する。
・段階Ｑ２６−３（図８４の（Ｑ２６Ａ３）参照）；部品実装
第1面側のはんだ層４２７上に、電子部品例えばＡＳＩＣダイ２を搭載して接合する。
・段階Ｑ２７−３（図８４の（Ｑ２７Ａ３）参照）；マザーボード接続端子用のはんだボールマウント
第２面側の外部接続用端子部４２２の表面の保護層３８Ｂ上にマザーボード接続端子用のはんだボール４２６を形成する。
＜第１５の実施形態の装置＞
本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置は、導体層を絶縁基材の一面側（片面側）のみに形成した、いわゆる片面プリント配線板にも適用することができ、その一例を、第１５の実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を、図８５、図８６に示す。なおこの例では、静電駆動アクチュエータは平面駆動タイプのものとして示しているが、傾動タイプの静電駆動アクチュエータを組み込んだ装置についても、同様に片面プリント配線板で構成することができる。
以上のところにおいて、前記各実施形態の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、可動電極自体がバネ（弾性体）として機能し、可動電極の可動部がその固定部側から弾性的に支持されている。そして可動電極の可動部は、固定電極と可動電極との間に加えられる電圧（駆動電圧）による静電引力によって固定電極に向かって弾性的に変位する。すなわち駆動電圧の上昇に伴って、弾性的に支持された可動電極の可動部が固定電極に接近するが、ある程度以上駆動電圧が高くなれば、静電引力が可動電極の弾性復元力よりも大きくなって、その可動部が固定電極に吸い付いてしまう現象が生じることがある。この現象は、静電プルイン現象と称される。この静電プルイン現象により可動部が固定電極に吸い付いてしまえば、可動電極と固定電極との間に大きな短絡電流が流れてしまい、回路配線や電源が焼き切れたり、半導体素子が破壊されたりするなどの故障が生じる。
このような、可動部が固定電極に吸い付いてしまう静電プルイン現象は、特に平面駆動型のアクチュエータで生じやすいと考えられる。そこで、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置では、静電プルイン現象が生じないように、前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域内に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパを設けておくことが望ましい。
このような平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、固定電極や可動電極と同様な金属（導電材料）からなる部材（ストッパ部材）を、固定電極の先端面（可動電極に対向する面）よりも可動電極よりの個所に、絶縁基材に支持させた状態で形成しておくことが考えられている。この場合、可動電極の可動部がストッパ部材に衝突した際の衝撃によってストッパ部材が脱落したり、位置変動したりしないように、確実にストッパ部材を絶縁基材（樹脂）によって保持させるためには、ある程度、厚みのある部材とすることが望まれる。しかしながらこのような厚みのあるストッパ部材を設ける場合、その位置精度を良好にするには、製造上、かなりの困難を伴う。
そこで、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置におけるストッパとしては、上記のような部材を設けるのではなく、プリント配線板における絶縁基材の一部として形成しておくことが望ましい。すなわち、絶縁基材の第１面側に、絶縁基材の一部としてストッパ部を形成しておくことが望まれる。
この場合の、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の一例を、第１６の実施形態として、図８７〜図８９に示す。
図８７〜図８９に示す第１６の実施形態の装置は、図６３〜図６５に示した第１２の実施形態の変形例に相当する。
本例では、各固定電極２３Ａ，２３Ｂにおける先端付近の両側でかつ各固定電極２３Ａ，２３Ｂの先端面よりも可動電極２４の可動部２４ｅに近い位置に、絶縁基材３０の一部として（すなわち絶縁基材３０に一体に連続するように）突起状のストッパ部９０１が形成されている。なお本例では、固定電極２３Ａ、２３Ｂは、その基端側の部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。また可動電極２４も、その基端部分が絶縁基材３０に埋め込まれて、絶縁基材３０の第１面３０Ａ以下のレベルで形成されている。そしてストッパ部９０１はその突出側先端面も、固定電極２３Ａ、２３Ｂ、可動電極２４の表面と同じレベルとされている。
このような第１６の実施形態の平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置においては、固定電極と可動電極との間に加えられる電圧（駆動電圧）が大きくなって、可動電極２４の可動部２４aがいずれか一方の固定電極に接近した場合、その可動部２４aはストッパ部９０１に当接して、それ以上固定電極に近接して固定部に吸い付いてしまうことが防止される。
そしてストッパ部９０１は、絶縁基材３０の一部として形成されているから、プリント配線板の製造過程中において、絶縁基材３０の第１面側の形状が、ストッパ部を有する形状とすればよく、したがってストッパ部形成のための工程も簡略化される。また、ストッパ部は、絶縁基材と一体化しているため、可動電極の衝突によって脱落したり変形したりするおそれも少ない。
図８７〜図８９に示すような、絶縁基材３０にストッパ部９０１を一体形成した第１６の実施形態の平面駆動型静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法のうち、特にストッパ部を形成する方法を、図９０の（Ａ）〜（Ｆ）に概略的かつ段階的に示す。なお図９０の（Ａ）〜（Ｆ）では、図８８、図８９とは上下が逆となる状態（すなわち絶縁基材３０の第１面３０Ａが下側、第２面３０Ｂが上側となる状態）で示している。
図９０において、（Ａ）に示すような支持体銅箔９０３の第２面側に、めっきレジスト形成後、（Ｂ）に示すように、Ｎｉめっきを施して、各電極となる第１面側導体層９０５，９０７を形成する。その後、めっきレジスト形成後、（Ｃ）に示すように犠牲層としてのＣｕ層９０９を形成する。このとき、犠牲層としてのＣｕ層９０９は、のちにストッパ部９０１の外面形状が形成されるように設ける。
さらに、図９０の（Ｄ）に示すように絶縁基材３０の樹脂９１１を貼り合わせ、（Ｅ）に示すように支持体銅箔９０３を剥離する。その後、（Ｆ）に示すように、Ｃｕを溶解する一方、Ｎｉは溶解させないエッチング液を用いて、選択エッチングを施し、犠牲層としてのＣｕ層９０９を助教する。これによって、可動電極２４が絶縁基材３０〜浮き上がった状態となるとともに、ストッパ部９０１が絶縁基材３０（樹脂９１１）に一体化された状態で形成されることになる。
なお上記の第１６の実施形態では、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置について、絶縁基材に一体化させたストッパ部を形成した例を示しているが、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合においては、このようなストッパ部を形成しなくてもよい。すなわち傾動駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合においては、その構造上、可動電極の可動部が大きく傾いた場合、可動部の縁部が絶縁基材の表面（絶縁基材における、固定電極を取り囲んでいる部位の表面）に当接して、それ以上傾くことが阻止される結果、可動部が固定電極に吸引されることが防止されるのが一般的である。すなわち絶縁基材における、固定電極を取り囲んでいる部位の表面がストッパとしての機能を果たす。したがって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の場合のようなストッパ部９０１を積極的に形成しておかなくても、可動部が固定電極に吸い付いてしまう静電プルイン現象が生じることを防止できる。
本発明の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置が、アクチュエータとして正常に機能するか否かの点について実験により調べたので、その結果を次に実施例として示す。
図６〜図８に示す第１の実施形態の平面駆動型の装置におけるアクチュエータ構造部分を模した実験用サンプル（図９１、図９２）について、次の実験例１〜実験例５に示すように、可動電極２４の幅（電極幅Ｗ）、固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４との間の距離（電極間距離Ｓ）、可動電極２４の可動部（中間部位）の長さ（電極長Ｌ）を、それぞれ種々変化させるとともに、固定電極２３Ａと可動電極２４との間に加える電圧Ｖを種々変化させて、可動電極２４が変位するか否か（駆動されるか否か）を調べた。なお固定電極２３Ａ、２３Ｂ及び可動電極２４の厚みＴ１は、いずれの実験例でも５μｍで一定とし、また各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂの厚みＴ２は、いずれの実験例でも１５μｍで一定とした。なお固定電極２３Ａ、２３Ｂと可動電極２４は、いずれもＣｕからなり、各導電支持体２５Ａ、２５Ｂ；２６Ａ、２６Ｂは、いずれもＮｉからなる。
＜実験例１＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを５００Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表１に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表１中に示す。
＜実験例２＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを２５０Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表２に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表２中に示す。
＜実験例３＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極長Ｌを１４μｍで一定、印加電圧Ｖを１００Ｖで一定として、電極幅Ｗ及び電極間距離Ｓを、表３に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表３中に示す。
＜実験例４＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極間距離Ｓを１０μｍで一定、電極幅Ｗを１４μｍで一定とし、電極長Ｌ及び印加電圧Ｖを表４に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表４中に示す。
＜実験例５＞
電極厚Ｔ１を５μｍで一定、電極間距離Ｓを５μｍで一定、電極幅Ｗを１４μｍで一定とし、電極長Ｌ及び印加電圧Ｖを表５に示すように変化させて、可動電極の駆動状況を調べた。その結果を表５中に示す。
Figure 2019038105
Figure 2019038105
Figure 2019038105
Figure 2019038105
Figure 2019038105
なお表１〜表５において可動状況を示す各記号は次の通りである。
○印：水平方向変位量が５μｍ以上で、良好に駆動されたと評価できた例を示す。
●印：駆動されたが、水平方向変位量が５μｍ未満とわずかであり、良好に駆動されたとは評価できない例を示す。
△印：駆動されたが、電極間で放電が生じてしまった。なおこの放電発生時には、駆動状況が安定せず、また電極が放電によって消耗されてしまうため、実際上はアクチュエータとして不適切である。
×印：駆動されなかった。
表１〜表５から明らかなように、各部の寸法や距離、印加電圧を適切に設定することによって、放電が生じることなく、アクチュエータとして可動電極を良好に駆動し得ることが確認された。
以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。
２・・・ＡＳＩＣダイ（電子部品）
９・・・キャップ
２１・・・プリント配線板
２２・・・アクチュエータ構造部分
２３Ａ、２３Ｂ・・・固定電極
２４・・・可動電極
２４ａ、２４ｂ・・・固定部
２４ｅ・・・可動部
３０・・・絶縁基材
３０Ａ・・・第１面
３０Ｂ・・・第２面
３１・・・第１面側導体層
３１ｄ〜３１ｇ・・・電極端子用導体層
３１ｄ、３１ｇ・・・固定電極用端子部
３１ｄ、３１ｈ・・・キャップ支持用端子部（キャップ支持部）
３２・・・給電用導体層
３３・・・貫通導体部
３８・・・保護層
１５０・・・透湿防止膜
４００・・・可動電極
４００Ａ・・・可動部
４００Ｂ・・・中間リング」
４００Ｃ・・・外周リング部
４０８・・・固定部
４０１Ａ〜４０１Ｄ・・・固定電極
５００・・・補強部材
５０１・・・絶縁材層
９０１・・・ストッパ部

Claims (44)

  1. 板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
    さらに、前記プリント配線板の第１面側に、絶縁基材の板面と平行な面内で互いに対向する部位を有する可動電極および固定電極が形成され、且つ前記可動電極は、前記固定電極に対向する部位が固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部とされるとともに、その可動部に連続しかつ前記可動電極用端子部に固定された固定部を有する構成とされて、これらの可動電極および固定電極によって、平面駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
    前記アクチュエータ構造部分の可動電極の、前記固定部のすくなくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  2. 板状の絶縁基材の２面の一方を第１面、他方を第２面とし、前記第１面に、導電材料によって１以上の固定電極用端子部と１以上の可動電極用端子部とを有する電極端子用導体層が形成され、前記第１面と第２面とのうち少なくとも一方の面に、前記固定電極用端子部および可動電極用端子部に給電するように、前記電極端子用導体層に導通される導電材料からなる給電用導体層が所定のパターンで形成されて、プリント配線板が構成され、
    さらに、前記プリント配線板の第１面側に、その第１面から間隔を置いて第１面と平行な板状をなす可動電極と、その可動電極におけるプリント配線板の第１面側の表面に対して間隔を置いて対向する固定電極とが形成され、
    前記可動電極は、前記第１面に対して傾動可能な可動部と、少なくとも一部が可動電極用端子部に固定されるとともに前記可動部を傾動可能に支持する固定部とを有する構成とされ、
    これらの可動電極および固定電極によって、傾動駆動型の静電駆動アクチュエータを構成するアクチュエータ構造部分が形成され、
    前記アクチュエータ構造部分の可動電極の固定部の少なくとも一部が可動電極給電部位とされて、その可動電極給電部位が前記可動電極用端子部に一体化されるとともに、前記固定電極の少なくとも一部が前記固定電極用端子部に一体化されて、前記可動電極および固定電極に、給電用導体層から前記電極端子用導体層を介して給電される構成としたことを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  3. 前記電極端子用導体層が、前記絶縁基材中に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とする、請求項１、請求項２のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  4. 前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第２面に形成されており、前記絶縁基材の内部に、前記給電用導体層と電極端子用導体層を電気的に導通させるための貫通導体部が形成されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  5. 前記給電用導体層が、前記絶縁基材の前記第１面に形成されており、第１面において前記給電用導体層が前記電極端子用導体層に電気的に導通されて、プリント配線板が構成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  6. 前記プリント配線板が、複数の絶縁基材を積層しかつ層間導体層を形成した多層構造とされ、前記電極端子用導体層が積層絶縁基材の第１面に形成され、前記給電用導体層が積層絶縁基材の第２面に形成されて、給電用導体層が前記層間導体層を介して前記電極端子用導体層に電気的に導通されていることを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  7. さらに前記プリント配線板の第１面側をカバーするキャップを備え、
    且つ前記絶縁基材の第１面の周辺部にキャップ支持部が形成され、そのキャップ支持部に前記キャップの周縁部が接合されていることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  8. 前記キャップ支持部が、導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  9. 前記キャップ支持部が、前記電極端子用導体層と同じ導電材料によって形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  10. 前記キャップキャップ支持部の表面に、酸化防止用の保護層が形成されており、その保護層の表面に、前記キャップの周縁部がはんだ接合されていることを特徴とする、請求項８、請求項９のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  11. 前記酸化防止用の保護層としてＮｉ／Ａｕ複合層もしくはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ複合層、またはＯＳＰ処理皮膜が用いられていることを特徴とする、請求項１０に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  12. 前記基材と前記導電材料からなるキャップ支持部との間に、無機絶縁材料からなる透湿防止膜が介在されていることを特徴とする、請求項８〜請求項１１のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  13. 前記透湿防止膜として、前記透湿防止膜として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ダイヤモンドライクカーボンの一種以上が用いられていることを特徴とする、請求項１２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  14. 前記可動電極の固定部と固定電極とが、前記電極端子用導体層の各端子部に、導電支持体を介して接合されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  15. 前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出している、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  16. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  17. 前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  18. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  19. 前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が設けられている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  20. 前記ストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されている、請求項１９に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  21. 前記固定電極における、前記可動電極に対向しない部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、しかも前記可動電極の可動部が前記固定部に接近・離隔する方向に変位する空間領域に、前記可動部に接触することを阻止するためのストッパ部が、前記絶縁基材の一部によって構成されている、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  22. 前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面から突出している、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  23. 前記固定電極が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  24. 前記可動電極給電部位の少なくとも一部が、前記絶縁基材に埋め込まれて、前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  25. 前記固定電極が前記絶縁基材に埋め込まれて、前記固定電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されており、かつ前記可動電極が、前記絶縁基材の第１面のレベル以下の位置に形成されている、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  26. 前記固定電極および前記可動電極が、それぞれ導電材料で形成されている、請求項１〜請求項２５のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  27. 前記固定電極と前記可動電極とのうち、いずれか一方もしくは双方が帯電可能な材料で形成されている、請求項１〜請求項２６のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  28. 前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  29. 前記導電支持体の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  30. 前記導電支持体の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  31. 前記導電支持体、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  32. 前記可動電極支持体部は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  33. 前記可動電極支持体部の構成材料としてＮｉが用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられていることを特徴とする、請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  34. 前記可動電極支持体部の構成材料としてＣｕもしくはＣｕ合金が用いられ、可動電極と固定電極および電極端子用導体層は、その構成材料としてＮｉが用いられていることを特徴とする、請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  35. 前記可動電極支持体部、可動電極、固定電極、及び電極端子用導体層の構成材料として、ＮｉもしくはＮｉ合金が用いられていることを特徴とする、請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  36. 前記固定電極の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  37. 前記可動電極支持体部の可動電極給電部位の少なくとも一部が、絶縁材層によって覆われていることを特徴とする請求項２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  38. 前記絶縁基材の第１面もしくは第２面に、電子部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１〜請求項３７のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  39. 前記前記絶縁基材の内部に、電子部品が埋め込まれていることを特徴とする、請求項１〜請求項３７のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  40. 前記電子部品が、ＡＳＩＣダイであることを特徴とする、請求項３８、請求項３９のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  41. 高い剛性を有する材料からなる補強部材が設けられていることを特徴とする、請求項１〜請求項４０のいずれかの請求項に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置。
  42. 請求項２８に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
    前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に前記可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
  43. 請求項２１に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置であって、しかも前記導電支持体は、その構成材料として、可動電極と固定電極および電極端子用導体層の構成材料とは異種の、選択エッチング可能な導電材料が用いられている静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
    前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に予め前記ストッパ部となるべき部位を形成しておき、その後、前記絶縁基材の第１面側に可動電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能となるように、前記絶縁基材から空間を隔てて浮かせた状態として、前記固定電極に接近・離隔する方向に変位可能な可動部を可動電極に形成するとともに、前記ストッパ部を絶縁基材の一部として形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
  44. 請求項３２に記載の静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置を製造する方法であって、
    前記アクチュエータ構造部分の可動電極を形成するにあたり、前記絶縁基材の第１面側に、表面が露呈する固定電極上に、前記可動電極及び固定電極の導電材料に対して選択エッチング可能な導電材料からなる犠牲層を形成するとともに、その犠牲層上に可動電極用の導体層を形成した後、前記犠牲層の少なくとも一部を選択エッチングによって除去することによって、前記可動電極用導体層の少なくとも一部を、前記固定電極に対し傾動可能となるように前記固定電極から浮かせた状態として、前記固定電極に対し傾動可能な可動部を可動電極に形成することを特徴とする静電駆動アクチュエータ組み込みプリント配線板装置の製造方法。
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