JP2018523926A - チャック面から汚染を除去するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許文献は、発明者Edward Gratrixの名前において2015年8月14日に出願された、“Method for removing contamination from a chuck surface”と題する米国仮特許出願第62/205,349号明細書の利益を主張する。認められる場合、この仮特許出願の全内容が参照により本明細書に組み込まれる。
該当なし。
本実施例では、本発明の処置ツールのクリーニングモードにおける利用と、それに対するプロファイリングモードにおける利用との違いについて実証する。本実施例は、図1および図2を参照するものである。
本実施例は、ウエハチャックの表面からデブリを除去するために、本発明の処置ツールが「クリーニング」モードでどう利用され得るかを実証するものであり、図3および図4が参照される。
Claims (16)
- チャックの支持面から汚染を除去するための方法において、
(a)前記支持面上を軽く接触通過するように構成される処置面を備える処置ツールを提供するステップであって、前記処置面が平面に接触するとき、接触の範囲が円、輪、または環となるように前記処置面が形成される、ステップと、
(b)前記支持面に前記平面を接触させるステップと、
(c)汚染のある前記チャック支持面の少なくとも一部分上で前記処置ツールを移動させるステップであって、少なくとも前記移動中は、前記支持面に対して前記処置ツールによって加えられる力が軽い圧力レベルに維持される、ステップと、
(d)前記汚染された表面上で前記汚染を除去するのに十分な通過時間または通過回数にわたって前記移動を継続するステップと
を含み、
(e)前記支持面の直径が前記処置面のサイズを上回る
ことを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記処置ツールの束縛を最小限にして、これにより前記処置ツールが前記ウエハチャックの前記支持面に順応可能となることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記処置ツールと前記支持面との間の接触範囲が環状に形成されることを特徴とする方法。
- チャックの支持面から汚染を除去するための方法において、
(a)前記支持面上を接触通過するように構成される表面を備える処置ツールを提供するステップであって、前記処置ツール表面が平面に接触するとき、接触の範囲が円、輪、または環の形となるように前記処置ツール表面が形成される、ステップと、
(b)前記支持面に前記処置ツール表面を接触させるステップと、
(c)汚染のある前記チャック支持面の少なくとも一部分上で前記処置ツールを移動させるステップであって、少なくとも前記移動中は、前記支持面に対して前記処置ツールによって加えられる力が軽い圧力レベルに維持される、ステップと、
(d)前記汚染された表面上で前記汚染を除去するのに十分な通過時間または通過回数にわたって前記移動を継続するステップと
を含み、
(e)前記支持面の直径が前記処置ツールのサイズを上回り、
(f)更に、前記処置ツールの前記表面と前記チャックの前記支持面がほぼ同じ硬度を持つ
ことを特徴とする方法。 - チャックの支持面から汚染を除去するための方法において、
(a)前記支持面上を接触通過するように構成される表面を備える処置ツールを提供するステップであって、前記処置ツール表面と平面との接触範囲が円形、輪形、または環形となるように前記処置ツール表面が構成される、ステップと、
(b)前記支持面に前記処置ツール表面を接触させるステップと、
(c)汚染のある前記チャック支持面の少なくとも一部分上で前記処置ツールを移動させるステップであって、少なくとも前記移動中は、前記支持面に対して前記処置ツールによって加えられる力が軽い圧力レベルに維持される、ステップと、
(d)前記汚染された表面上で前記汚染を除去するのに十分な通過時間または通過回数にわたって前記移動を継続するステップと
を含み、
(e)前記支持面の直径が前記平面のサイズを上回り、
(f)更に、前記処置ツールが小さな断面を有し、これにより前記処置ツールが前記チャックの前記支持面に比べて陥凹した前記チャック上の範囲を処理可能となる
ことを特徴とする方法。 - 請求項5に記載の方法において、1つの陥凹範囲が真空シールのための輪形領域を含むことを特徴とする方法。
- 請求項5に記載の方法において、前記チャックの前記支持面が前記チャックの表面上に分布する複数のピンを含み、前記チャックの陥凹範囲が隣接するピン間の領域を含むことを特徴とする方法。
- 請求項7に記載の方法において、前記処置ツールの束縛を最小限にして、これにより前記処置ツールが前記ウエハチャックの前記支持面に順応可能となることを特徴とする方法。
- 請求項7に記載の方法において、前記処置ツールが前記ウエハチャックの前記支持面に順応するべく自由であることを特徴とする方法。
- 請求項7に記載の方法において、加えられる圧力が前記チャックおよびツールの浸食を最小化するような仕方で前記処置ツールが保持されることを特徴とする方法。
- 請求項7に記載の方法において、前記処置ツールと前記支持面との間の接触範囲が環状に形成されることを特徴とする方法。
- 請求項1、4、または5の何れか1項に記載の方法において、前記処置ツールの前記表面がトロイド状に形成されることを特徴とする方法。
- 請求項1、4、または5の何れか1項に記載の方法において、前記処置ツール上の負荷が、死荷重負荷が5〜50グラムで直径が27mmの処置ツールの負荷に等しいことを特徴とする方法。
- 請求項1、4、または5の何れか1項に記載の方法において、前記処置ツールが前記支持面上を5〜30mm/秒の範囲の速度で移動することを特徴とする方法。
- 請求項1、4、または5の何れか1項に記載の方法において、前記処置ツールがSiCを含むことを特徴とする方法。
- 請求項1、4、または5の何れか1項に記載の方法において、前記処置ツールが反応結合SiCを含むことを特徴とする方法。
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