JP2018170418A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018170418A5
JP2018170418A5 JP2017067047A JP2017067047A JP2018170418A5 JP 2018170418 A5 JP2018170418 A5 JP 2018170418A5 JP 2017067047 A JP2017067047 A JP 2017067047A JP 2017067047 A JP2017067047 A JP 2017067047A JP 2018170418 A5 JP2018170418 A5 JP 2018170418A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer map
dut
display
wafer
duts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017067047A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6815251B2 (ja
JP2018170418A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2017067047A external-priority patent/JP6815251B2/ja
Priority to JP2017067047A priority Critical patent/JP6815251B2/ja
Priority to KR1020197031951A priority patent/KR102305872B1/ko
Priority to PCT/JP2018/004408 priority patent/WO2018179890A1/ja
Priority to CN201880023358.2A priority patent/CN110494965B/zh
Priority to US16/499,159 priority patent/US11009544B2/en
Priority to TW107110647A priority patent/TWI744511B/zh
Publication of JP2018170418A publication Critical patent/JP2018170418A/ja
Publication of JP2018170418A5 publication Critical patent/JP2018170418A5/ja
Publication of JP6815251B2 publication Critical patent/JP6815251B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017067047A 2017-03-30 2017-03-30 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム Active JP6815251B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017067047A JP6815251B2 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム
US16/499,159 US11009544B2 (en) 2017-03-30 2018-02-08 Inspection system, wafer map display, wafer map display method, and computer program
PCT/JP2018/004408 WO2018179890A1 (ja) 2017-03-30 2018-02-08 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム
CN201880023358.2A CN110494965B (zh) 2017-03-30 2018-02-08 检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质
KR1020197031951A KR102305872B1 (ko) 2017-03-30 2018-02-08 검사 시스템, 웨이퍼 맵 표시기, 웨이퍼 맵 표시 방법, 및 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
TW107110647A TWI744511B (zh) 2017-03-30 2018-03-28 檢查系統、晶圓圖顯示器、晶圓圖顯示方法及電腦程式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017067047A JP6815251B2 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018170418A JP2018170418A (ja) 2018-11-01
JP2018170418A5 true JP2018170418A5 (enExample) 2019-12-05
JP6815251B2 JP6815251B2 (ja) 2021-01-20

Family

ID=63674743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017067047A Active JP6815251B2 (ja) 2017-03-30 2017-03-30 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11009544B2 (enExample)
JP (1) JP6815251B2 (enExample)
KR (1) KR102305872B1 (enExample)
CN (1) CN110494965B (enExample)
TW (1) TWI744511B (enExample)
WO (1) WO2018179890A1 (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018147959A (ja) * 2017-03-02 2018-09-20 東京エレクトロン株式会社 検査システム、ならびに検査システムの故障解析・予知方法
US10802068B2 (en) * 2018-12-07 2020-10-13 Powertech Technology Inc. Method of detecting abnormal test signal channel of automatic test equipment
JP7295703B2 (ja) * 2019-05-29 2023-06-21 株式会社アドバンテスト 試験装置
CN114245933B (zh) * 2019-09-06 2025-11-18 株式会社日立高新技术 制程信息提示系统、制程错误推定系统
JP7454385B2 (ja) * 2020-01-23 2024-03-22 浜松ホトニクス株式会社 ウェハ搬送ユニット及びウェハ搬送方法
KR102695180B1 (ko) * 2022-08-29 2024-08-16 주식회사 에이티이솔루션 반도체 웨이퍼의 전압-전류 특성시험 시스템 및 그 전압-전류 특성 시험방법
TWI883818B (zh) * 2024-02-06 2025-05-11 萬潤科技股份有限公司 電子元件測試資訊顯示方法及電子元件測試裝置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007108117A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Sharp Corp 不良原因工程特定システムおよび方法、並びにその方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4976112B2 (ja) * 2006-11-24 2012-07-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥レビュー方法および装置
JP4437508B1 (ja) * 2009-02-27 2010-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置
JP5433266B2 (ja) * 2009-03-19 2014-03-05 東京エレクトロン株式会社 針跡の判定方法及び針跡判定用プログラム
JP4482707B1 (ja) * 2009-07-13 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 試験装置
US8237462B2 (en) * 2009-08-11 2012-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for wafer-level testing of integrated circuits
WO2011030379A1 (ja) * 2009-09-10 2011-03-17 株式会社アドバンテスト 通電部材、接続部材、試験装置および接続部材を修繕する方法
JP2011097799A (ja) * 2009-11-02 2011-05-12 Yokogawa Electric Corp 電源装置および半導体試験装置
JP2011210775A (ja) 2010-03-29 2011-10-20 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
KR100989561B1 (ko) * 2010-06-10 2010-10-25 주식회사 창성에이스산업 Ｌｅｄ 및 웨이퍼 검사장치 및 이를 이용한 검사방법
KR20130071082A (ko) * 2011-12-20 2013-06-28 세메스 주식회사 웨이퍼 검사 설정 방법
KR101877432B1 (ko) * 2012-02-06 2018-07-11 삼성전자주식회사 프로브 카드의 니들들을 자동으로 포커싱하고 클리닝하는 방법
WO2014132855A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 株式会社東京精密 プローブ装置
WO2014132856A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 株式会社東京精密 プローブ装置のアライメント支援装置及びアライメント支援方法
JP2015061021A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査ユニット、テストヘッド及びウエハ検査装置
US9632134B2 (en) * 2015-05-15 2017-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Generating probing map including touchdowns free of disabled probing site
CN106531657A (zh) * 2017-01-13 2017-03-22 京隆科技(苏州)有限公司 无墨点晶圆外观检查方法及其检查系统
US10620236B2 (en) * 2017-06-12 2020-04-14 Marvell Asia Pte, Ltd. Multi-test type probe card and corresponding testing system for parallel testing of dies via multiple test sites

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7105977B2 (ja) 検査システム、ならびに検査システムの故障解析・予知方法
JP2018170418A5 (enExample)
US8601333B2 (en) Method of and an arrangement for testing connections on a printed circuit board
KR102305872B1 (ko) 검사 시스템, 웨이퍼 맵 표시기, 웨이퍼 맵 표시 방법, 및 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램
KR100988610B1 (ko) 반도체 칩 테스트 장치 및 방법
US6064220A (en) Semiconductor integrated circuit failure analysis using magnetic imaging
US20210389367A1 (en) SYSTEM AND METHOD FOR PERFORMING LOOPBACK TEST ON PCIe INTERFACE
US8775883B2 (en) Method of and an arrangement for automatically measuring electric connections of electronic circuit arrangements mounted on printed circuit boards
JP4314096B2 (ja) 半導体集積回路検査装置および半導体集積回路検査方法
KR100286098B1 (ko) 리피트페일칩검출시스템및방법
KR100780849B1 (ko) 샷 단위의 웨이퍼 검사 방법
JP2800755B2 (ja) Ｃｍｏｓ集積回路の故障診断装置及び診断方法
JP2007120991A (ja) テストパターンの検出率算出方法、コンピュータプログラム及びテストパターンの検出率算出装置
JP3112263B2 (ja) 配線ショート箇所検出方法及びその検査装置
JPH09292444A (ja) Ｃｍｏｓ集積回路の故障診断装置および診断方法
JP3161345B2 (ja) Ｉｄｄｑ異常を有する故障ブロック特定化方式
JP2005070887A (ja) テストプログラムの検査方法及び検査装置
JPH03197881A (ja) インサーキットテスタにおける不良データの出力表示方法
JPH0275979A (ja) Ｌｓｉ故障解析装置
JPH09264924A (ja) Ｉｃ検査装置
JPH08114650A (ja) 半導体集積回路試験装置
HK1178989B (en) A method of and an arrangement for automatically measuring electric connections of electronic circuit arrangements mounted on printed circuit boards