JP2019016641A - 基板作業装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板認識部が基板上の基板認識マークを認識できないことに起因して基板に対して行う作業が停止するのを抑制することが可能な基板作業装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１０は、基板Ｋを停止させた状態において、目標認識位置ＲＰに移動させた基板撮像部２によりＦＩマークＭが認識されなかった場合には、切り欠きＣの長さＣＱ２に基づいて基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの認識を再度行うように構成されている。【選択図】図１５

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、基板の基板認識マークを認識する基板認識部を備える基板作業装置に関する。

従来、基板に設けられた位置認識マーク（基板認識マーク）を認識する基板認識カメラ（基板認識部）を備える電子部品実装装置（基板作業装置）が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１に記載の電子部品実装装置は、基板を搬送して位置決めする基板搬送機構（基板搬送部）と、基板に形成された位置認識マークを認識する基板認識カメラと、基板の端部を検出する基板停止センサ（光学式検知部）と、基板停止センサの信号に基づいて基板搬送機構による基板の搬送を停止させる制御部とを備えている。

上記特許文献１に記載の電子部品実装装置では、基板停止センサが基板の端部を検出すると、制御部が基板搬送機構に対して基板の搬送を停止させる信号を送ることにより、基板を目標停止位置に停止させている。このように、目標停止位置に基板を停止させることにより、基板認識カメラが基板上に形成された位置認識マークを認識することが可能となっている。

特開２０１４−７８５８０号公報

しかしながら、上記特許文献１の電子部品実装装置では、基板停止センサにより端部に切り欠きが形成された基板を検出する場合においては、基板停止センサが切り欠きを検出してまうと、切り欠きの長さの分だけ基板の停止位置が目標停止位置からずれてしまう場合がある。この場合、停止位置のずれに起因して、基板認識カメラ（基板認識部）が基板上の位置認識マーク（基板認識マーク）を認識することができないので、位置認識マークに基づいて行われる作業（たとえば、電子部品の実装作業）が停止してしまうという問題点がある。このため、基板認識部が基板上の基板認識マークを認識できないことに起因して基板に対して行う作業が停止するのを抑制することが可能な基板作業装置が望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板認識部が基板上の基板認識マークを認識できないことに起因して基板に対して行う作業が停止するのを抑制することが可能な基板作業装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による基板作業装置は、端部に切り欠きが形成された基板を搬送する基板搬送部と、基板に設けられた基板認識マークを認識する基板認識部と、基板を停止させるため、基板の端部を検知する光学式検知部とを備え、基板を停止させた状態において、目標停止位置に基板が停止していれば基板認識マークを認識できる目標認識位置に移動させた基板認識部により、基板の基板認識マークが認識されなかった場合には、基板の搬送方向における切り欠きの長さに基づいて基板認識部と基板とを相対的に移動させて、基板認識部による基板認識マークの認識を再度行うように構成されている。

この発明の一の局面による基板作業装置は、上記のように、光学式検知部の検知に基づいて基板が停止した停止位置において、目標認識位置に移動した基板認識部により基板の基板認識マークが認識されなかった場合には、基板の搬送方向における切り欠きの長さに基づいて基板認識部と基板とを相対的に移動させて、基板認識マークの認識を再度行うように構成されている。これにより、光学式検知部が基板の端部に形成された切り欠きを検出してしまうために、基板認識マークの位置が目標認識位置からずれてしまった場合にも、基板認識マークの目標認識位置からの位置ずれを直すことができる。その結果、基板認識部は基板認識マークを認識することができるようになるので、基板認識部が基板上の基板認識マークを認識できないことに起因して基板に対して行う作業が停止するのを抑制することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、切り欠きの長さの分だけ基板認識部と基板とを相対的に移動させた基準認識位置において、基板認識部による基板認識マークの認識を再度行うように構成されている。このように構成すれば、切り欠きが形成された基板を用いることに起因して、切り欠きの長さの分だけ基板の停止位置が目標停止位置からずれてしまいやすくなった場合にも、基板認識部が基準認識位置において基板認識マークの認識を再度行うので、基板認識部に基板認識マークを認識させる可能性を向上させることができる。

この場合、好ましくは、基板認識部により基準認識位置に位置する基板の基板認識マークが認識されなかった場合には、基板認識部は、目標認識位置と基準認識位置との間の少なくとも１つの中間認識位置において基板認識マークの認識を再度行うように構成されている。このように構成すれば、切り欠きの長さ未満の位置において光学式検知部が基板の端部を検知し、その長さの分だけ基板の停止位置が目標停止位置からずれた場合にも、中間認識位置での再認識により基板認識部に基板認識マークを認識させる可能性をより向上させることができる。

上記中間認識位置において基板認識マークの認識を行う基板作業装置において、好ましくは、基板認識部は、目標認識位置、中間認識位置および基準認識位置の順に基板認識マークの認識を行い、基板認識マークを認識した位置において基板認識マークの認識を終了するように構成されている。このように構成すれば、光学式検知部の検知に基づいて停止した停止位置に近い順に基板認識部による基板認識マークの認識が行われるとともに、基板認識マークが基板認識部により認識できた時点において基板認識マークの認識が終了するので、基板認識マークの認識にかかる時間の増大を抑制することができる。

上記停止位置、中間認識位置および基準認識位置において基板認識マークの認識を行う基板作業装置において、好ましくは、基板認識部による基板認識マークの認識の成功回数が一定数以上になった場合には、基板認識部による基板認識マークの認識の成功の回数の大きい位置から順に、基板認識部による基板認識マークの認識を行うように構成されている。このように構成すれば、基板認識マークの認識の成功の回数の大きい位置から順に、基板認識部による基板認識マークの認識を行うので、基板認識マークの認識を行う際に生じる時間のロスを減少させることができる。

上記中間認識位置を設定する基板作業装置において、好ましくは、目標認識位置と基準認識位置との間に複数の中間認識位置を設定し、複数の中間認識位置同士は互いに基板の搬送方向における基板認識マークの長さ以上離れるように構成されている。このように構成すれば、それぞれが基板認識マークの長さ以上離れた複数の中間認識位置を設定することにより、設定される中間認識位置の数の増加を抑制しつつ、複数の中間認識位置により基板認識部が基板認識マークを認識する可能性を向上させることができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板搬送部上の基板に対して相対的に移動可能なヘッドユニットをさらに備え、基板認識部は、ヘッドユニットに取り付けられ、基板の位置を確認するための基板認識マークを撮像する基板撮像部を含む。このように構成すれば、基板認識部を移動させるための移動機構を新たに設けることなく、既存の構成を利用して基板認識マークの認識を行うことができるので、基板作業装置の大型化を抑制することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板搬送部は、基板の搬送方向における切り欠きの長さに基づいて基板認識部と基板とを相対的に移動させるため、搬送方向とは逆方向に基板を移動可能なように構成されている。このように構成すれば、基板が目標停止位置から前方にずれた位置に停止している場合に、基板搬送部により基板を逆方向（後方）に移動させて、基板を目標停止位置に停止させることができるので、基板を停止させた後に行う作業を円滑に行うことができる。

本発明によれば、上記のように、基板認識部が基板上の基板認識マークを認識できないことに起因して基板に対して行う作業が停止するのを抑制することができる。

本発明の第１実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部付近を搬送方向から視たときの概略的な側面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、レーザー検知部が基板の端部を検知した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、目標停止位置に停止した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置における、レーザー検知部が切り欠きを検知した状態の基板付近を搬送方向から視たときの概略的な側面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、レーザー検知部が基板の切り欠きの基端部を検知した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、基板が停止位置に停止した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置における、基板撮像部を切り欠きの長さの分だけ移動させた状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、レーザー検知部が基板のＵ字状の切り欠きの基端部を検知した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置における、レーザー検知部がＵ字状の切り欠きを検知した状態の基板付近を搬送方向から視たときの概略的な側面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部上における、Ｕ字状の切り欠きを検知した後、基板が停止位置に停止した状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置における、基板撮像部を切り欠きの長さの分だけ移動させた状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置における、目標停止位置と基準認識位置との中央部分に基板撮像部を移動させた状態の基板付近を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板認識処理を示したフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置における、停止位置に停止した状態の基板を上方向から視たときの概略的な平面図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置における、目標認識位置、第１中間認識位置、第２中間認識位置、第３中間認識位置および基準認識位置でのＦＩマークの認識回数を示したヒストグラムである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置における、目標認識位置、第１中間認識位置、第２中間認識位置、第３中間認識位置および基準認識位置への基板撮像部の移動の順番を示した概略的な平面図である。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の基板認識処理を示したフローチャートである。 本発明の第２実施形態による部品実装装置の認識回数に基づく認識位置の決定処理をフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１〜図１５を参照して、本発明の第１実施形態による基板作業装置１について説明する。第１実施形態の基板作業装置１は、基板Ｋの端部に形成された切り欠きＣにより、基板Ｋを目標とする目標停止位置ＤＰに停止させることができず、基板撮像部２により基板Ｋの位置を確認するマークを撮像できず制御部１１により認識できなかった場合に基板撮像部２の位置の修正が行われるように構成されている。

（基板作業装置の構成）
まず、本発明の第１実施形態による基板作業装置１の構成について説明する。

図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを、プリント基板などの基板Ｋに実装する部品実装装置１０を基板作業装置１の一例として説明する。ここで、部品実装装置１０において、基板Ｋを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｋを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、水平方向におけるＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、部品実装装置１０において、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向とする。

部品実装装置１０は、基台３と、基板搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品撮像部８と、基板撮像部２と、レーザー検知部９と、制御部１１とを備えている。なお、基板撮像部２は、特許請求の範囲の「基板認識部」の一例である。また、レーザー検知部９は、特許請求の範囲の「光学式検知部」の一例である。

〈基台〉
基台３は、基板作業装置１において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台３上には、基板搬送部４、レール部７および部品撮像部８が設けられている。また、基台３内には、制御部１１が設けられている。また、基台３には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ３１ａを配置可能なフィーダ配置部３１がそれぞれ設けられている。

〈テープフィーダ〉
テープフィーダ３１ａは、基板Ｋに実装される電子部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ３１ａは、複数の電子部品Ｅを保持したテープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ３１ａは、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの取出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させてテープを送り出すことにより、電子部品Ｅを供給する。

〈基板搬送部〉
基板搬送部４は、図１に示すように、部品実装装置１０の外部から基板Ｋを搬入し、基板Ｋを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。また、基板搬送部４は、搬入された基板Ｋを目標停止位置ＤＰ（実装停止位置）まで搬送するとともに、目標停止位置ＤＰにおいて固定するように構成されている。また、基板搬送部４は、一対のコンベア部４１と、コンベア部４１が取り付けられる一対のベース部４２とを含んでいる。一対のコンベア部４１は、それぞれ、プーリ４１ａ（図３参照）と、プーリ４１ａに掛け回された輪状の搬送ベルト４１ｂ（図３参照）を有している。基板搬送部４は、一対の搬送ベルト４１ｂにより、一対の搬送ベルト４１ｂ上に載置された基板Ｋを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。また、基板搬送部４は、搬送ベルト４１ｂを回転駆動するための駆動モータ４３（図２参照）を有している。制御部１１は、駆動モータ４３を制御することにより、搬送ベルト４１ｂ上に載置された基板Ｋの搬送速度を制御するように構成されている。

〈ヘッドユニット〉
ヘッドユニット５は、部品実装用のヘッドユニット５であり、目標停止位置ＤＰにおいて固定された基板Ｋに電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、複数（５つ）のヘッド５１（実装ヘッド）を含んでいる。複数のヘッド５１の各々は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル（図示せず）に電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。各ヘッド５１は、それぞれ、Ｚ軸モータ５２（図２参照）により上下方向に移動可能に構成されている。また、各ヘッド５１は、それぞれ、Ｒ軸モータ５３（図２参照）により回転軸回りに回転可能に構成されている。

〈支持部〉
支持部６は、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ１方向）および搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部６は、搬送方向に延びるボールねじ軸６１と、ボールねじ軸６１を回転させるＸ軸モータ６２とを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部６のボールねじ軸６１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ６２によりボールねじ軸６１が回転されることにより、ボールねじ軸６１と係合するボールナットとともに、支持部６に沿って搬送方向に移動可能に構成されている。

〈レール部〉
一対のレール部７は、支持部６をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部７は、支持部６のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール７０と、Ｙ方向に延びるボールねじ軸７１と、ボールねじ軸７１を回転させるＹ軸モータ７２とを含んでいる。支持部６には、レール部７のボールねじ軸７１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部６は、Ｙ軸モータ７２によりボールねじ軸７１が回転されることにより、ボールねじ軸７１と係合するボールナットとともに、一対のレール部７に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台３上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。すなわち、ヘッドユニット５は、基板搬送部４上の基板Ｋに対して相対的に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、テープフィーダ３１ａの上方に移動して、テープフィーダ３１ａから供給される電子部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット５は、目標停止位置ＤＰにおいて固定された基板Ｋの上方に移動して、保持（吸着）された電子部品Ｅを基板Ｋに実装することが可能である。

〈部品撮像部〉
部品撮像部８は、基板Ｋへの電子部品Ｅの実装に先立ってヘッド５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部８は、基台３上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッド５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部８による電子部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部１１は、電子部品Ｅの吸着状態（回転姿勢およびヘッド５１に対する吸着位置）を取得（認識）するように構成されている。

〈基板撮像部〉
基板撮像部２は、ヘッドユニット５に取り付けられ、基板Ｋへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｋの上面に付されたＦＩマークＭ（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））を撮像するマーク認識用のカメラである。ＦＩマークＭは、基板Ｋの位置を確認するためのマークである。基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像結果に基づいて、制御部１１は、目標停止位置ＤＰにおいて固定された基板Ｋの正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。なお、ＦＩマークＭは、特許請求の範囲の「基板認識マーク」の一例である。

〈レーザー検知部〉
また、第１実施形態では、基板搬送部４には、基板Ｋを停止させるため、基板Ｋの端部を検知するレーザー検知部９が設けられている。レーザー検知部９は、レーザー光により基板Ｋの位置を検知する光学式の検知部であり、レーザー発光器９１と、レーザー受光器９２とを含んでいる。レーザー発光器９１は、一対のベース部４２の一方側（Ｙ２側）のコンベア部４１よりも上側に配置されている。レーザー受光器９２は、一対のベース部４２の他方側（Ｙ１側）のコンベア部４１よりも下側に配置されている。レーザー検知部９は、レーザー発光器９１から照射されたレーザー光が基板Ｋにより遮られ、レーザー受光器９２がレーザー光を受光できなくなった地点を基板Ｋの搬送方向の一方側（Ｘ１側）の端部として検知するように構成されている。

〈制御部〉
制御部１１は、図２に示すように、ＣＰＵ１１ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ１１ｃ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ１１ｂ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１０の動作を制御する制御回路である。制御部１１は、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８、基板撮像部２、テープフィーダ３１ａ、レーザー検知部９、駆動モータ４３、Ｘ軸モータ６２およびＹ軸モータ７２と電気的に接続されている。

ＲＡＭ１１ｂには、基板Ｋ上のＦＩマークＭを認識するための処理である基板認識処理のための基板認識プログラム１２が記憶されている。制御部１１は、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、基板撮像部２、レーザー検知部９、Ｘ軸モータ６２およびＹ軸モータ７２を基板認識プログラム１２にしたがって制御することにより、基板Ｋ上のＦＩマークＭの認識を行うように構成されている。

（基板認識処理）
部品実装装置１０では、図１に示すように、基板搬送部４が、矩形状の基板Ｋだけではなく端部に矩形状の切り欠きＣが形成された基板Ｋを搬送することもある。ここで、切り欠きＣは、図４に示すように、基板Ｋの搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）にＣＱ１の長さを有し、基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）においてＣＱ２の長さを有している。この場合でも、部品実装装置１０は、図３〜図５に示すように、基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）の端部をレーザー検知部９が検知すると、制御部１１が基板搬送部４に停止信号を送り、基板Ｋの搬送方向の端部が目標停止位置ＤＰに停止するように構成されている。このとき、基板撮像部２は、目標停止位置ＤＰに停止していればＦＩマークＭを認識できる目標認識位置ＲＰに移動することにより、基板Ｋ上に設けられたＦＩマークＭを撮像することができる。ここで、目標認識位置ＲＰは、目標停止位置ＤＰに停止していればＦＩマークＭを認識できる位置における基板撮像部２の視野角Ｖの中央部分となっている。

しかし、図３に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの端部を検知できたならばよいが、図６に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣのＸ２側の基端部ＢＳを検知することもある。この場合では、図６〜図８に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣのＸ２側の基端部ＢＳを検知すると、制御部１１が基板搬送部４に停止信号を送るので、基板Ｋの搬送方向の端部は目標停止位置ＤＰから切り欠きＣの搬送方向の長さＣＱ２の分だけずれた停止位置ＳＰに停止してしまう。このとき、基板撮像部２は、目標認識位置ＲＰに移動したとしても、基板Ｋ上に設けられたＦＩマークＭを撮像することができない。

そのため、第１実施形態の制御部１１は、目標認識位置ＲＰに移動させた基板撮像部２により基板ＫのＦＩマークＭが認識されなかった場合には、基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）における切り欠きＣの長さに基づいて基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を再度行うように構成されている。

具体的には、図９に示すように、制御部１１は、切り欠きＣの基板Ｋの搬送方向の長さＣＱ２の分だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させた基準認識位置ＣＰにおいて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの認識を再度行うように構成されている。すなわち、制御部１１は、Ｘ軸モータ６２およびＹ軸モータ７２に信号を送り、ヘッドユニット５を長さＣＱ２だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させることにより、基板撮像部２を長さＣＱ２だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させる。これにより、基板撮像部２が、目標認識位置ＲＰから基準認識位置ＣＰに移動し、基板撮像部２の視野角Ｖの中にＦＩマークＭが入るので、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を成功させることが可能となる。このように、基板撮像部２によりＦＩマークＭが撮像されることにより、制御部１１は、基板Ｋの位置を確認するためのＦＩマークＭを認識することが可能となる。なお、切り欠きＣの搬送方向（Ｘ１方向）の長さは、あらかじめユーザーにより制御部１１に記憶されている。

部品実装装置１０では、図１０に示すように、基板搬送部４が、基端部ＢＳから先端部ＫＳまでの幅が同じ大きさの切り欠きＣではなく、基端部ＢＳから先端部ＫＳまでの幅が変化する切り欠きＣが形成された基板Ｋを搬送することもある。ここで、一例として、切り欠きＣは平面視においてＵ字状である。切り欠きＣは、基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）に直交する方向（Ｙ方向）にＣＱ１の長さを有し、基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）においてＣＱ２の長さを有している。

この場合では、レーザー検知部９が基板Ｋの端部を検知できたならばよいが、図１１に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣの円弧状部分を検知することもある。ここで、レーザー検知部９が検知した円弧状部分は、基板Ｋの端部から長さＣＱ３の位置にある。この場合では、図１０〜図１２に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣの円弧状部分を検知すると、制御部１１が基板搬送部４に停止信号を送るので、基板Ｋの搬送方向の端部は目標停止位置ＤＰから切り欠きＣの搬送方向の長さＣＱ３の分だけずれた停止位置ＳＰに停止してしまう。このとき、基板撮像部２は、基板Ｋ上に設けられたＦＩマークＭを撮像することができない。

ここで、制御部１１は、図１３に示すように、切り欠きＣの基板Ｋの搬送方向の長さＣＱ２の分だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させた基準認識位置ＣＰにおいて、ＦＩマークＭの認識を基板撮像部２に再度行わせる。制御部１１は上記した対応と同様の対応を行うが、このとき、基板撮像部２は、基板Ｋ上に設けられたＦＩマークＭを撮像することができない。

そのため、図１４に示すように、第１実施形態の制御部１１は、基板撮像部２により基準認識位置ＣＰに位置する基板ＫのＦＩマークＭが撮像できなかった場合には、目標停止位置ＤＰと基準認識位置ＣＰとの間の１つの中間認識位置ＭＰにおいてＦＩマークＭの認識を基板撮像部２に再度行わせるように構成されている。

具体的には、制御部１１は、基準認識位置ＣＰから目標停止位置ＤＰと基準認識位置ＣＰとの中間地点までの長さＭＭ１だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させた中間認識位置ＭＰにおいて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの認識を再度行うように構成されている。すなわち、制御部１１は、Ｘ軸モータ６２およびＹ軸モータ７２に信号を送り、ヘッドユニット５を長さＭＭ１だけ搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に沿って移動させることにより、基板撮像部２を長さＭＭ１だけ搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に沿って移動させる。

これにより、基板撮像部２が、基準認識位置ＣＰから中間認識位置ＭＰに移動し、基板撮像部２の視野角Ｖの中にＦＩマークＭが入るので、基板撮像部２によるＦＩマークＭの認識を成功させることが可能となる。このように、基板撮像部２によりＦＩマークＭが撮像されることにより、制御部１１は、基板Ｋの位置を確認するためのＦＩマークＭを認識することが可能となる。

（基板認識処理のフローチャート）
次に、図１５を参照して、第１実施形態の部品実装装置１０による基板認識処理のフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部１１により行われる。

図１５に示すように、まず、ステップＳ１では、レーザー検知部９の検知情報に基づいて、基板Ｋの搬送を停止させる。基板搬送部４に停止信号を送り、基板Ｋを停止位置ＳＰに停止させる。ステップＳ２では、基板Ｋが停止した停止位置ＳＰにおいて、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。このとき、基板撮像部２は目標認識位置ＲＰに配置されている。基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ８に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部１１により認識される。また、ステップＳ２において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ３に進む。

ステップＳ３では、基板Ｋに形成された切り欠きＣの長さの分だけ基板撮像部２を移動（図９参照）させる。ステップＳ４では、基板撮像部２を切り欠きＣの長さの分だけ移動させた基準認識位置ＣＰにおいて、ＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ８に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部１１により認識される。また、ステップＳ４において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ５に進む。

ステップＳ５では、目標停止位置ＤＰと基準認識位置ＣＰとの中央部分に基板撮像部２を移動（図１４参照）させる。ステップＳ６では、目標停止位置ＤＰと基準認識位置ＣＰとの中央部分である中間認識位置ＭＰにおいて、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ８に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部１１により認識される。また、ステップＳ６において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ７に進む。ここで、ステップＳ７では、ＦＩマークＭが基板撮像部２により撮像できないのは、ＦＩマークＭの位置に起因するエラーではなく、ＦＩマークＭの汚れなどの他の原因に起因するエラーによるものであると判断し、オペレータに搬送エラーを通知し基板認識処理を終了する。この結果、その後の電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが行なわれない。

ステップＳ８では、基板撮像部２により基板Ｋ上のＦＩマークＭを撮像できたので、基板搬送完了となり基板認識処理を終了する。その後、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、基板作業装置１は、基板Ｋを搬送する基板搬送部４と、基板Ｋに設けられたＦＩマークＭを撮像する基板撮像部２と、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭを認識する制御部１１と、基板Ｋの端部を検知するレーザー検知部９とを備えている。また、基板作業装置１は、レーザー検知部９の検知に基づいて基板Ｋが停止した停止位置ＳＰにおいて、目標認識位置ＲＰに移動した基板撮像部２により基板ＫのＦＩマークＭが撮像されなかった場合には、切り欠きＣの長さに基づいて基板撮像部２を移動させて、ＦＩマークＭの認識を再度行うように構成されている。これにより、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣを検出してしまうために、切り欠きＣの搬送方向の長さＣＱ２の分だけＦＩマークＭの位置が目標認識位置ＲＰからずれてしまった場合にも、切り欠きＣの長さに基づいて基板撮像部２を移動させることにより、基板撮像部２はＦＩマークＭを撮像することができる。この結果、基板撮像部２および制御部１１はＦＩマークＭを認識することができるようになるので、基板撮像部２が基板Ｋ上のＦＩマークＭを認識できないことに起因して基板Ｋに対して行う作業が停止するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、切り欠きＣの長さの分だけ基板撮像部２を移動させた基準認識位置ＣＰにおいて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を再度行うように構成されている。これにより、切り欠きＣが形成された基板Ｋを用いることにより、切り欠きＣの長さの分だけ基板Ｋの停止位置ＳＰが目標停止位置ＤＰからずれてしまいやすくなった場合にも、基準認識位置ＣＰにおいてＦＩマークＭの認識を再度行うので、基板撮像部２および制御部１１にＦＩマークＭを認識させる可能性を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基板撮像部２により基準認識位置ＣＰに位置する基板ＫのＦＩマークＭが撮像されなかった場合には、基板撮像部２は、停止位置ＳＰと基準認識位置ＣＰとの間の中間認識位置ＭＰにおいてＦＩマークＭの認識を再度行うように構成されている。これにより、切り欠きＣの長さ未満の位置においてレーザー検知部９が基板Ｋの端部を検知し、その長さの分だけ基板Ｋの停止位置ＳＰが目標停止位置ＤＰからずれた場合にも、中間認識位置ＭＰでの再認識により基板撮像部２のＦＩマークＭを撮像できる可能性をより向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１０は、基板搬送部４上の基板Ｋに対して相対的に移動可能なヘッドユニット５と、ヘッドユニット５に取り付けられ、基板Ｋの位置を確認するためのＦＩマークＭを撮像する基板撮像部２を含んでいる。これにより、基板撮像部２を移動させるための移動機構を新たに設けることなく、既存の設備を利用してＦＩマークＭの認識を行うことができるので、部品実装装置１０の大型化を抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、中間認識位置ＭＰにおいてＦＩマークＭの認識を再度行うので、切り欠きＣの形状がＵ字状であったり、切り欠きＣが傾いたりしているため、切り欠きＣの長さ未満の位置においてレーザー検知部９が基板Ｋの端部を検知しやすくなっていても、基板撮像部２によりＦＩマークＭを確実に撮像することが可能となる。

（第２実施形態）
次に、図１６〜図２１を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２１０の構成について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、中間認識位置ＭＰが複数設定された例について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

図１６に示すように、制御部２１１のＲＡＭ１１ｂには、基板認識処理のための基板認識プログラム２１２だけでなく、所定位置における基板Ｋ上のＦＩマークＭの認識回数に基づく認識位置の決定処理のための認識位置決定プログラム２１３が記憶されている。制御部２１１は、基板認識プログラム２１２だけでなく認識位置決定プログラム２１３にもしたがって、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、基板撮像部２、レーザー検知部９、Ｘ軸モータ６２およびＹ軸モータ７２を制御することにより、基板Ｋ上のＦＩマークＭの認識を行うように構成されている。また、制御部２１１のＲＡＭ１１ｂには、ＦＩマークＭを認識した位置を数える処理をするカウンタプログラム２１４（以下、カウンタ２１４）が記憶されている。

（基板認識処理）
部品実装装置２１０では、図１７に示すように、レーザー検知部９が基板Ｋの切り欠きＣの円弧状部分を検知すると、制御部２１１が基板搬送部４に停止信号を送るので、基板Ｋの搬送方向の端部は目標停止位置ＤＰから切り欠きＣの搬送方向の長さＣＱ３の分だけずれた停止位置ＳＰに停止してしまう。このとき、目標認識位置ＲＰに移動した基板撮像部２は、基板Ｋ上に設けられたＦＩマークＭを撮像することができない。

そのため、第２実施形態の制御部２１１は、図１７に示すように、目標認識位置ＲＰと基準認識位置ＣＰとの間に複数の中間認識位置ＭＰを設定するように構成されている。ここで、複数の中間認識位置ＭＰ同士は、互いに基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）におけるＦＩマークＭの長さ以上に離れている。複数の中間認識位置ＭＰは、目標認識位置ＲＰに近いものから順に、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２および第３中間認識位置ＭＰ３である。目標認識位置ＲＰから第１中間認識位置ＭＰ１までは距離ＤＰ１であり、第１中間認識位置ＭＰ１から第２中間認識位置ＭＰ２までは距離ＤＰ２であり、第２中間認識位置ＭＰ２から第３中間認識位置ＭＰ３までは距離ＤＰ３であり、第３中間認識位置ＭＰ３から基準認識位置ＣＰまでは距離ＤＰ４である。

第２実施形態では、ＦＩマークＭを認識した位置の数に基づいて、認識位置決定プログラム２１３に基づく処理を行うか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御部２１１は、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数が閾値（１０個）未満の場合には、認識位置決定プログラム２１３に基づく処理を行わずに、目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰの順にＦＩマークＭの撮像を行い、ＦＩマークＭを撮像した位置においてＦＩマークＭの撮像を終了するように構成されている。

具体的には、制御部２１１は、目標認識位置ＲＰにおいて、基板撮像部２および制御部２１１によるＦＩマークＭの認識を行う。ここで、部品実装装置２１０では、目標認識位置ＲＰにおいて、基板撮像部２および制御部２１１により、ＦＩマークＭの認識を行うことができたならば、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

制御部２１１は、目標認識位置ＲＰから第１中間認識位置ＭＰ１までの長さＤＰ１だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの認識を第１中間認識位置ＭＰ１において再度行う。すなわち、制御部２１１は、基板撮像部２を長さＤＰ１だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させる。ここで、部品実装装置２１０では、第１中間認識位置ＭＰ１において、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭの認識を行うことができたならば、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

第１中間認識位置ＭＰ１においてＦＩマークＭの認識を行うことができなかった場合に、制御部２１１は、第１中間認識位置ＭＰ１から第２中間認識位置ＭＰ２までの長さＤＰ２だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２および制御部２１１によるＦＩマークＭの認識を第２中間認識位置ＭＰ２において再度行う。すなわち、制御部２１１は、基板撮像部２を長さＤＰ２だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させる。ここで、部品実装装置２１０では、第２中間認識位置ＭＰ２において、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭの認識を行うことができたならば、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

第２中間認識位置ＭＰ２においてＦＩマークＭの認識を行うことができなかった場合に、制御部２１１は、第２中間認識位置ＭＰ２から第３中間認識位置ＭＰ３までの長さＤＰ３だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２および制御部２１１によるＦＩマークＭの認識を第３中間認識位置ＭＰ３において再度行う。すなわち、制御部２１１は、基板撮像部２を長さＤＰ３だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させる。ここで、部品実装装置２１０では、第３中間認識位置ＭＰ３において、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭの認識を行うことができたならば、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

第３中間認識位置ＭＰ３においてＦＩマークＭの認識を行うことができなかった場合に、制御部２１１は、第３中間認識位置ＭＰ３から基準認識位置ＣＰまでの長さＤＰ４だけ基板撮像部２と基板Ｋとを相対的に移動させて、基板撮像部２および制御部２１１によるＦＩマークＭの認識を基準認識位置ＣＰにおいて再度行う。すなわち、制御部２１１は、基板撮像部２を長さＤＰ４だけ搬送方向（Ｘ１方向）に沿って移動させる。ここで、部品実装装置２１０では、基準認識位置ＣＰにおいて、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭの認識を行うことができたならば、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

上記した目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰの順に基板撮像部２を移動させることにより、基板撮像部２の視野角Ｖの中にＦＩマークＭを入れ、基板撮像部２によりＦＩマークＭの認識させる。このようにして、制御部２１１は、基板Ｋの位置を確認するためのＦＩマークＭを認識することが可能となる。

（認識回数に基づく認識位置の決定処理）
また、第２実施形態の制御部２１１は、図２０に示すように、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像および制御部２１１による認識の成功回数が一定数以上になると、認識回数に基づく認識位置の決定処理が行われるように構成されている。具体的には、制御部２１１は、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数が閾値以上の場合には、認識回数に基づく認識位置の決定処理により、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像および制御部２１１による認識の成功の回数の大きい位置から順に、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を行うように構成されている。

制御部２１１は、図１８に示すように、基板認識プログラム２１２に基づく処理を行う中において、目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰのそれぞれにおける、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像および制御部２１１による認識の回数をカウンタ２１４によりカウントする。縦軸が目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰのそれぞれにおいて、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭの認識が成功した回数を示す。横軸が目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰといった認識位置を示す。

ここで、目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰのそれぞれの認識回数の合計が成功回数となる。

また、図１８に示す一例では、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像および制御部２１１による認識の回数は、目標停止位置ＤＰが１番目に多く、第３中間認識位置ＭＰ３が２番目に多く、第１中間認識位置ＭＰ１が３番目に多く、基準認識位置ＣＰが４番目に多く、第２中間認識位置ＭＰ２が５番目に多くなっている。この場合、制御部２１１は、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数が閾値以上の場合には、目標認識位置ＲＰ、第３中間認識位置ＭＰ３、第１中間認識位置ＭＰ１、基準認識位置ＣＰおよび第２中間認識位置ＭＰ２の順にＦＩマークＭの撮像を行い、ＦＩマークＭを撮像した位置においてＦＩマークＭの撮像を終了するように構成されている。

具体的には、制御部２１１は、図１９に示すように、レーザー検知部９により基板Ｋの端部を検知し搬送部を停止位置ＳＰに停止させた後に、まず基板Ｋが目標停止位置ＤＰに停止した場合にＦＩマークＭが位置する目標認識位置ＲＰに基板撮像部２を移動させる。そして、制御部２１１は、基板撮像部２によりＦＩマークＭを撮像できた場合はＦＩマークＭを認識する。このとき、制御部２１１は、基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離である第１中心距離を取得する。

制御部２１１は、目標認識位置ＲＰにおいてＦＩマークＭを認識できなかった場合には、基板撮像部２を長さＤＰ１１だけＸ１方向に移動させることによって、第３中間認識位置ＭＰ３に基板撮像部２を移動させる。そして、制御部２１１は、基板撮像部２によりＦＩマークＭを撮像できた場合はＦＩマークＭを認識する。このとき、制御部２１１は、基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離である第２中心距離を取得する。

制御部２１１は、第３中間認識位置ＭＰ３においてＦＩマークＭを認識できなかった場合には、基板撮像部２を長さＤＰ１２だけＸ２方向に移動させることによって、第１中間認識位置ＭＰ１に基板撮像部２を移動させる。そして、制御部２１１は、基板撮像部２によりＦＩマークＭを撮像できた場合はＦＩマークＭを認識する。このとき、制御部２１１は、基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離である第３中心距離を取得する。

制御部２１１は、第１中間認識位置ＭＰ１においてＦＩマークＭを認識できなかった場合には、基板撮像部２を長さＤＰ１３だけＸ１方向に移動させることによって、基準認識位置ＣＰに基板撮像部２を移動させる。そして、制御部２１１は、基板撮像部２によりＦＩマークＭを撮像できた場合はＦＩマークＭを認識する。このとき、制御部２１１は、基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離である第４中心距離を取得する。

最後に、制御部２１１は、基準認識位置ＣＰにおいてＦＩマークＭを認識できなかった場合には、基板撮像部２を長さＤＰ１４だけＸ２方向に移動させることによって、第２中間認識位置ＭＰ２に基板撮像部２を移動させる。そして、制御部２１１は、基板撮像部２によりＦＩマークＭを撮像できた場合はＦＩマークＭを認識する。このとき、制御部２１１は、基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離である第５中心距離を取得する。

このように、上記した目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰにおけるＦＩマークＭの認識回数に基づいて、基板撮像部２を移動させることにより、基板撮像部２の移動の無駄を削減することが可能となっている。

また、制御部１１は、第１中心距離、第２中心距離、第３中心距離、第４中心距離および第５中心距離を記憶しておくことにより、目標認識位置ＲＰ、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２、第３中間認識位置ＭＰ３および基準認識位置ＣＰのうち、最も基板撮像部２の視野角Ｖの中心とＦＩマークＭの中心との距離が近い位置を取得することができる。これにより、制御部２１１は、ＦＩマークＭの認識回数が大きくかつ基板撮像部２の視野角Ｖの中心に近い位置においてＦＩマークＭを撮像可能な位置を選択可能なように構成することが可能となる。これにより、基板撮像部２によりＦＩマークＭの全体像を確実に撮像することが可能となる。

（基板認識処理のフローチャート）
次に、図２０を参照して、第２実施形態の部品実装装置２１０による基板認識処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部２１１により行われる。

図２０に示すように、まず、ステップＳ１１では、レーザー検知部９の検知情報に基づいて、基板Ｋの搬送を停止させる。基板搬送部４に停止信号を送り、基板Ｋを停止位置ＳＰに停止させる。ステップＳ１２では、制御部２１１内のカウンタ２１４の値が閾値以上か否かが判断される。カウンタ２１４の値が閾値以上である場合には、ステップＳ３０の認識回数に基づく認識位置の決定処理に進む。また、ステップＳ１２において、カウンタ２１４の値が閾値未満である場合には、ステップＳ１３に進む。

ステップＳ１３では、目標認識位置ＲＰにおいて、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２が、目標認識位置ＲＰにおいてＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ２３に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部２１１により認識される。また、基板撮像部２が、停止位置ＳＰにおいてＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ１４に進む。

ステップＳ１４では、第１中間認識位置ＭＰ１に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ１５では、第１中間認識位置ＭＰ１において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２が、第１中間認識位置ＭＰ１においてＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ２３に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部２１１により認識される。また、基板撮像部２が、第１中間認識位置ＭＰ１においてＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ１６に進む。

ステップＳ１６では、第２中間認識位置ＭＰ２に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ１７では、第２中間認識位置ＭＰ２において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２が、第２中間認識位置ＭＰ２においてＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ２３に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部２１１により認識される。また、基板撮像部２が、第２中間認識位置ＭＰ２においてＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ１８に進む。

ステップＳ１８では、第３中間認識位置ＭＰ３に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ１９では、第３中間認識位置ＭＰ３において、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２が、第３中間認識位置ＭＰ３においてＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ２３に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部２１１により認識される。また、基板撮像部２が、第３中間認識位置ＭＰ３においてＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ２０に進む。

ステップＳ２０では、基準認識位置ＣＰに基板撮像部２を移動させる。ステップＳ２１では、基準認識位置ＣＰにおいて、基板撮像部２がＦＩマークＭを撮像可能か否かが判断される。基板撮像部２が、基準認識位置ＣＰにおいてＦＩマークＭを撮像可能である場合には、ステップＳ２３に進む。このとき、基板撮像部２により撮像されたＦＩマークＭは制御部２１１により認識される。また、基板撮像部２が、基準認識位置ＣＰにおいてＦＩマークＭを撮像できない場合には、ステップＳ２２に進む。

ステップＳ２２では、ＦＩマークＭが基板撮像部２により撮像できないのは、ＦＩマークＭの位置に起因するエラーではなく、ＦＩマークＭの汚れなどの他の原因に起因するエラーによるものであると判断し、オペレータに搬送エラーを通知し基板認識処理を終了し、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれない。

ステップＳ２３では、ＦＩマークＭを認識した位置を保存する。ステップＳ２４では、カウンタ２１４によりＦＩマークＭを認識した回数をカウントする。ステップＳ２５では、基板撮像部２により基板Ｋ上のＦＩマークＭを撮像できたので、基板搬送完了となり基板認識処理を終了し、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

（認識回数に基づく認識位置の決定処理のフローチャート）
次に、図２１を参照して、第２実施形態の部品実装装置２１０による認識回数に基づく認識位置の決定処理（図２０のステップＳ３０）をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部２１１により行われる。

図２１に示すように、まず、ステップＳ３１では、それぞれの認識位置の認識回数を読み込む。そして、ステップＳ３２では、最も認識回数の大きい認識位置に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ３３では、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭを認識可能か否かが判断される。ＦＩマークＭを認識可能である場合には、ステップＳ４３に進む。また、ステップＳ３３において、ＦＩマークＭが認識できない場合には、ステップＳ３４に進む。

ステップＳ３４では、２番目に認識回数の大きい認識位置に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ３５では、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭを認識可能か否かが判断される。ＦＩマークＭを認識可能である場合には、ステップＳ４３に進む。また、ステップＳ３５において、ＦＩマークＭが認識できない場合には、ステップＳ３６に進む。

ステップＳ３６では、３番目に認識回数の大きい認識位置に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ３７では、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭを認識可能か否かが判断される。ＦＩマークＭを認識可能である場合には、ステップＳ４３に進む。また、ステップＳ３７において、ＦＩマークＭが認識できない場合には、ステップＳ３８に進む。

ステップＳ３８では、４番目に認識回数の大きい認識位置に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ３９では、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭを認識可能か否かが判断される。ＦＩマークＭを認識可能である場合には、ステップＳ４３に進む。また、ステップＳ３９において、ＦＩマークＭが認識できない場合には、ステップＳ４０に進む。

ステップＳ４０では、５番目に認識回数の大きい認識位置に基板撮像部２を移動させる。ステップＳ４１では、基板撮像部２および制御部２１１によりＦＩマークＭを認識可能か否かが判断される。ＦＩマークＭを認識可能である場合には、ステップＳ４３に進む。また、ステップＳ４１において、ＦＩマークＭが認識できない場合には、ステップＳ４２に進む。

ステップＳ４２では、ＦＩマークＭが基板撮像部２により撮像できないのは、ＦＩマークＭの位置に起因するエラーではなく、ＦＩマークＭの汚れなどの他の原因に起因するエラーによるものであると判断し、オペレータに搬送エラーを通知し認識位置の決定処理を終了し、その後、電子部品Ｅの基板Ｋへの実装作業などが適宜行なわれる。

ステップＳ４３では、ＦＩマークＭを認識した位置を保存する。ステップＳ４４では、カウンタ２１４によりＦＩマークＭを認識した回数をカウントする。ステップＳ４５では、基板撮像部２により基板Ｋ上のＦＩマークＭを撮像できたので、基板搬送完了となり作業を終了する。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、上記のように、基板撮像部２は、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数が閾値未満の場合には、目標認識位置ＲＰ、中間認識位置ＭＰおよび基準認識位置ＣＰの順にＦＩマークＭの撮像を行い、ＦＩマークＭを撮像できた位置においてＦＩマークＭの認識を終了するように構成されている。これにより、レーザー検知部９の検知に基づいて停止した目標認識位置ＲＰに近い順に基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像が行われるとともに、ＦＩマークＭが基板撮像部２により撮像できた時点においてＦＩマークＭの撮像が終了するので、ＦＩマークＭの認識にかかる時間の増大を抑制することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数が閾値以上の場合には、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像の成功の回数の大きい位置から順に、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を行うように構成されている。これにより、基板撮像部２および制御部２１１によるＦＩマークＭの認識のデータを一定数以上蓄積させた上で、ＦＩマークＭの認識の成功の回数の大きい位置から順に、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像を行うので、ＦＩマークＭの撮像を行う際に生じる時間のロスを減少させることができる。

また、第２実施形態では、上記のように、目標認識位置ＲＰと基準認識位置ＣＰとの間に第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２および第３中間認識位置ＭＰ３を設定し、第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２および第３中間認識位置ＭＰ３同士は互いに基板Ｋの搬送方向（Ｘ１方向）におけるＦＩマークＭの長さ以上離れるように構成されている。これにより、それぞれがＦＩマークＭの長さ以上離れた第１中間認識位置ＭＰ１、第２中間認識位置ＭＰ２および第３中間認識位置ＭＰ３が設定されているので、中間認識位置ＭＰの数を抑制するとともに、基板撮像部２および制御部１１によりＦＩマークＭを認識する可能性を向上させることができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、基板作業装置１は部品実装装置１０（２１０）であるが、本発明はこれに限られない。本発明の基板作業装置は、基板の端部を検知して基板の搬送を停止するような装置に適用可能である。たとえば、本発明の基板作業装置の構成をローダ、印刷機、リフロー炉またはアンローダなどに適用してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板認識マークはＦＩマークＭであるが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板認識マークは、基板Ｋ上に設けられる二次元コードなどの他のマークであってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、レーザー発光器９１はコンベア部４１よりも上側に配置され、レーザー受光器９２はコンベア部４１よりも下側に配置されているが、本発明はこれに限られない。本発明では、レーザー発光器はコンベア部よりも下側に配置され、レーザー受光器はコンベア部よりも上側に配置されてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、レーザー検知部９は基板搬送部４の一対のベース部４２に設けられているが、本発明はこれに限られない。本発明では、レーザー検知部のレーザー発光器およびレーザー受光器のそれぞれが、基板の上方または下方に配置されていてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、基板撮像部２が、切り欠きＣの長さに基づいて基板Ｋに対して相対的に移動しているが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板撮像部ではなく、基板搬送部が、基板の搬送方向における切り欠きの長さに基づいて、搬送方向とは逆方向に基板を移動可能なように構成されていてもよい。これにより、基板撮像部を移動させた場合には基板は目標とする目標停止位置からずれた位置に停止しているが、基板搬送部により基板を移動させた場合には基板を目標とする目標停止位置に停止させることができるので、基板を停止させた後に行う作業を円滑に行うことができる。

また、上記第１および第２実施形態では、中間認識位置ＭＰの数はそれぞれ１および３個であるが、本発明はこれに限られない。本発明では、中間認識位置の数は２個または４個以上であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、光学式検知部として基板Ｋの端部を検知するためレーザー検知部９を用いているが、本発明はこれに限られない。本発明では、光学式の検知部としてたとえば赤外線検知部を用いてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、目標認識位置ＲＰ、中間認識位置ＭＰおよび基準認識位置ＣＰにおいて、基板撮像部２によるＦＩマークＭの撮像が行われているが、本発明はこれに限られない。本発明では、目標停止位置および中間認識位置のみにおいて、基板撮像部によるＦＩマークの撮像が行われてもよい。

また、上記第２実施形態では、カウンタ２１４に記憶されているＦＩマークＭを認識した位置の数の閾値は１０個となっているが、本発明はこれに限られない。本発明では、カウンタに記憶されているＦＩマークを認識した位置の数の閾値は、２〜９個でもよいし１１個以上であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御部１１（２１１）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１ 基板作業装置
２ 基板撮像部（基板認識部）
４ 基板搬送部
５ ヘッドユニット
９ レーザー検知部（光学式検知部）
１０、２１０ 部品実装装置
１２、２１２ 基板認識プログラム
２１３ 認識位置決定プログラム
Ｃ 切り欠き
ＣＰ 基準認識位置
ＤＰ 目標停止位置
Ｋ 基板
ＭＰ 中間認識位置
ＭＰ１ 第１中間認識位置
ＭＰ２ 第２中間認識位置
ＭＰ３ 第３中間認識位置
ＲＰ 目標認識位置
ＳＰ 停止位置

Claims (8)

1. 端部に切り欠きが形成された基板を搬送する基板搬送部と、
   前記基板に設けられた基板認識マークを認識する基板認識部と、
   前記基板を停止させるため、前記基板の端部を検知する光学式検知部とを備え、
   前記基板を停止させた状態において、目標停止位置に前記基板が停止していれば前記基板認識マークを認識できる目標認識位置に移動させた前記基板認識部により、前記基板の前記基板認識マークが認識されなかった場合には、前記基板の搬送方向における前記切り欠きの長さに基づいて前記基板認識部と前記基板とを相対的に移動させて、前記基板認識部による前記基板認識マークの認識を再度行うように構成されている、基板作業装置。
2. 前記切り欠きの長さの分だけ前記基板認識部と前記基板とを相対的に移動させた基準認識位置において、前記基板認識部による前記基板認識マークの認識を再度行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記基板認識部により前記基準認識位置に位置する前記基板の前記基板認識マークが認識されなかった場合には、前記基板認識部は、前記目標認識位置と前記基準認識位置との間の少なくとも１つの中間認識位置において前記基板認識マークの認識を再度行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。
4. 前記基板認識部は、前記目標認識位置、前記中間認識位置および前記基準認識位置の順に前記基板認識マークの認識を行い、前記基板認識マークを認識した位置において前記基板認識マークの認識を終了するように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。
5. 前記基板認識部による前記基板認識マークの認識の成功回数が一定数以上になった場合には、前記基板認識部による前記基板認識マークの認識の成功の回数の大きい位置から順に、前記基板認識部による前記基板認識マークの認識を行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。
6. 前記目標認識位置と前記基準認識位置との間に複数の前記中間認識位置を設定し、前記複数の中間認識位置同士は互いに前記基板の搬送方向における前記基板認識マークの長さ以上離れるように構成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の基板作業装置。
7. 前記基板搬送部上の前記基板に対して相対的に移動可能なヘッドユニットをさらに備え、
   前記基板認識部は、前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記基板の位置を確認するための前記基板認識マークを撮像する基板撮像部を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板作業装置。
8. 前記基板搬送部は、前記基板の搬送方向における前記切り欠きの長さに基づいて前記基板認識部と前記基板とを相対的に移動させるため、前記基板の搬送方向とは逆方向に前記基板を移動可能なように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板作業装置。

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