JP2018502509A - 通信機器の金属シェル - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は通信機器の金属シェルを提供する。【解決手段】通信機器の金属シェルは、金属基板、金属基板の内側と外側の表面を貫通するスリット、金属基板の内側表面に形成されたプラスチック支持層、と金属基板の外側表面に形成された加飾層からなり、金属基板の外側表面のスリットの幅は１５から５００μｍであり、金属基板の内側表面のスリットの幅は２０から６００μｍであり、表面のスリットの幅に対する内側表面のスリットの幅の比は１．０５：１と１．５：１の間である。

Description

［関連出願の相互参照］
この出願は、２０１５年１２月２２日に出願された国際出願Ｎｏ．ＰＣＴ／ＣＮ２０１５／０９８２４９４の継続出願であり、２０１４年１２月２６日に中華人民共和国の国家知的所有権局（ＳＩＰＯ）に出願された中国特許出願Ｎｏ．２０１４１０８２９０９８．１とＮｏ．２０１４１０８３６２０３．４に基づき優先権および利益を主張するものである。上記に示された出願の全内容は参照により本明細書に組み込まれる。

本開示の例は、おもに材料分野、特に通信機器の金属シェルに関する。

金属シェルはよりより外見とよりよい質感に加え、よりよい耐摩耗性と耐キズ性を持つべきである。 金属処理技術の進歩により、携帯電話、タブレットコンピューター、その他のモバイル通信機器は金属シェルをもっともっと使用する傾向にある。しかし、電磁波は金属シェルを、特に大領域の金属シェルを通過できない。金属シェルが使われた場合にでも良好な電気信号効果を得るためには、金属シェルに１つあるいはそれ以上のスリットを形成する必要があり、アンテナはそのスリットの中に設置されなければならない。

スリットを形成するための現状の方法は、金属基板層を一層づつ剥いてゆくのに主に緑色や他の短波長のレーザーを用いる。現在の形成処理の効率は低く、焦点深度の問題により、厚い金属基板は処理できず(達成できる金属基板の厚さはせいぜい０．４ｍｍ）、そのような処理により得られる製品は強度が低い。さらに、金属基板を切削するために処理は何度か繰り返される必要がある。レーザー光路を制御する高速走査ガルバノミラーはある程度の精度であり、反復された処理は処理精度の低下と処理時間の増大をもたらす。さらに、この方法により処理されたスリットは大きなテーパーを持つ、すなわち、外側の表面(上方の表面)は内側の表面（下側の表面)より大きなスリットとなる。

本開示は関連分野の技術的問題のうちの少なくともひとつの解決をめざすものである。すなわち、本発明の目的は、より小さなテーパーを持ち、電磁信号が金属シェルを通過できる利点を持ち、かつ、改良された外見をもつ通信機器の金属シェルを提供するものである。

上記の目的を達成するために、本発明は、通信機器の金属シェル、金属基板、金属基板の内側表面と外側表面を貫通するスリット、金属基板の内側表面に形成されたプラスチック支持層、金属基板の外側表面に形成された加飾層を含み、そこでは金属基板の外側表面でのスリットの幅は１５〜５００μｍ、金属基板の内側表面でのスリットの幅は２０〜６００μｍ、金属基板の外側表面でのスリットの幅に対する金属基板の内側表面でのスリットの幅の比は１．０５：１と１．５：１との間である通信機器の金属シェルを提供する。

言い換えると、通信機器の金属シェル、金属基板、金属基板の内側表面と外側表面を貫通する複数のスリット、金属基板の内側表面に形成されたプラスチック支持層、金属基板の外側表面に形成された加飾層を含み、そこでは金属基板の外側表面でのスリットの幅は１５〜５００μｍ、金属基板の内側表面でのスリットの幅は２０〜６００μｍ、金属基板の外側表面でのスリットの幅に対する金属基板の内側表面でのスリットの幅の比は１．０５：１と１．５：１との間である。

本開示による通信機器の金属シェルは、上側表面と下側表面のスリットは基本的にテーパーが無く、上側表面と下側表面との継ぎ目の幅は電磁波の取り入れに影響しない、かくして、通信は容易なものになるだろう。加えて、加飾層のカバーによって、シェルのスリットは肉眼には見えなくなり、それにより金属シェルは改良された外見の効果と、シェルに全金属的質感がもたらされたような外見を持つ。

本開示の例の、これらおよびほかの態様と利点は、後述の詳細な記述を参照して詳細に記述されるであろう。

本開示のひとつの実施形態に従った通信機器の金属シェルの図式的表示である。

本開示の別の実施形態に従った通信機器の金属シェルの図式的表示である。

本開示の別の実施形態に従った通信機器の金属シェルの図式的表示である。

１００：金属基板
２００：スリット
３００：プラスチック支持層
４００：加飾層

本開示の例に対して詳細な参照がなされる。ここに記述される例は説明的で図解的であり、本開示の全般的に理解するために用いられるものである。

本開示のいくつかの実施形態において、通信機器は携帯電話、タブレット、ラップトップ、ブルトゥースヘッドセット、その他の機器である。

本開示のいくつかの実施形態において、金属シェルの内側表面とは、金属シェルが通信機器に組み立てられているときに、通信機器の内側に向いた金属シェルの表面と定義される。金属シェルの外側表面とは、金属シェルが通信機器に組み立てられているときに、通信機器の外側に向いた金属シェルの表面と定義される。さらに、金属シェルを製造するために使われる、金属基板の内側と外側の表面と、スリットの内側と外側の表面にも上述の定義が適用される。

本開示のいくつかの実施形態において、用語「レーザー切削」は、照射された物質が急速に溶融され、蒸発され、切削されるか発火点に達し、溶融物質がレーザービームと同軸の高速空気流により吹き払われるように、工作物、すなわち金属基板、が集中され高いパワー密度を持つレーザービームに照射され、こうして工作物が切削されることを意味する。

この開示のいくつかの実施形態において、金属基板の材料は、例えばアルミニウム合金、ステンレス鋼、マグネシウム合金、チタン合金のように、この技術分野の通信機器に通常使われるどのような金属でもよい。

本開示のひとつの態様において、本開示は通信機機器の金属シェルを提供する。本開示のひとつの実施形態において、図１参照のように、通信機器の金属シェルは、金属基板１００、スリット２００、プラスチック支持層３００、加飾層４００を含む。スリット２００は金属基板１００の内側と外側の表面を貫通する。金属基板１００の外側表面上のスリット２００の幅は１５から５００μｍであり、金属基板１００の内側表面上のスリット２００の幅は２０から６００μｍであり、金属基板１００の外側表面上のスリット２００の幅に対する金属基板１００の内側表面上のスリット２００の幅の比率は１．０５：１と１．５：１との間である。プラスチック支持層３００は金属基板１００の内側表面上に形成され、加飾層４００はる金属基板１００の外側表面上に形成される。本開示のいくつかの実施形態において、スリット２００はアンテナと外界との信号伝達を確保するように構成され、そのようにして通信が達成できる。従ってスリットの内側表面と外側表面は基本的にテーパーがなく、内側表面と外側表面の継ぎ目の幅は電磁波の取入れに影響せず、通信は容易である。加飾層の覆いによって、シェルのスリットは外側表面から見たときには肉眼では見えず、金属層の美的態様は改善され、金属基板の外側表面の追加的保護が提供される。

本開示の実施形態において、金属基板の厚さについて特定の限定はなく、具体的な通信機器に従い、当業者が規定できる。例えば、金属基板は０．２ｍｍから２ｍｍの厚さを持ってもよく、いくつかの実施形態においては金属基板は０．６ｍｍから１．２ｍｍの厚さを持ってもよい。

より効果的な通信を実現するために、本開示のある実施形態では、金属基板の外側表面上のスリットの幅は１５から５００μｍであり、金属基板の内側表面上のスリットの幅は２０から２５０μｍであり、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．０５：１と１．４：１との間である。本開示のある実施形態では、金属基板の外側表面上のスリットの幅は１５から２００μｍであり、金属基板の内側表面上のスリットの幅は２０から２２０μｍであり、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．１：１と１．３５：１との間である。加えて、スリット２００は０．１から５００ｍｍの長さをもってもよく、本開示のある実施形態のおいては、スリット２００は１０から１５０ｍｍの長さをもってもよい。

本開示のある実施形態では、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は上記の範囲であり、このように、スリットの内側表面と外側表面は基本的にテーパーがなく、スリットは信号の伝達により導通的になり、通信は容易になる。

さらには、金属シェルを通してのより効果的な信号伝達のために、図２に示すように、複数のスリットが金属基板に配置される。すなわち、金属基板に、金属基板の内側と外側の表面を貫通するひとつ以上のスリットが形成される。隣り合ったスリットの間隔は０．１から１０ｍｍである。本開示の別の実施形態においては、隣り合ったスリットの間隔は０．３から１．６ｍｍである。さらには、スリットが通信を実現できるかぎりスリットの数や形状に特別な制限はない。例えば、スリットの数は１本から２００本であってよい。本開示のいくつかの実施形態においては、スリットの数は５本から５０本であり、スリットは線形、曲線状線形、方形波状線形または鋸歯状線形の形状であってよく、本開示のいくつかの実施形態においては、スリットは線形の形状を持つ。

本開示のいくつかの実施形態においては、プラスチック支持層の位置、形状、厚みに特定の制限はなく、当業者が実際の状況に従って選択ができる。例えば、プラスチック支持層は金属基板の内側表面のスリットに対応した位置に配置することができる、すなわち、プラスチック支持層はスリットを覆うように配置される。さらには、プラスチック支持層は金属基板の内側表面すべてを覆うように配置することができる。本開示のいくつかの実施形態においては、プラスチック支持層は当技術分野の従来の厚みであってよく、例えば、プラスチック支持層は０．１から２ｍｍの厚みを持つ。本開示のいくつかの実施形態においては、プラスチック支持層は０．４から１．１ｍｍの厚みを持つ。

本開示のいくつかの実施形態においては、プラスチック支持層の材質は樹脂であり、樹脂はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリスチレン、変性ポリフェニルエーテル、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルマグネシウム、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、またはそれらの組み合わせでよい。

本開示のいくつかの実施形態に従って、得られる金属シェルの機械的強度をさらに改良するために、いくつかの実施形態において、プラスチック支持層に使われる材質は樹脂とガラス繊維の混合物を含む。いくつかの他の実施形態において、混合物の樹脂はポリエチレングリコールテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミドまたはそれらの組合せ、そして混合の重量に基づいて、ガラス繊維は１％から５０％の重量比の含有量、本開示のいくつかの実施形態では、ガラス繊維は２０％から４０％の重量比の含有量を持つ。

さらに、本開示のいくつかの実施形態では、プラスチック支持層は金属基板の内側表面上に、樹脂とガラス繊維の混合物を射出成形することにより形成される。

その上、いくつかの実施形態では、加飾層４００は電気泳動、マイクロアーク酸化、陽極酸化、硬質陽極酸化、吹付けまたはそれらの組合せによって形成される。

本開示のいくつかの実施形態に従って、加飾層について特定の制限はなく、加飾層の厚みは当技術の従来の厚みでよい。例えば、加飾層の厚みは５から６０μｍである。

要約すると、本開示は通信機器の金属シェル、金属基板、金属基板の内部側と外側表面を貫通するひとつあるいはそれ以上のスリット、金属基板の内部側と外側表面に形成されたプラスチック支持層、金属基板の外側表面に形成された加飾層を含む通信機器の金属シェルを含む。金属基板の外側表面上のスリットの幅は１５から５００μｍ、金属基板の内側表面上のスリットの幅は２０から６００μｍ、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．０５：１と１．５：１との間である。

本開示に従った通信機器の金属シェルは次の方法により作成される。
次の段階を含む工程：
１）金属基板の内側と外側の表面を貫通するスリットを形成する、レーザーによる金属基板の切削、
２）金属基板の内側表面上での、樹脂の射出成型。
３）金属基板の外側表面における加飾層の形成。

本開示の実施形態に従って、金属基板の厚みは０．２から２ｍｍである。さらに、金属基板は十分厚く、スリットを形成するためにレーザーが金属基板を切削したとき、金属基板は変形せず、金属基板は引き続き射出成型、機械的処理（研磨、切削、研削、サンドブラスト処理等）と表面加飾を行うに十分な強度を持つ。いくつかの本開示において、金属基板の厚みは０．６から１．２ｍｍである。

本開示の実施形態に従って、ひとつまたはそれ以上のスリットが金属基板に形成される。スリットはアンテナと外界との信号伝達を効率的に保障し、通信を達成する。本開示のいくつかの実施形態において、金属基板はレーザーにより切削され、そうして金属基板の内側と外側の表面を貫通するスリットが形成される。

通信が達成されることを前提としてスリットの幅が決定できる。通信の効果をさらに改善するために、いくつかの本開示の実施形態において、金属基板の外側のスリットの幅は１５から５００μｍであり、金属基板の内側のスリットの幅は２０から６００μｍであり、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．０５：１と１．５：１との間であり、いくつかの本開示の実施形態において、金属基板の外側のスリットの幅は１５から２００μｍであり、金属基板の内側のスリットの幅は２０から２５０μｍであり、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．０５：１と１．４：１との間である。いくつかの本開示の実施形態において、金属基板の外側のスリットの幅は１５から２００μｍであり、金属基板の内側のスリットの幅は２０から２２０μｍであり、金属基板の外側表面上のスリットの幅に対する金属基板の内側表面上のスリットの幅の比率は１．１：１と１．３５：１との間である。

さらに、スリットの長さは０．１から５００ｍｍである。本開示のいくつかの実施形態において、スリットの長さは１０から１５０ｍｍであり、隣り合うスリットの間隔は０．１から１０ｍｍである。本開示のいくつかの実施形態において、隣り合うスリットの間隔は０．３から１．６ｍｍである。加えて、通信が達成できるならば、スリットの総量と形状に特定の限界はない。例えば、スリットの総量は１から２００である。本開示のいくつかの実施形態において、スリットの総量は５から５０であり、スリットは線形、曲線状線形、方形波状線形または鋸歯状線形の形状であってよく、本開示のいくつかの実施形態においては、スリットは線形の形状を持つ。

本開示のいくつかの実施形態に従って、指示されたレンジを獲得するために、本開示のいくつかの実施形態において、レーザー切削の条件は：２０から５００Ｗの処理パワー、２から５０ｍｍ／ｓの処理速度、０．５から５ｋＨｚの周波数、を含む。本開示のいくつかの実施形態において、レーザー切削の条件は：４０から２５０Ｗの処理パワー、５から３０ｍｍ／ｓの処理速度、１．２から３ｋＨｚの周波数、を含む。

本開示のいくつかの実施形態において、レーザーの波長は１０６０から１０８０ｎｍである。本開示のいくつかの実施形態において、レーザーの波長は１０６４から１０８０ｎｍである。

本開示の実施形態によれば、レーザー切削工程に同軸空気流が使われているので、スリット領域が金属によって再び塞がれることを防ぐように、金属基板の下側表面から金属残渣を除去することができる。

本開示の実施形態によれば、残渣が金属基板の下側表面から除去されるように、そしてスリット領域が金属によって再び塞がれることを防ぐよう、スリットはレーザー切削よって金属基板に直接形成される。スリットは上記の条件により得られ、スリットの上側表面と下側表面は基本的にテーパーが無く、こうして上側と下側のスリット幅は電磁波伝達の通過に影響しない。

本開示の実施形態によれば、樹脂の射出成型の方法は従来の射出成型の方法により、例えば、射出成型の行われる条件：１６００ｂａｒから２４００ｂａｒの射出圧力、８００ｂａｒから１４００ｂａｒの維持圧力、８０℃から１５０℃の上側と下側の成型の温度、および０．５秒から２秒の成形時間、である。

射出成型に使われる樹脂は当分野で通常使われる樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリスチレン、変性ポリフェニルエーテル、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルマグネシウム、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、またはそれらの組み合わせでよい。

得られる金属シェルの機械的強度の更なる改善のために、いくつかの実施形態において、射出成型に使われる材料は樹脂とガラス繊維の混合物を含む。いくつかの他の実施形態において、混合物の樹脂はポリエチレングリコールテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネートあるいはポリアミド、そして混合の重量に基づいて、ガラス繊維は１％から５０％の重量比の含有量である。本開示のいくつかの実施形態では、ガラス繊維は２０％から４０％の重量比の含有量を持つ。

本開示の実施形態によれば、金属シェルの美的概観を改善するために、加飾層は金属基板の外側表面上に形成される。加飾層はあらゆる通常の方法であらゆる通常の条件で、例えば、電気泳動、マイクロアーク酸化、陽極酸化、硬質陽極酸化、吹付けまたはそれらの組合せによって加飾層はで形成できる。

加飾層の厚みは比較的広い範囲で変えられ、本開示のいくつかの実施形態では、加飾層の厚みは５μｍから６０μｍである。加飾層は現在の多様な電子製品のあらゆる通常のシェル加飾層、例えば、シェル加飾層は酸化アルミニウム層、エポキシ被覆層あるいはアクリル樹脂被覆層であってよい。

本開示のいくつかの実施手形態において、加飾層は陽極酸化によって形成されてもよい。陽極酸化の条件は当業者に知られた通常の条件、例えば、陽極酸化の条件は：１５０ｇ／Ｌから２１０ｇ／Ｌの濃度の硫酸浴液、１０Ｖから１５Ｖの電圧、１から２Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１０℃から２０℃の温度、２０分から６０分の陽極酸化時間、１ｇ／Ｌから１０ｇ／Ｌの濃度のシール処理用浴液（例えば、ＮｉＳＯ４水溶液）、５０℃から９５℃のシール処理温度、１０分から５０分のシール時間を含む。上記の陽極酸化で形成された加飾層は一般的に１０ミクロンから３０ミクロンの厚みを持つ。

本開示のいくつかの別の実施例において、加飾層はマイクロアーク酸化処理により形成される。マイクロアーク酸化処理の条件は当業者に知られた通常の条件、例えば、マイクロアーク酸化処理の条件は６から１２のｐＨ、０Ｖから８００Ｖの電圧、１Ａ／ｄｍ^２から１０Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１５℃から６０℃の温度、１０分から６０分の時間、水のシール処理浴液、７０度から９０度のシール処理温度、１分から１０分のシール処理時間、を含む。上記の陽極酸化で形成された加飾層は一般的に１０ミクロンから５０ミクロンの厚みを持つ。

本開示の実施形態によれば、加飾層は電気泳動法により形成できる。電気泳動法の条件は当業者に知られた通常の方法であってよく、例えば、電気泳動法の条件は：陰極電気泳動法：２０Ｖから６０Ｖの電圧、４から６のｐＨ、１５℃から３０℃の温度、２０秒から６０秒の時間；陽極電気泳動法：４０Ｖから１００Ｖの電圧、６から８のｐＨ、１５℃から３０℃の温度、４０秒から９０秒の時間；１２０℃から２００度のベーキング温度、３０分から６０分のベーキング時間、を含む。上記の電気泳動法で形成された加飾層は一般的に５ミクロンから３５ミクロンの厚みを持つ。

本開示の実施形態によれば、加飾層は吹付けにより形成できる。吹付けの条件は当業者に知られた通常の方法であってよく、例えば、吹付けの条件は：６０ｋＶから９０ｋＶの静的高電圧、１０μＡから２０μＡの静的電流、０．３Ｍｐａから０．５５Ｍｐａの速度圧力、０．３３Ｍｐａから０．４５Ｍｐａの噴霧圧力、４．５ｍ／分から５．５ｍ／分の移動速度、１５０℃から２２０℃の乾燥時間、そして３０分から１８０分の乾燥時間、を含むものである。

本開示の詳細な記述は例を参照して以下に述べる。

実施例１
１）スリットを形成するためのレーザーによる金属基板の切削。

アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮ ＧＡＮＧＸＩＡＮＧ ＭＥＴＡＬ ＭＡＴＥＲＩＡＬ ＣＯ．ＬＴＤから購入した、６０６３、厚み０．８ｍｍ）は１５ｍｍ×８０ｍｍの寸法の金属基板を形成するために切断される。レーザーカッター（ＨＵＧＯＮＧ ＪＩＧＵＡＮＧ 製、ＬＳＦ２０型、波長１０６４ナノメーター）が金属基板上にスリットを加工する。レーザーの加工パワーは６０Ｗ、レーザーの加工速度は２０ｍｍ／秒、加工周波数は１．５ｋＨｚ、そして加工時間は６秒である。金属基板Ａ１１が得られる。得られた金属基板Ａ１１に対し、金属基板の外側表面のスリットの幅は５０μｍ、金属基板の内側表面のスリットの幅は６０μｍ、スリットの数は６本、スリットの長さは１０ｍｍ、２本の隣り合うスリットの間隔は０．６ｍｍである。さらに、スリット加工工程での目詰まりは無い。
２）射出成型

金属基板は汚れや油脂を表面から除去するために脱脂され洗浄され、金属基板は８０℃で２０分間乾燥され、洗浄され乾燥された金属基板Ａ１２が得られる。金属基板Ａ１２は型に設置され、ポリフェニレンサルファイドが射出成型に使われる。射出成型は１８００ｂａｒの射出圧力、８００ｂａｒの維持圧力、１００℃の上と下の型の温度、１．５秒の射出時間の条件のものとに行われる。プラスチック支持層が形成され、こうして、プラスチック支持層つきの金属基板Ａ１３が得られる。
３）陽極酸化による加飾層の形成

金属基板Ａ１３はアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチングおよび水洗浄処理工程に供され、それから金属基板Ａ１３は濃度１８０ｇ／ＬのＨ_２ＳＯ_４水溶液の入った電解槽に浸される。金属基板Ａ１３を陽極とし、ステンレス鋼を陰極とし、１５Ｖの電圧、１Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１９℃の温度で４０分間のもとに陽極酸化が行われる。そうして金属基板Ａ１４は取出され、次の染色工程に影響を及ぼすかも知れないスリット内に潜んだ酸を無くすために超音波により清掃される。そうしてスリットは加飾層にすべて覆われ肉眼では見えなくなる。

陽極酸化後の金属基板Ａ１３は１０秒間の染色を行うために酸性染料溶液（色素：ＯＫＵＮＯ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤより購入されたＴＡＣ ＢＬＡＣＨ−ＳＨ）の中に浸される。酸性染料溶液は５ｇ／Ｌの濃度、５．５のｐＨ、５０℃の温度である。そうして金属基板Ａ１３が取出され洗浄される。

それから金属基板Ａ１３はシーラント（１０ｇ／Ｌの濃度を持つＮｉＳＯ_４水溶液）に２０分、９５℃より低い温度で浸される。それから金属基板Ａ１３は９０℃の水で洗浄され、６０℃より低い温度で１５分間焼かれる。そうして得られた加飾層は２０ミクロンの厚みを持つ。このようにして２０ミクロンの厚みの平坦な表面の加飾層をもつ通信機器金属シェルＡ１４が得られる。

実施例２
１）スリットを形成するためのレーザーによる金属基板の切削。

アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮ ＧＡＮＧＸＩＡＮＧ ＭＥＴＡＬ ＭＡＴＥＲＩＡＬ ＣＯ．ＬＴＤから購入した、６０６１、厚み０．４ｍｍ）は１５ｍｍ×８０ｍｍの寸法の金属基板を形成するために切断される。レーザーカッター（ＨＵＧＯＮＧ ＪＩＧＵＡＮＧ 製、ＬＳＦ２０型、波長１０６４ナノメーター）が金属基板上にスリットを加工する。レーザーの加工パワーは４０Ｗ、レーザーの加工速度は３０ｍｍ／秒、加工周波数は３ｋＨｚ、そして加工時間は４秒である。金属基板Ａ２１が得られる。得られた金属基板Ａ１１に対し、金属基板の外側表面のスリットの幅は１５μｍ、金属基板の内側表面のスリットの幅は２０μｍ、スリットの数は６本、スリットの長さは１０ｍｍ、２本の隣り合うスリットの間隔は０．６ｍｍである。さらに、スリット加工工程での目詰まりは無い。
２）射出成型

実施例１のステップ２）の方法に従って、プラスチック支持層がついた金属基板Ａ２３が得られる。
３）マイクロアーク酸化処理による加飾層の形成

金属基板Ａ４４は脱脂処に供され、それから金属基板Ａ２３はマイクロアーク酸化電解液（濃度４０ｇ／Ｌのヘキサメタリン酸ナトリウム、８ｇ／Ｌのケイ酸ナトリウム、１２ｇ／Ｌのメタバナジン酸アンモニウムを含有する）に浸される。金属基板Ａ２３を陽極とし、ステンレス鋼を陰極とし、０から６００Ｖの電圧、５Ａ／ｄｍ^２の電流密度、２５℃の温度で４０分間のもとにマイクロアーク酸化が行われる。そうして金属基板Ａ２３は取出され純水により清掃される。そうして表面のスリットは加飾層にすべて覆われ手で触っても感知できない。

金属基板Ａ２３は８５℃の熱い純水に５分浸されシール加工が行われ、それから金属基板Ａ２３が取出され風を当てて乾燥される。このようにして３５ミクロンの厚みの平坦な表面の加飾層をもつ通信機器金属シェルＡ２４が得られる。

実施例３
１）スリットを形成するためのレーザーによる金属基板の切削。

アルミニウム合金 （ＤＯＮＧＧＵＡＮ ＧＡＮＧＸＩＡＮＧ ＭＥＴＡＬ ＭＡＴＥＲＩＡＬ ＣＯ．ＬＴＤから購入した、６０６１、厚み０．４ｍｍ）は１５ｍｍ×８０ｍｍの寸法の金属基板を形成するために切断される。レーザーカッター（ＨＵＧＯＮＧ ＪＩＧＵＡＮＧ 製、ＬＳＦ２０型、波長１０６４ナノメーター）が金属基板上にスリットを加工する。レーザーの加工パワーは２００Ｗ、レーザーの加工速度は１０ｍｍ／秒、加工周波数は１．２ｋＨｚ、そして加工時間は１２秒である。金属基板Ａ３１が得られる。得られた金属基板Ａ３１に対し、金属基板の外側表面のスリットの幅は２００μｍ、金属基板の内側表面のスリットの幅は２２０μｍ、スリットの数は６本、スリットの長さは１０ｍｍ、２本の隣り合うスリットの間隔は０．６ｍｍである。さらに、スリット加工工程での目詰まりは無い
２）射出成型

実施例１のステップ２）の方法に従って、プラスチック支持層がついた金属基板Ａ３３が得られる。
３）電気泳動法による加飾層の形成

金属基板Ａ３３はアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチングおよび水洗浄処理工程に供され、それから金属基板Ａ３３は、電気泳動ペイント（アクリル樹脂（ＳＨＩＭＩＺＵ ＣＯ．，ＬＴＤから購入された）を溶解して水中にコロイド状に得られる、アクリル樹脂は７ｗｔ％である）に、電気泳動法を行う陰極として浸１２０秒間される。電気泳動法の条件は、電気泳動ペイントの陰極上のｐＨは４．５、２３℃の温度、電圧は３５Ｖで、こうして金属基板Ａ５４の表面に電気泳動法被覆が形成される。そうして金属基板Ａ５４に電気泳動法被覆の表面上に残った液体を除去するために水中で１２０秒間洗浄され、電気泳動法後の金属シェルが得られる。そうしてスリットは電気泳動法被覆にすべて覆われ肉眼では見えなくなる。最後に金属基板Ａ３３は５０分焼くために１７５℃のオーブンに入れられる。このようにして、３０ミクロンの厚みの平坦な加飾層表面を持つ通信機器金属シェルＡ３４が得られる。

実施例４

実施例４の工程はステップ１にいくつかの変更がある以外は実施例１の工程と同様である。：アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮ ＧＡＮＧＸＩＡＮＧ ＭＥＴＡＬ ＭＡＴＥＲＩＡＬ ＣＯ．ＬＴＤから購入した、６０６１、厚み２ｍｍ）は１５ｍｍ×８０ｍｍの寸法の金属基板を形成するために切断される。レーザーカッター（ＨＵＧＯＮＧ ＪＩＧＵＡＮＧ 製、ＬＳＦ２０型、波長１０６４ナノメーター）が金属基板上にスリットを加工する。レーザーの加工パワーは２５０Ｗ、レーザーの加工速度は５ｍｍ／秒、加工周波数は１．２ｋＨｚ、そして加工時間は６秒である。金属基板Ａ４１が得られる。得られた金属基板Ａ４１に対し、金属基板の外側表面のスリットの幅は５０μｍ、金属基板の内側表面のスリットの幅は７０μｍ、スリットの数は６本、スリットの長さは１０ｍｍ、２本の隣り合うスリットの間隔は０．６ｍｍである。こうして、２０ミクロンの厚みの平坦な加飾層を持つ通信機器金属シェルＡ１４が得られる。さらに、スリット加工工程での目詰まりは無い。

比較例１

比較例１の工程はステップ１にいくつかの変更がある以外は実施例１の工程と同様である。：アルミニウム合金 （ＤＯＮＧＧＵＡＮ ＧＡＮＧＸＩＡＮＧ ＭＥＴＡＬ ＭＡＴＥＲＩＡＬ ＣＯ．ＬＴＤから購入した、６０６３、厚み０．４ｍｍ）は１５ｍｍ×８０ｍｍの寸法の金属基板を形成するために切断される。レーザーカッター（ＺＨＥＮＧＹＥ ＴＨＥＣＮＯＬＯＧＹ製、ＪＧ１２型、波長３５５ナノメーター）が金属基板上にスリットを加工する。レーザーの加工パワーは１．５Ｗ、レーザーの加工速度は３００ｍｍ／秒、加工周波数は１５ｋＨｚ、そして加工時間は１０分である。金属基板Ｄ１１が得られる。得られた金属基板Ｄ１１に対し、金属基板の外側表面のスリットの幅は１５μｍ、金属基板の内側表面のスリットの幅は１５μｍ、スリットの数は６本、スリットの長さは１０ｍｍ、２本の隣り合うスリットの間隔は０．６ｍｍである。こうして、通信機器金属シェルＤ１４が得られる。さらに、スリット加工の間、１０分の加工の後でも依然としてジャミング現象が顕著であり、長時間の繰り返し加工の結果として金属基板が深刻な変形を持ち、得られた金属シェルの加飾層は不均一である。

上述の実施例と比較例によれば、本開示の実施形態による通信機器金属シェルは透明であり、ジャミング現象が無く、電磁波がより容易にスリットを通じて伝達できる。得られた金属シェルの加飾層は平坦ででこぼこが無く、通信機器金属シェルは改善された外観の効果を持つ。対照的に、比較例１では、１０分間の加工の後でもジャミング現象が依然として顕著であり、長時間の繰り返し加工の結果として金属基板が深刻な変形を持ち、得られた金属シェルの加飾層は不均一である。さらには、スリットの上部表面と下部表面のより大きなテーパーを持ち、レーザーはスリットを容易に通過できない。

上記の説明例が詳細に示され記述されていても、当業者によって上記の実施例は本開示を限定すると解釈されるべきではなく、本開示の技術的精神と原理の範囲で多様な単純な修正が可能であり、それらの単純な修正はすべて本開示の保護範囲に入るものである。

さらには、上記の実施例に述べられた個々の技術的特徴は、矛盾無く、適切な方法で組み合わされ可能であり、不必要な反復を避けるために、多様な可能である組合せ方法は図示されていない事は留意されるべきである。

さらには、本開示のそれぞれの異なった実施例は本開示の精神と原理から離れることなくお互いに組合せ可能であり、それらも本開示の内容であるとみなすべきである。

Claims (12)

1. 金属基板、
   前記金属基板の内側と外側の表面を貫通するスリット、
   前記内側の金属基板表面上に形成されたプラスチック支持層、
   前記外側の金属基板表面上に形成された加飾層とからなり、
   前記金属基板の前記外側表面のスリットの第１の幅は１５から５００μｍであり、前記金属基板の前記内側表面のスリットの第２の幅は２０から６００μｍであり、前記第１の幅に対する前記第２の幅の比は１．０５：１と１．５：１の間であることを特徴とする通信機器の金属シェル。
2. 前記スリットは複数のスリットからなることを特徴とする請求項１に記載の通信機器の金属シェル。
3. 隣り合うスリットの間隔は０．１から１０ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の通信機器の金属シェル。
4. 前記スリットの長さは０．１から５００ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。
5. 前記第１の幅は１５から２００μｍであり、前記第２の幅は２０から２５０μｍであり、
   前記第１の幅に対する前記第２の幅の比は１．０５：１と１．４：１の間であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。
6. 前記第１の幅は１５から２００μｍであり、前記第２の幅は２０から２２０μｍであり、
   前記第１に対する前記第２の幅の比は１．１：１と１．３５：１の間であることを特徴とする請求項５に記載の通信機器の金属シェル。
7. 前記金属基板の厚みが０．２から２ｍｍである請求項１乃至６のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。
8. 前記金属基板の厚みが０．６から１．２ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載の通信機器の金属シェル。
9. 前記プラスチック支持層の厚みが０．１から２ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。
10. 前記プラスチック支持層が樹脂あるいは樹脂とガラス繊維との混合物を前記金属基板の内側表面の上に射出成型して形成される、ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。
11. 前記樹脂はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリスチレン、変性ポリフェニルエーテル、フェノール樹脂、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルマグネシウム、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、の少なくともひとつ、あるいはそれらの組み合わせでつくられていることを特徴とする請求項１０に記載の通信機器の金属シェル。
12. 前記加飾層が、電気泳動法、マイクロアーク酸化、陽極酸化、硬質陽極酸化、あるいは吹き付けの少なくともいずれかひとつにより形成される請求項１乃至１１のいずれかに記載の通信機器の金属シェル。

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