JP2018157075A - Wafer processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光を透過しない支持体を用いた場合であっても光硬化型の粘着テープを硬化でき、処理終了後には粘着テープからウエハを容易に剥離することができるウエハ処理方法に関する。 The present invention relates to a wafer processing method that can cure a photo-curing adhesive tape even when a support that does not transmit light is used, and can easily peel the wafer from the adhesive tape after the processing is completed.
半導体チップの製造工程において、ウエハや半導体チップの加工時の取扱いを容易にし、破損を防止するために粘着テープが用いられている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合、厚膜ウエハに粘着テープを貼り合わせた後に研削が行われる。 In a semiconductor chip manufacturing process, an adhesive tape is used to facilitate handling during processing of a wafer or a semiconductor chip and to prevent breakage. For example, when a thick film wafer cut out from a high-purity silicon single crystal or the like is ground to a predetermined thickness to form a thin film wafer, grinding is performed after an adhesive tape is bonded to the thick film wafer.
このような粘着テープに用いられる接着剤組成物には、加工工程中にウエハや半導体チップを強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハや半導体チップを損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として、特許文献１には紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。粘着剤として光硬化型粘着剤を用いることで、加工工程中には確実に半導体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
Adhesive compositions used for such adhesive tapes can be peeled off without damaging the wafers and semiconductor chips after the process, as well as high adhesiveness that can firmly fix the wafers and semiconductor chips during the processing process. (Hereinafter also referred to as “high adhesion easy peeling”).
As an adhesive composition realizing high adhesion and easy peeling, Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive tape using a photo-curing pressure-sensitive adhesive that is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays to reduce the adhesive force. . By using a photo-curing pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive, the semiconductor can be reliably fixed during the processing step, and can be easily peeled off by irradiation with ultraviolet rays or the like.
このような光硬化型粘着剤を用いた両面粘着テープを用いて半導体チップの製造工程を行う場合は、両面粘着テープの片面をウエハに、反対側の面を石英ガラス製の支持体に貼り付けてウエハを固定し、次いで支持体側から光を照射して粘着剤層を硬化させる。
一方、近年安価で取り扱いが容易であることから、支持体を石英ガラス製からアルミニウム製に代替することが検討されている。しかしながら、石英ガラス製の支持体の代わりにアルミニウム製の支持体を用いた場合、アルミニウムが光を透過しないため、従来の方法では光硬化型粘着剤を硬化させることができず、処理終了後に両面粘着テープからウエハを容易に剥離することができないという問題があった。
When performing a semiconductor chip manufacturing process using a double-sided adhesive tape using such a photocurable adhesive, attach one side of the double-sided adhesive tape to the wafer and the other side to a quartz glass support. The wafer is fixed, and then the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiating light from the support side.
On the other hand, since it is cheap and easy to handle in recent years, it has been studied to replace the support from quartz glass with aluminum. However, when an aluminum support is used in place of the quartz glass support, aluminum does not transmit light, so the conventional method cannot cure the photo-curing pressure-sensitive adhesive. There was a problem that the wafer could not be easily peeled off from the adhesive tape.
本発明は、光を透過しない支持体を用いた場合であっても光硬化型の粘着テープを硬化でき、処理終了後には粘着テープからウエハを容易に剥離することができるウエハ処理方法を提供することを目的とする。 The present invention provides a wafer processing method capable of curing a photocurable adhesive tape even when a support that does not transmit light is used, and easily peeling the wafer from the adhesive tape after the processing is completed. For the purpose.
本発明は、紫外線硬化型粘着剤層と、紫外線透過性の紫外線非硬化型粘着剤層とを有する両面粘着テープを、前記紫外線硬化型粘着剤層側からウエハに貼りつけるウエハ貼り付け工程と、前記紫外線非硬化型粘着剤層側から紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、前記両面粘着テープの前記紫外線非硬化型粘着剤層側を支持体に貼りつけることにより前記両面粘着テープを介して前記ウエハを前記支持体に固定する支持体貼り付け工程と、前記支持体に固定された前記ウエハに処理を施すウエハ処理工程と、前記ウエハを前記両面粘着テープから剥離する剥離工程とを有するウエハ処理方法である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a wafer attaching step of attaching a double-sided adhesive tape having an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer and an ultraviolet transmissive ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer to the wafer from the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer side; A curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays from the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side, and bonding the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape to a support A support attaching step for fixing the wafer to the support via the double-sided adhesive tape, a wafer processing step for processing the wafer fixed to the support, and removing the wafer from the double-sided adhesive tape. A wafer processing method having a peeling step for peeling.
The present invention is described in detail below.
本発明のウエハ処理方法は、まず、紫外線硬化型粘着剤層と、紫外線透過性の紫外線非硬化型粘着剤層とを有する両面粘着テープを、上記紫外線硬化型粘着剤層側からウエハに貼りつけるウエハ貼り付け工程を行う。
上記紫外線硬化型粘着剤層を構成する紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分とし、重合開始剤として紫外線重合開始剤を含有する紫外線硬化型粘着剤が挙げられる。上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）とを反応させることにより得ることができる。
In the wafer processing method of the present invention, first, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape having an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer and an ultraviolet transmissive ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer is attached to the wafer from the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer side. A wafer attaching process is performed.
As an ultraviolet curable adhesive which comprises the said ultraviolet curable adhesive layer, the ultraviolet curable adhesive which has a polymeric polymer as a main component and contains an ultraviolet polymerization initiator as a polymerization initiator is mentioned, for example. The polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can be obtained by reacting a compound having a functional group and a radical polymerizable unsaturated bond (hereinafter referred to as a functional group-containing unsaturated compound).
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。 The functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of a general (meth) acrylic polymer. By copolymerizing an acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。 Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate, and epoxy such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Examples thereof include group-containing monomers, isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate, and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。 Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。 The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
上記紫外線重合開始剤は、例えば、２００〜４１０ｎｍの波長の紫外線を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような紫外線重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの紫外線重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the ultraviolet polymerization initiator include those activated by irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 410 nm. Examples of such ultraviolet polymerization initiators include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, Benzoin ether compounds such as benzoinpropyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, phosphine oxide derivative compounds, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, Benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethyl Examples include photo radical polymerization initiators such as ruphenylpropane. These ultraviolet polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記紫外線硬化型粘着剤は、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、紫外線硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは紫外線の照射による紫外線硬化型粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive preferably contains a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer. By containing a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, the ultraviolet curability is improved.
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5,000 or less so that the three-dimensional reticulation of the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer by ultraviolet irradiation is efficiently performed. And the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20.
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The polyfunctional oligomer or monomer is, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or the same methacrylate as described above. And the like. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記紫外線硬化型粘着剤は、上記紫外線硬化型粘着剤と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有してもよい。シリコーン化合物は、耐熱性に優れることから、後述するウエハ処理工程で２００℃以上の加熱を伴う処理を行う場合であっても粘着剤の焦げ付き等を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にする。シリコーン化合物が上記紫外線硬化型粘着剤と架橋可能な官能基を有することにより、紫外線照射又は加熱することにより上記紫外線硬化型粘着剤と化学反応して上記紫外線硬化型粘着剤中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することがない。また、シリコーン化合物を配合することにより半導体チップ上への糊残りを防止する効果も発揮される。 The ultraviolet curable pressure sensitive adhesive may contain a silicone compound having a functional group capable of crosslinking with the ultraviolet curable pressure sensitive adhesive. Since the silicone compound has excellent heat resistance, it prevents sticking of the adhesive even when processing with heating of 200 ° C. or higher is performed in the wafer processing step described later, and bleeds out to the adherend interface during peeling. And facilitating peeling. Since the silicone compound has a functional group capable of crosslinking with the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, it can be chemically reacted with the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive by being irradiated with ultraviolet light or heated and incorporated into the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. The silicone compound does not adhere to and adhere to the adherend. Moreover, the effect which prevents the adhesive residue on a semiconductor chip is demonstrated by mix | blending a silicone compound.
上記紫外線硬化型粘着剤は、イソシアネート系架橋剤を含有することが好ましい。
イソシアネート系架橋剤としては、例えばシクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。
The ultraviolet curable adhesive preferably contains an isocyanate-based crosslinking agent.
Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and the like.
上記紫外線硬化型粘着剤は、ヒュームドシリカ等の無機フィラー、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。 The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive may contain a known additive such as an inorganic filler such as fumed silica, a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, or a fine particle filler.
上記紫外線硬化型粘着剤層の厚さは特に限定されないが、下限が５μｍ、上限が１００μｍであることが好ましい。上記紫外線硬化型粘着剤層の厚みが上記範囲であると充分な粘着力でウエハを保護することができる。上記紫外線硬化型粘着剤層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は６０μｍである。 The thickness of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but it is preferable that the lower limit is 5 μm and the upper limit is 100 μm. When the thickness of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the wafer can be protected with sufficient adhesive force. The more preferable lower limit of the thickness of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is 10 μm, and the more preferable upper limit is 60 μm.
上記紫外線非硬化型粘着剤層を構成する紫外線非硬化型粘着剤は紫外線透過性かつ紫外線非硬化型であれば特に限定されず、例えば、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。なかでも、被着体の選択性があることからアクリル系粘着剤が好ましい。ここで紫外線透過性とは、上記紫外線硬化型粘着剤層に含まれる紫外線重合開始剤の光吸収波長帯と、上記紫外線非硬化型粘着剤層の光を透過する波長帯が重なることを意味し、特に紫外線硬化型粘着剤層に含まれる上記紫外線重合開始剤の光吸収波長帯と、上記紫外線非硬化型粘着剤層の吸光度０．２以下の波長帯とが重なることが好ましい。 The ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive constituting the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it is ultraviolet transmissive and ultraviolet non-curable, and examples thereof include acrylic, silicone-based, and urethane-based pressure-sensitive adhesives. . Of these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferred because of the selectivity of the adherend. Here, the UV-transmitting means that the light absorption wavelength band of the UV polymerization initiator contained in the UV-curable pressure-sensitive adhesive layer overlaps with the wavelength band that transmits the light of the UV non-curable pressure-sensitive adhesive layer. In particular, it is preferable that the light absorption wavelength band of the UV polymerization initiator contained in the UV curable pressure-sensitive adhesive layer overlaps with the wavelength band of the UV non-curable pressure-sensitive adhesive layer having an absorbance of 0.2 or less.
上記紫外線非硬化型粘着剤層は、エポキシ架橋剤を含有することが好ましい。
上記紫外線非硬化型粘着剤層がエポキシ架橋剤を含有することで、紫外線非硬化型粘着剤層の耐熱性を向上させることができる。上記エポキシ架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−１，３−ベンゼンジ（メタンアミン）等が挙げられる。
The ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an epoxy crosslinking agent.
When the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer contains an epoxy crosslinking agent, the heat resistance of the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer can be improved. Examples of the epoxy crosslinking agent include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-1,3-benzenedi (methanamine).
上記紫外線非硬化型粘着剤層は、上記紫外線硬化型粘着剤と同様にヒュームドシリカ等の無機フィラー、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。 The ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer contains known additives such as an inorganic filler such as fumed silica, a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler in the same manner as the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. May be.
上記紫外線非硬化型粘着剤層の厚さは特に限定されないが、下限が５μｍ、上限が１００μｍであることが好ましい。上記紫外線非硬化型粘着剤層の厚みが上記範囲であると充分な粘着力で支持体と接着し、ウエハを確実に固定することができる。上記紫外線非硬化型粘着剤層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は６０μｍである。 The thickness of the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but it is preferable that the lower limit is 5 μm and the upper limit is 100 μm. When the thickness of the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, the wafer can be securely fixed by adhering to the support with sufficient adhesive force. The more preferable lower limit of the thickness of the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer is 10 μm, and the more preferable upper limit is 60 μm.
上記両面粘着テープは、基材を有するサーポートタイプであってもよく、基材を有さないノンサポートタイプであってもよい。上記両面粘着テープが上記紫外線硬化型粘着剤層と上記紫外線非硬化型粘着剤層との間に基材を有する場合、取り扱い性を向上させることができる。なお、上記基材は、後述する硬化工程において紫外線硬化型粘着剤層を硬化させることができるように紫外線透過性であることが好ましい。 The double-sided pressure-sensitive adhesive tape may be a support type having a base material or a non-support type having no base material. When the double-sided pressure-sensitive adhesive tape has a substrate between the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer and the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer, the handleability can be improved. In addition, it is preferable that the said base material is an ultraviolet-ray permeable so that an ultraviolet curable adhesive layer can be hardened in the hardening process mentioned later.
上記基材は紫外線透過性であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体、テレフタル酸ブタンジオールポリカプロラクトン共重合等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れることからポリエチレンナフタレートが好ましい。 The base material is not particularly limited as long as it is UV transmissive. For example, polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyether ether ketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene terephthalate (PET), poly Examples include butylene terephthalate (PBT), polyhexamethylene terephthalate, polybutylene naphthalate, butanediol terephthalate polytetramethylene glycol copolymer, butanediol terephthalate polycaprolactone copolymer, and the like. Of these, polyethylene naphthalate is preferred because of its excellent heat resistance.
上記基材の好ましい厚みは下限が１２μｍ、上限が１００μｍである。上記基材の厚みが上記範囲であることによって、ウエハを充分に保護でき、取り扱い性に優れた両面粘着テープとすることができる。 As for the preferable thickness of the said base material, a minimum is 12 micrometers and an upper limit is 100 micrometers. When the thickness of the substrate is within the above range, the wafer can be sufficiently protected and a double-sided pressure-sensitive adhesive tape excellent in handleability can be obtained.
上記両面粘着テープは、上記紫外線非硬化型粘着剤層の上記紫外線硬化型粘着剤層が積層された面とは反対側の面に紫外線透過性の離型フィルムが積層されていることが好ましい。
紫外線非硬化型粘着剤層上に離型フィルムを有することによって、貼り付け時まで紫外線非硬化型粘着剤層を保護できるとともに両面粘着テープの取り扱い性を向上させることができる。また、離型フィルムが紫外線透過性であることによって紫外線非硬化型粘着剤層を保護したまま後述する硬化工程を行うことができる。
In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, it is preferable that an ultraviolet permeable release film is laminated on the surface of the ultraviolet non-curable adhesive layer opposite to the surface on which the ultraviolet curable adhesive layer is laminated.
By having the release film on the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer, the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer can be protected until the time of application and the handleability of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be improved. Further, since the release film is UV transmissive, the curing step described later can be performed while protecting the UV non-curable adhesive layer.
上記紫外線透過性の離型フィルムは、紫外線透過性であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体、テレフタル酸ブタンジオールポリカプロラクトン共重合等が挙げられる。なかでもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。 The ultraviolet transmissive release film is not particularly limited as long as it is ultraviolet transmissive. For example, polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene Examples include terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyhexamethylene terephthalate, polybutylene naphthalate, butanediol terephthalate polytetramethylene glycol copolymer, butanediol terephthalate polycaprolactone copolymer, and the like. Of these, polyethylene terephthalate (PET) is preferable.
本発明のウエハ処理方法は、次いで上記紫外線非硬化型粘着剤層側から紫外線を照射して上記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程を行う。
従来のウエハ処理方法では、ウエハと支持体を両面粘着テープを介して固定した後に光硬化が行われていたため、支持体が光を透過しない素材である場合は光硬化を行うことができなかった。しかし、本発明のウエハ処理方法では、両面粘着テープを支持体に貼り付ける前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させるため、支持体が光を透過しない素材であっても粘着剤を硬化させることができ、処理終了後にはウエハを容易に剥離することができる。また、両面粘着テープの紫外線非硬化型粘着剤層が紫外線透過性であることで、紫外線非硬化型粘着剤層側から紫外線硬化型粘着剤層へ紫外線を照射しても充分に紫外線硬化型粘着剤を硬化させることができる。更に、紫外線硬化型粘着剤層はウエハに貼り付けた後に硬化されているため、たとえウエハの処理を行う前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させた場合であっても、ウエハが直ちに剥離することはない。
The wafer processing method of the present invention then performs a curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays from the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side.
In the conventional wafer processing method, photocuring was performed after fixing the wafer and the support through a double-sided adhesive tape, and therefore photocuring could not be performed if the support was a material that did not transmit light. . However, in the wafer processing method of the present invention, since the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is cured before the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is attached to the support, the pressure-sensitive adhesive is cured even if the support is a material that does not transmit light. The wafer can be easily peeled after the processing is completed. In addition, since the UV non-curable adhesive layer of the double-sided adhesive tape is UV transmissive, it is fully UV-curable adhesive even if it is irradiated from the UV non-curable adhesive layer side to the UV curable adhesive layer. The agent can be cured. Furthermore, since the UV curable pressure-sensitive adhesive layer is cured after being attached to the wafer, even if the UV curable pressure-sensitive adhesive layer is cured before processing the wafer, the wafer is immediately peeled off. There is nothing.
上記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる光の照射条件は用いる重合性ポリマーと光重合開始剤との組み合わせによって適宜調節することができる。例えば、側鎖にビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性ポリマーと、２００〜４１０ｎｍの波長で活性化する光重合開始剤を用いる場合、３６５ｎｍ以上の波長の光を照射することにより、上記紫外線硬化型粘着剤層を架橋、硬化させることができる。
このような紫外線硬化型粘着剤層に対しては、例えば、波長３６５ｎｍの光を５ｍＷ以上の照度で照射することが好ましく、１０ｍＷ以上の照度で照射することがより好ましく、２０ｍＷ以上の照度で照射することが更に好ましく、５０ｍＷ以上の照度で照射することが特に好ましい。また、波長３６５ｎｍの光を３００ｍＪ以上の積算照度で照射することが好ましく、５００ｍＪ以上、１００００ｍＪ以下の積算照度で照射することがより好ましく、５００ｍＪ以上、７５００ｍＪ以下の積算照度で照射することが更に好ましく、１０００ｍＪ以上、５０００ｍＪ以下の積算照度で照射することが特に好ましい。
The light irradiation conditions for curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately adjusted depending on the combination of the polymerizable polymer used and the photopolymerization initiator. For example, when using a polymerizable polymer having an unsaturated double bond such as a vinyl group in the side chain and a photopolymerization initiator activated at a wavelength of 200 to 410 nm, by irradiating light with a wavelength of 365 nm or more, The ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer can be crosslinked and cured.
For such an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, for example, light with a wavelength of 365 nm is preferably irradiated with an illuminance of 5 mW or more, more preferably with an illuminance of 10 mW or more, and irradiation with an illuminance of 20 mW or more. It is more preferable to irradiate with an illuminance of 50 mW or more. In addition, it is preferable to irradiate light with a wavelength of 365 nm with an integrated illuminance of 300 mJ or more, more preferably with an integrated illuminance of 500 mJ or more and 10,000 mJ or less, and more preferably with an integrated illuminance of 500 mJ or more and 7500 mJ or less. It is particularly preferable to irradiate with an integrated illuminance of 1000 mJ or more and 5000 mJ or less.
本発明のウエハ処理方法は、次いで上記両面粘着テープの上記紫外線非硬化型粘着剤層側を支持体に貼りつけることにより上記両面粘着テープを介して上記ウエハを上記支持体に固定する支持体貼り付け工程を行う。
本発明では、両面粘着テープの粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤層と紫外線非硬化型粘着剤層に分かれているため、支持体貼り付け前に硬化工程を行った場合であっても紫外線非硬化型粘着剤層は硬化することがなく、両面粘着テープを充分な粘着力で支持体に貼り付けることができる。なお、両面粘着テープが上記離型フィルムを有する場合は、上記硬化工程終了後から上記支持体貼り付け工程の前までに上記離型フィルムを剥離する。
The wafer processing method of the present invention is a method of attaching a support to fix the wafer to the support via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape by sticking the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side of the double-sided adhesive tape to the support. The attaching process is performed.
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is divided into an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer and an ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer. The curable pressure-sensitive adhesive layer is not cured, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be attached to the support with sufficient adhesive force. In addition, when a double-sided adhesive tape has the said release film, the said release film is peeled before the said support body sticking process after completion | finish of the said hardening process.
本発明のウエハ処理方法では、次いで、上記支持体に固定された上記ウエハに処理を施すウエハ処理工程を行う。
上記ウエハへの処理としては、例えば、ウエハを一定の厚みになるまで研削するグラインド処理や、薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理が挙げられる。薬液処理としては、例えば、電解めっき、無電解めっき等のめっき処理、フッ酸、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（ＴＭＡＨ）等によるウェットエッチング処理、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、ＤＭＳＯ等によるレジスト剥離プロセス、濃硫酸、アンモニア水、過酸化水素水等による洗浄プロセス等が挙げられる。加熱処理又は発熱を伴う処理としては、例えば、スパッタリング、蒸着、エッチング、化学気相成長法（ＣＶＤ）、物理気相成長法（ＰＶＤ）、レジスト塗布・パターンニング、リフロー等が挙げられる。なお、本発明のウエハ処理方法ではウエハ処理工程より前に紫外線硬化型粘着剤層を硬化させているため、ウエハ処理工程において２００℃以上の高温を伴う処理を行った場合であっても粘着昂進が起こらず処理終了後にウエハを容易に剥離することができる。
Next, in the wafer processing method of the present invention, a wafer processing step is performed for processing the wafer fixed to the support.
Examples of the process on the wafer include a grinding process for grinding the wafer to a certain thickness, a chemical process, a heating process, or a process involving heat generation. Examples of the chemical treatment include plating treatment such as electrolytic plating and electroless plating, wet etching treatment using hydrofluoric acid, tetramethylammonium hydroxide aqueous solution (TMAH), N-methyl-2-pyrrolidone, monoethanolamine, DMSO, and the like. And a resist stripping process, a cleaning process using concentrated sulfuric acid, ammonia water, hydrogen peroxide water, and the like. Examples of the heat treatment or treatment accompanied by heat generation include sputtering, vapor deposition, etching, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), resist coating / patterning, and reflow. In the wafer processing method of the present invention, since the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is cured prior to the wafer processing step, even if a process involving a high temperature of 200 ° C. or higher is performed in the wafer processing step, the adhesion progresses. The wafer can be easily peeled off after the processing is completed.
本発明のウエハ処理方法は、次いで、上記ウエハを上記両面粘着テープから剥離する剥離工程を有する。
上記硬化工程において紫外線硬化型粘着剤層は架橋、硬化しているため、両面粘着テープからウエハを容易に、かつ、糊残りなく剥離することができる。また、剥離にかかる時間が短縮されるため、生産効率を上げることができる。
Next, the wafer processing method of the present invention includes a peeling step of peeling the wafer from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
Since the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked and cured in the curing step, the wafer can be easily peeled off from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape without any adhesive residue. Moreover, since the time required for peeling is shortened, the production efficiency can be increased.
本発明によれば、光を透過しない支持体を用いた場合であっても光硬化型の粘着テープを硬化でき、処理終了後には粘着テープからウエハを容易に剥離することができるウエハ処理方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a wafer processing method capable of curing a photo-curing type adhesive tape even when a support that does not transmit light is used, and easily removing the wafer from the adhesive tape after the processing is completed. Can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited only to these examples.
（実施例１）
（紫外線硬化型粘着剤の製造）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させて重合性ポリマーを得た。その後、得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、シリコーンアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２０重量部、シリカフィラー（レオロシール ＭＴ−１０、トクヤマ製）２０重量部、化学架橋材（コロネートＬ、日本ウレタン工業社製）０．５重量部、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）１重量部、を混合し、紫外線硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
Example 1
(Manufacture of UV curable adhesive)
A reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling pipe was prepared. In this reactor, 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate as an alkyl (meth) acrylate and 6 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate as a functional group-containing monomer After adding 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan and 80 parts by weight of ethyl acetate, the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.01 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane was added as a polymerization initiator in the reactor, and polymerization was started under reflux. It was. Next, after 1 hour and 2 hours from the start of polymerization, 0.01 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane was added, and the polymerization was started. 4 hours later, 0.05 part by weight of t-hexylperoxypivalate was added to continue the polymerization reaction. Then, 8 hours after the start of polymerization, an ethyl acetate solution of a functional group-containing (meth) acrylic polymer having a solid content of 55% by weight and a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the functional group-containing (meth) acrylic polymer was added and reacted with 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate as the functional group-containing unsaturated compound. To obtain a polymerizable polymer. Thereafter, 20 parts by weight of silicone acrylate (EBECRYL 350, manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.) and silica filler (Reorosil MT-10, manufactured by Tokuyama) with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the obtained polymerizable polymer 20 parts by weight, 0.5 parts by weight of a chemical cross-linking material (Coronate L, manufactured by Nippon Urethane Industry Co., Ltd.), and 1 part by weight of a photopolymerization initiator (Esacure One, manufactured by Nippon Siebel Hegner) were mixed to form acetic acid as an ultraviolet curable adhesive. An ethyl solution was obtained.
（紫外線非硬化型粘着剤の製造）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート６６．９重量部、２−エチルヘキシルアクリレート３０重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部、及び、酢酸エチル１２０重量部を加え、窒素置換した後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加した。７０℃、５時間還流させて、アクリル共重合体（ａ）の溶液を得た。得られたアクリル共重合体（ａ）について、カラムとしてＷａｔｅｒ社製「２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ」を用いてＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、１３０万であった。
得られたアクリル共重合体（ａ）の溶液に含まれるアクリル共重合体（ａ）の固形分１００重量部に対して、エポキシ系架橋剤（綜研化学社製 商品名「Ｅ−５Ｃ」）を固形分比で０．１重量部を添加し、攪拌して紫外線非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
(Manufacture of UV non-curable adhesive)
In a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a condenser, 66.9 parts by weight of butyl acrylate, 30 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 3 parts by weight of acrylic acid, 0.1 part by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and ethyl acetate After adding 120 parts by weight and purging with nitrogen, the reactor was heated to start refluxing. Subsequently, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator in the reactor. The solution was refluxed at 70 ° C. for 5 hours to obtain a solution of the acrylic copolymer (a). When the weight average molecular weight of the obtained acrylic copolymer (a) was measured by a GPC method using “2690 Separations Model” manufactured by Water as a column, it was 1.3 million.
An epoxy-based crosslinking agent (trade name “E-5C” manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) is added to 100 parts by weight of the solid content of the acrylic copolymer (a) contained in the obtained acrylic copolymer (a) solution. 0.1 parts by weight of a solid content ratio was added and stirred to obtain an ethyl acetate solution of an ultraviolet non-curable adhesive.
（両面粘着テープの製造）
得られた紫外線硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、片面に離型処理を施した５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、紫外線硬化型粘着剤層を得た。
得られた紫外線非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、片面に離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なＰＥＴフィルム上に乾燥皮膜の厚さが４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、紫外線非硬化型粘着剤層を得た。
得られた紫外線硬化型粘着剤層及び紫外線非硬化型粘着剤層のＰＥＴフィルムが積層していない面同士を貼り合わせて両面粘着テープを得た。
(Manufacture of double-sided adhesive tape)
The obtained UV curable adhesive ethyl acetate solution was coated with a doctor knife on a 50 μm polyethylene terephthalate (PET) film having a release treatment on one side so that the dry film thickness was 40 μm, The coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes to obtain an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer.
Apply the obtained ethyl acetate solution of UV non-curing adhesive with a doctor knife so that the dry film thickness is 40 μm on a transparent PET film with a thickness of 50 μm on one side. The coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes to obtain an ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer.
The surfaces of the obtained UV curable pressure-sensitive adhesive layer and UV non-curable pressure-sensitive adhesive layer on which the PET films were not laminated were bonded together to obtain a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
（ウエハの処理）
両面粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層側の面を、直径２０ｃｍ、厚さ７００μｍのシリコンウエハに貼り付けて積層体を得た。次いで、高圧水銀ＵＶ照射機を用いて、３６５ｎｍの紫外線を半導体保護テープ表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して、紫外線非硬化型粘着剤層側から３０秒間照射して、紫外線硬化型粘着剤層を架橋、硬化させた。その後、積層体の紫外線非硬化型粘着剤層をアルミニウム製の支持体に貼り付け、２６０℃、６分間の熱処理を合計３回行った。熱処理終了後、シリコンウエハを両面粘着テープから剥離したところ、シリコンウエハを容易に剥離することができた。
(Wafer processing)
The surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape on the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer side was attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of 700 μm to obtain a laminate. Next, using a high-pressure mercury UV irradiator, the irradiance is adjusted so that the irradiation intensity on the surface of the semiconductor protective tape is 100 mW / cm 2 using 365 nm ultraviolet light, and irradiation is performed for 30 seconds from the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side. Then, the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer was crosslinked and cured. Then, the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer of the laminate was attached to an aluminum support, and heat treatment at 260 ° C. for 6 minutes was performed three times in total. When the silicon wafer was peeled off from the double-sided adhesive tape after the heat treatment, the silicon wafer could be easily peeled off.
（実施例２）
実施例１で得られた紫外線硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、片面に離型処理を施した５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、紫外線硬化型粘着剤層を得た。
一方、別の片面に離型処理を施した厚さ５０μｍの透明なＰＥＴフィルム上に実施例１で得られた紫外線非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、紫外線非硬化型粘着剤層を得た。両面にコロナ処理が施された厚さ２５μｍのＰＥＮフィルムの片面に得られた紫外線硬化型粘着剤層を貼り合わせ、もう片方の面に得られた紫外線非硬化型粘着剤層を貼り合わせて両面粘着テープを得た。
得られた両面粘着テープについて、実施例１と同様にしてウエハの処理を行ったところ、シリコンウエハを容易に剥離することができた。
(Example 2)
The ethyl acetate solution of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive obtained in Example 1 was applied on a 50 μm polyethylene terephthalate (PET) film having a mold release treatment on one side with a doctor knife so that the dry film thickness was 20 μm. The coating solution was heated at 110 ° C. for 5 minutes to dry the coating solution, and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer was obtained.
On the other hand, the ethyl acetate solution of the UV non-curable adhesive obtained in Example 1 on a transparent PET film having a thickness of 50 μm, which was subjected to mold release treatment on another side, had a dry film thickness of 20 μm. As described above, coating was performed with a doctor knife, and the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes to obtain an ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer. A UV-curable adhesive layer obtained on one side of a 25 μm thick PEN film with corona treatment on both sides was bonded together, and an ultraviolet non-curable adhesive layer obtained on the other side was attached to both sides. An adhesive tape was obtained.
About the obtained double-sided adhesive tape, when the wafer was processed in the same manner as in Example 1, the silicon wafer could be easily peeled off.
（比較例１）
（ウエハの処理）
実施例１で得られた両面粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層側の面を、直径２０ｃｍ、厚さ７００μｍのシリコンウエハに貼り付け、紫外線非硬化型粘着剤層側の面をアルミニウム製の支持体に貼り付けた。次いで、高圧水銀ＵＶ照射機を用いて、３６５ｎｍの紫外線を支持体表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して、支持体側から３０秒間照射した。その後、積層体に２６０℃、６分間の熱処理を合計３回行った。熱処理終了後、シリコンウエハを両面粘着テープから剥離しようとしたが、シリコンウエハを剥離することができなかった。
(Comparative Example 1)
(Wafer processing)
The surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape obtained in Example 1 on the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer side was attached to a silicon wafer having a diameter of 20 cm and a thickness of 700 μm, and the surface on the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side was supported by aluminum. Pasted on the body. Next, using a high-pressure mercury UV irradiator, 365 nm ultraviolet rays were irradiated from the support side for 30 seconds while adjusting the illuminance so that the irradiation intensity on the support surface was 100 mW / cm 2 . Thereafter, the laminate was heat-treated at 260 ° C. for 6 minutes three times in total. After the heat treatment, the silicon wafer was peeled from the double-sided adhesive tape, but the silicon wafer could not be peeled off.
本発明によれば、光を透過しない支持体を用いた場合であっても光硬化型の粘着テープを硬化でき、処理終了後には粘着テープからウエハを容易に剥離することができるウエハ処理方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a wafer processing method capable of curing a photo-curing type adhesive tape even when a support that does not transmit light is used, and easily removing the wafer from the adhesive tape after the processing is completed. Can be provided.
Claims (5)
前記紫外線非硬化型粘着剤層側から紫外線を照射して前記紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる硬化工程と、
前記両面粘着テープの前記紫外線非硬化型粘着剤層側を支持体に貼りつけることにより前記両面粘着テープを介して前記ウエハを前記支持体に固定する支持体貼り付け工程と、
前記支持体に固定された前記ウエハに処理を施すウエハ処理工程と、
前記ウエハを前記両面粘着テープから剥離する剥離工程とを有する
ことを特徴とするウエハ処理方法。 A wafer attaching step of attaching a double-sided adhesive tape having an ultraviolet curable adhesive layer and an ultraviolet transmissive ultraviolet non-curable adhesive layer to the wafer from the ultraviolet curable adhesive layer side;
A curing step of curing the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating ultraviolet rays from the ultraviolet non-curable pressure-sensitive adhesive layer side;
A support attaching step for fixing the wafer to the support via the double-sided adhesive tape by attaching the ultraviolet non-curable adhesive layer side of the double-sided adhesive tape to the support;
A wafer processing step for processing the wafer fixed to the support;
A wafer processing method comprising: a peeling step of peeling the wafer from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
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