JP2018165652A - 防水部材、防水部材の製造方法、圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた防水性を発揮することのできる防水部材、この防水部材の製造方法、さらにはこの防水部材を有する圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】防水部材は、第１基板および前記第１基板に接合されている第２基板を備える積層体と、前記第１基板の前記第２基板側の面および前記第２基板の前記第１基板側の面の少なくとも一方に設けられている溝部と、を有し、前記溝部は、互いに異なる位置で前記積層体の外部に開放している第１開放部および第２開放部を有し、前記第１開放部および前記第２開放部の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容する。【選択図】図１

Description

本発明は、防水部材、防水部材の製造方法、圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、防水性を有する圧力センサー（電子機器）として、特許文献１に記載の構成が知られている。特許文献１の圧力センサーは、パッケージと、パッケージ内に収容された圧力センサーと、圧力センサーを覆うようにパッケージ内に充填されたゲルと、を有し、ゲルを介してパッケージ外の圧力が圧力センサーに伝わるようになっている。このような構成によれば、ゲルによって圧力センサーへの水分の付着が防止されるため、防水性を発揮することができる。

そこで、ゲル樹脂を用いることなく圧力センサーモジュールに防水性を付与する構成として、例えば、特許文献２に記載のパッケージデバイスが知られている。特許文献２のパッケージデバイスは、細孔が形成された防水板を用いることで、ゲル樹脂を用いることなく防水性を発揮している。

特開２０１５−１４３６３４号公報 米国特許出願公開第２０１４／６１８９２号明細書

しかしながら、特許文献２に記載のパッケージデバイスでは、細孔がアスペクト比の大きい長孔であるため、一般的な製造方法によっては、十分な防水性を発揮できる程に小さい細孔を形成することはできない。そのため、特許文献２に記載のパッケージデバイスでは、優れた防水性を発揮することができない。具体的には、例えば、細孔を形成するための一般的な方法としてディープシリコンエッチング法が知られている。しかしながら、この技術を利用しても、せいぜい１μｍ〜２μｍ程度の径の細孔しか形成できず、この程度の径では、生活防水（１ｍ防水）程度の防水性しか発揮することができない。

本発明の目的は、優れた防水性を発揮することのできる防水部材、この防水部材の製造方法、さらにはこの防水部材を有する圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。

本発明の防水部材は、第１基板および前記第１基板に接合されている第２基板を備える積層体と、
前記第１基板の前記第２基板側の面および前記第２基板の前記第１基板側の面の少なくとも一方に設けられている溝部と、を有し、
前記溝部は、互いに異なる位置で前記積層体の外部に開放している第１開放部および第２開放部を有し、前記第１開放部および前記第２開放部の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容することを特徴とする。
このような構成によれば、防水性を発揮するのに十分な細さの溝部を容易に形成することができる。そのため、優れた防水性を発揮することのできる防水部材が得られる。

本発明の防水部材では、前記第１基板は、厚さ方向に貫通する第１貫通孔を有し、
前記第１開放部は、前記第１貫通孔を介して前記積層体の外部に開放していることが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、第１開放部を積層体の外部に開放させることができる。

本発明の防水部材では、前記第１基板の前記第２基板側の面は、前記第２基板から露出している露出部を有し、
前記第２開放部は、前記露出部において前記積層体の外部に開放していることが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、第２開放部を積層体の外部に開放させることができる。

本発明の防水部材では、前記第２開放部は、前記積層体の外周面において前記積層体の外部に開放していることが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、第２開放部を積層体の外部に開放させることができる。

本発明の防水部材では、前記溝部の深さおよび幅は、それぞれ、０．０５μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。
これにより、より優れた防水性を発揮することができる。

本発明の防水部材では、前記溝部の長さは、１０μｍ以上であることが好ましい。
これにより、より優れた防水性を発揮することができる。

本発明の防水部材では、前記第１開放部および前記第２開放部のうちの液体と接触し得る方の周囲は、撥水処理が施されていることが好ましい。
これにより、水の接触角を精度よく制御することができるため、溝部の大きさを決定し易くなる。

本発明の防水部材の製造方法は、第１基板および第２基板を準備する工程と、
前記第１基板の主面および前記第２基板の主面の少なくとも一方に溝部を形成する工程と、
前記溝部の開口の少なくとも一部を塞ぎ、かつ、前記溝部が互いに異なる位置で外部に開放する第１開放部および第２開放部を有し、前記第１開放部および前記第２開放部の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程と、を含むことを特徴とする。
このような製造方法によれば、防水性を発揮するのに十分な細さの溝部を容易に形成することができる。そのため、優れた防水性を発揮することのできる防水部材が得られる。

本発明の圧力センサーは、受圧により撓み変形可能なダイアフラムを有する基板と、
前記ダイアフラムの一方側に位置する圧力基準室と、
前記ダイアフラムの他方側に配置されている本発明の防水部材と、を有し、
前記ダイアフラムと前記防水部材との間が液密的に封止されていることを特徴とする。
これにより、本発明の防水部材の効果を享受することができ、防水性に優れた圧力センサーが得られる。

本発明の電子モジュールは、凹部を有するベースと、前記凹部の開口を塞ぐように前記ベースに接合されている本発明の防水部材と、を有しているパッケージと、
前記パッケージの前記凹部内に収容されている電子部品と、を有していることを特徴とする。
これにより、本発明の防水部材の効果を享受することができ、防水性に優れた電子モジュールが得られる。

本発明の電子機器は、本発明の防水部材を有することを特徴とする。
これにより、本発明の防水部材の効果を享受することができ、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の移動体は、本発明の防水部材を有することを特徴とする。
これにより、本発明の防水部材の効果を享受することができ、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る防水部材の断面図である。 図１に示す防水部材が有する第２基板を示す平面図である。 図１に示す防水部材が有する第１基板を示す平面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 貫通孔の径を決定する方法を説明するための模式図である。 図１に示す防水部材の変形例を示す断面図である。 図１に示す防水部材の変形例を示す断面図である。 図１に示す防水部材の変形例を示す断面図である。 図１に示す防水部材の製造工程を示すフローチャートである。 図１に示す防水部材の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す防水部材の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す防水部材の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態に係る防水部材を示す断面図である。 図１３に示す防水部材の平面図である。 本発明の第３実施形態に係る防水部材を示す断面図である。 図１５に示す防水部材の平面図である。 本発明の第４実施形態に係る防水部材を示す断面図である。 図１７に示す防水部材の平面図である。 本発明の第５実施形態に係る圧力センサーの断面図である。 図１９に示す圧力センサーが有するセンサー部を示す平面図である。 図２０に示すセンサー部を含むブリッジ回路を示す図である。 本発明の第６実施形態に係る電子モジュールの断面図である。 本発明の第７実施形態に係る電子機器としての高度計を示す斜視図である。 本発明の第８実施形態に係る電子機器としてのナビゲーションシステムを示す正面図である。 本発明の第９実施形態に係る移動体としての自動車を示す斜視図である。

以下、防水部材、防水部材の製造方法、圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る防水部材および防水部材の製造方法について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る防水部材の断面図である。図２は、図１に示す防水部材が有する第２基板を示す平面図である。図３は、図１に示す防水部材が有する第１基板を示す平面図である。図４は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図５は、貫通孔の径を決定する方法を説明するための模式図である。図６ないし図８は、それぞれ、図１に示す防水部材の変形例を示す断面図である。図９は、図１に示す防水部材の製造工程を示すフローチャートである。図１０および図１２は、それぞれ、図１に示す防水部材の製造方法を説明するための断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１、図４、図６、図７、図８、図１０、図１１および図１２中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。なお、以下では、積層体１Ａの厚さ方向から見た平面視を、単に「平面視」とも言う。

図１に示す防水部材１は、第１空間Ｓ１を有する第１基板２および第２空間Ｓ２を有する第２基板３を備えた積層体１Ａと、第１基板２に設けられ、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とを接続する溝部４と、を有している。また、溝部４は、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２の一方から他方への液体（特に水）の通過を阻止し気体の通過を許容する機能を有している。

なお、以下では、説明の便宜上、第２空間Ｓ２が液体と接触し、第１空間Ｓ１を防水する場合、すなわち、第２空間Ｓ２から第１空間Ｓ１への液体の通過を阻止し気体の通過を許容する場合について説明する。ただし、これに限定されず、第１空間Ｓ１が液体と接触し、第２空間Ｓ２を防水する構成、すなわち、第１空間Ｓ１から第２空間Ｓ２への液体の通過を阻止し気体の通過を許容する構成であってもよい。

また、図２および図３に示すように、本実施形態の防水部材１（第１基板２および第２基板３）は、平面視で略円形状となっているが、防水部材１（第１基板２および第２基板３）の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、三角形、四角形との多角形、楕円形、長円形、異形等であってもよい。以下、このような防水部材１について、詳細に説明する。

図１に示すように、第１基板２は、板状をなしている。また、第１基板２は、その厚さ方向に貫通する第１貫通孔２１を有し、第１貫通孔２１の内側が第１空間Ｓ１となっている。このような第１基板２は、第１層２Ａと、第１層２Ａの上面に積層された第２層２Ｂと、を有する積層体で構成されている。本実施形態では、第１層２Ａは、単結晶シリコン（Ｓｉ）で構成された単結晶シリコン層であり、第２層２Ｂは、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成されたシリコン酸化層である。このような第１基板２は、例えば、シリコン基板の上面を熱酸化し、シリコン基板の上面にシリコン酸化膜を形成することで得られる。このような構成によれば、構成が簡単となると共に、半導体プロセスに適した第１基板２となる。なお、図示では、第１層２Ａと第２層２Ｂの境界が明確となっているが、これに限定されず、境界が不明確であってもよい。

第１層２Ａの厚さとしては、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。これにより、機械的強度を十分に保ちつつ、第１基板２の薄型化を図ることができる。一方、第２層２Ｂの厚さとしては、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。これにより、溝部４を形成するのに十分な厚さを確保しつつ、第２層２Ｂの薄型化を図ることができる。また、この程度の厚さであれば、上述した熱酸化法によって容易に第２層２Ｂを形成することができる。

以上、第１基板２について説明したが、第１基板２の構成としては、特に限定されない。例えば、第１層２Ａおよび第２層２Ｂの構成材料が本実施形態と異なっていてもよいし、単層で構成されていてもよいし、３層以上の積層体で構成されていてもよい。

図１に示すように、第２基板３は、板状をなしており、第１基板２の上面に接合されている。また、第２基板３は、平面視で、第１基板２とほぼ同じ外形形状をなしている。また、第２基板３は、その厚さ方向に貫通する第２貫通孔３１を有し、第２貫通孔３１の内側が第２空間Ｓ２となっている。そのため、第１基板２の上面は、第２空間Ｓ２内に露出する露出部２２を有している。本実施形態では、第２基板３は、単結晶シリコン基板で構成されている。これにより、構成が簡単となると共に、半導体プロセスに適した第２基板３となる。

第２基板３の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。これにより、機械的強度を十分に保ちつつ、第２基板３の薄型化を図ることができる。

以上、第２基板３について説明したが、第２基板３の構成としては、特に限定されない。例えば、第２基板３の構成材料が本実施形態と異なっていてもよいし、第２基板３が２層以上の積層体で構成されていてもよい。

図１および図３に示すように、溝部４は、第１基板２の上面（第２基板３側の面）に形成されている。また、溝部４の上部開口の一部が第２基板３によって塞がれている。これにより、第１基板２と第２基板３との間に孔４０が形成される。また、溝部４は、互いに異なる位置で積層体１Ａの外部に開放している第１開放部４１および第２開放部４２を有している。第１開放部４１は、溝部４の一端部に位置し、第１貫通孔２１（第１空間Ｓ１）に接続されている。一方、第２開放部４２は、溝部４の他端部に位置し、第２貫通孔３１（第２空間Ｓ２）に接続されている。すなわち、第１開放部４１は、第１貫通孔２１を介して積層体１Ａの外部に開放し、第２開放部４２は、第２貫通孔３１を介して積層体１Ａの外部に開放している。これにより、溝部４（孔４０）を介して第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とが接続された状態となる。

なお、第１開放部４１および第２開放部４２の位置としては、特に限定されず、例えば、少なくとも一方が溝部４の端部ではなくて途中に位置していてもよい。

溝部４は、その深さが第２層２Ｂの厚さよりも浅く、その全域が第２層２Ｂに形成されている。このように、第２層２Ｂに溝部４の全域を形成すること、すなわち、異なる層に跨ることなく溝部４を形成することで、例えば、第２層２Ｂと第１層２Ａとに跨って溝部４が形成されている場合と比較して、溝部４の形成が容易となる。ただし、溝部４は、第２層２Ｂと第１層２Ａとに跨って形成されていてもよい。

溝部４（孔４０）は、第２空間Ｓ２から第１空間Ｓ１（図１ないし図３中の左から右へ向かう方向）への液体の侵入を阻止し、気体の通過を許容する機能を有している。これにより、防水部材１は、第１空間Ｓ１を液体から保護することができる。

また、図２に示すように、溝部４（孔４０）は、平面視で、直線状をなしている。これにより、溝部４をより単純な形状とすることができるため、溝部４の形成が容易となる。また、溝部４の配置スペースを小さくすることができるため、防水部材１の小型化を図ることができる。ただし、溝部４の平面視での形状としては、特に限定されず、例えば、延在方向の途中に、湾曲部または屈曲部を少なくとも１つ以上有し、あるいは、途中に分岐部、合流部、液溜まり等を有していてもよい。特に、溝部４（孔４０）の平面視形状を波状（蛇行形状）とする等、ラビリンス（迷路）を形成することで、防水性を高めることができる。

また、図２に示すように、溝部４（孔４０）は、延在方向に直交（交差）する方向に並んで複数（本実施形態では３つ）設けられている。これにより、例えば、使用中に、ある溝部４が異物によって詰まってしまっても、他の溝部４によって第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とが連通した状態を維持することができる。そのため、防水部材１の故障の可能性が低下し、信頼性を向上させることができる。また、例えば、１つの溝部４（孔４０）に液体が付着したとき、他の溝部４（孔４０）で通気が可能となる。特に、後述する図１６のように、複数の第２開放部４２が分散して配置されていると、この効果がより顕著となる。ただし、溝部４の数としては、特に限定されず、例えば、１つであってもよいし、４つ以上であってもよい。

また、図４に示すように、溝部４（孔４０）の断面開口形状は、矩形（正方形または長方形）である。これにより、溝部４の形成が容易となる。ただし、溝部４の断面開口形状としては、特に限定されず、平行四辺形、台形等の矩形以外の四角形、三角形、５角形以上の多角形、半円形等であってもよい。

このような溝部４の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、ドライエッチング法、ウェットエッチング法、レーザー加工法、イオンミリング法等の各種加工法を用いることができる。これらの中でも、ドライエッチング法を用いることが好ましい。これにより、より緻密で精度のよい加工が可能となる。

第１基板２と第２基板３とは、接合されている。この接合方法としては、特に限定されないが、例えば接着剤のような接合部材を介さずに接合する方法（直接接合法）が好ましく、例えば、表面活性化接合法を用いることができる。接合部材を用いないことで、接合部材によって溝部４が埋められてしまうことを防止することができ、より確実に、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２とが溝部４（孔４０）を介して連通した状態を維持することができる。また、第２基板３の下面を第１基板２の上面に接触させることができるため、孔４０のサイズ（特に深さ）をより精度よく制御することができると共に、より小さくすることができる。そのため、防水部材１は、優れた防水性を発揮することができる。なお、本発明は、接合部材を用いて第１基板２と第２基板３とを接合することを妨げるものではない。

また、本実施形態では第２空間Ｓ２が液体と接触し得るため、第２開放部４２の周囲（例えば、溝部４の内面、第２貫通孔３１の内面および第１基板２の露出部２２等）は、撥水処理が施されていることが好ましい。これにより、第２開放部４２の周囲において、液体（水）の接触角を精度よく制御することができる。そのため、目的の防水性を達成するために必要な溝部４（孔４０）のサイズを決定し易くなる。なお、撥水処理としては、特に限定されず、例えば、トリフルオロメチル基（−ＣＦ_３）を持つフッ素化合物でコーティングする方法を用いることができる。トリフルオロメチル基を持つフッ素化合物でコーティングすると、水の接触角は、理論上１２０°程度となる。

次に、溝部４（孔４０）のサイズ（深さ、幅、長さ）について説明する。図４に示すように、溝部４（孔４０）の深さＴおよび幅Ｗとしては、それぞれ特に限定されないが、例えば、０．０５μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、本実施形態では、溝部４の断面開口形状が矩形であるため、上述した溝部４（孔４０）の深さＴおよび幅Ｗを断面開口の面積に換算すれば、０．０２５μｍ^２以上９．０μｍ^２以下であることが好ましく、０．０２５μｍ^２以上１．０μｍ^２以下であることがより好ましく、０．０２５μｍ^２以上０．２５μｍ^２以下であることがさらに好ましい。これにより、溝部４を常識的な加工技術（特にドライエッチング）によって確実に形成することができる大きさとしつつ、より高い防水性（生活防水以上の防水性）を発揮することができる。なお、溝部４（孔４０）は、その深さＴおよび幅Ｗの少なくとも一方が、長手方向（延在方向）に沿って変化している部分を有していてもよい。また、各溝部４（孔４０）のサイズが互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。

ここで、図５に示すように、Ｄ＝貫通孔の径、Ｐ＝液体の圧力、σ＝表面張力（≒７２ｄｙｎ／ｃｍ：２０℃）、θ＝接触角（＝１２０°）としたとき、Ｄ＝（−４σｃｏｓθ）／Ｐなる関係を満足する。この式から、溝部４（孔４０）の深さＴおよび幅Ｗをそれぞれ３．０μｍ以下とすることで、十分に高い防水性（約３気圧以上の防水性）を発揮できることがわかる。なお、防水部材１が有する防水性としては、特に限定されないが、１０気圧防水（すなわち、水中を１００ｍ潜った状態でも水の通過を阻止できる程度の防水性）以上であることが好ましい。これにより、例えば、フリーダイビング等にも耐え得る防水性を発揮することができ、利便性に優れた防水部材１となる。

また、図１に示すように、溝部４、より詳細には、第１開放部４１と第２開放部４２との間の長さＬ（＝孔４０の長さ）としては、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。これにより、孔４０が十分に長くなり、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２の一方から他方への水（液体）の侵入を効果的に抑制することができる。なお、長さＬの上限値としては、特に限定されないが、例えば、３０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、孔４０が過度に長くなるのを抑制することができ、防水部材１の大型化を抑制することができる。

また、溝部４（孔４０）のサイズが以上のようなものであれば、気体（空気、酸素、窒素、水素、二酸化炭素、メタンガス等）の通過は、容易に可能である（以下、「通気性を有する」と言う）。

以上、防水部材１について説明した。このような防水部材１は、前述したように、第１基板２および第１基板２に接合されている第２基板３を備える積層体１Ａと、第１基板２の上面（第２基板３側の面）および第２基板３の下面（第１基板２側の面）の少なくとも一方に設けられている溝部４と、を有している。なお、本実施形態では、第１基板２の上面に溝部４が設けられている。また、溝部４は、互いに異なる位置で積層体１Ａの外部に開放している第１開放部４１および第２開放部４２を有し、第１開放部４１および第２開放部４２の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容するように構成されている。なお、本実施形態では、第２開放部４２から第１開放部４１への液体の通過を阻止し気体の通過を許容するように構成されている。このような構成において用いる溝部４は、従来構成の貫通孔と比較して基板を深く掘り込む必要がないため、従来構成に対して微細な加工が可能となる。そのため、現実的な加工方法によって、十分に幅Ｗの小さい溝部４を容易に形成することができる。したがって、防水部材１は、優れた防水性を発揮することができる。

ここで、溝部４の構成としては、特に限定されず、例えば、図６に示すように、溝部４が第２基板３の下面に設けられていてもよい。また、図７に示すように、溝部４が第１基板２の上面と第２基板３の下面とに形成されており、これらが重なり合うことで孔４０が形成されていてもよい。また、図８に示すように、複数の溝部４のうちの一部が第１基板２の上面に設けられ、残りが第２基板３の下面に設けられていてもよい。

また、前述したように、防水部材１では、第１基板２は、厚さ方向に貫通する第１貫通孔２１を有している。そして、第１開放部４１は、第１貫通孔２１を介して積層体１Ａの外部に開放している。これにより、比較的簡単な構成で、第１開放部４１を積層体１Ａの外部に開放させることができる。ただし、第１開放部４１を積層体１Ａの外部に開放させることができれば、第１貫通孔２１は省略してもよい。

また、前述したように、防水部材１では、第１基板２の上面（第２基板３側の面）は、第２基板３から露出している露出部２２を有している。そして、第２開放部４２は、露出部２２において積層体１Ａの外部に開放している。これにより、比較的簡単な構成で、第２開放部４２を積層体１Ａの外部に開放させることができる。ただし、第２開放部４２を積層体１Ａの外部に開放させることができれば、第１基板２は、露出部２２を有していなくてもよい。

また、前述したように、防水部材１では、溝部４の深さＴおよび幅Ｗは、それぞれ、０．０５μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。これにより、十分に細い溝部４（孔４０）となり、防水部材１は、より優れた防水性を発揮することができる。

また、前述したように、防水部材１では、溝部４（孔４０）の長さＬは、１０μｍ以上であることが好ましい。これにより、溝部４（孔４０）が十分に長くなり、溝部４（孔４０）から第１空間Ｓ１への水の浸入をより効果的に抑制することができる。そのため、防水部材１は、より優れた防水性を発揮することができる。

また、前述したように、第１開放部４１および第２開放部４２のうちの液体と接触し得る方（本実施形態では第２開放部４２）の周囲は、撥水処理が施されている。これにより、液体の接触角を精度よく制御することができるため、溝部４の大きさを決定し易くなる。ただし、撥水処理は、省略してもよい。また、例えば、本実施形態とは逆に、第１空間Ｓ１が液体と接触し、第２空間Ｓ２を防水する構成、すなわち、第１空間Ｓ１から第２空間Ｓ２への液体の通過を阻止し気体の通過を許容する構成である場合は、第１開放部４１の周囲に撥水処理を施せばよい。また、これらどちらの構成でも使用できるように、第１開放部４１の周囲および第２開放部４２の周囲のそれぞれに撥水処理を施してもよい。

次に、防水部材１の製造方法について説明する。図９に示すように、防水部材１の製造方法は、第１基板２および第２基板３を準備する準備工程と、第１基板２に溝部４を形成する溝部形成工程と、第１基板２と第２基板３とを接合する接合工程と、を有している。

［準備工程］
まず、図１０に示すように、第１貫通孔２１を有する第１基板２および第２貫通孔３１を有する第２基板３を準備する。

［溝部形成工程］
次に、図１１に示すように、第１基板２の上面（主面）に溝部４を形成する。溝部４の形成方法としては、特に限定されず、例えば、ドライエッチング法、ウェットエッチング法、レーザー加工法、イオンミリング法等の各種加工法を用いることができる。ただし、これらの中でも、特に、ドライエッチング法を用いることが好ましい。これにより、より緻密で精度のよい加工が可能となる。

［接合工程］
次に、図１２に示すように、溝部４の開口の一部を塞ぐように、第２基板３を第１基板２の上面に接合する。これにより、溝部４が互いに異なる位置で外部に開放する第１開放部４１および第２開放部４２を有し、第２開放部４２から第１開放部４１への液体の通過を阻止し気体の通過を許容する構成となる。そして、第２開放部４２の周囲に撥水処理を施すことで、防水部材１が得られる。

なお、第１基板２と第２基板３との接合方法としては、特に限定されないが、接合部材を介さずに接合する方法（直接接合法）が好ましい。このような接合方法としては、例えば、表面活性化接合法を用いることができる。これにより、接合部材によって溝部４が埋められてしまうことを防止することができる。また、第２基板３の下面を第１基板２の上面に接触させることができるため、孔４０のサイズ（特に深さ）をより精度よく制御することができると共に、より小さくすることができる。

以上、防水部材１の製造方法について説明した。このような製造方法は、前述したように、第１基板２および第２基板３を準備する工程と、第１基板２の主面および第２基板３の主面の少なくとも一方（本実施形態では第２基板の主面）に溝部４を形成する工程と、溝部４の開口の少なくとも一部を塞ぎ、かつ、溝部４が互いに異なる位置で外部に開放する第１開放部４１および第２開放部４２を有し、第１開放部４１および第２開放部４２の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容するように第１基板２と第２基板３とを接合する工程と、を含んでいる。このような製造方法によれば、溝部４を形成するのに従来構成の貫通孔と比較して第１基板２を深く掘り込む必要がないため、従来構成に対して微細な加工が可能となる。そのため、現実的な加工方法によって、十分に幅の小さい溝部４を容易に形成することができる。したがって、優れた防水性を発揮することのできる防水部材１が得られる。

なお、本実施形態では、溝部４を第１基板２に形成しているが、これに限定されず、前述した図６ないし図８に示すように、溝部４を第２基板３に形成してもよいし、第１基板２および第２基板３の両方に形成してもよい。

また、本実施形態では、溝部４の開口の一部を第２基板３から露出させて第２開放部４２を形成する構成である。そのため、前述した接合工程において溝部４の開口の一部を塞ぐように第２基板３を第１基板２の上面に接合しているが、これに限定されず、例えば後述する第３実施形態のように、溝部４の開口を第２基板３から露出させる必要の無い場合には、前述した接合工程において、溝部４の開口の全部を塞ぐように第２基板３を第１基板２の上面に接合してもよい。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る防水部材について説明する。

図１３は、本発明の第２実施形態に係る防水部材を示す断面図である。図１４は、図１３に示す防水部材の平面図である。

本実施形態に係る防水部材１は、第２基板３および溝部４（孔４０）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の防水部材１とほぼ同様である。

以下、第２実施形態の防水部材１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

図１３に示すように、本実施形態の防水部材１では、第２基板３が第１基板２よりも若干小さい形状となっている。また、図１４に示すように、第１基板２および第２基板３は、同心的に配置されており、これにより、第１基板２の上面の外縁部が第２基板３から露出している。すなわち、第１基板２の上面の外縁部が、第２基板３から露出する露出部２２となっている。そして、露出部２２に各溝部４の第２開放部４２が位置しており、第２開放部４２は、露出部２２を介して積層体１Ａの外部に開放している。また、防水部材１は、４本の溝部４を有し、これらが第１基板２の周方向に等間隔（９０°間隔）に配置されている。なお、溝部４の数や配置としては、特に限定されない。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、前述した第１実施形態と同様に、溝部４は、第２基板３の下面に設けられていてもよいし、第１基板２の上面と第２基板３の下面とに形成されていてもよい（図６ないし図８参照）。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る防水部材について説明する。

図１５は、本発明の第３実施形態に係る防水部材を示す断面図である。図１６は、図１５に示す防水部材の平面図である。

本実施形態に係る防水部材１は、第２基板３および溝部４（孔４０）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の防水部材１とほぼ同様である。

以下、第３実施形態の防水部材１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

図１５および図１６に示すように、本実施形態の防水部材１では、第２基板３が第１基板２とほぼ同じ平面視形状となっている。また、第２基板３は、前述した第１実施形態のような第２貫通孔３１を有していない。そのため、第１基板２の上面は、第２基板３から露出する露出部２２を有していない。その代わりに、溝部４が第１基板２の側面に接続されている。そのため、第２開放部４２は、積層体１Ａの外周面において積層体１Ａの外部に開放している。これにより、比較的簡単な構成で、第２開放部４２を積層体１Ａの外部に開放させることができる。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、前述した第１実施形態と同様に、溝部４は、第２基板３の下面に設けられていてもよいし、第１基板２の上面と第２基板３の下面とに形成されていてもよい（図６ないし図８参照）。また、溝部４の数や配置も、特に限定さない。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る防水部材について説明する。

図１７は、本発明の第４実施形態に係る防水部材を示す断面図である。図１８は、図１７に示す防水部材の平面図である。

本実施形態に係る防水部材１は、第２基板３の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の防水部材１とほぼ同様である。

以下、第４実施形態の防水部材１について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。

図１７および図１８に示すように、本実施形態の防水部材１では、第２基板３が切り欠き部３９を有している。言い換えると、第２基板３は、平面視で、一部が欠損した円形状をなしている。また、切り欠き部３９において、第１基板２の上面が露出し、露出部２２が形成されている。そして、露出部２２に各溝部４の第２開放部４２が位置しており、第２開放部４２は、露出部２２を介して積層体１Ａの外部に開放している。

このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。なお、前述した第１実施形態と同様に、溝部４は、第２基板３の下面に設けられていてもよいし、第１基板２の上面と第２基板３の下面とに形成されていてもよい（図６ないし図８参照）。また、溝部４の数や配置も、特に限定さない。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る圧力センサーについて説明する。

図１９は、本発明の第５実施形態に係る圧力センサーの断面図である。図２０は、図１９に示す圧力センサーが有するセンサー部を示す平面図である。図２１は、図２０に示すセンサー部を含むブリッジ回路を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１９中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。

図１９に示す圧力センサー１０は、受圧により撓み変形するダイアフラム６５を有する基板６と、ダイアフラム６５の上面側に配置された圧力基準室Ｓ（空洞部）と、基板６と共に圧力基準室Ｓを形成する周囲構造体８と、ダイアフラム６５に配置されたセンサー部７と、基板６の下面に配置された防水部材１と、を有している。

基板６は、シリコンで構成された第１層６１と、第１層６１の上側に配置され、シリコンで構成された第３層６３と、第１層６１および第３層６３の間に配置され、酸化シリコンで構成された第２層６２と、を有するＳＯＩ基板で構成されている。なお、基板６としては、ＳＯＩ基板に限定されず、例えば、単層のシリコン基板を用いることもできる。また、基板６は、シリコン以外の半導体材料、例えば、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、ガリウム砒素リン、窒化ガリウム、炭化珪素等で構成された基板（半導体基板）であってもよい。

また、基板６には、周囲の部分よりも薄肉であり、受圧によって撓み変形するダイアフラム６５が設けられている。基板６には、下方に開放する有底の凹部６４が形成されており、この凹部６４によって基板６が薄くなっている部分がダイアフラム６５となっている。また、ダイアフラム６５は、その下面が圧力を受ける受圧面６５１となっている。なお、本実施形態では、ダイアフラム６５の平面視形状は、略正方形であるが、ダイアフラム６５の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、正方形以外の四角形、四角形以外の多角形、円形、楕円形、異形等であってもよい。また、多角形の場合には、各角部が面取りされていてもよい。

ダイアフラム６５の厚さとしては、特に限定されず、ダイアフラム６５の大きさ等によっても異なるが、例えば、ダイアフラム６５の幅が１００μｍ以上３００μｍ以下の場合には、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましい。このような厚さとすることで、機械的な強度を十分に保ちつつ、十分に薄く、受圧により撓み変形し易いダイアフラム６５が得られる。

ダイアフラム６５には、ダイアフラム６５に作用する圧力を検出し得るセンサー部７が設けられている。図２０に示すように、センサー部７は、ダイアフラム６５に設けられた４つのピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４を有している。そして、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４は、配線７５を介して互いに電気的に接続され、図２１に示すブリッジ回路７０（ホイートストンブリッジ回路）を構成している。ブリッジ回路７０には駆動電圧ＡＶＤＣを供給（印加）する駆動回路が接続されている。そして、ブリッジ回路７０は、ダイアフラム６５の撓みに基づくピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４の抵抗値変化に応じた検出信号（電圧）を出力する。そのため、この出力された検出信号に基づいてダイアフラム６５が受けた圧力を検出することができる。

特に、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４は、ダイアフラム６５の外縁部に配置されている。受圧によりダイアフラム６５が撓み変形すると、ダイアフラム６５の中でも特にその外縁部に大きな応力が加わるため、外縁部にピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４を配置することで、前述した検出信号を大きくすることができ、圧力検知の感度が向上する。なお、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４の配置は、特に限定されず、例えば、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４がダイアフラム６５の外縁を跨いで配置されていてもよいし、ダイアフラム６５の中央部に配置されていてもよい。

ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４は、例えば、基板６の第３層６３にリン、ボロン等の不純物をドープ（拡散または注入）することで構成されている。また、配線７５は、例えば、基板６の第３層６３に、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４よりも高濃度でリン、ボロン等の不純物をドープ（拡散または注入）することで構成されている。

なお、センサー部７の構成としては、ダイアフラム６５が受けた圧力を検出することができれば、特に限定されない。例えば、ブリッジ回路７０を構成していない少なくとも１つのピエゾ抵抗素子がダイアフラム６５に配置されている構成であってもよい。また、センサー部７としては、本実施形態のようなピエゾ抵抗型の他にも、静電容量の変化に基づいて圧力を検出する静電容量型を用いてもよい。

また、基板６の上面には、酸化シリコン膜（ＳｉＯ_２膜）からなる第１絶縁膜６８が成膜されている。第１絶縁膜６８により、ピエゾ抵抗素子７１、７２、７３、７４の界面準位を低減してノイズの発生を抑制することができる。また、第１絶縁膜６８上には、窒化シリコン膜（ＳｉＮ膜）からなる第２絶縁膜６９が成膜されている。これにより、センサー部７を水分、ガス等から保護することができる。なお、第１絶縁膜６８および第２絶縁膜６９の構成材料としては、特に限定されない。また、第１絶縁膜６８および第２絶縁膜６９の少なくとも一方を省略してもよいし、これらの層に加えて、異なる膜が積層されていてもよい。

また、ダイアフラム６５の上側には、圧力基準室Ｓが設けられている。この圧力基準室Ｓは、基板６と周囲構造体８とに囲まれることで形成されている。圧力基準室Ｓは、密閉された空間であり、圧力基準室Ｓ内の圧力が、圧力センサー１０が検出する圧力の基準値となる。特に、圧力基準室Ｓは、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下）であることが好ましい。これにより、圧力センサー１０を、真空を基準として圧力を検出する「絶対圧センサー」として用いることができ、利便性の高い圧力センサー１０となる。ただし、圧力基準室Ｓは、真空状態でなくてもよい。

周囲構造体８は、層間絶縁膜８１と、層間絶縁膜８１上に配置された配線層８２と、配線層８２および層間絶縁膜８１上に配置された層間絶縁膜８３と、層間絶縁膜８３上に配置された配線層８４と、配線層８４および層間絶縁膜８３上に配置された表面保護膜８５と、配線層８４および表面保護膜８５上に配置された封止層８６と、を有している。

配線層８２は、圧力基準室Ｓを囲んで配置された枠状のガードリング８２１と、センサー部７と電気的に接続された配線部８２９と、を有している。同様に、配線層８４は、圧力基準室Ｓを囲んで配置された枠状のガードリング８４１と、配線部８２９と電気的に接続された配線部８４９と、を有している。そして、センサー部７は、配線部８２９、８４９によって周囲構造体８の上面に引き出されている。ただし、配線層８２、８４としては、特に限定されず、例えば、ガードリング８２１、８４１を省略してもよい。

また、配線層８４は、圧力基準室Ｓの上方（天井側）に位置する被覆層８４４を有している。また、被覆層８４４には圧力基準室Ｓの内外を連通する複数の貫通孔８４５が設けられている。また、被覆層８４４上には封止層８６が配置されており、この封止層８６によって貫通孔８４５が封止されている。ただし、配線層８４の構成としては、特に限定されず、例えば、被覆層８４４を省略してもよい。

また、表面保護膜８５は、周囲構造体８を水分、ゴミ、傷などから保護する機能を有している。このような表面保護膜８５は、被覆層８４４の貫通孔８４５を塞がないように、層間絶縁膜８３および配線層８４上に配置されている。

このような周囲構造体８のうち、層間絶縁膜８１、８３としては、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ_２膜）等の絶縁膜を用いることができる。また、配線層８２、８４としては、例えば、アルミニウム膜等の金属膜を用いることができる。また、封止層８６としては、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｗ、Ｔｉ、ＴｉＮ等の金属膜、シリコン膜、シリコン酸化膜等を用いることができる。また、表面保護膜８５としては、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、ポリイミド膜、エポキシ樹脂膜などを用いることができる。

図１９に示すように、防水部材１は、第１基板２を内側（基板６側）にして、基板６の下面に接合されている。このように防水部材１と基板６とが接合された状態では、凹部６４内の空間と第１空間Ｓ１とが連通している。そのため、圧力センサー１０外の圧力（基板６の下面側の圧力）は、第２空間Ｓ２、溝部４（孔４０）、第１空間Ｓ１および凹部６４内の空間を順次介して受圧面６５１に伝達される。このような構成によれば、受圧面６５１での受圧によるダイアフラム６５の作動を阻害することなく、受圧面６５１への水の付着を低減することができる。そのため、防水性を有し、高い圧力検知精度を有する圧力センサー１０となる。ここで、溝部４（孔４０）は、十分な通気性を有し、特に、前述のようなサイズであれば、十分に速い通気速度（通気量）が確保されるため、ダイアフラム６５の作動の応答性は、良好に保たれる。

なお、本実施形態では、防水部材１として、前述した第１実施形態の構成を用いているが、これに限定されず、例えば、前述した第２実施形態ないし第４実施形態のいずれかの構成や、これら以外の構成であってもよい。

以上、圧力センサー１０について説明した。このような圧力センサー１０は、前述したように、受圧により撓み変形可能なダイアフラム６５を有する基板６と、ダイアフラム６５の上側（一方側）に位置する圧力基準室Ｓと、ダイアフラム６５の下側（他方側）に配置されている防水部材１と、を有している。そして、ダイアフラム６５と防水部材１との間が液密的に封止されている。このような構成によれば、防水部材１の効果を享受することができ、防水性に優れた圧力センサー１０が得られる。また、ダイアフラム６５の応答性も十分に確保される。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る電子モジュールについて説明する。

図２２は、本発明の第６実施形態に係る電子モジュールの断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２２中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。

図２２に示す電子モジュール１００は、パッケージ５と、パッケージ５内に収容された圧力センサー１０Ａ（電子部品）およびＩＣ９（電子部品）と、を有している。

パッケージ５は、上面側に開放する凹部５１１を有する箱状のベース５１と、凹部５１１の開口を塞ぐようにベース５１の上面に接合された蓋体５２と、を有している。そして、蓋体５２は、防水部材１で構成されている。また、防水部材１は、第１基板２を内側（下側）にして、ベース５１の上面に接合されている。また、第１空間Ｓ１が凹部５１１内の空間と接続されている。

ベース５１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックスのような各種セラミックスや、ポリエチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂のような各種樹脂材料等の絶縁性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

圧力センサー１０Ａは、前述した第５実施形態の構成から防水部材１を省略した構成となっている。そして、このような圧力センサー１０Ａは、ボンディングワイヤーＢＷ１によって、凹部５１１の底部から浮遊して支持されている。このように、圧力センサー１０Ａを浮遊させることで、外部からの応力が圧力センサー１０Ａに伝わり難くなり、圧力検知精度の低下を低減することができる。また、圧力センサー１０Ａは、ボンディングワイヤーＢＷ１によって、ベース５１に配置された図示しない配線と電気的に接続されている。

ＩＣ９は、凹部５１１の底面に固定されており、圧力センサー１０Ａと並んで配置されている。また、ＩＣ９は、ボンディングワイヤーＢＷ２によって、ベース５１に配置された図示しない配線と電気的に接続されており、前記配線を介して圧力センサー１０Ａやベース５１の底面に配置された外部接続端子５１３と電気的に接続されている。

このようなＩＣ９には、例えば、ブリッジ回路７０に電圧を供給するための駆動回路や、ブリッジ回路７０からの出力を温度補償するための温度補償回路や、温度補償回路からの出力から加わった圧力を求める圧力検出回路や、圧力検出回路からの出力を所定の出力形式（ＣＭＯＳ、ＬＶ−ＰＥＣＬ、ＬＶＤＳ等）に変換して出力する出力回路等が含まれている。

このような構成の電子モジュール１００によれば、防水部材１によって凹部５１１の開口が塞がれているため、圧力センサー１０Ａでの圧力検知（受圧面６５１での受圧）を阻害することなく、凹部５１１内への水の浸入を低減することができる。そのため、防水機能を備えた電子モジュール１００となる。特に、従来のように、防水性を付与するために凹部５１１内をゲル等で充填する必要がないため、構成が容易であり、かつ、製造も容易な電子モジュール１００となる。

以上、電子モジュール１００について説明した。このような電子モジュール１００は、前述したように、凹部５１１を有するベース５１と、凹部５１１の開口を塞ぐようにベース５１に接合されている防水部材１と、を有しているパッケージ５と、パッケージ５の凹部５１１内に収容されている電子部品と、を有している。このような構成によれば、防水部材１の効果を享受することができ、防水性に優れた電子モジュール１００が得られる。

なお、圧力センサー１０Ａの構成としては、圧力を検出することができれば、特に限定されない。また、例えば、ＩＣ９を省略してもよい。また、本実施形態では、パッケージ５に収容する電子部品として、圧力センサー１０ＡとＩＣ９とを用いた構成について説明したが、電子部品としては、特に限定されない。例えば、電子部品として、加速度センサー、角速度センサー等の物理量センサーや、発振器等に用いられる振動子等であってもよい。

なお、本実施形態では、防水部材１として、前述した第１実施形態の構成を用いているが、これに限定されず、例えば、前述した第２実施形態ないし第４実施形態のいずれかの構成や、これら以外の構成であってもよい。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る電子機器について説明する。

図２３は、本発明の第７実施形態に係る電子機器としての高度計を示す斜視図である。
図２３に示すように、電子機器としての高度計２００は、腕時計のように手首に装着することができる。また、高度計２００の内部には防水部材１が搭載されている。防水部材１は、例えば、前述した圧力センサー１０や電子モジュール１００として高度計２００に搭載することができる。このような高度計２００は、圧力センサー１０や電子モジュール１００によって、現在地の海抜からの高度、または、現在地の気圧等を検出し、その結果を表示部２０１に表示することができる。表示部２０１には、その他、現在時刻、使用者の心拍数、天候等、様々な情報を表示することができる。なお、防水部材１としては、例えば、前述した第１実施形態ないし第４実施形態のいずれかの構成を用いることができる。

このような電子機器の一例である高度計２００は、防水部材１を有している。そのため、高度計２００は、前述した防水部材１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、高度計２００の他にも、例えば、フリーダイビング等で用いられる腕時計型の水深計に防水部材１（圧力センサー１０や電子モジュール１００）を搭載してもよい。この場合には、１０気圧防水、すなわち、水深１００ｍまで防水性を維持することができるため、優れた利便性および信頼性を発揮することができる。

＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。

図２４は、本発明の第８実施形態に係る電子機器としてのナビゲーションシステムを示す正面図である。

図２４に示すように、電子機器としてのナビゲーションシステム３００は、図示しない地図情報と、ＧＰＳ（全地球測位システム：Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）からの位置情報取得手段と、ジャイロセンサーおよび加速度センサーと車速データとによる自立航法手段と、防水部材１と、所定の位置情報または進路情報を表示する表示部３０１とを備えている。防水部材１は、例えば、前述した圧力センサー１０や電子モジュール１００としてナビゲーションシステム３００に搭載することができる。また、防水部材１としては、例えば、前述した第１実施形態ないし第４実施形態のいずれかの構成を用いることができる。

このナビゲーションシステム３００によれば、取得した位置情報に加えて高度情報を取得することができる。例えば、一般道路と位置情報上は略同一の位置を示す高架道路を走行する場合、高度情報を持たない場合には一般道路を走行しているのか高架道路を走行しているのかナビゲーションシステムでは判断できず、優先情報として一般道路の情報を使用者に提供してしまう場合がある。そこで、ナビゲーションシステム３００は、高度情報を圧力センサー１０や電子モジュール１００によって取得することで、一般道路から高架道路へ進入することによる高度変化を検出することができ、高架道路の走行状態におけるナビゲーション情報を使用者に提供することができる。

このような電子機器の一例としてのナビゲーションシステム３００は、防水部材１を有している。そのため、ナビゲーションシステム３００は、前述した防水部材１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、前述の高度計およびナビゲーションシステムに限定されず、例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチールカメラ、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、ドローン、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。

＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る移動体について説明する。

図２５は、本発明の第９実施形態に係る移動体としての自動車を示す斜視図である。
図２５に示すように、移動体としての自動車４００は、車体４０１と、４つの車輪４０２（タイヤ）と、を有しており、車体４０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪４０２を回転させるように構成されている。また、自動車４００は、車体４０１に搭載されている電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）４０３を有しており、この電子制御ユニット４０３に防水部材１が内蔵されている。防水部材１は、例えば、前述した圧力センサー１０や電子モジュール１００として電子制御ユニット４０３に搭載することができる。また、防水部材１としては、例えば、前述した第１実施形態ないし第４実施形態のいずれかの構成を用いることができる。

電子制御ユニット４０３は、圧力センサー１０や電子モジュール１００が車体４０１の加速度や傾斜等を検出することにより、移動状態や姿勢等を把握し、車輪４０２等の制御を的確に行うことができる。これにより、自動車４００は、安全で安定した移動をすることができる。

このような移動体の一例としての自動車４００は、防水部材１を有している。そのため、自動車４００は、前述した防水部材１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

以上、本発明の防水部材、防水部材の製造方法、圧力センサー、電子モジュール、電子機器および移動体を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１…防水部材、１Ａ…積層体、２…第１基板、２Ａ…第１層、２Ｂ…第２層、２１…第１貫通孔、２２…露出部、３…第２基板、３１…第２貫通孔、３９…切り欠き部、４…溝部、４０…孔、４１…第１開放部、４２…第２開放部、５…パッケージ、５１…ベース、５１１…凹部、５１３…外部接続端子、５２…蓋体、６…基板、６１…第１層、６２…第２層、６３…第３層、６４…凹部、６５…ダイアフラム、６５１…受圧面、６８…第１絶縁膜、６９…第２絶縁膜、７…センサー部、７０…ブリッジ回路、７１、７２、７３、７４…ピエゾ抵抗素子、７５…配線、８…周囲構造体、８１…層間絶縁膜、８２…配線層、８２１…ガードリング、８２９…配線部、８３…層間絶縁膜、８４…配線層、８４１…ガードリング、８４４…被覆層、８４５…貫通孔、８４９…配線部、８５…表面保護膜、８６…封止層、９…ＩＣ、１０、１０Ａ…圧力センサー、１００…電子モジュール、２００…高度計、２０１…表示部、３００…ナビゲーションシステム、３０１…表示部、４００…自動車、４０１…車体、４０２…車輪、４０３…電子制御ユニット、ＢＷ１、ＢＷ２…ボンディングワイヤー、Ｓ…圧力基準室、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間

Claims (12)

1. 第１基板および前記第１基板に接合されている第２基板を備える積層体と、
   前記第１基板の前記第２基板側の面および前記第２基板の前記第１基板側の面の少なくとも一方に設けられている溝部と、を有し、
   前記溝部は、互いに異なる位置で前記積層体の外部に開放している第１開放部および第２開放部を有し、前記第１開放部および前記第２開放部の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容することを特徴とする防水部材。
2. 前記第１基板は、厚さ方向に貫通する第１貫通孔を有し、
   前記第１開放部は、前記第１貫通孔を介して前記積層体の外部に開放している請求項１に記載の防水部材。
3. 前記第１基板の前記第２基板側の面は、前記第２基板から露出している露出部を有し、
   前記第２開放部は、前記露出部において前記積層体の外部に開放している請求項１または２に記載の防水部材。
4. 前記第２開放部は、前記積層体の外周面において前記積層体の外部に開放している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の防水部材。
5. 前記溝部の深さおよび幅は、それぞれ、０．０５μｍ以上３．０μｍ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の防水部材。
6. 前記溝部の長さは、１０μｍ以上である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の防水部材。
7. 前記第１開放部および前記第２開放部のうちの液体と接触し得る方の周囲は、撥水処理が施されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の防水部材。
8. 第１基板および第２基板を準備する工程と、
   前記第１基板の主面および前記第２基板の主面の少なくとも一方に溝部を形成する工程と、
   前記溝部の開口の少なくとも一部を塞ぎ、かつ、前記溝部が互いに異なる位置で外部に開放する第１開放部および第２開放部を有し、前記第１開放部および前記第２開放部の一方から他方への液体の通過を阻止し気体の通過を許容するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する工程と、を含むことを特徴とする防水部材の製造方法。
9. 受圧により撓み変形可能なダイアフラムを有する基板と、
   前記ダイアフラムの一方側に位置する圧力基準室と、
   前記ダイアフラムの他方側に配置されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の防水部材と、を有し、
   前記ダイアフラムと前記防水部材との間が液密的に封止されていることを特徴とする圧力センサー。
10. 凹部を有するベースと、前記凹部の開口を塞ぐように前記ベースに接合されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の防水部材と、を有しているパッケージと、
    前記パッケージの前記凹部内に収容されている電子部品と、を有していることを特徴とする電子モジュール。
11. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の防水部材を有することを特徴とする電子機器。
12. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の防水部材を有することを特徴とする移動体。

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