JP2003301151A - Double-coated pressure-sensitive adhesive sheet and its use - Google Patents
Double-coated pressure-sensitive adhesive sheet and its useInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、両面粘着シートに関
し、特に、脆い被加工物を、硬質板上に一時的に保持
し、その加工または保護を行なうために使用される両面
粘着シートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, and more particularly to a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet used for temporarily holding a fragile work piece on a hard plate and processing or protecting it.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、ICカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが35
0μm程度であった半導体チップを、厚さ50〜100
μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来
より行われており、その際、回路面に粘着シートを貼付
して、回路面の保護およびウエハの固定を行い、裏面研
削を行なっている。従来、この用途には、軟質基材上に
粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いられていた。
しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、貼付時にか
ける張力が残留応力として蓄積してしまう。ウエハが大
口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強度よりも粘
着シートの残留応力が優り、この残留応力を解消しよう
とする力によってウエハに反りが発生してしまってい
た。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基材では搬
送時にウエハを破壊してしまうことがあった。このた
め、石英板あるいはアクリル板等の硬質材料にウエハを
固定し、これを研削する方法が検討されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of IC cards, further thinning is demanded. Therefore, in the past, the thickness was 35
A semiconductor chip with a thickness of 50 μm
It is necessary to reduce the thickness to μm or less.
It has been conventionally practiced to grind the back surface of a wafer after forming a circuit pattern. At this time, an adhesive sheet is attached to the circuit surface to protect the circuit surface and fix the wafer, and the back surface is ground. Conventionally, a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by coating a pressure-sensitive adhesive on a soft base material has been used for this purpose.
However, in a pressure-sensitive adhesive sheet using a soft base material, the tension applied during sticking accumulates as residual stress. When the wafer has a large diameter or is ground extremely thinly, the residual stress of the pressure-sensitive adhesive sheet is superior to the strength of the wafer, and the wafer is warped due to the force for eliminating the residual stress. Further, since the wafer is brittle after grinding, the soft base material sometimes breaks the wafer during transportation. Therefore, a method of fixing a wafer to a hard material such as a quartz plate or an acrylic plate and grinding the wafer is being studied.
【0003】また、プリンターヘッドや、ガラス/エポ
キシ基板、ガラス、セラミックス等の硬質で脆い材料を
小さなチップに切断するには、これらを硬質材料上に固
定して切断が行なわれる。この際、被切断物を硬質材料
上に固定するためには、両面粘着シートが用いられてい
る。しかし、従来の両面粘着シートで硬質材料同士を貼
り合わせた物体を剥離することは極めて困難であり、ウ
エハなどの脆い材料を使用した場合には、破壊を免れる
ことは不可能であった。To cut hard and brittle materials such as printer heads, glass / epoxy substrates, glass, and ceramics into small chips, these are fixed on a hard material and then cut. At this time, a double-sided adhesive sheet is used to fix the cut object on the hard material. However, it is extremely difficult to separate an object in which hard materials are pasted together with a conventional double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, and when a brittle material such as a wafer is used, it is impossible to avoid destruction.
【0004】このため、半導体ウエハや、上記した各種
の被切断物を、硬質材料上に固定するのに好適な両面粘
着シートの出現が要望されている。また半導体ウエハの
加工時には、裏面研削においては表面保護シート、ダイ
シングにおいてはウエハを固定するための粘着シートが
それぞれ必要であり、工程管理上煩雑であった。しかも
ウエハは脆いため、このような工程間の搬送時に破損す
ることがある。Therefore, there is a demand for the appearance of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet suitable for fixing semiconductor wafers and various above-mentioned objects to be cut on a hard material. Further, when processing a semiconductor wafer, a surface protection sheet is required for back grinding and an adhesive sheet for fixing the wafer is required for dicing, which is complicated in process control. Moreover, since the wafer is fragile, it may be damaged during transportation between such processes.
【0005】したがって、このようなウエハの裏面研
削、ダイシングおよび搬送の一連の工程を同一形態で行
え、工程管理が容易であり、しかも破損防止が可能なプ
ロセスの出現が要望されている。本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、被加工物を
精度良く効率的に加工するための両面粘着シートを提供
することを目的とし、特に極薄あるいは大口径のシリコ
ンウエハの研削において、反りを低減し搬送時の破損を
少なくすることにより、厚み精度の高いICチップを歩
留りよくしかも裏面研削とダイシングを同一形態で行う
ことが可能なプロセスに好適な両面粘着シート及び該両
面粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を
提供することを目的としている。Therefore, there is a demand for the appearance of a process capable of performing such a series of steps of back surface grinding, dicing and carrying of a wafer in the same form, facilitating process control and preventing damage. The present invention has been made in view of the above conventional techniques, and an object thereof is to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for processing a work piece with high accuracy and efficiency, and particularly, an ultrathin or large diameter. In the grinding of silicon wafers, the double-sided adhesive is suitable for the process in which the warp and the damage during transportation are reduced, so that the IC chips with high thickness accuracy can be produced with high yield and the back surface grinding and dicing can be performed in the same form. It is an object of the present invention to provide a highly reliable semiconductor manufacturing method using a sheet and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet.
【0006】[0006]
【発明の概要】本発明に係る両面粘着シートは、収縮性
基材と、該基材の一方の面にエネルギー線硬化型粘着剤
層、反対面に120℃における弾性率が5×105Pa以
下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられている
ことを特徴としている。本発明においては、上記再剥離
性粘着剤層側の粘着力が5000mN/25mm以下であり、保持
力が50000sec以上であることが好ましい。また、収縮性
基材には、多数の微細な切込みが設けられてなることが
好ましい。このような本発明の両面粘着シートは、被加
工物を、硬質板上に一時的に保持し、その加工の際に固
定または保護を行なうために好ましく使用される。SUMMARY OF THE INVENTION A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention comprises a shrinkable substrate, an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate, and an elastic modulus at 120 ° C. of 5 × 10 5 Pa on the opposite side. It is characterized in that a removable pressure-sensitive adhesive layer made of the following pressure-sensitive adhesive is provided. In the present invention, it is preferable that the adhesive force on the removable pressure-sensitive adhesive layer side is 5000 mN / 25 mm or less and the holding force is 50,000 sec or more. Further, the shrinkable base material is preferably provided with a large number of fine cuts. Such a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for temporarily holding an object to be processed on a hard plate and fixing or protecting it during the processing.
【0007】すなわち、本発明の両面粘着シートは、該
シートのエネルギー線硬化型粘着剤層に被加工物を貼付
するとともに、再剥離性粘着剤層を硬質板上に貼着し
て、被加工物を硬質板上に保持し、被加工物の加工を行
ない、前記エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線
を照射するとともに、収縮性基材を収縮させ、得られた
加工物をエネルギー線硬化型粘着剤層から剥離する一連
の工程に使用される。That is, in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the work piece is attached to the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer of the sheet, and the re-peelable pressure-sensitive adhesive layer is attached to the hard plate to be processed. Hold the object on a hard plate, process the work piece, irradiate the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer with energy rays, shrink the shrinkable base material, and cure the resulting workpiece with energy rays. It is used in a series of steps of peeling from the mold adhesive layer.
【0008】上記使用方法においても、収縮性基材に
は、多数の微細な切込みが設けられてなることが好まし
い。上記使用方法においては、被加工物が表面に回路パ
ターンが形成された半導体ウエハであり、前記加工が該
ウエハの裏面研削であることが好ましい。また、前記被
加工物が、表面に回路パターンが形成された半導体ウエ
ハであり、前記加工がウエハの素子小片へのダイシング
であってもよい。Also in the above-mentioned method of use, the shrinkable substrate is preferably provided with a large number of fine cuts. In the above method of use, it is preferable that the object to be processed is a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on its surface, and the processing is backside grinding of the wafer. Further, the object to be processed may be a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on its surface, and the processing may be dicing into element pieces of the wafer.
【0009】さらに、前記被加工物が、表面に回路パタ
ーンが形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエ
ハの裏面研削およびウエハの素子小片へのダイシングで
あり、裏面研削およびダイシングが任意の順で行われる
ものであってもよい。このような本発明の両面粘着シー
トによれば、各種の被加工物を、硬質板上に一時的に保
持し、その加工の際に固定または保護を行なうことがで
き、または所要の加工・保護を行なった後、簡単な操作
により、容易に加工物を剥離することができる。このた
め、たとえば極薄あるいは大口径の半導体ウエハの裏面
研削に使用しても、ウエハの厚み精度が向上し、反りが
低減できる。また、搬送時の破損を防止することができ
る。そのため、種々の電子部品、半導体チップ等を歩留
りよく製造できる。Further, the workpiece is a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on its surface, the processing is back grinding of the wafer and dicing of the wafer into element pieces, and the back grinding and dicing are performed in any order. May be performed in. According to such a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, various kinds of workpieces can be temporarily held on a hard plate and fixed or protected during the processing, or required processing / protection. After performing, the work piece can be easily peeled off by a simple operation. Therefore, even when it is used for grinding the back surface of a semiconductor wafer having an extremely thin or large diameter, the accuracy of the thickness of the wafer is improved and the warp can be reduced. Further, damage during transportation can be prevented. Therefore, various electronic components, semiconductor chips, etc. can be manufactured with high yield.
【0010】さらに本発明によれば、加工、搬送といっ
た一連の工程を同一形態で行えるので、工程管理も容易
になる。Further, according to the present invention, since a series of steps such as processing and transportation can be performed in the same form, the step management becomes easy.
【0011】[0011]
【発明の具体的説明】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る両面
粘着シート10は、図1に示すように、収縮性基材1と
該基材の一方の面に設けられたエネルギー線硬化型粘着
剤層2aおよび該基材の反対面に設けられた120℃に
おける弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥
離性粘着剤層2bとからなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will now be described more specifically with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 according to the present invention has a shrinkable base material 1, an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a provided on one surface of the base material, and an opposite surface of the base material. The removable pressure-sensitive adhesive layer 2b made of a pressure-sensitive adhesive having an elastic modulus at 120 ° C. of 5 × 10 5 Pa or less is provided.
【0012】収縮性基材1としては、何ら限定されるも
のではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は10
〜90%が好ましく、さらに好ましくは20〜80%で
ある。なお、ここでフィルムの収縮率は、収縮前の寸法
と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。The shrinkable base material 1 is not particularly limited, but a heat shrinkable film is mainly used. The shrinkage rate of the shrinkable film used in the present invention is 10
˜90% is preferred, and more preferably 20-80%. Here, the shrinkage rate of the film is calculated from the dimension before shrinkage and the dimension after shrinkage based on the following mathematical formula.
【0013】[0013]
【数1】 [Equation 1]
【0014】上記収縮率は、フィルムを120℃に加熱
した前後の寸法に基づいて算出される。上記のような収
縮性フィルムとしては、従来、種々のものが知られてい
るが、本発明においては、一般に被加工物にイオン汚染
等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用
いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレ
ン、ナイロン、ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩
化ビニルなどの一軸または二軸延伸フィルム等を例示す
ることができる。The shrinkage ratio is calculated based on the dimensions before and after heating the film to 120 ° C. As the shrinkable film as described above, various types are conventionally known, but in the present invention, any film can be used as long as it does not adversely affect the work piece such as ion contamination. it can. Specific examples thereof include uniaxially or biaxially stretched films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, nylon, urethane, polyvinylidene chloride, and polyvinyl chloride.
【0015】上記のような収縮性フィルムの厚さは、通
常5〜300μmであり、好ましくは10〜200μm
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。また、収縮性
フィルムは、上記した各種収縮性フィルムの単層品であ
ってもよく積層品であってもよい。積層品である場合に
は、収縮率の異なるフィルム同士の積層品であることが
好ましい。収縮率の異なるフィルム同士の積層品を基材
1として用いると、図5、図10のように、収縮率の小
さい側に凸状に変形しやすくなり、被加工物が点接触で
付着するのみとなり、剥離が極めて容易になる。The thickness of the shrinkable film as described above is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 200 μm.
Is. As the shrinkable film, it is particularly preferable to use a film of heat shrinkable polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate or the like. The shrinkable film may be a single-layer product or a laminated product of the various shrinkable films described above. When it is a laminate, it is preferably a laminate of films having different shrinkage rates. When a laminate of films having different shrinkage rates is used as the base material 1, as shown in FIG. 5 and FIG. 10, it tends to be deformed into a convex shape on the side with a small shrinkage rate, and the work piece only attaches by point contact. Therefore, peeling becomes extremely easy.
【0016】さらに、基材1として用いられる収縮性フ
ィルムには多数の微細な切込みが設けられていてもよ
い。切込みの間隔(切込みピッチ)は、個々の被加工物
の大きさに応じて決定され、好ましくは被加工物の底面
の最大長の0.01〜2倍、より好ましくは0.1〜1
倍のピッチで設けられる。または切込みがピッチで0.
1〜20mm、より好ましくは1〜10mmであればよい。Further, the shrinkable film used as the substrate 1 may be provided with a large number of fine cuts. The interval between the cuts (cut pitch) is determined according to the size of the individual workpiece, and is preferably 0.01 to 2 times the maximum length of the bottom surface of the workpiece, more preferably 0.1 to 1.
It is provided with a double pitch. Or the pitch is 0.
It may be 1 to 20 mm, more preferably 1 to 10 mm.
【0017】切込みの形状は、特に限定はされず、たと
えば格子状、同心円状、放射線状、あるいはこれらを組
み合わせたパターン状であってもよく、またランダムに
形成されていてもよい。また、切込みは、基材1の全面
にわたって形成してもよい。なお、本発明の両面粘着シ
ート10を使用する場合に、後述するように、所要の工
程が終了した後、エネルギー線硬化型粘着剤層にエネル
ギー線を照射するが、エネルギー線として紫外線を用い
る場合には、基材1を構成する全フィルムは紫外線透過
性である必要がある。The shape of the cut is not particularly limited, and may be, for example, a lattice shape, a concentric circle shape, a radial shape, or a pattern shape in which these are combined, or may be randomly formed. The cut may be formed over the entire surface of the base material 1. When the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 of the present invention is used, as will be described later, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with energy rays after the required steps are completed, but when ultraviolet rays are used as energy rays. In order for all of the films constituting the substrate 1 to be transparent to ultraviolet rays.
【0018】本発明の両面粘着シート10は、上記基材
1の一方の面に設けられたエネルギー線硬化型粘着剤層
2aが設けられている。エネルギー線硬化型粘着剤は、
一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性
化合物とを主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着
剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、た
とえば特開昭60−196,956号公報および特開昭
60−223,139号公報に開示されているような光
照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素
−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化
合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは
1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−
ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレー
トなどが用いられる。The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 of the present invention is provided with an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a provided on one surface of the substrate 1. Energy ray curable adhesive
Generally, an acrylic pressure-sensitive adhesive and an energy ray-polymerizable compound are main components. Examples of the energy ray-polymerizable compound used in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive include tertiary irradiation by light irradiation as disclosed in JP-A-60-196,956 and JP-A-60-223,139. A low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule capable of forming a reticulated material is widely used. Acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate,
Dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-
Hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, etc. are used.
【0019】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシア
ネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−
キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアネ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。Further, as the energy ray-polymerizable compound,
In addition to the acrylate compound as described above, a urethane acrylate oligomer can also be used. The urethane acrylate oligomer is a polyol compound such as polyester type or polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-
A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc., with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl It is obtained by reacting methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate and the like.
【0020】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤100重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は50〜200重量部の量で用いられることが望
ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接
着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は
大きく低下する。したがって、被加工物とアクリル系エ
ネルギー線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易にな
り、被加工物をピックアップできる。The compounding ratio of the acrylic adhesive and the energy ray-polymerizable compound in the energy ray-curable adhesive is such that the energy ray-polymerizable compound is 50 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive. It is desirable to be used in. In this case, the pressure-sensitive adhesive sheet obtained has a large initial adhesive strength, and the adhesive strength is greatly reduced after irradiation with energy rays. Therefore, peeling at the interface between the workpiece and the acrylic energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is facilitated, and the workpiece can be picked up.
【0021】また、エネルギー線硬化型粘着剤層2a
は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線
硬化型共重合体から形成されていてもよい。このような
エネルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線
硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー
線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、た
とえば、特開平5−32946号公報、特開平8−27
239号公報等にその詳細が記載されている。Further, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a
May be formed from an energy ray-curable copolymer having an energy ray-polymerizable group in its side chain. Such an energy ray-curable copolymer has the property of having both tackiness and energy ray-curability. The energy ray-curable copolymer having an energy ray-polymerizable group in its side chain is disclosed in, for example, JP-A-5-32946 and JP-A-8-27.
The details are described in Japanese Patent No. 239, etc.
【0022】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前には被加工物に対して
充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が
著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、
被加工物を充分な接着力で保持するが、エネルギー線照
射後には、得られた加工物を容易に剥離することができ
る。The acrylic energy ray-curable pressure-sensitive adhesive as described above has a sufficient adhesive force to the object to be processed before the energy ray irradiation, and the adhesive force remarkably decreases after the energy ray irradiation. That is, before irradiation with energy rays,
The work piece is held with a sufficient adhesive force, but the obtained work piece can be easily peeled off after irradiation with energy rays.
【0023】また、他方の側の粘着剤層2b、すなわち
硬質板に貼付される側の再剥離性粘着剤層は、120℃
における弾性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再
剥離性粘着剤層により形成され得る。再剥離性粘着剤層
2bの120℃における弾性率の値がこのような範囲で
あれば、基材1が加熱により収縮する段階で再剥離性粘
着剤層2bの流動性が高まり、基材1の収縮によるエネ
ルギー線硬化型粘着剤層2aの変形を阻害することはな
い。したがって、基材1の収縮によるエネルギー線硬化
型粘着剤層2aの表面の変形が充分となり、被加工物と
の接触が点接触となり剥離が容易となる。逆に120℃
における弾性率の値がこの範囲を超えた場合は、加熱し
ても再剥離性粘着剤層2bが流動しにくく、基材1の収
縮によるエネルギー線硬化型粘着剤層2aの変形は小さ
くなり、被加工物と面で接触するようになり、剥離が困
難になる。Further, the pressure-sensitive adhesive layer 2b on the other side, that is, the removable pressure-sensitive adhesive layer on the side to be attached to the hard plate is 120 ° C.
Can be formed by a removable pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive having an elastic modulus of 5 × 10 5 Pa or less. When the value of the elastic modulus at 120 ° C. of the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b is in such a range, the fluidity of the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b is increased when the substrate 1 shrinks by heating, and the substrate 1 Does not impede the deformation of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a due to the contraction of. Therefore, the surface of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a is sufficiently deformed due to the shrinkage of the base material 1, and the contact with the work piece becomes a point contact to facilitate the peeling. Conversely, 120 ° C
When the value of the elastic modulus in is above this range, the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b is hard to flow even when heated, and the deformation of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a due to the shrinkage of the substrate 1 becomes small, It comes into surface contact with the work piece, making peeling difficult.
【0024】なお、粘着剤に再剥離性能を付与しようと
する場合、粘着剤は高凝集性となり、またその弾性率は
120℃においても106Pa以上となるのが通例であ
った。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤である場合
は、硬化後の弾性率はさらに高くなり、107Pa以上
となる。これに対し、本発明における再剥離性粘着剤層
2bの120℃における弾性率は5×105Pa以下、好
ましくは5×104Pa〜3×105Paの範囲にある。When it is desired to impart removability to the pressure-sensitive adhesive, it is customary that the pressure-sensitive adhesive has a high cohesive property and its elastic modulus is 10 6 Pa or more even at 120 ° C. Further, in the case of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the elastic modulus after curing is further increased to 10 7 Pa or more. On the other hand, the elastic modulus of the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b in the present invention at 120 ° C. is 5 × 10 5 Pa or less, preferably 5 × 10 4 Pa to 3 × 10 5 Pa.
【0025】さらに本発明における再剥離性粘着剤層2
bの粘着力は、好ましくは5000mN/25mm以下であり、さ
らに好ましくは500〜4000 mN/25mmである。またその保
持力は、好ましくは50000sec以上であり、さらに好まし
くは70000sec以上であり、特に好ましくは70000secでノ
ンクリープ(NC)状態のものである。このような粘着物
性を有していれば、両面粘着シートの常温における再剥
離性が向上する。このため、両面粘着シートを硬質板か
ら剥離する際には問題なく作業が行え、さらに、粘着剤
が硬質板に残着することもないので、硬質板を洗浄する
回数が少なくできる。Further, the removable pressure-sensitive adhesive layer 2 in the present invention
The adhesive strength of b is preferably 5000 mN / 25 mm or less, more preferably 500 to 4000 mN / 25 mm. The holding force is preferably 50,000 sec or more, more preferably 70,000 sec or more, and particularly preferably 70,000 sec in a non-creep (NC) state. Having such an adhesive property improves the removability of the double-sided adhesive sheet at room temperature. Therefore, when the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the hard plate, the work can be performed without any problem, and since the pressure-sensitive adhesive does not remain on the hard plate, the number of times the hard plate is washed can be reduced.
【0026】再剥離性能を有し、かつ120℃における
弾性率が5×105Pa以下となる粘着剤としては、たと
えば、以下の非架橋または低架橋のアクリル系共重合体
を主体とした粘着剤があげられる。
(1)分子量が大きく、かつ非架橋または低架橋のアク
リル系共重合体
(2)分子量分布が狭い(特に低分子量成分が少ない)
アクリル系共重合体
(3)非架橋または低架橋のアクリル系共重合体と、架
橋アクリル系共重合体とのブレンド
(4)金属架橋アクリル系共重合体
上記(1)、(2)のような共重合体は、低分子量成分
の割合が小さいため、室温における保持力を大きくしや
すく、かつ、非架橋または低架橋とすることで高温時に
おける弾性率を低くすることができる。このような共重
合体は、乳化重合、懸濁重合等の部分的に高濃度のモノ
マー組成となる重合法によって得られる。さらにこのよ
うな共重合体において、内部架橋や外部架橋の発生を抑
制することで上記のような非架橋または低架橋のアクリ
ル系共重合体が得られる。As the adhesive having removability and having an elastic modulus at 120 ° C. of 5 × 10 5 Pa or less, for example, an adhesive mainly composed of the following non-crosslinked or low-crosslinked acrylic copolymer is used. Agent. (1) A non-crosslinked or low-crosslinked acrylic copolymer having a large molecular weight (2) A narrow molecular weight distribution (in particular, a low molecular weight component is small)
Acrylic copolymer (3) Blend of non-crosslinked or low-crosslinked acrylic copolymer and crosslinked acrylic copolymer (4) Metal crosslinked acrylic copolymer As in the above (1) and (2) Since such a copolymer has a small proportion of low molecular weight components, it is easy to increase the holding power at room temperature, and by making it non-crosslinked or low crosslinked, the elastic modulus at high temperature can be lowered. Such a copolymer can be obtained by a polymerization method such as emulsion polymerization or suspension polymerization, which partially provides a high-concentration monomer composition. Further, in such a copolymer, the non-crosslinked or low-crosslinked acrylic copolymer as described above can be obtained by suppressing the generation of internal crosslinking or external crosslinking.
【0027】なお、本発明の両面粘着シートは、半導体
の製造工程で使用されるので、乳化重合における乳化剤
や、懸濁重合における安定剤としては、ノニオン系のも
のを使用することが好ましい。また、これらの重合法に
よって得られる重合体は、一般に超高分子量であるとい
われているが、この領域の分子量の測定方法は確立され
ていないため、分子量の値は決定できない場合がある。Since the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used in a semiconductor manufacturing process, it is preferable to use a nonionic type as an emulsifier in emulsion polymerization or a stabilizer in suspension polymerization. Further , the polymers obtained by these polymerization methods are generally said to have an ultra-high molecular weight, but the method for measuring the molecular weight in this region has not been established, so the value of the molecular weight may not be determined in some cases.
【0028】また、上記(3)のようなブレンドでは、
低温状態においては、架橋アクリル系共重合体に架橋構
造に、非架橋または低架橋のアクリル系共重合体成分が
取り込まれ、室温での保持力を大きくすることができ
る。高温状態では、非架橋または低架橋のアクリル系共
重合体成分が、架橋構造の抑制を越えて分子運動を起こ
し、弾性率を低くすることができる。Further, in the blend as described in (3) above,
In a low temperature state, a non-crosslinked or low crosslinked acrylic copolymer component is incorporated into the crosslinked structure of the crosslinked acrylic copolymer, and the holding power at room temperature can be increased. In a high temperature state, the non-crosslinked or low-crosslinked acrylic copolymer component causes molecular motion beyond the suppression of the crosslinked structure, and the elastic modulus can be lowered.
【0029】このような共重合体のブレンドは、たとえ
ば、架橋に関与する官能基をもったアクリル系共重合体
と、架橋に関与する官能基を持たないアクリル系共重合
体のブレンドを、架橋することにより得られる。この架
橋は官能基をエネルギー線重合性基とし、エネルギー線
照射による架橋であってもよい。また、(4)のような
金属架橋したアクリル系共重合体は、高温では結合力が
弱くなるため、上記の物性を得ることができる。Such a blend of copolymers is prepared by, for example, crosslinking a blend of an acrylic copolymer having a functional group involved in crosslinking and an acrylic copolymer having no functional group involved in crosslinking. It is obtained by doing. This cross-linking may be a cross-linking by an energy ray irradiation in which the functional group is an energy ray-polymerizable group. Further, the metal-crosslinked acrylic copolymer such as (4) has the weak binding force at high temperature, and thus the above physical properties can be obtained.
【0030】また、本発明の両面粘着シートの再剥離性
粘着剤層2bとしては、通常は再剥離性を発現しにくい
粘着剤であっても使用可能な場合もある。すなわち、特
定の材質の被着体に対して再剥離性を有する粘着剤であ
れば、硬質板として当該材質の板を用いれば、実質的に
再剥離性粘着剤としての機能を達成できる。このような
粘着剤に使用される重合体成分としては、何ら限定され
るものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリ
コーン系、ポリウレタン系、ポリビニルエーテル等の重
合体成分が用いられる。As the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, there may be a case where a pressure-sensitive adhesive which usually does not easily exhibit removability can be used. That is, if the pressure-sensitive adhesive has a removability with respect to the adherend of a specific material, the function of the re-peeling pressure-sensitive adhesive can be substantially achieved by using the plate of the material as the hard plate. The polymer component used in such a pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but for example, a rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyurethane-based, polyvinyl ether, or other polymer component is used.
【0031】粘着剤層2aおよび2bの厚さは、その材
質にもよるが、通常は各々3〜100μm程度であり、
好ましくは10〜50μm程度である。このような、本
発明に係る両面粘着シート10は、半導体ウエハの裏面
研削時の表面保護やウエハ固定のために好適に用いられ
る。また両面粘着シート10は、たとえばガラス/エポ
キシ基材、ガラス、セラミックス等の硬くて脆い被加工
物を加工(切断等)する際に、これらの被加工物を一時
的に硬質板上に固定するために用いることもできる。硬
質板としては、たとえばガラス板、石英板や、アクリル
板、ポリ塩化ビニル板、ポリエチレンテレフタレート
板、ポリプロピレン板、ポリカーボネート板等のプラス
チック板が使用できる。硬質板のASTMD 883に
より定義される硬度は、好ましくは70MPa以上であ
る。硬質板の厚みは、その材質にもよるが、通常は、
0.1〜10mm程度である。またエネルギー線として紫
外線を用いる場合には、硬質板は、紫外線透過性の材質
により形成される。The thickness of each of the pressure-sensitive adhesive layers 2a and 2b depends on the material thereof, but is usually about 3 to 100 μm,
It is preferably about 10 to 50 μm. The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 according to the present invention as described above is preferably used for protecting the surface of the semiconductor wafer during backside grinding and fixing the wafer. Further, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 temporarily fixes a hard / brittle work piece such as a glass / epoxy base material, glass, or ceramics on the hard plate when processing (cutting) the work piece. Can also be used for As the hard plate, for example, a glass plate, a quartz plate, a plastic plate such as an acrylic plate, a polyvinyl chloride plate, a polyethylene terephthalate plate, a polypropylene plate, or a polycarbonate plate can be used. The hardness of the hard plate defined by ASTM D 883 is preferably 70 MPa or more. The thickness of the hard plate depends on its material, but normally,
It is about 0.1 to 10 mm. When ultraviolet rays are used as the energy rays, the hard plate is made of an ultraviolet-transparent material.
【0032】本発明の両面粘着シートの使用方法を、図
面に基づきさらに具体的に説明する。まず、図2に示す
ように、両面粘着シート10のエネルギー線硬化型粘着
剤層2aに被加工物3を貼付する。被加工物3は、上述
したような半導体ウエハや、ガラス/エポキシ基材、ガ
ラス、セラミックス等の硬くて脆い材料、未加工の各種
の電子部品、光学部品等であるが、これらに限定されな
い。The method of using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 2, the work piece 3 is attached to the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2 a of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10. The workpiece 3 is a semiconductor wafer as described above, a hard / brittle material such as a glass / epoxy base material, glass, or ceramics, various unprocessed electronic components, optical components, and the like, but is not limited thereto.
【0033】次いで、図3に示すように、再剥離性粘着
剤層2bを硬質板4上に貼着して、被加工物3を硬質板
4上に保持する。なお、再剥離性粘着剤層2bを硬質板
の上に貼着した後、エネルギー線硬化型粘着剤層2aに
被加工物3を貼着してもよい。この際、再剥離性粘着剤
層2bと硬質板4との間に気泡が入ることを防ぐため
に、再剥離性粘着剤層2bと硬質板4との貼付を真空中
で行なうことが好ましい。Then, as shown in FIG. 3, the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b is attached to the hard plate 4 to hold the work piece 3 on the hard plate 4. The removable pressure-sensitive adhesive layer 2b may be attached to the hard plate, and then the work piece 3 may be attached to the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a. At this time, in order to prevent bubbles from entering between the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b and the hard plate 4, it is preferable to attach the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b and the hard plate 4 in a vacuum.
【0034】次いで、被加工物3に所要の加工を行な
う。半導体ウエハであれば、たとえば裏面研削や、素子
小片へのダイシングであり、またガラス/エポキシ基材
であれば回路の形成および回路毎のチップへのダイシン
グであり、ガラス、セラミックス等においては切削やエ
ッチング等の加工を行なう。また、この際、これら被加
工物3の、粘着剤層2aに接している側の面では表面保
護も同時に行なわれることになる。Next, required processing is performed on the workpiece 3. For semiconductor wafers, for example, backside grinding or dicing into small element pieces, and for glass / epoxy base materials, circuit formation and dicing into chips for each circuit. For glass, ceramics, etc., cutting or cutting. Perform processing such as etching. Further, at this time, the surfaces of the workpieces 3 on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 2a are simultaneously protected.
【0035】図4に示すものは、たとえば被加工物3と
しての半導体ウエハあるいはガラス/エポキシ基材に、
回路を形成し、回路毎のチップへのダイシングを行なっ
ている状態である。ダイシング条件は特に限定されない
が、好ましくは熱収縮性基材1を完全に切断分離するこ
とが好ましい。切断されることで剥離面積が低減し、剥
離時間が短縮できる。また、切り込み量は硬質板4側の
再剥離性粘着剤層2bに止めることが好ましい。硬質板
4を切り込まなければ何度でも硬質板4は再利用でき
る。FIG. 4 shows, for example, a semiconductor wafer or a glass / epoxy substrate as the workpiece 3.
This is a state in which circuits are formed and dicing into chips for each circuit is performed. The dicing conditions are not particularly limited, but it is preferable to completely cut and separate the heat-shrinkable substrate 1. By being cut, the peeling area is reduced and the peeling time can be shortened. Further, the cut amount is preferably stopped at the removable pressure-sensitive adhesive layer 2b on the hard plate 4 side. If the hard plate 4 is not cut, the hard plate 4 can be reused many times.
【0036】次いで、硬質板4の側からエネルギー線を
照射して、エネルギー線硬化型粘着剤層2aの接着力を
低下させるとともに、所要の手段で、収縮性基材1を収
縮させる。たとえば、加熱収縮型の基材であれば、適当
な加熱により基材1を収縮させる。この結果、図5に示
すように、基材1の収縮により、得られた加工物3’と
エネルギー線硬化型粘着剤層2aとの間に発生する剪断
力によって剥離を始める。加工物3’とエネルギー線硬
化型粘着剤層2aの剥離は、接着された部分の周辺から
中心部に伝播し、その後、全面が剥離する。Then, energy rays are irradiated from the hard plate 4 side to reduce the adhesive force of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a, and the shrinkable base material 1 is shrunk by required means. For example, in the case of a heat-shrinkable base material, the base material 1 is shrunk by appropriate heating. As a result, as shown in FIG. 5, the contraction of the substrate 1 causes the shearing force generated between the obtained processed product 3 ′ and the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a to start peeling. The peeling of the processed product 3 ′ and the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a propagates from the periphery of the bonded portion to the central portion, and then the entire surface peels.
【0037】また、基材1の収縮にともない、再剥離性
粘着剤層2bも変形するので、両面粘着シート10を、
硬質板4から容易に除去することもできる。上述したよ
うに、本発明の両面粘着シートにおいては、収縮性基材
1に多数の微細な切込み6を設けておくこともできる。
この場合、被加工物3に所要の加工を行なった後、加熱
等の手段で収縮性基材1を収縮させると、これに同伴し
てエネルギー線硬化型粘着剤層2aが変形し、加工物
3’との接触面積が減少し、接着力が低下する(図6参
照)。この結果、両面粘着シート10を加工物3’から
より容易に除去できる。Further, as the releasable pressure-sensitive adhesive layer 2b is deformed as the substrate 1 shrinks, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 is
It can also be easily removed from the hard plate 4. As described above, in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the shrinkable base material 1 may be provided with a large number of fine cuts 6.
In this case, when the shrinkable base material 1 is shrunk by heating or the like after performing the required processing on the work piece 3, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer 2a is deformed in association with the shrinkable base material 1, and the work piece is processed. The contact area with 3'is reduced and the adhesive force is reduced (see FIG. 6). As a result, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 can be more easily removed from the workpiece 3 '.
【0038】本発明の両面粘着シート10は、以下の工
程からなる半導体ウエハの裏面研削方法に特に好ましく
用いられる。すなわち、まず、図7に示すように、本発
明の両面粘着シート10のエネルギー線硬化型粘着剤層
2aに、表面に回路パターンが形成された半導体ウエハ
5の回路面を貼付し、次いで、図8に示すように、再剥
離性粘着剤層2bを硬質板4上に貼着して、半導体ウエ
ハ5を硬質板4上に保持する。The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 10 of the present invention is particularly preferably used in the method for grinding the back surface of a semiconductor wafer, which comprises the following steps. That is, first, as shown in FIG. 7, the circuit surface of the semiconductor wafer 5 having a circuit pattern formed on the surface is attached to the energy ray-curable adhesive layer 2a of the double-sided adhesive sheet 10 of the present invention, and then the As shown in FIG. 8, the removable pressure-sensitive adhesive layer 2 b is attached to the hard plate 4 to hold the semiconductor wafer 5 on the hard plate 4.
【0039】この状態で、半導体ウエハ5の裏面を所定
の厚さになるまで研削する(図9参照)。次いで、上記
と同様にして、エネルギー線照射および基材の収縮を行
い、半導体ウエハ5をエネルギー線硬化型粘着剤層2a
から剥離する(図10参照)。さらに、半導体ウエハ5
の裏面研削の後、図4に示すようにウエハのダイシング
を行い、その後にエネルギー線照射により基材の収縮を
行ってもよい。これにより、裏面研削およびダイシング
を同一形態で行いうるので工程管理が容易になり、また
工程間の搬送を、ウエハが硬質板上に保持された形態で
行えるので、ウエハの破損も防止できる。In this state, the back surface of the semiconductor wafer 5 is ground to a predetermined thickness (see FIG. 9). Then, in the same manner as described above, irradiation with energy rays and contraction of the base material are performed, and the semiconductor wafer 5 is subjected to the energy ray-curable adhesive layer 2a.
From the surface (see FIG. 10). Further, the semiconductor wafer 5
After the back surface grinding, the wafer may be diced as shown in FIG. 4, and then the substrate may be shrunk by irradiation with energy rays. As a result, the back surface grinding and the dicing can be performed in the same form, which facilitates the process control, and since the wafers can be transferred between the processes while being held on the hard plate, the damage to the wafer can be prevented.
【0040】さらにまた、本発明では、上記とは逆に、
ウエハのダイシングを行った後に、素子小片を硬質板上
に保持した状態で、素子小片の裏面研削を行うこともで
きる。Further, in the present invention, contrary to the above,
After dicing the wafer, it is possible to grind the back surface of the element small piece while holding the element small piece on the hard plate.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上説明してきたように、このような本
発明の両面粘着シートによれば、各種の被加工物を、硬
質板上に一時的に保持し、その加工の際の固定または保
護を行なうことができ、または所要の加工・保護を行な
った後、簡単な操作により、容易に加工物を剥離するこ
とができる。このため、たとえば極薄あるいは大口径の
半導体ウエハの裏面研削に使用しても、ウエハの厚み精
度が向上し、反りが低減できる。また、搬送時の破損を
防止することができる。そのため、種々の電子部品、半
導体チップ等を歩留りよく製造できる。さらに本発明に
よれば、加工、搬送といった一連の工程を同一形態で行
えるので工程管理も容易になる。As described above, according to such a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, various work pieces are temporarily held on a hard plate and fixed or protected during the processing. Or, after performing necessary processing and protection, the work piece can be easily peeled off by a simple operation. Therefore, even when it is used for grinding the back surface of a semiconductor wafer having an extremely thin or large diameter, the accuracy of the thickness of the wafer is improved and the warp can be reduced. Further, damage during transportation can be prevented. Therefore, various electronic components, semiconductor chips, etc. can be manufactured with high yield. Further, according to the present invention, a series of processes such as processing and transportation can be performed in the same form, so that process management becomes easy.
【0042】[0042]
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【0043】[0043]
【実施例1】1-1 エネルギー線硬化型粘着剤層とし
て、アクリル系粘着剤(n-ブチルアクリレートとアクリ
ル酸との共重合体)100重量部と、分子量7000の
ウレタンアクリレートオリゴマー200重量部と、イソ
シアナート系架橋剤(トリメチロールプロパンとトルイ
レンジイソシアナートとの付加物、以下「TM−TD
I」と記載する)10重量部と、エネルギー線硬化反応
開始剤(1-ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン)
10重量部とを混合した粘着剤組成物(紫外線照射後の
25℃における弾性率が1.5×108Pa、紫外線硬
化後の120℃における弾性率が3.6×107Pa)
を作成した。
1-2 上記1-1で得られた粘着剤組成物を、剥離処理され
た厚さ25μmのポリエチレンテレフタレート(PE
T)フィルム上に乾燥後の塗布厚が10μmとなるよう
に塗布し、100℃で1分間加熱し、エネルギー線硬化
型の粘着剤層を形成した。次いで、熱収縮性ポリエチレ
ンフィルム(厚み35μm、120℃での収縮率が65
%)に貼り合わせ、エネルギー線硬化型粘着剤層を有す
る片面粘着シートを得た。
1-3 また再剥離性粘着剤として、2-エチルヘキシルア
クリレート99重量部、アクリル酸0.5重量部、メタ
クリル酸0.5重量部を、ノニルフェニルポリオキシエ
チレンエーテルからなるノニオン系乳化剤3重量部で乳
化重合した再剥離性粘着剤に1.0重量部のエポキシ架
橋剤を混合した粘着剤組成物(25℃における弾性率が
2.2×105Pa、120℃における弾性率が8×1
04Pa)を作成した。
1-4 上記1-3の粘着剤組成物を、別の剥離処理された厚
さ25μmのPETフィルム上に乾燥後の塗布厚が10
μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱し、再
剥離性粘着剤層を形成した。
1-5 1-2で得られた片面粘着シートの熱収縮性ポリエチ
レンフィルム側の面を、上記1-4で形成したPETフィ
ルム上の再剥離性粘着剤層に貼り合わせ、両面粘着シー
トを作成した。Example 1 1-1 As an energy ray-curable adhesive layer, 100 parts by weight of an acrylic adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) and 200 parts by weight of a urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 7,000. , An isocyanate cross-linking agent (addition product of trimethylolpropane and toluylene diisocyanate, hereinafter "TM-TD
I)) and an energy ray curing reaction initiator (1-hydroxycyclohexylbenzophenone)
Adhesive composition mixed with 10 parts by weight (modulus of elasticity at 25 ° C. after irradiation of ultraviolet rays of 1.5 × 10 8 Pa, modulus of elasticity at 120 ° C. after curing of ultraviolet rays of 3.6 × 10 7 Pa)
It was created. 1-2 Polyethylene terephthalate (PE) having a thickness of 25 μm, which is obtained by peeling the pressure-sensitive adhesive composition obtained in 1-1 above.
T) It was applied on the film so that the coating thickness after drying was 10 μm, and heated at 100 ° C. for 1 minute to form an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer. Next, a heat-shrinkable polyethylene film (thickness: 35 μm, shrinkage ratio at 120 ° C .: 65
%) To obtain a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer. 1-3 Also, as a removable adhesive, 99 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 0.5 parts by weight of acrylic acid, 0.5 parts by weight of methacrylic acid and 3 parts by weight of a nonionic emulsifier made of nonylphenyl polyoxyethylene ether. A pressure-sensitive adhesive composition obtained by mixing 1.0 part by weight of an epoxy cross-linking agent with a removable pressure-sensitive adhesive that has been emulsion-polymerized in (a modulus of elasticity at 25 ° C. of 2.2 × 10 5 Pa and a modulus of elasticity at 120 ° C. of 8 × 1).
0 4 Pa) was prepared. 1-4 The coating composition after drying the pressure-sensitive adhesive composition of the above 1-3 on another PET film having a thickness of 25 μm that has been subjected to peeling treatment is 10
It was applied so as to have a thickness of μm, and heated at 100 ° C. for 1 minute to form a removable pressure-sensitive adhesive layer. 1-5 Laminate the heat-shrinkable polyethylene film side of the single-sided PSA sheet obtained in 1-2 to the removable adhesive layer on the PET film formed in 1-4 above to make a double-sided PSA sheet did.
【0044】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤層側
の粘着力は、520mN/25mm(硬質板として使用するガラス
板を被着体とし、JIS Z0237に準じて測定)であり、保
持力は、54000sec(JIS Z0237)であった。The adhesive strength of this double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the removable pressure-sensitive adhesive layer side is 520 mN / 25 mm (measured according to JIS Z0237 with a glass plate used as a hard plate as an adherend), and the holding power is , 54000 seconds (JIS Z0237).
【0045】[0045]
【実施例2】再剥離性粘着剤側の粘着剤組成物を、n-ブ
チルアクリレート70重量部と2-ヒドロキシエチルアク
リレート30重量部とのアクリル系共重合体(重量平均
分子量:約80万)100重量部と、n-ブチルアクリレ
ートの単独重合体であるオリゴマー(重量平均分子量:
約3000)50重量部および架橋剤(TM−TDI)
10重量部の配合物とした以外は実施例1と同様の操作
を行った。[Example 2] An acrylic copolymer (weight average molecular weight: about 800,000) of 70 parts by weight of n-butyl acrylate and 30 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was used as the adhesive composition on the removable adhesive side. 100 parts by weight and an oligomer which is a homopolymer of n-butyl acrylate (weight average molecular weight:
About 3000) 50 parts by weight and cross-linking agent (TM-TDI)
The same operation as in Example 1 was performed except that 10 parts by weight of the formulation was used.
【0046】なお、再剥離性粘着剤の弾性率は、25℃
において1.2×106Pa、120℃において3.8
×105Paであった。また両面粘着シートの再剥離性
粘着剤側の粘着力は2200mN/25mm、保持力は70000sec/NC
であった。The elastic modulus of the removable adhesive is 25 ° C.
At 1.2 × 10 6 Pa and 120 ° C. at 3.8
It was × 10 5 Pa. The adhesive strength of the double-sided PSA sheet on the removable adhesive side is 2200 mN / 25 mm, and the holding force is 70000 sec / NC.
Met.
【0047】[0047]
【実施例3】3-1 再剥離性粘着剤側の粘着剤組成物
を、n-ブチルアクリレート70重量部と2-ヒドロキシエ
チルアクリレート30重量部とのアクリル系共重合体
(重量平均分子量:約80万)100重量部と、n-ブチ
ルアクリレート70重量部と2-ヒドロキシエチルアクリ
レート30重量部とのアクリル系共重合体(重量平均分
子量:約80万)にメクリロイルオキシエチルイソシア
ナートを80当量%反応させたエネルギー線硬化性アク
リルポリマー20重量部と、エネルギー線硬化反応開始
剤(1-ヒドロキシシクロヘキシルベンゾフェノン)1重
量部とを混合した粘着剤組成物を作成した。
3-2 上記3-1で得られた粘着剤組成物を、剥離処理され
た厚さ25μmのPETフィルム上に厚さ10μmとな
るように塗布し、100℃で1分間加熱し、次いで熱収
縮性ポリエチレンフィルム(厚み30μm、120℃で
の収縮率が40%)に貼り合せた。続いて、熱収縮性ポ
リエチレンフィルム側より高圧水銀灯(120W2灯、
ラインスピード5m/分)により紫外線を照射し、再剥
離性粘着剤層(25℃における弾性率が7.2×106
Pa、120℃における弾性率が1.8×105Pa)
を有する片面粘着シートを得た。
3-3 上記1-1で得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成
物を、剥離処理された厚さ25μmのPETフィルム上
に乾燥後の塗布厚が10μmとなるように塗布し、10
0℃で1分間加熱し、エネルギー線硬化型の粘着剤層を
形成した。
3-4 上記3-2で得られた片面粘着シートの熱収縮性ポリ
エチレンフィルム側の面を、上記3-3で形成したPET
フィルム上のエネルギー線硬化型粘着剤層に貼り合わ
せ、両面粘着シートを作成した。Example 3 3-1 A pressure-sensitive adhesive composition on the removable pressure-sensitive adhesive side was prepared by using an acrylic copolymer (weight-average molecular weight: about 70 parts by weight of n-butyl acrylate and 30 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate). 800,000) 100 parts by weight, n-butyl acrylate 70 parts by weight and 2-hydroxyethyl acrylate 30 parts by weight acrylic copolymer (weight average molecular weight: about 800,000) to 80 equivalents of mecryloyloxyethyl isocyanate. % Of 20% by weight of the energy ray-curable acrylic polymer and 1 part by weight of the energy ray-curing reaction initiator (1-hydroxycyclohexylbenzophenone) were mixed to prepare an adhesive composition. 3-2 The pressure-sensitive adhesive composition obtained in 3-1 above is applied to a 25 μm-thick PET film that has been subjected to a release treatment so as to have a thickness of 10 μm, heated at 100 ° C. for 1 minute, and then heat-shrinked. A polyethylene film (thickness: 30 μm, shrinkage at 120 ° C .: 40%) was attached. Then, from the heat-shrinkable polyethylene film side, a high pressure mercury lamp (120 W2 lamp,
Irradiation with ultraviolet rays at a line speed of 5 m / min) allows the removable pressure-sensitive adhesive layer (the elastic modulus at 25 ° C. to be 7.2 × 10 6
Pa, elastic modulus at 120 ° C. is 1.8 × 10 5 Pa)
A single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having 3-3 The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition obtained in the above 1-1 was applied onto a peel-treated PET film having a thickness of 25 μm so that the coating thickness after drying would be 10 μm.
It heated at 0 degreeC for 1 minute, and formed the energy-ray-curing type adhesive layer. 3-4 PET formed with the heat-shrinkable polyethylene film side of the single-sided pressure-sensitive adhesive sheet obtained in 3-2 above in 3-3 above
A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was prepared by bonding the film to the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on the film.
【0048】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤側の
粘着力は1500mN/25mm、保持力は70000sec/NCであった。The adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the removable pressure-sensitive adhesive side was 1500 mN / 25 mm, and the holding force was 70,000 sec / NC.
【0049】[0049]
【比較例1】再剥離性粘着剤の粘着剤組成物の代わり
に、1-1で得られたエネルギー線硬化型粘着剤を用い
て、実施例1と同様の操作を行い、両面に同じエネルギ
ー線硬化型粘着剤層を設けた両面粘着シートを作成し
た。両面粘着シートの紫外線硬化後の粘着力は、120mN/
25mmであり、紫外線硬化後の保持力は測定不能であっ
た。[Comparative Example 1] The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive obtained in 1-1 was used in place of the pressure-sensitive adhesive composition of the removable pressure-sensitive adhesive, and the same operation as in Example 1 was carried out. A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a line-curable pressure-sensitive adhesive layer was prepared. The adhesive strength of the double-sided adhesive sheet after UV curing is 120 mN /
It was 25 mm, and the holding power after UV curing could not be measured.
【0050】[0050]
【比較例2】再剥離性粘着剤組成物を、n-ブチルアクリ
レート80重量部と2-ヒドロキシエチルアクリレート2
0重量部とのアクリル系共重合体(重量平均分子量:約
80万)100重量部と、架橋剤(TM−TDI)10
重量部とからなる再剥離型粘着剤(25℃における弾性
率が1.1×106Pa、120℃における弾性率が
8.0×105Pa)とした以外は実施例1と同様の操
作を行った。Comparative Example 2 80 parts by weight of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate 2 were prepared by using the removable pressure-sensitive adhesive composition.
100 parts by weight of an acrylic copolymer (weight average molecular weight: about 800,000) with 0 parts by weight, and a crosslinking agent (TM-TDI) 10
The same operation as in Example 1 except that the re-peelable pressure-sensitive adhesive composed of 10 parts by weight (the elastic modulus at 25 ° C. was 1.1 × 10 6 Pa and the elastic modulus at 120 ° C. was 8.0 × 10 5 Pa). I went.
【0051】この両面粘着シートの再剥離性粘着剤側の
粘着力は2100mN/25mm、保持力は70000sec/NCであった。
上記で得られた両面粘着シートの評価を以下のようにし
て行なった。評価方法
下記のようにウエハ研削後搬送し、ダイシングを行う使
用方法に適用した場合を例にとり、両面粘着シートの評
価を行った。The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet had a removable pressure-sensitive adhesive side adhesive force of 2100 mN / 25 mm and a holding force of 70,000 sec / NC.
The double-sided PSA sheet obtained above was evaluated as follows. Evaluation Method The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was evaluated by taking as an example the case of applying it to a usage method of carrying after wafer grinding and dicing as described below.
【0052】直径6インチ、厚み700μmのシリコン
ウエハを、実施例及び比較例で作成した粘着シートを片
面だけ剥離フィルムを剥がし、シリコンウエハの回路形
成面に貼付した。このとき、両面粘着シートのエネルギ
ー線硬化型粘着剤層をシリコンウエハに貼付する。次い
で、他方の剥離フィルムを剥がし、真空でガラス(20
0mm×200mm、1.15mm厚)に貼付した。With respect to a silicon wafer having a diameter of 6 inches and a thickness of 700 μm, the pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples and Comparative Examples were peeled off the release film on only one side, and were stuck to the circuit forming surface of the silicon wafer. At this time, the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the silicon wafer. Then, the other release film was peeled off, and the glass (20
It was attached to 0 mm × 200 mm, 1.15 mm thick).
【0053】貼付後、ウエハの厚みが100μm、50
μm、30μmになるまでウエハを研削した。研削後そ
のままの状態でダイシング工程へ搬送した。前記で研削
したウエハをダイシング装置(東京精密社製、AWD-4000
B)を用いて、ガラスの底面より切り残し量1.16mm
として10mm□、12mm□に切断分離した。切断分離後
ガラス側から紫外線照射装置(リンテック社製、Adwill
RAD2000m/8)を用いて光量245mJ/cm 2で紫外線を
照射し、表面温度120℃に加熱したホットプレート上
に上記のサンプルを1分間放置した。チップの上面から
吸引ペン(フロロメカニック社製、ペン先:1.8mm
φ)を用いて、吸引圧を変化させてピックアップを行
い、ピックアップ可能な吸引圧を測定した。After sticking, the wafer thickness is 100 μm, 50
The wafer was ground to a thickness of 30 μm. After grinding, it was conveyed to the dicing process as it was. The wafer ground above is a dicing machine (AWD-4000 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)
Using B), the uncut amount from the bottom of the glass is 1.16 mm
Was cut and separated into 10 mm □ and 12 mm □. After cutting and separating, UV irradiation device from the glass side (Adwill manufactured by Lintec Co., Ltd.
RAD2000m / 8) was used to irradiate the sample with ultraviolet rays at a light intensity of 245 mJ / cm 2 , and the sample was left for 1 minute on a hot plate heated to a surface temperature of 120 ° C. Suction pen from the top of the tip (made by Fluoromechanic, nib: 1.8 mm
φ) was used to pick up while changing the suction pressure, and the suction pressure at which pickup was possible was measured.
【0054】結果を表1に示す。The results are shown in Table 1.
【0055】[0055]
【表1】 [Table 1]
【図1】本発明に係る両面粘着シートの断面図を示す。FIG. 1 shows a cross-sectional view of a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention.
【図2】本発明に係る両面粘着シートに被加工物を貼付
した状態を示す。FIG. 2 shows a state in which a work piece is attached to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention.
【図3】被加工物を貼付した両面粘着シートを硬質板上
に固定した状態を示す。FIG. 3 shows a state in which a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet to which a workpiece is attached is fixed on a hard plate.
【図4】被加工物の加工を行なった状態を示す。FIG. 4 shows a state in which a work piece is processed.
【図5】エネルギー線照射および基材収縮後の状態を示
す。FIG. 5 shows a state after energy ray irradiation and substrate contraction.
【図6】基材に切込みを設けた両面粘着シートの使用例
を示す。FIG. 6 shows an example of using a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which a base material has cuts.
【図7】本発明に係る両面粘着シートに半導体ウエハを
貼付した状態を示す。FIG. 7 shows a state in which a semiconductor wafer is attached to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention.
【図8】半導体ウエハを貼付した両面粘着シートを硬質
板上に固定した状態を示す。FIG. 8 shows a state in which a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a semiconductor wafer attached thereto is fixed on a hard plate.
【図9】半導体ウエハの裏面研削を行なった状態を示
す。FIG. 9 shows a state in which the back surface of a semiconductor wafer is ground.
【図10】エネルギー線照射および基材収縮後の状態を
示す。FIG. 10 shows a state after irradiation with energy rays and contraction of the substrate.
1…収縮性基材 2a…エネルギー線硬化型粘着剤層 2b…再剥離性粘着剤層 3…被加工物 3’…加工物 4…硬質板 5…半導体ウエハ 10…両面粘着シート 1 ... Shrinkable substrate 2a ... Energy ray curable adhesive layer 2b ... Removable adhesive layer 3 ... Workpiece 3 '... processed product 4 ... Hard plate 5 ... Semiconductor wafer 10 ... Double-sided adhesive sheet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江 部 和 義 埼玉県南埼玉郡白岡町下野田1375−19 (72)発明者 堀 米 克 彦 埼玉県さいたま市辻7−7−3 リンテッ ク第二浦和寮401 Fターム(参考) 4J004 AA01 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AA17 AB01 AB06 CA04 CA05 CA06 CC06 FA05 FA08 4J040 CA001 DD051 DF001 EF001 EF301 EK031 FA141 FA291 JA09 JB07 JB09 NA20 PA23 PA42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kazuyoshi Ebe 1375-19 Shimonoda, Shiraoka Town, Minami Saitama District, Saitama Prefecture (72) Inventor Katsuhiko Horimai 7-7-3 Tsuji, Saitama City, Saitama Prefecture Ku Daini Urawa Dormitory 401 F-term (reference) 4J004 AA01 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AA17 AB01 AB06 CA04 CA05 CA06 CC06 FA05 FA08 4J040 CA001 DD051 DF001 EF001 EF301 EK031 FA141 FA291 JA09 JB07 JB09 NA20 PA23 PA42
Claims (10)
ルギー線硬化型粘着剤層、反対面に120℃における弾
性率が5×105Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着
剤層が設けられていることを特徴とする両面粘着シー
ト。1. A removability comprising a shrinkable substrate, an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on one surface of the substrate, and an adhesive having an elastic modulus at 120 ° C. of 5 × 10 5 Pa or less on the opposite surface. A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer.
5mm以下であり、保持力が50000sec以上であることを特
徴とする請求項1に記載の両面粘着シート。2. The adhesive force on the removable pressure-sensitive adhesive layer side is 5000 mN / 2.
The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, which has a holding power of 5 mm or less and a holding force of 50,000 sec or more.
けられてなることを特徴とする請求項1または2に記載
の両面粘着シート。3. The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the shrinkable substrate is provided with a large number of fine cuts.
し、その加工の際に固定または保護を行なうために使用
される請求項1〜3の何れかに記載の両面粘着シート。4. The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, which is used for temporarily holding a work piece on a hard plate and fixing or protecting it during the work.
粘着剤層、反対面に120℃における弾性率が5×10
5Pa以下の粘着剤からなる再剥離性粘着剤層が設けられ
ている両面粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤層に
被加工物を貼付するとともに、再剥離性粘着剤層を硬質
板上に貼着して、被加工物を硬質板上に保持し、 被加工物の加工を行ない、 前記エネルギー線硬化型粘着剤層にエネルギー線を照射
するとともに、収縮性基材を収縮させ、 得られた加工物をエネルギー線硬化型粘着剤層から剥離
することを特徴とする両面粘着シートの使用方法。5. An energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer on one surface of the base material, and an elastic modulus at 120 ° C. of 5 × 10 5 on the opposite surface.
While sticking the work piece to the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a removable pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive of 5 Pa or less, the removable pressure-sensitive adhesive layer on the hard plate. By sticking, holding the work piece on a hard plate, processing the work piece, irradiating the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer with energy rays and shrinking the shrinkable substrate, A method for using a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, which comprises peeling the processed product from the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer.
5mm以下であり、保持力が50000sec以上であることを特
徴とする請求項5に記載の両面粘着シートの使用方法。6. The adhesive force on the removable pressure-sensitive adhesive layer side is 5000 mN / 2.
The use of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 5, wherein the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet has a holding force of 5 mm or less and a holding force of 50,000 sec or more.
けられてなることを特徴とする請求項5または6に記載
の両面粘着シートの使用方法。7. The method of using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 5, wherein the shrinkable substrate is provided with a large number of fine cuts.
形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの裏
面研削であることを特徴とする請求項5〜7の何れかに
記載の両面粘着シートの使用方法。8. The double-sided product according to claim 5, wherein the object to be processed is a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on its surface, and the processing is backside grinding of the wafer. How to use adhesive sheet.
形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの素
子小片へのダイシングであることを特徴とする請求項5
〜7の何れかに記載の両面粘着シートの使用方法。9. The processing object is a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on its surface, and the processing is dicing into element pieces of the wafer.
A method of using the double-sided PSA sheet according to any one of 1 to 7.
が形成された半導体ウエハであり、前記加工がウエハの
裏面研削およびウエハの素子小片へのダイシングであ
り、裏面研削およびダイシングが任意の順で行われるこ
とを特徴とする請求項5〜7の何れかに記載の両面粘着
シートの使用方法。10. The object to be processed is a semiconductor wafer having a circuit pattern formed on the surface, the processing is back grinding of the wafer and dicing of the wafer into element pieces, and the back grinding and dicing are performed in an arbitrary order. The method for using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 5, wherein the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is used.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2002109392A JP2003301151A (en) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | Double-coated pressure-sensitive adhesive sheet and its use |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002109392A patent/JP2003301151A/en active Pending
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