JP2019029487A - インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、ρeは導電性反射部CRの体積抵抗率、Qは導電性反射部CRを流れる電荷、dは導電性反射部CRの厚さである。また、Wは電荷Qが流れる経路のライン幅、ρは導電性反射部CRの密度、cは導電性反射部CRの比熱、tは電荷Qが流れる時間、Aは単位換算の定数を表す。
Claims (15)
- 基板の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板の上にインプリント材を配置するディスペンサと、
マークを撮像するスコープと、を備え、
前記基板保持部は、前記スコープによって撮像される基準マークを有する基準プレートを含み、前記ディスペンサは、前記型保持部から見て第1方向に配置され、前記基準プレートは、前記第1方向に対して垂直な第2方向に平行でかつ前記基板保持部の中心を通る仮想直線と、前記仮想直線から見て前記第1方向の側における前記基板保持部の端部と、の間に配置されている、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板保持部は、前記第1方向に平行な2つの辺と、前記第2方向に平行な2つの辺とを有する矩形形状を有し、前記基準プレートは、前記仮想直線から見て前記第1方向の側に位置する頂点と前記中心との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記基板の複数のショット領域のうち最初にパターンが形成される第1ショット領域に対するパターンの形成と、前記基板の複数のショット領域のうち最後にパターンが形成される最終ショット領域に対するパターンの形成との間において前記基準プレートが前記型に対向しないように前記基板保持部が駆動される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記第1ショット領域に対するパターンの形成は、少なくとも前記第1ショット領域に対するインプリント材の配置、前記第1ショット領域のインプリント材と前記型との接触、および、前記第1ショット領域のインプリント材の硬化を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記型は、前記基板の上に配置されたインプリント材に転写すべきパターンを有するパターン領域を含み、
前記基板の複数のショット領域のいずれに対して前記パターン領域が位置決めされた場合においても、前記基準プレートが前記型に対向しない、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記型は、パターン領域を取り囲む周辺領域を含み、
前記基板の複数のショット領域のいずれに対して前記パターン領域が位置決めされた場合においても、前記基準プレートが前記型の前記周辺領域に対向しない、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記型の帯電量を低減する除電機構を更に備え、
前記スコープが前記型を介して前記基準プレートを撮像する処理は、前記除電機構によって前記型の帯電量が低減された後に実施される、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基準マークは、複数の導電性反射部を含み、前記複数の導電性反射部は、互いに点接触しないように配置されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基準マークは、前記複数の導電性反射部を覆う透明導電膜を有する、
ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。 - 前記基準マークは、導電性反射部と、前記導電性反射部を覆う透明導電膜とを有する、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板の上にインプリント材を配置するディスペンサと、
マークを撮像するスコープと、を備え、
前記基板保持部は、前記スコープによって撮像される基準マークを有する基準プレートを含み、前記基準マークは、複数の導電性反射部を含み、前記複数の導電性反射部は、互いに点接触しないように配置されている、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板の上にインプリント材を配置するディスペンサと、
マークを撮像するスコープと、を備え、
前記基板保持部は、前記スコープによって撮像される基準マークを有する基準プレートを含み、前記基準マークは、導電性反射部と、前記導電性反射部を覆う透明導電膜とを有する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、 前記工程において前記パターンが形成された前記基板の処理を行う工程と、 を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
- 基準プレートを有する基板保持部によって保持された基板の上に配置されたインプリント材に型を接触させ硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板の複数のショット領域の各々に対してディスペンサによってインプリント材を配置し、該インプリント材に前記型を接触させ硬化させる処理を行う工程を含み、
前記工程の開始から終了までにおいて、前記基準プレートが前記型に対向しないように前記基板保持部が駆動される、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記ディスペンサは、前記型を保持する型保持部から見て第1方向に配置され、前記基準プレートは、前記第1方向に対して垂直な第2方向に平行でかつ前記基板保持部の中心を通る仮想直線と、前記仮想直線から見て前記第1方向の側における前記基板保持部の端部と、の間に配置されている、
ことを特徴とする請求項14に記載のインプリント方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017146802A JP7089348B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
US16/044,864 US10859912B2 (en) | 2017-07-28 | 2018-07-25 | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
KR1020180087717A KR102380121B1 (ko) | 2017-07-28 | 2018-07-27 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017146802A JP7089348B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019029487A true JP2019029487A (ja) | 2019-02-21 |
JP2019029487A5 JP2019029487A5 (ja) | 2020-08-27 |
JP7089348B2 JP7089348B2 (ja) | 2022-06-22 |
Family
ID=65037798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017146802A Active JP7089348B2 (ja) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10859912B2 (ja) |
JP (1) | JP7089348B2 (ja) |
KR (1) | KR102380121B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11868042B2 (en) * | 2018-08-31 | 2024-01-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Master stamp for nano imprint and method for manufacturing the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297119A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Nikon Corp | 位置検出方法 |
JP4579376B2 (ja) * | 2000-06-19 | 2010-11-10 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2007501430A (ja) * | 2003-08-04 | 2007-01-25 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | Psm位置調整方法及び装置 |
JP2009238777A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5235506B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2013-07-10 | キヤノン株式会社 | パターン転写装置及びデバイス製造方法 |
JP2010080630A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
JP5451450B2 (ja) | 2010-02-24 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法 |
JP5932859B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法 |
JP6604793B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2019-11-13 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
CN109690418B (zh) * | 2016-09-08 | 2021-10-01 | Asml控股股份有限公司 | 包括对装置标记的原位印刷的测量方法以及对应装置 |
-
2017
- 2017-07-28 JP JP2017146802A patent/JP7089348B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-25 US US16/044,864 patent/US10859912B2/en active Active
- 2018-07-27 KR KR1020180087717A patent/KR102380121B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10859912B2 (en) | 2020-12-08 |
US20190033710A1 (en) | 2019-01-31 |
KR20190013596A (ko) | 2019-02-11 |
JP7089348B2 (ja) | 2022-06-22 |
KR102380121B1 (ko) | 2022-03-30 |
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