JP2018149472A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 洗浄効果やすすぎ効果の低減を防止し、且つ処理水による不純物除去の効率を低減させないようにする洗浄装置を提供する。【解決手段】 洗浄対象物を収納する洗浄槽１２と、洗浄対象物に対して、洗浄槽１２内に貯留された洗浄液、水又は処理水を噴射する複数の洗浄用ノズル１６と、洗浄槽１２下部と各洗浄用ノズル１６とを連結して、洗浄槽１２内の洗浄液、水又は処理水を各洗浄用ノズル１６へ流通させる洗浄液流通管３０と、洗浄液流通管３０に設けられた送水ポンプ３２と、洗浄槽１２内に水を供給する給水管４２と、洗浄槽１２内に処理水を供給する処理水供給管４４と、給水管４２及び処理水供給管４４が接続され、水又は処理水を洗浄槽１２内に供給する際に洗浄対象物に対して噴射して供給する供給水噴射ノズル４６とを具備する。【選択図】 図１

Description

本発明は、医療用器材等の洗浄を行う洗浄装置に関する。

手術や医療現場で用いられるメスや鋏等の医療用器材は、ステンレスや鉄等の金属で形成されている。このような医療用器材が、医療で使用されると血液や体液と接触するが、使用直後に洗浄せずに放置されると錆が発生する。また，これら血液や体液が付着した医療用器材は感染の危険性がある。感染防止のために、医療用器材に付着した血液や体液は、確実に洗浄し取り除き，また洗浄後は再汚染させないために速やかに乾燥させる必要がある。

そこで、医療用器材を効率良く確実に洗浄するための洗浄装置が従来より知られている。
例えば、特許文献１には、洗浄槽内に収納された洗浄対象となる医療用器材に、洗剤入りの水（洗浄液）を噴射するノズルを設けてジェット洗浄を施すとともに、洗浄液に貯留された器材を超音波発振器によって超音波洗浄し、加熱ヒータによって加熱された空気を洗浄後の医療用器材に送風して医療用器材を乾燥させることができる洗浄装置が開示されている。

特開平１０−９４５８６号公報

上述したような従来の洗浄装置においては、水を洗浄槽内に導入し、水に洗浄剤を加えて洗浄液とし、ジェット洗浄時において常時一定量の洗浄液をノズルに供給して、ノズルから噴射させて洗浄する。洗浄後の洗浄液は洗浄槽内に貯留され、送水ポンプによってノズルに送り出される。すなわち、洗浄工程時には、洗浄液は循環して使用される。

また、すすぎ時においても、すすぎ水を洗浄槽内に貯留し、送水ポンプからノズルに送り出される。すすぎ後のすすぎ水は洗浄槽内に貯留され、送水ポンプによってノズルに送り出される。すなわち、すすぎ工程時にも、すすぎ水は循環して使用される。

洗浄液に含まれる血液凝固防止剤等の予備洗浄剤や、すすぎの結果すすぎ水に含まれる血液は、洗浄液やすすぎ水の泡立ちの原因となる。
洗浄液やすすぎ水に泡立ちが生じると、これを送水ポンプでノズルに送り出す際、送水ポンプの送水圧が低下し、洗浄効果やすすぎ効果が低減するという課題がある。

また、通常の水を使用したすすぎ工程の後に、イオン成分を除去又は低減させた処理水を使用して再度すすぎを行う場合もある。これは、洗浄対象物の表面に付着している水の不純物などを除去するためである。
しかし、処理水によるすすぎ工程の際に、通常の水の不純物が洗浄槽下部に残留していると不純物が処理水に混ざってしまい、処理水による不純物除去の効率が低下するという課題がある。

そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、洗浄効果やすすぎ効果の低減を防止し、且つ処理水による不純物除去の効率を低減させないようにする洗浄装置を提供することにある。

本発明にかかる洗浄装置によれば、洗浄対象物を収納する洗浄槽と、洗浄対象物に対して、前記洗浄槽内に貯留された洗浄液、水又は処理水を噴射する複数の洗浄用ノズルと、前記洗浄槽下部と各前記洗浄用ノズルとを連結して、前記洗浄槽内の洗浄液、水又は処理水を各前記洗浄用ノズルへ流通させる洗浄液流通管と、該洗浄液流通管に設けられた送水ポンプと、前記洗浄槽内に水を供給する給水管と、前記洗浄槽内に処理水を供給する処理水供給管と、前記給水管及び前記処理水供給管が接続され、水又は処理水を洗浄槽内に供給する際に洗浄対象物に対して噴射して供給する供給水噴射ノズルと、を具備することを特徴としている。
この構成を採用することによって、洗浄槽内に水又は処理水を供給する際においては、水又は処理水を供給水噴射ノズルから噴射させて洗浄槽内に供給することができる。
このため、水を供給する場合、最初に水を洗浄対象物に対して噴射させて洗浄対象物に付着している血液等の汚れや予備洗浄剤を洗い流すことができる。
また、処理水を供給する場合、最初に処理水を洗浄対象物に噴射させて洗浄対象物に付着している通常の水を洗い流すことができる。

また、前記給水管は、前記供給水噴射ノズルに接続されるノズル接続管と、前記洗浄槽の壁面に形成された給水孔に接続される壁面接続管とに分岐して設けられ、前記ノズル接続管には給水管用制御弁が設けられ、前記壁面接続管には壁面接続用制御弁が設けられ、前記給水管の水を供給水噴射ノズルから供給するか、前記給水孔から供給するかを前記給水管用制御弁及び前記壁面接続用制御弁の開閉によって選択可能に設けられていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、水又は処理水を洗浄槽内に供給する際に、供給水噴射ノズルから噴射させずに、給水孔から洗浄対象物に噴射させずに流入させることもできる。

また、前記洗浄槽内の液体を排水する排水管と、前記排水管を開閉する排水弁と、前記供給水噴射ノズルから水又は処理水を洗浄槽内に噴射したときには、洗浄槽内の水又は処理水を排水管から排水させるべく、前記排水弁を開くように制御する第１制御装置と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、水を噴射させて血液等の汚れや予備洗浄剤を落とし、この汚れや予備洗浄剤を含んだ水を排水するので、血液等の汚れや予備洗浄剤を希釈化し、その後の送水ポンプから洗浄液を循環させて洗浄工程を実施する際に、血液等の汚れや予備洗浄剤を原因とする泡立ちを防止することができる。
また、処理水で通常の水を洗い流して排水するので、通常の水を希釈化し、効率よく不純物の除去を実施できる。

また、前記供給水噴射ノズルは、前記洗浄槽内の天井面に設けられ、水又は処理水を下方に向けて噴射する構成であることを特徴としてもよい。
この構成によれば、洗浄槽内に収納されている洗浄対象物全体に確実に水又は処理水を噴射させることができる。

また、前記供給水噴射ノズルは、前記洗浄槽内の天井面に設けられ、水又は処理水を下方に向けて噴射し、噴射によって回転するノズルであることを特徴としてもよい。
この構成によれば、洗浄槽内に収納されている洗浄対象物全体に均一且つ確実に水又は処理水を噴射させることができる。

本発明にかかる洗浄装置によれば、洗浄対象物を収納する洗浄槽と、洗浄対象物に対して、前記洗浄槽内に貯留された洗浄液、水又は処理水を噴射する複数の洗浄用ノズルと、前記洗浄槽下部と各前記洗浄用ノズルとを連結して、前記洗浄槽内の洗浄液、水又は処理水を各前記洗浄用ノズルへ流通させる洗浄液流通管と、該洗浄液流通管に設けられた送水ポンプと、前記洗浄槽内に水を供給する給水管と、前記洗浄槽内に処理水を供給する処理水供給管と、を具備し、前記複数の洗浄用ノズルのうち、最上部に位置する洗浄用ノズルには、前記給水管及び前記処理水供給管が接続され、前記最上部に位置する洗浄用ノズルへ、前記給水管若しくは前記処理水供給管と接続させるか、又は前記洗浄液流通管と接続させるかを切り換える切換弁が設けられていることを特徴としている。
この構成を採用することによって、洗浄槽内に水又は処理水を供給する際においては、水又は処理水を最上部の洗浄用ノズルから噴射させて洗浄槽内に供給することができる。
このため、水を供給する場合、最初に水を洗浄対象物に対して噴射させて洗浄対象物に付着している血液等の汚れや予備洗浄剤を洗い流すことができる。
また、処理水を供給する場合、最初に処理水を洗浄対象物に噴射させて洗浄対象物に付着している通常の水を洗い流すことができる。

また、前記給水管は、前記最上部に位置する洗浄用ノズルに接続されるノズル接続管と、前記洗浄槽の壁面に形成された給水孔に接続される壁面接続管とに分岐して設けられ、前記ノズル接続管には給水管用制御弁が設けられ、前記壁面接続管には壁面接続用制御弁が設けられ、前記給水管の水を供給水噴射ノズルから供給するか、前記給水孔から供給するかを前記給水管用制御弁及び前記壁面接続用制御弁の開閉によって選択可能に設けられていることを特徴としてもよい。
この構成によれば、水又は処理水を洗浄槽内に供給する際に、供給水噴射ノズルから噴射させずに、給水孔から洗浄対象物に噴射させずに流入させることもできる。

また、前記洗浄槽内の液体を排水する排水管と、前記排水管を開閉する排水弁と、前記最上部の洗浄用ノズルから水又は処理水を洗浄槽内に噴射したときには、洗浄槽内の水又は処理水を排水管から排水させるべく、前記排水弁を開くように制御する第２制御装置と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、水を噴射させて血液等の汚れや予備洗浄剤を落とし、この汚れや予備洗浄剤を含んだ水を排水するので、血液等の汚れや予備洗浄剤を希釈化し、その後の送水ポンプから洗浄液を循環させて洗浄工程を実施する際に、血液等の汚れや予備洗浄剤を原因とする泡立ちを防止することができる。
また、処理水で通常の水を洗い流して排水するので、通常の水を希釈化し、効率よく不純物の除去を実施できる。

また、前記第２制御装置は、洗浄工程前の予備洗浄工程時には、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記給水管に接続されるように前記切換弁を制御し、処理水によるすすぎ工程時には、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記処理水供給管に接続されるように前記切換弁を制御し、予備洗浄工程及び処理水によるすすぎ工程以外の工程においては、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記洗浄液流通管に接続されるように前記切換弁を制御することを特徴としてもよい。
この構成によれば、最上部の洗浄用ノズルを、水又は処理水を供給する場合と、洗浄槽内に貯留された水や洗浄液を循環させる場合とで確実に切り換えて兼用して利用することができる。

本発明の洗浄装置によれば、洗浄効果やすすぎ効果の低減を防止し、且つ処理水による不純物除去の効率を低減させないようにすることができる。

本発明に係る洗浄装置の第１実施形態を示す配管系統図である。 供給水噴射ノズルの他の形態を示す配管系統図である。 洗浄装置の第２実施形態を示す配管系統図である。 洗浄装置の第３実施形態を示す配管系統図である。

（第１実施形態）
図１に本実施形態にかかる洗浄装置の配管系統図を示す。
本実施形態の洗浄装置１０は、洗浄槽と乾燥槽を兼ねた１つの槽（以下、洗浄槽１２と称する）を有する単槽タイプである、洗浄装置１０は、筐体１１内に洗浄槽１２が配置されており、洗浄槽１２内で洗浄対象物を洗浄する。

洗浄対象物としては、ステンレス製又は鉄製などの医療用器材を想定している。医療用器材には、メス、鋏、鉗子等がある。本実施形態では洗浄対象物は、洗浄槽１２に対して出し入れ自在であって、洗浄対象物を載置する複数段の載置部１５を有するラック１４に収納して洗浄するように構成される。
ただし、本発明の洗浄装置１０としては必ずしもラックを設けなくてもよい。

洗浄装置１０では、洗浄対象物に対して洗浄液を噴射して洗浄するジェット洗浄を実行可能である。ジェット洗浄は、洗浄槽１２内に貯留されている洗浄液を洗浄用ノズル１６に送り出し、洗浄用ノズル１６から洗浄液が洗浄対象物に噴射されることで実行される。

洗浄用ノズル１６は、少なくとも洗浄対象物が収納されるラック１４の上下に配置されていればよい。
ラック１４の上方に配置される洗浄用ノズル１６ａは、下向きに洗浄液を噴射し、洗浄液の噴射による力で自身が回転可能な構成である。また、ラック１４の下方に配置される洗浄用ノズル１６ｂは、上向きに洗浄液を噴射し、洗浄液の噴射による力で自身が回転可能な構成である。

本実施形態では、ラック１４の各載置部１５の間にも洗浄用ノズル１６ｃが配置されている。本実施形態におけるラック１４の各載置部１５の下方に位置する洗浄用ノズル１６ｃは、上向きに洗浄液を噴射し、洗浄液の噴射による力で自身が回転可能な構成である。

なお、本実施形態では、ラック１４の各載置部１５の間の洗浄用ノズル１６ｃは、ラック１４と一体に設けられているものである。本実施形態では、ラック１４は４か所に載置部１５を設けてあるので、そのうち上から３か所の載置部１５のそれぞれの下面に洗浄用ノズル１６ｃが設けられている。

洗浄槽１２内の内底面１２ａは、傾斜面となるように形成されており、傾斜面の最低部には下方に向けて凹み、洗浄槽１２内の洗浄液が貯留される凹部２０が形成されている。凹部２０内にはヒータ２２が設けられており、ヒータ２２によって洗浄槽１２内の洗浄液やすすぎ用の水又は処理水等を加熱することができる。

凹部２０の底面には排水管２４が設けられている。排水管２４の中途部には、排水管２４を開閉する排水弁２６が設けられている。洗浄時には、排水弁２６を閉じて洗浄槽１２内の洗浄液を排水させないようにして、洗浄槽１２内に貯留させることができる。また、洗浄工程開始前又はすすぎ工程前に、水又は処理水を洗浄槽１２内に供給する際には、所定時間排水弁２６を開けて、最初に洗浄対象物表面の血液等の汚れ、予備洗浄剤、通常の水を洗い流して排水させることができる。

凹部２０において排水管２４が接続されている個所よりも上部には、凹部２０内の洗浄液を洗浄用ノズル１６へ導入するための洗浄液流通管３０の一端が接続されている。
洗浄液流通管３０の他端は、洗浄槽１２の側面に設けられた配管パイプ３５へ連結している。配管パイプ３５には、洗浄槽１２内に突出する複数の導入管３５ａが形成されている。
複数の導入管３５ａのうち、最上部の導入管３５ａには、ラックの上方に配置される洗浄用ノズル１６ａが接続され、最下部の導入管３５ａには、ラックの下方に配置される洗浄用ノズル１６ｂが接続される。

また、配管パイプ３５には、ラック１４を構成するフレームであって内部が中空の中空フレーム１７に接続するラック接続管３５ｂが２か所に設けられている。図１では、ラック１４を構成するフレームのうち配管パイプ３５側に位置するフレームが中空フレーム１７であり、２つのラック接続管３５ｂはこの中空フレーム１７に接続される。

中空フレーム１７からラック１４の内側に向けてラック１４内の各載置部１５間に位置する洗浄用ノズル１６ｃが取り付けられており、配管パイプ３５から中空フレーム１７に導入された洗浄液やすすぎ用の水や処理水等が載置部１５間に位置する洗浄用ノズル１６ｃに供給される。

洗浄液流通管３０には送水ポンプ３２が設けられている。送水ポンプ３２が駆動することによって、凹部２０内の洗浄液、すすぎ用の水や処理水等が洗浄液流通管３０内を配管パイプ３５方向に流通する。

洗浄装置１０の上部には、外部から水を洗浄槽１２内へ供給する給水管４２が配置されている。給水管４２は、洗浄槽１２の天井に配置された供給水噴射ノズル４６に接続され、供給水噴射ノズル４６から、水を洗浄槽１２内に噴射させて供給させることができる。
また、外部から処理水を洗浄槽１２内へ供給する処理水供給管４４も供給水噴射ノズル４６に接続されている。これにより、処理水も供給水噴射ノズル４６から洗浄槽１２内に噴射させて供給することができる。処理水としては、ＲＯ水、イオン交換水、蒸留水などのイオン成分を除去したか又は低減した水を採用することができる。

給水管４２は、洗浄装置１０の上部近傍において、供給水噴射ノズル４６へ接続するノズル接続管４７と、洗浄槽１２の壁面に形成された給水孔５９に接続する壁面接続管４８とに分岐している。
ノズル接続管４７には、ノズル接続管４７を開閉する給水管用制御弁５０が設けられている。ノズル接続管４７の給水管用制御弁５０の下流側には、逆止弁５３が設けられている。
また、壁面接続管４８には、壁面接続管４８を開閉する壁面接続用制御弁５１が設けられている。

処理水供給管４４には、処理水供給管４４を開閉する処理水供給管用制御弁５２が設けられている。また、処理水供給管４４の処理水供給管用制御弁５２の下流側には、逆止弁５４が設けられている。

ノズル接続管４７の逆止弁５３よりも下流側と、処理水供給管４４の逆止弁５４よりも下流側とが合流した合流配管５５が供給水噴射ノズル４６に接続されている。
このため、水を供給水噴射ノズル４６から噴射させる場合には、壁面接続用制御弁５１を閉じ、給水管用制御弁５０を開けることにより、給水管４２を流通する水を供給水噴射ノズル４６へ流すことができる。ノズル接続管４７から流れる水は、処理水供給管４４の逆止弁５４によって、処理水供給管４４へ流入しないようにできる。

処理水を供給水噴射ノズル４６から噴射させる場合には、壁面接続用制御弁５１及び給水管用制御弁５０を閉じ、処理水供給管用制御弁５２を開けることによって、処理水供給管４４を流通する処理水を供給水噴射ノズル４６へ流すことができる。処理水供給管４４から流れる処理水は、ノズル接続管４７の逆止弁５３によって、ノズル接続管４７へ流入しないようにできる。

なお、水を供給水噴射ノズル４６からではなく、洗浄槽１２の内壁面から流し入れる場合、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開け、ノズル接続管４７の給水管用制御弁５０を閉じる。これにより、給水管４２を流通する水を洗浄槽１２の壁面に形成された給水孔５９から流し入れることができる。

また、外部からの湯を洗浄槽１２内に供給する給湯管５６が洗浄装置１０の上部近傍に配置されている。給湯管５６には、給湯管用制御弁５７が設けられており、給湯管５６を開閉する。給湯管５６は、洗浄槽１２の壁面に形成された給水孔５９に接続されており、給湯管５６を流通する湯は、給水孔５９から流し入れられる。

本実施形態の供給水噴射ノズル４６は、洗浄槽１２内部の天井に設けられ、水又は処理水を下方に向けて噴射可能であり、噴射の勢いにより水平面内で回転可能である。
ただし、供給水噴射ノズル４６としては、図２に示すように、回転せずに天井に固定されている構成を採用してもよい。図２に示すような供給水噴射ノズル４６は、１又は複数個設けることができる。

なお、給水管４２における、ノズル接続管４７の給水管用制御弁５０及び壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１の上流側にはストレーナ３６が設けられており、供給する水の異物を除去している。
また、給湯管５６の給湯管用制御弁５７の上流側にもストレーナ３７が設けられており、供給する湯の異物を除去している。

洗浄装置１０には、複数の洗浄剤タンクが接続されている。洗浄剤としては、中性洗剤、アルカリ性洗剤、酸性洗剤など複数種類ある。図１及び図２では、例として２つの洗浄剤タンク６０、６１が設けられている例を示す。また、洗浄剤のほかに防錆剤等の薬剤を貯留する薬剤タンクを別途設けてもよい。
各洗浄剤タンク６０、６１には、それぞれ洗浄剤配管６３、６４が接続され、各洗浄剤配管６３，６４には洗浄剤を洗浄槽１２内に導入するための洗浄剤導入ポンプ６５、６６が設けられている。

洗浄に用いられる洗浄液は、水と洗浄剤とを洗浄槽１２内で混合して作られる。洗浄液量は、洗浄対象物の量や種類に基づいて作業者が設定可能に設けるとよい。

洗浄装置１０の動作は第１制御装置７０によって実行される。第１制御装置７０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリを含み、メモリに記憶された動作プログラムを読み出して実行することにより所定の動作を実行する。

次に洗浄装置の動作全体について説明する。
洗浄対象物となる医療用器材には、洗浄装置内に収容する前に、予め予備洗浄剤を塗布、噴霧又は浸漬させておく。予備洗浄剤とは血液凝固防止剤等を含み、洗浄対象物に予備洗浄剤を塗布等しておくことで、血液や脂肪等の汚れを浮かせて洗浄能力を高めることができる。

予備洗浄剤が表面に付着した洗浄対象物は、洗浄装置１０の洗浄槽１２のラック１４内に収容され、洗浄が実行される。
最初に予備洗浄が実行される。予備洗浄は、洗浄液を用いずに水又は湯で洗浄対象物を洗浄する工程である。

予備洗浄を水で行う場合、第１制御装置７０は給水管４２のノズル接続管４７を開閉する給水管用制御弁５０を開く。また、第１制御装置７０は、排水管２４の排水弁２６を開く。これにより、外部からの水が供給水噴射ノズル４６に供給され、供給水噴射ノズル４６から下方に位置する洗浄対象物に向けて水が噴射される。排水弁２６が開いているため洗浄後の水は貯留されることなく、排水管２４から排水される。

このように、予備洗浄として、供給水噴射ノズル４６から水を洗浄対象物に噴射させて行い、その洗浄後の水は貯留することなく排水するので、洗浄対象物から落ちた予備洗浄剤が含まれた水を循環させて用いることがなくなる。このため、予備洗浄剤に基づく泡立ちを防止することができる。

予備洗浄開始から所定時間経過後、第１制御装置７０は、ノズル接続管４７の給水管用制御弁５０を閉じて予備洗浄を終了する。

次に、洗浄装置１０は、洗浄工程を実行する。
洗浄工程においては、第１制御装置７０は、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開け、供給水噴射ノズル４６からではなく洗浄槽１２の壁面の給水孔５９から洗浄槽１２内に水を供給する。このとき、洗浄槽１２内に供給される水は洗浄対象物に噴射されることなく、通常の水圧で洗浄対象物に触れずに貯留されていく。
もし、洗浄工程実施の際に使用する水を供給水噴射ノズル４６から供給すると、洗浄対象物表面にまだ残留している汚れや予備洗浄剤等が再度流れ落ちる可能性もあるため、洗浄工程実施前の水の供給に際しては、給水孔５９を通して行うことが望ましい。

また、第１制御装置７０は、洗浄剤導入ポンプ６５、６６のいずれかを駆動し、洗浄工程に必要な洗浄剤も洗浄槽１２内に供給する。第１制御装置７０は、あらかじめ設定された所定量の洗浄剤を供給した後、洗浄剤導入ポンプ６５、６６の駆動を停止する。
洗浄槽１２内で洗浄剤と水とが混合して洗浄液となる。

第１制御装置７０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の水が貯留されたことを検出すると、壁面接続用制御弁５１を閉じ、水の供給を停止する。なお、第１制御装置７０はヒータ２２をオンにして、洗浄液を所定温度に加温してもよい。

そして、第１制御装置７０は、送水ポンプ３２を駆動させて洗浄槽１２内の洗浄液を、洗浄液流通管３０を通じて洗浄用ノズル１６へ送り込む。洗浄用ノズル１６から噴射された洗浄液は洗浄対象物を洗浄し、洗浄後の洗浄液は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。

第１制御装置７０は、洗浄工程開始から所定時間経過後、送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水管２４の排水弁２６を開き、洗浄槽１２内の洗浄後の洗浄液を排水する。これにより、洗浄工程が終了する。

洗浄工程後、すすぎ工程が行われる。
本実施形態でのすすぎ工程は、通常の水を使用する通常水すすぎ工程と処理水を使用する処理水すすぎ工程の２つの工程を有する。
まず、通常水すすぎ工程の際、第１制御装置７０は、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開け、供給水噴射ノズル４６からではなく洗浄槽１２の壁面の給水孔５９から洗浄槽１２内に水を供給する。このとき、洗浄槽１２内に供給される水は洗浄対象物に噴射されることなく、通常の水圧で洗浄対象物にあまり触れずに貯留されていく。

第１制御装置７０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の水が貯留されたことを検出すると、壁面接続用制御弁５１を閉じ、水の供給を停止する。なお、第１制御装置７０はヒータ２２をオンにして、すすぎ用の水を所定温度に加温してもよい。

そして、第１制御装置７０は、送水ポンプ３２を駆動させて洗浄槽１２内の水を、洗浄液流通管３０を通じて洗浄用ノズル１６へ送り込む。洗浄用ノズル１６から噴射された水は、洗浄対象物をすすぎ、すすぎ後の水は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。

通常水すすぎ工程開始後、所定時間経過すると、第１制御装置７０は送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水管２４の排水弁２６を開き、すすぎ後の水を排水する。
そして、第１制御装置７０は、再度、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開けて洗浄槽１２内に水を所定量供給し、且つヒータ２２をオンにして水を加温し、送水ポンプ３２を駆動させて洗浄用ノズル１６から水を噴射してすすぎを行う。
このように、通常水すすぎ工程においては、すすぎ、排水、すすぎ、排水という工程を複数回繰り返し行う。

すすぎと排水の繰り返しが所定回数終了すると、処理水すすぎ工程に移行する。
処理水すすぎ工程では、第１制御装置７０は、処理水供給管４４の処理水供給管用制御弁５２を開けて、処理水を供給水噴射ノズル４６から噴射させる。このとき、排水管２４の排水弁２６は開けておく。排水弁２６が開いているためすすぎ後の処理水は貯留されることなく、排水管２４から排水される。

このように、処理水すすぎ工程として、供給水噴射ノズル４６から処理水を洗浄対象物に噴射させて行い、その洗浄後の処理水は貯留することなく排水するので、洗浄槽１２の底部に残留した水の不純物を再度洗浄対象物に付着させることなく、不純物除去効率を上げることができる。

処理水すすぎ工程が所定時間実行された後、第１制御装置７０は排水弁２６を閉じて処理水を洗浄槽１２内に貯留する。貯留した処理水は、次の熱水殺菌工程で用いる。
第１制御装置７０は、ヒータ２２をオンにして、洗浄槽１２内に貯留された処理水を加熱する。本実施形態では、加熱温度として８０℃〜９３℃程度になるようにヒータ２２が制御される。

第１制御装置７０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の処理水が貯留されたことを検出すると、処理水供給管用制御弁５２を閉じ、処理水の供給を停止する。

続いて、第１制御装置７０は、送水ポンプ３２を駆動し、所定温度に加熱された処理水（以下、単に熱水と称する場合もある）を洗浄液流通管３０を通じて洗浄用ノズル１６へ送り込む。洗浄用ノズル１６から噴射された熱水は、洗浄対象物に噴射され、噴射された熱水は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。なお、第１制御装置７０は、熱水殺菌工程中に熱水温度が低下しないように、温度センサで熱水温度を検出しつつヒータ２２のオン−オフを制御する。

熱水殺菌工程開始から所定時間経過後、第１制御装置７０は送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水弁２６を開けて熱水を排水し、熱水殺菌工程を終了する。

熱水殺菌工程の終了後、第１制御装置７０は、図示しない空気加温装置及び送風装置によって洗浄槽１２内の空気及び／又は外部空気を加温し、加温した熱風を洗浄対象物に吹き付けて洗浄対象物を乾燥させる。
その後、第１制御装置７０は、図示しない送風装置のみを駆動させて常温の空気を洗浄対象物に吹き付けて洗浄対象物を冷却する。
これで一連の洗浄工程は終了する。

なお、上述してきた第１実施形態において、供給水噴射ノズル４６によって外部からの水又は処理水を噴射させる工程としては、予備洗浄工程と処理水すすぎ工程の２工程であったが、本発明としてはこれに限定するものではなく、これら２工程のうちのいずれか１工程のみを供給水噴射ノズル４６によって外部からの水又は処理水を噴射させてもよいし、他の工程で水又は処理水を噴射させてもよい。

（第２実施形態）
次に、洗浄装置の第２実施形態について、図３に基づいて説明する。
なお、上述した実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。

本実施形態では、供給水を噴射させるノズルとして、供給水噴射ノズルを新たに設けるのではなく、複数の洗浄用ノズル１６のうち最上部の洗浄用ノズルを供給水噴射ノズルと兼用する構成を採用している。以下、このノズルについては兼用ノズル１３と称する場合もある。このような構成では、供給水を噴射させるノズルを新たに設ける必要が無いので、コスト的及びスペース的に有利である。

本実施形態では、兼用ノズル１３には配管パイプ３５の導入管３５ａが接続されておらず、兼用ノズル１３には三方弁等から構成される切換弁７４が接続されている。
切換弁７４には、給水管４２から分岐したノズル接続管４７と処理水供給管４４とが合流した合流配管５５と、配管パイプ３５の上端部から延びる接続用管路７５とが接続されている。
切換弁７４は、合流配管５５からの水又は処理水を兼用ノズル１３に供給するか、又は洗浄液流通管３０を通ってきた洗浄液等を兼用ノズル１３に供給するかを切り換え可能である。

また、本実施形態では配管パイプ３５は第１の実施形態よりも上下方向に短く形成されており、上記のように配管パイプ３５の上端部から上方に向けて、配管パイプ３５よりも小径の接続用管路７５が設けられている。この接続用管路７５の中途部には、逆止弁７６が設けられており、外部からの水や処理水が配管パイプ３５へ流出しないようにしている。

なお、第１実施形態と比較して、外部からの給水管４２、処理水供給管４４、給湯管５６の構成については、合流配管５５の接続先が供給水噴射ノズル４６から、兼用ノズル１３の供給元にある切換弁７４になったというだけであり、他の構成について相違はない。

本実施形態における洗浄装置１０の動作は第２制御装置８０によって実行される。第２制御装置８０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリを含み、メモリに記憶された動作プログラムを読み出して実行することにより所定の動作を実行する。

第２制御装置８０の動作としては、第１実施形態の第１制御装置７０と比較して、切換弁７４の切換制御を実行する点で相違している。

次に洗浄装置の動作全体について説明する。
洗浄対象物となる医療用器材には、洗浄装置内に収容する前に、予め予備洗浄剤を塗布、噴霧又は浸漬させておく。洗浄対象物に予備洗浄剤を塗布等しておくことで、血液や脂肪等の汚れを浮かせて洗浄能力を高めることができる。

予備洗浄剤が塗布等された洗浄対象物は、洗浄装置１０の洗浄槽１２のラック１４内に収容され、洗浄が実行される。
最初に予備洗浄が実行される。予備洗浄は、洗浄液を用いずに水又は湯で洗浄対象物を洗浄する工程である。

予備洗浄を水で行う場合、第２制御装置８０は給水管４２のノズル接続管４７を開閉する給水管用制御弁５０を開き、合流配管５５と兼用ノズル１３が接続されるよう切換弁７４を切り換える。また、第２制御装置７０は、排水管２４の排水弁２６を開く。これにより、外部からの水が兼用ノズル１３に供給され、兼用ノズル１３から下方に位置する洗浄対象物に向けて水が噴射される。排水弁２６が開いているため洗浄後の水は貯留されることなく、排水管２４から排水される。

このように、予備洗浄として、兼用ノズル１３から水を洗浄対象物に噴射させて行い、その洗浄後の水は貯留することなく排水するので、洗浄対象物から落ちた予備洗浄剤が含まれた水を循環させて用いることがなくなる。このため、予備洗浄剤に基づく泡立ちを防止することができる。

予備洗浄開始から所定時間経過後、第２制御装置８０は、ノズル接続管４７の給水管用制御弁５０を閉じて予備洗浄を終了する。

次に、洗浄装置１０は、洗浄工程を実行する。
洗浄工程においては、第２制御装置８０は、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開け、兼用ノズル１３からではなく洗浄槽１２の壁面の給水孔５９から洗浄槽１２内に水を供給する。このとき、洗浄槽１２内に供給される水は洗浄対象物に噴射されることなく、通常の水圧で洗浄対象物に触れずに貯留されていく。
もし、洗浄工程実施の際に使用する水を兼用ノズル１３から供給すると、洗浄対象物表面にまだ残留している汚れや予備洗浄剤等が再度流れ落ちる可能性もあるため、洗浄工程実施前の水の供給に際しては、給水孔５９を通して行うことが望ましい。

また、第２制御装置８０は、洗浄剤導入ポンプ６５、６６のいずれかを駆動し、洗浄工程に必要な洗浄剤も洗浄槽１２内に供給する。第２制御装置８０は、あらかじめ設定された所定量の洗浄剤を供給した後、洗浄剤導入ポンプ６５、６６の駆動を停止する。
洗浄槽１２内で洗浄剤と水とが混合して洗浄液となる。

第２制御装置８０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の水が貯留されたことを検出すると、壁面接続用制御弁５１を閉じ、水の供給を停止する。なお、第２制御装置８０はヒータ２２をオンにして、洗浄液を所定温度に加温してもよい。

そして、第２制御装置８０は、兼用ノズル１３と配管パイプ３５の接続用管路７５とが接続されるように切換弁７４を切り換え、且つ送水ポンプ３２を駆動させて洗浄槽１２内の洗浄液を、洗浄液流通管３０を通じて兼用ノズル１３へ送り込む。兼用ノズル１３から噴射された洗浄液は洗浄対象物を洗浄し、洗浄後の洗浄液は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。

第２制御装置８０は、洗浄工程開始から所定時間経過後、送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水管２４の排水弁２６を開き、洗浄槽１２内の洗浄後の洗浄液を排水する。これにより、洗浄工程が終了する。

洗浄工程後、すすぎ工程が行われる。
本実施形態においても、すすぎ工程は通常の水を使用する通常水すすぎ工程と処理水を使用する処理水すすぎ工程の２つの工程を有する。
まず、通常水すすぎ工程の際、第２制御装置８０は、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開け、兼用ノズル１３からではなく洗浄槽１２の壁面の給水孔５９から洗浄槽１２内に水を供給する。このとき、洗浄槽１２内に供給される水は洗浄対象物に噴射されることなく、通常の水圧で洗浄対象物に触れずに貯留されていく。

第２制御装置８０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の水が貯留されたことを検出すると、壁面接続用制御弁５１を閉じ、水の供給を停止する。なお、第２制御装置８０はヒータ２２をオンにして、すすぎ用の水を所定温度に加温してもよい。

そして、第２制御装置８０は、兼用ノズル１３と配管パイプ３５の接続用管路７５とが洗浄工程から引き続き接続されるように切換弁７４の切り換えをせず、且つ送水ポンプ３２を駆動させて洗浄槽１２内の水を、洗浄液流通管３０を通じて兼用ノズル１３へ送り込む。兼用ノズル１３から噴射された水は、洗浄対象物をすすぎ、すすぎ後の水は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。

通常水すすぎ工程開始後、所定時間経過すると、第２制御装置８０は送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水管２４の排水弁２６を開き、すすぎ後の水を排水する。
そして、第２制御装置８０は、再度、壁面接続管４８の壁面接続用制御弁５１を開けて洗浄槽１２内に水を所定量供給し、ヒータ２２をオンにしてすすぎ水を所定温度に加温し、送水ポンプ３２を駆動させて洗浄用ノズル１６から水を噴射してすすぎを行う。
このように、通常水すすぎ工程においては、すすぎ、排水、すすぎ、排水という工程を複数回繰り返し行う。

すすぎと排水の繰り返しが所定回数終了すると、処理水すすぎ工程に移行する。
処理水すすぎ工程では、第２制御装置８０は、処理水供給管４４の処理水供給管用制御弁５２を開け、合流配管５５と兼用ノズル１３が接続されるよう切換弁７４を切り換えることにより、処理水を兼用ノズル１３から噴射させる。このとき、排水管２４の排水弁２６は開けておく。排水弁２６が開いているためすすぎ後の処理水は貯留されることなく、排水管２４から排水される。

このように、処理水すすぎ工程として、兼用ノズル１３から処理水を洗浄対象物に噴射させて行い、その洗浄後の処理水は貯留することなく排水するので、洗浄槽１２の底部に残留した水の不純物を再度洗浄対象物に付着させることなく、不純物除去効率を上げることができる。

処理水すすぎ工程が所定時間実行された後、第２制御装置８０は排水弁２６を閉じて処理水を洗浄槽１２内に貯留する。貯留した処理水は、次の熱水殺菌工程で用いる。
第２制御装置８０は、ヒータ２２をオンにして、洗浄槽１２内に貯留された処理水を加熱する。本実施形態では、加熱温度として８０℃〜９３℃程度になるようにヒータ２２が制御される。

第２制御装置８０は、図示しない水量検出センサ（圧力センサによる水頭圧に基づいてもよい）によりあらかじめ設定された所定量の処理水が貯留されたことを検出すると、処理水供給管用制御弁５２を閉じ、処理水の供給を停止する。

続いて、第２制御装置８０は、兼用ノズル１３と配管パイプ３５の接続用管路７５とが接続されるように切換弁７４を切り換え、且つ送水ポンプ３２を駆動し、所定温度に加熱された処理水（以下、単に熱水と称する場合もある）を洗浄液流通管３０を通じて兼用ノズル１３へ送り込む。兼用ノズル１３から噴射された熱水は、洗浄対象物に噴射され、噴射された熱水は送水ポンプ３２によって循環されて繰り返し使用される。なお、第２制御装置８０は、熱水殺菌工程中に熱水温度が低下しないように、温度センサで熱水温度を検出しつつヒータ２２のオン−オフを制御する。

熱水殺菌工程開始から所定時間経過後、第２制御装置８０は送水ポンプ３２の駆動を停止し、排水弁２６を開けて熱水を排水し、熱水殺菌工程を終了する。

熱水殺菌工程の終了後、第２制御装置８０は、図示しない空気加温装置及び送風装置によって洗浄槽１２内の空気及び／又は外部空気を加温し、加温した熱風を洗浄対象物に吹き付けて洗浄対象物を乾燥させる。
その後、第２制御装置８０は、図示しない送風装置のみを駆動させて常温の空気を洗浄対象物に吹き付けて洗浄対象物を冷却する。
これで一連の洗浄工程は終了する。

なお、上述してきた第２実施形態において、兼用ノズル１３によって外部からの水又は処理水を噴射させる工程としては、予備洗浄工程と処理水すすぎ工程の２工程であったが、本発明としてはこれに限定するものではなく、これら２工程のうちのいずれか１工程のみを兼用ノズル１３によって外部からの水又は処理水を噴射させてもよいし、他の工程で水又は処理水を噴射させてもよい。

（第３の実施形態）
図４に、洗浄槽１２の壁面に給水孔５９を設けない実施形態を示す。
なお、上述した実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する場合もある。

本実施形態では、洗浄槽１２の壁面には給水孔５９が設けられておらず、処理水供給管４４、給水管４２及び給湯管５６の３つの管は１本の合流配管５５に合流する。合流配管５５は、供給水噴射ノズル４６に接続されている。また、給湯管５６の給湯管用制御弁５７の下流側には、逆止弁６２が設けられている。

このような構成によれば、処理水、水、湯のいずれも供給水噴射ノズル４６から噴射させて洗浄槽１２内に供給することができる。
処理水の洗浄槽１２への供給は、給湯管用制御弁５７及び給水管用制御弁５０を閉じ、処理水供給管用制御弁５２を開いて供給水噴射ノズル４６から噴射させて行うことができ、水の洗浄槽１２への供給は、給湯管用制御弁５７及び処理水供給管用制御弁５２を閉じ、給水管用制御弁５０を開いて供給水噴射ノズル４６から噴射させて行うことができる。

また、湯の洗浄槽１２への供給は、給湯管用制御弁５７及び給水管用制御弁５０を閉じ、給湯管用制御弁５７を開いて供給水噴射ノズル４６から噴射させて行うことができる。
ただし、湯の温度調整のために、給湯管用制御弁５７及び給水管用制御弁５０を所定開度に開き、処理水供給管用制御弁５２を閉じることにより、水と湯を混合させて所定温度にしてから供給水噴射ノズル４６から噴射させて行うことも可能である。温度設定については、第１制御装置７０が、給湯管用制御弁５７及び給水管用制御弁５０のそれぞれの開度を調整することで実行することができる。

図４では、図１に示したような洗浄槽１２の天井に配置されて噴射の勢いにより回転可能な供給水噴射ノズル４６について図示したが、給水孔５９を設けない構成としては、図２に示すように、回転せずに天井に固定されている供給水噴射ノズル４６を採用してもよい。
さらに、給水孔５９を設けない構成としては、図３に示すように、複数の洗浄用ノズル１６のうち最上部の洗浄用ノズルを供給水噴射ノズルと兼用する構成を採用してもよい。

１０ 洗浄装置
１１ 筐体
１２ 洗浄槽
１２ａ 内底面
１３ 兼用ノズル
１４ ラック
１５ 載置部
１６ 洗浄用ノズル
１６ａ 洗浄用ノズル
１６ｂ 洗浄用ノズル
１６ｃ 洗浄用ノズル
１７ 中空フレーム
２０ 凹部
２２ ヒータ
２４ 排水管
２６ 排水弁
３０ 洗浄液流通管
３２ 送水ポンプ
３５ 配管パイプ
３５ａ 導入管
３５ｂ ラック接続管
３６ ストレーナ
３７ ストレーナ
４２ 給水管
４４ 処理水供給管
４６ 供給水噴射ノズル
４７ ノズル接続管
４８ 壁面接続管
５０ 給水管用制御弁
５１ 壁面接続用制御弁
５２ 処理水供給管用制御弁
５３ 逆止弁
５４ 逆止弁
５５ 合流配管
５６ 給湯管
５７ 給湯管用制御弁
５９ 給水孔
６０ 洗浄剤タンク
６１ 洗浄剤タンク
６２ 逆止弁
６３ 洗浄剤配管
６４ 洗浄剤配管
６５ 洗浄剤導入ポンプ
６６ 洗浄剤導入ポンプ
７０ 第１制御装置
７４ 切換弁
７５ 接続用管路
７６ 逆止弁
８０ 第２制御装置

Claims (9)

1. 洗浄対象物を収納する洗浄槽と、
   洗浄対象物に対して、前記洗浄槽内に貯留された洗浄液、水又は処理水を噴射する複数の洗浄用ノズルと、
   前記洗浄槽下部と各前記洗浄用ノズルとを連結して、前記洗浄槽内の洗浄液、水又は処理水を各前記洗浄用ノズルへ流通させる洗浄液流通管と、
   該洗浄液流通管に設けられた送水ポンプと、
   前記洗浄槽内に水を供給する給水管と、
   前記洗浄槽内に処理水を供給する処理水供給管と、
   前記給水管及び前記処理水供給管が接続され、水又は処理水を洗浄槽内に供給する際に洗浄対象物に対して噴射して供給する供給水噴射ノズルと、を具備することを特徴とする洗浄装置。
2. 前記給水管は、前記供給水噴射ノズルに接続されるノズル接続管と、前記洗浄槽の壁面に形成された給水孔に接続される壁面接続管とに分岐して設けられ、
   前記ノズル接続管には給水管用制御弁が設けられ、
   前記壁面接続管には壁面接続用制御弁が設けられ、
   前記給水管の水を供給水噴射ノズルから供給するか、前記給水孔から供給するかを前記給水管用制御弁及び前記壁面接続用制御弁の開閉によって選択可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
3. 前記洗浄槽内の液体を排水する排水管と、
   前記排水管を開閉する排水弁と、
   前記供給水噴射ノズルから水又は処理水を洗浄槽内に噴射したときには、洗浄槽内の水又は処理水を排水管から排水させるべく、前記排水弁を開くように制御する第１制御装置と、を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の洗浄装置。
4. 前記供給水噴射ノズルは、
   前記洗浄槽内の天井面に設けられ、水又は処理水を下方に向けて噴射する構成であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項記載の洗浄装置。
5. 前記供給水噴射ノズルは、
   前記洗浄槽内の天井面に設けられ、水又は処理水を下方に向けて噴射し、噴射によって回転するノズルであることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項記載の洗浄装置。
6. 洗浄対象物を収納する洗浄槽と、
   洗浄対象物に対して、前記洗浄槽内に貯留された洗浄液、水又は処理水を噴射する複数の洗浄用ノズルと、
   前記洗浄槽下部と各前記洗浄用ノズルとを連結して、前記洗浄槽内の洗浄液、水又は処理水を各前記洗浄用ノズルへ流通させる洗浄液流通管と、
   該洗浄液流通管に設けられた送水ポンプと、
   前記洗浄槽内に水を供給する給水管と、
   前記洗浄槽内に処理水を供給する処理水供給管と、を具備し、
   前記複数の洗浄用ノズルのうち、最上部に位置する洗浄用ノズルには、前記給水管及び前記処理水供給管が接続され、
   前記最上部に位置する洗浄用ノズルへ、前記給水管若しくは前記処理水供給管と接続させるか、又は前記洗浄液流通管と接続させるかを切り換える切換弁が設けられていることを特徴とする洗浄装置。
7. 前記給水管は、前記最上部に位置する洗浄用ノズルに接続されるノズル接続管と、前記洗浄槽の壁面に形成された給水孔に接続される壁面接続管とに分岐して設けられ、
   前記ノズル接続管には給水管用制御弁が設けられ、
   前記壁面接続管には壁面接続用制御弁が設けられ、
   前記給水管の水を供給水噴射ノズルから供給するか、前記給水孔から供給するかを前記給水管用制御弁及び前記壁面接続用制御弁の開閉によって選択可能に設けられていることを特徴とする請求項６記載の洗浄装置。
8. 前記洗浄槽内の液体を排水する排水管と、
   前記排水管を開閉する排水弁と、
   前記最上部の洗浄用ノズルから水又は処理水を洗浄槽内に噴射したときには、洗浄槽内の水又は処理水を排水管から排水させるべく、前記排水弁を開くように制御する第２制御装置と、を備えることを特徴とする請求項６又は７記載の洗浄装置。
9. 前記第２制御装置は、
   洗浄工程前の予備洗浄工程時には、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記給水管に接続されるように前記切換弁を制御し、
   処理水によるすすぎ工程時には、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記処理水供給管に接続されるように前記切換弁を制御し、
   予備洗浄工程及び処理水によるすすぎ工程以外の工程においては、前記最上部に位置する洗浄用ノズルが前記洗浄液流通管に接続されるように前記切換弁を制御することを特徴とする請求項８記載の洗浄装置。

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