JP2018180297A - ターゲット、配線膜、半導体素子、表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 １回のエッチングによってパターニングすることができ、樹脂基板に対する付着力が強い配線膜とその配線膜を用いた半導体素子、表示装置を提供する。【解決手段】樹脂基板３０に接触した下地膜２１は、主添加金属であるマンガンと、副添加金属であるアルミニウム、シリコン、チタン、又はニッケルを所定割合含有する銅薄膜であり、樹脂に対する付着力が強いので、配線膜３１、３２（ゲート電極層３２)は樹脂基板３０から剥離しない。また、下地膜２１と低抵抗膜２２とは銅を多く含有するので、銅をエッチングするエッチャント又はエッチングガスによって一緒にエッチングすることができるので、配線膜３１、３２は１回のエッチングによってパターンニングすることができる。【選択図】 図１４
Description
本発明は、微小な半導体デバイスに使用される配線膜の技術分野に係り、特に、樹脂に接触する電極層の技術分野に関する。
ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)の表示部分は、従来ではガラス基板上に形成されていたが、近年では、フィルムや樹脂基板等、表面に樹脂が露出する基板上に形成する技術が求められている。
ＦＰＤの配線膜は、スパッタリング法によってガラス基板上に形成されていたが、ガラス基板に替え、柔軟性や屈曲性を有する樹脂基板に形成する場合は、低抵抗の特性から配線膜として用いられる銅薄膜と樹脂基板との密着性が悪く、配線膜が樹脂基板から剥離し、不良品が発生しやすい。
銅薄膜と樹脂基板との間に、チタン薄膜やクロム薄膜等のプライマー層を設けて二層構造の配線膜を構成させれば、配線膜と樹脂基板との間の密着性は向上するが、プライマー層をパターニングするためのエッチャントやエッチングガスと、配線膜をパターニングするためのエッチャントやエッチングガスとが異なるため、チタン薄膜やクロム薄膜は量産工程には採用しにくく、工程を増加させずに銅薄膜と樹脂基板との間の密着性を向上させるための技術が求められている。
本発明の目的は、樹脂基板から剥離しにくく、一種類のエッチャント又はエッチングガスによってパターニングすることができる配線膜を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンが１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるニッケルが１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜であって、前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜である。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
本発明は、樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンが１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるニッケルが１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲットである。
下地層と樹脂基板との間の接着力が大きいので、配線膜が樹脂基板から剥離しない。
下地層の銅の含有率が大きいので、下地層と下地層上の低抵抗層とを同じエッチャント又はエッチングガスによってパターニングすることができる。
下地層上の低抵抗層の抵抗率は小さいので、抵抗の小さい配線膜が得られる。
下地層の銅の含有率が大きいので、下地層と下地層上の低抵抗層とを同じエッチャント又はエッチングガスによってパターニングすることができる。
下地層上の低抵抗層の抵抗率は小さいので、抵抗の小さい配線膜が得られる。
＜表示装置の説明＞
図１４は本発明の一実施例の表示装置として液晶表示装置１０が示されており、液晶表示装置１０は、樹脂基板３０と、本発明の半導体素子１１と、液晶表示部１４とを有している。図１４では、半導体素子１１の断面図が、液晶表示部１４の断面図と共に示されている。
図１４は本発明の一実施例の表示装置として液晶表示装置１０が示されており、液晶表示装置１０は、樹脂基板３０と、本発明の半導体素子１１と、液晶表示部１４とを有している。図１４では、半導体素子１１の断面図が、液晶表示部１４の断面図と共に示されている。
半導体素子１１は、一緒に形成される二種類の配線膜３１，３２と、半導体層３４と、ソース電極層である第一電極層５１と、ドレイン電極層である第二電極層５２と、画素電極層８２とを有している。二種類の配線膜３１，３２のうち、一方の種類の配線膜３１は第一電極層５１，第二電極層５２、又は画素電極層８２の少なくとも一電極層に電気的に接続されており、他の種類の配線膜３２は、ゲート電極層として用いられている。ゲート電極層として用いられた配線膜３２は、ゲート電極層３２と記載する。配線膜３１，３２の位置は図１６の斜視図に示されている。
樹脂基板３０は、可撓性と透明性とを有する樹脂で形成されており、配線膜３１、３２の少なくとも一部は、樹脂基板３０の表面に樹脂基板３０と接触して設けられている。
ゲート電極層３２は、片面が樹脂基板３０と接触され、反対側の面はゲート絶縁膜３３の片面と接触されており、ゲート絶縁膜３３の反対側の面には半導体層３４がゲート絶縁膜３３に接触して配置されている。この構造ではゲート電極層３２と半導体層３４との間にはゲート絶縁膜３３が位置しており、ゲート電極層３２と半導体層３４とが接触しないように、ゲート電極層３２はゲート絶縁膜３３によって覆われている。
第一電極層５１と第二電極層５２とは半導体層３４と接触して配置されている。
第一電極層５１と第二電極層５２とは、半導体層３４に接触して形成された酸素拡散防止層３７と、酸素拡散防止層３７に接触して形成された抵抗率が小さい上部電極層３８を有している。上部電極層３８は半導体層３４と接触しないことが好ましいため、上部電極層３８と半導体層３４との間に酸素拡散防止層３７が配置されている。酸素拡散防止層３７はバリア膜とも呼ばれており、チタン薄膜や酸素含有銅薄膜を用いることができる。上部電極層３８は銅薄膜を用いることができる。
第一電極層５１と第二電極層５２とは、半導体層３４に接触して形成された酸素拡散防止層３７と、酸素拡散防止層３７に接触して形成された抵抗率が小さい上部電極層３８を有している。上部電極層３８は半導体層３４と接触しないことが好ましいため、上部電極層３８と半導体層３４との間に酸素拡散防止層３７が配置されている。酸素拡散防止層３７はバリア膜とも呼ばれており、チタン薄膜や酸素含有銅薄膜を用いることができる。上部電極層３８は銅薄膜を用いることができる。
酸素含有銅薄膜とは、銅を主成分とし酸素を含有する薄膜であり、また、銅薄膜は、銅を主成分とし、酸素含有銅薄膜より酸素含有量が低く、抵抗が小さい薄膜である。第一電極層５１と第二電極層５２は銅が主成分の二層構造の後述する図９、１０に記載された積層型電極層４０を構成する。
第一電極層５１と第二電極層５２の間には凹部５５が設けられ、この凹部５５によって第一電極層５１と第二電極層５２とは分離されており、第一電極層５１と第二電極層５２とは、それぞれ半導体層３４に接触して半導体層３４に電気的に接続されている。
凹部５５は、第一電極層５１と第二電極層５２とを構成する二層構造の積層型電極層４０が部分的にエッチングされて形成されている。この凹部５５が形成される部分内に形成された積層型電極層４０の下方位置にはストッパー層３６が配置され、積層型電極層４０をエッチング除去するときに、凹部５５の底面には半導体層３４はストッパー層３６によって覆われて露出せず、ストッパー層３６が露出するようにされている。
第一電極層５１上と、第二電極層５２上と、その間の凹部５５上には、水分等の侵入防止のため、保護膜４１が形成されており、凹部５５の底面の部分では、半導体層３４上のストッパー層３６と、凹部５５内に形成された保護膜４１とが互いに接触されている。
第二電極層５２には、液晶表示部１４まで延設された透明な下部配線層４２が接触され、第二電極層５２と下部配線層４２とは電気的に接続されている。
液晶表示部１４に位置する下部配線層４２は、大面積の画素電極層８２にされており、画素電極層８２上には液晶層８３が配置され、液晶層８３上には透明な上部電極８１が配置され、従って液晶層８３は、それぞれ透明な画素電極層８２と上部電極８１とで挟まれている。
液晶表示部１４に位置する下部配線層４２は、大面積の画素電極層８２にされており、画素電極層８２上には液晶層８３が配置され、液晶層８３上には透明な上部電極８１が配置され、従って液晶層８３は、それぞれ透明な画素電極層８２と上部電極８１とで挟まれている。
画素電極層８２と上部電極８１との間の電圧が変化すると液晶層８３に印加される電圧が変化され、その結果、液晶層８３を透過する光の偏光の方向が変化するので、光源から射出された光が液晶を透過する際に、画素電極層８２と上部電極８１との間の電圧の変化によって、液晶層８３を透過する光の偏光の方向が変化する。
上部電極８１上には、偏光フィルタ８５が配置されており、光源から射出され、液晶層８３と上部電極８１とを透過した光は偏光フィルタ８５に入射するようにされている。
光の偏向の方向が変わると、光の偏光の方向と偏光フィルタ８５の偏向の方向との間の関係が変わるため、偏光フィルタ８５を透光していた光が遮蔽され、又は、偏光フィルタ８５に遮蔽されていた光が透光するようになる。
このように、液晶層８３の偏光の方向が変わることにより、光の透光状態と遮光状態とを切り換えることができる。
このように、液晶層８３の偏光の方向が変わることにより、光の透光状態と遮光状態とを切り換えることができる。
画素電極層８２は第一電極層５１または第二電極層５２に電気的に接続されており、第一電極層５１と第二電極層５２とゲート電極層３２との電位を制御することで、半導体素子１１の導通と遮断とを切り替えることができるので、半導体素子１１の導通と遮断を制御することによって光の透光状態と遮光状態とを制御することができる。
樹脂基板３０上には、液晶表示部１４が複数個設けられており、各液晶表示部１４には、それぞれ画素電極層８２が配置され、画素電極層８２上には、液晶層８３と上部電極８１と偏光フィルタ８５とが配置されている。
各画素電極層８２はそれぞれ異なる半導体素子１１が接続され、各画素電極層８２上の液晶層８３の偏光の方向は、画素電極層８２が接続された半導体素子１１の導通と遮断を制御することによって制御され、各画素電極層８２上で光の透光状態と遮光状態とが制御されて画面上の表示が行われる。
本発明の表示装置には有機ＥＬ層を用いた有機ＥＬ表示装置も含まれており、有機ＥＬ表示装置では、例えば液晶層８３に替え、画素電極層８２の表面上に有機ＥＬ層が配置され、有機ＥＬ層の表面上に配置された上部電極８１と画素電極層８２との間に印加される電圧の大きさが半導体素子１１の制御によって制御されて有機ＥＬ層に流れる電流の大きさが変化し、発光量が変化して所望の表示が行われる。有機ＥＬ表示装置では、屋外での視認性向上のため外光の反射防止用に偏光フィルタが使用されることがある。
次に、半導体素子１１の製造工程を説明する。
＜半導体素子の製造工程＞
この半導体素子１１は、先ず、樹脂基板３０上に、スパッタ法や蒸着法等の真空薄膜形成方法によって配線膜３１，３２を形成する。
＜半導体素子の製造工程＞
この半導体素子１１は、先ず、樹脂基板３０上に、スパッタ法や蒸着法等の真空薄膜形成方法によって配線膜３１，３２を形成する。
図１５は、配線膜３１、３２を形成するための成膜装置２５であり、第一、第二真空室２６ａ、２６ｂを有している。第一、第二真空室２６ａ、２６ｂの内部には、第一、第二ターゲット４４ａ、４４ｂがそれぞれ配置されている。
第一真空室２６ａの前段には、前処理室２７が配置され、第二真空室２６ｂの後段には、搬出室２８が配置されている。前処理室２７の内部と第一真空室２６ａの内部と第二真空室２６ｂの内部と搬出室２８の内部とは、それぞれゲートバルブ２９1〜２９3を介してそれぞれ接続されている。
前処理室２７と第一、第二真空室２６ａ、２６ｂと搬出室２８とは、それぞれ真空排気装置２４に接続されており、真空排気装置２４の動作により、各室２７，２６ａ、２６ｂ、２８は真空雰囲気に真空排気されている。
先ずゲートバルブ２９1を開け、第一真空室２６ａの内部と前処理室２７の内部とを接続し、前処理室２７の内部に位置する樹脂基板３０を第一真空室２６ａの内部に移動させ、ゲートバルブ２９1を閉じる。
第一真空室２６ａの内部の第一ターゲット４４ａは、銅を主成分とし、主添加金属としてマンガンを所定割合で含有し、且つ、アルミニウム、チタン、シリコン、又はニッケルのいずれか一又は二種類の金属を副添加金属として所定割合で含有する合金である。
第一、第二真空室２６ａ、２６ｂはガス導入装置４７に接続されており、ガス導入装置４７から第一真空室２６ａの内部にアルゴンガス等のスパッタリングガスを導入し、スパッタリング電源２７ａによって第一ターゲット４４ａにスパッタリング電圧を印加し、第一ターゲット４４ａをスパッタリングすると、図１に示すように、樹脂基板３０の表面に、第一ターゲット４４ａと同一組成で樹脂基板３０と接触した下地膜２１が形成される。
下地膜２１が所定膜厚に形成されると、第一ターゲット４４ａのスパッタリングを停止し、第一、第二真空室２６ａ、２６ｂ間のゲートバルブ２９2を開け、下地膜２１が形成された第一真空室２６ａの内部に位置する樹脂基板３０を第二真空室２６ｂの内部に移動させ、ゲートバルブ２９2を閉じ、第二真空室２６ｂ内にスパッタリングガスを導入して第二ターゲット４４ｂをスパッタリングし、下地膜２１上に、下地膜２１と接触した低抵抗膜２２を所定膜厚に形成する。
第二ターゲット４４ｂは、銅の含有率が第一ターゲット４４ａよりも高く、導電率が第一ターゲット４４ａよりも大きくなっている純銅又は銅合金で構成されており、低抵抗膜２２の組成は第二ターゲット４４ｂと同一の組成になっている。
第一、第二ターゲット４４ａ、４４ｂは、銅の含有率が高く、第一、第二ターゲット４４ａ、４４ｂのスパッタリングによって得られた下地膜２１と低抵抗膜２２とは、同一のエッチャント又は同一のエッチングガスによってパターニングすることができる。
低抵抗膜２２が所定膜圧に形成されると第二真空室２６ｂの内部のスパッタリングが停止され、第二真空室２６ｂと搬出室２８との間のゲートバルブ２９3が開けられ、 下地膜２１と低抵抗膜２２とが形成された樹脂基板３０は第二真空室２６ｂの内部から搬出室２８の内部に移動され、ゲートバルブ２９3が閉じられ、搬出室２８に大気が導入され、樹脂基板３０は搬出室２８の内部から大気中に取り出され、フォトリソグラフ工程と、一回のエッチング工程とによって、図３に示すような、パターニングされた下地膜２１と低抵抗膜２２とからなる配線膜３２が形成される。
この配線膜３２は、ゲート電極層３２であるが、他の場所に位置する配線膜３１もゲート電極層３２と一緒に形成されている。
パターニングによって形成された配線膜３１，ゲート電極層３２が位置する場所以外の場所では、樹脂基板３０の表面が露出する。
パターニングによって形成された配線膜３１，ゲート電極層３２が位置する場所以外の場所では、樹脂基板３０の表面が露出する。
次に、図４に示すように、樹脂基板３０とゲート電極層３２の表面に、ＳｉＯ2、ＳｉＮｘ等のゲート絶縁膜３３を形成する。他の配線膜３１の表面にもゲート絶縁膜３３は形成される。
次に、ゲート絶縁膜３３を必要な平面形状にパターニングした後、ゲート絶縁膜３３上に半導体の薄膜を形成し、パターニングして、図５に示す半導体層３４を形成する。
次いで、図６に示すように、半導体層３４の表面やゲート絶縁膜３３の表面などの樹脂基板３０上で露出する部分上に酸化物絶縁薄膜３５を形成し、その酸化物絶縁薄膜３５を、図７に示すようにパターニングして、酸化物絶縁薄膜から成るストッパー層３６を形成する。
図７の状態の処理対象物８０では、ストッパー層３６は、半導体層３４の表面の一部を覆っており、他の部分を露出させている。
図７の状態の処理対象物８０では、ストッパー層３６は、半導体層３４の表面の一部を覆っており、他の部分を露出させている。
次に、図８に示すように、処理対象物８０の表面上に導電性を有する酸素拡散防止層３７を形成した後、図９に示すように、低抵抗な上部電極層３８を形成し、酸素拡散防止層３７と上部電極層３８とで、二層構造の積層型電極層４０を構成させる。
次に、図１０に示すように、後述するソース領域になる部分の上方とドレイン領域になる部分の上方に位置する積層型電極層４０の表面にパターニングされたレジスト膜３９を形成する。
この状態の樹脂基板３０と樹脂基板３０上の部材とを処理対象物８８とすると、処理対象物８８を、酸素拡散防止層３７と上部電極層３８とをエッチングするエッチング液に浸漬する。
処理対象物８８は、レジスト膜３９で覆われていない部分には上部電極層３８が露出しており、露出した上部電極層３８と、その上部電極層３８下方の酸素拡散防止層３７とがエッチング液によってエッチングされ、図１１に示すように、上部電極層３８と酸素拡散防止層３７とが溶解・除去された部分に開口４５が形成される。
処理対象物８８は、レジスト膜３９で覆われていない部分には上部電極層３８が露出しており、露出した上部電極層３８と、その上部電極層３８下方の酸素拡散防止層３７とがエッチング液によってエッチングされ、図１１に示すように、上部電極層３８と酸素拡散防止層３７とが溶解・除去された部分に開口４５が形成される。
ストッパー層３６は、上部電極層３８と酸素拡散防止層３７とのエッチング液によってエッチングされない材質であり、エッチング液によるエッチングは、開口４５の底面にストッパ−層３６が露出したときに停止する。
ゲート電極層３２は細長であり、ゲート電極層３２の上方の、ゲート電極層３２の片側の部分の半導体層３４をソース領域７１とし、ソース領域７１の反対側の部分の半導体層３４をドレイン領域７２と呼ぶと、このエッチングにより、積層型電極層４０は、ソース領域７１に接触された第一電極層５１と、ドレイン領域７２に接触された第二電極層５２とに分離される。半導体層３４の、ソース領域７１とドレイン領域７２の間は導通と非導通が切換えられる制御領域７３と呼ぶ。
次に、図１２に示すようにレジスト膜３９を除去し、図１３に示すようにＳｉＮｘやＳｉＯ2等の絶縁膜から成る保護膜４１を形成し、図１４に示すように保護膜４１にヴィアホールやコンタクトホール等の接続孔４３を形成し、接続孔４３底面に露出する第一電極層５１や第二電極層５２等と、樹脂基板３０上の他の素子の電極層との間を電気的に接続する透明な下部配線層４２を形成する。
ゲート電極層３２、第一、第二電極層５１、５２には電圧を印加できる状態であり、半導体層３４の、ソース領域７１とドレイン領域７２の間は導通と非導通が切換えられる制御領域７３と呼ぶと、制御領域７３の導通と非道通はゲート電極層３２と、第一、第二電極層５１、５２との電圧によって制御することができ、半導体素子１１は導通と遮断の動作をすることができる。液晶層８３と上部電極８１とは後工程で配置され、上述したように、複数個の半導体素子１１の導通と遮断により、表示が行われる。
なお、半導体層３４を浸食しないエッチング液を用いる場合は、半導体層３４はエッチング液に接触できるのでストッパー層３６は不要である。
なお、半導体層３４を浸食しないエッチング液を用いる場合は、半導体層３４はエッチング液に接触できるのでストッパー層３６は不要である。
樹脂基板３０に接触した下地膜２１は、樹脂に対する付着力が強いので、配線膜３１、３２（ゲート電極層３２)が樹脂基板３０から剥離しないようになっている。
また、下地膜２１と低抵抗膜２２とは、銅を多く含有するので、銅をエッチングするエッチャント又はエッチングガスによってエッチングすることができ、従って、配線膜３１、３２は１回のエッチングによってパターニングすることができる。
また、下地膜２１と低抵抗膜２２とは、銅を多く含有するので、銅をエッチングするエッチャント又はエッチングガスによってエッチングすることができ、従って、配線膜３１、３２は１回のエッチングによってパターニングすることができる。
以下の実施例や比較例では、半導体層３４にはＩｎＧａＺｎＯを用いた。酸素拡散防止層３７には、酸素を含有する銅薄膜を用い、上部電極層３８には、純銅薄膜を用いた。
ポリイミド、ＰＥＴ、またはエポキシ樹脂からなる樹脂基板３０上に、主添加金属のマンガンを０、０．５、１．０、２．０、４．０、６．０、８．０、９．０、１０ｗｔ％の割合で含有し、且つ、副添加金属のアルミニウム、チタン、又はシリコンを０、０．５、１．０、２．０、４．０、６．０、８．０、９．０、１０ｗｔ％の割合で含有した合金からなる第一ターゲット、又は、副添加金属のニッケルを０、５、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０ｗｔ％の割合で含有した合金からなる第一ターゲットを作製し(又は作製を試み)、第一ターゲットをスパッタリングして樹脂基板３０の表面に下地膜を形成しＰｅｅｌ強度を測定した。測定結果を下記表１〜１２に示す。主添加金属と副添加金属以外の成分は銅及び不可避不純物であり、不可避不純物は、１ｗｔ％以下である。下地膜の組成は下地膜を形成した第一ターゲットの組成と同一である。
表中、「制作不可」は第一ターゲットが作成できなかった主添加金属の割合と副添加金属の割合の組み合わせであり、樹脂基板３０がポリイミド又はエポキシ樹脂であったときには、「○」は、測定値が０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上であった割合の組み合わせであり、「△」は０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上０．８ｋｇｆ／ｃｍ未満の範囲であった割合の組み合わせであり、「×」は、０．５ｋｇｆ／ｃｍ未満であった割合の組み合わせである。
樹脂基板３０がＰＥＴであったときには、「○」は、測定値が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上であった割合の組み合わせであり、「△」は０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上０．５ｋｇｆ／ｃｍ未満の範囲であった割合の組み合わせであり、「×」は、０．２ｋｇｆ／ｃｍ未満であった割合の組み合わせである。
表中の「○」が、適した割合の組み合わせである。
表中の「○」が、適した割合の組み合わせである。
まず、下記表１〜３は、副添加金属がアルミニウムの場合であり、測定結果から、主添加金属であるマンガンを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有し、副添加金属であるアルミニウムを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有する第一ターゲットから得られた下地膜の付着力が強い。
次に、下記表４〜６は、副添加金属がチタンの場合であり、測定結果から、主添加金属であるマンガンを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有し、副添加金属であるチタンを１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有する第一ターゲットから得られた下地膜の付着力が強い。
また、下記表７〜９は、副添加金属がシリコンの場合であり、測定結果から、主添加金属であるマンガンを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有し、副添加金属であるシリコンを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有する第一ターゲットから得られた下地膜の付着力が強い。
また、下記表１０〜１２は、副添加金属がニッケルの場合であり、測定結果から、主添加金属であるマンガンを１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有し、副添加金属であるニッケルを１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有する第一ターゲットから得られた下地膜の付着力が強い。
従来技術では、ガラス基板に対する付着強度が大きい配線膜が求められており、ガラス基板中の酸素と化学結合する添加物が配線膜の中に添加されていたが、樹脂基板３０に対して付着強度を大きくするためには、樹脂基板３０中の樹脂の化学構造に含有される酸素、水素及び炭素と化学結合する添加物が必要であり、特に、以上説明した配線膜３１，３２の下地膜２１に含有される副添加金属は、炭素との反応性が高く、樹脂基板３０に対する付着強度が大きくなっている。
１０……液晶表示装置
１１……半導体素子
３０……樹脂基板
３１，３２……配線膜
２１……下地膜
２２……低抵抗膜
８１……上部電極
８２……画素電極層
８３……液晶層
８５……偏光フィルタ
１１……半導体素子
３０……樹脂基板
３１，３２……配線膜
２１……下地膜
２２……低抵抗膜
８１……上部電極
８２……画素電極層
８３……液晶層
８５……偏光フィルタ
Claims (15)
- 樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、
前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置。 - 樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、
前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置。 - 樹脂基板と、半導体素子と、液晶層と、偏光フィルタとを有し、
前記半導体素子の導通と遮断とによって、前記液晶層に印加される電圧を変化させ、前記液晶層を透過した光の前記偏光フィルタの透過を制御する液晶表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた液晶表示装置。 - 樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、
前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置。 - 樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、
前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置。 - 樹脂基板と、半導体素子と、有機ＥＬ層とを有し、
前記半導体素子を制御することによって、前記有機ＥＬ層に印加される電圧を変化させ、前記有機ＥＬ層を流れる電流の大きさを制御する有機ＥＬ表示装置であって、
前記半導体素子は、半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、前記樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた有機ＥＬ表示装置。 - 半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子。 - 半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子。 - 半導体層と、前記半導体層に接触したゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を間にして前記半導体層と対向され前記ゲート絶縁膜に接触したゲート電極層と、前記半導体層に接触して電気的に接続された第一、第二電極層とを有し、前記ゲート電極層に印加される電圧によって、前記第一電極層と前記第二電極層との間の電気的な導通と遮断とが制御され、
前記ゲート電極層と前記第一電極層と前記第二電極層とのいずれか一以上の電極層が、樹脂基板に接触された配線膜に電気的に接続された半導体素子であり、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた半導体素子。 - 樹脂基板に固定される配線膜であって、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜。 - 樹脂基板に固定される配線膜であって、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜。 - 樹脂基板に固定される配線膜であって、
前記配線膜は、前記樹脂基板と接触された下地膜と、前記下地膜に接触され、前記下地膜よりも抵抗率が小さい低抵抗膜とを有し、
前記下地膜には、銅又は副添加金属のいずれか一方が最も大きい質量割合で含有され、
前記下地膜１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、前記副添加金属であるニッケルは１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物は１ｗｔ％以下の範囲で含有され、
前記低抵抗膜は、前記下地膜よりも銅の質量割合が高くされた配線膜。 - 樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、
前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、少なくともアルミニウムとシリコンのいずれか一方または両方は副添加金属として１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲット。 - 樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、
前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンは１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるチタンは１．０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲット。 - 樹脂基板に固定される配線膜の、前記樹脂基板に接触する下地膜を形成するスパッタリング装置のターゲットであって、
前記ターゲットの１００ｗｔ％中には、主添加金属であるマンガンが１．０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下の範囲で含有され、副添加金属であるニッケルが１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下の範囲で含有され、不可避不純物が１ｗｔ％以下の範囲で含有されたターゲット。
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