JP2019004068A - 樹脂封止電気部品 - Google Patents
樹脂封止電気部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019004068A JP2019004068A JP2017118628A JP2017118628A JP2019004068A JP 2019004068 A JP2019004068 A JP 2019004068A JP 2017118628 A JP2017118628 A JP 2017118628A JP 2017118628 A JP2017118628 A JP 2017118628A JP 2019004068 A JP2019004068 A JP 2019004068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode plate
- resin
- external connection
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】ケース中央付近からの外部接続部の引き出しが可能で、且つ電極板での発熱を抑えることができる樹脂封止電気部品を提供する。【解決手段】電子部品2は、一方の極性の電極板3、5の本体部3a、5aと、他方の極性の電極板4、6の本体部4a、6aとによって両側から挟み込まれるようにして、電極板3〜6と当接している。電子部品2と電極板3〜6とからなる各モジュール7は、互いに同極性となる電子部品2の電極部2b、2b同士を向かい合わせにしつつ、互いに同極性となる電極板4、6の本体部4a、6a同士を対向させるようにしてケース8内に収納されており、各電極板3〜6の本体部3a〜6aの縁から延出された外部接続部3b〜6bが、電子部品2の上方で、又は向かい合わせとなった電極部2b、2b間の上方で、互いに同極性となるもの同士で重なり合っている。【選択図】図1
Description
この発明は、電子部品と電極板とをケースに収納し樹脂を充填してなる樹脂封止電気部品に関する。
特許文献1には、コンデンサ素子と電極板とをケースに収納し樹脂を充填してなるコンデンサが開示されている。このコンデンサの電極板は、2×3列に並べられた複数のコンデンサ素子の上面を覆う幅広の本体部を備えている。そして、この幅広の本体部には、コンデンサ素子のメタリコン電極と対向する部分に、メタリコン電極と接続するための加工が施されている。
ところで、電極板には、外部の機器と接続するために外部接続部が設けられるが、特許文献1のように、本体部にメタリコン電極と接続するための加工が施されていると、本体部の外縁に外部接続部を設けざるを得ない。そのため、コンデンサ素子がケース底面のほぼ全面に亘って並べられている場合、本体部の外縁に設けられた外部接続部は、自ずとケース側壁近傍に位置することとなり、ケースの中央付近から外部接続部を引き出すことができなかった。
また、電極板が正負一対の2枚のみである場合、1枚の電極板に全ての電流が流れてしまうため、発熱を抑えるために板厚を増すなどといった対策を採る必要があった。
そこで、本発明は、ケース中央付近からの外部接続部の引き出しが可能で、且つ電極板での発熱を抑えることができる樹脂封止電気部品の提供を目的とする。
本発明の樹脂封止電気部品は、両端に電極部2a、2bを有する電子部品2と、正負一対の電極板3、4(5、6)とを接続することで形成されるモジュール7をケース8内に複数収納し樹脂9を充填した樹脂封止電気部品であって、電子部品2は、一方の極性の電極板3(5)の本体部3a(5a)と、他方の極性の電極板4(6)の本体部4a(6a)とによって両側から挟み込まれるようにして、電極板3、4(5、6)と当接しており、各モジュール7は、互いに同極性となる電子部品2の電極部2b、2b同士を向かい合わせにしつつ、互いに同極性となる電極板4、6の本体部4a、6a同士を対向させるようにしてケース8内に収納されており、各電極板3、4、5、6の本体部3a、4a、5a、6aの縁から延出された外部接続部3b、4b、5b、6bが、電子部品2の上方、又は向かい合わせとなった電極部2b、2b間の上方で、互いに同極性となるもの同士で重なり合っていることを特徴としている。
また、ケース8内に収納されるモジュール7が3つ以上であっても良い。
本発明の樹脂封止電気部品は、外部接続部が、電子部品2の上方で、又は向かい合わせとなった電極部2b、2b間の上方で、互いに同極性となるもの同士で重なり合っているため、外部接続部を本体部の縁から延出しているにもかかわらず、外部接続部をケース側壁から離した状態で引き出すことができる。また、複数のモジュールから構成されているため、正負一対の電極板のみで全ての電子部品を接続している場合に比べて、電極板1枚当たりに流れる電流値を小さくすることができ、電極板での発熱を抑えることができる。
また、モジュールが3つ以上であれば、電極板1枚当たりに流れる電流値をさらに小さくすることができ、電極板での発熱をさらに抑えることができる。加えて、外部接続部を引き出す位置の自由度も増す。
次に、この発明の樹脂封止電気部品の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本発明の樹脂封止電気部品1は、図1〜図4に示すように、複数の電子部品2と、これら電子部品2を共通接続するための電極板3、4、5、6と、電子部品2と電極板3、4、5、6とからなるモジュール7を複数収納するケース8と、ケース8に充填されモジュール7を封止する樹脂9とを備えている。以下、各構成部品について詳細に説明する。なお、説明において「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
電子部品2は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるコンデンサ素子(フィルムコンデンサ)であって、図2a、bに示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部2a、2bがそれぞれ形成されている。この電子部品2を軸方向から見ると扁平状、具体的には略トラック状(2本の平行線とその両端を半円でつないだ形状)であり、軸方向外周に平坦部2cと曲面部2dとを有している。なお、コンデンサ素子としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子を用いても良いし、また、コンデンサに限るものでもなく、抵抗やコイルなど種々の電子部品を用いても良い。形状についても、円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。
電極板3、4、5、6は、例えば銅やアルミ等の導電性の金属板をプレス加工することでなる。本実施形態では、図1に示すように、4枚の電極板3、4、5、6を使用している。具体的には、6個の電子部品2を3個ずつに分けることで2つのグループを形成し、グループ毎に正極用の電極板と負極用の電極板をそれぞれ1枚ずつ使用している。
図2aにおいて、手前に位置する電極板(第1電極板)3について説明すると、この第1電極板3は、電子部品2の電極部2aとの接続に供する本体部3aと、外部機器との接続に供される外部接続部3bとを一体に備えている。本体部3aは、図2aに示すように、電子部品2の平坦部2cと対向する水平部3cと、水平部3cの一辺から下方(電子部品2の電極部2a)に向かって延出された垂直部3dとを備えており、側面視略L字状となっている。水平部3cは垂直部3dが延出された側とは反対側が一部切り欠かれており、短手方向(電子部品2の軸方向)の幅が一部狭くなっている。垂直部3dの下端には、電子部品2の電極部2aとの接続に供する舌状の接続片3eが複数設けられている。外部接続部3bは、水平部3cの、垂直部3dが延出された側とは反対の辺(縁)であって、切欠部3c1が設けられていない部分(電子部品2の並び方向(長手方向)の手前)から上に向かって延出されている。外部接続部3bは、垂直に立ち上がる基端部3b2と、基端部3b2の上端であって、長手方向の手前から延出された狭幅の先端部3b1とからなる。先端部3b1は、外部接続部3bの基端部3b2に比べて迫り出しており、第1電極板3と電子部品2とを接続した際、図3に示すように、電子部品2の電極部2b(接続していない側の電極部)よりも外側に張り出す。これは、仮想線で示すように、モジュール7、7同士を組み合わせた際、同極性となる外部接続部3b、5b(先端部3b、5b1)同士を重ね合わせるための工夫である。
第1電極板3と対となる第2電極板4についても、電子部品2の電極部2bとの接続に供する本体部4aと、外部機器との接続に供される外部接続部4bとを一体に備えている。本体部4aも、第1電極板3と同様に、電子部品2の平坦部2cと対向する水平部4cと、水平部4cの一辺から下方(電子部品2の電極部2b)に向かって延出された垂直部4dとを備えており、側面視略L字状となっている。但し、水平部4cの短手方向の幅については、第1電極板3に比べて短い。また、第1電極板3の外部接続部3bと対向する部分に、切欠部4b1が設けられている。垂直部4dには、電子部品2の電極部2bとの接続に供する舌状の接続片4eが複数設けられている。外部接続部4bは、水平部4cの、垂直部4dが延出された側とは反対の辺(縁)であって、切欠部4b1が設けられた部分(長手方向の手前部分)から上に向かって延出されている。なお、第2電極板4の水平部4cの短手方向の幅は、切欠部4c1が設けられた部分においては特に小さいため、垂直部4dの上端(縁)から外部接続部4bが延出されているとも言える。外部接続部4bは、垂直に立ち上がる基端部4b2と、基端部4b2の上端であって、長手方向の奥側から延出された狭幅の先端部4b1とからなる。先端部4b1は、外部接続部4bの基端部4b2よりも後退しており、第2電極板4と電子部品2とを接続した際、図3に示すように、電子部品2の電極部2b(接続している電極部)よりも外側に張り出す。また、第1電極板3の外部接続部3bの先端部3b1とは、電子部品2の並び方向では互いにずれており、板厚方向では面一となる。
図2bにおいて、奥側に位置する電極板(第3電極板)5は、第1電極板3と対称形である。また、第3電極板5と対となる第4電極板6は、第2電極板4と対称形である。そのため、同添え字を付し、詳細な説明は省略する。
ケース8は、図1に示すように、中空直方体状であって、平面視矩形状のケース底部8aと、このケース底部8aの四辺からそれぞれ立設されたケース側壁部8bとから構成されている。なお、ケース底部8aと対向する面(上面側)には開口部8cが設けられている。このようなケース8は、例えば合成樹脂を一体成型することで製造される。ただ、金属板を加工して製造しても良い。ケース8内に充填される樹脂9は、例えばエポキシ樹脂である。ただ、これに限らず、ウレタン樹脂等、公知の種々の樹脂を使用可能である。
次に、樹脂封止電気部品1の製造方法について説明する。まず、電子部品2を、曲面部2d、2d同士を近接させるようにして3個、直線状に並べる。この状態において、平坦部2cは上下に向き、電極部2a、2bは外側を向いている。
次に、第1電極板3を一方の電極部2aに接続し、第2電極板4を他方の電極部2bに接続して、複数の電子部品2と、正負一対の電極板3、4とからなるモジュール7を形成する。具体的には、電極板3、4の水平部3c、4cを、電子部品2の平坦部2cに対向させるとともに、第1電極板3の垂直部3dと第2電極板4の垂直部4dとで、各電子部品2を両側から挟み込むようにして、垂直部3d、4dと電子部品2の電極部2a、2bとを当接させ、電極板3、4の接続片3e、4eと電極部2a、2bとをはんだ付けなどによって電気的に且つ機械的に接続して、複数の電子部品2と正負一対の電極板3、4と一体化する。この際、互いに異極性となり、且つ互いに対向する外部接続部3b、4bの基端部3b2、4b2間には、絶縁紙などの絶縁体(図示しない)を介在させる。但し、隙間を開けることで絶縁を確保するようにしても良い。第3電極板5と第4電極板6と3個の電子部品2についても同様に組み立て、モジュール7を2つ形成する。なお、これら2つのモジュール7は互いに対称形である。
そして、2つのモジュール7をケース8内に並べて収納する。この際、同極性となる電子部品2の電極部2b、2b同士が向かい合わせになるように、また、同極性となる電極板の垂直部同士が互いに対向するようにして収納する。また、各電極板の本体部の縁からケース外に延出された外部接続部を、複数並んだモジュール7の並び方向の中央部で、互いに同極性となるもの同士で重ね合わせるようにして収納する。具体的には、図3に示すように、第2電極板4の垂直部4dと第4電極板6の垂直部6dとが対向するように、且つ、向かい合わせとなった電極部2b、2b同士(電子部品2、2間)の上方で、第1電極板3の外部接続部3bの先端部3b1と第3電極板5の外部接続部5bの先端部5b1が互いに重なり、第2電極板4の外部接続部4bの先端部4b1と第4電極板6の外部接続部6bの先端部6b1が互いに重なるようにして収納する。これにより、各モジュール7は電気的に接続される(電気的に一体となる)。
その後、ケース8内に樹脂9を充填し、外部接続部3b、4b、5b、6b以外を樹脂面下に位置させることで、樹脂封止電気部品1の製造を完了する。
このようにして製造された樹脂封止電気部品1では、図4に示すように、ケース8の中央付近から外部接続部3b、4b、5b、6bを引き出すことができるため、樹脂封止電気部品1を製品に組み込むにあたって、配置の自由度が増す。すなわち、正負一対の電極板で全ての電子部品2を接続した場合は、ケース側壁部付近からしか外部接続部を引き出すことができなかったため、製品内の他の機器との接続距離を考慮すると、自ずと樹脂封止電気部品1の配置場所が決まっていたが、ケース8の中央付近から引き出すことで、接続距離を短く保ちつつ、配置場所のバリエーションを増やすことができる。
また、複数のモジュール7に分割しているため、各電極板3、4、5、6に流れる電流値を小さくすることができる。例えば、2枚(正負一対)の電極板で全ての電子部品2を接続した場合と比較すると、2つのモジュール7に分けた場合、すなわち4枚の電極板で分担した場合は、電流値は半分となる。発熱量は、電流値の二乗と直列抵抗との積で求められるため、電流値が半分となれば発熱量は1/4となり、電極板の板厚を薄くすることもでき、結果、低コスト化、小型化につながる。
図5及び図6は、モジュール7を3つ設けた場合を示している。図に示すように、各モジュール7は、長手方向が互いに平行となるように並べられている。なお、この状態は、2つのモジュール7で、1つのモジュール7を両側から挟み込んだ状態とも言え、3つのモジュール7を、外側(両側)のモジュール7と、内側のモジュール7とに大別することもできる。モジュール7を3つ設ける場合も、各モジュール7は、互いに同極性となる電子部品2の電極部2a、2a同士や電極部2b、2b同士を向かい合わせにしつつ、互いに同極性となる電極板12、13の本体部12a、13a同士や、電極板22、23の本体部22a、23a同士を対向させるようにしてケース(図示しない)に収納される。なお、電極板の11、12、13が互いに同極性となり、21、22、23が互いに同極性となる。
また、各電極板11、12、13、21、22、23の本体部11a、12a、13a、21a、22a、23aの縁から延出された外部接続部11b、12b、13b、21b、22b、23bが、3つ並んだモジュール7のうちの、中央(内側)のモジュール7の電子部品2の上方、さらに言えば、3つ並んだモジュール7の並び方向の中央部で、互いに同極性となるもの同士(11bと12bと13b、21bと22bと23b)が重なり合っており、各モジュール7は電気的に接続されている(電気的に一体となっている)。
他の構成や製造方法については、2つのモジュールからなる樹脂封止電気部品1と略同様である。また、いずれの電極板も、本体部と外部接続部を有し、本体部が水平部と垂直部とを備え、垂直部の下端から接続片が延出されており、図2に示す電極板と基本的に同じであることから、同添え字を付し、詳細な説明は省略する。
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、2つや3つのモジュールを用いていたが、4つ以上のモジュールを1つのケース内に収納し、樹脂封止電気部品を製造しても良い。同極性となる外部接続部同士が重なり合う位置としては、モジュールの並び方向において最も外側となるモジュールの上方を除く位置、換言すれば、最外のモジュールの電子部品と、最外のモジュールに隣接する内側のモジュールの電子部品との間の上方や、それよりも内側の上方(内側のモジュールの電子部品の上方)とすることが好ましい。また、1つのモジュールあたり3個の電子部品2を用いていたが、1個や2個、4個以上であっても良い。また、外部接続部は、電極板の長手方向(電子部品の並び方向)の中央部から延出しても良い。この場合、ケースの略中心から外部接続部を引き出すことができ、外部機器がどの位置に来ても、接続距離が極端に長くなることはない。
1 樹脂封止電気部品
2 電子部品
2a、2b 電極部
2c 平坦部
2d 曲面部
3 第1電極板
4 第2電極板
5 第3電極板
6 第4電極板
3a、4a、5a、6a 本体部
3b、4b、5b、6b 外部接続部
3b1、4b1、5b1、6b1 外部接続部の先端部
3b2、4b2、5b2、6b2 外部接続部の基端部
3c、4c、5c、6c 水平部
3c1、4c1、5c1、6c1 切欠部
3d、4d、5d、6d 垂直部
3e、4e、5e、6e 接続片
7 モジュール
8 ケース
8a ケース底部
8b ケース側壁部
8c 開口部
9 充填樹脂
11、12、13、21、22、23 電極板
11a、12a、13a、21a、22a、23a 本体部
11b、12b、13b、21b、22b、23b 外部接続部
11c、12c、13c、21c、22c、23c 水平部
11d、12d、13d、21d、22d、23d 垂直部
11e、12e、13e、21e、22e、23e 接続片
2 電子部品
2a、2b 電極部
2c 平坦部
2d 曲面部
3 第1電極板
4 第2電極板
5 第3電極板
6 第4電極板
3a、4a、5a、6a 本体部
3b、4b、5b、6b 外部接続部
3b1、4b1、5b1、6b1 外部接続部の先端部
3b2、4b2、5b2、6b2 外部接続部の基端部
3c、4c、5c、6c 水平部
3c1、4c1、5c1、6c1 切欠部
3d、4d、5d、6d 垂直部
3e、4e、5e、6e 接続片
7 モジュール
8 ケース
8a ケース底部
8b ケース側壁部
8c 開口部
9 充填樹脂
11、12、13、21、22、23 電極板
11a、12a、13a、21a、22a、23a 本体部
11b、12b、13b、21b、22b、23b 外部接続部
11c、12c、13c、21c、22c、23c 水平部
11d、12d、13d、21d、22d、23d 垂直部
11e、12e、13e、21e、22e、23e 接続片
Claims (2)
- 両端に電極部を有する電子部品と、正負一対の電極板とを接続することで形成されるモジュールをケース内に複数収納し樹脂を充填した樹脂封止電気部品であって、
電子部品は、一方の極性の電極板の本体部と、他方の極性の電極板の本体部とによって両側から挟み込まれるようにして、電極板と当接しており、
各モジュールは、互いに同極性となる電子部品の電極部同士を向かい合わせにしつつ、互いに同極性となる電極板の本体部同士を対向させるようにしてケース内に収納されており、
各電極板の本体部の縁から延出された外部接続部が、電子部品の上方で、又は向かい合わせとなった電極部間の上方で、互いに同極性となるもの同士で重なり合っていることを特徴とする樹脂封止電気部品。 - ケース内に収納されるモジュールが3つ以上である、請求項1記載の樹脂封止電気部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017118628A JP2019004068A (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 樹脂封止電気部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017118628A JP2019004068A (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 樹脂封止電気部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019004068A true JP2019004068A (ja) | 2019-01-10 |
Family
ID=65008181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017118628A Pending JP2019004068A (ja) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 樹脂封止電気部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019004068A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021036551A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
EP4143862A4 (en) * | 2020-04-30 | 2024-02-07 | Hitachi Energy Ltd | CAPACITOR ARRANGEMENT AND DRY CAPACITOR |
JP7437859B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-02-26 | 株式会社デンソー | コンデンサ及びこれを備えた電力変換装置 |
JP7508382B2 (ja) | 2021-02-03 | 2024-07-01 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005467A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Shizuki Electric Co Inc | 低インダクタンスコンデンサ |
WO2012098622A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
WO2017061076A1 (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 |
-
2017
- 2017-06-16 JP JP2017118628A patent/JP2019004068A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005467A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Shizuki Electric Co Inc | 低インダクタンスコンデンサ |
WO2012098622A1 (ja) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
WO2017061076A1 (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021036551A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
JP7313976B2 (ja) | 2019-08-30 | 2023-07-25 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサ |
JP7437859B2 (ja) | 2020-03-25 | 2024-02-26 | 株式会社デンソー | コンデンサ及びこれを備えた電力変換装置 |
EP4143862A4 (en) * | 2020-04-30 | 2024-02-07 | Hitachi Energy Ltd | CAPACITOR ARRANGEMENT AND DRY CAPACITOR |
JP7508382B2 (ja) | 2021-02-03 | 2024-07-01 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6166701B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN103578743B (zh) | 电容器部件及电容器部件安装结构体 | |
JP5897918B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2019004068A (ja) | 樹脂封止電気部品 | |
CN103000608B (zh) | 一种多组件的芯片封装结构 | |
JP2009087542A (ja) | 組電池および組電池用バスバー | |
JP2011155138A (ja) | コンデンサ | |
CN105280600A (zh) | 半导体装置 | |
JP2011023496A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
JP2008277474A (ja) | ケース入りコンデンサ | |
JP5029293B2 (ja) | ケース入りコンデンサ | |
JP6964336B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2018107369A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
US20160126414A1 (en) | Chip Substrate and Chip Package Module | |
JP2008060300A (ja) | コンデンサの端子接続構造 | |
JP6934175B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2019140241A (ja) | コンデンサ | |
JP6172849B2 (ja) | ケース外装型コンデンサ | |
JP2017208531A (ja) | コンデンサモジュール | |
JP6684062B2 (ja) | スナバモジュール | |
JP2020098834A (ja) | 低esl導体構造コンデンサ | |
JP2021036551A (ja) | ケースレスフィルムコンデンサ | |
JP2022518811A (ja) | 電池モジュール | |
JP7163543B2 (ja) | コンデンサ | |
CN215069939U (zh) | 一种pop封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210119 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210810 |