JP2019029600A - セラミックス部材の製造方法 - Google Patents
セラミックス部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019029600A JP2019029600A JP2017150440A JP2017150440A JP2019029600A JP 2019029600 A JP2019029600 A JP 2019029600A JP 2017150440 A JP2017150440 A JP 2017150440A JP 2017150440 A JP2017150440 A JP 2017150440A JP 2019029600 A JP2019029600 A JP 2019029600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- manufacturing
- plate
- hip
- ceramic plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
次に、本実施形態における静電チャック100の製造方法を説明する。図3は、本実施形態における静電チャック100の製造方法を示すフローチャートである。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100を構成するセラミックス板10の製造方法は、導電性材料により構成された導電性材料層が内部に配置された板状のセラミックス成形体を作製する成形工程(S110)と、導電性材料層を含むセラミックス成形体を常圧焼成することによって、板状のセラミックス焼成体を作製する焼成工程(S120)と、焼成工程の後に、セラミックス焼成体に対して熱間等方加圧(HIP)を行うことによって、セラミックス緻密体を作製するHIP工程(S130)と、HIP工程の後に、セラミックス緻密体の第1の表面および第2の表面に対して荷重を加えつつセラミックス緻密体を加熱することによって、板状のセラミックス体とセラミックス体の内部に配置された導電層(内部電極40等)とを有するセラミックス板10を作製する反り修正工程(S140)とを備える。
静電チャック100を構成するセラミックス板10を対象として、以下に説明する性能評価を行った。図4は、性能評価結果を示す説明図である。性能評価には、セラミックス板10の9つのサンプル(S1〜S9)を用いた。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (4)
- 板状のセラミックス体と前記セラミックス体の内部に配置された導電層とを有するセラミックス部材の製造方法において、
導電性材料により構成された導電性材料層が内部に配置された板状のセラミックス成形体を作製する成形工程と、
前記導電性材料層を含む前記セラミックス成形体を常圧焼成することによって、板状のセラミックス焼成体を作製する焼成工程と、
前記焼成工程の後に、前記セラミックス焼成体に対して熱間等方加圧(Hot Isostatic Pressing)を行うことによって、セラミックス緻密体を作製するHIP工程と、
前記HIP工程の後に、前記セラミックス緻密体の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、の少なくとも一方に対して荷重を加えつつ、前記セラミックス緻密体を加熱することによって、板状のセラミックス体と前記セラミックス体の内部に配置された導電層とを有するセラミックス部材を作製する反り修正工程と、
を備えることを特徴とする、セラミックス部材の製造方法。 - 請求項1に記載のセラミックス部材の製造方法において、
前記HIP工程の終了時における前記セラミックス緻密体の密度を基準とした、前記反り修正工程の終了時における前記セラミックス体の密度の変化率は、1.1%以下であることを特徴とする、セラミックス部材の製造方法。 - 請求項2に記載のセラミックス部材の製造方法において、
前記焼成工程の終了時における前記セラミックス焼成体の平均粒径は、3.0μm以下であることを特徴とする、セラミックス部材の製造方法。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のセラミックス部材の製造方法において、
前記セラミックス部材は、半導体製造装置用部品の少なくとも一部であることを特徴とする、セラミックス部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017150440A JP6994863B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | セラミックス部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017150440A JP6994863B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | セラミックス部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019029600A true JP2019029600A (ja) | 2019-02-21 |
JP6994863B2 JP6994863B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=65478855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017150440A Active JP6994863B2 (ja) | 2017-08-03 | 2017-08-03 | セラミックス部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6994863B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112979322A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 陶瓷件及其制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002362976A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Ngk Insulators Ltd | 窒化珪素製細長物の製造方法 |
JP2003292372A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックス焼結体及びその製造方法 |
JP2006312561A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
JP2012178415A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toto Ltd | 静電チャック |
WO2013008697A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社アライドマテリアル | AlN基板およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-08-03 JP JP2017150440A patent/JP6994863B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002362976A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Ngk Insulators Ltd | 窒化珪素製細長物の製造方法 |
JP2003292372A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックス焼結体及びその製造方法 |
JP2006312561A (ja) * | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Ngk Insulators Ltd | セラミック基板の製造方法 |
JP2012178415A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Toto Ltd | 静電チャック |
WO2013008697A1 (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社アライドマテリアル | AlN基板およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112979322A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 陶瓷件及其制作方法 |
CN112979322B (zh) * | 2021-02-20 | 2023-09-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 陶瓷件及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6994863B2 (ja) | 2022-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6432649B2 (ja) | セラミックス材料、静電チャック装置 | |
TW442888B (en) | Electrostatic holding apparatus and method of producing the same | |
US11107719B2 (en) | Electrostatic chuck device and method for manufacturing electrostatic chuck device | |
JP6176771B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP4942364B2 (ja) | 静電チャックおよびウェハ保持部材並びにウェハ処理方法 | |
KR102675440B1 (ko) | 정전 척 장치 및 그 제조 방법 | |
JP2018006737A (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
US20090142479A1 (en) | Method of Manufacturing Semiconductor Device-Fabrication Wafer Holder | |
JP5011736B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP7245296B2 (ja) | 半導体製造装置用部品の製造方法 | |
KR102707179B1 (ko) | 복합 소결체, 반도체 제조 장치 부재 및 복합 소결체의 제조 방법 | |
JP6994863B2 (ja) | セラミックス部材の製造方法 | |
JP6438352B2 (ja) | 加熱装置 | |
US11830753B2 (en) | Composite sintered body, semiconductor manufacturing apparatus member and method of producing composite sintered body | |
JP6667386B2 (ja) | 保持装置 | |
US20210134639A1 (en) | Composite sintered body and method of manufacturing composite sintered body | |
JP2019127426A (ja) | セラミックス部材の製造方法およびセラミックス部材 | |
US20230377934A1 (en) | Electrostatic chuck and method of manufacturing the same | |
JP7240232B2 (ja) | 保持装置 | |
JP6695204B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2023116214A (ja) | 電極埋設部材、およびその製造方法 | |
JP2022048078A (ja) | 複合焼結体、半導体製造装置部材および複合焼結体の製造方法 | |
JP2024104939A (ja) | セラミックスサセプタ | |
JP2020029391A (ja) | セラミックス焼成体の製造方法および治具 | |
JP2019185850A (ja) | 加熱装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210811 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6994863 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |