JP2018157010A5 - - Google Patents

Description

たとえば上述のようにして、配置部材２２の開口３３に対する半導体パッケージ１０のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせが完了した後には、たとえば図１０の模式的断面図に示すように、半導体パッケージ１０のボール電極１３が配置部材２２の開口３３内に収まるように吸着部材３０に吸着された半導体パッケージ１０を下方に下ろす。これにより配置部材２２上に半導体パッケージ１０を配置して貼り付ける。

また、図１および図４において、２つの吸着機構１４のそれぞれに第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を１つずつで合計で第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を２つずつ設けている。第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を２つの吸着機構１４に共通化して、２つの吸着機構１４と１つの第１の撮像素子２８と１つの第２の撮像素子２７とを用いた構成とすることもできる。この場合には、１つの第１の撮像素子２８を図１および図４のＹ軸方向に移動可能とすることにより、２つの吸着機構１４に対して１つの第１の撮像素子２８を共通化することができる。また、１つの第２の撮像素子２７を２つの吸着機構１４のうちの一方に固定された状態で取り付け、第２の撮像素子２７により取得した撮像データに基づいて、たとえば配置部材２２の開口３３の座標データを生成することにより、２つの吸着機構１４に対して１つの第２の撮像素子２７を共通化することがきる。一例を示せば、１つの第２の撮像素子２７により２つの吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の撮像データを取得し、この撮像データに基づいて２つの吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の座標データを生成すればよい。ここでの第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７による撮像データ取得の順番としては、たとえば、第１の撮像素子２８による第１の吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０の撮像、第２の撮像素子２７による第１および第２の吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の撮像、および第１の撮像素子２８による第２の吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０の撮像という順番としてもよい。

Claims (11)

1. 半導体パッケージを吸着するための吸着機構と、
   前記吸着機構に吸着される前記半導体パッケージを撮像するための第１の撮像素子と、
   前記吸着機構に吸着される前記半導体パッケージを配置するための配置部材と、
   前記配置部材の開口を撮像するための第２の撮像素子と、を備え、
   前記吸着機構は、一軸方向に移動可能とされており、
   前記第２の撮像素子は、前記吸着機構に取り付けられており、
   前記第１の撮像素子により撮像される前記半導体パッケージの撮像データと、前記第２の撮像素子により撮像される前記開口の撮像データとに基づいて、前記開口に対する前記半導体パッケージの位置合わせを行って、前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する、半導体パッケージ配置装置。
2. 前記吸着機構は、前記半導体パッケージの吸着位置の上方と前記配置部材の上方との間を前記一軸方向に移動可能であり、
   前記吸着機構の移動の間に前記第１の撮像素子は前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像し、
   前記第１の撮像素子による撮像後に前記第２の撮像素子は前記開口を上方から撮像する、請求項１に記載の半導体パッケージ配置装置。
3. 前記配置部材は前記開口を複数備え、
   前記開口の複数が前記一軸方向に整列するように前記配置部材を回転させるための回転機構をさらに備えた、請求項１または請求項２に記載の半導体パッケージ配置装置。
4. 前記配置部材を前記一軸方向と直交する第２の一軸方向に移動させることが可能な搬送機構をさらに備えた、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置。
5. 前記配置部材は、樹脂シートを含む貼付部材である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置。
6. 前記半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断するための半導体パッケージ基板切断装置と、
   請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置と、を備えた、製造装置。
7. 半導体パッケージを吸着機構により吸着する工程と、
   前記半導体パッケージが吸着された前記吸着機構を配置部材まで一軸方向に移動させる工程と、
   前記吸着機構の移動中に前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを第１の撮像素子により撮像する工程と、
   前記配置部材の開口を前記吸着機構に取り付けられた第２の撮像素子により撮像する工程と、
   前記第１の撮像素子により撮像された前記半導体パッケージの撮像データと、前記第２の撮像素子により撮像された前記開口の撮像データとに基づいて、前記開口に対する前記半導体パッケージの位置合わせを行う工程と、
   前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する工程とを含む、半導体パッケージの配置方法。
8. 前記一軸方向に移動させる工程は、前記半導体パッケージが吸着された前記吸着機構を前記半導体パッケージの吸着位置の上方から前記配置部材の上方まで前記一軸方向に移動させる工程を含み、
   前記第１の撮像素子により撮像する工程は、前記第１の撮像素子が前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像する工程を含み、
   前記第２の撮像素子により撮像する工程は、前記第２の撮像素子が前記開口を上方から撮像する工程を含む、請求項７に記載の半導体パッケージの配置方法。
9. 前記配置部材の前記開口の複数が前記一軸方向に整列するように前記配置部材を回転させる工程をさらに含む、請求項７または請求項８に記載の半導体パッケージの配置方法。
10. 前記配置部材を前記一軸方向と直交する第２の一軸方向に移動させる工程をさらに含む、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の半導体パッケージの配置方法。
11. 半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断する工程と、
    請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の半導体パッケージの配置方法により前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する工程と、
    前記配置部材上に配置された前記半導体パッケージに導電性膜を形成する工程とを含む、電子部品の製造方法。