JP2019002762A - 画像処理装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1実施形態に係る、被検物(ワーク)の画像を処理する装置である光学評価装置1について説明する。図1は、光学評価装置1を示す概略図である。光学評価装置1は、光沢性を有するワーク11(被検物)の表面を光学的に評価する。ワーク11は、例えば、工業製品に利用される表面が研磨された金属部品や樹脂部品などである。ワーク11の表面には、キズや色抜けの他、打痕など緩やかな凹凸形状に起因する欠陥など、多様な欠陥が発生しうる。光学評価装置1は、ワーク11の表面の画像を取得しその画像を処理して得た処理画像情報を評価することにより、これらの欠陥を検出し、検出結果に基づいて例えば当該ワーク11を良品または不良品に分類する。光学評価装置1は、ワーク11を所定の位置に搬送する不図示の搬送装置(例えば、コンベアやロボット、スライダ、手動ステージなど)を含みうる。
D×tan(asin(NA))/P≧0.35
本発明者が検討した結果、上記条件に設定した場合に、カメラ102で取得される画像上に周期P/2(透過部101a及び非透過部101bの周期Pの半分)の縞状パターンが発生することを見出した。図4を用いて、その理由を説明する。
ΔXi=(P/N)×(i−1)
この式はΔX1がゼロである場合を含むもので、1番目の画像が前記基準位置から変化したものである場合は、式は次のものとなる。
ΔXi=(P/N)×i
次に第2実施形態の光学評価装置について、説明する。第2実施形態の光学評価装置は、照明部が異なる他は、第1実施形態の光学評価装置と同様である。
11 : ワーク(被検物)
101 : 照明部
101a: 透過部
101b: 非透過部
102 : カメラ(撮影部)
103 : 可動機構(駆動部)
105 : PC(画像処理部)
Claims (23)
- 第1の方向に長く、入射光のうち少なくとも一部を透過しない複数の非透過部を、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って間隔を空けつつ周期Pで配置した部材を用いて、被検物に縞状の光を投影する照明部と、
前記照明部によって縞状の光が投影された前記被検物の画像を撮影する撮影部と、
前記照明部で撮影されるN枚の複数の画像を処理して前記被検物の表面に関する情報を含む処理画像を生成する画像処理部と、
前記部材と前記被検物を前記第2の方向へ相対的に変位させる駆動部と、
を含み、
前記撮影部は、前記部材を介して前記被検物を撮影するように設けられ、
前記駆動部により、前記部材と前記被検物が、互いに相違する(前記周期Pの整数倍の相違を除く)変化量ΔXi(i=1,2,…N)、前記第2の方向へ相対的に変位させられるときに、前記撮影部は、それぞれ撮影を行い、前記N枚の画像を取得する
ことを特徴とする画像処理装置。 - 前記画像処理部は、位相が4πΔXi/Pラジアンでシフトする周波数成分の強度変化に関する情報を用いて、前記N枚の画像から前記処理画像を生成する
ことを特徴とする請求項1に記載の画像処理装置。 - 前記画像処理部は、前記強度変化の情報から、前記周波数成分の振幅と位相と位相差とのうちの少なくとも1つを取得して、前記処理画像として振幅画像と位相画像と位相差画像とのうちの少なくとも1つを生成する
ことを特徴とする請求項2に記載の画像処理装置。 - 前記撮影部のフォーカス位置が、前記被検物の表面と前記部材との距離をDとしたとき、前記被検物の表面から±D/2以内の位置に設定される
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記撮影部の物体側NAと前記被検物から前記部材までの距離Dとが
D×tan(asin(NA))/P ≧ 0.35
の式を満たす
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記周期Pに対する前記非透過部の幅の割合が33%以上67%以下の範囲である
ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記撮影部は被写体側テレセントリック光学系を含む
ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記撮影部は非テレセントリック光学系を含む
ことを特徴とする請求項4乃至6の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記照明部は、前記部材、及び前記部材を取り囲む領域に配置された光源を有する
ことを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記照明部は、前記部材、ハーフミラー、及び光源を有し、
前記光源から射出された光の一部は、前記ハーフミラーによって反射され、前記非透過部の間を透過して前記被検物を縞状に照明し、前記被検物で反射・散乱された光の一部は、前記非透過部の間を透過して、前記撮影部によって撮影される
ことを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記被検物の表面は少なくとも部分的に曲面であり、前記第2の方向と、前記曲面の曲率半径が大きい方向と、が平行になるように前記被検物が配置された状態で、前記撮影部は前記N枚の画像を撮影する
ことを特徴とする請求項1乃至10の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記画像処理部は、前記処理画像に基づいて、光沢性のある前記被検物の表面を光学的に評価する
ことを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 前記画像処理部は、前記処理画像に基づいて、前記被検物の表面上にある欠陥を検出する
ことを特徴とする請求項12に記載の画像処理装置。 - N≧3である
ことを特徴とする請求項1乃至13の何れか1項に記載の画像処理装置。 - 第1の方向に長く、入射光のうち少なくとも一部を透過しない複数の非透過部を、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って間隔を空けつつ周期Pで配置した部材を用いて、被検物に縞状の光を投影する照明部によって、縞状の光を前記被検物に投影し、前記部材を介して前記被検物の画像を撮影する撮影工程と、
前記第2の方向へ前記部材と前記被検物を相対的に変位させる変位工程と、
前記変位工程で前記部材と前記被検物を相対的に変位させるごとに前記撮影工程で撮影して取得したN枚の複数の画像を処理して、前記被検物の表面に関する情報を含む処理画像を生成する画像処理工程と、
を含み、
前記変化工程における前記相対的な変位が、互いに相違する(前記周期Pの整数倍の相違を除く)変化量ΔXi(i=1,2,…N)であるときに、前記撮影工程において、それぞれ撮影を行い、前記N枚の画像を取得する
ことを特徴とする画像処理方法。 - 前記画像処理工程において、位相が4πΔXi/Pラジアンでシフトする周波数成分の強度変化に関する情報を用いて、前記N枚の画像から前記処理画像を生成する
ことを特徴とする請求項15に記載の画像処理方法。 - 前記画像処理工程では、前記強度変化の情報から、前記周波数成分の振幅と位相と位相差とのうちの少なくとも1つを取得して、前記処理画像として振幅画像と位相画像と位相差画像とのうちの少なくとも1つを生成する
ことを特徴とする請求項16に記載の画像処理方法。 - 前記撮影工程におけるフォーカス位置が、前記被検物の表面と前記部材との距離をDとしたとき、前記被検物の表面から±D/2以内の位置に設定される
ことを特徴とする請求項15乃至17の何れか1項に記載の画像処理方法。 - 前記周期Pに対する前記非透過部の幅の割合が33%以上67%以下の範囲である
ことを特徴とする請求項15乃至17の何れか1項に記載の画像処理方法。 - 前記被検物の表面は少なくとも部分的に曲面であり、
前記第2の方向と、前記曲面の曲率半径が大きい方向と、が平行になるように前記被検物が配置された状態で、前記撮影工程において前記N枚の画像を撮影する
ことを特徴とする請求項15乃至19の何れか1項に記載の画像処理方法。 - 前記処理画像に基づいて、光沢性のある前記被検物の表面を光学的に評価する評価工程を有する
ことを特徴とする請求項15乃至20の何れか1項に記載の画像処理方法。 - 前記評価工程において、前記処理画像に基づいて、前記被検物の表面上にある欠陥を検出する
ことを特徴とする請求項21に記載の画像処理方法。 - N≧3である
ことを特徴とする請求項15乃至22の何れか1項に記載の画像処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017116781A JP6584454B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 画像処理装置及び方法 |
US16/004,951 US10740890B2 (en) | 2017-06-14 | 2018-06-11 | Image processing apparatus, method, and storage medium |
CN201810607069.9A CN109085171A (zh) | 2017-06-14 | 2018-06-13 | 图像处理装置、图像处理方法和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017116781A JP6584454B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 画像処理装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019002762A true JP2019002762A (ja) | 2019-01-10 |
JP6584454B2 JP6584454B2 (ja) | 2019-10-02 |
Family
ID=64657538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017116781A Active JP6584454B2 (ja) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 画像処理装置及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10740890B2 (ja) |
JP (1) | JP6584454B2 (ja) |
CN (1) | CN109085171A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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