JP2018154855A - 金属皮膜の成膜装置 - Google Patents
金属皮膜の成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018154855A JP2018154855A JP2017050398A JP2017050398A JP2018154855A JP 2018154855 A JP2018154855 A JP 2018154855A JP 2017050398 A JP2017050398 A JP 2017050398A JP 2017050398 A JP2017050398 A JP 2017050398A JP 2018154855 A JP2018154855 A JP 2018154855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal solution
- anode
- film
- piston
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
まず、金属皮膜の成膜装置1について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る金属皮膜の成膜装置1の模式的断面図である。図2は、図1に示す成膜装置1において、固体電解質膜13を取り除いた状態の成膜装置1の平面図である。
以下に、本実施形態に係る金属皮膜の成膜方法を図1および図2を参照しながら説明する。まず、本実施形態では、固体電解質膜13を、チャンバ15の開口部15aを覆うように配置する。この際、チャンバ15の金属溶液Lが収容される収容空間G1を固体電解質膜13で密閉してもよいが、後述する基板Bの固体電解質膜13への押圧により、チャンバ15の金属溶液Lが収容される収容空間G1を固体電解質膜13で密閉してもよい。
以下に、本発明の第2実施形態に係る金属皮膜の成膜方法を説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係る金属皮膜の成膜装置を説明するための模式的断面図である。
Claims (1)
- 陽極と、
前記陽極と、陰極に相当する基板との間において、前記基板の表面が接触するように、前記陽極の上方に配置される固体電解質膜と、
前記固体電解質膜と前記陽極とに接触するように、金属イオンを含む金属溶液を収容する収容空間が形成された溶液収容部と、
前記陽極と前記基板との間に、電圧を印加する電源部と、を備えた金属皮膜の成膜装置であり、
前記成膜装置は、前記収容空間に前記金属溶液を供給する供給ピストンと、
前記収容空間から前記金属溶液を排出する排出ピストンと、
前記陽極と前記基板との間に、電圧を印加するように、前記電源部を制御するとともに、前記電圧の印加時に、前記供給ピストンによる前記収容空間への前記金属溶液の供給と、前記排出ピストンによる前記収容空間からの前記金属溶液の排出とを行いつつ、前記収容空間内の前記金属溶液の液圧が保持されるように、前記供給ピストンと前記排出ピストンとを制御する制御装置と、をさらに備えることを特徴とする金属皮膜の成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050398A JP6699606B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 金属皮膜の成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050398A JP6699606B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 金属皮膜の成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018154855A true JP2018154855A (ja) | 2018-10-04 |
JP6699606B2 JP6699606B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=63715479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017050398A Active JP6699606B2 (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | 金属皮膜の成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6699606B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3614203A1 (en) | 2018-08-21 | 2020-02-26 | Nikon Corporation | Interchangeable lens |
JP7484865B2 (ja) | 2021-10-14 | 2024-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置および金属皮膜の成膜方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005281753A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Ebara Corp | 電解加工装置 |
JP2014051701A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
-
2017
- 2017-03-15 JP JP2017050398A patent/JP6699606B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005281753A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Ebara Corp | 電解加工装置 |
JP2014051701A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3614203A1 (en) | 2018-08-21 | 2020-02-26 | Nikon Corporation | Interchangeable lens |
JP7484865B2 (ja) | 2021-10-14 | 2024-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置および金属皮膜の成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6699606B2 (ja) | 2020-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6447575B2 (ja) | 金属皮膜の成膜方法およびその成膜装置 | |
EP2350357B1 (en) | A substrate holder for holding a conductive substrate during plating thereof | |
US8172989B2 (en) | Prevention of substrate edge plating in a fountain plating process | |
JP7059172B2 (ja) | 基板ホルダのシールから液体を除去するための方法 | |
US9752249B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP6699606B2 (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
JP6699605B2 (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
EP3036357B1 (en) | Film formation method for forming metal film | |
US20220356595A1 (en) | Plating apparatus and plating process method | |
JPWO2015072481A1 (ja) | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 | |
JP6485326B2 (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
KR101723991B1 (ko) | 웨이퍼 도금장치 | |
US20090078575A1 (en) | Method for vacuum-compression micro plasma oxidation and device for carrying out said method | |
CN115467004A (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
JP6699604B2 (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
JP2022001658A (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
JP2018178140A (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
JP3834316B2 (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
JP2023088400A (ja) | 金属皮膜の成膜装置、およびその成膜方法 | |
JP2023084362A (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
JP2024085643A (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
JP2023090542A (ja) | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 | |
JP2024081539A (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
JP2024006255A (ja) | 基板ホルダ、めっき装置、及びめっき方法 | |
JP2023082465A (ja) | 金属皮膜の成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200331 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200413 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6699606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |