JP2019018397A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動素子に安定した駆動を行わせることができると共に小型化を実現した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路１２０と、前記駆動素子とは反対側の第１面３０１が前記駆動回路１２０側、第２面３０２が前記駆動素子側となる配線基板３０と、を備え、前記第１面３０１には、前記駆動回路１２０に電力を供給する電源配線３３と前記駆動回路１２０に駆動信号を供給する第１駆動信号配線３２１とが形成され、前記第２面３０２には、第２駆動信号配線３２２が形成され、前記第１駆動信号配線３２１と前記第２駆動信号配線３２２とは、前記第１面及び前記第２面との間を中継する複数の中継配線３２５によって接続されている。【選択図】図４

Description

本発明は、ノズルから液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

液体噴射ヘッドは、ノズル開口に連通する流路に圧力変化を生じさせる駆動素子と、駆動素子を駆動する信号を出力するスイッチング素子を有する駆動回路が設けられた配線基板を具備する。

配線基板に設けられた配線、特に、駆動素子の基準電位となるバイアス電圧を供給する配線は、電気抵抗値が高いと電圧降下が生じ、駆動素子の駆動にばらつきが生じてしまう。このため、バイアス電圧を供給する配線は、電気抵抗値が低いものが望ましいが、配線を高密度に且つ高精度に配設するためには、又は、配線に電子部品を実装するためには、配線の高さを抑える必要がある。このため、配線基板に溝を設け、溝内に配線を設けることで配線の高さを抑制した構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−１６５８４７号公報

しかしながら、バイアス電圧（ＶＢＳ）を供給する配線と駆動回路に駆動素子を駆動するための駆動信号（ＣＯＭ）を供給する配線とに流れる電流は同じになるため、バイアス電圧を供給する配線を増やしても、駆動信号を供給する配線の電気抵抗値が高いと電圧降下が生じ、安定して駆動素子を駆動することができなくなってしまうという問題がある。

また、駆動回路が実装される配線基板の一方面に形成されて、駆動回路に駆動信号を供給する配線の断面積を大きくしたり、配線の本数を増やしたりすることで配線の全体の電気抵抗値を低下させることも考えられるものの、断面積が大きな配線、または、本数を増やした配線を形成するためのスペースが必要となり、配線基板が大型化してしまうという問題がある。

このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、駆動素子に安定した駆動を行わせることができると共に小型化を実現した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、前記第１面には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と前記駆動回路に駆動信号を供給する第１駆動信号配線とが形成され、前記第２面には、第２駆動信号配線が形成され、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記第１面及び前記第２面との間を中継する複数の中継配線によって接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。

かかる態様では、配線基板の第２面に駆動回路に駆動信号を供給する第２駆動信号配線を設けると共に、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とを複数の中継配線によって接続することによって、第１駆動信号配線のみを設ける場合に比べて電気抵抗値を低下させることができ、駆動回路に供給される駆動信号の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による駆動信号の電圧変動のばらつきを抑制して、駆動素子に安定した駆動を行わせることができ、液滴の噴射特性にばらつきが生じるのを抑制することができる。

また、第１面に第１駆動信号配線を設け、第２面に第１駆動信号配線と接続された第２駆動信号配線とを設けることで、配線を一方面のみに設ける場合に比べて、配線基板の駆動信号配線を設ける面内方向における小型化を図ることができる。

ここで、前記第１駆動信号配線は、前記配線基板の前記第１面に設けられた溝内に埋設されていることが好ましい。これによれば、第１面の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第１駆動信号配線を設けることができる。また、第１駆動信号配線を高密度に配置することができ、配線基板を第１面の面内方向に小型化することができる。

また、前記第２駆動信号配線は、前記配線基板の前記第２面に設けられた溝内に埋設されていることが好ましい。これによれば、第２面の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第２駆動信号配線を設けることができる。また、第２駆動信号配線を高密度に配置することができ、配線基板を第２面の面内方向に小型化することができる。さらに、配線基板と駆動素子との距離を短くすることができ、液体噴射ヘッドの配線基板と駆動素子との積層方向の小型化を図ることができると共に、駆動素子と第２駆動信号配線との放電による絶縁破壊を抑制することができる。

また、前記駆動素子を複数具備し、複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、前記配線基板の前記第２面には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられていることが好ましい。第１面にバイアス配線を設けるスペースを低減することができるため、配線基板を第１面の面内方向に小型化することができる。第１面に比べてスペースのある第２面にバイアス配線を設けることで、バイアス配線を電気抵抗値が低くなるように設けることができるため、バイアス配線の電圧降下を抑制して、活性部を安定して駆動することができる。

また、前記バイアス配線は、前記配線基板の前記第２面に設けられた溝内に埋設されていることが好ましい。これによれば、第２面の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第２駆動信号配線を設けることができる。また、第２駆動信号配線を高密度に配置することができ、配線基板を第２面の面内方向に小型化することができる。さらに、配線基板と駆動素子との距離を短くすることができ、液体噴射ヘッドの配線基板と駆動素子との積層方向の小型化を図ることができると共に、駆動素子とバイアス配線との放電による絶縁破壊を抑制することができる。

また、前記第１駆動信号配線は、前記第１面の面内において、前記電源配線に対して一方側に設けられており、前記第２駆動信号配線は、前記第２面の面内において、前記第１面の法線方向からの平面視で前記電源配線が重なる位置に対して、前記第１駆動信号配線の前記電源配線に対する位置と同じ前記一方側に設けられていることが好ましい。これによれば、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とを第２の方向Ｙにおいて電源配線に対して同じ側に配置することで、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とを容易に接続することができ、配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記第１面の法線方向からの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けられていることが好ましい。これによれば、配線基板を貫通する貫通配線等の中継配線によって第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とを容易に接続することができる。

また、前記第２面に設けられた少なくとも前記第２駆動信号配線を含む配線の前記駆動素子側の表面には、絶縁性を有する保護膜が設けられていることが好ましい。これによれば、第２面の配線と駆動素子との間において放電を抑制して絶縁破壊を低減することができる。また、放電を抑制することができるため、配線基板と駆動素子との距離を短くすることができる。

また、前記第２面に設けられた前記第２駆動信号配線の本数は、前記第１面に設けられた前記第１駆動信号配線の本数以上であることが好ましい。これによれば、比較的スペースのある第２面に設けられる第２駆動信号配線の本数を第１面の第１駆動信号配線の本数以上とすることで、配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記駆動素子は、第１の方向に複数並設されており、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とを中継する前記中継配線は、前記配線基板を前記第１面から前記第２面まで貫通して設けられており、前記中継配線は、前記第１の方向において前記駆動素子の列の両外側にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられていることが好ましい。これによれば、第１駆動信号配線と第２駆動信号配線とを第１の方向の両端部側で中継配線を介して導通することができる。したがって、駆動回路の第１の方向の両端部側に設けられた端子への駆動信号の供給を、第１駆動信号配線のみを経由した経路と、第１駆動信号配線から両端部の中継配線と第２駆動信号配線とを経由した経路と、の２つの経路から供給することができ、駆動信号配線の第１の方向の両端部の間における電気抵抗値を低下させることができる。

また、前記配線基板には、前記第１の方向の一端部で外部配線が接続され、前記中継配線は、前記駆動素子の列と前記外部配線が接続される部分との間に設けられていることが好ましい。これによれば、中継配線を設けるスペースを別途確保する必要がなく、配線基板の小型化を図ることができる。

また、前記配線基板の前記第２面には、コア部と該コア部の一部を覆う配線とを具備し、前記駆動素子の電極と前記配線とが電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、配線基板や駆動素子が設けられた基板などに反りやうねりがあっても、コア部が変形することによって配線と駆動素子とを確実に接続することができる。

また、前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、前記バイアス配線の本数は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数以上であり、前記電源配線は、前記駆動回路に高圧電力を供給する高圧電源配線と、前記高圧電源配線のグランド配線である高圧用グランド配線と、前記駆動回路に低圧電力を供給する低圧電源配線と、前記低圧電源配線のグランド配線である低圧用グランド配線と、を含み、前記バイアス配線の本数は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数以上であり、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数は、前記高圧電源配線の本数、前記高圧用グランド配線の本数、前記低圧電源配線の本数、及び、前記低圧用グランド配線の本数のそれぞれよりも多いことが好ましい。これによれば、バイアス配線の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、駆動素子として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有する圧電材料を用いた場合において、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線の電圧降下を抑制して、圧電材料の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

また、前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、前記電源配線は、前記駆動回路に高圧電力を供給する高圧電源配線と、前記高圧電源配線のグランド配線である高圧用グランド配線と、前記駆動回路に低圧電力を供給する低圧電源配線と、前記低圧電源配線のグランド配線である低圧用グランド配線と、を含み、前記配線基板の前記溝に埋設された部分において、前記バイアス配線の電気抵抗値は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合成した電気抵抗値以下であり、前記配線基板の前記溝に埋設された部分において、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合成した電気抵抗値は、前記高圧電源配線の電気抵抗値、前記高圧用グランド配線の電気抵抗値、前記低圧電源配線の電気抵抗値、及び、前記低圧用グランド配線の電気抵抗値のそれぞれよりも小さいことが好ましい。これによれば、バイアス配線の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、駆動素子として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有する圧電材料を用いた場合において、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線の電圧降下を抑制して、圧電材料の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

また、前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、前記配線基板の前記第１面において、前記第１駆動信号配線及び前記バイアス配線には外部配線が接続され、前記バイアス配線の前記外部配線が接続された部分から前記駆動素子に接続された部分までの当該バイアス配線の電気抵抗値は、前記第１駆動信号配線の前記外部配線が接続された部分から当該第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線を経由して前記駆動回路に接続された部分までの電気抵抗値以下であることが好ましい。これによれば、バイアス配線の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、駆動素子として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有する圧電材料を用いた場合において、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線の電圧降下を抑制して、圧電材料の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。

かかる態様では、駆動素子の駆動ばらつきを抑制すると共に小型化した液体噴射装置を実現できる。

実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 実施形態１に係る記録ヘッドの液体噴射面側の平面図である。 実施形態１に係る図２のＡ−Ａ′線断面図である。 実施形態１に係る図３の要部を拡大した断面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の第１面側の平面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の要部を拡大した平面図である。 実施形態１に係る駆動回路基板の第２面側の平面図である。 実施形態１に係る図５のＢ−Ｂ′線断面図である。 実施形態１に係る図５のＣ−Ｃ′線断面図である。 実施形態２に係る駆動回路基板の要部断面図である。 実施形態３に係る駆動回路基板の要部断面図である。 一実施形態に係るインクジェット式記録装置を示す概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
本発明を実施形態１に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッド（以下、単に記録ヘッドとも言う）について説明する。

図１は本実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は記録ヘッドの平面図（液体噴射面２０ａ側の平面図）であり、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は図３の要部を拡大した断面図である。

図示するように、本実施形態の記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、本実施形態の配線基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。各図に示した座標軸は第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、第３の方向Ｚを表しており、矢印の向かう方向を正（＋）方向、反対方向が負（−）方向ともいう。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。

流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の一方面側（配線基板３０とは反対側であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけでよいので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りやクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側（配線基板３０側であって＋Ｚ方向）には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（連通板１５が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。もちろん、振動板５０は、特にこれに限定されるものではなく、弾性膜５１と絶縁体膜５２との何れか一方を設けるようにしてもよく、その他の膜が設けられていてもよい。

流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態の圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子として圧電アクチュエーター１５０が設けられている。上述したように、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って複数並設され、圧力発生室１２の列が第２の方向Ｙに沿って２列並設されている。圧電アクチュエーター１５０は、実質的な駆動部である活性部が第１の方向Ｘに並設されて列を構成し、この圧電アクチュエーター１５０の活性部の列が第２の方向Ｙに２列並設されている。すなわち、実質的には、駆動素子とは、圧電アクチュエーター１５０の活性部のことである。

圧電アクチュエーター１５０は、振動板５０側から順次積層された第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する。圧電アクチュエーター１５０を構成する第１電極６０は、圧力発生室１２毎に切り分けられており、圧電アクチュエーター１５０の実質的な駆動部である活性部毎に独立する個別電極を構成する。

圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。

圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力発生室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力発生室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト型酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

なお、特に図示していないが、圧電体層７０には、圧力発生室１２間の各隔壁に対応する位置に凹部が形成されていてもよい。これにより、圧電アクチュエーター１５０を良好に変位させることができる。

第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の活性部に共通する共通電極を構成する。

このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分（第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた領域）を活性部と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非活性部と称する。また、圧電アクチュエーター１５０の圧力発生室１２に対向して可変可能な部分を可撓部と称し、圧力発生室１２の外側の部分を非可撓部と称する。

上述したように、圧電アクチュエーター１５０は、第１電極６０を複数の活性部毎に独立して設けることで個別電極とし、第２電極８０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とした。もちろん、このような態様に限定されず、第１電極６０を複数の活性部に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を活性部毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。また、振動板５０としては、弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター１５０自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部は、圧力発生室１２に対応して第１の方向Ｘに並設されており、このように第１の方向Ｘに並設された活性部の列が、第２の方向Ｙに２列設けられていることになる。

また、図３及び図４に示すように、圧電アクチュエーター１５０の第１電極６０からは、引き出し配線である個別リード電極９１が引き出されている。個別リード電極９１は、各列の活性部から第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。

また、圧電アクチュエーター１５０の第２電極８０からは、引き出し配線である共通リード電極９２が引き出されている。本実施形態では、共通リード電極９２は、２列の圧電アクチュエーター１５０のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通リード電極９２は、複数の活性部に対して１本の割合で設けられている。

流路形成基板１０の圧電アクチュエーター１５０側の面には、配線基板３０が接合されている。配線基板３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。ここで、本実施形態の配線基板である配線基板３０についてさらに図５〜図９を参照して説明する。なお、図５は配線基板の第１面側の平面図であり、図６は図５の要部を拡大した図であり、図７は配線基板の第２面側の平面図であり、図８は図５のＢ−Ｂ′線断面図であり、図９は図５のＣ−Ｃ′線断面図である。

配線基板３０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、配線基板３０は、表面の面方位が（１１０）面に優先配向したシリコン単結晶基板からなる。また、配線基板３０の駆動素子である圧電アクチュエーター１５０とは反対側の面（＋Ｚ）を第１面３０１と称し、配線基板３０の圧電アクチュエーター１５０側の面（−Ｚ）を第２面３０２と称する。そして、図１及び図３等に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、圧電アクチュエーター１５０を駆動するための信号を出力する駆動回路１２０が実装されている。すなわち、配線基板３０の駆動素子である圧電アクチュエーター１５０とは反対側の第１面３０１が駆動回路１２０側となっている。

駆動回路１２０には、圧電アクチュエーター１５０の活性部毎にトランスミッションゲート等のスイッチング素子が設けられており、入力された制御信号に基づいてスイッチング素子を開閉させて、外部から供給された駆動信号（ＣＯＭ）から所望のタイミングで圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させる吐出信号を生成する。なお、ここで言う吐出信号とは、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させてノズル開口２１からインク滴を吐出させる信号に代表されるものであるが、これに限定されるものではなく、インク滴が吐出しない程度に圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動させる微振動駆動等のその他の駆動を行わせる信号も含むものである。このような駆動回路１２０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）を用いることができる。ちなみに、駆動回路１２０によって圧電アクチュエーター１５０の各活性部の個別電極である第１電極６０には、駆動信号（ＣＯＭ）から生成した吐出信号を供給し、複数の活性部の共通電極である第２電極８０には基準電位となるバイアス電圧（ＶＢＳ）を供給することで、圧電アクチュエーター１５０の活性部は駆動される。

このような配線基板３０は、圧電アクチュエーター１５０の各列の活性部の並設方向である第１の方向Ｘが長尺となるように設けられている。すなわち、配線基板３０は、第１の方向Ｘが長手方向となり、第２の方向Ｙが短手方向となるように配置されている。

また、図４、図５及び図６に示すように、この配線基板３０の第１面３０１には、個別配線３１を構成する第１個別配線３１１と駆動信号配線３２を構成する第１駆動信号配線３２１と電源配線３３とバイアス配線３４を構成する第１バイアス配線３４１とが設けられている。

個別配線３１を構成する第１個別配線３１１は、第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに複数並設されている。また、第１個別配線３１１は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において駆動回路１２０の各端子と電気的に接続され、他端において第１貫通配線３１５と電気的に接続されている。

ここで、第１貫通配線３１５は、配線基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた第１貫通孔３０３の内部に設けられたものであり、第１面３０１と第２面３０２とを中継して第１面３０１の第１個別配線３１１と詳しくは後述する第２面３０２の第２個別配線３１２とを接続する配線である。第１貫通配線３１５が設けられた第１貫通孔３０３は、配線基板３０をレーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法（ＲＩＥ）、イオンミリング）、ウェットエッチング加工、サンドブラスト加工等やこれらの加工方法の組み合わせで形成することができる。このような第１貫通孔３０３内に第１貫通配線３１５が充填して形成されている。なお、第１貫通配線３１５は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、電解めっきや無電界めっきなどによって形成することができる。

また、第１貫通配線３１５は、第２面３０２で第２個別配線３１２と接続されている。第２個別配線３１２は、詳しくは後述するが、圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０に接続された個別リード電極９１と電気的に接続されている。すなわち、第１個別配線３１１と第１貫通配線３１５と第２個別配線３１２とで構成される個別配線３１は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０と同数設けられている。

また、配線基板３０の第１面３０１には、駆動信号配線３２を構成する第１駆動信号配線３２１が設けられている。駆動信号配線３２は、外部配線１３０から供給された駆動信号（ＣＯＭ）を駆動回路１２０に供給するためのものである。本実施形態では、図５に示すように、第１駆動信号配線３２１は、配線基板３０の第１の方向Ｘに沿って外部配線１３０が接続される一端側から他端側に向かって延設されている。また、第１駆動信号配線３２１は、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の各列に対して第２の方向Ｙに２本ずつ、合計４本並設されている。

また、図５に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、電源配線３３が設けられている。電源配線３３は、駆動回路１２０に電力を供給するものであり、本実施形態では、駆動回路１２０の高電圧回路用に高圧電力を供給する高圧電源配線３３１とこれに対応した高圧用グランド配線３３２と駆動回路１２０に低電圧回路用に低圧電力を供給する低圧電源配線３３３とこれに対応した低圧用グランド配線３３４とを具備する。すなわち、本実施形態では、４種類の電源配線３３が設けられている。

このような電源配線３３は、配線基板３０の第１の方向Ｘに沿って外部配線１３０が接続される一端側から他端側に向かって設けられている。また、高圧電源配線３３１と高圧用グランド配線３３２と低圧電源配線３３３と低圧用グランド配線３３４とは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本ずつ、すなわち、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に４本の合計８本設けられている。このような高圧電源配線３３１と高圧用グランド配線３３２と低圧電源配線３３３と低圧用グランド配線３３４とは、第２の方向Ｙに並設されている。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対応する第１駆動信号配線３２１は、電源配線３３に対して一方側、本実施形態では、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の電源配線３３よりも外側に配置されている。すなわち、第２の方向Ｙにおいて配線基板３０の中央側に電源配線３３が配置され、配線基板３０の外側に第１駆動信号配線３２１が配置されている。

さらに、図６に示すように、配線基板３０の第１面３０１には、バイアス配線３４を構成する第１バイアス配線３４１が設けられている。第１バイアス配線３４１は、外部配線１３０から供給されたバイアス電圧（ＶＢＳ）を圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に供給するためのものである。第１バイアス配線３４１は、第１の方向Ｘにおいて配線基板３０の外部配線１３０が接続される一端部側に第１の方向Ｘに沿って設けられており、第１駆動信号配線３２１や電源配線３３よりも短い長さを有する。すなわち、第１バイアス配線は、駆動回路１２０に接続することなく、直接圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０に接続すればよいため、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０が実装された領域に達しない長さで設けられている。本実施形態では、第１バイアス配線３４１は、第２の方向Ｙにおいて電源配線３３の第１駆動信号配線３２１とは反対側、すなわち、電源配線３３よりも配線基板３０の内側である中央側に配置されている。また、本実施形態では、第１バイアス配線３４１は、各圧電アクチュエーター１５０に対して１本ずつ、合計２本設けられている。

このような第１駆動信号配線３２１と電源配線３３と第１バイアス配線３４１とは、図４、図８及び図９に示すように、それぞれ配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１溝３０４内に埋め込まれた第１埋設配線３５と、第１埋設配線３５を覆うように設けられた第１接続配線３６と、を具備する。

ここで、第１埋設配線３５が設けられた第１溝３０４は、配線基板３０の表面の（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面で形成された第１内壁面３０４ａと、第１の（１１１）面に相対向して（１１０）面に垂直な第２の（１１１）面で形成された第２内壁面３０４ｂと、を有する。このような第１の（１１１）面と、第２の（１１１）面とを有する第１溝３０４は、配線基板３０を、アルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することで高精度に形成することができる。ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。すなわち、表面の面方位が（１１０）面のシリコン単結晶基板は、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。すなわち、表面の面方位が（１１０）面に優先配向したシリコン単結晶基板を水酸化カリウム水溶液（ＫＯＨ）や、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に浸食されて（１１０）面に垂直な（１１１）面｛以下、一方の（１１１）面と称する｝と、この一方の（１１１）面と７０．５３度の角度をなし、且つ上記一方の（１１０）面と３７．５度の角度をなす（１１１）面｛以下、他方の（１１１）面と称する｝とが出現する。かかる異方性エッチングにより、二つの平行する面である一方の（１１１）面と、二つの平行する面である他方の（１１１）面とで形成される平行四辺形を基本として精密加工を行うことができる。本実施形態では、第１溝３０４は、表面の（１１０）面に垂直な二つの平行する一方の（１１１）面を第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面と称する。そして、第１溝３０４の第１の（１１１）面である第１内壁面３０４ａと、第２の（１１１）面である第２内壁面３０４ｂとを、第１の方向Ｘに沿った直線状となるように配置した。このように、第１溝３０４の第１内壁面及び第２壁面を第１の方向Ｘに沿った直線状となるように形成することで、第１溝３０４及び第１埋設配線３５を第１の方向Ｘに亘って長尺に且つ省スペースに形成することができる。すなわち、配線基板３０は、圧電アクチュエーター１５０の並設方向が長手方向となるように配置されているため、配線基板３０の一方の（１１１）面が、長手方向となるように配置することで、配線基板３０の長手方向に向かって長尺となる第１溝３０４を直線状に形成することができる。

このように形成された第１溝３０４は、断面が矩形状となっている。もちろん、第１溝３０４は、異方性エッチングによって形成したものに限定されず、レーザー加工、ドリル加工、ドライエッチング加工（Ｂｏｓｃｈ法、非Ｂｏｓｃｈ法（ＲＩＥ法）、イオンミリング）、サンドブラスト加工等やこれらの加工方法の組み合わせで形成してもよい。

なお、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向である第１の方向Ｘと、配線基板３０の第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面の面方向とが完全に一致している場合には、第１の（１１１）面が、第１の方向Ｘに沿った直線状に配置されるものであるが、特にこれに限定されず、例えば、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向と配線基板３０の第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面の面方向とを異ならせてもよい。このため、第１溝３０４の第１の（１１１）面である第１内壁面３０４ａ及び第２の（１１１）面である第２内壁面３０４ｂは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向である第１の方向Ｘにおいて一端側から他端側に向かって帯状に形成されていればよい。すなわち、第１溝３０４の第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面が、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向において一端側から他端側に向かって形成されているとは、第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面が、第１の方向Ｘに沿った直線状に形成されていることも、第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面が、第１の方向Ｘに対して傾斜して設けられていることも含むものである。つまり、第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面が、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向において一端側から他端側に向かって形成されているとは、第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面の延設方向が、第１の方向Ｘに向かう成分（ベクトル）が存在することを言う。ただし、第１の（１１１）面を第１の方向Ｘに射影した際の長さが、第１の（１１１）面を第２の方向Ｙに射影した際の長さよりも長いことが好ましい。すなわち、第１の（１１１）面の第１の方向Ｘに向かう成分の方が、第２の方向Ｙに向かう成分よりも大きい方が好ましい。これにより、配線基板３０の長手方向に向かって長尺となる第１溝３０４及び第１埋設配線３５を省スペースに設けることができる。

また、本実施形態では、第１溝３０４及び第１埋設配線３５を直線状に沿って設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、第１溝３０４及び第１埋設配線３５が延設方向の途中で屈曲していてもよい。ちなみに、第１溝３０４に屈曲した部分を設ける場合、例えば、第１溝３０４の屈曲した部分の内壁面を平行する他方の（１１１）面で形成すれば、異方性エッチングによって第１溝３０４を高精度に形成することができる。ちなみに、第１溝３０４の第１の方向Ｘの両端部の内壁面は、他方の（１１１）面で形成されていてもよく、また、一方の（１１１）面及び他方の（１１１）面とは異なる面で形成されていてもよい。

このように形成された第１溝３０４は、第１内壁面３０４ａ及び第２内壁面３０４ｂによって横断面が矩形状となっている。そして、本実施形態では、このような第１溝３０４を第２の方向Ｙに同じ間隔で複数個、本実施形態では、各圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に対して１０個ずつ、合計２０個設けるようにした。具体的には、第１溝３０４は、圧電アクチュエーター１５０の各列に対して第１駆動信号配線３２１の２個と、電源配線３３用の４個と、第１バイアス配線３４１用の４個との合計１０個が設けられている。もちろん、第１溝３０４の第１駆動信号配線３２１、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１に対応する数及び位置は特にこれに限定されず、１個であってもよく、また、２個以上の複数個であってもよい。

この第１溝３０４内に第１埋設配線３５が埋め込まれている。すなわち、第１埋設配線３５は、第１溝３０４内に充填されて形成されている。第１埋設配線３５は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。また、第１埋設配線３５は、第１貫通配線３１５とめっきによって同時に形成することも可能である。このように、第１埋設配線３５と第１貫通配線３１５とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

第１接続配線３６は、各第１埋設配線３５を覆うように積層されている。この第１接続配線３６は、第２の方向Ｙにおいて第１埋設配線３５の幅よりも若干広い幅を有するが、第２の方向Ｙで互いに隣り合う第１駆動信号配線３２１、電源配線３３、および、第１バイアス配線３４１が互いに短絡しないように間隔を空けて配置されている。なお、本実施形態の第１駆動信号配線３２１や電源配線３３は、１本の第１埋設配線３５と１本の第１接続配線３６とによって構成されている。また、図５に示すように、第１バイアス配線３４１は、４本の第１埋設配線３５とこれら４本の第１埋設配線３５を連続して覆う１本の第１接続配線３６とによって構成されている。

このような第１接続配線３６としては、特に図示していないが、例えば、第１埋設配線３５側に設けられたチタン（Ｔｉ）等の密着層と、密着層上に設けられた金（Ａｕ）等の導電層とを積層したものを用いることができる。もちろん、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。また、第１接続配線３６は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。なお、第１接続配線３６は、例えば、第１個別配線３１１と同時に形成することもできる。このように、第１接続配線３６と第１個別配線３１１とを同時に形成することで、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

また、上記の密着層と導電層を埋設配線のマイグレーション、酸化に対しての保護膜とすることもできる。また、上記の導電層を、他の駆動回路基板に形成されたバンプやフレキシブルテープ（ＦＰＣ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ／Ｆｌｅｘ）との接合面とすることもできる。

また、第１接続配線３６は図５、図６、図８及び図９に示すように、第１の方向Ｘにおいて、第１埋設配線３５の端部の外側まで延設され、配線基板３０の第１の方向Ｘの端部近傍まで設けられている。このように、配線基板３０の第１の方向Ｘの一端部まで延設された第１接続配線３６にＦＰＣ等の外部配線１３０が電気的に接続される。外部配線１３０が接続された第１駆動信号配線３２１には駆動信号（ＣＯＭ）が供給され、電源配線３３には電源が供給され、第１バイアス配線３４１には、バイアス電圧（ＶＢＳ）が供給される。そして、第１個別配線３１１と第１駆動信号配線３２１と電源配線３３とは、第１面３０１において駆動回路１２０の各端子（図示なし）と電気的に接続されている。なお、特に図示していないが、配線基板３０の第１面３０１には、駆動回路１２０を制御するための、クロック信号（ＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴ）、チェンジ信号（ＣＨ）、画素データ（ＳＩ）、設定データ（ＳＰ）等の制御信号を外部配線１３０から供給するための配線が設けられており、外部配線１３０と配線とが電気的に接続されていると共に、配線と駆動回路１２０の各端子とが電気的に接続されている。

本実施形態では、図４に示すように、駆動回路１２０の配線基板３０側の面にバンプ電極１２１を設け、バンプ電極１２１を介して駆動回路１２０の各端子（図示なし）と第１個別配線３１１と第１駆動信号配線３２１と電源配線３３とをそれぞれ電気的に接続するようにした。

ここで、バンプ電極１２１は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部１２２と、コア部１２２の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線１２３と、を有する。

コア部１２２は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。

また、コア部１２２は、駆動回路１２０と配線基板３０とを接続する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動回路１２０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。

そしてコア部１２２は、駆動回路１２０と配線基板３０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３の表面形状に倣うように弾性変形している。これにより、駆動回路１２０や配線基板３０に反りやうねりがあっても、コア部１２２がこれに追従して変形することにより、バンプ電極１２１と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３とを確実に接続することができる。

コア部１２２は、第１の方向Ｘに沿って直線状に連続して形成されている。そして、このコア部１２２は、第２の方向Ｙに複数並設されている。本実施形態では、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに設けられたコア部１２２が、第１個別配線３１１と接続されるバンプ電極１２１を構成する。また、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央側に設けられたコア部１２２が、第１駆動信号配線３２１や電源配線３３と接続されるバンプ電極１２１を構成する。このようなコア部１２２は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。

バンプ配線１２３は、コア部１２２の少なくとも表面の一部を被覆している。このようなバンプ配線１２３は、例えば、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、バンプ配線１２３は、コア部１２２の弾性変形によって第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３の表面形状に倣って変形しており、第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３のそれぞれと電気的に接合されている。本実施形態では、駆動回路１２０と配線基板３０との間に接着層１２４を設け、接着層１２４によって駆動回路１２０と配線基板３０とを接合することで、バンプ電極１２１と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３との接続状態を維持するようにした。

また、バンプ配線１２３は、駆動回路１２０の図示しない各端子と電気的に接続されている。具体的には、第１個別配線３１１に接続されたバンプ電極１２１のバンプ配線１２３は、駆動回路１２０から圧電アクチュエーター１５０に吐出信号を供給する端子に接続されている。また、第１駆動信号配線３２１に接続されたバンプ配線１２３からは、駆動信号（ＣＯＭ）を受け取る端子に接続されている。また、電源配線３３に接続されたバンプ配線１２３からは、電源を受け取る端子に接続されている。第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３に接続されるバンプ電極１２１は、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３に沿って、所定の間隔で複数箇所に設けられている。これにより、１つの第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３に対して複数箇所で駆動回路１２０と電気的に接続することができ、駆動回路１２０の長手方向である第１の方向Ｘにおける電圧降下を抑制することができる。

なお、本実施形態では、バンプ電極１２１として、コア部１２２と、バンプ配線１２３とを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、バンプ電極１２１は、例えば、金属バンプであってもよい。また、駆動回路１２０の各端子と第１個別配線３１１、第１駆動信号配線３２１及び電源配線３３との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように、本実施形態では、配線基板３０の第１面３０１に駆動回路１２０を実装するため、配線基板３０の第１面３０１上に余分なスペースを確保することができない。すなわち、配線基板３０の第１面３０１と駆動回路１２０との間のスペースは、バンプ電極１２１の高さによって決まる。記録ヘッド１のバンプ電極１２１の高さは、例えば２０μｍ以下である。このような構成であっても、第１埋設配線３５を有する第１駆動信号配線３２１、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１を設けることで、第１面３０１上の狭いスペースに、横断面積が大きく電気抵抗値が低い配線を配置することができる。ちなみに、第１駆動信号配線３２１、電源配線３３及び第１バイアス配線３４１として第１埋設配線３５を設けない場合、すなわち、配線基板３０の第１面３０１に第１溝３０４を設けずに、各配線を設けた場合、第１面３０１上のスペースに制限があることから、配線を高く形成することができず、配線の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、配線の電気抵抗値を小さくするために、配線の幅を広げると、配線基板３０が大型化、特に第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、配線基板３０に第１溝３０４を設けずに、厚さの比較的厚い配線を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。本実施形態では、第１埋設配線３５は、第１溝３０４によってその厚さが決定されると共に、第１溝３０４によってそのパターンが形成されるため、表面のみに配線を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度の厚さの第１埋設配線３５を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第１埋設配線３５の横断面積を増大させて電気抵抗値を低減することができる。また、第１埋設配線３５は、第１内壁面３０４ａ及び第２内壁面３０４ｂが第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面で形成された第１溝３０４内に埋め込まれているため、第１埋設配線３５の横断面は矩形状となる。したがって、駆動回路基板として（１００）面のシリコン単結晶基板を用いた場合に較べて、横断面積を増大させて、電気抵抗値をさらに低減することができる。すなわち、（１００）面にシリコン単結晶基板を異方性エッチングして第１溝３０４を形成すると、開口幅が底面に行くにしたがって狭くなる、所謂、台形状の断面形状となってしまう。このため、断面が台形状の第１溝３０４内に埋め込んだ第１埋設配線３５の横断面積が小さくなり、電気抵抗値が高くなってしまう。このように第１埋設配線３５の横断面積を増大させることができるため、第１埋設配線３５の第２の方向Ｙの幅を狭くしても電気抵抗値が著しく高くなるのを抑制することができる。したがって、第１埋設配線３５を高密度に配置して配線基板３０の小型化を図ることができる。

一方、図５及び図８に示すように、本実施形態の第１駆動信号配線３２１は、詳しくは後述する第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２と電気的に接続する中継配線である第２貫通配線３２５に接続されている。第２貫通配線３２５は、第１駆動信号配線３２１が形成された第１溝３０４の底面に開口して設けられた第２貫通孔３０５内に形成されている。これにより第２貫通配線３２５と第１駆動信号配線３２１とは、第１溝３０４の底面において電気的に接続されている。なお、第２貫通配線３２５は、上述した第１貫通配線３１５と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１埋設配線３５と第２貫通配線３２５とを同時に形成することで、第１埋設配線３５と第２貫通配線３２５とを一体的に連続して形成することも可能である。つまり、第１埋設配線３５、第１貫通配線３１５及び第２貫通配線３２５を同時に形成することでさらに製造工程を簡略化してコストを低減することができる。このような第２貫通配線３２５は、第１の方向Ｘにおいて配線基板３０の両端部側にそれぞれ設けられている。これにより、詳しくは後述する配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２と第１の方向Ｘの両端部において電気的に接続することができる。このような第２貫通配線３２５は、本実施形態では、第１の方向Ｘにおいて、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列の両外側に少なくとも１つずつ、すなわち、少なくとも合計２箇所設けられている。ちなみに、図８に図示していないが、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列は、第３の方向Ｚから平面視した際に、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０に重なる範囲に配置されている。したがって、第２貫通配線３２５は、第１の方向Ｘにおいて駆動回路１２０の両外側、すなわち、第３の方向Ｚから平面視した際に、第２貫通配線３２５が駆動回路１２０に重ならない位置に設けることで、第２貫通配線３２５は、活性部の外側に設けられていることになる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１には、第１の方向Ｘにおいて、第２貫通配線３２５よりも外側の端部側で外部配線１３０が接続されている。すなわち、第１駆動信号配線３２１には、第１の方向Ｘの一端部で外部配線１３０が接続され、中継配線である第２貫通配線３２５は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列と外部配線１３０が接続される部分との間に設けられている。これにより、外部配線１３０から駆動回路１２０に駆動信号が供給される前に分岐することができる。

もちろん、中継配線である第２貫通配線３２５の数及び位置は、上述したものに限定されず、例えば、第２貫通配線３２５は、第３の方向Ｚから平面視した際に、第１の方向Ｘで圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に重なる配置されていてもよく、また、第２貫通配線３２５を３箇所以上設けるようにしてもよい。

さらに、図５及び図９に示すように、第１バイアス配線３４１は、配線基板３０に設けられた第３貫通配線３４５に電気的に接続されている。第３貫通配線３４５は、第１バイアス配線３４１が形成された第１溝３０４の底面に開口して設けられた第３貫通孔３０７内に形成されている。これにより第３貫通配線３４５と第１バイアス配線３４１とは、第１溝３０４の底面において電気的に接続されている。なお、第３貫通配線３４５は、上述した第１貫通配線３１５と同様に銅（Ｃｕ）等の金属を電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。また、第１埋設配線３５と、第３貫通配線３４５とを同時に形成することで、第１埋設配線３５と第２貫通配線３２５とを一体的に連続して形成することも可能である。つまり、第１埋設配線３５、第１貫通配線３１５、第２貫通配線３２５及び第３貫通配線３４５を同時に形成することでさらに製造工程を簡略化してコストを低減することができる。なお、第３貫通配線３４５は、第１の方向Ｘにおいて外部配線１３０と接続される一端側のみに形成されている。

配線基板３０の第２面３０２には、図４及び図７に示すように、個別配線３１を構成する第２個別配線３１２と駆動信号配線３２を構成する第２駆動信号配線３２２とバイアス配線を構成する第２バイアス配線３４２とが設けられている。

第２個別配線３１２は、第１貫通配線３１５に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１に電気的に接続されており、駆動回路１２０からの吐出信号をバンプ電極１２１と第１個別配線３１１、第１貫通配線３１５及び第２個別配線３１２を有する個別配線３１と個別リード電極９１とを介して圧電アクチュエーター１５０の活性部の個別電極である第１電極６０に供給する。

具体的には、第２個別配線３１２は、配線基板３０の第２の方向Ｙの両端部のそれぞれに、第１の方向Ｘに亘って複数並設されている。また、第２個別配線３１２は、第２の方向Ｙに沿って延設されており、一端において第１貫通配線３１５の端部を覆うことで第１貫通配線３１５と電気的に接続されている。すなわち、個別配線３１は、第１面３０１に設けられた第１個別配線３１１と第１貫通配線３１５と第２面３０２に設けられた第２個別配線３１２とを含む。また、第２個別配線３１２は、詳しくは後述するバンプ電極３９によって流路形成基板１０に設けられた個別リード電極９１と電気的に接続されている。

第２駆動信号配線３２２は、図４、図７及び図８に示すように、配線基板３０の第２面３０２に第１の方向Ｘに沿って延設されており、第２貫通配線３２５に電気的に接続されている。すなわち、第２駆動信号配線３２２は、第１の方向Ｘの両端部のそれぞれにおいて第２貫通配線３２５を介して第１駆動信号配線３２１と接続されている。つまり、外部配線１３０から駆動回路１２０に駆動信号（ＣＯＭ）を供給する駆動信号配線３２は、第１駆動信号配線３２１と第２貫通配線３２５と第２駆動信号配線３２２とを具備する。このような第２駆動信号配線３２２は、圧電アクチュエーター１５０の列毎に第２の方向Ｙに２本並設されている。すなわち、駆動信号配線３２は、圧電アクチュエーター１５０の列毎に２本ずつ、合計４本設けられている。

なお、第２駆動信号配線３２２は、第２面３０２の面内において、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視で電源配線３３が重なる位置に対して、第１駆動信号配線３２１の電源配線３３に対する第２の方向Ｙにおける位置と同じ一方側に配置されている。このように、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを第２の方向Ｙにおいて電源配線３３に対して同じ側に配置することで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを容易に接続することができる。ちなみに、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との電源配線３３に対する位置が互いに異なる方向に配置されていると、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３を越えて引き回さなくてはならず、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すためのスペースが必要となり、配線基板３０が大型化してしまう。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３に対して同じ側に配置することで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すスペースを低減でき、配線基板３０を第１面３０１の面内方向で小型化することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７とは、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置されている。このように、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７とを第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けることで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを接続する中継配線である第２貫通配線３２５によって容易に接続することができる。すなわち、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７とを第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けることで、第３の方向Ｚに沿った第２貫通配線３２５及び第２貫通配線３２５が設けられる第２貫通孔３０５を容易に且つ高精度に形成することができる。また、第２貫通配線３２５の第３の方向Ｚの長さをできるだけ短くして、第２貫通配線３２５の電気抵抗値を低下させることができる。

また、第２駆動信号配線３２２の本数は、第１駆動信号配線３２１の本数以上であるのが好ましい。これは、第１面３０１には、電源配線３３等が形成されるため、第１面３０１に第１駆動信号配線３２１を多く設けると、電源配線３３を設けるスペースが減少することや、配線基板３０を大型化する必要が生じる。これに対して、第２面３０２には、第２バイアス配線３４２が設けられるだけであるため、第２駆動信号配線３２２の本数を第１駆動信号配線３２１の本数以上とすることで、配線基板３０の小型化及び第１面３０１にその他の配線、例えば、電源配線３３等を容易に設けることができる。

第２バイアス配線３４２は、図４、図７及び図９に示すように、第３貫通配線３４５に電気的に接続されると共に、流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２に電気的に接続されたものであり、外部配線１３０から供給されたバイアス電圧（ＶＢＳ）を第１バイアス配線３４１、第３貫通配線３４５、第２バイアス配線３４２及び共通リード電極９２を介して圧電アクチュエーター１５０の活性部の共通電極である第２電極８０に供給する。すなわち、圧電アクチュエーター１５０にバイアス電圧（ＶＢＳ）を供給するバイアス配線３４は、第１面３０１に設けられた第１バイアス配線３４１と第３貫通配線３４５と第２バイアス配線３４２とを具備する。また、第２バイアス配線３４２は、第１の方向Ｘに沿って延設されており、圧電アクチュエーター１５０の列毎に第２の方向Ｙに４本、合計８本並設されている。

すなわち、図４及び図７に示すように、配線基板３０の第２面３０２には、圧電アクチュエーター１５０の列毎に、２本の第２駆動信号配線３２２と４本の第２バイアス配線３４２とが設けられている。また、第２駆動信号配線３２２は、第２の方向Ｙにおいて第２バイアス配線３４２に対して配線基板３０の外側となるように配置されている。

このような第２駆動信号配線３２２及び第２バイアス配線３４２は、図４、図８及び図９に示すように、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６に埋設された第２埋設配線３７と、第２埋設配線３７を被覆する第２接続配線３８と、を具備する。

第２溝３０６は、本実施形態では、第１面３０１に設けられた第１溝３０４と第３の方向Ｚにおいて相対向する位置に設けられている。すなわち、本実施形態の各第２溝３０６は、第２の方向Ｙの位置が各第１溝３０４と同じ位置で、且つ第１溝３０４と同じ幅で設けられている。また、第２溝３０６は、図７に示すように、外部配線１３０側の端部以外において第１の方向Ｘに亘って第１の方向Ｘに沿って直線状に設けられている。このような第２溝３０６は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎にそれぞれ６個、合計１２個設けられている。具体的には、第２溝３０６は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の各列に対して、第２駆動信号配線３２２用の２個と、第２バイアス配線３４２用の４個との合計６個が設けられている。もちろん、第２溝３０６の第２駆動信号配線３２２及び第２バイアス配線３４２に対応する数及び位置は特にこれに限定されず、１個であってもよく、また、２個以上の複数個であってもよい。

このような第２溝３０６は、上述した第１溝３０４と同様に、配線基板３０の表面の結晶方位である（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面で形成された第１内壁面３０６ａと、第１の（１１１）面に相対向して（１１０）面に垂直な第２の（１１１）面である第２内壁面３０６ｂとを有する。この第２溝３０６についても、第１溝３０４と同様にアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）によって高精度に形成することができる。また、第１溝３０４と第２溝３０６とは、異方性エッチングによって同時に形成することが可能である。すなわち、配線基板３０に第１溝３０４と第２溝３０６とが形成される部分に開口を有するマスクを形成し、配線基板３０をアルカリ溶液に浸漬することによって、第１溝３０４と第２溝３０６とを異方性エッチングによって同時に形成することができる。

また、第１溝３０４と第２溝３０６とを第３の方向Ｚで相対向する同じ位置に設けることで、第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる配線基板３０の反りを抑制することができる。すなわち、第１面３０１と第２面３０２とで配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際の面積比が異なると、配線基板３０に反りが発生してしまう。そして、配線基板３０に反りが発生すると、配線基板３０の破壊や配線基板３０と流路形成基板１０との剥離や配線の断線等が発生する虞がある。なお、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に、第１溝３０４は、第２溝３０６よりも第１バイアス配線３４１用の４個分だけ多く設けられているが、第１バイアス配線３４１用の４個の第１溝３０４は、第１の方向Ｘの長さが短いため、配線基板３０の反りへの影響は低いと考えられる。すなわち、第１の方向Ｘに略亘って設けられた第１溝３０４と第２溝３０６とを同数で設けるようにすれば配線基板３０の反りは抑制することができる。

このような第２溝３０６内に、第２埋設配線３７が埋め込まれている。第２埋設配線３７は、上述した第１溝３０４内に埋設された第１埋設配線３５と同様に、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することができる。

第２接続配線３８は、第２埋設配線３７を覆うように積層されている。本実施形態では、第２バイアス配線３４２では、第２接続配線３８が複数の第２埋設配線３７を覆うように積層されている。すなわち、１つの第２接続配線３８が圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に設けられた４本の第２埋設配線３７の全てを覆うように設けられている。また、第２駆動信号配線３２２では、第２接続配線３８は、第２埋設配線３７の各々を独立して覆うように設けられている。

このような第２接続配線３８は、第１接続配線３６と同様に、第２埋設配線３７側に設けられたチタン（Ｔｉ）等の密着層と、密着層上に設けられた金（Ａｕ）等の導電層とを積層したものを用いることができる。もちろん、第２接続配線３８として、その他の導電性材料で形成された層が積層されていてもよい。また、第２接続配線３８は、例えば、スパッタリング法等によって形成することができる。なお、第２接続配線３８は、第２個別配線３１２と同時に形成することができる。これにより、製造工程を簡略化してコストを低減することができる。

このような第２埋設配線３７と第２接続配線３８とによって第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２とが形成されている。

ここで、駆動信号配線３２は、図８に示すように、配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１と第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２とこれら第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを中継する第２貫通配線３２５とを具備する。そして、駆動信号配線３２に接続された外部配線１３０から入力された駆動信号（ＣＯＭ）は、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを経由して駆動回路１２０に供給される。

ちなみに、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを中継する中継配線である第２貫通配線３２５は、上述のように、圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向である第１の方向Ｘにおいて、活性部の列の両外側に少なくとも１つずつ設けられている。このため、第１駆動信号配線３２１の第１の方向Ｘの外部配線１３０側の端部側に接続されたバンプ電極１２１から駆動回路１２０に供給する駆動信号（ＣＯＭ）と、第１駆動信号配線３２１の第１の方向Ｘの外部配線１３０とは反対側の端部側に設けられたバンプ電極１２１から駆動回路１２０に供給する駆動信号（ＣＯＭ）との間で電圧降下を抑制して略同じ電圧で供給することができる。つまり、駆動回路１２０の外部配線１３０側のバンプ電極１２１には、外部配線１３０から第１駆動信号配線３２１を経由して駆動信号が供給される。これに対して、駆動回路１２０の外部配線１３０とは反対側のバンプ電極１２１には、外部配線１３０から第１駆動信号配線３２１のみを経由した経路と、第１駆動信号配線３２１から外部配線１３０側の第２貫通配線３２５と第２駆動信号配線３２２と外部配線１３０とは反対側の第２貫通配線３２５とを経由した経路と、の２つの経路から駆動信号が供給される。このため、外部配線１３０から駆動回路１２０の外部配線１３０とは反対側のバンプ電極１２１までの駆動信号配線３２の電気抵抗値、すなわち、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との合成された電気抵抗値を低下させて、供給する駆動信号に電圧降下が生じるのを抑制することができる。したがって、駆動回路１２０に駆動信号配線３２が接続される位置によって、駆動回路１２０に供給される駆動信号に電圧降下が生じるのを抑制して、ばらつきを低減した駆動信号を供給することができる。したがって、駆動回路１２０は、駆動信号に基づいてばらつきを抑制した吐出信号を生成することができる。このため、安定した吐出信号によって圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動することができ、活性部の駆動時の変位ばらつきを低減して印刷品質を向上することができる。

ちなみに、駆動信号配線３２を流れる電圧は、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数によって変動する。例えば、全ての活性部を同時に駆動する際には、駆動回路１２０に駆動信号配線３２を介して供給される駆動信号の電圧が高くなるが、このときの駆動信号配線３２の電気抵抗値が高いと電圧降下が発生し、第１の方向Ｘにおいて異なる位置に設けられたバンプ電極１２１から入力される駆動信号（ＣＯＭ）の電圧に変化が生じる。これに対して、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数が少ないと、駆動回路１２０に駆動信号配線３２を介して供給される電圧が低くなり、駆動信号配線３２の電気抵抗値が高くても電圧降下による影響は生じ難い。このため、駆動信号配線３２の電気抵抗値を低下させることで、圧電アクチュエーター１５０の同時に駆動する活性部の数の変動、いわゆる負荷変動による駆動信号の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、配線の発熱は、電流の２乗に比例して大きくなる。したがって、駆動信号配線３２の外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０の外部配線１３０とは反対側に設けられたバンプ電極１２１に接続される部分までの間を第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との２つの経路に分割することで、１本の配線当たりに流れる電流を減少させることができ、駆動信号配線３２の発熱を効果的に低下させることができる。

また、第２駆動信号配線３２２を第２面３０２に設けることで、第１面３０１に設ける第１駆動信号配線３２１の断面積及び本数を増加させることなく、駆動信号配線３２の電気抵抗値を低減することができる。このため、配線基板３０の第１面３０１に多くの駆動信号配線３２を設けるスペースが不要となり、配線基板３０の小型化を図ることができる。また、第１面３０１に多くの駆動信号配線３２を設ける必要がないため、他の配線、例えば、電源配線３３等の設置スペースが減少するなどの影響を抑制することができる。

なお、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に対する駆動信号配線３２の本数、すなわち、駆動信号配線３２において第１の方向Ｘに沿って略第１の方向Ｘに亘って設けられた配線である第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との本数は、４本となっている。これに対して、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列に対するバイアス配線３４の本数、すなわち、バイアス配線３４において第１の方向Ｘに沿って略第１の方向Ｘに亘って設けられた配線である第２バイアス配線３４２の本数は４本となっている。なお、本実施形態では、第２バイアス配線３４２は、第２接続配線３８が４本の第２埋設配線３７に共通して設けられているが、第２バイアス配線３４２において主に電気抵抗値に影響を与えているのは、断面積の大きな第２埋設配線３７であるため、第２接続配線３８の本数を第２バイアス配線３４２の本数としている。ちなみに、第２接続配線３８は、第２埋設配線３７毎に設けられていてもよい。このように、駆動信号配線３２とバイアス配線３４とは同じ本数設けられている。このように駆動信号配線３２とバイアス配線３４との本数を同じ本数とすることで、駆動信号配線３２とバイアス配線３４とに確実に電流を流すことができる。ちなみに、駆動信号配線３２とバイアス配線３４とを流れる電流の比率は１：１となる。このため、バイアス配線３４の本数が駆動信号配線３２の本数よりも多くても、バイアス配線３４を有効利用することができない。すなわち、バイアス配線３４の本数を多くして、バイアス配線３４に多くの電流を流すことができても、駆動信号配線３２の本数が著しく少ない場合には、駆動信号配線３２を流れる電流が制限されてしまうため、バイアス配線３４が無駄になってしまう。したがって、駆動信号配線３２とバイアス配線３４との本数は同じ本数で設けるのが好ましい。また、バイアス配線３４の本数は、駆動信号配線３２の本数以上であることが好適である。これは、圧電アクチュエーター１５０として電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される圧電体層７０を用いた場合、圧電体層７０の電圧と電界誘起歪みとの関係がグランドに近い部分の方が、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きくなる傾向がある。このため、圧電体層７０の特性においてグランドに近い部分の電圧のばらつきを抑制した方が変位ばらつきを抑制することができるため、グランドに近いバイアス配線３４の電気抵抗値を下げるのが好ましい。つまり、グランドに近いバイアス配線３４の電気抵抗値が高く、負荷変動による電圧変動が大きいと、圧電体層７０の変位特性のばらつきが大きくなってしまう。これに対して、バタフライカーブにおける高い電圧の部分では、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきはグランド付近に比べて小さい。したがって、バイアス配線３４の本数は、駆動信号配線３２の本数以上とすることで、バイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

なお、本実施形態では、駆動信号配線３２とバイアス配線３４との本数を比較したが、これは、駆動信号配線３２とバイアス配線３４との電気抵抗値を比較しているものであり、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４において、特に電気抵抗値に大きな影響を与えているのは、横断面積の大きな第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７である。したがって、第１埋設配線３５と第２埋設配線３７との横断面積が略同じ場合において本数を比較すればよい。ただし、実際には、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４をそれぞれ構成する第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とは、引き回しの違いから長さが異なる場合や断面積が異なる場合が考えられるため、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４をそれぞれ構成する第１埋設配線３５と第２埋設配線３７との電気抵抗値を比較すればよい。すなわち、バイアス配線３４を構成する第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合成した電気抵抗値と、駆動信号配線３２を構成する第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合成した電気抵抗値とを比較して、バイアス配線３４の合成した電気抵抗値が駆動信号配線３２の合成した電気抵抗値以下であればよい（バイアス配線３４の合成した電気抵抗値≦駆動信号配線３２の合成した電気抵抗値）。これにより、第１埋設配線３５と第２埋設配線３７との横断面積が異なる場合や長さが異なる場合であっても電気抵抗値を上記のような関係とすることで、電圧変動のばらつきによる圧電アクチュエーター１５０の変位ばらつきの影響を抑制することができる。ただし、複数の第１埋設配線３５の横断面積は、略同じ大きさで形成するのが好ましく、複数の第２埋設配線３７の横断面積は、略同じ大きさで形成するのが好ましい。すなわち、第１埋設配線３５が形成される第１溝３０４や第２埋設配線３７が形成される第２溝３０６は、それぞれ複数が同じ断面積となるように形成するのが好ましい。これは、第１溝３０４や第２溝３０６を形成するエッチングのマスクパターン形状の煩雑化を抑制すると共に、エッチングの精度の向上や第１埋設配線３５や第２埋設配線３７のカバレッジの安定性を向上するためである。また、配線基板３０の異なる面にそれぞれ設けられた第１埋設配線３５と第２埋設配線３７とは、断面積が略同じ大きさとなるように形成するのが好ましい。これにより、上述のように第１溝３０４及び第２溝３０６に配線基板３０と異なる線膨張係数、面内応力を持った材料を埋め込んだ際に、第１面３０１と第２面３０２とで埋め込んだ材料の面積比が異なることによる配線基板３０の反りを抑制することができる。

また、実際には、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４は、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７だけではなく、第１接続配線３６及び第２接続配線３８を有する。したがって、駆動信号配線３２とバイアス配線３４とは、外部配線１３０が接続された部分から駆動回路１２０や共通電極である第２電極８０に接続された部分までの電気抵抗値で比較すればよい。すなわち、バイアス配線３４の外部配線１３０に接続された部分から圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０、本実施形態では、第２電極８０に接続された共通リード電極９２に接続された部分までの電気抵抗値が、駆動信号配線３２の外部配線１３０に接続された部分から駆動回路１２０の端子、本実施形態では、端子に接続されたバンプ電極１２１に接続された部分までの電気抵抗値以下であるのが好ましい。ちなみに、バイアス配線３４の第２電極８０に接続された部分は複数箇所存在するが、そのうちの最も電気抵抗値が高い部分を比較すればよい。同様に、駆動信号配線３２の駆動回路１２０の端子に接続された部分は複数存在するが、そのうち最も電気抵抗値が高い部分を比較すればよい。いずれにしても、バイアス配線３４の電気抵抗値を駆動信号配線３２の電気抵抗値以下とすることで、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきを確実に抑制することができる。

また、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４のそれぞれの本数は、電源配線３３を構成する高圧電源配線３３１と高圧用グランド配線３３２と低圧電源配線３３３と低圧用グランド配線３３４との各々の本数よりも多い本数であるのが好ましい。すなわち、（バイアス配線３４の本数）≧（駆動信号配線３２の本数）＞（高圧電源配線３３１の本数、または、高圧用グランド配線の本数、または、低圧電源配線３３３の本数、または、低圧用グランド配線３３４の本数）であるのが好ましい。なお、駆動信号配線３２及びバイアス配線３４の本数と電源配線３３との本数との比較は、上述したものと同様に、駆動信号配線３２、電源配線３３、及び、バイアス配線３４のそれぞれを構成する第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の本数のことであり、実質的には、駆動信号配線３２、電源配線３３、及び、バイアス配線３４のそれぞれを構成する第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の電気抵抗値のことであり、さらに実質的には、外部配線１３０が接続された部分から対象となる駆動回路１２０の端子や圧電アクチュエーター１５０の共通電極である第２電極８０などに接続された部分までの電気抵抗値のことである。

このような配線基板３０に設けられた第２バイアス配線３４２を構成する第２接続配線３８は、第２の方向Ｙで並設された第２接続配線３８の間に延設されており、この延設された部分において、図４に示すようにバンプ電極３９を介して流路形成基板１０に設けられた共通リード電極９２と電気的に接続されている。

ここで、第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２とを接続するバンプ電極３９は、上述した駆動回路１２０に設けられたバンプ電極１２１と同様に、弾性を有する樹脂材料からなるコア部３９１と、コア部３９１の表面の少なくとも一部を覆うバンプ配線３９２と、を有する。

コア部３９１は、上述した駆動回路１２０のバンプ電極１２１を構成するコア部１２２と同様の材料を用いて同様の断面形状で形成されている。このようなコア部３９１は、第１の方向Ｘに直線状に連続して配置されている。また、コア部３９１は、第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の外側のそれぞれに１本ずつの計２本と、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電アクチュエーター１５０の活性部の外側に設けられた各コア部３９１が、第２個別配線３１２を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３９を構成する。また、圧電アクチュエーター１５０の活性部の２列の間に設けられたコア部３９１が、第２バイアス配線３４２と２列の圧電アクチュエーター１５０の共通リード電極９２とを接続するためのバンプ電極３９を構成する。

また、第２個別配線３１２を個別リード電極９１に接続するためのバンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２は、本実施形態では、第２個別配線３１２をコア部３９１上まで延設することで、第２個別配線３１２をバンプ配線３９２として用いている。

同様に、第２バイアス配線３４２を共通リード電極９２に接続するためのバンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２は、本実施形態では、第２接続配線３８をコア部３９１上まで延設することで、第２接続配線３８をバンプ配線３９２として用いている。もちろん、第２個別配線３１２及び第２接続配線３８とバンプ配線３９２とを別の配線として、両者の一部を積層することで電気的に接続するようにしてもよい。

なお、第２接続配線３８は、第１の方向Ｘに沿って所定の間隔で複数箇所においてコア部３９１上まで延設されている。つまり、第２バイアス配線３４２と共通リード電極９２を接続するバンプ電極３９は、第１の方向Ｘに亘って所定の間隔で複数設けられている。このような第２バイアス配線３４２は、上述のように、第３貫通配線３４５を介して第１面３０１の第１バイアス配線３４１と電気的に接続されている。このため、第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４の電気抵抗値を実質的に低下させることができる。すなわち、バイアス配線３４を配線基板３０の第１面３０１に、長手方向である第１の方向Ｘに亘って設けることなく、第２面３０２にバイアス配線３４の一部である第２バイアス配線３４２を複数設けることで、第１の方向Ｘに亘ってバイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができるため、バイアス配線３４の電流容量不足による電圧降下を抑制することができる。

さらに、第２バイアス配線３４２は、バンプ電極３９を介して共通リード電極９２と第２の方向Ｙの複数箇所で電気的に接続されている。このため、第２電極８０の第１の方向Ｘにおける電圧降下が抑制され、各活性部へのバイアス電圧の印加ばらつきを抑制することができる。

なお、第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２と、個別リード電極９１及び共通リード電極９２との電気的な接続は、上述したバンプ電極３９に限定されず、例えば、金属バンプであってもよい。また、第２個別配線及び補助配線と、個別リード電極及び共通リード電極との接続は、半田接続などの溶接、異方性導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）を介在させて圧着することで接続してもよい。

このように流路形成基板１０の個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、配線基板３０の第２個別配線３１２及びバイアス配線３４とをバンプ電極３９によって電気的に接続することで、流路形成基板１０や配線基板３０に反りやうねりがあっても、コア部３９１がこれに追従して変形するため、個別リード電極９１及び共通リード電極９２と、配線基板３０の第２個別配線３１２及び第２バイアス配線３４２とを確実に電気的に接続することができる。

また、流路形成基板１０と配線基板３０とは、接着層３００によって接着されており、これにより、バンプ電極３９を構成するバンプ配線３９２である第２個別配線３１２及び第２接続配線３８と個別リード電極９１及び共通リード電極９２とは互いに当接した状態で固定されている。

このように流路形成基板１０と配線基板３０とを接合する接着層３００によって、流路形成基板１０と配線基板３０との間には、内部に圧電アクチュエーター１５０が配置された空間である保持部１６０が形成されている。すなわち、保持部１６０は、バンプ電極３９によって第３の方向Ｚの高さが規定されるものであるが、保持部１６０を高くするには、バンプ電極３９のコア部３９１を大きくしなくてはならないが、コア部３９１を大きくするには、コア部３９１を設ける平面スペースも必要となり、流路形成基板１０及び配線基板３０等が大型化してしまう。つまり、保持部１６０は、圧電アクチュエーター１５０の駆動を阻害しない程度の高さで、できるだけ低くすることが好ましく、これにより記録ヘッドの第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの小型化を図ることができる。ちなみに、本実施形態の記録ヘッド１において圧電アクチュエーター１５０の変位に必要な空間は、２０μｍ程度である。

そして、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２とは、本実施形態では、第２溝３０６内に設けられた第２埋設配線３７を有するため、高さの低い保持部１６０内に電気抵抗値の低い第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２とを設けることができる。すなわち、配線基板３０の第２面３０２に第２溝３０６を設けずに、第２駆動信号配線３２２及び第２バイアス配線３４２等の配線を設ける場合、保持部１６０の高さに制限があることから、配線を高く形成することができず、配線の横断面積が小さくなって、電気抵抗値が高くなってしまう。また、配線の電気抵抗値を低くするために、配線の幅を広げると、配線基板３０や流路形成基板１０が第２の方向Ｙに大型化してしまう。さらに、配線基板３０に第２溝３０６を設けずに、厚さの比較的厚い配線を形成する場合、フォトリソグラフィー法の制限によって配線を高精度及び高密度にパターニングするのが困難であり、厚さの比較的薄い配線しか形成することができない。さらに、配線を厚く形成すると配線と圧電アクチュエーター１５０とが近くなり、配線と圧電アクチュエーター１５０の電極とが接触することや、放電により絶縁破壊が発生する虞がある。本実施形態では、第２埋設配線３７は、第２溝３０６によってその厚さが決定されると共に、第２溝３０６によってパターンが形成されるため、表面のみに配線を形成する場合に較べて、比較的厚い、例えば２０μｍ〜４０μｍ程度の厚さの第２埋設配線３７を４０μｍ〜５０μｍのピッチで高密度に形成することができる。したがって、第２埋設配線３７の横断面積を増大させて電気抵抗値を低下させることができる。また、第２埋設配線３７は、第１埋設配線３５と同様に、第１内壁面３０６ａ及び第２内壁面３０６ｂが第１の（１１１）面及び第２の（１１１）面で形成された第２溝３０６内に埋め込まれているため、第２埋設配線３７の横断面は矩形状となる。したがって、配線基板３０として（１００）面のシリコン単結晶基板を用いた場合に較べて、第２溝３０６内に形成される第２埋設配線３７の横断面積を増大させて、電気抵抗値をさらに低下させることができる。このように第２埋設配線３７の横断面積を増大させることができるため、第２埋設配線３７の第２の方向Ｙの幅を狭くしても電気抵抗値が著しく高くなるのを抑制することができる。したがって、第２埋設配線３７を高密度に配置して配線基板３０及び流路形成基板１０の小型化を図ることができる。また、第２埋設配線３７を設けることで、第２駆動信号配線３２２及び第２バイアス配線３４２と圧電アクチュエーター１５０との距離を確保することができ、配線と圧電アクチュエーター１５０の電極との接触や放電を抑制することができる。

また、第２溝３０６は、異方性エッチングによって形成することで、ドライエッチングで形成するのに比べて、異なる幅の第２溝３０６を所望の深さで高精度に形成することができる。このため、所望の電気抵抗値の第２埋設配線３７を実現することができる。

以上説明したように、本実施形態では、インクを噴射するノズル開口２１に連通する流路である圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部と、圧電アクチュエーター１５０の活性部を駆動する信号である吐出信号を出力する駆動回路１２０と、圧電アクチュエーター１５０の活性部とは反対側の第１面３０１が駆動回路１２０側、第２面３０２が圧電アクチュエーター１５０の活性部側となる配線基板３０と、を備え、第１面３０１には、駆動回路１２０に電力を供給する電源配線３３と駆動回路１２０に駆動信号（ＣＯＭ）を供給する第１駆動信号配線３２１とが形成され、第２面３０２には、第２駆動信号配線３２２が形成され、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、第１面３０１及び第２面３０２との間を中継する複数の中継配線である第２貫通配線３２５によって接続されている。このように配線基板３０の第２面３０２に第２駆動信号配線３２２を設けると共に、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを複数の中継配線である第２貫通配線３２５によって接続することによって、第１駆動信号配線３２１のみを設ける場合に比べて、駆動信号配線３２の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、駆動回路１２０に入力される駆動信号の電圧降下を抑制することができる。特に、負荷変動による駆動信号の電圧変動のばらつきを抑制して、圧電アクチュエーター１５０の活性部に安定した駆動を行わせることができ、インク滴の吐出特性にばらつきが生じるのを抑制して、印刷品質を向上することができる。

また、第１面３０１のみに駆動信号配線３２を設ける場合に比べて、駆動信号配線３２を第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１と第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２とで構成することで、第１面３０１に駆動信号配線３２を形成するスペースを低減することができる。したがって、配線基板３０を第１面３０１の面方向に小型化することができ、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１は、配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１溝３０４内に埋設された第１埋設配線３５を有する。このため、第１面３０１の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第１駆動信号配線３２１を設けることができる。また、第１駆動信号配線３２１を高密度に配置することができ、配線基板３０を第１面３０１の面内方向に小型化することができる。

また、本実施形態では、第２駆動信号配線３２２は、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６内に埋設された第２埋設配線３７を有する。このため、第２面３０２の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第２駆動信号配線３２２を設けることができる。また、第２駆動信号配線３２２を高密度に配置することができ、配線基板３０を第２面３０２の面内方向に小型化することができる。さらに、配線基板３０と圧電アクチュエーター１５０との距離を短くすることができ、記録ヘッド１の配線基板３０と圧電アクチュエーター１５０との積層方向である第３の方向Ｚの小型化を図ることができると共に、圧電アクチュエーター１５０と第２駆動信号配線３２２との放電による絶縁破壊を抑制することができる。

また、本実施形態では、圧電アクチュエーター１５０の活性部を複数具備し、複数の活性部に共通する共通電極である第２電極８０を備え、配線基板３０の第２面３０２には、第２電極８０に接続されて第２電極８０に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線３４を構成する第２バイアス配線３４２が設けられている。具体的には、バイアス配線３４は、第１面３０１に設けられた第１バイアス配線３４１と第２面３０２に設けられた第２バイアス配線３４２とを具備する。第１バイアス配線３４１は、外部配線１３０が接続された端部から、活性部の並設方向である第１の方向Ｘにおいて、外部配線１３０とは反対側まで延設されていない。これに対して、第２バイアス配線３４２は、共通電極である第２電極８０において、活性部の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。このため、第２面３０２に活性部の並設方向である第１の方向Ｘに亘って連続する第２バイアス配線３４２を設けることで、第１面３０１に第１の方向Ｘに亘って連続するバイアス配線３４を設ける場合に比べて、第１面３０１にバイアス配線を形成するためのスペースが不要となり、配線基板３０を第１面３０１の面内方向に小型化することができる。

また、第１面３０１に比べてスペースのある第２面３０２に第２バイアス配線３４２を設けることで、第２バイアス配線３４２を電気抵抗値が低くなるように設けることができるため、バイアス配線の電圧降下を抑制して、活性部を安定して駆動することができる。

また、本実施形態では、バイアス配線３４の第２面３０２に設けられた第２バイアス配線３４２は、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２溝３０６内に埋設された第２埋設配線３７を有する。このため、第２面３０２の狭いスペースに横断面積が大きく、電気抵抗値が低い第２駆動信号配線３２２を設けることができる。また、第２駆動信号配線３２２を高密度に配置することができ、配線基板３０を第２面３０２の面内方向に小型化することができる。さらに、配線基板３０と圧電アクチュエーター１５０との距離を短くすることができ、記録ヘッド１の配線基板３０と圧電アクチュエーター１５０との積層方向である第３の方向Ｚの小型化を図ることができると共に、圧電アクチュエーター１５０と第２バイアス配線３４２との放電による絶縁破壊を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１は、第１面３０１の面内において、電源配線３３に対して一方側に設けられており、第２駆動信号配線３２２は、第２面３０２の面内において、第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視で電源配線３３が重なる位置に対して、第１駆動信号配線３２１の電源配線３３に対する位置と同じ一方側に設けられている。このように、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを第２の方向Ｙにおいて電源配線３３に対して同じ側に配置することで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを容易に接続することができる。ちなみに、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２との電源配線３３に対する位置が互いに異なる方向に配置されていると、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３を越えて引き回さなくてはならず、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すためのスペースが必要となり、配線基板３０が大型化してしまう。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを電源配線３３に対して同じ側に配置することで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを引き回すスペースを低減でき、配線基板３０を第１面３０１の面内方向で小型化することができる。

また、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とは、前記第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けられている。本実施形態では、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７とが第１面３０１の法線方向である第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に配置されている。このように、第１駆動信号配線３２１の第１埋設配線３５と第２駆動信号配線３２２の第２埋設配線３７とを第３の方向Ｚからの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けることで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを接続する中継配線である第２貫通配線３２５及び第２貫通配線３２５が設けられる第２貫通孔３０５を容易に且つ高精度に形成することができる。また、第２貫通配線３２５の第３の方向Ｚの長さをできるだけ短くして、第２貫通配線３２５の電気抵抗値を低下させることができる。

また、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２の本数は、第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１の本数以上である。このように、第２駆動信号配線３２２の本数を第１駆動信号配線３２１の本数以上とすることで、配線基板３０の小型化及び第１面３０１にその他の配線、例えば、電源配線３３等を容易に設けることができる。

駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部は、第１の方向Ｘに複数並設されており、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを中継する中継配線である第２貫通配線３２５は、配線基板３０を第１面３０１から第２面３０２まで貫通して設けられており、第２貫通配線３２５は、第１の方向Ｘにおいて活性部の列の両外側にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられている。このように第２貫通配線３２５を圧電アクチュエーター１５０の活性部の並設方向である第１の方向Ｘにおいて、活性部の列の両外側に少なくとも１つずつ設けることで、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを第１の方向Ｘの両端部側で第２貫通配線３２５を介して導通することができる。したがって、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの両端部側に設けられた端子への駆動信号の供給を、第１駆動信号配線３２１のみを経由した経路と、第１駆動信号配線３２１から両端部の第２貫通配線３２５と第２駆動信号配線３２２とを経由した経路と、の２つの経路から供給することができ、駆動信号配線３２の第１の方向Ｘの両端部の間における電気抵抗値を低下させることができる。

また、本実施形態では、配線基板３０には、第１の方向Ｘの一端部で外部配線１３０が接続され、中継配線である第２貫通配線３２５は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列と外部配線１３０が接続される部分との間に設けられている。このように、第２貫通配線３２５を外部配線１３０と活性部との間に設けることで、第２貫通配線３２５を設けるスペースを別途確保する必要がなく、配線基板３０の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２には、コア部３９１と該コア部３９１の一部を覆うバンプ配線３９２とを具備し、駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部の電極とバンプ配線３９２とが電気的に接続されている。これにより、配線基板３０や圧電アクチュエーター１５０の活性部が設けられた基板、本実施形態では、流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、バンプ電極３９のコア部３９１が変形することによってバンプ配線３９２と活性部の電極とを確実に接続することができる。

配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３と圧電アクチュエーター１５０に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線３４とが、配線基板３０に設けられた溝である第１溝３０４及び第２溝３０６内に埋設された第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を有し、バイアス配線３４の本数は、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の合計本数以上であり、電源配線３３は、駆動回路１２０に高圧電力を供給する高圧電源配線３３１と、高圧電源配線３３１のグランド配線である高圧用グランド配線３３２と、駆動回路１２０に低圧電力を供給する低圧電源配線３３３と、低圧電源配線３３３のグランド配線である低圧用グランド配線３３４と、を含み、バイアス配線３４の本数、本実施形態では、第２バイアス配線３４２を構成する第２埋設配線３７の本数は、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の合計本数、本実施形態では、第１駆動信号配線３２１を構成する第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２を構成する第２埋設配線３７の合計本数以上である。

また、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の合計本数、本実施形態では、第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合計本数は、高圧電源配線３３１の第１埋設配線３５の本数、高圧用グランド配線３３２の第１埋設配線３５の本数、低圧電源配線３３３の第１埋設配線３５の本数、及び、低圧用グランド配線３３４の第１埋設配線３５の本数のそれぞれよりも多い。

このように、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の本数を、第１駆動信号配線３２１を構成する第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２を構成する第２埋設配線３７の合計本数以上とすることで、バイアス配線３４の電気抵抗値を低下させることができる。したがって、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３と駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線３４とが、配線基板３０に設けられた溝である第１溝３０４及び第２溝３０６内に埋設された第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を有し、バイアス配線３４の本数は、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の合計本数以上であり、電源配線３３は、駆動回路１２０に高圧電力を供給する高圧電源配線３３１と、高圧電源配線３３１のグランド配線である高圧用グランド配線３３２と、駆動回路１２０に低圧電力を供給する低圧電源配線３３３と、低圧電源配線３３３のグランド配線である低圧用グランド配線３３４と、を含み、配線基板３０の第１溝３０４及び第２溝３０６に埋設された部分である第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７において、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の電気抵抗値は、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合成した電気抵抗値以下であり、配線基板３０の第１溝３０４及び第２溝３０６に埋設された部分である第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７において、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７の合成した電気抵抗値は、高圧電源配線３３１の第１埋設配線３５の電気抵抗値、高圧用グランド配線３３２の第１埋設配線３５の電気抵抗値、低圧電源配線３３３の第１埋設配線３５の電気抵抗値、及び、低圧用グランド配線３３４の第１埋設配線３５の電気抵抗値のそれぞれよりも小さい。

このように、バイアス配線３４の第２埋設配線３７の電気抵抗値を、第１駆動信号配線３２１を構成する第１埋設配線３５及び第２駆動信号配線３２２を構成する第２埋設配線３７の合成した電気抵抗値以下とすることで、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

配線基板３０には、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２と電源配線３３と駆動素子である圧電アクチュエーター１５０の活性部に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線３４とが、配線基板３０に設けられた溝である第１溝３０４及び第２溝３０６内に埋設された第１埋設配線３５及び第２埋設配線３７を有し、配線基板３０の第１面３０１において、第１駆動信号配線３２１及び前記バイアス配線３４には外部配線１３０が接続され、バイアス配線３４の外部配線１３０が接続された部分から活性部に接続された部分までの当該バイアス配線３４の電気抵抗値は、第１駆動信号配線３２１の外部配線１３０が接続された部分から当該第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２を経由して駆動回路１２０に接続された部分までの電気抵抗値以下である。

このように、バイアス配線３４の電気抵抗値を、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の電気抵抗値以下とすることで、圧電アクチュエーター１５０の圧電体層７０として、電圧と電界誘起歪み（変位）との関係がバタフライカーブで示される特性を有するものを用いた場合、電圧のばらつきに対する変位特性のばらつきが大きなグランド側となるバイアス配線３４の電気抵抗値を確実に低下させて、バイアス配線３４の電圧降下を抑制して、圧電アクチュエーター１５０の変位特性のばらつきをさらに抑制することができる。

また、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２において、第２の方向Ｙの中央部に第２バイアス配線３４２を設け、第２バイアス配線３４２の外側に第２駆動信号配線３２２を設けるようにした。このため、第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２との誘導起電流を低下させることができる。したがって、駆動信号配線３２に流れる電圧波形の歪み、所謂、オーバーシュートやアンダーシュートの発生を抑制することができる。

図１〜図３に示すように、このような流路形成基板１０、配線基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、配線基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、配線基板３０側に流路形成基板１０及び配線基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、配線基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

連通板１５のノズルプレート２０側の面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８のノズルプレート２０側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、配線基板３０が露出し、外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線１３０が配線基板３０の各配線、すなわち、第１駆動信号配線３２１と電源配線３３と第１バイアス配線３４１とに接続されている。

このような構成の記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター１５０に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター１５０と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

（実施形態２）
図１０は、本発明の実施形態２に係る駆動回路基板の要部断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１０に示すように、配線基板３０の第２面３０２に設けられた配線の圧電アクチュエーター１５０側の表面には、絶縁性を有する保護膜が設けられている。すなわち、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２には、配線として第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２とが設けられており、これらの第２接続配線３８の圧電アクチュエーター１５０側の表面には、絶縁性を有する保護膜４００が設けられている。保護膜４００は、第２駆動信号配線３２２の全面を覆うと共に、第２バイアス配線３４２の共通電極である第１電極６０と接続される端部以外を覆って設けられている。また、本実施形態では、保護膜４００は、第２個別配線３１２の個別リード電極９１に接続される部分以外の表面も覆って設けられている。

このような保護膜４００としては、絶縁性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_Ｘ）、酸化タンタル（ＴａＯ_Ｘ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_Ｘ）等の無機絶縁材料、または、ポリイミド（ＰＩ）等の有機絶縁材料を用いることができる。

以上説明したように、本実施形態では、配線基板３０の第２面３０２に設けられた少なくとも第２駆動信号配線３２２を含む配線、本実施形態では、第２駆動信号配線３２２と第２バイアス配線３４２と第２個別配線３１２の圧電アクチュエーター１５０の活性部側の表面に、絶縁性を有する保護膜４００を設けることで、配線と圧電アクチュエーター１５０との間での放電を抑制して、絶縁破壊を抑制することができる。また、保護膜４００を設けることで、配線と圧電アクチュエーター１５０との間での放電を抑制することができるため、配線と圧電アクチュエーター１５０との間隔を狭くすることができる。したがって、記録ヘッドの第３の方向Ｚの小型化を図ることができる。

（実施形態３）
図１１は、本発明の実施形態３に係る駆動回路基板の要部断面図である。なお、上述した実施形態１と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１１に示すように、配線基板３０には、個別配線３１と駆動信号配線３２と電源配線３３とバイアス配線３４とが設けられている。

駆動信号配線３２は、第１駆動信号（ＣＯＭ１）を駆動回路１２０に供給する駆動信号配線３２Ａと第１駆動信号配線（ＣＯＭ１）とは異なる駆動信号である第２駆動信号（ＣＯＭ２）を供給する駆動信号配線３２Ｂとを具備する。

駆動信号配線３２Ａは、配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１Ａと、第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２Ａと、を具備する。

第１駆動信号配線３２１Ａは、第１埋設配線３５と第１接続配線３６とを具備する。また、第２駆動信号配線３２２Ａは、第２埋設配線３７と第２接続配線３８とを具備する。

第１駆動信号配線３２１Ａは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを具備する。

また、第２駆動信号配線３２２Ａは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に２本の第２埋設配線３７と２本の第２埋設配線３７を共通して覆う第２接続配線３８とを具備する。

駆動信号配線３２Ｂは、配線基板３０の第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１Ｂと、第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２Ｂと、を具備する。

第１駆動信号配線３２１Ｂは、第１埋設配線３５と第１接続配線３６とを具備する。また、第２駆動信号配線３２２Ｂは、第２埋設配線３７と第２接続配線３８とを具備する。

第１駆動信号配線３２１Ｂは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に１本の第１埋設配線３５とこれを覆う第１接続配線３６とを具備する。

また、第２駆動信号配線３２２Ｂは、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に２本の第２埋設配線３７と２本の第２埋設配線３７を共通して覆う第２接続配線３８とを具備する。

すなわち、配線基板３０の第２面３０２に設けられた第２駆動信号配線３２２Ａ、３２２Ｂの本数は、第１面３０１に設けられた第１駆動信号配線３２１Ａ、３２１Ｂの本数よりも多い。本実施形態では、第２接続配線３８は、２本の第２埋設配線３７を共通して覆うため、１本とみなすことができるが、本実施形態の第２駆動信号配線３２２Ａ、３２２Ｂの本数、及び、第１駆動信号配線３２１Ａ、３２１Ｂの本数とは、第２埋設配線３７の本数、及び、第１埋設配線３５の本数のことである。もちろん、第２接続配線３８は、第２埋設配線３７の各々に独立して覆うようにしてもよい。

このように、第２面３０２の第２駆動信号配線３２２Ａ、３２２Ｂの本数を、第１面３０１の第１駆動信号配線３２１Ａ、３２１Ｂの本数よりも多くすることで、第１面３０１の第１駆動信号配線３２１Ａ、３２１Ｂの本数を増やすよりも省スペース化することができる。すなわち、第１面３０１には、電源配線３３が設けられているため、電源配線３３と共に、第１駆動信号配線３２１Ａ、３２１Ｂを多くの本数を形成するには、第１面３０１に設置スペースが必要になり、大型化してしまう。これに対して、第２面３０２には、電源配線３３が設けられておらず、また、第２面３０２には外部配線１３０が接続されないため、第２面３０２の第２駆動信号配線３２２Ａ、３２２Ｂの本数を増やしても、第２面３０２に設置スペースを増大させる必要がないため、大型化を抑制することができる。

なお、本実施形態のバイアス配線３４は、圧電アクチュエーター１５０の活性部の列毎に第２面に３本の第２埋設配線３７と、これを共通して覆う第２接続配線３８とを具備する。

なお、本実施形態では、駆動信号配線３２として、第１駆動信号（ＣＯＭ１）が供給される駆動信号配線３２Ａと第２駆動信号（ＣＯＭ２）が供給される駆動信号配線３２Ｂとを設けるようにしたが、特にこれに限定されず、上述した実施形態１と同様に、駆動信号配線３２は、１つの駆動信号（ＣＯＭ）を供給するものであってもよく、また、３つ以上の異なる駆動信号を供給するものであってもよい。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した各実施形態では、バイアス配線３４を構成する第２バイアス配線３４２を配線基板３０の第２面３０２に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第２バイアス配線３４２を第１面３０１のみに設けるようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、駆動信号配線３２を構成する第１駆動信号配線３２１を第１埋設配線３５と第１接続配線３６とで構成し、第２駆動信号配線３２２を第２埋設配線３７と第２接続配線３８とで構成するようにしたが、特にこれに限定されない。例えば、第１駆動信号配線３２１及び第２駆動信号配線３２２の何れか一方又は両方を埋設配線で構成しなくてもよい。ただし、上述のように、駆動信号配線３２を埋設配線で構成することで、横断面積の大きな駆動信号配線３２を高密度に配置することができる。また、駆動信号配線３２を埋設配線で構成することで、配線基板３０と駆動回路１２０との第３の方向Ｚの間隔を狭くすることができると共に、配線基板３０と流路形成基板１０との第３の方向Ｚの間隔を狭くすることができ、小型化を図ることができる。

また、電源配線３３やバイアス配線３４においても同様に、第１面３０１及び第２面３０２の何れか一方又は両方を埋設配線で構成しなくてもよい。

すなわち、上述した各実施形態では、第１面３０１に第１埋設配線３５を設け、第２面３０２に第２埋設配線３７を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、何れか一方のみを設けるようにしてもよく、両方を設けないようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、第１駆動信号配線３２１と第２駆動信号配線３２２とを中継する第２貫通配線３２５は、配線基板３０の第１の方向Ｘの両側に２箇所設けるようにしたが、第２貫通配線３２５の位置及び数は、特にこれに限定されず、例えば、３箇所以上であってもよい。また、第２貫通配線３２５を設ける位置も特に限定されず、第３の方向Ｚの平面視において駆動回路１２０に重なる位置に配置してもよい。

また、上述した各実施形態では、駆動回路１２０にバンプ電極１２１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、配線基板３０の第１面３０１側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。同様に、配線基板３０の第２面３０２にバンプ電極３９を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、流路形成基板１０側にバンプ電極を設けるようにしてもよい。また、バンプ電極１２１、３９の位置についても上述した各実施形態に限定されるものではない。

さらに、上述した各実施形態では、２列の圧電アクチュエーター１５０に対して１つの駆動回路１２０を設けたが、特にこれに限定されない。例えば、１列の圧電アクチュエーター１５０の列毎に駆動回路１２０を設けてもよく、１列の圧電アクチュエーター１５０の列に対して、第１の方向Ｘで２つ以上に分割された複数の駆動回路１２０を設けるようにしてもよい。

さらに、上述した各実施形態では、バンプ配線３９２を共通リード電極９２に接続するバンプ電極３９は、２つのバンプ配線３９２から引き出された第２接続配線３８を１つのコア部３９１の表面の一部を覆うように設けたが、特にこれに限定されず、例えば、バンプ配線３９２毎にコア部３９１を設けるようにしてもよい。また、バンプ配線３９２用のバンプ電極３９のコア部３９１と、第２個別配線３１２用のバンプ電極３９のコア部３９１とを共通化してもよい。

さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電アクチュエーター１５０を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

なお、実施形態の記録ヘッド１は、液体噴射装置の一例であるインクジェット式記録装置に搭載される。図１２は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図示するように、インクジェット式記録装置Ｉにおいて、記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…カートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１５…連通板、１６…ノズル連通路、１７…第１マニホールド部、１８…第２マニホールド部、１９…供給連通路、２０…ノズルプレート、２０ａ…液体噴射面、２１…ノズル開口、３０…配線基板、３１…個別配線、３２、３２Ａ、３２Ｂ…駆動信号配線、３３…電源配線、３４…バイアス配線、３５…第１埋設配線、３６…第１接続配線、３７…第２埋設配線、３８…第２接続配線、３９…バンプ電極、４０…ケース部材、４１…凹部、４２…第３マニホールド部、４３…接続口、４４…導入路、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定基板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９１…個別リード電極、９２…共通リード電極、１００…マニホールド、１２０…駆動回路、１２１…バンプ電極、１２２…コア部、１２３…バンプ配線、１２４…接着層、１３０…外部配線、１５０…圧電アクチュエーター、１６０…保持部、３００…接着層、３０１…第１面、３０２…第２面、３０３…第１貫通孔、３０４…第１溝、３０４ａ…第１内壁面、３０４ｂ…第２内壁面、３０５…第２貫通孔、３０６…第２溝、３０６ａ…第１内壁面、３０６ｂ…第２内壁面、３０７…第３貫通孔、３１１…第１個別配線、３１２…第２個別配線、３１５…第１貫通配線、３２１、３２１Ａ、３２１Ｂ…第１駆動信号配線、３２２、３２２Ａ、３２２Ｂ…第２駆動信号配線、３２５…第２貫通配線（中継配線）、３３１…高圧電源配線、３３２…高圧用グランド配線、３３３…低圧電源配線、３３４…低圧用グランド配線、３４１…第１バイアス配線、３４２…第２バイアス配線、３４５…第３貫通配線、３９１…コア部、３９２…バンプ配線、４００…保護膜、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向

Claims (16)

1. 液体を噴射するノズルに連通する流路内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   前記駆動素子を駆動する信号を出力する駆動回路と、
   前記駆動素子とは反対側の第１面が前記駆動回路側、第２面が前記駆動素子側となる配線基板と、を備え、
   前記第１面には、前記駆動回路に電力を供給する電源配線と前記駆動回路に駆動信号を供給する第１駆動信号配線とが形成され、
   前記第２面には、第２駆動信号配線が形成され、
   前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記第１面及び前記第２面との間を中継する複数の中継配線によって接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記第１駆動信号配線は、前記配線基板の前記第１面に設けられた溝内に埋設されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記第２駆動信号配線は、前記配線基板の前記第２面に設けられた溝内に埋設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記駆動素子を複数具備し、
   複数の前記駆動素子に共通する共通電極を備え、
   前記配線基板の前記第２面には、前記共通電極に接続されて前記共通電極に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線が設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記バイアス配線は、前記配線基板の前記第２面に設けられた溝内に埋設されていることを特徴とする請求項４記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記第１駆動信号配線は、前記第１面の面内において、前記電源配線に対して一方側に設けられており、
   前記第２駆動信号配線は、前記第２面の面内において、前記第１面の法線方向からの平面視で前記電源配線が重なる位置に対して、前記第１駆動信号配線の前記電源配線に対する位置と同じ前記一方側に設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とは、前記第１面の法線方向からの平面視において少なくとも一部が重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記第２面に設けられた少なくとも前記第２駆動信号配線を含む配線の前記駆動素子側の表面には、絶縁性を有する保護膜が設けられていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記第２面に設けられた前記第２駆動信号配線の本数は、前記第１面に設けられた前記第１駆動信号配線の本数以上であることを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記駆動素子は、第１の方向に複数並設されており、
    前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線とを中継する前記中継配線は、前記配線基板を前記第１面から前記第２面まで貫通して設けられており、
    前記中継配線は、前記第１の方向において前記駆動素子の列の両外側にそれぞれ少なくとも１つずつ設けられていることを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記配線基板には、前記第１の方向の一端部で外部配線が接続され、
    前記中継配線は、前記駆動素子の列と前記外部配線が接続される部分との間に設けられていることを特徴とする請求項１０記載の液体噴射ヘッド。
12. 前記配線基板の前記第２面には、コア部と該コア部の一部を覆う配線とを具備し、
    前記駆動素子の電極と前記配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜１１の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
13. 前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、
    前記バイアス配線の本数は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数以上であり、
    前記電源配線は、前記駆動回路に高圧電力を供給する高圧電源配線と、前記高圧電源配線のグランド配線である高圧用グランド配線と、前記駆動回路に低圧電力を供給する低圧電源配線と、前記低圧電源配線のグランド配線である低圧用グランド配線と、を含み、
    前記バイアス配線の本数は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数以上であり、
    前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合計本数は、前記高圧電源配線の本数、前記高圧用グランド配線の本数、前記低圧電源配線の本数、及び、前記低圧用グランド配線の本数のそれぞれよりも多いことを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
14. 前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、
    前記電源配線は、前記駆動回路に高圧電力を供給する高圧電源配線と、前記高圧電源配線のグランド配線である高圧用グランド配線と、前記駆動回路に低圧電力を供給する低圧電源配線と、前記低圧電源配線のグランド配線である低圧用グランド配線と、を含み、
    前記配線基板の前記溝に埋設された部分において、前記バイアス配線の電気抵抗値は、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合成した電気抵抗値以下であり、
    前記配線基板の前記溝に埋設された部分において、前記第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線の合成した電気抵抗値は、前記高圧電源配線の電気抵抗値、前記高圧用グランド配線の電気抵抗値、前記低圧電源配線の電気抵抗値、及び、前記低圧用グランド配線の電気抵抗値のそれぞれよりも小さいことを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
15. 前記配線基板には、前記第１駆動信号配線と前記第２駆動信号配線と前記電源配線と前記駆動素子に基準電位となるバイアス電圧を供給するバイアス配線とが、前記配線基板に設けられた溝内に埋設されており、
    前記配線基板の前記第１面において、前記第１駆動信号配線及び前記バイアス配線には外部配線が接続され、
    前記バイアス配線の前記外部配線が接続された部分から前記駆動素子に接続された部分までの当該バイアス配線の電気抵抗値は、前記第１駆動信号配線の前記外部配線が接続された部分から当該第１駆動信号配線及び前記第２駆動信号配線を経由して前記駆動回路に接続された部分までの電気抵抗値以下であることを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
16. 請求項１〜１５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。

Images