JP2021196189A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】照明の切り替えに伴う負担を軽減して物体の表面を検査する。【解決手段】物体の表面を検査する検査装置において、明暗パターンを物体の表面に照射する照明部と、照明部により明暗パターンが照明された物体の表面を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された画像を処理することにより物体の表面の評価を行う処理部と、を有し、回転中の物体に対して、物体が１回転する間に照明部により明暗パターンの位相をずらしながら照明して、撮像部により撮像することを、複数周回分、繰り返すことにより、物体の複数の画像を取得し、処理部は、複数の画像に基づいて物体の表面における画像を評価する。【選択図】図１

Description

本発明は、物体の表面を検査する検査装置及び検査方法に関する。

物体の外観を評価することは重要な命題であり、近年、自動車やその他工業製品の仕上がり検査においては自動化がすすめられている。特に、空間的にある周期で明暗をもつラインパターンの照明（以下、ラインパターン照明）を検査対象の物体に照明して、物体の凹凸や傷などの欠陥を検査する装置が知られている。

特許文献１には、検査対象の物体を回転させながら所定の回転角度で複数回撮像して得られる複数の画像を用いて物体の欠陥を検査する検査装置が開示されている。

特開２０１９−１５８５５３号公報

特許文献１に記載の欠陥検査装置では、物体が１回転する度に、照明部が照射する縞パターンを切り替えて、複数の画像を取得している。しかし、このような照明の切り替えを行うと、切り替え機構の駆動と停止の繰り返しの負荷、又は、切り替え機構の駆動から停止までの駆動時間など切り替えに要する時間の増大が問題となる。

そこで、本発明では、照明の切り替えに伴う負担を軽減して物体の表面を検査することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の一側面としての検査装置は、物体の表面を検査する検査装置において、明暗パターンを前記物体の表面に照射する照明部と、前記照明部により前記明暗パターンが照明された前記物体の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像を処理することにより前記物体の表面の評価を行う処理部と、を有し、回転中の前記物体に対して、前記物体が１回転する間に前記照明部により前記明暗パターンの位相をずらしながら照明して、前記撮像部により撮像することを、複数周回分、繰り返すことにより、前記物体の複数の画像を取得し、前記処理部は、前記複数の画像に基づいて前記物体の表面における画像を評価することを特徴とする。

本発明によれば、照明の切り替えに伴う負担を軽減して物体の表面を検査することができる。

検査装置の概略図である。 検査物体のＢＲＤＦを示す図である。 物体の評価面への入射角度と評価面の長さを示す図である。 検査方法のフローチャートである。 撮影中における物体の移動を示す図である。 円柱の物体を検査する構成を示す図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、検査装置５０を示す概略図である。検査装置５０は、検査対象の物体４を検査するため、照明部１と、カメラ２（撮像部）と、制御部３、画像処理部５、表示部６、及び、移動機構７を備える。

照明部１は、高拡散の配光特性を持ち、明部と暗部からなる面照明により、明暗のライン状のパターン照明光（明暗パターン）を物体４に照射する。照明部１は、明部（光透過部）１Ａと暗部（非透過部、遮光部）１ＢがピッチＰで空間的に交互に平面上に配置された面照明である。例えば、内部に敷き詰められたＬＥＤの上に拡散板を配置することで得られる一様に明るい面照明に、非透過部として、黒いインクでシルク印刷したり、黒い金属等の板材を配置したりすることで構成することができる。

カメラ２は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳなどの２次元エリアセンサーとレンズで構成され、物体４の評価面（検査面）の画像を取得できるものとする。カメラ２は、照明部１により物体４の評価面に照射された照明光の反射光を撮影する。

制御部３は、検査装置５０の各部を制御する。制御部３は、例えばＣＰＵやメモリなどを有する基板によって構成されており、照明部１、カメラ２、及び、移動機構７を同期して制御する。

画像処理部５は、画像を演算処理する機能を有し、例えば汎用的なＰＣであっても画像処理専用マシンであってもよく、ＣＰＵ、ＧＰＵ又はＤＳＰなどの演算装置を有する。カメラ２で撮像された画像はケーブル、制御部３を経由して画像処理部５に転送される。画像処理部５は、カメラ２で生成された画像に対して画像処理を行い、物体表面の欠陥（傷）を判定するための様々な数値処理を行い、欠陥の有無や合否を判定できる。具体的には、画像処理部５は、物体４の評価面にある欠陥、傷の大きさや深さ、見た目の目立ち具合などを数値化し合否判定することができる。

表示部６は、例えばディスプレイであって、取得した画像、画像処理部５で数値処理した結果、又は、数値処理した結果を使用して判定した欠陥の合否結果、等を表示することができる。

移動機構７は、照明部１を保持して照明部１を移動可能に構成した機構である。具体的には、照明部１は、移動機構７により、照明部１の明部１Ａ、暗部１Ｂのラインの延びる方向（長手方向）に対して直交する方向（図１中のＸ方向、ピッチＰの周期方向）に移動可能と構成されている。物体４は、回転駆動機構８に支持されていて、回動可能になっている。移動機構７、回転駆動機構８は、制御部３と接続され、制御部３により制御される。物体４の回転角度は回転駆動機構８に連結されたエンコーダ９によって検出され、エンコーダ９による検出結果が制御部３へ回転角度情報として出力される。

物体４は、例えば金属加工面や、樹脂成型面、印刷面などの光拡散面などを有する。本実施形態では、物体４は回転対称形状であって、フライスで加工、製作された金属加工面である。具体的には、六角柱形状の物体４の側面にある評価面４１〜４６のそれぞれは、加工時に表面に機械加工によるヒキ目が出来た、鏡面ではない光拡散面であるとして説明する。物体４の金属加工面は、図２（ａ）に示すように、入射光１００が正対する方向つまり入射角θが４５°以下の小さい値の時は拡散に近いＢＲＤＦ特性１０５Ｂ（ＢＲＤＦ＝双方向反射率分布関数）をもつ。一方、金属加工面は、図２（ｂ）に示すように、入射光１００が反射面に沿うような緩い角度、つまり入射角θが８０°〜９０°の時は、正反射方向にほとんどの光が反射される鋭いＢＲＤＦ特性１０５Ｃをもつ。

照明部１から物体４に向けて照射された照明光の正反射方向周辺への反射光を、カメラ２で撮像する配置になっている。そのため、物体４の評価面と、カメラ２により撮影される評価面での照明光の反射光の方向（カメラ２の光軸）とが、１０°以下の角度になるように、照明部１、物体４及びカメラ２を配置する。このように配置すると、物体４の評価面上には、照明部１によるパターン照明光の鏡像が写し出され、カメラ２で撮像できることになる。

カメラ２は、レンズの焦点位置と絞りが調整され、評価面４１〜４６のそれぞれの面に焦点が合い、明瞭に観察できることが好ましい。本実施形態においては、図３に示す評価面４１の長さＬが２０ｍｍ、入射角θを８５°とすると、評価面４１の全面に焦点を合わせるためには、焦点深度は２０ｍｍ×ｓｉｎ（８５°）＝１９．９ｍｍ必要になる。一方、評価面４１で幅１ｍｍの欠陥は、カメラ２の方向から欠陥を見ると、１ｍｍ×ｃｏｓ（８５°）＝０．０８７ｍｍとなる。この欠陥を判別するためには、光学系のボケの許容量はそれより小さいことが好ましい。つまり、カメラ２のレンズの焦点方向に１９．９ｍｍにわたって５０μｍ程度のボケしか許容せず、マクロ撮影的に欠陥の観察をする本用途においては、レンズ絞りを相当数絞る必要がある。このことから、検査時間と撮像時間を両立するために、レンズ光軸とセンサー面を傾斜させて焦点面を光軸と傾けるシャインプルーフ構成にして、レンズの絞りを出来るだけ開いて、センサーに到達する光を確保することも効果的である。ただし、判定すべき傷の大きさに応じて、焦点がぼけていることは構わない。

上記のように、鏡面でない金属加工面の測定をする場合にはカメラ２のレンズ絞りを相当数絞る構成が要求される。よって、十分な明るさのＳ／Ｎ比の高い画像を得るには、照明部１の照明光量は大光量であることが要求される。上記を鑑みると、照明部１はＬＣＤモニターにラインパターンを投影したり、プロジェクタで白い壁面にラインパターンを照明したりするような構成では達成は難しく、高輝度ＬＥＤ使用した面光源に、遮光部としてのマスクをしたような照明が好ましい。

次に、欠陥の検出（検査）の方法について述べる。図４に、本実施形態の検査装置を用いた、物体の表面上の欠陥を検査する方法のフローチャートを示す。

まず、移動機構７と回転機構８の動作を開始するように、制御部３が移動機構７と回転機構８を制御し、照明部１の移動と物体４の回転動作を開始する（Ｓ１１）。

次に、物体４の回転角をエンコーダ９で計測し、物体４の１つの側面である評価面４１がカメラ２の画角内の中央等に収まる角度を検出する。制御部３は、評価面４１がカメラ２の画角内の中央等に収まる角度に対応する、エンコーダ９の出力に基づいて、エンコーダ９の出力とカメラ２の同期を取り、照明部１を発光させて、カメラ２で評価面４１を撮像する。制御部３は、撮像された評価面４１の画像を初期画像Ｉ１（ｘ，ｙ）として取得する（Ｓ１２）。なお、エンコーダ９で回転角度を検出するので、撮像と物体４の回転位置は高精度に同期がとれる。

物体４は連続して回転し続けるので、時間の経過とともにカメラ画角内での物体４のシルエットは変化し、同時に評価面４１の面法線方向が変化し移動していく。Ｓ１３において、物体４の画像の取得回数ｊが規定の回数６Ｎ（Ｎは整数）に達したか否かを判定する（Ｓ１３）。初めはｊ＝１なので、６Ｎに達していないと判定し、ｊをカウントアップして（Ｓ１４）、Ｓ１２に戻る。そして、エンコーダ９により、物体４の評価面４１の隣の側面である評価面４２がカメラ２の画角内に収まる角度を検出する。制御部３は、エンコーダ９による検出角度（読み値）が６０°加算された値になったときに、照明部１とカメラ２の同期を取り、照明部１を発光させて、カメラ２で評価面４２を撮像する。制御部３は、撮像された評価面４２の画像をＩ２（ｘ，ｙ）として取得する。この時、取得した画像では、評価面４２は評価面４１が映り込んでいた時と、同一のシルエット（角度）になる。つまり、初期状態の時の評価面４１と６０°物体４が回転した時の評価面４２の面法線方向は等しくなる。このように、Ｓ１２〜Ｓ１４を繰り返して、物体４の撮像は、エンコーダの出力値が６０°になる毎に行われ、評価面４１〜４６の法線方向が同じになるように物体４が撮像される。Ｓ１３において、物体４の画像の取得回数が規定の回数６Ｎに達したと判定した場合に、Ｓ１５へ進む。

なお、物体４の回転中も、照明部１は移動機構７によって駆動され、連続的に移動する。そのため、物体４が１回転する間、物体４の各評価面に照射されるラインパターン照明光の位相はそれぞれ異なり、物体４の毎周回においても照明光の位相は進んでいく。つまり、回転中の物体に対して、物体が１回転する間に照明部により明暗パターンの位相をずらしながら照明して、撮像部により撮像することを、複数周回分、繰り返すことにより、物体の複数の画像を取得する。

例えば、物体４の各評価面の番号をｍ（ｍ＝０、１、２…）、物体４の回転速度をｓ（ｒｐｓ）、照明部１の移動速度をｖ（ｍ／ｓｅｃ）とする。物体４の初期周回（１周目）で評価面４１の画像を撮像するとき、照明部１と物体４の相対的な位置を初期位置とすると、１周目で物体４の各評価面ｍを撮像するときの当該相対位置ΔＸはｍｖ／６ｓとなる。次の周回で評価面４１を撮像するときに、照明部１と物体４の相対的な位置は初期位置からΔＸ１＝ｖ／ｓだけ移動する。照明部１と物体４の相対的な位置は、物体４の回転がｉ周目（ｉは整数）では初期位置からΔＸｉ＝ｖ（ｉ−１）／ｓだけ移動する。つまり、物体４に映り込むパターン照明光の位置は照明部１の移動速度ｖと物体４の回転速度ｓで決まる。

初期周回（１周目）で物体４の各評価面ｍを撮像した画像中に映り込むラインパターン照明光の位相は、ｍｖ／６ｓＰとなる。２周目以降は、初期周回に対するｉ周目における照明光の位相変化はｖ（ｉ−１）／ｓＰとなる。つまり、各評価面を撮像して得られる画像のラインパターン照明光の位相は（ｍ／６＋ｉ−１）ｖ／ｓＰとなる。

得られた画像で、位相差法によりラインパターン照明光の位相から欠陥を検査するには、位相の異なる３種類以上のラインパターン照明光が映り込んだ画像が必要である。同一の評価面における位相が２種類より多くなること、つまり、ｖ／ｓが０．５Ｐの倍数でない条件で、物体４の回転が３周以上（ｉ≧３）周回時に３種類以上の位相のラインパターン光が映り込んだ３つ以上の画像があればよい。

鏡面でない拡散面において、入射方向の変化による正反射方向への反射光量は、フレネル反射による反射光量の変化と、ＢＲＤＦの変化による反射光量の変化が重畳される。つまり、物体４が鏡面でない場合は物体４が鏡面の場合に比較し、入射角度の変化により敏感になる。しかし、本実施形態のように検査対象物体が六角柱の場合、６０°毎に評価面４１から順番に評価面４２、４３、４４、４５、４６と撮像していくと、常に評価面の法線方向と位置がカメラ２の画角内でおなじに保たれる。そのため、それぞれの評価面からカメラに到達する反射光量が一定に保たれる。このことにより、カメラを同一撮像条件に設定したままで評価画像を連続的に撮像していくことができる。

また、物体４を回転させながらカメラ２で撮像するので，各評価面の画像にはカメラ２の露光時間と物体４の回転速度に応じたボケが生じる。具体的には、図５のように、物体４の回転中心Ｏから半径ｒに位置する評価面４１上の欠陥４１１が存在するとして、欠陥４１１は物体４の回転に応じて、露光時間中に距離ｋだけ離れた位置４１２まで移動する。露光時間をｔとすると、距離ｋは２πｒｓｔとなり、これがボケに相当する。

上記ｋは欠陥の検査の必要に応じて要求量が異なる。例えばφ１ｍｍの欠陥を明瞭に検出するためには画像のボケに相当するｋは０．２ｍｍ以下程度であることが好ましい。欠陥の存在する位置の回転中心からの半径ｒを２００ｍｍ、物体を１ｒｐｓで回転させるとすると、カメラ２の露光時間が１ｍｓｅｃでも、画像のボケに相当するｋは０．２ｍｍとなり、欠陥を検出するための上限のボケの大きさとなる。さらに小さい０．１ｍｍ前後の傷を検査するには、カメラ２の露光時間を０．１ｍｓｅｃにして画像のボケに相当するｋを０．０２ｍｍに抑える必要がある。

最適な画像を得るための露光時間ｔ、はラインパターン照明光の輝度に反比例するのでラインパターン照明光の輝度を上げれば、より細かい欠陥が可視化でき、検出感度が上がる。

以上のように、高精度、高感度に欠陥や傷の検出をするためには、照明の輝度を高くすることが効果的であり、さらには、検査時間は短時間化の要求からも照明の輝度を高くすることが望まれる。上記要望を達成するために大光量照明を使用する場合、照明部の重量も増加していくが、照明部のストップ＆ゴーを必要としない本実施形態の装置構成と検査フローが効果的である。

また、ＬＥＤ照明等は、光量を確保した上でさらにストロボ発光を行うと輝度を上げることができ、露光時間を短くする上で効果的であるが、その場合も本実施形態の検査フローは効果的に作用する。ストロボ発光の場合には、発光がカメラ２の露光時間内の一部の時間に行われても、発光がカメラ２の露光時間を含むように行われてもよい。

制御部３は、ｊが６Ｎになると、照明、撮像、照明部の移動及び物体４の回転の制御をそれぞれ終了する。以上のように照明部と物体の駆動を行い、毎周回各評価面を撮像することで、経時的には、ラインパターン照明光がΔＸｊ（ｊ＝１、２、・・・６×Ｎ）移動した６×Ｎ枚の画像（Ｎ≧３）が、カメラ２で取得される。本実施形態では物体４は六角柱なので、制御部３は、各評価面４１〜４６の６か所についてＮ枚ずつで合計６Ｎ枚の画像を取得する。

次に、制御部３は、得られた６Ｎ枚の画像を各評価面の画像に弁別し、各評価面についてＮ枚（Ｎ≧３）ずつの画像に再編成する（Ｓ１５）。得られた６×Ｎ枚の画像を各評価面の画像として再構成すると、各場所で初期位相が異なり、映り込むライパターン照明光の位相がｖｊ／ｓＰだけ異なるＮ枚の画像がそれぞれ得られる。

次に、評価面４１を１としてｍ番目（本実施形態ではｍは１〜６）の評価面について合成画像を生成する（Ｓ１６）。照明部１が評価面に対してΔＸｊだけ変化した時、位相が４πΔＸｊ／Ｐラジアンでシフトする周波数成分の強度変化に関する情報を用いて、Ｎ枚の画像から、第一の合成画像を生成する。合成画像の一例は、位相が４πΔＸ１／Ｐラジアンでシフトする周波数成分の位相画像である。物体が平面の場合には、画像上に発生する、周期Ｐ／２の縞状パターンに対応する周波数成分の位相画像である。

照明部１と物体４の相対的な位置をＰ／Ｍ幅（Ｍは整数）のステップでシフトさせた場合、ΔＸｋ（ｋ＝１，２，・・・Ｍ）は、ΔＸｋ＝（Ｐ／Ｍ）×（ｋ―１）となる。ただし、ΔＸ１がゼロである場合も含むもので、１番目の画像が基準位置（ゼロ）から変化したものである場合は、ΔＸｋ＝（Ｐ／Ｍ）×ｋとなる。

合成画像の例としては、位相が４πΔＸｋ／Ｐラジアンでシフトする周波数成分の位相画像である。位相画像θ（ｘ，ｙ）は、以下の式１により算出できる。

位相画像では、表面性状として評価面４１〜４６の表面の傾きを評価することができ、可視化することもできる。これが、Ｎ枚（Ｎ≧３）の画像を処理して被検面の表面の情報を含む処理画像であり、位相が４πΔＸｋ／Ｐラジアンでシフトする周波数成分の強度変化に関する情報を用いて生成された処理画像である。

ただし、本実施形態ではラインパターン照明を走査しながら異なるタイミングで評価面を撮像しているため、評価面毎に初期位相が異なることに注意が必要である。異なる評価面を同一の評価尺度で欠陥有無の評価を行うために、評価面毎の初期位相差の影響を受けない様に画像の合成を行う。

本実施形態では、初期位相の影響を受けずに欠陥による位相変化を可視化する合成画像を生成するために、位相の微分に相当する位相差を算出する。位相差Δθｘ（ｘ，ｙ）およびΔθｙ（ｘ，ｙ）は以下の式２により算出できる。

その他の画像合成手法としては、位相画像に評価面毎の位相差を加えることも可能である。第一の評価面の位相画像を基準にすると、ｍ番目の評価面における初期位相差は式３で表される。

式３を用いてｍ番の評価面における位相画像を式４のように求めることで、撮像時のラインパターン照明の初期位相が異なっていても、初期位相が等しい位相画像を合成することができる。

更に別の手段として、位相画像における低周波数成分を除去してもよい。対象とする欠陥が点状の傷や線状の傷の場合、評価面形状による位相変化の空間周波数に対し、欠陥による位相変化の空間周波数が十分に高いことから、低周波成分を除去しても欠陥検出に影響がない。低周波成分を除去する際に、初期位相差も除去することで評価面毎の位相差の影響のない画像を合成することができる。位相画像の低周波除去の手法としては、位相接続を行ってからガウスフィルタなどのフィルタリングで低周波成分を演算してから除去すればよい。位相接続前の画像情報にフィルタリングすることで位相接続を使わずに位相の高周波成分を演算しても構わない。

別の合成画像の例は振幅画像である。振幅画像Ａ（ｘ，ｙ）は、以下の式５により算出できる。

振幅画像を使用した欠陥検査においても、各評価面で位相の異なる画像が得られた場合でも、すべての評価面を同一評価尺度で評価することができる。

照明部１の位置が移動すると、評価面４１上に反射された、照明部１の発光点に相当する明るい点や照明部１の暗部に相当する暗い点も移動するため、カメラの画素上の１点では、強度の明暗が変化する。

カメラから物体４の評価面４１〜４６を望む角度を５°以下に設定することで先に述べたように検査面が金属加工面のような粗面であっても光沢性を持ち、照明の明暗像が評価面上には明瞭に反射して見える。そのため、高Ｓ／Ｎで明暗の差に相当する振幅が発生する。

さらなる合成画像の例は平均画像である。これらの画像はラインパターン照明の位相に依存しないで演算できるため、評価面毎の位相差の影響を受けない。振幅画像Ａ（ｘ、ｙ）と、平均画像Ｉａｖｅ（ｘ、ｙ）は、以下の式６により算出できる。

平均画像では、表面性状として反射率の分布を評価できる。したがって、平均画像では、汚れや錆びなど、正常な部分と反射率に違いがある欠陥の情報を得ることができる。可視化することもできる。

次に、制御部３は、上記の振幅画像、位相画像、位相差画像、又は、平均画像を用いて物体４のｍ＝１番の評価面の表面の欠陥を検出する（Ｓ１７）。欠陥検出に用いる処理画像が、振幅画像、位相画像、位相差画像、平均画像であるかによって、光学的に評価可能な表面性状が異なる。その結果、可視化される欠陥も異なるため、これらの画像を組み合わせることで、多様な表面性状を評価して、多様な欠陥を可視化することができる。

次に、ｍが６であるかどうかを判定する（Ｓ１８）。ｍが６ではない場合、ｍを１増やして（Ｓ１９）、Ｓ１６に戻る。そして、ｍが６になるまでＳ１６〜Ｓ１９を繰り返す。上記の欠陥検出処理をｍ＝１〜６まで同様に行うことで、評価面４１〜４６の各部において傷、欠陥検査を行うことができる。

合成画像については、前記振幅画像や前記位相画像にフィルター処理を施したり初期位相を取り除いたりした画像は各測定点におけるラインパターンの初期位相の影響がない画像である。そのため、この画像を使用することで全評価面について同一判定基準で欠陥検査をすることができる。

また、本実施形態において物体４の各評価面はフライス加工され、ヒキ目のある光拡散面であるとしたが、鏡面においても同様の装置構成、検査フローで欠陥検査をすることができる。照明光としては明暗の繰り返されるラインパターン照明光としたが、決められた空間周波数で輝度が徐々に変化するラインパターン照明光であってもよい。

本実施形態においては回転対称の六角柱を例に説明したが、形状はこれに限ることはない。八角柱などの多角柱、多面体、ギアのように同一の形状が円周上に繰り返されるような形状でも、本実施形態の検査装置及び検査方法を適用することができる。

図６は、円柱形状の物体４を検査する構成を示す図である。検査対象の物体４が円柱である。円柱である物体４は回転機構８によって回転駆動され、同時に照明部１は駆動機構７で連続移動される。物体４の表面はカメラ２の画角に含まる範囲で評価領域４７〜５２に領域分割され、順次撮影される。例えば、物体４の回転角度をエンコーダ８で計測しながら６０°毎に同期を取ってカメラ２で撮影動作を行う。１周につき６枚の画像が取得され、上記の検査フローで、毎周回で評価領域４７〜５２について、同一領域で映り込む位相が異なる３枚以上の画像を得て、画像を合成する。これにより、位相差法を含む詳細な結果検査が各領域につき可能になり、全領域の検査をすることで円柱側面全体の検査を高速かつ高精度、高感度で実施することが可能となる。画像の合成や欠陥の検査方法については上記に記載したとおりである。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。例えば、カメラ２として時間相関イメージセンサを用いて、カメラを露光させながら照明部１を移動させて撮影する外観検査装置にも適用することができる。また、照明部１を移動させる例を説明したが、照明部１を固定して照明部が生成するパターンをずらすことにより、照明光の位相を変更する例にも適用することができる。

Claims (9)

1. 物体の表面を検査する検査装置において、
   明暗パターンを前記物体の表面に照射する照明部と、
   前記照明部により前記明暗パターンが照明された前記物体の表面を撮像する撮像部と、
   前記撮像部により撮像された画像を処理することにより前記物体の表面の評価を行う処理部と、を有し、
   回転中の前記物体に対して、前記物体が１回転する間に前記照明部により前記明暗パターンの位相をずらしながら照明して、前記撮像部により撮像することを、複数周回分、繰り返すことにより、前記物体の複数の画像を取得し、
   前記処理部は、前記複数の画像に基づいて前記物体の表面における画像を評価することを特徴とする検査装置。
2. 前記処理部は、前記物体の同一の面について、前記明暗パターンの位相が異なる３つの画像を取得し、前記３つの画像に基づいて前記物体の表面における画像を評価することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記物体が１回転する間に前記照明部により前記明暗パターンの位相をずらしながら照明して、前記物体の複数の面を前記撮像部により撮像し、
   前記処理部は、前記複数の面のそれぞれについて得られた複数の画像に基づいて、前記物体の複数の面における画像を評価することを特徴とする請求項１又は２に記載の検査装置。
4. 前記処理部は、前記物体の複数の面のそれぞれについて得られた画像を同一の評価尺度で評価することを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
5. 前記処理部は、前記物体の表面を評価する画像として、前記明暗パターンの位相に依存しない画像を用いることを特徴とする請求項３又は４に記載の検査装置。
6. 前記処理部が評価に用いる画像の周波数成分に関する情報は強度、振幅、位相又は位相差であることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
7. 前記物体は回転対称形状であり、前記物体の複数の面を同一の角度で前記撮像部により撮像し、
   前記処理部は、前記複数の面のそれぞれについて得られた複数の画像に基づいて、前記物体の複数の面における画像を評価することを特徴とする請求項３乃至６の何れか１項に記載の検査装置。
8. 前記照明部を移動させる移動機構を有し、
   前記移動機構により前記照明部を移動させることにより、前記明暗パターンの位相をずらすことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の検査装置。
9. 物体の表面を検査する検査方法において、
   明暗パターンを前記物体の表面に照射する照明工程と、
   前記明暗パターンが照明された前記物体の表面を撮像する撮像工程と、
   撮像された画像を処理することにより前記物体の表面の評価を行う評価工程と、を有し、
   回転中の前記物体に対して、前記物体が１回転する間に前記照明部により前記明暗パターンの位相をずらしながら照明して、前記撮像部により撮像することを、複数周回分、繰り返すことにより、前記物体の複数の画像を取得し、
   前記複数の画像に基づいて前記物体の表面における画像を評価することを特徴とする検査方法。

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