JP2019019370A5

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Publication number: JP2019019370A5
Application number: JP2017138326A
Authority: JP
Filing date: 2017-07-14
Publication date: 2020-09-10
Anticipated expiration: 2037-07-14

Description

上記目的を達成するために、本発明にかかる基板とマスクとのアライメント方法は、基板とマスクとの面内における相対位置を調整するアライメント工程と、前記アライメント工程の後に、前記基板と前記マスクとを前記面と交差する前記基板の厚み方向において近づけることによって、前記基板の前記マスクと対向する面の中心が前記マスクから離間したまま、前記基板の一端部が前記マスクに接触する第１の接触工程と、
前記第１の接触工程の後に、前記一端部及び前記中心が前記マスクに接触する第２の接触工程と、を有することを特徴とする。

Claims

基板とマスクとの面内における相対位置を調整するアライメント工程と、
前記アライメント工程の後に、前記基板と前記マスクとを前記面と交差する前記基板の厚み方向において近づけることによって、前記基板の前記マスクと対向する面の中心が前記マスクから離間したまま、前記基板の一端部が前記マスクに接触する第１の接触工程と、
前記第１の接触工程の後に、前記一端部及び前記中心が前記マスクに接触する第２の接触工程と、
を有することを特徴とするアライメント方法。
前記第１の接触工程の後であって、前記第２の接触工程が行われる前に、前記基板の保持された部分に生じている摩擦力が小さくなる方向に変化する工程を有することを特徴とする請求項１に記載のアライメント方法。
前記基板の保持された部分に生じている前記摩擦力が、前記基板の一端部と前記マスクとの間で生じている摩擦力よりも小さくなるように変化することを特徴とする請求項２に記載のアライメント方法。
基板の第１の部分が載置される第１の基板載置部と、前記第１の基板載置部に対向して前記基板の前記第１の部分を押圧する第１の押圧部と、を有し、前記第１の部分をクランプする第１のクランプ部と、
前記基板の前記第１の部分とは異なる第２の部分が載置される第２の基板載置部と、前記第２の基板載置部に対向して前記基板の前記第２の部分を押圧する第２の押圧部と、を有し、前記第２の部分をクランプする第２のクランプ部と、を備えたアライメント装置におけるアライメント方法であって、
前記第１のクランプ部が前記第１の部分をクランプし、かつ、前記第２のクランプ部が前記第２の部分をクランプする状態で、前記基板とマスクとの面内における相対位置を調整するアライメント工程と、
前記アライメント工程の後に、前記面と交差する前記基板の厚み方向における前記第１の基板載置部と前記第２の基板載置部との高さの差が、前記アライメント工程のときの前記高さの差よりも大きい状態において、前記第１の押圧部と前記第２の押圧部とを前記基板から離間する離間工程と、
を有することを特徴とするアライメント方法。
前記基板の一部が前記マスクに接触している状態で、前記離間工程が行われることを特徴とする請求項４に記載のアライメント方法。
前記基板の前記マスクと対向する面の中心が前記マスクから離間し、かつ、前記基板の一端部が前記マスクに接触している状態で、前記離間工程が行われることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のアライメント方法。
前記基板の形状が矩形であって、前記基板の前記一端部が、前記基板の対向する長辺のうち一方の辺の近傍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３および請求項６のいずれか一項に記載のアライメント方法。
前記基板の形状が矩形であって、前記基板の前記一端部が、前記基板の対向する短辺のうち一方の辺の近傍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３および請求項６のいずれか一項に記載のアライメント方法。
前記基板の形状が矩形であって、前記基板の前記一端部が、前記基板が有する４つの角のうち一つの角の近傍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３および請求項６のいずれか一項に記載のアライメント方法。
成膜方法であって、
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のアライメント方法により、前記基板を前記マスクの上に載置する工程と、
前記基板に前記マスクを介して成膜を行う成膜工程と、
を有することを特徴とする成膜方法。
電子デバイスの製造方法であって、
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のアライメント方法により、前記基板を前記マスクの上に載置する工程と、
前記基板に前記マスクを介して成膜を行う成膜工程と、
を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
前記成膜工程において、蒸着法を用いて有機膜が成膜されることを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイスの製造方法。
前記電子デバイスが、有機ＥＬ装置であることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の電子デバイスの製造方法。
基板とマスクとの面内における相対位置を調整する調整手段と、
前記調整手段によって調整した後に、前記基板と前記マスクとを前記面と交差する前記基板の厚み方向において近づけることによって、前記基板の前記マスクと対向する面の中心が前記マスクから離間したまま、前記基板の一端部を前記マスクに接触させ、
前記基板の前記一端部が前記マスクに接触した後に、前記中心を前記マスクに接触させる制御手段と、
を備えることを特徴とするアライメント装置。
前記一端部が前記マスクに接触した後であって、前記中心が前記マスクに接触する前に、前記基板の保持された部分に生じている摩擦力を小さくすることを特徴とする請求項１４に記載のアライメント装置。
前記基板の保持された部分に生じている前記摩擦力を、前記基板の一端部と前記マスクとの間で生じている摩擦力よりも小さくすることを特徴とする請求項１５に記載のアライメント装置。
基板の第１の部分が載置される第１の基板載置部と、前記第１の基板載置部に対向して前記基板の前記第１の部分を押圧する第１の押圧部と、を有し、前記第１の部分をクランプする第１のクランプ部と、
前記基板の前記第１の部分とは異なる第２の部分が載置される第２の基板載置部と、前記第２の基板載置部に対向して前記基板の前記第２の部分を押圧する第２の押圧部と、を有し、前記第２の部分をクランプする第２のクランプ部と、を備えたアライメント装置であって、
前記第１のクランプ部が前記第１の部分をクランプし、かつ、前記第２のクランプ部が前記第２の部分をクランプする状態で、前記基板とマスクとの面内における相対位置を調整する調整手段と、
前記相対位置の調整の後に、前記面と交差する前期基板の厚み方向における前記第１の基板載置部と前記第２の基板載置部との高さの差が、前記相対位置の調整を行うときの前記高さの差よりも大きい状態において、前記第１の押圧部と前記第２の押圧部とを前記基板から離間する離間手段と、
を備えることを特徴とするアライメント装置。
前記離間手段は、前記基板の一部が前記マスクに接触している状態で、前記第１の押圧部と前記第２の押圧部とを前記基板から離間することを特徴とする請求項１７に記載のアライメント装置。
前記離間手段は、前記基板の前記マスクと対向する面の中心が前記マスクから離間し、かつ、前記基板の一端部が前記マスクに接触している状態で、前記第１の押圧部と前記第２の押圧部とを前記基板から離間することを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載のアライメント装置。
前記第１のクランプ部と前記第２のクランプ部とを互いに独立に駆動する駆動部を備えることを特徴とする請求項１７乃至請求項１９のいずれか一項に記載のアライメント装置。
請求項１４乃至請求項２０のいずれか一項に記載のアライメント装置と、
前記基板に前記マスクを介して有機膜を蒸着する蒸着装置と、
を備えることを特徴とする電子デバイスの製造装置。