JP2019016476A - 回路基板と基板用コネクタの接続構造及び基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の種類数を増やさずに済むようにする。【解決手段】シールド用基板用コネクタ２０は、シールド用端子保持部材２１と左右一対の端子金具３１とを備え、非シールド用基板用コネクタ３５は、非シールド用端子保持部材３６と左右一対の端子金具３１とを備える。シールド用基板用コネクタ２０における一対の端子金具３１は、タブ状接続部３２のピッチＰｗが基板接続部３４のピッチＰｎより広く、非シールド用基板用コネクタ３５における一対の端子金具３１は、タブ状接続部３２のピッチＰｎが基板接続部３４のピッチＰｏより狭く、シールド用の基板接続部３４のピッチＰｏと非シールド用の基板接続部３４のピッチＰｏが概ね同じである。【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板と基板用コネクタの接続構造及び基板用コネクタに関するものである。

特許文献１には、回路基板に取り付けられる基板用コネクタが開示されている。基板用コネクタは、回路基板に固定される端子保持部材と、端子保持部材に貫通状態で取り付けられた複数の端子金具とを備えている。端子金具は、端子保持部材のフード部内に収容されてワイヤーハーネスに接続されるハーネス側接続部と、端子保持部材の後方に露出して回路基板の回路に溶接により接続される基板用接続部とを有している。

特開２００７−２００５７６号公報

上記の基板用コネクタは、複数の端子金具が左右方向に所定ピッチで並列配置されている。端子金具の適正な並列ピッチは、端子金具が外導体で包囲されるシールド用の基板用コネクタと、端子金具がツイストペア線に接続される非シールド用の基板用コネクタとで異なる。したがって、回路基板の導体パターンのうち基板用接続部が接続されるパッドの間隔も、シールド用の回路基板と非シール用の回路基板とで異なる。そのため、シールド用の回路基板と非シールド用の回路基板に対応するためには、パッドの間隔が異なる２種類の回路基板を用意する必要があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の種類数を増やさずに済むようにすることを目的とする。

第１の発明にかかる回路基板と基板用コネクタの接続構造は、
回路基板と、
前記回路基板に対し選択的に取付け可能なシールド用基板用コネクタと非シールド用基板用コネクタとを備え、
前記シールド用基板用コネクタは、前記回路基板の上面に取付け可能なシールド用端子保持部材と、前記シールド用端子保持部材に貫通状態で保持されたシールド用タブ状接続部と、前記シールド用端子保持部材の外部において前記回路基板のパッドに接続されるシールド用基板接続部とを有する左右一対のシールド用端子金具とを備えて構成され、
前記非シールド用基板用コネクタは、前記回路基板の上面に取付け可能な非シールド用端子保持部材と、前記非シールド用端子保持部材に貫通状態で保持された非シールド用タブ状接続部と、前記非シールド用端子保持部材の外部において前記回路基板の前記パッドに接続される非シールド用基板接続部とを有する左右一対の非シールド用端子金具とを備えて構成され、
前記一対のシールド用端子金具は、前記シールド用タブ状接続部のピッチが前記シールド用基板接続部のピッチより広く、
前記一対の非シールド用端子金具は、前記非シールド用タブ状接続部のピッチが前記非シールド用基板接続部のピッチより狭く、
前記シールド用基板接続部のピッチと前記非シールド用基板接続部のピッチが概ね同じであるところに特徴を有する。

第２の発明にかかる基板用コネクタは、
回路基板の上面に取り付け可能な端子保持部材と、
前記端子保持部材に貫通状態で保持されたタブ状接続部と、前記端子保持部材の外部において前記回路基板のパッドに接続される基板接続部とを有する左右一対の端子金具とを備え、
前記一対の端子金具は、前記タブ状接続部のピッチと前記基板接続部のピッチとが異なっているところに特徴を有する。

第１の発明によれば、シールド用基板接続部のピッチと非シールド用基板接続部のピッチが概ね同じ寸法なので、シールド用の回路基板のパッドの間隔と、非シールド用の回路基板のパッドの間隔とを同じピッチに設定することができる。これにより、シールド用基板用コネクタと非シールド用基板用コネクタとで回路基板を共用化することができる。

第２の発明によれば、シールド用の基板用コネクタでは、タブ状接続部のピッチが基板接続部のピッチより大きくなるように一対の端子金具を端子保持部材に取り付け、非シールド用の基板用コネクタでは、タブ状接続部のピッチが基板接続部のピッチより小さくなるように一対の端子金具を端子保持部材に取り付ける。ここで、シールド用の基板接続部のピッチと非シールド用の基板接続部のピッチが概ね同じ寸法となるようにすれば、シールド用の基板用コネクタと非シールド用の基板用コネクタとで回路基板を共用化することができる。

実施例１においてシールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす正面図 シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図 図１のＸ−Ｘ線断面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす正面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図 図５のＹ−Ｙ線断面図 実施例２においてシールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図 実施例３においてシールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 非シールド用基板用コネクタを回路基板に取り付けた状態をあらわす平面図

第１の発明は、前記シールド用タブ状接続部のピッチをＰｗ、前記非シールド用タブ状接続部のピッチをＰｎ、前記シールド用基板接続部のピッチ及び前記非シールド用基板接続部のピッチをＰｏとしたときに、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２としてもよい。この構成によれば、シールド用タブ状接続部のピッチＰｗとシールド用基板接続部のピッチＰｏの寸法差と、非シールド用タブ状接続部のピッチＰｎと非シールド用基板接続部のピッチＰｏの寸法差とが同じ寸法となるので、一対のシールド用端子金具と一対の非シールド用端子金具を共用化することができる。

第１の発明は、前記シールド用端子金具は、前記シールド用タブ状接続部の後端と前記シールド用基板接続部とを繋ぐシールド用脚部を有しており、前記シールド用脚部が、前記シールド用タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていてもよい。この構成によれば、左右一対のシールド用端子金具の間隔に起因する高い通信性能が回路基板の近傍まで維持される。

第１の発明は、前記非シールド用端子金具は、前記非シールド用タブ状接続部の後端と前記非シールド用基板接続部とを繋ぐ非シールド用脚部を有しており、前記非シールド用脚部が、前記非シールド用タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていてもよい。この構成によれば、左右一対の非シールド用端子金具の間隔に起因する高い通信性能が回路基板の近傍まで維持される。

第２の発明は、前記端子金具は、前記タブ状接続部の後端と前記基板接続部とを繋ぐ脚部を有しており、前記脚部が、前記タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていてもよい。この構成によれば、左右一対の端子金具の間隔に起因する高い通信性能が回路基板の近傍まで維持される。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図８を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図３，７における上方及び図４，８における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１，２，４，５，６，８にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図２，３，６，７にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。

本実施例１の接続構造は、イーサネット（登録商標）の高速通信回路に用いられるものである。この接続構造は、シールド用と非シールド用とで共通の回路基板１０と、シールド用基板用コネクタ２０（請求項に記載の基板用コネクタ）と、非シールド用基板用コネクタ３５（請求項に記載の基板用コネクタ）とを備えて構成されている。回路基板１０には、シールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５のいずれか一方のみが取り付けられる。

＜回路基板１０＞
回路基板１０は水平な向きに配され、回路基板１０の上面には、導体パターン（図示省略）が印刷により形成されている。図３に示すように、回路基板１０の前端縁よりも後方の領域には、導体パターンを構成する左右対称な一対のパッド１１が配されている。一対のパッド１１の平面視形状は、前後方向に細長い略長方形をなす。一対のパッド１１は、所定のピッチＰｏで左右に並ぶように配置されている。

回路基板１０の上面のうち一対のパッド１１より前方の領域は、シールド用基板用コネクタ２０または非シールド用基板用コネクタ３５を配置するための固定スペースとなっている。回路基板１０の導体パターン及び回路基板１０に実装される電子部品（図示省略）は、シールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５とで共通となっている。回路基板１０は、電磁シールドされた筐体（図示省略）内に収容されている。

＜シールド用基板用コネクタ２０＞
シールド用基板用コネクタ２０は、図１〜４に示すように、シールド用端子保持部材２１と、左右対称な一対の端子金具３１（請求項に記載のシールド用端子金具及び非シールド用端子金具）とを備えて構成されている。シールド用端子保持部材２１は、機能的には、回路基板１０の上面に対して略鉛直をなす壁状のシールド用端子貫通部２２と、シールド用端子貫通部２２の外周縁から前方へ角筒状に延出したシールド用フード部２３とを備えて構成されている。シールド用端子保持部材２１は、部品構成的には、合成樹脂製の絶縁ハウジング２４と、外導体２８と、誘電体２９とを組み付けて構成されている。

絶縁ハウジング２４は、シールド用端子貫通部２２を構成するシールド用壁状本体部２５と、シールド用壁状本体部２５の外周縁から前方へ突出したシールド用フード部２３とを有する単一部品である。シールド用壁状本体部２５には、前後方向に貫通する取付孔２６が形成されている。取付孔２６には、シールド端子２７が貫通状態で取り付けられている。

シールド端子２７は、側面視形状が略Ｌ字形に屈曲した角筒状の外導体２８と、外導体２８内の後端部に収容した誘電体２９と、左右一対の端子金具３１とを組み付けて構成されている。誘電体２９には、前後方向に貫通する左右一対のシールド用圧入孔３０が形成され、一対の端子金具３１は、各シールド用圧入孔３０を圧入状態で個別に貫通している。

シールド端子２７のうち外導体２８の後端部は取付孔２６内に嵌合されている。シールド端子２７のうち外導体２８の前端側領域と端子金具３１の前端側領域（タブ状接続部３２の前端側領域）は、シールド用壁状本体部２５から前方へ突出してシールド用フード部２３内に収容されている。シールド用端子貫通部２２は、シールド用壁状本体部２５と誘電体２９とを備えて構成されている。一対の端子金具３１は、シールド用端子貫通部２２を貫通した状態でシールド用端子保持部材２１に保持されている。

図２，３に示すように、一対の端子金具３１は、左右対称な形状である。各端子金具３１は、１本の細長い金属材料を曲げ加工して所定形状に成形したものである。図４に示すように、端子金具３１は、タブ状接続部３２（請求項に記載のシールド用タブ状接続部及び非シールド用タブ状接続部）と、脚部３３（請求項に記載のシールド用脚部及び非シールド用脚部）と、基板接続部３４（請求項に記載のシールド用基板接続部及び非シールド用基板接続部）とを備えている。

タブ状接続部３２は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、シールド用端子貫通部２２のシールド用圧入孔３０を前後方向に貫通している。タブ状接続部３２の前端側領域は、シールド用端子貫通部２２の前方へ突出してシールド用フード部２３内に収容されている。タブ状接続部３２の後端部は、シールド用端子貫通部２２を構成する誘電体２９の後方に突出し、外導体２８の後端部で覆われている。

脚部３３は、タブ状接続部３２の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ直線状に延出し、外導体２８の後端部で覆われている。基板接続部３４は、脚部３３の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。基板接続部３４の幅寸法（左右方向の寸法）はパッド１１の幅寸法よりも小さい。図３に示すように、平面視において、一対の基板接続部３４は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部３４は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部３４は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

一対の端子金具３１は、シールド用端子保持部材２１に取り付けた状態で左右対称に配置されている。シールド用端子保持部材２１に取り付けた状態における一対の端子金具３１は、タブ状接続部３２同士の左右方向のピッチＰｗが基板接続部３４同士の左右方向のピッチＰｏより大きい寸法となっている。図２，３に示すように、平面視及び背面視において、タブ状接続部３２と脚部３３は、幅方向（左右方向）の中心が合致した同心の位置関係にある。基板接続部３４の幅方向中心は、タブ状接続部３２及び脚部３３に対して左右いずれかに偏心した位置関係である。即ち、左側に位置する端子金具３１ではタブ状接続部３２と脚部３３が基板接続部３４よりも左方へ偏心し、右側に位置する端子金具３１ではタブ状接続部３２と脚部３３が基板接続部３４よりも右方へ偏心している。

シールド用基板用コネクタ２０には、シールドハーネス（図示省略）の端末部に取り付けたシールドコネクタ（図示省略）が嵌合される。シールドハーネスは、一対の非シールド電線を編組線等の筒状シールド部材で包囲し、各非シールド電線に雌端子金具を固着した形態である。一対の雌端子金具は、シールドコネクタ内に収容され、シールドコネクタを構成するシールドシェルで包囲されている。シールドコネクタをシールド用基板用コネクタ２０のシールド用フード部２３に嵌合すると、一対の雌端子金具が一対のタブ状接続部３２に個別に接続されるとともに、シールドシェルが外導体２８に接続される。

上記のように左右両タブ状接続部３２のピッチＰｗは基板接続部３４のピッチＰｏより広いのであるが、これは、左右両タブ状接続部３２間の間隔を、シールド端子２７におけるタブ状接続部３２と外導体２８との距離に合わせたことによるものである。タブ状接続部３２と外導体２８との距離は、シールドコネクタにおける雌端子金具とシールドシェルとの距離とおおむね同じ寸法である。タブ状接続部３２と外導体２８との距離は、シールド機能を勘案して最適となるように設定されている。

＜非シールド用基板用コネクタ３５＞
非シールド用基板用コネクタ３５は、図５〜８に示すように、非シールド用端子保持部材３６と、左右対称な一対の端子金具３１とを備えて構成されている。一対の端子金具３１は、シールド用基板用コネクタ２０を構成する一対の端子金具３１と同じ部品を左右逆の配置となるように入れ換えたものである。非シールド用端子保持部材３６は、全体形状としては、回路基板１０の上面に対して略鉛直をなす壁状の非シールド用端子貫通部３７と、非シールド用端子貫通部３７の外周縁から前方へ角筒状に延出した非シールド用フード部３８とを備えて構成されている。非シールド用端子保持部材３６は、合成樹脂製のコネクタハウジング３９からなる。

コネクタハウジング３９は、非シールド用端子貫通部３７を構成する非シールド用壁状本体部４０と、非シールド用壁状本体部４０の外周縁から前方へ突出した非シールド用フード部３８とを有する単一部品である。非シールド用壁状本体部４０には、前後方向に貫通する左右一対の非シールド用圧入孔４１が形成されている。一対の端子金具３１は、各非シールド用圧入孔４１を圧入状態で個別に貫通した状態で非シールド用端子保持部材３６に保持されている。

図６，７に示すように、非シールド用基板用コネクタ３５における一対の端子金具３１も、シールド用基板用コネクタ２０と同様、左右対称な形状である。タブ状接続部３２は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、非シールド用端子貫通部３７の非シールド用圧入孔４１を前後方向に貫通している。タブ状接続部３２の前端側領域は、非シールド用端子貫通部３７の前方へ突出して非シールド用フード部３８内に収容されている。タブ状接続部３２の後端部は、非シールド用端子貫通部３７の後方に突出している。

脚部３３は、タブ状接続部３２の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ直線状に延出している。基板接続部３４は、脚部３３の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。図７に示すように、平面視において、一対の基板接続部３４は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部３４は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部３４は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

一対の端子金具３１は、非シールド用端子保持部材３６に取り付けた状態で左右対称に配置されている。非シールド用端子保持部材３６に取り付けた状態における一対の端子金具３１は、タブ状接続部３２同士の左右方向のピッチＰｎが基板接続部３４同士の左右方向のピッチＰｏより小さい寸法となっている。即ち、非シールド用基板用コネクタ３５では、シールド用基板用コネクタ２０とは逆に、左側に位置する端子金具３１のタブ状接続部３２と脚部３３が基板接続部３４よりも右方へ偏心し、右側に位置する端子金具３１のタブ状接続部３２と脚部３３が基板接続部３４よりも左方へ偏心している。

非シールド用基板用コネクタ３５における基板接続部３４同士の左右方向のピッチＰｏは、シールド用基板用コネクタ２０における基板接続部３４同士の左右方向のピッチＰｏと同じ寸法である。したがって、非シールド用基板用コネクタ３５におけるタブ状接続部３２のピッチＰｎは、シールド用基板用コネクタ２０におけるタブ状接続部３２のピッチＰｗより狭い。基板接続部３４のピッチＰｏと、シールド用基板用コネクタ２０におけるタブ状接続部３２のピッチＰｗと、非シールド用基板用コネクタ３５におけるタブ状接続部３２のピッチＰｎは、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２という寸法関係となっている。

この寸法関係により、一対の端子金具３１をシールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５の両方で共用化できると同時に、回路基板１０の一対のパッド１１の位置関係をシールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５とで共通にすることができる。これにより、２種類の端子金具３１と１種類の回路基板１０だけで、シールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５の両方に対応することが可能となっている。

非シールド用基板用コネクタ３５には、ツイストペア線（図示省略）の端末部に取り付けた非シールドコネクタ（図示省略）が嵌合される。ツイストペア線は、一対の非シールド電線を所定のピッチで螺旋状に捻り合わせて１本のケーブル状にしたものであり、各非シールド電線に雌端子金具を固着した形態である。一対の雌端子金具は、非シールドコネクタ内に収容されている。非シールドコネクタを非シールド用基板用コネクタ３５の非シールド用フード部３８に嵌合すると、一対の雌端子金具が一対のタブ状接続部３２に個別に接続される。

＜実施例１の作用及び効果＞
本実施例１の接続構造は、回路基板１０と、シールド用基板用コネクタ２０と、非シールド用基板用コネクタ３５とを備えており、シールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５のうち用途に応じて選択したいずれか一方が、回路基板１０に取り付けられている。

シールド用基板用コネクタ２０は、回路基板１０の上面に取付け可能なシールド用端子保持部材２１と、シールド用端子保持部材２１に保持された左右一対のシールド用の端子金具３１とを備えている。一対の端子金具３１は、シールド用端子保持部材２１に貫通状態で保持されたシールド用のタブ状接続部３２と、シールド用端子保持部材２１の外部において回路基板１０のパッド１１に接続されるシールド用の基板接続部３４とを有している。

非シールド用基板用コネクタ３５は、回路基板１０の上面に取付け可能な非シールド用端子保持部材３６と、非シールド用端子保持部材３６に保持された左右一対の非シールド用の端子金具３１とを備えている。一対の端子金具３１は、シールド用の端子金具３１と同じ部品であり、非シールド用端子保持部材３６に貫通状態で保持された非シールド用のタブ状接続部３２と、非シールド用端子保持部材３６の外部において回路基板１０のパッド１１に接続される非シールド用の基板接続部３４とを有している。

シールド用基板用コネクタ２０に取り付けた一対の端子金具３１が、タブ状接続部３２のピッチが基板接続部３４のピッチより広いのに対し、非シールド用基板用コネクタ３５に取り付けた一対の端子金具３１は、タブ状接続部３２のピッチが非シールド用基板接続部３４のピッチより狭い。一方、シールド用基板用コネクタ２０における基板接続部３４のピッチと、非シールド用機における基板接続部３４のピッチは、概ね同じ寸法となっている。

この構成によれば、シールド用基板用コネクタ２０における基板接続部３４のピッチと非シールド用基板用コネクタ３５における基板接続部３４のピッチが概ね同じ寸法なので、シールド用の回路基板１０のパッド１１の間隔と、非シールド用の回路基板１０のパッド１１の間隔とを同じピッチに設定することができる。これにより、シールド用の回路基板１０と非シールド用の回路基板１０を共用化することが実現できた。

また、シールド用基板用コネクタ２０におけるタブ状接続部３２のピッチをＰｗ、非シールド用基板用コネクタ３５におけるタブ状接続部３２のピッチをＰｎ、シールド用基板用コネクタ２０における基板接続部３４のピッチ及び非シールド用基板用コネクタ３５における基板接続部３４のピッチをＰｏとしたときに、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２となっている。この構成によれば、シールド用基板用コネクタ２０におけるタブ状接続部３２のピッチＰｗと基板接続部３４のピッチＰｏの寸法差と、非シールド用基板用コネクタ３５におけるタブ状接続部３２のピッチＰｎと基板接続部３４のピッチＰｏの寸法差とが同じ寸法となるので、シールド用基板用コネクタ２０と非シールド用基板用コネクタ３５とで一対の端子金具３１を共用化することができる。

また、シールド用基板用コネクタ２０の端子金具３１は、タブ状接続部３２の後端と基板接続部３４とを繋ぐ脚部３３を有しており、脚部３３は、左右方向においてタブ状接続部３２と同心状に配されている。この構成によれば、左右一対の端子金具３１の間隔を適正に設定したことによる高い通信性能が回路基板１０の近傍まで維持されている。同様に、非シールド用基板用コネクタ３５においても、端子金具３１は、タブ状接続部３２の後端と基板接続部３４とを繋ぐ脚部３３を有しており、脚部３３がタブ状接続部３２に対し左右方向において同心状に配されている。したがって、非シールド用基板用コネクタ３５においても、左右一対の端子金具３１の間隔に起因する高い通信性能が回路基板１０の近傍まで維持されている。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図９〜図１２を参照して説明する。本実施例２の接続構造は、シールド用基板用コネクタ４２及び非シールド用基板用コネクタ４７に取り付けられた左右対称な一対の端子金具４３を、上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

シールド用基板用コネクタ４２の左右一対の端子金具４３（請求項に記載のシールド用端子金具、非シールド用端子金具）は、シールド用端子貫通部２２を貫通した状態でシールド用端子保持部材２１に保持されている。図９，１０に示すように、一対の端子金具４３は、左右対称な形状である。各端子金具４３は、１本の細長い金属材料を曲げ加工して所定形状に成形したものである。端子金具４３は、タブ状接続部４４（請求項に記載のシールド用タブ状接続部及び非シールド用タブ状接続部）と、脚部４５（請求項に記載のシールド用脚部及び非シールド用脚部）と、基板接続部４６（請求項に記載のシールド用基板接続部及び非シールド用基板接続部）とを備えている。

タブ状接続部４４は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、シールド用端子貫通部２２のシールド用圧入孔３０を前後方向に貫通している。タブ状接続部４４の前端側領域は、シールド用端子貫通部２２の前方へ突出してシールド用フード部２３内に収容されている。タブ状接続部４４の後端部は、シールド用端子貫通部２２を構成する誘電体（図示省略）の後方に突出し、外導体２８の後端部で覆われている。

脚部４５は、タブ状接続部４４の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ延出し、外導体の後端部で覆われている。脚部４５の背面視形状は、概ね上下方向に延びる上端側領域と概ね上下方向に延びる下端側領域とが左右にずれたように屈曲している。基板接続部４６は、脚部４５の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。基板接続部４６の幅寸法（左右方向の寸法）はパッド１１の幅寸法よりも小さい。図１０に示すように、平面視において、一対の基板接続部４６は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部４６は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部４６は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

一対の端子金具４３は、タブ状接続部４４同士の左右方向のピッチＰｗが基板接続部４６同士の左右方向のピッチＰｏより大きい寸法となっている。図９，１０に示すように、平面視及び背面視において、タブ状接続部４４と脚部４５の上端側領域は、幅方向（左右方向）の中心が合致した同心の位置関係にある。脚部４５の下端側領域と基板接続部４６も、幅方向（左右方向）の中心が合致した同心の位置関係にある。脚部４５の上端側領域と脚部４５の下端側領域は左右いずれかに偏心した位置関係である。左側に位置する端子金具４３では、タブ状接続部４４と脚部４５の上端側領域が、脚部４５の下端側領域と基板接続部４６に対して左方へ偏心しており、右側に位置する端子金具４３では、タブ状接続部４４と脚部４５の上端側領域が脚部４５の下端側領域と基板接続部４６に対して右方へ偏心している。

非シールド用基板用コネクタ４７の一対の端子金具４３は、各非シールド用圧入孔４１を圧入状態で個別に貫通した状態で非シールド用端子保持部材３６に保持されている。図１１，１２に示すように、非シールド用基板用コネクタ４７における一対の端子金具４３も、シールド用基板用コネクタ４２と同様、左右対称な形状である。タブ状接続部４４は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、非シールド用端子貫通部３７の非シールド用圧入孔４１を前後方向に貫通している。タブ状接続部４４の前端側領域は、非シールド用端子貫通部３７の前方へ突出して非シールド用フード部３８内に収容されている。タブ状接続部４４の後端部は、非シールド用端子貫通部３７の後方に突出している。

脚部４５は、タブ状接続部４４の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ直線状に延出している。基板接続部４６は、脚部４５の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。図１２に示すように、平面視において、一対の基板接続部４６は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部４６は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部４６は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

非シールド用基板用コネクタ４７では、シールド用基板用コネクタ４２とは逆に、一対の端子金具４３のタブ状接続部４４同士の左右方向のピッチＰｎが、基板接続部４６同士の左右方向のピッチＰｏより小さい寸法となっている。即ち、左側に位置する端子金具４３では、タブ状接続部４４と脚部４５の上端側領域が、脚部４５の下端側領域と基板接続部４６に対して右方へ偏心している。右側に位置する端子金具４３では、タブ状接続部４４と脚部４５の上端側領域が脚部４５の下端側領域と基板接続部４６に対して左方へ偏心している。

非シールド用基板用コネクタ４７における基板接続部４６同士の左右方向のピッチＰｏは、シールド用基板用コネクタ４２における基板接続部４６同士の左右方向のピッチＰｏと同じ寸法である。したがって、非シールド用基板用コネクタ４７におけるタブ状接続部４４のピッチＰｎは、シールド用基板用コネクタ４２におけるタブ状接続部４４のピッチＰｗより狭い。基板接続部４６のピッチＰｏと、シールド用基板用コネクタ４２におけるタブ状接続部４４のピッチＰｗと、非シールド用基板用コネクタ４７におけるタブ状接続部４４のピッチＰｎは、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２という寸法関係となっている。

この寸法関係により、一対の端子金具４３をシールド用基板用コネクタ４２と非シールド用基板用コネクタ４７の両方で共用化できると同時に、回路基板１０の一対のパッド１１の位置関係をシールド用基板用コネクタ４２と非シールド用基板用コネクタ４７とで共通にすることができる。これにより、２種類の端子金具４３と１種類の回路基板１０だけで、シールド用基板用コネクタ４２と非シールド用基板用コネクタ４７の両方に対応することが可能となっている。

＜実施例３＞
次に、本発明を具体化した実施例３を図１３〜図１６を参照して説明する。本実施例３の接続構造は、シールド用基板用コネクタ４８及び非シールド用基板用コネクタ４９に取り付けられた左右対称な一対の端子金具５０を、上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

シールド用基板用コネクタ４８の左右一対の端子金具５０（請求項に記載のシールド用端子金具、非シールド用端子金具）は、シールド用端子貫通部２２を貫通した状態でシールド用端子保持部材２１に保持されている。図１３，１４に示すように、一対の端子金具５０は、左右対称な形状である。各端子金具５０は、１本の細長い金属材料を曲げ加工して所定形状に成形したものである。端子金具５０は、タブ状接続部５１（請求項に記載のシールド用タブ状接続部及び非シールド用タブ状接続部）と、脚部５２（請求項に記載のシールド用脚部及び非シールド用脚部）と、基板接続部５３（請求項に記載のシールド用基板接続部及び非シールド用基板接続部）とを備えている。

タブ状接続部５１は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、シールド用端子貫通部２２のシールド用圧入孔３０を前後方向に貫通している。タブ状接続部５１の前端側領域は、シールド用端子貫通部２２の前方へ突出してシールド用フード部２３内に収容されている。タブ状接続部５１の後端部は、シールド用端子貫通部２２を構成する誘電体（図示省略）の後方に突出し、外導体２８の後端部で覆われている。

脚部５２は、タブ状接続部５１の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ直線状に延出し、外導体の後端部で覆われている。基板接続部５３は、脚部５２の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。基板接続部５３の幅寸法（左右方向の寸法）はパッド１１の幅寸法よりも小さい。図１４に示すように、平面視において、一対の基板接続部５３は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部５３は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部５３は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

一対の端子金具５０は、タブ状接続部５１同士の左右方向のピッチＰｗが基板接続部５３同士の左右方向のピッチＰｏより大きい寸法となっている。図１３，１４に示すように、平面視及び背面視において、脚部５２と基板接続部５３は、幅方向（左右方向）の中心が合致した同心の位置関係にある。タブ状接続部５１は、脚部５２と基板接続部５３に対して左右いずれかに偏心した位置関係である。左側に位置する端子金具５０では、タブ状接続部５１が脚部５２と基板接続部５３に対して左方へ偏心しており、右側に位置する端子金具５０では、タブ状接続部５１が脚部５２と基板接続部５３に対して右方へ偏心している。

非シールド用基板用コネクタ４９の一対の端子金具５０は、各非シールド用圧入孔４１を圧入状態で個別に貫通した状態で非シールド用端子保持部材３６に保持されている。図１５，１６に示すように、非シールド用基板用コネクタ４９における一対の端子金具５０も、シールド用基板用コネクタ４８と同様、左右対称な形状である。タブ状接続部５１は、前後方向（回路基板１０の上面と平行な方向）に直線状に延びた形態であり、非シールド用端子貫通部３７の非シールド用圧入孔４１を前後方向に貫通している。タブ状接続部５１の前端側領域は、非シールド用端子貫通部３７の前方へ突出して非シールド用フード部３８内に収容されている。タブ状接続部５１の後端部は、非シールド用端子貫通部３７の後方に突出している。

脚部５２は、タブ状接続部５１の後端から略直角に下方（回路基板１０に接近する方向）へ直線状に延出している。基板接続部５３は、脚部５２の下端から回路基板１０の上面と略平行をなすように直線状に延出している。図１６に示すように、平面視において、一対の基板接続部５３は一対のパッド１１と重なるように配され、各基板接続部５３は左右方向においてパッド１１の中央位置に配されている。基板接続部５３は、パッド１１の上面に対しリフローハンダにより導通可能に固着されている。

非シールド用基板用コネクタ４９では、シールド用基板用コネクタ４８とは逆に、一対の端子金具５０のタブ状接続部５１同士の左右方向のピッチＰｎが、基板接続部５３同士の左右方向のピッチＰｏより小さい寸法となっている。即ち、左側に位置する端子金具５０では、タブ状接続部５１が脚部５２と基板接続部５３に対して右方へ偏心している。右側に位置する端子金具５０では、タブ状接続部５１が脚部５２と基板接続部５３に対して左方へ偏心している。

非シールド用基板用コネクタ４９における基板接続部５３同士の左右方向のピッチＰｏは、シールド用基板用コネクタ４８における基板接続部５３同士の左右方向のピッチＰｏと同じ寸法である。したがって、非シールド用基板用コネクタ４９におけるタブ状接続部５１のピッチＰｎは、シールド用基板用コネクタ４８におけるタブ状接続部５１のピッチＰｗより狭い。基板接続部５３のピッチＰｏと、シールド用基板用コネクタ４８におけるタブ状接続部５１のピッチＰｗと、非シールド用基板用コネクタ４９におけるタブ状接続部５１のピッチＰｎは、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２という寸法関係となっている。

この寸法関係により、一対の端子金具５０をシールド用基板用コネクタ４８と非シールド用基板用コネクタ４９の両方で共用化できると同時に、回路基板１０の一対のパッド１１の位置関係をシールド用基板用コネクタ４８と非シールド用基板用コネクタ４９とで共通にすることができる。これにより、２種類の端子金具５０と１種類の回路基板１０だけで、シールド用基板用コネクタ４８と非シールド用基板用コネクタ４９の両方に対応することが可能となっている。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１〜３では、一対のシールド用端子金具と一対の非シールド用端子金具を共用化したが、一対のシールド用端子金具と一対の非シールド用端子金具は、互いに形状の異なる専用の端子金具であってもよい。
（２）上記実施例１〜３では、一対のシールド用端子金具を左右対称な形状としたが、一対のシールド用端子金具は左右非対称であってもよい。
（３）上記実施例１〜３では、一対の非シールド用端子金具を左右対称な形状としたが、一対の非シールド用端子金具は左右非対称であってもよい。

１０…回路基板
１１…パッド
２０，４２，４８…シールド用基板用コネクタ
２１…シールド用端子保持部材
３１，４３，５０…端子金具（シールド用端子金具、非シールド用端子金具）
３２，４４，５１…タブ状接続部（シールド用タブ状接続部、非シールド用タブ状接続部）
３３，４５，５２…脚部（シールド用脚部、非シールド用脚部）
３４，４６，５３…基板接続部（シールド用基板接続部、非シールド用基板接続部）
３５，４７，４９…非シールド用基板用コネクタ
３６…非シールド用端子保持部材
Ｐｗ…シールド用基板用コネクタにおけるタブ状接続部のピッチ
Ｐｎ…非シールド用基板用コネクタにおけるタブ状接続部のピッチ
Ｐｏ…基板接続部のピッチ

Claims (6)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に対し選択的に取付け可能なシールド用基板用コネクタと非シールド用基板用コネクタとを備え、
   前記シールド用基板用コネクタは、前記回路基板の上面に取付け可能なシールド用端子保持部材と、前記シールド用端子保持部材に貫通状態で保持されたシールド用タブ状接続部と、前記シールド用端子保持部材の外部において前記回路基板のパッドに接続されるシールド用基板接続部とを有する左右一対のシールド用端子金具とを備えて構成され、
   前記非シールド用基板用コネクタは、前記回路基板の上面に取付け可能な非シールド用端子保持部材と、前記非シールド用端子保持部材に貫通状態で保持された非シールド用タブ状接続部と、前記非シールド用端子保持部材の外部において前記回路基板の前記パッドに接続される非シールド用基板接続部とを有する左右一対の非シールド用端子金具とを備えて構成され、
   前記一対のシールド用端子金具は、前記シールド用タブ状接続部のピッチが前記シールド用基板接続部のピッチより広く、
   前記一対の非シールド用端子金具は、前記非シールド用タブ状接続部のピッチが前記非シールド用基板接続部のピッチより狭く、
   前記シールド用基板接続部のピッチと前記非シールド用基板接続部のピッチが概ね同じであることを特徴とする回路基板と基板用コネクタの接続構造。
2. 前記シールド用タブ状接続部のピッチをＰｗ、前記非シールド用タブ状接続部のピッチをＰｎ、前記シールド用基板接続部のピッチ及び前記非シールド用基板接続部のピッチをＰｏとしたときに、Ｐｏ＝Ｐｗ／２＋Ｐｎ／２であることを特徴とする請求項１記載の回路基板と基板用コネクタの接続構造。
3. 前記シールド用端子金具は、前記シールド用タブ状接続部の後端と前記シールド用基板接続部とを繋ぐシールド用脚部を有しており、
   前記シールド用脚部が、前記シールド用タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路基板と基板用コネクタの接続構造。
4. 前記非シールド用端子金具は、前記非シールド用タブ状接続部の後端と前記非シールド用基板接続部とを繋ぐ非シールド用脚部を有しており、
   前記非シールド用脚部が、前記非シールド用タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路基板と基板用コネクタの接続構造。
5. 回路基板の上面に取り付け可能な端子保持部材と、
   前記端子保持部材に貫通状態で保持されたタブ状接続部と、前記端子保持部材の外部において前記回路基板のパッドに接続される基板接続部とを有する左右一対の端子金具とを備え、
   前記一対の端子金具は、前記タブ状接続部のピッチと前記基板接続部のピッチとが異なっていることを特徴とする基板用コネクタ。
6. 前記端子金具は、前記タブ状接続部の後端と前記基板接続部とを繋ぐ脚部を有しており、前記脚部が前記タブ状接続部に対し左右方向において同心状に配されていることを特徴とする請求項５記載の基板用コネクタ。

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