JP2019034552A - 付加製造技術により少なくとも１つのセラミックス及び／又は金属材料からなる少なくとも１つの部品を製造する方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】付加製造技術によりセラミックスや金属材料から複雑な形状、組成を有する部品を製造する方法及びその装置。【解決手段】本発明によれば、照射によって硬化されるたびに連続的にＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層が形成される。中空部分を形成するために、及び／又は少なくとも１つの部分を別のセラミックス又は金属材料内に挿入するために、以下のステップが実行される。すなわち、加工によって、少なくとも１つの硬化したＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層の上面からそのＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層内に少なくとも１つの凹部を形成するステップ。少なくとも１つの凹部内にＭＯＳ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを堆積させて充填するステップ。少なくとも１つの凹部内に配置されたＭＯＳ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを硬化させて、近くのＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層と同じ高さの硬い水平面を得るステップ。【選択図】図１

Description

本発明は、付加製造技術を用いて部品を製造する方法及びその装置に関するものである。

特に、これらの部品は、グリーンの状態で得られたセラミックス又は金属材料からなり、次いで、完成したセラミックス又は金属部品を得るために、洗浄、脱脂、及び焼結操作が施された部品である。

光造形（ステレオリソグラフィ）とも呼ばれている付加製造技術は、一般的に、グリーン体のセラミックス部品を得るために以下のステップを含む。
コンピュータ援用設計によって、製造される部品のコンピュータモデルを構築するステップ。このモデルのサイズは、部品の製造中のセラミックス材料の収縮を予測するように、製造される部品のサイズよりも大きい。
付加製造技術を用いて部品を製造するステップであって、以下のステップを含む。
少なくとも１つのセラミックス材料と、少なくとも１つの分散剤と、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと、少なくとも１つの光開始剤と、少なくとも１つの可塑剤とを概して含む光硬化性組成物の第１の層を、硬質サポート（支持体）上に、又は製造される部品上に形成するステップ。
層モデルから定義されたパターンに従って、照射により光硬化性組成物の第１の層を硬化させて第１のステージを形成するステップ。
第１のステージの上に光硬化性組成物の第２の層を形成するステップ。
光硬化性組成物の第２の層を、層のために規定されたパターンに従って照射することによって硬化させて、第２のステージを形成し、この照射は広げられた光硬化性組成物の自由表面をレーザ走査することによって、又は発光ダイオード投影システムによって実行されるステップ。
必要に応じて、グリーン体部品を得るために、上記のステップを繰り返すステップ。

次いで、完成した部品を得るために、未硬化組成物を除去するためにグリーン体部品を洗浄する。洗浄されたグリーン体部品は脱脂される。洗浄され脱脂されたグリーン体部品は、完成した部品を得るために焼結される。

金属材料の場合には、同じプロセスが行われる。

単純な形状を有するセラミックス又は金属材料の部品のこの技術を用いた製造が良好に制御されている場合、複雑な形状及び／又は組成を有する部品の製造は困難になる。

「複雑な形状の部品」は、特に、三次元幾何学的形状の通路（又は溝）を含む部品を意味し、このような通路は、これらの幾何学的形状に適した工具が無いため、適切に洗浄することが困難である。

「複雑な組成を有する部品」は、特に、いくつかのセラミックス材料又は金属材料からなる部品を意味する。

出願人は、このような複雑な部品が、光硬化性セラミックス又は金属組成物の層内に１つ以上の凹部を形成し、この凹部を備えた層を完成させるために、これらの凹部は流動性組成物で充填され、その後、再び完全な層を形成するために硬化され、その上に次の光硬化性セラミックス又は金属組成物層が広げられることによって得ることができることを見出した。

流動性組成物は、多材料部品、又は、工具又は洗浄化学製品をその中に入れる必要なしに部品内に作製された中空部分又は通路を解放する脱脂プロセスの間に破壊される硬化性犠牲材料を形成することを可能にする別の光硬化性セラミックス又は金属組成物であってもよい。

したがって、本発明は、最初に、セラミックス材料及び金属材料の中から選択された少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を付加製造技術によって製造する方法であって、少なくとも１つの部品は、グリーン状態で形成され、次いで洗浄、脱脂、及び焼結が施され、この方法は、
（１）コンピュータ支援設計によって、製造される少なくとも１つの部品のコンピュータモデルを構築するステップと、
（２）セラミックス又は金属の光硬化性組成物（ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ）を基礎にして、製造されるべき少なくとも１つの部品を作動トレイ上に形成するステップであって、光硬化性組成物が、
少なくとも１つの粉末セラミックス材料又は少なくとも１つの粉末金属材料からなる鉱物部分と、
脱脂中の加熱により破壊することができ、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含む有機部分とを含むステップとを含む方法において、
流動することができ、一度流動すると硬化させることができる基礎のＣＰＣｂ又はＭＰＣｂとは異なる少なくとも１つの材料が調製され、この材料は脱脂プロセス中の加熱により破壊することができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）であるか、又は追加のセラミックス又は金属組成物のＣＰＣａ又はＭＰＣａであり、
作業トレイ上に少なくとも１つの部品を構築するために、連続するＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層が形成され、該ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層は、ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層のモデルから予め定義されたパターンに従って照射することによって硬化するたびに形成され、部品の中空部分を形成するため及び／又は別のセラミックス又は金属材料からなる少なくとも１つの部分を挿入するために、
少なくとも１つの硬化したＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層内に少なくとも１つの凹部をその上面から加工により形成するステップと、
少なくとも１つの凹部を充填するためにＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを少なくとも１つの凹部内に堆積させるステップと、
近傍のＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層と同じ高さの硬い水平面を得るために、少なくとも１つの凹部内に配置されたＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを硬化させるステップとを実行し、
１つ以上の凹部が形成されるたびに、凹部はコンピュータモデルから予め定義された少なくとも１つのパターンに従って画定され、深さは、製造される少なくとも１つの部品の連続性を確実にするように選択され、
１つ以上の凹部は、別のＣＰＣａ又はＭＰＣａを中に挿入するために、ＣＰＣａ又はＭＰＣａからなる層の一部にも形成することができ、
一旦硬化した層が積み重ねられると、少なくとも１つの未硬化部分を除去するために洗浄が施され、次いで脱脂及び焼結が施されることが可能な１つ以上のグリーン体部品が得られることを特徴とする方法に関する。

セラミックス材料は、特に、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、ジルコニア強化アルミナ、アルミナ強化ジルコニア、ジルコン（ＺｒＳｉＯ_４）、シリカ（ＳｉＯ_２）、ヒドロキシアパタイト、シリカジルコン（ＺｒＳｉＯ_４＋ＳｉＯ_２）、窒化ケイ素、リン酸三カルシウム（ＴＣＰ）、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、コージェライト、及びムライトから選択される粉末焼結可能なセラミックス材料である。

金属材料は、特に、純金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｎｉなど）、それらの合金、及び純金属及びそれらの合金の混合物から選択される粉末焼結可能な金属材料である。

凹部は、ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの硬化層の全体の厚さを貫通して、又は層の高さよりも低い高さにわたって形成される必要があり得る。それらはまた、層の厚さよりも大きい高さにわたって（例えば、既に広げられたいくつかの層の高さに等しい高さにわたって）形成される必要があり得る。

構築すべき少なくとも１つの部品が中空部品を備えている場合、脱脂プロセス中にＳＯＭが流出することができるように、これらの部品は外側の面に導かなければならない。

掻き取りにより層状に広げられたペースト粘稠度を有するＣＰＣｂ又はＭＰＣｂか、又は懸濁液の槽内にトレイを浸漬することによって塗布され、これによって毎回硬化されるＣＰＣｂ層又はＭＰＣｂ層を形成し、このようにして形成された層を掻き取る懸濁ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを使用することができる。

ＳＯＭとして、
少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと、少なくとも１つの光開始剤とを含む光硬化性材料、又は
凹部内に流動可能であり（特に圧力下で流動可能であり）、室温に戻ったときに硬化するために熱溶融性であるプラスチック材料が使用可能である。

そのような熱硬化性プラスチック材料は、特に、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）コポリマー、ポリカーボネート（ＰＣ）＋ＡＢＳ、ポリカーボネートＰＣ−ＩＳＯ、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ナイロン、ポリビニルアルコール、熱可塑性ポリウレタン、コポリエステル、ポリプロピレン、及びポリ乳酸の中から選択される。

「それぞれＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ組成物とは異なるセラミックス又は金属光硬化性組成物ＣＰＣａ又はＭＰＣａ」とは、異なる化学的性質を有する組成物を意味するだけでなく、同じ化学的性質を有することができるが異なる物理的性質（例えば、密度）を有することができる組成物も意味し、これは単一の拡散システムでは得られない。

少なくとも１つの凹部を形成するために、切削加工を実施することができる。レーザ加工を（特に、レーザ出力を１〜３ワットに設定し、レーザ変位速度を１〜１００ミリメートル／秒に設定するという条件の下で）実施することもできる。

同様に、各加工ステップにおいて、切削加工が実行されるのと同時に塵を吹き飛ばして吸引することができる。

ＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａは、吐出ノズルによって少なくとも１つの凹部に塗布することができる。

硬化は、レーザ出力を７０〜７００ミリワットに設定し、レーザ変位速度を１０００〜６０００ミリメートル／秒に設定した条件下で、各ＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａ層のレーザ照射、及び凹部内に配置された光硬化性ＳＯＭ層のレーザ照射によって実施することができる。

本発明はまた、上記の付加製造技術を用いた方法により、セラミックス材料及び金属材料のうちから選択される少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造するための装置に関する。この装置は、
作業面を含む作業トレイを取り囲むフレームと、
作業トレイ上に基礎のセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ）を供給して層状に広げるための手段と、
光硬化されたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層の上部から光硬化されたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層内に少なくとも１つの凹部を形成することができる切削加工手段と、
切削加工の結果として生じる屑を吹き飛ばすための手段及び吸引するための手段と、
凹部が設けられた層を仕上げるために、流動することができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）又はセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣａ又はＭＰＣａ）によって、光硬化ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層内に形成された少なくとも１つの凹部を充填するための手段と、
作業面の上方に配置され、一旦広げられたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層を硬化させるために、ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層に照射することができ、硬化したＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの層内に作製された凹部内に一旦配置されたＣＰＣａ又はＭＰＣａを硬化させるために、ＳＯＭ（光硬化性の場合）、ＣＰＣａ、又はＭＰＣａに照射することができる照射手段とを備える。

ペーストの形態でＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを層状に塗布することができるこのような装置は、少なくとも１つの掻き取りブレードを備え、少なくとも１つの掻き取りブレードの自由縁部が作業面上にＣＰＣｂ又はＭＰＣｂペーストの層を広げることができるように、作業面の上方でフレーム上へと移動可能であるガントリーを含むことができるか、又は
ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの上を通過するときにＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを均一な層に広げる少なくとも１つの掻き取りブレードの前方で、移動可能な少なくとも１つの吐出ノズルによってＣＰＣｂ又はＭＰＣｂが供給される。

懸濁液の形態でＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを層状に塗布することができるこのような装置は、
照射される層を各ステップで上に形成するために、内部において作業トレイを段階的に下降させることができる、懸濁液で充填されるタンクと、
懸濁液が照射される表面全体に確実に分配されるためのリコータと
を含むことができる。

少なくとも１つのＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを作業面上に供給するための手段は、対応する組成物を内部に塗布するために、対応する凹部の上方で移動可能な少なくとも１つの吐出ノズルによって構成可能である。

第１の実施形態によれば、ノズル又はノズルのうちの少なくとも１つには、タンク（特に、ピストン供給タンク）に接続されたホースによってＳＯＭ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａが供給可能である。

第２の実施形態によれば、ノズル又はノズルの少なくとも１つには、その上部を形成するカートリッジによってＳＯＭ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａが供給可能であり、カートリッジは、ＭＯＳ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａのストックを含み、装置に取り付けられるか、又は取り付けられない供給タンクから詰め替え可能であるか、又は空になったときにフルカートリッジと交換可能であり、ロボットアームによってこの交換が保証できるようになっている。

ノズル又はノズルのうちの少なくとも１つは、
ロボットアームを使用することによって、又は、
作業トレイの水平軸ｘに沿ってそれを動かすことを可能にするスライドと、作業トレイの水平軸ｙに沿ってそれを動かすことを可能にするスライドとの両方を有するガントリー上に、又は、
掻き取りブレードの水平前進軸ｘに沿ったその移動を可能にするために、少なくとも１つの掻き取りブレードを有し、水平軸ｙに沿ってそれを動かすことを可能にするスライドも含むガントリー上に、移動可能に取り付け可能である。

本発明の主題をより良く説明するために、添付の図面を参照して、示唆的かつ非限定的な目的のために、その特定の実施形態を以下で説明する。

付加製造技術によって少なくとも２つのセラミックス材料からなるグリーン体部品を製造するための装置の概略斜視図である。 ２つの異なる光硬化性組成物を塗布するためにノズルを移動させるためのガントリーの大スケールにおける正面図である。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。 ３つの異なる光硬化性組成物から部品を製造するための連続したステップを示す。

図１を参照すると、３つの異なる光硬化性組成物から作製されたグリーン体部品を製造するための装置１が概略的に示されていることが分かる。

装置１は、水平作業トレイ３の作業面上にペーストの層を掻き取るための装置２を含む。

装置のフレーム４に摺動自在に取り付けられた掻き取り装置２は、その前部に水平掻き取り縁部を有する掻き取りブレード６を支持するガントリー５を含む。

装置１は、２つのノズル９及び１０を移動させるためのガントリー８を支持する構造７も含む。

掻き取り装置２の上方に配置された構造体７は、交差部材７ｂによって接続された２つの長手方向部材７ａを含む。各長手方向部材７ａは、その下面に沿って突出部分７ｃ（図２）を支持する。

これら突出部７ｃには、ノズル９及び１０を移動させるためのガントリー８が摺動自在に取り付けられている。ガントリー８は、ガントリー８が構造体７上に摺動するために、突出部７ｃと協働する部材８ｃを含む直角部８ｂをその上部に含む垂直プレート８ａから構成される。

プレート８ａは、ノズル９、１０の垂直ホルダー１１が摺動自在に取り付けられた２つの水平突起部８ｄを更に含み、そのホルダーの後部には、この摺動を可能にする部材１１ａが設けられている。

ホルダー１１は、図示の例では、下部に折り畳まれた２つの脚部１１ｂを有し、一方がノズル９を支持し、他方がノズル１０を支持するようになっている。

各ノズル９、１０は、光硬化性組成物の供給源を含む再充填可能なカートリッジ９ａ、１０ａによってそれぞれ上部を覆われている。

更に、ホルダー１１は、その下部において、水平フレーム１２を支持し、水平フレーム１２はノズル９、１０を取り囲み、水平フレーム１２には、屑を吹き飛ばすためのノズル１３と、屑を吸引するためのノズル１４とが接続されている。

図１では、レーザビームを導くガルバノメーターヘッド１５も現れる。

したがって、掻き取り装置２は、軸ｘに沿って移動可能に取り付けられており、ガントリー８及びホルダー１１は、それぞれ軸ｙ及び軸ｘに沿って移動可能であることが分かる。

ここで、図３〜図８を参照して説明した装置の動作について説明する。これらの各図には、構築される部品の部分の上面図をより大きなスケールで示す正方形が関連付けられている。

図３
セラミックスペーストの層は、軸ｘに沿って移動する掻き取り装置２を用いて作業トレイ３上に堆積される。

図４
このようにして堆積された層は、レーザビームを当てることによって正方形の部分内で重合される。

図５
硬化されたばかりの層は、中に３つの凹部Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を形成するためにレーザ加工され、ガントリー８は軸ｙに沿って移動し、ホルダー１１は軸ｘに沿って移動し、このレーザ加工の動作は、レーザ照射と同時に塵を吹き飛ばし吸引しながら実行される。

図６
第１のノズル９を用いて、凹部Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３に第２の光硬化性組成物を堆積させた。それは、レーザビームを当てることによって重合される。

図７
凹部Ｅ２内に堆積されたばかりの層は、凹部Ｅ４をその中に形成するためにレーザ加工され、ガントリー８は軸ｙに沿って移動し、ホルダー１１は軸ｘに沿って移動し、この装置の動作は、レーザ照射と同時に塵を吹き飛ばし吸引しながら実行される。

図８
第２のノズル１０を用いて、凹部Ｅ４内に第３の光硬化性組成物を堆積させた。これは、レーザビームを当てることによって重合される。

Claims (15)

1. セラミックス材料及び金属材料のうちから選択された少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を付加製造技術によって製造する方法であって、前記少なくとも１つの部品を、グリーン状態で形成し、次いで洗浄、脱脂、及び焼結を施し、前記方法は、
   （１）コンピュータ支援設計によって、製造される少なくとも１つの部品のコンピュータモデルを構築するステップと、
   （２）セラミックス又は金属の光硬化性組成物（ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ）を基にして、製造されるべき前記少なくとも１つの部品を作業トレイ上に形成するステップであって、前記光硬化性組成物が、
   少なくとも１つの粉末セラミックス材料又は少なくとも１つの粉末金属材料からなる鉱物部分と、
   脱脂中の加熱により破壊することができ、少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと少なくとも１つの光開始剤とを含む有機部分と
   を含む、形成するステップとを含む方法において、
   流動することができ、一度流動すると硬化させることができる前記基礎のＣＰＣｂ又はＭＰＣｂとは異なる少なくとも１つの材料が調製され、前記材料は脱脂プロセス中の加熱により破壊することができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）であるか、又は追加のセラミックス又は金属組成物のＣＰＣａ又はＭＰＣａであり、
   前記作業トレイ上に前記少なくとも１つの部品を構築するために、連続するＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層が形成され、該ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層は、前記ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層のモデルから予め定義されたパターンに従って照射することによって硬化するたびに形成され、前記部品の中空部分を形成するため及び／又は別のセラミックス又は金属材料からなる少なくとも１つの部分を挿入するために、
   少なくとも１つの硬化したＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層内に少なくとも１つの凹部をその上面から加工により形成するステップと、
   前記少なくとも１つの凹部を充填するためにＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを前記少なくとも１つの凹部内に堆積させるステップと、
   近傍のＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層と同じ高さの硬い水平面を得るために、前記少なくとも１つの凹部内に配置されたＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを硬化させるステップとを実行し、
   １つ以上の凹部が形成されるたびに、凹部はコンピュータモデルから予め定義された少なくとも１つのパターンに従って画定され、深さは、製造される少なくとも１つの前記部品の連続性を確実にするように選択され、
   １つ以上の凹部は、別のＣＰＣａ又はＭＰＣａを中に挿入するために、ＣＰＣａ又はＭＰＣａからなる層の一部にも形成することができ、
   一旦硬化した層が積み重ねられると、少なくとも１つの未硬化部分を除去するために洗浄が施されることができ、次いで脱脂及び焼結が施されることができる１つ以上のグリーン体部品が得られることを特徴とする方法。
2. 掻き取りにより層状に広げられたペースト粘稠度を有するＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ、又は
   懸濁液の槽内にトレイを浸漬することによって塗布され、これによって毎回硬化されるＣＰＣｂ層又はＭＰＣｂ層を形成し、このようにして形成された層を掻き取ることにより使用される懸濁ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ
   を使用することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ＳＯＭとして、
   少なくとも１つの光硬化性モノマー及び／又はオリゴマーと、少なくとも１つの光開始剤とを含む光硬化性材料、又は
   凹部内に流動可能であり、特に圧力下で流動可能であり、室温に戻ったときに硬化するために熱溶融性であるプラスチック材料
   を使用することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記少なくとも１つの凹部を形成するために、切削加工を実行することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
5. 少なくとも１つの凹部を形成するために、特に、レーザ出力を１〜３ワットに設定し、レーザ変位速度を１〜１００ミリメートル／秒に設定する条件下で、レーザ加工を実行することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
6. 各加工ステップにおいて、前記加工を実行するのと同時に屑が吹き飛ばされ吸引されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
7. 前記ＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを前記少なくとも１つの凹部内に吐出ノズルによって塗布することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記硬化は、レーザ出力を７０〜７００ミリワットに設定し、レーザ変位速度を１０００〜６０００ミリメートル／秒に設定した条件下で、各ＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａ層のレーザ照射、及び前記凹部内に配置された光硬化性ＳＯＭ層のレーザ照射によって行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
9. 付加製造技術を用いた請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法により、セラミックス材料及び金属材料のうちから選択される少なくとも１つの材料からなる少なくとも１つの部品を製造するための装置において、
   作業面を含む作業トレイ（３）を取り囲むフレーム（４）と、
   作業トレイ上に基礎のセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ）を供給して層状に広げるための手段と、
   光硬化されたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層の上部から前記光硬化されたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ層内に少なくとも１つの凹部を形成することができる切削加工手段と、
   前記切削加工の結果として生じる屑を吹き飛ばすための手段（１３）及び吸引するための手段（１４）と、
   凹部が設けられた層を仕上げるために、流動することができる犠牲有機材料（ＳＯＭ）又はセラミックス又は金属光硬化性組成物（ＣＰＣａ又はＭＰＣａ）によって、光硬化ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層内に形成された前記少なくとも１つの凹部を充填するための手段と、
   前記作業面の上方に配置され、一旦広げられたＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層を硬化させるために、前記ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの各層に照射することができ、硬化したＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの層内に作製された前記凹部内に一旦配置されたＣＰＣａ又はＭＰＣａを硬化させるために、光硬化性の場合に前記ＳＯＭ、前記ＣＰＣａ、又は前記ＭＰＣａに照射することができる照射手段と
   を備えることを特徴とする装置。
10. 前記装置は、ペーストの形態でＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを層状に塗布することができるようになっており、前記装置は、
    少なくとも１つの掻き取りブレード（６）を備え、前記少なくとも１つの掻き取りブレード（６）の自由縁部が前記作業面上にＣＰＣｂ又はＭＰＣｂペーストの層を広げることができるように、前記作業面の上方で前記フレーム（４）上を移動可能であるガントリー（５）を含むか、又は
    前記ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂの上を通過するときに前記ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを均一な層に広げる少なくとも１つの掻き取りブレードの前方で、移動可能な少なくとも１つの吐出ノズルによって前記ＣＰＣｂ又はＭＰＣｂが供給されるようになっていることを特徴とする請求項９に記載の装置。
11. 前記装置は、懸濁液の形態でＣＰＣｂ又はＭＰＣｂを層状に塗布することができるようになっており、前記装置は、
    前記懸濁液で充填されるタンクであって、照射される層を各ステップで上に形成するために、内部において前記作業トレイを段階的に下降させることができる、前記タンクと、
    前記懸濁液が照射される表面全体に確実に分配されるためのリコータと
    を備えることを特徴とする請求項９に記載の装置。
12. 少なくとも１つのＳＯＭ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａを前記作業面上に供給するための前記手段は、対応する組成物を内部に塗布するために、対応する凹部の上方で移動可能な少なくとも１つの吐出ノズル（９、１０）によって構成されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の装置。
13. 前記ノズル（９、１０）又は前記ノズル（９、１０）のうちの少なくとも１つは、タンク、特にピストン供給タンクに接続されたホースによってＳＯＭ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａが供給されるようになっていることを特徴とする請求項１０又は１２に記載の装置。
14. 前記ノズル（９、１０）又は前記ノズル（９、１０）の少なくとも１つには、その上部を形成するカートリッジによってＳＯＭ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａが供給され、前記カートリッジは、ＳＯＭ又はＣＰＣｂ又はＭＰＣｂ又はＣＰＣａ又はＭＰＣａのストックを含み、前記装置に取り付けられるか、又は取り付けられない供給タンクから詰め替え可能であるか、又は空になったときにフルカートリッジと交換可能であり、ロボットアームによって交換が保証できるようになっていることを特徴とする請求項１０又は１２に記載の装置。
15. 前記ノズル（９、１０）又は前記ノズル（９、１０）のうちの少なくとも１つは、
    ロボットアームを使用することによって、又は、
    前記作業トレイの水平軸ｘに沿って動かすことを可能にするスライドと、前記作業トレイの水平軸ｙに沿って動かすことを可能にするスライドとの両方を有するガントリー上に、又は、
    掻き取りブレードの水平前進軸ｘに沿った移動を可能にするために、少なくとも１つの掻き取りブレードを有し、水平軸ｙに沿って動かすことを可能にするスライドも含むガントリー上に、
    移動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１０又は１２に記載の装置。