JP2018195760A - Electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component.
素体と、素体上に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面に配置されている焼結金属層と、焼結金属層を覆うように配置されている導電性樹脂層と、を有している。素体は誘電体層で構成されており、導電性樹脂層の縁は素体に接している。 An electronic component including an element body and an external electrode arranged on the element body is known (for example, Patent Document 1). In the electronic component described in Patent Document 1, the external electrode has a sintered metal layer disposed on the surface of the element body and a conductive resin layer disposed so as to cover the sintered metal layer. doing. The element body is composed of a dielectric layer, and the edge of the conductive resin layer is in contact with the element body.
本発明は、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the electronic component by which peeling of the conductive resin layer is suppressed.
本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。 As a result of research, the present inventors have newly found the following facts.
誘電体層で構成されている素体の表面に樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）が設けられる場合、素体表面が粗いほど、アンカー効果によって素体表面に対する樹脂の接着強度が向上する。このため、素体表面を粗くすることで、外部電極に含まれる導電性樹脂層と素体表面との接着強度が向上する。 When a resin (for example, a thermosetting resin) is provided on the surface of an element body composed of a dielectric layer, the adhesive strength of the resin to the element surface is improved by an anchor effect as the surface of the element body is rougher. For this reason, by roughening the surface of the element body, the adhesive strength between the conductive resin layer contained in the external electrode and the element body surface is improved.
しかしながら、フェライト材料からなる磁性体部で構成されている素体表面に樹導電性樹脂層が設けられる場合、当該磁性体部の表面が粗くしても、導電性樹脂層は素体から剥離しやすい。これは、磁性体部と導電性樹脂層との間でアンカー効果が発揮され難いためであると考えられる。 However, when a resin conductive resin layer is provided on the surface of a body made of a magnetic body made of a ferrite material, the conductive resin layer peels off from the body even if the surface of the magnetic body is rough. Cheap. This is considered to be because the anchor effect is hardly exhibited between the magnetic body portion and the conductive resin layer.
導電性樹脂層が素体から剥離した場合、導電性樹脂層を含む外部電極も素体から剥離するおそれがある。また、素体と導電性樹脂層との間から水分が浸入するなどして、電子部品の電気的特性が劣化するおそれがある。 When the conductive resin layer peels from the element body, the external electrode including the conductive resin layer may also peel from the element body. In addition, there is a possibility that the electrical characteristics of the electronic component may deteriorate due to moisture intrusion from between the element body and the conductive resin layer.
そこで、本発明者らは、フェライト材料で構成されている磁性体部上に導電性樹脂層が配置される場合に、外部電極が素体から剥離し難い構成について鋭意研究を行った。 Accordingly, the present inventors have intensively studied a configuration in which the external electrode is difficult to peel from the element body when the conductive resin layer is disposed on the magnetic body portion made of the ferrite material.
その結果、本発明者らは、磁性体部の表面に非晶質ガラスコート層が施され、非晶質ガラスコート層が外部電極に含まれる導電性樹脂層の縁と磁性体部の表面との間に配置されている、という構成を見出すに至った。この場合、非晶質ガラスコート層の表面は磁性体部の表面に比べて滑らかであるにも関わらず、磁性体部に直接的に導電性樹脂層を配置する場合よりも、素体からの導電性樹脂層の剥離が抑制された。 As a result, the present inventors provided an amorphous glass coat layer on the surface of the magnetic body portion, and the amorphous glass coat layer was formed between the edge of the conductive resin layer included in the external electrode and the surface of the magnetic body portion. It came to find the configuration that is arranged between. In this case, although the surface of the amorphous glass coat layer is smoother than the surface of the magnetic body portion, the surface of the amorphous body is less than the case where the conductive resin layer is disposed directly on the magnetic body portion. The peeling of the conductive resin layer was suppressed.
本発明の一つの態様に係る電子部品は、フェライト材料からなる磁性体部を有する素体と、磁性体部の表面に施された非晶質ガラスコート層と、素体上に配置されている導電性樹脂層を有する外部電極と、を備え、非晶質ガラスコート層は、導電性樹脂層の縁と磁性体部の表面との間に配置されている。 An electronic component according to one aspect of the present invention is arranged on an element body having a magnetic body portion made of a ferrite material, an amorphous glass coat layer applied to the surface of the magnetic body portion, and the element body. And an external electrode having a conductive resin layer, and the amorphous glass coat layer is disposed between the edge of the conductive resin layer and the surface of the magnetic part.
本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、素体がフェライト材料からなる磁性体部と磁性体部に施された非晶質ガラスコート層とを有し、非晶質ガラスコート層が外部電極に含まれる導電性樹脂層の縁と磁性体部との間に配置されている。したがって、素体からの導電性樹脂層の剥離が抑制される。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, the element body includes a magnetic body portion made of a ferrite material and an amorphous glass coat layer applied to the magnetic body portion, and the amorphous glass coat layer is externally provided. It arrange | positions between the edge of the conductive resin layer contained in an electrode, and a magnetic body part. Therefore, peeling of the conductive resin layer from the element body is suppressed.
素体は、磁性体部の表面の少なくとも一部を含む主面と、主面と隣り合う側面と、を有し、外部電極は、主面上に配置されている第一電極部と、側面上に配置されている第二電極部と、を有し、非晶質ガラスコート層は、主面に施され、導電性樹脂層は、第一電極部及び第二電極部の各々に含まれ、導電性樹脂層の縁は、第一電極部に含まれており、非晶質ガラスコート層は、導電性樹脂層の縁と主面との間に配置されていてもよい。当該電子部品が、主面を電子機器に対向させて電子機器に実装される場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、外部電極のうち、特に、主面に配置されている部分に応力として作用する傾向がある。このため、当該部分に含まれている導電性樹脂層が素体から剥離するおそれがある。上記構成では、非晶質ガラスコート層が、導電性樹脂層の縁と主面との間に配置されているため、電子機器に実装された場合において、導電性樹脂層が素体の主面側から剥離し難い。 The element body has a main surface including at least a part of the surface of the magnetic body portion, and a side surface adjacent to the main surface, and the external electrode includes a first electrode portion disposed on the main surface, and a side surface An amorphous glass coat layer is applied to the main surface, and a conductive resin layer is included in each of the first electrode portion and the second electrode portion. The edge of the conductive resin layer may be included in the first electrode portion, and the amorphous glass coat layer may be disposed between the edge of the conductive resin layer and the main surface. When the electronic component is mounted on the electronic device with the main surface facing the electronic device, the external force acting on the electronic component from the electronic device is stressed particularly on the portion of the external electrode disposed on the main surface. Tend to act as. For this reason, there exists a possibility that the conductive resin layer contained in the said part may peel from an element | base_body. In the above configuration, since the amorphous glass coat layer is disposed between the edge of the conductive resin layer and the main surface, the conductive resin layer is the main surface of the element body when mounted on an electronic device. Hard to peel from the side.
非晶質ガラスコート層と導電性樹脂層の縁との間に、絶縁樹脂層が配置され、導電性樹脂層の縁は、絶縁樹脂層に接していてもよい。導電性樹脂層は、一般に、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。このため、導電性材料を含まない絶縁樹脂層は、導電性樹脂層に比して非晶質ガラスコート層に対して高い接着強度を有する。このため、導電性樹脂層の縁が絶縁樹脂層に接していることで、素体からの導電性樹脂層の剥離が更に抑制される。 An insulating resin layer may be disposed between the amorphous glass coat layer and the edge of the conductive resin layer, and the edge of the conductive resin layer may be in contact with the insulating resin layer. The conductive resin layer generally includes a conductive material (for example, metal powder) and a resin (for example, thermosetting resin). For this reason, the insulating resin layer which does not contain a conductive material has higher adhesive strength to the amorphous glass coat layer than the conductive resin layer. For this reason, peeling of the conductive resin layer from the element body is further suppressed because the edge of the conductive resin layer is in contact with the insulating resin layer.
外部電極は、各々が導電性樹脂層を含む複数の端子電極から構成されていてもよい。複数の端子電極が素体上に配置されている場合、端子電極が一つである場合に比して、各端子電極における導電性樹脂層と素体との接触面積が縮小される。上述した構成であれば、導電性樹脂層と素体との接触面積が縮小されても、導電性樹脂層が素体から剥離し難い。 The external electrode may be composed of a plurality of terminal electrodes each including a conductive resin layer. When the plurality of terminal electrodes are arranged on the element body, the contact area between the conductive resin layer and the element body in each terminal electrode is reduced as compared with the case where there is one terminal electrode. If it is the structure mentioned above, even if the contact area of a conductive resin layer and an element | base_body is reduced, a conductive resin layer is hard to peel from an element | base_body.
外部電極は、Ａｇからなる焼結金属層を有し、導電性樹脂層は、焼結金属層に接して、焼結金属層上に配置されていてもよい。 The external electrode may have a sintered metal layer made of Ag, and the conductive resin layer may be disposed on the sintered metal layer in contact with the sintered metal layer.
非晶質ガラスコート層の表面粗さは、磁性体部の表面粗さよりも小さくてもよい。 The surface roughness of the amorphous glass coat layer may be smaller than the surface roughness of the magnetic part.
本発明によれば、導電性樹脂層の剥離が抑制されている電子部品を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component by which peeling of the conductive resin layer is suppressed can be provided.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
図１〜図６を参照して、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。図４は、第一端子電極、第二端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。図５は、第三端子電極、第四端子電極、及び樹脂膜の断面構成を説明するための図である。図６は、磁性体部の表面と非晶質ガラスコート層の表面とを示す図である。本実施形態では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明する。 With reference to FIGS. 1-6, the structure of the lamination | stacking common mode filter CF which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a laminated common mode filter according to the present embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the laminated common mode filter according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the element body. FIG. 4 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of the first terminal electrode, the second terminal electrode, and the resin film. FIG. 5 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of the third terminal electrode, the fourth terminal electrode, and the resin film. FIG. 6 is a view showing the surface of the magnetic part and the surface of the amorphous glass coat layer. In the present embodiment, a laminated common mode filter CF will be described as an example of an electronic component.
積層コモンモードフィルタＣＦは、図１〜図３に示されるように、素体１と、素体１の外表面に配置される複数の外部電極と、素体１に施された非晶質ガラスコート層Ｉと、を備えている。複数の外部電極は、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４と、から構成されている。積層コモンモードフィルタＣＦは、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４がそれぞれ信号ラインに接続されるように、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the laminated common mode filter CF includes an element body 1, a plurality of external electrodes disposed on the outer surface of the element body 1, and an amorphous glass applied to the element body 1. And a coat layer I. The plurality of external electrodes includes a first terminal electrode 11, a second terminal electrode 12, a third terminal electrode 13, and a fourth terminal electrode 14. The laminated common mode filter CF is configured so that the first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14 are connected to the signal lines, respectively (for example, a circuit board or Solder mounted on electronic components).
素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、その外表面として、互いに対向している第一主面１ａ及び第二主面１ｂと、互いに対向している第一側面１ｃ及び第二側面１ｄと、互いに対向している第三側面１ｅ及び第四側面１ｆと、を有している。第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は素体１の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は素体１の長手方向であり、第三方向Ｄ３は素体１の幅方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。 The element body 1 has a rectangular parallelepiped shape. The element body 1 has, as its outer surfaces, a first main surface 1a and a second main surface 1b facing each other, a first side surface 1c and a second side surface 1d facing each other, and a first surface facing each other. It has three side surfaces 1e and a fourth side surface 1f. The direction in which the first main surface 1a and the second main surface 1b face each other is the first direction D1, and the direction in which the first side surface 1c and the second side surface 1d face each other is the second direction D2. A direction in which the third side surface 1e and the fourth side surface 1f are opposed to each other is a third direction D3. In the present embodiment, the first direction D1 is the height direction of the element body 1, the second direction D2 is the longitudinal direction of the element body 1, and the third direction D3 is the width direction of the element body 1. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are chamfered and a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are rounded.
第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第三方向Ｄ３（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの短辺方向）にも延在している。 The first side surface 1c and the second side surface 1d extend in the first direction D1 so as to connect the first main surface 1a and the second main surface 1b. The first side surface 1c and the second side surface 1d are adjacent to the first main surface 1a and are also adjacent to the second main surface 1b. The first side surface 1c and the second side surface 1d also extend in the third direction D3 (the short side direction of the first main surface 1a and the second main surface 1b).
第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第二方向Ｄ２（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの長辺方向）にも延在している。 The third side surface 1e and the fourth side surface 1f extend in the first direction D1 so as to connect the first main surface 1a and the second main surface 1b. The first side surface 1c and the second side surface 1d are adjacent to the first main surface 1a and are also adjacent to the second main surface 1b. The third side surface 1e and the fourth side surface 1f also extend in the second direction D2 (the long side direction of the first main surface 1a and the second main surface 1b).
素体１は、非磁性体部３と、第一方向Ｄ１で非磁性体部３を挟むように配置されている一対のフェライト材料からなる磁性体部５と、を有している。素体１は、積層されている複数の絶縁体層により構成されている。非磁性体部３では、絶縁体層として、複数の非磁性体層４が積層されている。各磁性体部５では、絶縁体層として、複数の磁性体層６が積層されている。複数の絶縁体層は、複数の非磁性体層４と複数の磁性体層６とを含んでいる。 The element body 1 has a nonmagnetic body portion 3 and a magnetic body portion 5 made of a pair of ferrite materials arranged so as to sandwich the nonmagnetic body portion 3 in the first direction D1. The element body 1 is composed of a plurality of laminated insulator layers. In the nonmagnetic part 3, a plurality of nonmagnetic layers 4 are laminated as an insulator layer. In each magnetic part 5, a plurality of magnetic layers 6 are laminated as an insulator layer. The plurality of insulator layers include a plurality of nonmagnetic layers 4 and a plurality of magnetic layers 6.
各非磁性体層４は、たとえば非磁性材料（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各磁性体層６は、たとえば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。 Each nonmagnetic layer 4 is made of a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a nonmagnetic material (such as a Cu—Zn-based ferrite material, a dielectric material, or a glass ceramic material). Each magnetic layer 6 is made of a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a magnetic material (Ni—Cu—Zn ferrite material, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite material, Ni—Cu ferrite material, etc.). Composed.
実際の素体１では、各非磁性体層４及び各磁性体層６は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。第一方向Ｄ１、すなわち第一主面１ａと第二主面１ｂとが対抗している方向は、複数の絶縁体層、すなわち、複数の非磁性体層４及び複数の磁性体層６が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）と一致する。 In the actual element body 1, the nonmagnetic material layers 4 and the magnetic material layers 6 are integrated so that the boundary between the layers cannot be visually recognized. In the first direction D1, that is, the direction in which the first main surface 1a and the second main surface 1b are opposed to each other, a plurality of insulator layers, that is, a plurality of nonmagnetic layers 4 and a plurality of magnetic layers 6 are laminated. This corresponds to the direction (hereinafter simply referred to as “stacking direction”).
積層コモンモードフィルタＣＦは、図３に示されるように、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を、非磁性体部３に備えている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、素体１内に配置されている内部導体である。第一〜第四コイル導体２１〜２４の各々は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第一〜第四コイル導体２１〜２４の各々は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 As shown in FIG. 3, the multilayer common mode filter CF includes a first coil conductor 21, a second coil conductor 22, a third coil conductor 23, and a fourth coil conductor 24 in the nonmagnetic body portion 3. . The first coil conductor 21, the second coil conductor 22, the third coil conductor 23, and the fourth coil conductor 24 are internal conductors disposed in the element body 1. Each of the first to fourth coil conductors 21 to 24 includes a conductive material (for example, Ag or Pd). Each of the first to fourth coil conductors 21 to 24 is configured as a sintered body of a conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder).
第一コイル導体２１は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第一コイル導体２１の一端（外側端）２１ａは、第一側面１ｃに露出している。第一コイル導体２１の他端（内側端）は、第一コイル導体２１と同じ層に位置する第一パッド導体４１に接続されている。本実施形態では、第一コイル導体２１と第一パッド導体４１とは、一体的に形成されている。 The first coil conductor 21 has a spiral shape and is disposed between a pair of nonmagnetic layers 4 adjacent to each other in the stacking direction. One end (outer end) 21a of the first coil conductor 21 is exposed on the first side face 1c. The other end (inner end) of the first coil conductor 21 is connected to a first pad conductor 41 located on the same layer as the first coil conductor 21. In the present embodiment, the first coil conductor 21 and the first pad conductor 41 are integrally formed.
第二コイル導体２２は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第二コイル導体２２の一端（外側端）２２ａは、第二側面１ｄに露出している。第二コイル導体２２の他端（内側端）は、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第二パッド導体４２に接続されている。本実施形態では、第二コイル導体２２と第二パッド導体４２とは、一体的に形成されている。 The second coil conductor 22 has a spiral shape and is disposed between a pair of nonmagnetic layers 4 adjacent in the stacking direction. One end (outer end) 22a of the second coil conductor 22 is exposed at the second side surface 1d. The other end (inner end) of the second coil conductor 22 is connected to a second pad conductor 42 located on the same layer as the second coil conductor 22. In the present embodiment, the second coil conductor 22 and the second pad conductor 42 are integrally formed.
第三コイル導体２３は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第三コイル導体２３の一端（外側端）２３ａは、第一側面１ｃに露出している。第三コイル導体２３の他端（内側端）は、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第三パッド導体４３に接続されている。本実施形態では、第三コイル導体２３と第三パッド導体４３とは、一体的に形成されている。 The third coil conductor 23 has a spiral shape and is disposed between a pair of nonmagnetic layers 4 adjacent in the stacking direction. One end (outer end) 23a of the third coil conductor 23 is exposed at the first side surface 1c. The other end (inner end) of the third coil conductor 23 is connected to a third pad conductor 43 located on the same layer as the third coil conductor 23. In the present embodiment, the third coil conductor 23 and the third pad conductor 43 are integrally formed.
第四コイル導体２４は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第四コイル導体２４の一端（外側端）２４ａは、第二側面１ｄに露出している。第四コイル導体２４の他端（内側端）は、第四コイル導体２４と同じ層に位置する第四パッド導体４４に接続されている。本実施形態では、第四コイル導体２４と第四パッド導体４４とは、一体的に形成されている。 The fourth coil conductor 24 has a spiral shape and is disposed between a pair of nonmagnetic layers 4 adjacent in the stacking direction. One end (outer end) 24a of the fourth coil conductor 24 is exposed at the second side face 1d. The other end (inner end) of the fourth coil conductor 24 is connected to a fourth pad conductor 44 located on the same layer as the fourth coil conductor 24. In the present embodiment, the fourth coil conductor 24 and the fourth pad conductor 44 are integrally formed.
第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが非磁性体層４を挟んで積層方向で互いに隣り合っている。積層方向で第三コイル導体２３が第一コイル導体２１と第二コイル導体２２との間に位置している。すなわち、第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向において、第一コイル導体２１、第三コイル導体２３、第二コイル導体２２、第四コイル導体２４の順に配置されている。第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向から見て、同じ方向に巻き回されていると共に互いに重なり合うように位置している。 The first coil conductor 21 and the third coil conductor 23 are adjacent to each other across the nonmagnetic layer 4 in the stacking direction, and the second coil conductor 22 and the fourth coil conductor 24 are stacked across the nonmagnetic layer 4. Next to each other in the direction. The third coil conductor 23 is located between the first coil conductor 21 and the second coil conductor 22 in the stacking direction. That is, the first to fourth coil conductors 21 to 24 are arranged in the order of the first coil conductor 21, the third coil conductor 23, the second coil conductor 22, and the fourth coil conductor 24 in the stacking direction. The first to fourth coil conductors 21 to 24 are wound in the same direction as viewed from the stacking direction and are positioned so as to overlap each other.
第一パッド導体４１と第二パッド導体４２とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第一パッド導体４１と第二パッド導体４２との間には、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第五パッド導体４５が、積層方向から見て、第一及び第二パッド導体４１，４２と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。 The first pad conductor 41 and the second pad conductor 42 are positioned so as to overlap each other when viewed from the stacking direction. Between the first pad conductor 41 and the second pad conductor 42, a fifth pad conductor 45 located in the same layer as the third coil conductor 23 is seen from the stacking direction, and the first and second pad conductors 41, 42 and are arranged so as to overlap each other. That is, the first pad conductor 41 and the fifth pad conductor 45 are adjacent to each other across the nonmagnetic layer 4 in the stacking direction, and the fifth pad conductor 45 and the second pad conductor 42 are nonmagnetic layers in the stacking direction. 4 next to each other.
第一パッド導体４１と第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とは、それぞれ第一スルーホール導体５１を通して接続されている。第一スルーホール導体５１は、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５との間に位置する非磁性体層４と、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。 The first pad conductor 41, the fifth pad conductor 45, and the second pad conductor 42 are connected through the first through-hole conductor 51, respectively. The first through-hole conductor 51 is a non-magnetic layer 4 positioned between the first pad conductor 41 and the fifth pad conductor 45 and a non-magnetic layer positioned between the fifth pad conductor 45 and the second pad conductor 42. And the magnetic layer 4.
第三パッド導体４３と第四パッド導体４４とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第三パッド導体４３と第四パッド導体４４との間には、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第六パッド導体４６が、積層方向から見て、第三及び第四パッド導体４３，４４と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合い、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とが積層方向で非磁性体層４を挟んで互いに隣り合っている。 The third pad conductor 43 and the fourth pad conductor 44 are positioned so as to overlap each other when viewed from the stacking direction. Between the third pad conductor 43 and the fourth pad conductor 44, a sixth pad conductor 46 located in the same layer as the second coil conductor 22 is seen from the stacking direction, and the third and fourth pad conductors 43, 44 and are arranged so as to overlap each other. That is, the third pad conductor 43 and the sixth pad conductor 46 are adjacent to each other across the nonmagnetic layer 4 in the stacking direction, and the sixth pad conductor 46 and the fourth pad conductor 44 are nonmagnetic layers in the stacking direction. 4 next to each other.
第三パッド導体４３と第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とは、それぞれ第二スルーホール導体５２を通して接続されている。第二スルーホール導体５２は、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６との間に位置する非磁性体層４と、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。 The third pad conductor 43, the sixth pad conductor 46, and the fourth pad conductor 44 are connected through the second through-hole conductor 52, respectively. The second through-hole conductor 52 is a nonmagnetic layer 4 positioned between the third pad conductor 43 and the sixth pad conductor 46 and a non-magnetic layer positioned between the sixth pad conductor 46 and the fourth pad conductor 44. And the magnetic layer 4.
第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一パッド導体４１、第五パッド導体４５、第二パッド導体４２、及び第一スルーホール導体５１を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一コイルＣ１を構成している。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第三パッド導体４３、第六パッド導体４６、第四パッド導体４４、及び第二スルーホール導体５２を通して、電気的に接続されている。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第二コイルＣ２を構成している。 The first coil conductor 21 and the second coil conductor 22 are electrically connected through the first pad conductor 41, the fifth pad conductor 45, the second pad conductor 42, and the first through-hole conductor 51. The first coil conductor 21 and the second coil conductor 22 constitute a first coil C1. The third coil conductor 23 and the fourth coil conductor 24 are electrically connected through the third pad conductor 43, the sixth pad conductor 46, the fourth pad conductor 44, and the second through-hole conductor 52. The third coil conductor 23 and the fourth coil conductor 24 constitute a second coil C2.
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１（非磁性体部３）内に、第一コイルＣ１と第二コイルＣ２を備える。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で互いに隣り合い且つ第三コイル導体２３と第二コイル導体２２とが積層方向で互いに隣り合い且つ第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが積層方向で互いに隣り合うように、非磁性体部３内に配置されている。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、互いに磁気結合する。 The laminated common mode filter CF includes a first coil C1 and a second coil C2 in the element body 1 (nonmagnetic body portion 3). In the first coil C1 and the second coil C2, the first coil conductor 21 and the third coil conductor 23 are adjacent to each other in the stacking direction, and the third coil conductor 23 and the second coil conductor 22 are adjacent to each other in the stacking direction. And the second coil conductor 22 and the fourth coil conductor 24 are arranged in the non-magnetic member 3 so as to be adjacent to each other in the stacking direction. The first coil C1 and the second coil C2 are magnetically coupled to each other.
第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、対応する非磁性体層４を構成することとなるセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。 The fifth and sixth pad conductors 45 and 46 and the first and second through-hole conductors 51 and 52 include a conductive material (for example, Ag or Pd). The fifth and sixth pad conductors 45 and 46 and the first and second through-hole conductors 51 and 52 are configured as a sintered body of a conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder). . The first and second through-hole conductors 51 and 52 are formed by sintering a conductive paste filled in a through-hole formed in a ceramic green sheet that constitutes the corresponding nonmagnetic layer 4. The
第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。すなわち、第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、第二方向Ｄ２での素体１の一方の端部に配置されている。第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、第一側面１ｃの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第一側面１ｃ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第一端子電極１１は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第三端子電極１３は、第四側面１ｆ寄りに位置している。 The first terminal electrode 11 and the third terminal electrode 13 are disposed on the first side surface 1 c side of the element body 1. That is, the first terminal electrode 11 and the third terminal electrode 13 are arranged at one end of the element body 1 in the second direction D2. The first terminal electrode 11 and the third terminal electrode 13 are disposed on the first side surface 1c so as to cover a part of the first side surface 1c along the first direction D1, and are provided on the first main surface 1a. It is arranged on the part and on a part of the second main surface 1b. The first terminal electrode 11 is located closer to the third side face 1e, and the third terminal electrode 13 is located closer to the fourth side face 1f.
第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、素体１の第二側面１ｄ側に配置されている。すなわち、第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、第二方向Ｄ２での素体１の他方の端部に配置されている。第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、第二側面１ｄの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように第二側面１ｄ上に配置されていると共に、第一主面１ａの一部上と第二主面１ｂの一部上とに配置されている。第二端子電極１２は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第四端子電極１４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。 The second terminal electrode 12 and the fourth terminal electrode 14 are arranged on the second side surface 1 d side of the element body 1. That is, the second terminal electrode 12 and the fourth terminal electrode 14 are disposed at the other end of the element body 1 in the second direction D2. The second terminal electrode 12 and the fourth terminal electrode 14 are disposed on the second side surface 1d so as to cover a part of the second side surface 1d along the first direction D1, and are provided on the first main surface 1a. It is arranged on the part and on a part of the second main surface 1b. The second terminal electrode 12 is located closer to the third side face 1e, and the fourth terminal electrode 14 is located closer to the fourth side face 1f.
第一端子電極１１は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１１ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１１ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１１ｃを有している。第一端子電極１１は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。 As shown in FIG. 4, the first terminal electrode 11 includes an electrode portion 11a arranged on the first main surface 1a, an electrode portion 11b arranged on the second main surface 1b, and a first side surface 1c. It has the electrode part 11c arrange | positioned on the top. The first terminal electrode 11 is not disposed on the second side surface 1d, the third side surface 1e, and the fourth side surface 1f. That is, the first terminal electrode 11 is disposed only on the three surfaces 1a, 1b, and 1c. The adjacent electrode portions 11a, 11b, and 11c are connected at the ridge portion of the element body 1 and are electrically connected.
電極部１１ｃは、第一コイル導体２１の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第一コイル導体２１は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１１ｃと接続されている。すなわち、第一端子電極１１と第一コイル導体２１とは、電気的に接続されている。第一コイル導体２１の一端２１ａは、第一端子電極１１との接続導体として機能する。 The electrode portion 11 c covers all ends exposed at the first side surface 1 c of the first coil conductor 21. The first coil conductor 21 is connected to the electrode portion 11c at the end exposed at the first side surface 1c. That is, the first terminal electrode 11 and the first coil conductor 21 are electrically connected. One end 21 a of the first coil conductor 21 functions as a connection conductor with the first terminal electrode 11.
第二端子電極１２は、図４に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１２ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１２ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１２ｃを有している。第二端子電極１２は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。 As shown in FIG. 4, the second terminal electrode 12 includes an electrode portion 12a disposed on the first major surface 1a, an electrode portion 12b disposed on the second major surface 1b, and a second side surface 1d. It has the electrode part 12c arrange | positioned on the top. The second terminal electrode 12 is not disposed on the first side surface 1c, the third side surface 1e, and the fourth side surface 1f. That is, the first terminal electrode 11 is disposed only on the three surfaces 1a, 1b, and 1d. The adjacent electrode portions 12a, 12b, and 12c are connected at the ridge portion of the element body 1, and are electrically connected.
電極部１２ｃは、第二コイル導体２２の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第二コイル導体２２は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１２ｃと接続されている。すなわち、第二端子電極１２と第二コイル導体２２とは、電気的に接続されている。第二コイル導体２２の一端２２ａは、第二端子電極１２との接続導体として機能する。 The electrode portion 12 c covers all ends exposed at the second side surface 1 d of the second coil conductor 22. The second coil conductor 22 is connected to the electrode portion 12c at the end exposed at the second side surface 1d. That is, the second terminal electrode 12 and the second coil conductor 22 are electrically connected. One end 22 a of the second coil conductor 22 functions as a connection conductor with the second terminal electrode 12.
第三端子電極１３は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１３ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、及び第一側面１ｃ上に配置されている電極部１３ｃを有している。第三端子電極１３は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5, the third terminal electrode 13 includes an electrode portion 13a disposed on the first major surface 1a, an electrode portion 13b disposed on the second major surface 1b, and a first side surface 1c. It has the electrode part 13c arrange | positioned on the top. The third terminal electrode 13 is not disposed on the second side surface 1d, the third side surface 1e, and the fourth side surface 1f. That is, the first terminal electrode 11 is disposed only on the three surfaces 1a, 1b, and 1c. The adjacent electrode portions 13a, 13b, and 13c are connected at the ridge portion of the element body 1 and are electrically connected.
電極部１３ｃは、第三コイル導体２３の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第三コイル導体２３は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１３ｃと接続されている。すなわち、第三端子電極１３と第三コイル導体２３とは、電気的に接続されている。第三コイル導体２３の一端２３ａは、第三端子電極１３との接続導体として機能する。 The electrode portion 13 c covers all end portions exposed to the first side surface 1 c of the third coil conductor 23. The third coil conductor 23 is connected to the electrode portion 13c at the end exposed at the first side surface 1c. That is, the third terminal electrode 13 and the third coil conductor 23 are electrically connected. One end 23 a of the third coil conductor 23 functions as a connection conductor with the third terminal electrode 13.
第四端子電極１４は、図５に示されるように、第一主面１ａ上に配置されている電極部１４ａ、第二主面１ｂ上に配置されている電極部１４ｂ、及び第二側面１ｄ上に配置されている電極部１４ｃを有している。第四端子電極１４は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには配置されていない。すなわち、第一端子電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。 As shown in FIG. 5, the fourth terminal electrode 14 includes an electrode portion 14a disposed on the first main surface 1a, an electrode portion 14b disposed on the second main surface 1b, and a second side surface 1d. It has the electrode part 14c arrange | positioned on the top. The fourth terminal electrode 14 is not disposed on the first side surface 1c, the third side surface 1e, and the fourth side surface 1f. That is, the first terminal electrode 11 is disposed only on the three surfaces 1a, 1b, and 1d. The adjacent electrode portions 14a, 14b, and 14c are connected at the ridge portion of the element body 1 and are electrically connected.
電極部１４ｃは、第四コイル導体２４の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第四コイル導体２４は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１４ｃと接続されている。すなわち、第四端子電極１４と第四コイル導体２４とは、電気的に接続されている。第四コイル導体２４の一端２４ａは、第四端子電極１４との接続導体として機能する。 The electrode portion 14 c covers all ends exposed at the second side surface 1 d of the fourth coil conductor 24. The fourth coil conductor 24 is connected to the electrode portion 14c at the end exposed at the second side surface 1d. That is, the fourth terminal electrode 14 and the fourth coil conductor 24 are electrically connected. One end 24 a of the fourth coil conductor 24 functions as a connection conductor with the fourth terminal electrode 14.
第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。本実施形態では、各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を含んでいる。すなわち、各電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂは、第一電極層Ｅ１を含んでいない。第四電極層Ｅ４は、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４の最外層をそれぞれ構成している。 The first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14 are the first electrode layer E1, the second electrode layer E2, the third electrode layer E3, and the fourth electrode layer E4. Is included. In this embodiment, each electrode part 11c, 12c, 13c, 14c contains the 1st electrode layer E1, the 2nd electrode layer E2, the 3rd electrode layer E3, and the 4th electrode layer E4. Each electrode part 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b contains the 2nd electrode layer E2, the 3rd electrode layer E3, and the 4th electrode layer E4. That is, each electrode part 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b does not include the first electrode layer E1. The fourth electrode layer E4 constitutes the outermost layers of the first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14, respectively.
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体１の表面（本実施形態では、第一及び第二側面１ｃ，１ｄ）に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体１上に配置されている焼結金属層である。 The first electrode layer E1 is formed by applying and baking an electrically conductive paste on the surface of the element body 1 (first and second side surfaces 1c and 1d in this embodiment). The first electrode layer E1 is a sintered metal layer formed by sintering a metal component (metal powder) contained in the conductive paste. That is, the first electrode layer E1 is a sintered metal layer disposed on the element body 1.
第一電極層Ｅ１は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃに含まれている。電極部１１ｃ，１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一側面１ｃと接するように第一側面１ｃに配置されている。電極部１２ｃ，１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二側面１ｄと接するように第二側面１ｄに配置されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、第一及び第二主面１ａ，１ｂには配置されていない。 The first electrode layer E1 is included in the electrode portions 11c, 12c, 13c, and 14c. The first electrode layer E1 included in the electrode portions 11c and 13c is disposed on the first side surface 1c so as to be in contact with the first side surface 1c. The first electrode layer E1 included in the electrode portions 12c and 14c is disposed on the second side surface 1d so as to be in contact with the second side surface 1d. In the present embodiment, the first electrode layer E1 is not disposed on the first and second main surfaces 1a and 1b.
電極部１１ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第一コイル導体２１の一端２１ａと接続されている。電極部１２ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第二コイル導体２２の一端２２ａと接続されている。電極部１３ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第三コイル導体２３の一端２３ａと接続されている。電極部１４ｃに含まれている第一電極層Ｅ１は、第四コイル導体２４の一端２４ａと接続されている。 The first electrode layer E1 included in the electrode portion 11c is connected to one end 21a of the first coil conductor 21. The first electrode layer E1 included in the electrode portion 12c is connected to one end 22a of the second coil conductor 22. The first electrode layer E1 included in the electrode portion 13c is connected to one end 23a of the third coil conductor 23. The first electrode layer E1 included in the electrode portion 14c is connected to one end 24a of the fourth coil conductor 24.
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。 In the present embodiment, the first electrode layer E1 is a sintered metal layer made of Ag. The first electrode layer E1 may be a sintered metal layer made of Pd. As the conductive paste, a powder made of Ag or Pd mixed with a glass component, an organic binder, and an organic solvent is used.
第二電極層Ｅ２は、導電性樹脂層である。第二電極層Ｅ２は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第二電極層Ｅ２の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。導電性材料としては、たとえば、金属粉末が用いられる。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。 The second electrode layer E2 is a conductive resin layer. The second electrode layer E2 is integrally formed in each of the electrode portions 11a to 11c, 12a to 12c, 13a to 13c, and 14a to 14c. The edge of the second electrode layer E2 is included in the electrode portions 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b. As the conductive resin, a thermosetting resin mixed with a conductive material and an organic solvent is used. For example, metal powder is used as the conductive material. For example, Ag powder is used as the metal powder. As the thermosetting resin, for example, phenol resin, acrylic resin, silicone resin, epoxy resin, or polyimide resin is used.
第三電極層Ｅ３は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第三電極層Ｅ３の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｃｕめっき層であってもよい。 The third electrode layer E3 is a plating layer and is formed on the second electrode layer E2 by a plating method. The third electrode layer E3 is integrally formed in each of the electrode portions 11a to 11c, 12a to 12c, 13a to 13c, and 14a to 14c. The edge of the third electrode layer E3 is included in the electrode portions 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b. In the present embodiment, the third electrode layer E3 is a Ni plating layer formed by Ni plating on the second electrode layer E2. The third electrode layer E3 may be a Cu plating layer.
第四電極層Ｅ４は、めっき層であって、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第四電極層Ｅ４の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。 The fourth electrode layer E4 is a plating layer, and is formed on the third electrode layer E3 by a plating method. The fourth electrode layer E4 is integrally formed in each of the electrode portions 11a to 11c, 12a to 12c, 13a to 13c, and 14a to 14c. The edges of the fourth electrode layer E4 are included in the electrode portions 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b. In the present embodiment, the fourth electrode layer E4 is an Sn plating layer formed by Sn plating on the third electrode layer E3.
第二電極層Ｅ２は、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにおいて、第一電極層Ｅ１に接して、第一電極層Ｅ１上に配置されている。すなわち、第二電極層Ｅ２は、素体１と直接接していない。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４で構成されているめっき層で覆われている。 The second electrode layer E2 is disposed on the first electrode layer E1 in contact with the first electrode layer E1 in the electrode portions 11c, 12c, 13c, and 14c. That is, the second electrode layer E2 is not in direct contact with the element body 1. The third electrode layer E3 and the fourth electrode layer E4 constitute a plating layer disposed on the second electrode layer E2. That is, in this embodiment, the plating layer formed in the second electrode layer E2 has a two-layer structure. In each electrode part 11a-11c, 12a-12c, 13a-13c, 14a-14c, the whole 2nd electrode layer E2 is covered with the plating layer comprised by the 3rd electrode layer E3 and the 4th electrode layer E4. ing.
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１内に配置されており、端部が第一側面１ｃに露出している第一コイル導体２１及び第三コイル導体２３と、端部が第二側面１ｄに出している第二コイル導体２２及び第四コイル導体２４とを備えている。各電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃは、第一電極層Ｅ１を含んでいる。 The laminated common mode filter CF is disposed in the element body 1, and the first coil conductor 21 and the third coil conductor 23 whose end portions are exposed on the first side surface 1c, and the end portions on the second side surface 1d. A second coil conductor 22 and a fourth coil conductor 24 are provided. Each electrode part 11c, 12c, 13c, 14c contains the 1st electrode layer E1.
第一側面１ｃに露出している第一コイル導体２１の一端２１ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１１ｃに接続されている。第二側面１ｄに露出している第二コイル導体２２の一端２２ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１２ｃに接続されている。第一側面１ｃに露出している第三コイル導体２３の一端２３ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１３ｃに接続されている。第二側面１ｄに露出している第四コイル導体２４の一端２４ａは、非晶質ガラスコート層Ｉを貫通し、電極部１４ｃに接続されている。 One end 21a of the first coil conductor 21 exposed at the first side surface 1c passes through the amorphous glass coat layer I and is connected to the electrode portion 11c. One end 22a of the second coil conductor 22 exposed at the second side surface 1d passes through the amorphous glass coat layer I and is connected to the electrode portion 12c. One end 23a of the third coil conductor 23 exposed at the first side surface 1c penetrates the amorphous glass coat layer I and is connected to the electrode portion 13c. One end 24a of the fourth coil conductor 24 exposed at the second side surface 1d penetrates the amorphous glass coat layer I and is connected to the electrode portion 14c.
電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１に接して素体１上に配置されている。第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４は、第一電極層Ｅ１を通して、第二電極層Ｅ２と電気的に接続される。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４と第二電極層Ｅ２とが直接接続される構成に比して、第一〜第四コイル導体２１〜２４の各々と対応する第一〜第四端子電極１１〜１４との接続強度が高いと共に、第一〜第四コイル導体２１〜２４の各々と対応する第一〜第四端子電極１１〜１４とが確実に電気的に接続される。 The second electrode layer E2 included in the electrode portions 11c, 12c, 13c, and 14c is disposed on the element body 1 in contact with the first electrode layer E1. The first coil conductor 21, the second coil conductor 22, the third coil conductor 23, and the fourth coil conductor 24 are electrically connected to the second electrode layer E2 through the first electrode layer E1. Therefore, in the laminated common mode filter CF, the first coil conductor 21, the second coil conductor 22, the third coil conductor 23, the fourth coil conductor 24, and the second electrode layer E2 are directly connected. The first to fourth coil conductors 21 to 24 and the corresponding first to fourth terminal electrodes 11 to 14 have high connection strength and correspond to the first to fourth coil conductors 21 to 24, respectively. The first to fourth terminal electrodes 11 to 14 are reliably electrically connected.
積層コモンモードフィルタＣＦは、非磁性体部３と磁性体部５との表面を覆う非晶質ガラスコート層Ｉを備えている。非晶質ガラスコート層Ｉは、非磁性体部３及び磁性体部５からなる素体１の外表面に接しており、当該外表面全体を覆っている。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、磁性体部５の表面と非晶質ガラスコート層Ｉの表面とを同倍率で拡大して示している。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されているように、非晶質ガラスコート層Ｉの表面粗さは、磁性体部５の表面粗さよりも小さい。非晶質ガラスコート層Ｉは、シリカ系ガラス（ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｒＯ２−Ｒ２Ｏ系ガラス）などのガラス材料からなる。 The laminated common mode filter CF includes an amorphous glass coat layer I that covers the surfaces of the nonmagnetic part 3 and the magnetic part 5. The amorphous glass coat layer I is in contact with the outer surface of the element body 1 composed of the nonmagnetic body portion 3 and the magnetic body portion 5, and covers the entire outer surface. 6A and 6B show the surface of the magnetic part 5 and the surface of the amorphous glass coat layer I in an enlarged manner at the same magnification. As shown in FIGS. 6A and 6B, the surface roughness of the amorphous glass coat layer I is smaller than the surface roughness of the magnetic part 5. The amorphous glass coat layer I is made of a glass material such as silica glass (SiO 2 —B 2 O 3 —ZrO 2 —R 2 O glass).
非晶質ガラスコート層Ｉは、磁性体部５の表面のうち、少なくとも第一及び第二主面１ａ，１ｂに施されている。非晶質ガラスコート層Ｉは、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と、磁性体部５との間に配置されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の縁は、非晶質ガラスコート層Ｉに接している。すなわち、非晶質ガラスコート層Ｉは、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと第二電極層Ｅ２の縁との配置されている。 The amorphous glass coat layer I is applied to at least the first and second main surfaces 1 a and 1 b of the surface of the magnetic part 5. The amorphous glass coat layer I is provided between the edge of the second electrode layer E2, which is a conductive resin layer of the electrode portions 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, and 14b, and the magnetic body portion 5. Has been placed. In the present embodiment, the edge of the second electrode layer E2 is in contact with the amorphous glass coat layer I. That is, the amorphous glass coat layer I is arranged between the first and second main surfaces 1a and 1b and the edge of the second electrode layer E2.
積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一主面１ａ又は第二主面１ｂが、電子機器に対向する実装面とされる。本実施形態では、図７及び図８に示されるように、第一主面１ａが電子機器に対向する実装面とされており、積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器ＥＤにはんだ実装される。 The laminated common mode filter CF is solder-mounted on an electronic device (for example, a circuit board or an electronic component). In the laminated common mode filter CF, the first main surface 1a or the second main surface 1b is a mounting surface facing the electronic device. In the present embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8, the first main surface 1a is a mounting surface facing the electronic device, and the laminated common mode filter CF is solder-mounted on the electronic device ED.
電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４には、溶融したハンダが固化することにより、はんだフィレットＳＦが形成される。図７及び図８は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。 The electronic device ED is, for example, a circuit board or an electronic component. A solder fillet SF is formed on the first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14 by solidification of the molten solder. 7 and 8 are diagrams for explaining the mounting structure of the laminated common mode filter according to the present embodiment.
以上説明したように、積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉは、第一〜第四端子電極１１，１２，１３，１４において、導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と磁性体部５との間に配置されている。この場合、非晶質ガラスコート層Ｉの表面は磁性体部５の表面に比べて滑らかであるにも関わらず、磁性体部５に直接的に第二電極層Ｅ２を配置する場合よりも、素体１からの第二電極層Ｅ２の剥離が抑制される。 As described above, in the laminated common mode filter CF, the amorphous glass coat layer I includes the second electrode layer E2 that is a conductive resin layer in the first to fourth terminal electrodes 11, 12, 13, and 14. It is arranged between the edge and the magnetic body part 5. In this case, although the surface of the amorphous glass coat layer I is smoother than the surface of the magnetic part 5, the second electrode layer E <b> 2 is directly disposed on the magnetic part 5. The peeling of the second electrode layer E2 from the element body 1 is suppressed.
積層コモンモードフィルタＣＦは複数の端子電極１１，１２，１３，１４を有しており、各端子電極１１，１２，１３，１４は第二電極層Ｅ２を含む。複数の端子電極が素体１上に配置されている場合、端子電極が一つである場合に比べて、各端子電極における第二電極層Ｅ２と素体１との接触面積が縮小する。非晶質ガラスコート層Ｉが、導電性樹脂層である第二電極層Ｅ２の縁と磁性体部５との間に配置されている構成であれば、第二電極層Ｅ２と素体１との接触面積が縮小されても、導電性樹脂層が素体から剥離し難い。 The laminated common mode filter CF has a plurality of terminal electrodes 11, 12, 13, and 14, and each terminal electrode 11, 12, 13, and 14 includes a second electrode layer E2. When a plurality of terminal electrodes are arranged on the element body 1, the contact area between the second electrode layer E <b> 2 and the element body 1 in each terminal electrode is reduced as compared with the case where there is one terminal electrode. If the amorphous glass coat layer I is configured to be disposed between the edge of the second electrode layer E2 that is a conductive resin layer and the magnetic body portion 5, the second electrode layer E2, the element body 1, Even if the contact area is reduced, the conductive resin layer is difficult to peel from the element body.
図７及び図８に示したように、積層コモンモードフィルタＣＦが、第一主面１ａを電子機器に対向させて電子機器に実装される場合、電子機器から積層コモンモードフィルタＣＦに作用する外力が、はんだフィレットＳＦ及び端子電極（外部電極）１１〜１４を通して素体１に応力として作用することがある。特に、外力は、特に、第一主面１ａに配置されている電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａに応力として作用する傾向がある。このため、当該電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａに含まれている第二電極層Ｅ２が素体１から剥離するおそれがある。上記構成では、非晶質ガラスコート層Ｉが第二電極層Ｅ２の縁と第一主面１ａとの間に配置されるため、電子機器に実装された場合において、第二電極層Ｅ２が素体１の主面側から剥離し難い。 As shown in FIGS. 7 and 8, when the laminated common mode filter CF is mounted on the electronic device with the first main surface 1a facing the electronic device, the external force acting on the laminated common mode filter CF from the electronic device. However, it may act as stress on the element body 1 through the solder fillet SF and the terminal electrodes (external electrodes) 11 to 14. In particular, the external force tends to act as stress on the electrode portions 11a, 12a, 13a, and 14a arranged on the first main surface 1a. For this reason, there exists a possibility that the 2nd electrode layer E2 contained in the said electrode part 11a, 12a, 13a, 14a may peel from the element | base_body 1. FIG. In the above configuration, since the amorphous glass coat layer I is disposed between the edge of the second electrode layer E2 and the first main surface 1a, the second electrode layer E2 is not formed when mounted on an electronic device. It is difficult to peel from the main surface side of the body 1.
積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが、第二電極層Ｅ２を含んでいる。このため、積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用する場合でも、第二電極層Ｅ２により外力が緩和されるので、素体１に応力が生じ難い。したがって、クラックが素体１に発生するのが抑制される。 In the laminated common mode filter CF, the electrode portions 11a, 12a, 13a, and 14a include the second electrode layer E2. For this reason, even when an external force acts on the laminated common mode filter CF, the external force is relaxed by the second electrode layer E2, so that stress is hardly generated in the element body 1. Therefore, the generation of cracks in the element body 1 is suppressed.
次に、図９〜図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図９〜図１１は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。 Next, the configuration of the multilayer common mode filter CF according to the modification of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9-11 is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of the lamination | stacking common mode filter which concerns on this modification.
図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４におけるめっき層の構成が図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。具体的には、図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦにおいて、第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との間に、第五電極層Ｅ５が配置されている。 In the laminated common mode filter CF shown in FIG. 9, the configurations of the plating layers in the first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14 are shown in FIGS. This is different from the laminated common mode filter CF. Specifically, in the laminated common mode filter CF shown in FIG. 9, the fifth electrode layer E5 is disposed between the second electrode layer E2 and the third electrode layer E3.
第五電極層Ｅ５は、めっき層であって、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第五電極層Ｅ５は、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃにおいて、一体的に形成されている。第五電極層Ｅ５の縁は、電極部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂに含まれている。本実施形態では、第五電極層Ｅ５は、第二電極層Ｅ２上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層である。第三電極層Ｅ３は、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと異なり、第五電極層Ｅ５上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。 The fifth electrode layer E5 is a plating layer and is formed on the second electrode layer E2 by a plating method. The fifth electrode layer E5 is integrally formed in each of the electrode portions 11a to 11c, 12a to 12c, 13a to 13c, and 14a to 14c. The edges of the fifth electrode layer E5 are included in the electrode portions 11a, 11b, 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 14b. In the present embodiment, the fifth electrode layer E5 is a Cu plating layer formed on the second electrode layer E2 by Cu plating. Unlike the laminated common mode filter CF shown in FIGS. 4 and 5, the third electrode layer E3 is formed on the fifth electrode layer E5 by plating. The fourth electrode layer E4 is formed on the third electrode layer E3 by a plating method.
すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、三層構造を有している。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃでは、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３、第五電極層Ｅ５、第四電極層Ｅ４の順で構成されているめっき層で覆われている。 That is, in this modification, the plating layer formed on the second electrode layer E2 has a three-layer structure. In each electrode part 11a-11c, 12a-12c, 13a-13c, 14a-14c, the whole 2nd electrode layer E2 is comprised in order of the 3rd electrode layer E3, the 5th electrode layer E5, and the 4th electrode layer E4. It is covered with a plating layer.
図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、絶縁樹脂層ＩＩを有する点が、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉが、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと絶縁樹脂層ＩＩとの間に配置されている。絶縁樹脂層ＩＩは、非晶質ガラスコート層Ｉに接している。本変形例では、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層ＩＩに接しており、絶縁樹脂層ＩＩ及び非晶質ガラスコート層Ｉを挟んで第一及び第二主面１ａ，１ｂ上に配置されている。 The laminated common mode filter CF shown in FIG. 10 is different from the laminated common mode filter CF shown in FIGS. 4 and 5 in that it has an insulating resin layer II. In the laminated common mode filter CF shown in FIG. 10, the amorphous glass coat layer I is disposed between the first and second main surfaces 1 a and 1 b and the insulating resin layer II. The insulating resin layer II is in contact with the amorphous glass coat layer I. In the present modification, the edge of the second electrode layer E2 is in contact with the insulating resin layer II, and on the first and second main surfaces 1a and 1b with the insulating resin layer II and the amorphous glass coat layer I interposed therebetween. Has been placed.
図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、絶縁樹脂層ＩＩを有する点、及び第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４におけるめっき層の構成が、図４及び図５に示した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦと図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦとが組み合わされた構成を有している。すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２上に形成されるめっき層は、三層構造を有している。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃでは、図９に示されている積層コモンモードフィルタＣＦと同様に、第二電極層Ｅ２の全体が、第三電極層Ｅ３、第五電極層Ｅ５、第四電極層Ｅ４の順で構成されているめっき層で覆われている。 The laminated common mode filter CF shown in FIG. 11 includes the insulating resin layer II and the plating layers in the first terminal electrode 11, the second terminal electrode 12, the third terminal electrode 13, and the fourth terminal electrode 14. The configuration is different from the laminated common mode filter CF shown in FIGS. The laminated common mode filter CF shown in FIG. 11 has a configuration in which the laminated common mode filter CF shown in FIG. 9 and the laminated common mode filter CF shown in FIG. 10 are combined. That is, in this modification, the plating layer formed on the second electrode layer E2 has a three-layer structure. In each of the electrode portions 11a to 11c, 12a to 12c, 13a to 13c, and 14a to 14c, the second electrode layer E2 as a whole is the third electrode layer E3, like the laminated common mode filter CF shown in FIG. The fifth electrode layer E5 and the fourth electrode layer E4 are covered with a plating layer configured in this order.
図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦと同様に、図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉが、各第一及び第二主面１ａ，１ｂと絶縁樹脂層ＩＩとの間に配置されている。すなわち、本変形例では、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層ＩＩに接しており、絶縁樹脂層ＩＩ及び非晶質ガラスコート層Ｉを挟んで第一及び第二主面１ａ，１ｂ上に配置されている。 Similar to the laminated common mode filter CF shown in FIG. 10, in the laminated common mode filter CF shown in FIG. 11, the amorphous glass coat layer I is insulated from the first and second main surfaces 1a and 1b. It arrange | positions between the resin layers II. That is, in this modification, the edge of the second electrode layer E2 is in contact with the insulating resin layer II, and the first and second main surfaces 1a and 1b are sandwiched between the insulating resin layer II and the amorphous glass coat layer I. Is placed on top.
図１０及び図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、非晶質ガラスコート層Ｉと第二電極層Ｅ２の縁との間に絶縁樹脂層ＩＩが配置され、第二電極層Ｅ２の縁は、絶縁樹脂層に接している。第二電極層Ｅ２は、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。このため、導電性材料を含まない絶縁樹脂層ＩＩは、第二電極層Ｅ２に比して非晶質ガラスコート層Ｉに対する接着強度が高い。このため、第二電極層Ｅ２の縁が絶縁樹脂層ＩＩに接していることで、素体１からの第二電極層Ｅ２の剥離が更に抑制される。 In the laminated common mode filter CF shown in FIGS. 10 and 11, the insulating resin layer II is disposed between the amorphous glass coat layer I and the edge of the second electrode layer E2, and the edge of the second electrode layer E2 is disposed. Is in contact with the insulating resin layer. The second electrode layer E2 includes a conductive material (for example, metal powder) and a resin (for example, thermosetting resin). For this reason, the insulating resin layer II which does not contain a conductive material has a higher adhesive strength to the amorphous glass coat layer I than the second electrode layer E2. For this reason, peeling of the 2nd electrode layer E2 from the element | base_body 1 is further suppressed because the edge of the 2nd electrode layer E2 is contacting the insulating resin layer II.
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not necessarily limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary.
第一端子電極１１、第二端子電極１２、第三端子電極１３、及び第四端子電極１４は、必ずしも、電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを有していなくてもよい。すなわち、第一端子電極１１及び第三端子電極１３は、二つの面１ａ，１ｃのみに配置されていてもよく、第二端子電極１２及び第四端子電極１４は、二つの面１ａ，１ｄのみに配置されていてもよい。 The 1st terminal electrode 11, the 2nd terminal electrode 12, the 3rd terminal electrode 13, and the 4th terminal electrode 14 do not necessarily need to have electrode part 11b, 12b, 13b, 14b. That is, the first terminal electrode 11 and the third terminal electrode 13 may be arranged only on the two surfaces 1a and 1c, and the second terminal electrode 12 and the fourth terminal electrode 14 are only on the two surfaces 1a and 1d. May be arranged.
積層コモンモードフィルタＣＦは、互いに異なる層に配置された第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を備えているが、積層コモンモードフィルタＣＦの内部導体はこの形態に限定されない。たとえば、内部導体は、互いに異なる層に配置された２つのコイル導体で構成されてもよい。この場合、２つのコイル導体の一方が、第一端子電極１１及び第二端子電極１２に接続された一対の端部を有し、２つのコイル導体の他方が、第三端子電極１３及び第四端子電極１４に接続された一対の端部を有する。 The laminated common mode filter CF includes a first coil conductor 21, a second coil conductor 22, a third coil conductor 23, and a fourth coil conductor 24 arranged in different layers. The inner conductor is not limited to this form. For example, the inner conductor may be composed of two coil conductors arranged in different layers. In this case, one of the two coil conductors has a pair of end portions connected to the first terminal electrode 11 and the second terminal electrode 12, and the other of the two coil conductors is the third terminal electrode 13 and the fourth terminal electrode. A pair of end portions connected to the terminal electrode 14 are provided.
第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、必ずしも、二層構造又は三層構造を有していなくてもよい。第二電極層Ｅ２上に配置されるめっき層は、一層でもよく、また、四層以上の積層構造を有していてもよい。 The plating layer disposed on the second electrode layer E2 does not necessarily have a two-layer structure or a three-layer structure. The plating layer disposed on the second electrode layer E2 may be a single layer or may have a laminated structure of four or more layers.
素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極（端子電極）の数は、「二つ」に限られない。素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「三つ」以上であってもよい。 The number of external electrodes (terminal electrodes) disposed at the end portions of the element body 1 in the second direction D2 is not limited to “two”. The number of external electrodes respectively disposed at the end portions of the element body 1 in the second direction D2 may be “three” or more.
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層コモンモードフィルタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。 In the present embodiment and the modification, the multilayer common mode filter CF is described as an example of the electronic component, but applicable electronic components are not limited to the multilayer capacitor and the multilayer common mode filter. Applicable electronic components are, for example, multilayer electronic components such as multilayer capacitors, multilayer inductors, multilayer varistors, multilayer piezoelectric actuators, multilayer thermistors, or multilayer composite components, or electronic components other than multilayer electronic components.
１…素体、１ａ…第一主面、１ｂ…第二主面、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、５…磁性体部、１１…第一端子電極、１２…第二端子電極、１３…第三端子電極、１４…第四端子電極、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…電極部、Ｉ…非晶質ガラスコート層、ＩＩ…絶縁樹脂層、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、ＣＦ…積層コモンモードフィルタ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Element body, 1a ... 1st main surface, 1b ... 2nd main surface, 1c ... 1st side surface, 1d ... 2nd side surface, 5 ... Magnetic body part, 11 ... 1st terminal electrode, 12 ... 2nd terminal electrode , 13 ... third terminal electrode, 14 ... fourth terminal electrode, 11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 12c, 13a, 13b, 13c, 14a, 14b, 14c ... electrode part, I ... amorphous glass coat layer II ... insulating resin layer, E1 ... first electrode layer, E2 ... second electrode layer, CF ... laminated common mode filter.
Claims (6)
前記磁性体部の表面に施された非晶質ガラスコート層と、
前記素体上に配置されている導電性樹脂層を有する外部電極と、を備え、
前記非晶質ガラスコート層は、前記導電性樹脂層の縁と前記磁性体部の前記表面との間に配置されている、電子部品。 An element body having a magnetic part made of a ferrite material;
An amorphous glass coat layer applied to the surface of the magnetic part;
An external electrode having a conductive resin layer disposed on the element body,
The said amorphous glass coat layer is an electronic component arrange | positioned between the edge of the said conductive resin layer, and the said surface of the said magnetic body part.
前記外部電極は、前記主面上に配置されている第一電極部と、前記側面上に配置されている第二電極部と、を有し、
前記非晶質ガラスコート層は、前記主面に施され、
前記導電性樹脂層は、前記第一電極部及び前記第二電極部の各々に含まれ、
前記導電性樹脂層の縁は、前記第一電極部に含まれており、
前記非晶質ガラスコート層は、前記導電性樹脂層の前記縁と前記主面との間に配置されている、請求項１に記載の電子部品。 The element body has a main surface including at least a part of the surface of the magnetic body portion, and a side surface adjacent to the main surface,
The external electrode has a first electrode portion disposed on the main surface, and a second electrode portion disposed on the side surface,
The amorphous glass coat layer is applied to the main surface,
The conductive resin layer is included in each of the first electrode portion and the second electrode portion,
The edge of the conductive resin layer is included in the first electrode part,
The electronic component according to claim 1, wherein the amorphous glass coat layer is disposed between the edge of the conductive resin layer and the main surface.
前記導電性樹脂層の縁は、前記絶縁樹脂層に接している、請求項１又は２に記載の電子部品。 An insulating resin layer is disposed between the amorphous glass coat layer and an edge of the conductive resin layer,
The electronic component according to claim 1, wherein an edge of the conductive resin layer is in contact with the insulating resin layer.
前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層に接して、前記焼結金属層上に配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。 The external electrode has a sintered metal layer made of Ag,
The electronic component according to claim 1, wherein the conductive resin layer is disposed on the sintered metal layer in contact with the sintered metal layer.
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