JP2018166174A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018166174A5 JP2018166174A5 JP2017063607A JP2017063607A JP2018166174A5 JP 2018166174 A5 JP2018166174 A5 JP 2018166174A5 JP 2017063607 A JP2017063607 A JP 2017063607A JP 2017063607 A JP2017063607 A JP 2017063607A JP 2018166174 A5 JP2018166174 A5 JP 2018166174A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- bonding substrate
- ceramic
- ceramic bonding
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 24
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 239000011226 reinforced ceramic Substances 0.000 claims 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017063607A JP6837365B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 金属−セラミックス接合基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017063607A JP6837365B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 金属−セラミックス接合基板、及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018166174A JP2018166174A (ja) | 2018-10-25 |
| JP2018166174A5 true JP2018166174A5 (enExample) | 2019-10-31 |
| JP6837365B2 JP6837365B2 (ja) | 2021-03-03 |
Family
ID=63922701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017063607A Active JP6837365B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 金属−セラミックス接合基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6837365B2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024126452A1 (de) * | 2024-09-13 | 2025-10-23 | Semikron Danfoss GmbH | Leistungsmodul-Grundplatte und Leistungsmodul |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2815498B2 (ja) * | 1991-08-06 | 1998-10-27 | 同和鉱業株式会社 | 耐熱衝撃性に優れたセラミックス−銅接合基板 |
| JP2815504B2 (ja) * | 1991-12-11 | 1998-10-27 | 同和鉱業株式会社 | 耐熱衝撃性に優れたセラミックス−金属接合基板 |
| JPH08250823A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板 |
| JP2002344094A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Dowa Mining Co Ltd | パワーモジュール用回路基板 |
| JP2003086747A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板とその製法およびそれを用いた半導体パワー素子 |
| JP4565249B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-10-20 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP2013207133A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017063607A patent/JP6837365B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI624921B (zh) | 半導體裝置及製造其之方法 | |
| JP2017183521A5 (enExample) | ||
| JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
| WO2007072700A1 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2014103295A5 (enExample) | ||
| JP2011228253A (ja) | ランプアセンブリー | |
| JP2012164697A5 (enExample) | ||
| JP2009054969A5 (enExample) | ||
| US9514867B2 (en) | Chip resistor and method for making the same | |
| JP2018166174A5 (enExample) | ||
| JP2018014539A (ja) | ヒートシンク及び電子部品パッケージ | |
| KR20170049389A (ko) | 세라믹 기판 제조 방법 및 세라믹 기판 | |
| JP2014517497A (ja) | Al冷却体を備えたセラミック製プリント基板 | |
| JP2019207977A (ja) | 配線基板 | |
| JP6348792B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2005129577A (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JP2017117927A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP2015153823A5 (enExample) | ||
| JP2011049311A5 (enExample) | ||
| JP5631446B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
| WO2021193810A1 (ja) | セラミックス回路基板、放熱部材及びアルミニウム-ダイヤモンド系複合体 | |
| JP2019036674A (ja) | インターポーザ基板およびモジュール部品 | |
| JP6312527B2 (ja) | 放熱板を備えた電子部品の実装構造 | |
| JP2013045485A5 (enExample) | ||
| JP2020107845A5 (enExample) |