JP2018536190A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017123686A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger
KR102549429B1 (ko) 2018-05-31 2023-06-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 디지털 리소그래피 시스템들 상에서의 다중-기판 프로세싱
TWI809201B (zh) * 2018-10-23 2023-07-21 以色列商奧寶科技有限公司 用於校正晶粒放置錯誤之適應性路由
CN109491212A (zh) * 2018-11-02 2019-03-19 深圳市先地图像科技有限公司 一种激光器多点线性机械扫描成像的装置及其使用方法
WO2020182680A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-17 Mycronic AB Method and device for processing print data and for printing according to such print data
CN111079564B (zh) 2019-11-27 2021-06-01 奥特斯科技(重庆)有限公司 处理部件承载件的方法及光学检查设备和计算机可读介质
EP4043142B1 (en) 2021-02-12 2024-08-07 Valstybinis Moksliniu Tyrimu Institutas Fiziniu Ir Technologijos Mokslu Centras Method for batch processing of 3d objects using laser treatment and a system implementing the method
CN118119893A (zh) * 2021-05-25 2024-05-31 应用材料公司 用于提高数字光刻精确度的网桥加固构件
EP4628460A1 (en) * 2024-04-05 2025-10-08 Stealthcase OY A production unit for fabricating electromagnetically functional markings on transparent articles

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6059732A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 Toshiba Corp 電子ビ−ム描画法
US4924257A (en) * 1988-10-05 1990-05-08 Kantilal Jain Scan and repeat high resolution projection lithography system
JP3014380B2 (ja) * 1998-01-09 2000-02-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 複数の可変成形電子ビ―ムを使用してパタ―ンを直接書き込むシステムおよび方法
US6149856A (en) * 1998-11-13 2000-11-21 Anvik Corporation Ultraviolet-based, large-area scanning system for photothermal processing of composite structures
JP2004087715A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 電子ビーム露光方法、半導体装置、露光パターンデータ処理方法およびプログラム
US20050105071A1 (en) * 2003-06-03 2005-05-19 Fusao Ishii Methods for patterning substrates having arbitrary and unexpected dimensional changes
JP4532200B2 (ja) * 2004-08-10 2010-08-25 株式会社オーク製作所 描画装置
US7388663B2 (en) * 2004-10-28 2008-06-17 Asml Netherlands B.V. Optical position assessment apparatus and method
JP2007071629A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Kk 試料検査装置の支援装置、試料検査方法及びプログラム
TWI407260B (zh) * 2005-09-15 2013-09-01 Mapper Lithography Ip Bv 微影系統，感測器及測量方法
US7570796B2 (en) 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
US7936445B2 (en) * 2006-06-19 2011-05-03 Asml Netherlands B.V. Altering pattern data based on measured optical element characteristics
US20080241486A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Seiji Ishikawa Liquid Crystal Display Device with Evaluation Patterns Disposed Thereon, and Method for Manufacturing the Same
US8440375B2 (en) * 2007-05-29 2013-05-14 Nikon Corporation Exposure method and electronic device manufacturing method
JP2009049161A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Fujitsu Microelectronics Ltd ショット分割繋ぎ位置選択方法及びショット分割露光システム
US7851774B2 (en) * 2008-04-25 2010-12-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for direct writing to a wafer
JP2010251580A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び露光装置
ATE521047T1 (de) * 2009-04-24 2011-09-15 Hoffmann La Roche Verfahren zum optischen scannen eines objektes sowie vorrichtung
TWI448830B (zh) * 2010-02-09 2014-08-11 Ａｓｍｌ荷蘭公司 微影裝置及元件製造方法
JP5703069B2 (ja) * 2010-09-30 2015-04-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置および描画方法
JP5760292B2 (ja) * 2011-02-28 2015-08-05 株式会社ブイ・テクノロジー マイクロレンズアレイを使用した露光装置
EP2710620A1 (en) * 2011-05-18 2014-03-26 Mapper Lithography IP B.V. Method for splitting a pattern for use in a multi-beamlet lithography apparatus
JP5875904B2 (ja) * 2012-03-13 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置および描画方法
JP2015022192A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置
CN106896647B (zh) * 2013-10-22 2019-05-10 应用材料公司 用于基于网的处理的无掩模平版印刷
WO2015143428A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Carpe Diem Technologies, Inc. System and method for fabricating miniature structures on a flexible substrate

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