JP2018525834A - チャック表面の決定論的な仕上げのための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許文献は、発明者であるEdward Gratrixの名義で2015年8月14日に出願された「Method for deterministic finishing of a chuck surface」という名称の米国仮特許出願第62/205,643号明細書の利益を主張する。許容される場合、この仮特許出願の内容は、その全内容が参照により本明細書に援用される。
なし。
(a)均一な高さであり、且つ処理ツールの接触表面が平らな表面と接触される際、接触のエリアが円、リング、又は環帯の形態であるように成形された動作又は接触表面を含む処理ツールを含む機械を提供するステップと、
(b)補正を必要とする支持表面上の1つ又は複数の領域に関する情報を前記機械に提供するステップと、
(c)前記処理ツールの前記動作表面を前記支持表面に物理的又は機械的に接触させるステップと、
(d)仕上げられる前記チャック支持表面の少なくとも一部分上で印加圧力において前記処理ツールを移動させるステップであって、それにより、前記機械は、補正を必要とする前記支持表面の領域のみを実質的に処理するために、前記入力された情報を使用する、ステップと
を含み、
(e)前記支持表面の直径は、前記環帯の直径よりも大きい。
(a)前記支持表面に接触し、且つその上を通過するように構成された平らな表面をそれぞれ含む複数の処理ツールを提供するステップと、
(b)前記処理ツールのそれぞれの前記平らな表面を前記支持表面に接触させるステップと、
(c)仕上げられる前記チャック支持表面の少なくとも一部分上で印加圧力において前記複数の処理ツールの少なくとも2つを同時に移動させるステップと
を含み、
(d)前記支持表面に対する前記複数のうちのそれぞれの前記印加圧力は、前記複数のうちの他のものの印加圧力とは独立しており且つ制御可能であり、
(e)更に、前記支持表面の直径は、前記複数の有効直径よりも大きい。
この例は、局所的な粗度変化を実証し、且つ図6A及び図6Bを参照して実施される。
Claims (20)
- チャックの支持表面を仕上げる方法において、
(a)前記支持表面に接触し、且つその上を通過するように構成された平らな表面をそれぞれ含む複数の処理ツールを提供するステップと、
(b)前記処理ツールのそれぞれの前記平らな表面を前記支持表面に接触させるステップと、
(c)仕上げられる前記チャック支持表面の少なくとも一部分上で印加圧力において前記複数の処理ツールの少なくとも2つを同時に移動させるステップと
を含み、
(d)前記支持表面に対する前記複数のうちのそれぞれの前記印加圧力は、前記複数のうちの他のものの前記印加圧力とは独立しており且つ制御可能であり、
(e)更に、前記支持表面の直径は、前記複数の有効直径よりも大きいことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記処理ツールのそれぞれは、ほぼ同じサイズであることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、少なくとも1つの処理ツールは、少なくとも1つの他の処理ツールに対して異なるサイズを有することを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記処理ツールのそれぞれと前記支持表面との間の接触エリアは、リング又は環帯として成形されていることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記複数は、同心状に配置されていることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記複数は、前記平らな表面に対して垂直である共通軸に沿って配置されていることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記複数は、前記平らな表面に対して垂直である共通軸を共有しないクラスタとして配置されていることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記移動させるステップは、前記支持表面の高さを望ましいプロファイルに工学処理するために前記支持表面から材料を除去するステップを含むことを特徴とする方法。
- 請求項8に記載の方法において、前記プロファイルは、平らであることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記移動させるステップは、前記支持表面の望ましい粗度又は平滑度を工学処理するために前記支持表面から材料を除去するステップを含むことを特徴とする方法。
- 請求項8又は10に記載の方法において、前記材料を除去するステップは、決定論的に実行されることを特徴とする方法。
- チャックの支持表面を仕上げる方法において、
(a)前記支持表面に接触し、且つその上を通過するように構成された平らな表面を含む処理ツールを含む機械を提供するステップであって、前記処理ツールは、環帯として成形されている、ステップと、
(b)補正を必要とする前記支持表面上の1つ又は複数の領域に関する情報を前記機械に提供するステップと、
(c)前記処理ツールの前記平らな表面を前記支持表面に物理的又は機械的に接触させるステップと、
(d)仕上げられる前記チャック支持表面の少なくとも一部分上で印加圧力において前記処理ツールを移動させるステップであって、それにより、前記機械は、補正を必要とする前記支持表面の前記領域のみを実質的に処理するために、前記入力された情報を使用する、ステップと
を含み、
(e)前記支持表面の直径は、前記環帯の直径よりも大きいことを特徴とする方法。 - 請求項12に記載の方法において、前記処理ツールは、トロイドとして成形されていることを特徴とする方法。
- 請求項12に記載の方法において、前記処理ツールは、前記支持表面とほぼ同じ硬度を有することを特徴とする方法。
- 請求項12に記載の方法において、前記入力された情報は、前記領域の形状又は高さを補正するように前記機械に命令することを特徴とする方法。
- 請求項12に記載の方法において、前記入力された情報は、前記領域のテクスチャを補正するように前記機械に命令することを特徴とする方法。
- チャックの支持表面を仕上げる方法において、
(a)前記支持表面に接触し、且つその上を通過するように構成された平らな表面を含む処理ツールを含む機械を提供するステップと、
(b)補正を必要とする前記支持表面上の1つ又は複数の領域に関する情報を前記機械に提供するステップと、
(c)前記処理ツールの前記平らな表面を前記支持表面に物理的又は機械的に接触させるステップと、
(d)仕上げられる前記チャック支持表面の少なくとも一部分上で印加圧力において前記処理ツールを移動させるステップであって、それにより、前記機械は、補正を必要とする前記支持表面の前記領域のみを実質的に処理するために、前記入力された情報に決定論的に応答する、ステップと
を含み、
(e)前記処理ツールは、前記支持表面とほぼ同じ硬度を有することを特徴とする方法。 - 請求項17に記載の方法において、前記支持表面に接触するように構成された前記平らな表面は、SiCを含むことを特徴とする方法。
- 請求項17に記載の方法において、前記支持表面に接触するように構成された前記平らな表面は、反応接合SiCを含むことを特徴とする方法。
- 請求項17に記載の方法において、前記支持表面は、前記平らな表面よりも大きい直径を有し、更に、前記処理ツールは、環帯として成形されていることを特徴とする方法。
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---|---|---|---|---|
JP6942117B2 (ja) * | 2015-08-14 | 2021-09-29 | エム キューブド テクノロジーズ, インコーポレイテッド | チャック面から汚染を除去するための方法 |
WO2019154630A1 (en) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | Asml Netherlands B.V. | System, device and method for reconditioning a substrate support |
CN112534354A (zh) * | 2018-07-27 | 2021-03-19 | Asml荷兰有限公司 | 用于修改支撑表面的工具 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06252113A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法 |
JPH1071562A (ja) * | 1996-05-10 | 1998-03-17 | Canon Inc | 化学機械研磨装置および方法 |
JP2009160700A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2011521470A (ja) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | インテグリス・インコーポレーテッド | 静電チャック |
JP2015037140A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07171747A (ja) | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Ricoh Co Ltd | 研削研磨装置 |
JPH0936070A (ja) | 1995-07-21 | 1997-02-07 | Nippon Steel Corp | 半導体ウエハの研磨装置 |
JP3664188B2 (ja) * | 1995-12-08 | 2005-06-22 | 株式会社東京精密 | 表面加工方法及びその装置 |
JP3850924B2 (ja) * | 1996-02-15 | 2006-11-29 | 財団法人国際科学振興財団 | 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 |
US6179695B1 (en) * | 1996-05-10 | 2001-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Chemical mechanical polishing apparatus and method |
US6162112A (en) * | 1996-06-28 | 2000-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Chemical-mechanical polishing apparatus and method |
JPH11138426A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Tokyo Electron Ltd | 研磨装置 |
JP2968784B1 (ja) * | 1998-06-19 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 研磨方法およびそれに用いる装置 |
TW467802B (en) | 1999-10-12 | 2001-12-11 | Hunatech Co Ltd | Conditioner for polishing pad and method for manufacturing the same |
JP3859937B2 (ja) | 2000-06-02 | 2006-12-20 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック |
US6991524B1 (en) * | 2000-07-07 | 2006-01-31 | Disc Go Technologies Inc. | Method and apparatus for reconditioning digital discs |
US20030045208A1 (en) * | 2001-09-06 | 2003-03-06 | Neidrich Jason M. | System and method for chemical mechanical polishing using retractable polishing pads |
US20040116058A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-06-17 | Eastman Kodak Company | Sub-aperture compliant toroidal polishing element |
US7118446B2 (en) | 2003-04-04 | 2006-10-10 | Strasbaugh, A California Corporation | Grinding apparatus and method |
US7150677B2 (en) | 2004-09-22 | 2006-12-19 | Mitsubishi Materials Corporation | CMP conditioner |
JP4756583B2 (ja) | 2005-08-30 | 2011-08-24 | 株式会社東京精密 | 研磨パッド、パッドドレッシング評価方法、及び研磨装置 |
JP5099476B2 (ja) | 2006-12-28 | 2012-12-19 | 株式会社ニコン | 清掃装置及び清掃システム、パターン形成装置、清掃方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP5018249B2 (ja) | 2007-06-04 | 2012-09-05 | 株式会社ニコン | クリーニング装置、クリーニング方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP2009060035A (ja) | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック部材、その製造方法及び静電チャック装置 |
JP2011526843A (ja) * | 2008-07-01 | 2011-10-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | モジュール式ベースプレート半導体研磨機アーキテクチャ |
JP2010153407A (ja) | 2008-12-23 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 清掃方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US8588956B2 (en) | 2009-01-29 | 2013-11-19 | Tayyab Ishaq Suratwala | Apparatus and method for deterministic control of surface figure during full aperture polishing |
NL2004153A (en) | 2009-02-24 | 2010-08-25 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, a method for removing material of one or more protrusions on a support surface, and an article support system. |
US20100330890A1 (en) | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Zine-Eddine Boutaghou | Polishing pad with array of fluidized gimballed abrasive members |
JP2012028697A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 洗浄装置、方法 |
US10035237B2 (en) | 2011-11-02 | 2018-07-31 | The Boeing Company | Robotic end effector including multiple abrasion tools |
CN109298602B (zh) | 2012-02-03 | 2021-10-15 | Asml荷兰有限公司 | 衬底保持器和光刻装置 |
JP6085152B2 (ja) | 2012-11-22 | 2017-02-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空チャック |
JP6324958B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2018-05-16 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP2014128877A (ja) | 2014-03-03 | 2014-07-10 | Femutekku:Kk | 表面加工装置及び方法 |
US10875153B2 (en) * | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pad materials and formulations |
KR102618488B1 (ko) | 2014-11-23 | 2023-12-27 | 엠 큐브드 테크놀로지스 | 웨이퍼 핀 척 제조 및 수리 |
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---|---|---|---|---|
JPH06252113A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の平坦化方法 |
JPH1071562A (ja) * | 1996-05-10 | 1998-03-17 | Canon Inc | 化学機械研磨装置および方法 |
JP2009160700A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2011521470A (ja) * | 2008-05-19 | 2011-07-21 | インテグリス・インコーポレーテッド | 静電チャック |
JP2015037140A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Also Published As
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