JP2019019153A - 接着材料及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザー光を照射することなく分離可能な接着層を形成可能な接着材料の提供と、同接着材料を用いた回路基板の製造方法の提供。【解決手段】炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料が開示される。また、炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料を用いて電子部品内蔵基板と支持基板を接着する工程と、前記電子部品内蔵基板に係る配線を形成する配線形成工程と、前記接着材料を0℃以下の雰囲気に晒して脆性破壊させることで、前記電子部品内蔵基板と前記支持基板を分離する工程とを含む、回路基板の製造方法が開示される。【選択図】図２

Description

本開示は、接着材料及び回路基板の製造方法に関する。

基板と、接着層と、光を吸収することにより変質する分離層と、サポートプレートとをこの順番に積層してなる積層体を分離層で分離する方法として、分離層にレーザー光を照射する技術が知られている。

特開2013-171949号公報 特開2014-187327号公報 特開2015-191940号公報

しかしながら、上記のような従来技術は、レーザー光を照射することなく分離（剥離）できる分離層を形成することが難しい。レーザー光を照射すると、配線等へのダメージが生じる虞がある。

そこで、１つの側面では、本発明は、レーザー光を照射することなく分離可能な接着層を形成可能な接着材料の提供と、同接着材料を用いた回路基板の製造方法の提供を目的とする。

１つの側面では、炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、レーザー光を照射することなく分離可能な接着層を形成可能な接着材料等が得られる。

シリコン系ポリマーの炭化ケイ素に係る骨格部分を示す図である。 シリコン系ポリマーの酸化ケイ素に係る骨格部分を示す図である。 導電性仮接着材料の機能の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。 回路基板の製造方法の説明図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施形態について詳細に説明する。尚、以下では、ウエハーレベルパッケージに関する実施形態について説明するが、以下で説明する導電性仮接着材料の用途や適用範囲は多様でありうる。

図１Ａ及び図１Ｂは、一実施形態による導電性仮接着材料（接着材料の一例）の説明図であり、図１Ａは、シリコン系ポリマーの炭化ケイ素に係る骨格部分を示す図であり、図１Ｂは、シリコン系ポリマーの酸化ケイ素に係る骨格部分を示す図である。

導電性仮接着材料は、シリコン系ポリマーと、金属粒子を含む。

シリコン系ポリマーは、炭化ケイ素と酸化ケイ素を骨格に有する。

シリコン系ポリマーの炭化ケイ素に係る骨格部分は、図１Ａに示すように、Ｓｉ−Ｒ３結合を骨格（主鎖）とする。Ｒ３は、炭素原子を含み、従って、シリコン系ポリマーは、炭化ケイ素を骨格とする。Ｒ３は、好ましくは、炭素数１又は２の炭化水素、芳香族炭化水素、スチレンである。即ち、シリコン系ポリマーの炭化ケイ素に係る骨格部分は、カルボシラン、カルボシラスチレン、及びシルフェニレン結合から選ばれた単一または複数の結合を含む。Ｓｉ原子に結合可能なＲ１，Ｒ２，Ｒ４及びＲ５は、互いに異なってもよく、水素、炭素数１〜３の飽和炭化水素、不飽和炭化水素、芳香族炭化水素、水酸基、及びアルコキシ基から選択されてよい。

シリコン系ポリマーの酸化ケイ素に係る骨格部分は、図１Ａに示すように、Ｓｉ−Ｏ結合を骨格（主鎖）とする。Ｓｉ原子に結合可能なＲ６，Ｒ７，Ｒ８及びＲ９は、互いに異なってもよく、水素、炭素数１〜３の飽和炭化水素、不飽和炭化水素、芳香族炭化水素、水酸基、及びアルコキシ基から選択されてよい。

金属粒子は、銅、銀、アルミ、ニッケルから選ばれた金属または当該金属を含む合金が好ましい。金属粒子は、好ましくは、含有量が50〜90体積％である。この場合、後述の剥離機能とともに、後述の電荷放出機能を高めることができる。

図２は、導電性仮接着材料の機能の説明図であり、製造途中の回路基板１００の断面図である。

製造途中の回路基板１００は、図２に示すように、デバイス封止基板１（以下、「疑似ウエハ１」と称する）と、仮接着層２と、支持基板３とを含む。

疑似ウエハ１は、チップ１０１とモールド樹脂１２０とを含む。疑似ウエハ１は、仮接着層２を介して支持基板３に支持される。疑似ウエハ１は、支持基板３で支持されることで、集積デバイス成形技術の製造工程において、チップ１０１とモールド樹脂１２０の熱膨張係数のミスマッチに起因した反りが抑制される。

モールド樹脂１２０の素材は、樹脂が含まれていれば特に限定されないが、機械的強度の観点からフィラーやガラスクロスなどの補強剤を含む方が好ましい。また、樹脂は耐熱性の観点からエポキシ樹脂やマレイミド樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。

仮接着層２は、上述した導電性仮接着材料により形成される。仮接着層２は、図２にて点線Ｌ１で模式的に示すように、脆性破壊することで、疑似ウエハ１と支持基板３とを分離する分離層として機能する（以下、この機能を「剥離機能」と称する）。即ち、疑似ウエハ１は、仮接着層２が脆性破壊することで、支持基板３から剥離される。

仮接着層２は、上述のように、炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含むことで、室温よりも低い低温環境下で脆性破壊が生じやすくなる。即ち、低温環境下で、炭化ケイ素と酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子の熱膨張係数差で当該シリコン系ポリマーにクラックが生じ、脆性破壊が起きる。従って、仮接着層２は、製造工程において、所定の低温Ｔｋの雰囲気に晒されることで、疑似ウエハ１と支持基板３とを分離する。所定の低温Ｔｋについては、有意な脆性破壊が起きる温度範囲であれば特に限定されないが、シリコン系ポリマーの脆性破壊は0℃以下の低温で発生しやすいことから0℃以下が好ましい。

仮接着層２は、上述のように、金属粒子を含むことで、疑似ウエハ１内に溜まり得る電荷を受け取る機能（以下、この機能を「電荷除去機能」と称する）を発現できる。これにより、後述するように、疑似ウエハ１の帯電による絶縁膜ダメージや半導体回路の破壊を抑制できる。

支持基板３は、仮接着層２を介して疑似ウエハ１に接合することで、疑似ウエハ１の反りを抑制する機能を果たす（以下、この機能を「反り抑制機能」と称する）。支持基板３は、仮接着層２を形成できる（即ち接着できる）材料であれば任意である。但し、支持基板３は、反り抑制機能を高める観点からは、好ましくは、熱膨張係数が疑似ウエハ１に近い材料により形成される。また、支持基板３は、上述の仮接着層２による電荷除去機能を高めるために、電導性のある材料により形成されてもよい。支持基板３の反り抑制機能は、回路基板１００の製造途中で有用となる。支持基板３は、回路基板１００の製造後（完成後）は不要である。従って、支持基板３は、完成した回路基板１００には含まれず、回路基板１００の製造途中で、役割を終えると分離・除去される。

ところで、集積デバイス成形技術の製造工程において、チップとモールド樹脂の熱膨張係数のミスマッチに起因したデバイス封止基板（疑似ウエハ）の反りが、積層時の位置ずれや配線形成不良に影響を及ぼしている。そのため、反り対策として疑似ウエハに支持基板を仮接着し剥離する手法が提案されているが、支持基板を溶解・除去する工程で溶解処理による剥離に時間がかかる上、配線へのダメージが大きい。

また、近年、Fan-out Wafer Level Package、2.5D-IC、3D-IC、部品内蔵基板などの集積デバイスは低コストかつ高密度なデバイス集積技術として注目を集めている。しかしながら、同様に、その製造工程においては、チップとモールド樹脂の熱膨張係数のミスマッチに起因したデバイス封止基板（疑似ウエハ）の反りが課題となっている。さらに、再配線形成工程の一部で適用されているプラズマ処理（アッシング、スパッタ、ドライエッチングなど）によるプラズマに起因した電荷が絶縁膜に蓄積される。例えば、エッチングや金属酸化膜の除去を目的としたプラズマ処理においても、配線形成時にArやN2、フッ素などを用いたプラズマ処理は、プラズマによって電荷が溜まり易い絶縁膜にも照射される。この結果、チャージアップ(帯電)による絶縁膜ダメージ(誘電率上昇、絶縁破壊など)や半導体回路の破壊が発生することが課題となっている。

このような問題に対し、例えば、特開2008-210952には、シリコン基板に接続電極を形成し、この接続電極と電気的に接続されている配線または上層のビアや配線を介して半導体デバイス内にチャージした電子を分散させる技術が提案されている。また、チャージした電子をシリコン基板を介して外部に放出させる技術も提案されている。しかし、このような構造は、Fan-out Wafer Level Packageや2.5D-IC、3D-IC、部品内蔵基板などのチャージが非常に蓄積しやすい構造に対しては不十分である。また、特開2008-210952で示すようなシリコン基板を介した放出構造とすると半導体回路が破壊することが懸念される。

これに対して、本実施形態によれば、上述のように、集積デバイス成形技術の製造工程において、疑似ウエハ１には仮接着層２を介して支持基板３が接合される。仮接着層２は、上述のように、炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む。仮接着層２は、配線形成工程における高温（250℃前後）に耐えうる。また、仮接着層２は、バインダーとして用いることで0℃以下の低温で金属粒子との熱膨張係数差で脆弱破壊（クラック）が発生する。即ち、疑似ウエハ１の回路にダメージを与えることなく、剥離機能を実現できる。

また、本実施形態によれば、上述のように、仮接着層２は、金属粒子を含むことで、再配線形成工程で適用されているプラズマ処理においても電荷の蓄積を抑制できる。即ち、仮接着層２は、プラズマ処理等に起因して疑似ウエハ１に溜まり得る電荷を疑似ウエハ１から受け取ることで、疑似ウエハ１における電荷の蓄積を抑制できる。これにより、チャージアップによる絶縁膜ダメージや半導体回路の破壊を抑制できる。尚、支持基板３が電導性を有する場合は、疑似ウエハ１に溜まり得る電荷を、仮接着層２及び支持基板３を介して外部（例えば静電チャック）に放出できる。

次に、図３乃至図１４を参照して、本実施形態による導電性仮接着材料を用いた回路基板の製造方法について説明する。図３乃至図１４では、製造途中に係る回路基板が、断面視で示される。

まず、図３に示すように、ステンレス鋼(ＳＵＳ）製の支持基板３００を用意し、熱可塑性仮接着剤３１０を形成した後、この仮接着剤を介して支持基板３００上に半導体回路（電子部品）３２０の回路面を支持基板側に向けて貼付けた。同様に、導電性ビアとなる径１００μｍの銅製のピン３３０を熱可塑性仮接着剤に貼付けた。

次に、図４Ａに示すように、シリカフィラーを含む液状のエポキシ樹脂系の電子部品封止材４１０を滴下し、図４Ｂに示すように、鋳型４００で10ｋPaにて加圧することにより、部品内蔵の樹脂基板の形状に成型した。これにより、構造体５００を得た。

続けて、図５に示すように、構造体５００を８０℃〜１７０℃の温度で加熱して熱可塑性接着剤を反応させ、支持基板３００から剥がし取った部品内蔵の樹脂基板を１８０℃〜２５０℃のオーブン中で１時間焼成して、電子部品内蔵基板５１０を形成した。尚、図５には、矢印Ｒ１にて、支持基板３００から部品内蔵の樹脂基板が剥がされる態様が模式的に示される。

続いて、図６に示すように、ガラス支持基板６００上に導電性仮接着剤６１０を付与した後、導電性仮接着剤６１０を介して電子部品内蔵基板５１０を半導体回路（電子部品）の露出面を上にしてガラス支持基板６００に貼付けた。このとき、導電性仮接着剤６１０は、図２に示した仮接着層２に対応し、ガラス支持基板６００は、図２に示した支持基板３に対応し、電子部品内蔵基板５１０は、図２に示した疑似ウエハ１の一部に対応する。

次に、図７に示すように、電子部品内蔵基板５１０の電子部品露出面への微細配線形成のため、第１の絶縁層７００として感光性ポリイミド樹脂材をスピンコートで塗布し、１５０℃のホットプレートで２分の仮硬化を行った。その後、電子部品表面に配置された電極に重なるよう配置されたビアパターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで露光し、現像して、電子部品３２０の電極および導電性ビア３３０と連通する開口部７０１、７０２を形成した。その後、窒素雰囲気のオーブンを用いて１８０℃〜２５０℃１時間で本硬化させた。このとき、電子部品の電極サイズはφ１００μｍであり、第1の絶縁層７００の膜厚は約１０μｍ、形成した開口部７０１、７０２の径は、電子部品電極及び導電性ビア部ともにφ７０μｍであった。

続いて、図８Ａにて矢印Ｒ２で模式的に示すように、第１の絶縁層７００の開口部７０１、７０２によって露出した電子部品の電極表面の金属酸化膜を除去するため、Arガスを用いたプラズマ表面処理を施した。このとき、導電性仮接着剤６１０の電荷除去機能が働いた。即ち、図８ＡのＱ部の拡大図である図８Ｂに矢印Ｒ３で模式的に示すように、絶縁膜表面に蓄積された電荷は導電性ビアを介して導電性仮接着剤６１０へ放出され、チャージアップが抑制された。尚、図８Ｂには、絶縁膜表面に蓄積された電荷が符号８００で示される。

次いで、図９に示すように、密着層９００として厚さ０．１μｍのＴｉおよびシード層９０１として厚さ０．５μｍのＣｕをスパッタ法により順次形成した。その後、ノボラック型の液状のレジスト９０２をスピンコート法により塗布した。そして、φ７０μｍの電子部品電極に連通するビア溝のみと重なるよう配置されたφ１００μｍのランドパターンおよび５μｍ幅の配線パターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで該レジストを露光し、現像した。これにより、所定の位置にφ１００μｍのランドパターン部９０４と５μｍの配線パターン部９０６を形成した。

続いて、図１０に示すように、電気Ｃｕめっきによりランドパターン部９０４および配線パターン部９０６へめっきした。このとき、電気Ｃｕめっきは高さが５μｍ程度になるようにめっきした。これにより、メッキ部１０１０を形成した。

次に、レジスト９０２をＮ−メチル−２−ピロリジノンを用いて剥離した。その後、レジスト９０２の被覆によってめっきされなかった部分のシード層９０１を過硫酸アンモニウム溶液にて、密着層９００をフッ素プラズマにて順次エッチングした。このようにして、図１１に示すように、ランド１１１０および配線１１２０を形成した。

その後、第２の絶縁層１２００として感光性ポリイミド樹脂材をスピンコートで塗布し、１５０℃のホットプレートで２分の仮硬化を行った。その後、φ１００μｍのランドパターンに重なるよう配置されたφ７０μｍのビアパターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで露光し、現像して、φ１００μｍと連通するφ７０μｍのビア溝１２１０を形成した。その後、窒素雰囲気のオーブンを用いて１８０℃〜２５０℃１時間で本硬化させた。このとき第２絶縁層の膜厚は約１０μｍであった
さらに同様にして、密着層として厚さ０．１μｍのＴｉおよびシード層として厚さ０．５μｍのＣｕをスパッタ法により順次形成した。その後、ノボラック型の液状レジストをスピンコート法により塗布し、φ７０μｍのビア溝と重なるよう配置されたφ１００μｍのランドパターンおよび５μｍ幅の配線パターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで該レジストを露光し、現像した。これにより、所定の位置にφ１００μｍのランドパターンと５μｍの配線パターンを形成した。なお、半導体回路と電気的に独立した導電性ビア部分にはＣｕめっきを行わないため、当該ガラスマスクの配線パターンにおいてはレジストにてマスクするようなデザインとした。続いて電気Ｃｕめっきによりランドパターン部および配線部へめっきした。このとき、電気Ｃｕめっきは高さが５μｍ程度になるようにめっきした。次に、該レジストをＮ−メチル−２−ピロリジノンを用いて剥離した後、レジストの被覆によってめっきされなかった部分のシード層Ｃｕを過硫酸アンモニウム溶液にて、Ｔｉをフッ素プラズマにて順次エッチングした。このようにして、図１２に示すように、ランド１２１１および配線１２１２を形成した。

その後、第３の絶縁層１３００として感光性ポリイミド樹脂材をスピンコートで塗布し、１５０℃のホットプレートで２分の仮硬化を行った。その後、φ１００μｍのランドパターンに重なるよう配置されたφ７０μｍのビアパターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで露光し、現像して、φ１００μｍと連通するφ７０μｍのビア溝１３１０を形成した。その後、窒素雰囲気のオーブンを用いて１８０℃〜２５０℃、１時間で本硬化させた。このとき第３の絶縁層１３００の膜厚は約１０μｍであった。

続いて、密着層として厚さ０．１μｍのＴｉおよびシード層として厚さ０．５μｍのＣｕをスパッタ法により順次形成した。その後、ノボラック型の液状レジストをスピンコート法により塗布し、微細配線部の最上層に形成されたφ７０μｍのビア溝と重なるよう配置されたφ７００μｍのバンプパターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーで該レジストを露光し、現像した。これにより、所定の位置にφ７００μｍのバンプパターンを形成した。続いて電気Ｃｕめっき、電気Ｎｉめっきおよび電気ＳｎＡｇめっきを順次バンプパターン部へめっきした。このとき、電気Ｃｕめっきは高さ３０μｍ程度、電気Ｎｉめっきは高さ１０μｍ程度、電気ＳｎＡｇめっきは高さ３０μｍ程度になるようにめっきした。次に、図１３に示すように、該レジストをＮ−メチル−２−ピロリジノンを用いて剥離した後、レジストの被覆によってめっきされなかった部分のシード層Ｃｕを過硫酸アンモニウム溶液にて、Ｔｉをフッ化プラズマにて順次エッチングした。このようにして、バンプ１３４０を形成した。

以上の配線形成工程は、本発明にかかる微細配線層の形成の一様態であり、必要に応じて他の形成方法であっても適宜選択できる。また、配線部の層を３層以上積層する際には、上記工程を繰り返すことによって形成可能である。

図１４に示すように、上記の配線形成工程後、形成した微細配線層を、-18℃に設定された冷凍庫に５〜１０分程度放置し、導電性仮接着剤６１０をガラス支持基板６００から剥離した。以下、この工程を、「低温剥離工程」と称する。尚、ここでは、-18℃を用いたが、導電性仮接着剤が0℃以下の雰囲気で冷却されていれば、他の温度であってもよい。尚、図１４には、点線Ｌ１により導電性仮接着剤６１０の脆性破壊の剥離が模式的に示されている。これにより、ガラス支持基板６００から切り離された回路基板１４００が得られる。

次に、図３乃至図１４を参照して上述した製造方法で得られた結果、表１を参照して説明する。表１は、銀含有量の相違に応じた各特性を示す。

表１では、一例として、導電性仮接着剤に含まれる金属粒子は銀とし、含有率を変化させて、各特性を評価した。銀の含有率は、0体積％、10体積％、25体積％、45体積％、50体積％、60体積％、70体積％、85体積％、90体積％、及び95体積％とし、計１０通りとした。評価対象の特性は、“剥離性”、“反り起因の位置ずれ”、及び“プラズマ処理起因によるダメージの有無”とした。

“剥離性”とは、上述の低温剥離工程での剥離の有無（上述の導電性仮接着剤の脆性破壊による剥離の有無）を表し、“×”が剥離無しを表し、“○”が剥離有りを表す。表１によれば、銀の含有率が50体積％よりも小さいと、低温剥離工程での剥離が生じていない結果が得られている。

“反り起因の位置ずれ”とは、上述のチップとモールド樹脂の熱膨張係数のミスマッチに起因したデバイス封止基板（疑似ウエハ）の反りによる、積層時の位置ずれの有無を表す。“反り起因の位置ずれ”については、“なし”が位置ずれ無しを表す。表１によれば、銀の含有率が95体積％であるとき以外は、反り起因の位置ずれは生じていない結果が得られている。尚、銀の含有率が95体積％であるときは、導電性仮接着剤６１０が“仮接着剤”として機能できず、ガラス支持基板６００と電子部品内蔵基板５１０との一体化が不能であった。

“プラズマ処理起因によるダメージの有無”とは、プラズマに起因したチャージアップによる絶縁膜ダメージや半導体回路の破壊の有無を表す。“プラズマ処理起因によるダメージの有無”については、“なし”が破壊無しを表し、“半導体回路破壊”は、半導体回路の破壊が生じたことを表す。表１によれば、銀の含有率が50体積％よりも小さいと、プラズマに起因した絶縁膜ダメージや半導体回路の破壊が生じていない結果が得られている。

以上から、銀の含有率は、好ましくは、４５体積％よりも大きくかつ９５体積％よりも小さく、更に好ましくは、５０体積％以上かつ９０体積％以下であることが分かる。

以上、各実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施形態の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料。
［付記２］
前記シリコン系ポリマーは、カルボシラン、カルボシラスチレン、及びシルフェニレン結合から選ばれた単一または複数の結合と、Si-O結合とを含む、付記１に記載の接着材料。
［付記３］
前記金属粒子は、銅、銀、アルミ、ニッケルから選ばれた金属または該金属を含む合金である、付記１又は２に記載の接着材料。
［付記４］
前記金属粒子の含有量は、50体積％以上かつ90体積％以下の範囲内である、付記１〜３のうちのいずれか1項に記載の接着材料。
［付記５］
回路基板の製造用である、付記１〜４のうちのいずれか1項に記載の接着材料。
［付記６］
電子部品が内蔵された樹脂基板と支持基板との間の接着用である、付記５に記載の接着材料。
［付記７］
炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料を用いて、電子部品内蔵基板と支持基板とを接着する工程と、
前記電子部品内蔵基板に係る配線を形成する配線形成工程と、
前記接着材料を0℃以下の雰囲気に晒して脆性破壊させることで、前記電子部品内蔵基板と前記支持基板を分離する工程とを含む、回路基板の製造方法。
［付記８］
前記配線形成工程は、プラズマ処理を含む、付記７に記載の回路基板の製造方法。
［付記９］
前記電子部品内蔵基板は、電子部品が内蔵された樹脂基板である、付記７又は８に記載の回路基板の製造方法。

１ 疑似ウエハ
２ 仮接着層
３ 支持基板

Claims (5)

1. 炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料。
2. 前記シリコン系ポリマーは、カルボシラン、カルボシラスチレン、及びシルフェニレン結合から選ばれた単一または複数の結合と、Si-O結合とを含む、請求項１に記載の接着材料。
3. 前記金属粒子は、銅、銀、アルミ、ニッケルから選ばれた金属または該金属を含む合金である、請求項１又は２に記載の接着材料。
4. 前記金属粒子の含有量は、50体積％以上かつ90体積％以下の範囲内である、請求項１〜３のうちのいずれか1項に記載の接着材料。
5. 炭化ケイ素及び酸化ケイ素を骨格に有するシリコン系ポリマーと金属粒子とを含む接着材料を用いて、電子部品内蔵基板と支持基板とを接着する工程と、
   前記電子部品内蔵基板に係る配線を形成する配線形成工程と、
   前記接着材料を0℃以下の雰囲気に晒して脆性破壊させることで、前記電子部品内蔵基板と前記支持基板を分離する工程とを含む、回路基板の製造方法。

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