JP2018500768A5 - 埋め込みコイルアッセンブリ - Google Patents

埋め込みコイルアッセンブリ Download PDF

Info

Publication number
JP2018500768A5
JP2018500768A5 JP2017533236A JP2017533236A JP2018500768A5 JP 2018500768 A5 JP2018500768 A5 JP 2018500768A5 JP 2017533236 A JP2017533236 A JP 2017533236A JP 2017533236 A JP2017533236 A JP 2017533236A JP 2018500768 A5 JP2018500768 A5 JP 2018500768A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil assembly
metal
embedded coil
metal pillars
pillars
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017533236A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7004297B2 (ja
JP2018500768A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/576,904 external-priority patent/US9824811B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2018500768A publication Critical patent/JP2018500768A/ja
Publication of JP2018500768A5 publication Critical patent/JP2018500768A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7004297B2 publication Critical patent/JP7004297B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (19)

  1. 埋め込みコイルアッセンブリであって、
    上側表面を有する環状金属層
    前記環状金属層の前記上側表面上の内側リングに配される第1の複数の金属ピラー
    前記環状金属層の前記上側表面上の中間リングに配される第2の複数の金属ピラー
    前記環状金属層の前記上側表面上の外側リングに配される第3の複数の金属ピラー
    前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の前記上側表面上フェライトリングと
    各々前記前記第1の複数の金属ピラー前記第2の複数の金属ピラーの対応する金属ピラーを接続する、複数の導電性構造
    前記フェライトリング前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部前記導電性構造の少なくとも一部を覆う封止層
    を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  2. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記環状金属層が複数の離間された円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも前記第3の複数の金属ピラーの少なくともを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。
  3. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記複数の導電性構造が複数のボンドワイヤを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  4. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記複数の導電性構造が前記封止層の頂部上にパターニングされる回路要素を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  5. 請求項に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記複数の導電性構造が前記パターニングされた回路要素と前記複数の金属ピラーとを接続する複数の充填されたビアを更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  6. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記第3の複数の金属ピラーの少なくともつが露出された垂直に延在する表面を有する、埋め込みコイルアッセンブリ。
  7. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記金属ピラーが焼結された金属ピラーと置かれた金属ピラーの少なくとも1つを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  8. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記金属ピラーがステンシル印刷された金属パウダーから形成される、埋め込みコイルアッセンブリ。
  9. 請求項1に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記環状金属層が、前記金属ピラーの内側リング内位置において前記環状金属層を介する孔を有する、埋め込みコイルアッセンブリ。
  10. 埋め込みコイルアッセンブリであって、
    第1の表面を有する環状金属層と、
    前記環状金属層の第1の表面上の内側リングに配置される第1の複数の金属ピラーと、
    前記環状金属層の第1の表面上の中間リングに配置される第2の複数の金属ピラーと、
    前記環状金属層の第1の表面上の外側リングに配置される第3の複数の金属ピラーと、
    前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の第1の表面上のフェライトコイルと、
    前記フェライトコイルと前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部を覆う封止層と、
    を含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  11. 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    複数の導電性構造であって、各々が前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーの対応する1つを接続する、前記複数の導電性材料を更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  12. 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記環状金属層が間隔を開けられた円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つとを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。
  13. 請求項11に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記複数の導電性構造が複数のボンドワイヤを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  14. 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記複数のボンドワイヤが2つの端部にボールボンドを含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  15. 請求項10に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記第3の複数の金属ピラーの各々の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。
  16. 埋め込みコイルアッセンブリであって、
    第1の表面を有する環状金属層と、
    前記環状金属層の第1の表面上の内側リングに配置される第1の複数の金属ピラーと、
    前記環状金属層の第1の表面上の中間リングに配置される第2の複数の金属ピラーと、
    前記環状金属層の第1の表面上の外側リングに配置される第3の複数の金属ピラーと、
    前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーとの間の前記環状金属層の第1の表面上のフェライトコイルと、
    前記フェライトコイルと前記第1及び第2の複数の金属ピラーと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも一部を覆う封止層と、
    を含み、
    前記環状金属層の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。
  17. 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    複数の導電性構造であって、各々が前記第1の複数の金属ピラーと前記第2の複数の金属ピラーの対応する1つを接続する、前記複数の導電性構造を更に含む、埋め込みコイルアッセンブリ。
  18. 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記環状金属層が複数の間隔があけられた円周方向セグメントを含み、各セグメントが前記第1の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第2の複数の金属ピラーの少なくとも1つと前記第3の複数の金属ピラーの少なくとも1つとを有する、埋め込みコイルアッセンブリ。
  19. 請求項16に記載の埋め込みコイルアッセンブリであって、
    前記第3の複数の金属ピラーの各々の一部が前記封止層から露出されている、埋め込みコイルアッセンブリ。
JP2017533236A 2014-12-19 2015-12-21 埋め込みコイルアッセンブリ Active JP7004297B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/576,904 2014-12-19
US14/576,904 US9824811B2 (en) 2014-12-19 2014-12-19 Embedded coil assembly and method of making
PCT/US2015/067228 WO2016100988A1 (en) 2014-12-19 2015-12-21 Embedded coil assembly and method of making

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018500768A JP2018500768A (ja) 2018-01-11
JP2018500768A5 true JP2018500768A5 (ja) 2019-01-24
JP7004297B2 JP7004297B2 (ja) 2022-01-21

Family

ID=56127771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017533236A Active JP7004297B2 (ja) 2014-12-19 2015-12-21 埋め込みコイルアッセンブリ

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9824811B2 (ja)
EP (1) EP3234965B1 (ja)
JP (1) JP7004297B2 (ja)
CN (2) CN110415916B (ja)
WO (1) WO2016100988A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2531350B (en) * 2014-10-17 2019-05-15 Murata Manufacturing Co High leakage inductance embedded isolation transformer device and method of making the same
TWI544668B (zh) * 2015-04-07 2016-08-01 矽品精密工業股份有限公司 電子裝置
US9947456B2 (en) * 2015-11-24 2018-04-17 The University Of North Carolina At Charlotte High power density printed circuit board (PCB) embedded inductors
US10172237B1 (en) * 2017-08-28 2019-01-01 Osram Sylvania Inc. Space-efficient PCB-based inductor
JP6863244B2 (ja) * 2017-11-20 2021-04-21 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品の製造方法
WO2021007404A1 (en) * 2019-07-09 2021-01-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mounted magnetic-component module
US11978581B2 (en) * 2019-07-09 2024-05-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mounted magnetic-component module
CN114080652B (zh) 2019-07-09 2024-09-03 株式会社村田制作所 表面安装的磁性组件模块

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3185947A (en) 1959-11-16 1965-05-25 Arf Products Inductive module for electronic devices
JPH02106808U (ja) * 1989-02-09 1990-08-24
US5055816A (en) * 1989-06-26 1991-10-08 Motorola, Inc. Method for fabricating an electronic device
JP4030028B2 (ja) * 1996-12-26 2008-01-09 シチズン電子株式会社 Smd型回路装置及びその製造方法
DE19723068C1 (de) * 1997-06-02 1999-05-12 Vacuumschmelze Gmbh Induktives Bauelement
US5942963A (en) 1997-09-18 1999-08-24 Eastman Kodak Company Multiwound coil embedded in ceramic
US6417754B1 (en) 1997-12-08 2002-07-09 The Regents Of The University Of California Three-dimensional coil inductor
US6240622B1 (en) * 1999-07-09 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductors
EP1071103B1 (en) 1999-07-23 2008-10-08 POWER ONE ITALY S.p.A. Method for the production of windings for inductive components, and corresponding components thus obtained
US6531945B1 (en) 2000-03-10 2003-03-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit inductor with a magnetic core
US6342778B1 (en) 2000-04-20 2002-01-29 Robert James Catalano Low profile, surface mount magnetic devices
JP2002324714A (ja) 2001-02-21 2002-11-08 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法
JP2003234234A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Shindengen Electric Mfg Co Ltd トランス及びインダクタ並びにそれらの製造方法
US20040130428A1 (en) * 2002-10-31 2004-07-08 Peter Mignano Surface mount magnetic core winding structure
KR100688858B1 (ko) * 2004-12-30 2007-03-02 삼성전기주식회사 스파이럴 3차원 인덕터를 내장한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US7158005B2 (en) * 2005-02-10 2007-01-02 Harris Corporation Embedded toroidal inductor
JP4303707B2 (ja) 2005-06-24 2009-07-29 独立行政法人産業技術総合研究所 ポリチオフェン誘導体の金属表面への化学修飾固定化方法
KR100723032B1 (ko) 2005-10-19 2007-05-30 삼성전자주식회사 고효율 인덕터, 인덕터의 제조방법 및 인덕터를 이용한패키징 구조
JP2007250924A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール
WO2008060551A2 (en) 2006-11-14 2008-05-22 Pulse Engineering, Inc. Wire-less inductive devices and methods
JP5270576B2 (ja) 2007-01-11 2013-08-21 プラナーマグ インコーポレイテッド 平面型広帯域トランス
US7868431B2 (en) * 2007-11-23 2011-01-11 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Compact power semiconductor package and method with stacked inductor and integrated circuit die
US7982572B2 (en) * 2008-07-17 2011-07-19 Pulse Engineering, Inc. Substrate inductive devices and methods
CN101814485B (zh) * 2009-02-23 2012-08-22 万国半导体股份有限公司 具堆栈式电感和ic芯片的小型功率半导体封装及方法
US8581114B2 (en) * 2009-11-12 2013-11-12 Planarmag, Inc. Packaged structure having magnetic component and method thereof
CN102065637B (zh) * 2009-11-12 2013-07-10 平面磁性有限公司 具磁性元件的封装结构及其方法
CN101834050B (zh) * 2010-04-27 2011-12-28 深圳顺络电子股份有限公司 一种线圈电导体器件的制作方法及线圈电导体器件
US8466769B2 (en) * 2010-05-26 2013-06-18 Tyco Electronics Corporation Planar inductor devices
US8358193B2 (en) * 2010-05-26 2013-01-22 Tyco Electronics Corporation Planar inductor devices
US20110291788A1 (en) 2010-05-26 2011-12-01 Tyco Electronics Corporation Planar inductor devices
US20130119511A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Inductor having bond-wire and manufacturing method thereof
KR101354635B1 (ko) 2012-01-19 2014-01-23 한국과학기술원 임베디드 토로이달 코일 및 그 제조방법과 다층인쇄회로기판
US8823480B2 (en) * 2012-08-10 2014-09-02 Tyco Electronics Corporation Planar electronic device
JP2014038884A (ja) 2012-08-10 2014-02-27 Murata Mfg Co Ltd 電子部品および電子部品の製造方法
US20140043130A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Tyco Electronics Corporation Planar electronic device
US20140125446A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Pulse Electronics, Inc. Substrate inductive device methods and apparatus
RU2523932C1 (ru) 2013-05-27 2014-07-27 Корпорация "САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС Ко., Лтд." Плоская катушка индуктивности с повышенной добротностью
WO2015141434A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 株式会社村田製作所 モジュールおよびこのモジュールの製造方法
JP2015190229A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 Ykk Ap株式会社 樹脂枠材の補強材、樹脂建具及び樹脂建具の改修方法
JP6323553B2 (ja) * 2014-06-11 2018-05-16 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6648962B2 (ja) 2014-10-07 2020-02-19 ヤンマー株式会社 遠隔サーバ
GB2531354B (en) 2014-10-17 2018-01-10 Murata Manufacturing Co An embedded magnetic component Device
WO2016076121A1 (ja) * 2014-11-12 2016-05-19 株式会社村田製作所 電源モジュールおよびその実装構造
JP6415292B2 (ja) 2014-12-10 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
CN107112111B (zh) * 2015-01-07 2018-10-19 株式会社村田制作所 线圈部件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018500768A5 (ja) 埋め込みコイルアッセンブリ
JP2016509375A5 (ja)
JP2015069854A5 (ja)
JP2016046418A5 (ja)
EP3076429A3 (en) Semiconductor package assembly with embedded ipd
JP2016134615A5 (ja)
MX358654B (es) Inductor novedoso y método para manufacturar el mismo.
JP2015079990A5 (ja)
EP3091571A3 (en) Fan-out package structure including an antenna or a conductive shielding layer
JP2016207958A5 (ja)
JP2015099802A5 (ja)
EP2770409A3 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
JP2015154081A5 (ja)
JP2014049476A5 (ja)
MY165666A (en) Lead frame, semiconductor package including the lead frame, and method of manufacturing the lead frame
JP2018538697A5 (ja)
JP2016225457A5 (ja)
TW201616940A (zh) 耦接式框體及其製造方法
EP3073525A3 (en) Semiconductor package assembly with a metal-insulator-metal capacitor structure
JP2016096292A5 (ja)
JP2015185589A5 (ja)
JP2013033900A5 (ja)
JP2017204635A5 (ja)
JP2015026722A5 (ja)
JP2017515295A5 (ja)