JP2018500768A5 - 埋め込みコイルアッセンブリ - Google Patents
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Claims (19)
- 埋め込みコイルアッセンブリであって、
上側表面を有する環状金属層と、
前記環状金属層の前記上側表面上の内側リングに配される第1の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の前記上側表面上の中間リングに配される第2の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の前記上側表面上の外側リングに配される第3の複数の金属ピラーと、
前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の前記上側表面上のフェライトリングと、
各々が前記前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの対応する金属ピラーを接続する、複数の導電性構造と、
前記フェライトリングと前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部と前記導電性構造の少なくとも一部とを覆う封止層と、
を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記環状金属層が複数の離間された円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つとを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記複数の導電性構造が複数のボンドワイヤを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記複数の導電性構造が前記封止層の頂部上にパターニングされる回路要素を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項4に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記複数の導電性構造が前記パターニングされた回路要素と前記複数の金属ピラーとを接続する複数の充填されたビアを更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つが露出された垂直に延在する表面を有する、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記金属ピラーが焼結された金属ピラーと置かれた金属ピラーの少なくとも1つを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記金属ピラーがステンシル印刷された金属パウダーから形成される、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記環状金属層が、前記金属ピラーの内側リング内の位置において前記環状金属層を介する孔を有する、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 埋め込みコイルアッセンブリであって、
第1の表面を有する環状金属層と、
前記環状金属層の第1の表面上の内側リングに配置される第1の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の第1の表面上の中間リングに配置される第2の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の第1の表面上の外側リングに配置される第3の複数の金属ピラーと、
前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の第1の表面上のフェライトコイルと、
前記フェライトコイルと前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部を覆う封止層と、
を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
複数の導電性構造であって、各々が前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーの対応する1つを接続する、前記複数の導電性材料を更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記環状金属層が間隔を開けられた円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つとを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項11に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記複数の導電性構造が複数のボンドワイヤを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記複数のボンドワイヤが2つの端部にボールボンドを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記第3の複数の金属ピラーの各々の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 埋め込みコイルアッセンブリであって、
第1の表面を有する環状金属層と、
前記環状金属層の第1の表面上の内側リングに配置される第1の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の第1の表面上の中間リングに配置される第2の複数の金属ピラーと、
前記環状金属層の第1の表面上の外側リングに配置される第3の複数の金属ピラーと、
前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の第1の表面上のフェライトコイルと、
前記フェライトコイルと前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部を覆う封止層と、
を含み、
前記環状金属層の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
複数の導電性構造であって、各々が前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーの対応する1つを接続する、前記複数の導電性構造を更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記環状金属層が複数の間隔があけられた円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つとを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。 - 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
前記第3の複数の金属ピラーの各々の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。
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