JP2014097143A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄槽の容量を大きくすることなく、高温の洗浄水を冷却して排水できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄水供給手段２８，２９，４０から供給された洗浄水を洗浄ポンプ２７により洗浄ノズル２４，２５から被洗浄物に噴射して洗浄処理をし、この洗浄処理をした後で洗浄水を排水手段３１により排水処理をする洗浄工程を複数回実行する洗浄プログラムを有した制御装置５０とを備えた洗浄装置１０において、高温の洗浄水を用いて洗浄処理をした後で排水処理をするときに、貯水部２１の洗浄水の温度が低下するように給水手段２８により所定量の給水をし、この給水後に給水手段２８による給水を継続しながら排水手段３１により所定量の洗浄水を排水する排水冷却処理を実行するようにした。
【選択図】図１２

Description

本発明は、洗浄装置に関し、特に医療用器具等の器具を洗浄することを目的とした洗浄装置に関する。

特許文献１には、食器を洗浄する洗浄装置が開示されている。この洗浄装置は、被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部を有した洗浄槽と、貯水部に貯えた水を加熱するヒータと、水道等の給水源から送出される水の洗浄水を貯水部に供給する給水手段と、給湯器から送出される湯の洗浄水を貯水部に供給する給湯手段と、洗浄槽内に収容した被洗浄物に貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、貯水部の洗浄水を洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと備えている。この洗浄装置の洗浄プログラムを実行したときには、６０℃〜７０℃に加熱した洗浄水を用いて最後のすすぎ洗浄を行っている。

このような洗浄装置から排出される排水は建物に組み付けた排水経路に排出されている。建物の排水経路の多くは塩化ビニル製の排水パイプよりなるが、洗浄装置の最後のすすぎ洗浄を行った高温の洗浄水を排水経路に排水すると、塩化ビニル製の排水パイプが熱により破損するおそれがあった。そのために、特許文献１に記載の洗浄装置では、最後のすすぎ洗浄をした後に水温を低下させて排水を行う降温排水制御を行っている。この降温排水制御は、洗浄に適した水位より高く異常時の水位を検知する異常水位スイッチが動作する水位まで給水を行い、その後、洗浄ポンプを短い時間で間欠的に作動させて洗浄水を撹拌し、一定時間排水ポンプを作動させて排水する。これらの給水、撹拌及び排水を繰り返し実行し、高温の洗浄水を温度を下げては少しずつ排水している。

特開平６−０６２９９７号公報

上記の特許文献１の洗浄装置において、高温排水制御は、高温の洗浄水に異常水位スイッチが動作する水位まで給水を行って冷却し、洗浄ポンプを短い時間で間欠的に作動させて被洗浄物に洗浄水を吹き付けることなく撹拌し、一定量の洗浄水を排水する、これらの給水、撹拌及び排水を繰り返し実行し、高温の洗浄水を温度を下げては少しずつ排水している。しかし、上記の高温排水制御は、高温の洗浄水に冷却のための給水を行った後に、洗浄ポンプを短い時間で間欠的に作動させることで撹拌して洗浄水全体の温度を均一としたので、洗浄水の温度が少しずつしか低下せず、特に高温排水制御の初期の排水は温度が高い状態で排出され、排水パイプを破損させるおそれが高かった。また、すすぎ洗浄の温度を高くすることで熱湯による消毒の効果を高めたときには、高温排水制御の給水量を多くしなければ、洗浄水の温度を排水できる温度まで低下させることができなかった。この場合には、洗浄水が高温排水制御の給水によって被洗浄物に漬からないようにするために、洗浄槽を大きくしなければならなく、洗浄装置が大型化する問題があった。本発明は、洗浄槽を大きくすることなく、高温の洗浄水を冷却して排水できる洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明は上記課題を解決するため、被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部を有した洗浄槽と、貯水部に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、洗浄槽内に収容した被洗浄物に貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、貯水部の洗浄水を洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、貯水部の底面の排水口から洗浄水を排水する排水手段と、洗浄水供給手段から供給された洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄処理をし、この洗浄処理をした後で洗浄水を排水手段により排水処理をする洗浄工程を複数回実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、洗浄水供給手段は少なくとも給水源から水の洗浄水を供給する給水手段を有した洗浄装置において、高温の洗浄水を用いて洗浄処理をした後で排水処理をするときに、貯水部の洗浄水の温度が低下するように給水手段により所定量の給水をし、この給水後に給水手段による給水を継続しながら排水手段により所定量の洗浄水を排水する排水冷却処理を実行するようにしたことを特徴とする洗浄装置を提供するものである。

上記のように構成した洗浄装置においては、高温の洗浄水を用いて洗浄処理をした後で排水処理をするときに、貯水部の洗浄水の温度が低下するように給水手段により所定量の給水をし、この給水後に給水手段による給水を継続しながら排水手段により所定量の洗浄水を排水する排水冷却処理を実行したので、給水手段の給水は水と高温の洗浄水との比重により貯水部の下部に流れ落ち、貯水部の下部は局部的に給水手段の給水によって温度が低くなり、貯水部の底面の排水口から排出される排水は温度の低い洗浄水が排水される。また、排水手段により排水をしているときにも給水を継続しているので、貯水部の上部の温度の高い洗浄水は継続している給水と少しずつ混ざりながら温度が低下して排水される。これにより、洗浄槽の容量を大きくすることなく、高温の洗浄水を十分に冷却して排水することができ、洗浄装置を設置した建物の排水経路が高温の洗浄水の熱によって破損するのを防ぐことができる。

また、本発明は、上記課題を解決するために、被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部を有した洗浄槽と、貯水部内の洗浄水の温度を検出する温度センサと、貯水部に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、洗浄槽内に収容した被洗浄物に貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、貯水部の洗浄水を洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、貯水部の底面の排水口から洗浄水を排水する排水手段と、洗浄水供給手段から供給された洗浄水を洗浄ポンプにより洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄処理をし、この洗浄処理をした後で洗浄水を排水手段により排水処理をする洗浄工程を複数回実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、洗浄水供給手段は少なくとも給水源から水の洗浄水を供給する給水手段を有した洗浄装置において、排水手段は回転数を制御して排水流量を調整可能な排水ポンプにより排水するものであり、高温の洗浄水を用いて洗浄処理をした後で排水処理をするときに、貯水部の洗浄水の温度が低下するように給水手段により所定量の給水をし、給水を継続した状態で、排水流量が給水流量と実質的同量となるように排水ポンプの回転数を制御して排水する排水冷却処理を実行するようにした排水冷却処理を実行するようにしたことを特徴とする洗浄装置を提供するものである。

上記のように構成した洗浄装置においては、高温の洗浄水を用いて洗浄処理をした後で排水処理をするときに、貯水部の洗浄水の温度が低下するように給水手段により所定量の給水をし、給水を継続した状態で、排水流量が給水流量と実質的同量となるように排水ポンプの回転数を制御して排水する排水冷却処理を実行するようにしたので、給水手段の給水は水と高温の洗浄水との比重により貯水部の下部に流れ落ち、貯水部の下部は局部的に給水手段の給水によって温度が低くなり、貯水部の底面の排水口から排出される排水は温度の低い洗浄水が排水される。また、給水を継続した状態で、排水流量が給水流量と実質的同量となるように排水ポンプの回転数を制御して排水したので、貯水部の上部の温度の高い洗浄水は継続している給水と少しずつ混ざりながら温度が低下して排水される。これにより、洗浄槽の容量を大きくすることなく、高温の洗浄水を十分に冷却して排水することができ、洗浄装置を設置した建物の排水経路が高温の洗浄水の熱によって破損するのを防ぐことができる。

上記のように構成した各洗浄装置においては、貯水部には洗浄水の温度を検出する温度センサを設け、排水処理を実行する前に温度センサにより洗浄水の温度が所定温度以上であるときに排水冷却処理を実行して排水し、洗浄水の温度が所定温度より低いときに排水冷却処理を実行せずに排水するように制御したときには、洗浄水の温度に応じて排水冷却処理をしてから排水するために、高温の洗浄水であるときには確実に洗浄水を冷却して排水できるとともに、温度が低いときには無駄に排水冷却処理をしないようにできる。

本発明による洗浄装置の概略図である。 制御装置のブロック図である。 操作パネルを示す図である。 洗浄プログラムの開始前の待機状態のプログラムを示すフローチャートである。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（１）。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（２）。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（３）。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムを示すフローチャートである（４）。 酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムの本洗浄工程を示すフローチャートである。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムにおいて、本洗浄工程の洗浄水に熱湯供給装置の熱湯を用いたときのフローチャートである。 アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムにおいて、本洗浄工程の洗浄水に熱湯供給装置の熱湯を用いたときの他のプログラムのフローチャートである。 各洗浄工程の排水処理を示すフローチャートである。 他の排水処理を示すフローチャートである。

以下に、本発明による洗浄装置を図面を参照して説明する。本発明による洗浄装置１０は、主として医療用器具を洗浄するためのものである。図１に示したように、洗浄装置１０は、ラックＡに入れた医療用器具等の被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部２１を有した洗浄槽２０と、給水源である水道から送出される水の洗浄水を貯水部２１に供給する給水手段２８と、給湯源である給湯器３０から湯の洗浄水を貯水部２１に供給する給湯手段２９と、熱湯の洗浄水を貯水部２１に供給する熱湯供給装置４０とを備えている。

洗浄槽２０は、前面に扉１２を設けたハウジング１１内に収容されており、下部に洗浄水を貯える貯水部２１を一体的に有している。洗浄槽２０の下面は貯水部２１側に向けて下方に傾斜しており、洗浄槽２０内の洗浄水は貯水部２１に流入するようになっている。洗浄槽２０の貯水部２１の下部には温度センサ２２が設けられており、温度センサ２２は主として洗浄水の温度を検出するものである。また、貯水部２１の下部にはヒータ２３が設けられており、ヒータ２３は貯水部２１の洗浄水を加熱するものである。

洗浄槽２０の上面と下面には医療用器具に洗浄水を噴射する洗浄ノズル２４，２５が回転可能に支持されており、これら洗浄ノズル２４，２５には貯水部２１から導出した循環パイプ２６が接続されている。循環パイプ２６には貯水部２１の洗浄水を洗浄ノズル２４，２５に送出する洗浄ポンプ２７が介装されている。洗浄ポンプ２７を作動させると、貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に送られ、洗浄ノズル２４，２５は洗浄水の噴出反力により回転しながら洗浄水を医療用器具に向けて噴射する。なお、医療用器具に噴射された洗浄水は落下して貯水部２１に還流する。

洗浄槽２０の後壁上部には洗浄水を供給するための給水口と給湯口とが形成されており、給水口には洗浄水供給手段を構成する給水手段２８が接続され、給湯口には洗浄水供給手段を構成する給湯手段２９が接続されている。給水手段２８は給水管２８ａと、給水管２８ａに介装した給水弁２８ｂとからなる。給水管２８ａの導入端部は水道等の給水源に接続され、導出端部は給水口に接続されている。給水口には給水管２８ａから供給される水を下方に案内するエルボ管２８ｃが接続されており、エルボ管２８ｃは給水口から水平方向に放出される水が前方にある医療用器具に直接当たるのを防ぐ機能を有している。エルボ管２８ｃの下側にはエルボ管２８ｃから放出された水を洗浄槽２０の下部に案内するガイド２８ｄが設けられている。ガイド２８ｄは上端及び下端が開口して水平方向の断面が洗浄槽２０の後壁側に開いたコ字形状をしており、エルボ管２８ｃの下側から洗浄槽２０の下部まで延出している。ガイド２８ｄの上部は上端が前方に拡がった取水口が形成されている。給水弁２８ｂを開放すると、給水源の水は給水管２８ａ、エルボ管２８ｃ及びガイド２８ｄを通って洗浄槽２０の貯水部２１に供給される。

給湯手段２９は給湯管２９ａと、給湯管２９ａに介装した給湯弁２９ｂとからなる。給湯管２９ａの導入端部は給湯器３０等の給湯源に接続され、導出端部は給湯口に接続されている。給湯口には給湯管２９ａから供給される湯を下方に案内するエルボ管２９ｃが接続されており、エルボ管２９ｃは給湯口から水平方向に放出される湯が前方にある医療用器具に直接当たるのを防ぐ機能を有している。エルボ管２９ｃの下側にはエルボ管２９ｃから放出された水を洗浄槽２０の下部に案内するガイド２９ｄが設けられている。ガイド２９ｄは上端及び下端が開口して水平方向の断面が洗浄槽２０の後壁側に開いたコ字形形状をしており、エルボ管２９ｃの下側から洗浄槽２０の下部まで延出している。ガイド２９ｄの上部は上端が前方に拡がった取水口が形成されている。給湯弁２９ｂを開放すると、給湯器３０の湯は給湯管２９ａ、エルボ管２９ｃ及びガイド２９ｄを通って洗浄槽２０の貯水部２１に供給される。

図１に示したように、貯水部２１の底面には排水口２１ａが形成され、排水口２１ａには排水手段３１が接続されている。排水手段３１は排水口２１ａに接続された排水管３１ａと、排水管３１ａに介装した排水ポンプ３１ｂとからなる。排水ポンプ３１ｂを作動させると、貯水部２１の洗浄水は排水管３１ａを通って洗浄装置１０の外部に排出される。

貯水部２１には排水ポンプ３１ｂより上流側の排水管３１ａを介して２つの水位検出タンク３２，３３が接続されており、各水位検出タンク３２，３３にはフロートスイッチ（水位センサ）３２ａ，３３ａが収容されている。フロートスイッチ３２ａは貯水部２１の洗浄水が洗浄に必要な洗浄水位（所定水位）Ｌ１以上であることを検出するものであり、洗浄水位Ｌ１以上になればオンとなり、洗浄水位Ｌ１より低ければオフとなる。フロートスイッチ３３ａは貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１よりも高い異常水位Ｌ２以上であることを検出すあるものであり、異常水位Ｌ２以上になればオンとなり、異常水位Ｌ２より低ければオフとなる。なお、異常水位Ｌ２は洗浄槽２０内に収容した医療用器具より少し下側の位置の水位であり、洗浄槽２０に収容した医療用器具が洗浄水に漬からないことを目的とした水位である。なお、本実施形態においては、洗浄水位Ｌ１であるときの水量は６Ｌであり、異常水位Ｌ２であるときの水量は８Ｌと設定されている。

洗浄槽２０には洗剤供給装置３４が接続されている。洗剤供給装置３４は洗剤を貯えた洗剤タンクＤから洗浄槽２０に洗剤を送出する洗剤供給管３４ａと、洗剤供給管３４ａに介装された洗剤供給ポンプ３４ｂとを備えている。洗剤供給ポンプ３４ｂを作動させると、洗剤タンクＤ内の洗剤が洗剤供給管３４ａを通って洗浄槽２０内に供給される。洗剤タンクＤに収容されている洗剤は、非酵素系洗剤としてアルカリ洗剤またはプロテアーゼ等の酵素を含んだ酵素入り洗剤である。なお、酵素入り洗剤は、プロテアーゼ等の酵素が失活しない温度として５０℃以下での使用が適している。洗剤タンクＤを付け替えることで、洗浄槽２０にアルカリ洗剤または酵素入り洗剤を選択的に使用できる。なお、非酵素系洗剤はアルカリ洗剤に限られるものでなく、中性、酸性の洗剤であってもよい。

洗浄槽２０の天井壁には排気口２０ａが形成されており、排気口２０ａには洗浄槽２０から排出される排気をハウジング１１外に排出する排気管３５が設けられている。

洗浄槽２０には洗浄水供給手段を構成する熱湯供給装置４０が接続されている。熱湯供給装置４０は、給湯器３０等の給湯源から送出される湯を加熱した熱湯を貯水部２１に供給するものである。熱湯供給装置４０は給湯器３０から熱湯タンク４１に送出される湯をヒータ４４により予め加熱して熱湯とし、給湯器３０から熱湯タンク４１に送出される湯により溢出する熱湯の洗浄水を貯水部２１に供給する。熱湯タンク４１の上部には給湯器３０等の給湯源から導出された給湯管４２が接続されており、給湯管４２には給湯弁４２ａが介装されている。給湯弁４２ａを開放すると、給湯器３０の湯は給湯管４２を通って熱湯タンク４１に供給される。

熱湯タンク４１内には給湯管４２から供給された湯を下部に案内するガイド筒４３が設けられている。熱湯タンク４１内にはヒータ４４が設けられており、ヒータ４４は給湯管４２から熱湯タンク４１内に供給された湯を熱湯となるように加熱するものである。熱湯タンク４１内には温度センサ４５が設けられており、温度センサ４５は熱湯タンク４１内の湯の温度を検出するものである。熱湯タンク４１内にはオーバーフロー管４６が設けられており、このオーバーフロー管４６の下端は洗浄槽２０の下部に接続されている。給湯管４２から湯をオーバーフロー管４６の上端を超えるように熱湯タンク４１内に供給すると、熱湯タンク４１内の熱湯がオーバーフロー管４６の上端開口４６ａから溢出して貯水部２１に供給される。

この洗浄装置１０は制御装置５０を備えており、図２に示したように、この制御装置５０には温度センサ２２、ヒータ２３、洗浄ポンプ２７、給水弁２８ｂ、給湯弁２９ｂ、排水ポンプ３１ｂ、フロートスイッチ３２ａ，３３ａ、洗剤供給ポンプ３４ｂ、給湯弁４２ａ、ヒータ４４及び温度センサ４５が接続されている。制御装置５０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続されたＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びタイマ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、温度センサ２２及び４５の検出温度、フロートスイッチ３２ａ，３３ａからのオンオフ信号及びタイマの計時に基づいて、ヒータ２３、洗浄ポンプ２７、給水弁２８ｂ、給湯弁２９ｂ、排水ポンプ３１ｂ、洗剤供給ポンプ３４ｂ、給湯弁４２ａ及びヒータ４４の作動を制御して下記に示す洗浄プログラムを実行する。ＲＡＭは洗浄プログラムを実行するのに必要な変数等を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは洗浄プログラムを記憶するものである。

制御装置５０は洗浄ポンプ２７の回転数を制御する洗浄ポンプ制御部５１を有しており、制御装置５０は洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を制御して洗浄ポンプ２７から洗浄ノズル２４，２５の洗浄水の供給流量を制御する。洗浄ポンプ制御部５１は、洗浄ポンプ２７を定格出力（通常運転の最大出力）で回転させたときと比べて２段階（２０％、５０％）に回転数を低下させるように制御する。洗浄ポンプ制御部５１はこの実施形態ではトライアックを用いて洗浄ポンプ２７のモータの通電時間を制御して洗浄ポンプ２７の回転数を制御しているが、インバータ制御や位相制御等の他の制御手段を用いて洗浄ポンプ２７の回転数を制御してもよい。

制御装置５０は排水ポンプ３１ｂの回転数を制御する排水ポンプ制御部５２を有しており、制御装置５０は排水ポンプ制御部５２により排水ポンプ３１ｂの回転数を定格出力より低く制御して排水ポンプ３１ｂの排水流量を制御する。排水ポンプ制御部５２はこの実施形態ではトライアックを用いて排水ポンプ３１ｂのモータの通電時間を制御して排水ポンプ３１ｂの回転数を制御しているが、インバータ制御や位相制御等の他の制御手段を用いて排水ポンプ３１ｂの回転数を制御してもよい。

制御装置５０は、ハウジング１１のフロントパネルに設けた図３に示した操作パネル６０に接続されている。この操作パネル６０の「洗剤交換」ボタンは洗剤タンクＤを取り替えたときに操作するボタンである。なお、この「洗剤交換」ボタンによりアルカリ洗剤を用いた洗浄プログラムまたは酵素入り洗剤を用いた洗浄プログラムを選択可能としてもよい。また、操作パネル６０の「コース」ボタンを操作することで、各洗剤を用いた洗浄プログラムにおいて、予洗浄工程、本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒工程よりなる熱湯消毒工程を含んだ洗浄プログラムと、予洗浄工程、本洗浄工程及び濯ぎ洗浄工程よりなる熱湯消毒工程を含まない洗浄プログラムとを選択可能となっている。なお、操作パネル６０の「コース」ボタンを操作したときに、本洗浄工程の洗浄時間の長さの異なる洗浄プログラムも選択可能となっている。

次に、この洗浄装置１０において、洗浄プログラムを実行する前の待機状態のプログラムについて説明する。なお、熱湯タンク４１内には水または湯が残っている状態となっている状態で説明する。洗浄装置１０の主電源をオンさせると、図４に示したように、制御装置５０は、ステップ１０１において、操作パネル６０の「運転」スイッチがオンされたか否かを判定し、「運転」スイッチがオンされれば「ＹＥＳ」と判定してステップ１０２に進める。制御装置５０は、ステップ１０２において、洗浄プログラムのコースの入力をする。なお、この洗浄プログラムのコースは、直前に実行した洗浄プログラムがあればそのコースが入力され、操作パネル６０の「コース」スイッチにより洗浄プログラムのコースの入力されればそのコースが入力される。

次に、制御装置５０は、ステップ１０３において、熱湯タンク４１の温度センサ４５により湯の温度が７２℃以下か否かを判定し、７２℃以下であればステップ１０４に進めて、熱湯タンク４１用のヒータ４４を通電させて熱湯タンク４１内の湯を加熱させる。これに対し、熱湯タンク４１の温度センサ４５により湯の温度が７２℃より高ければ、制御装置５０は、ステップ１０３において「ＮＯ」と判定してステップ１０５に進める。

制御装置５０は、ステップ１０５において、熱湯タンク４１の温度センサ４５により湯の温度が７５℃以上か否かを判定し、７５℃以上であればステップ１０６に進めて、熱湯タンク４１用のヒータ４４の通電を停止させる。これに対し、熱湯タンク４１の温度センサ４５により湯の温度が７５℃より低ければ、制御装置５０は、ステップ１０５において「ＮＯ」と判定してステップ１０７に進める。

制御装置５０は、ステップ１０７において、ステップ１０２により入力された洗浄プログラムのコースが熱湯消毒工程を含む洗浄プログラムであるか否かを判定し、洗浄プログラムが熱湯消毒工程を含まなければ「ＮＯ」と判定してステップ１０８に進める。制御装置５０は、ステップ１０８において、操作パネル６０の表示ディスプレイ６１に洗浄プログラムのコースを表示する。操作パネル６０の表示ディスプレイ６１に洗浄プログラムのコースが表示されているときは、洗浄プログラムを実行可能な状態である。制御装置５０は、ステップ１０９において、洗浄プログラムの予約の有無を示すフラグＦ１が予約があることを示す「１」であるか否かを判定し、洗浄プログラムの予約のない状態を示す「０」であれば、「ＮＯ」と判定してステップ１１０に進める。制御装置５０は、ステップ１１０において、操作パネル６０の「スタート」スイッチがオンされたか否かを判定し、「スタート」スイッチがオンされれば「ＹＥＳ」と判定し、ステップ１１５において後述する洗浄プログラムを実行する。制御装置５０は、ステップ１１５による洗浄プログラムを実行した後は、ステップ１１６において、洗浄プログラムの予約の有無を示すフラグＦ１を予約のないことを示す「０」に戻す。

ステップ１０２において入力された洗浄プログラムが熱湯消毒工程を含むコースであれば、制御装置５０は、ステップ１０７において「ＹＥＳ」と判定してステップ１１１に進める。制御装置５０は、ステップ１１１において、熱湯タンク４１の温度センサ４５により湯の温度が７０℃以下か否かを判定し、湯の温度が７０℃より高ければ「ＮＯ」と判定して上述したステップ１０８に進める。

これに対し、熱湯タンク４１内の湯の温度が７０℃以下であれば、制御装置５０は、ステップ１１１において「ＹＥＳ」と判定し、ステップ１１２に進める。制御装置５０は、ステップ１１２において、操作パネル６０の表示ディスプレイ６１に「ＯＮ」と表示する。この表示ディスプレイ６１の「ＯＮ」の表示は洗浄プログラムの熱湯消毒工程を実行するまでに熱湯タンク４１内の湯の温度を９３℃まで上昇させることができない７０℃以下であるために、洗浄プログラムを直ちに実行することができないことを示している。

次に、制御装置５０は、ステップ１１３において、操作パネル６０の「スタート」スイッチがオンされたか否かを判定し、「スタート」スイッチがオンされれば「ＹＥＳ」と判定してステップ１１４に進める。制御装置５０は、ステップ１１４において、洗浄プログラムの予約の有無を示すフラグＦ１を反転させる。すなわち、洗浄プログラムの予約を示すフラグＦ１が予約のないことを示す「０」であれば予約のあることを示す「１」に変え、予約のあることを示す「１」であれば予約のないことを示す「０」に変える。このように、直ちに洗浄プログラムを実行させることができなくても、洗浄プログラムの予約を受け付けることが可能であり、また一度受け付けた予約も取り消すことが可能である。なお、制御装置５０は、洗浄プログラムの予約のある状態では、操作パネル６０の表示ディスプレイ６１の「ＯＮ」の表示の後ろに「．」を点滅表示させて洗浄プログラムの予約があることを表示させてもよい。

上記の処理を実行しているときに、熱湯タンク４１内の温度が７０℃より高くなると、制御装置５０は、ステップ１１１において「ＮＯ」と判定してステップ１０８に進める。制御装置５０は、ステップ１０８において、操作パネル６０の表示ディスプレイ６１の「ＯＮ」の表示を洗浄プログラムのコースの表示に変更する。制御装置５０は、ステップ１０９において、洗浄プログラムの予約がされていることを示すフラグＦ１が「１」であるか否かを判定し、ステップ１１４にてフラグＦ１を「１」にしていれば「ＹＥＳ」と判定してステップ１１５に進める。制御装置５０は、ステップ１１５において後述する洗浄プログラムを実行する。制御装置５０は、ステップ１１５による洗浄プログラムを実行した後は、ステップ１１６において、洗浄プログラムの予約の有無を示すフラグＦ１を予約のないことを示す「０」に戻す。なお、熱湯タンク４１の湯は洗浄プログラムを開始させてから熱湯消毒工程の給湯処理が終了までは、温度センサ４５による検出温度が熱湯消毒に適した温度として９３℃以上となるようにヒータ４４に通電させ、熱湯タンク４１内の湯が熱湯となるように加熱させている。

次に、この洗浄装置１０の洗浄プログラムの一例として、アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムについて説明する。以下に説明するアルカリ洗剤コースの洗浄プログラムは、予洗浄工程、本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒工程（洗浄工程）よりなる熱湯消毒工程を含む洗浄プログラムである。なお、熱湯消毒工程を含まない洗浄プログラムは以下に説明する熱湯消毒工程を含む洗浄プログラムにおいて、熱湯消毒工程を省略したものであるが、熱湯消毒工程に代えて濯ぎ洗浄工程を実行することで濯ぎ洗浄工程を２回実行するものであってもよい。また、洗浄プログラムは、通常モードの洗浄プログラムと、給水流量と給湯流量及び排水流量を測定する測定モードの洗浄プログラムとがあり、測定モードの洗浄プログラムは所定回数として５０回に１回の割合で実行される。

以下に、アルカリ洗剤コースの洗浄プログラムの通常モードについて説明する。図５〜図８に示したように、制御装置５０は、先ずステップ２０１〜２０７により予洗浄工程を実行させる。予洗浄工程は、高温の洗浄水を用いる本洗浄工程の前に、血液やタンパク質が凝固しない５０℃以下（洗浄力が低下しないように５０℃以下のできるだけ高い温度）の洗浄水を用いて血液やタンパク質の汚れを予め落としておく洗浄工程である。

先ず、洗浄槽２０内に直前の洗浄プログラムの熱湯消毒工程を実行した後での余熱が残っているかを判定するために、制御装置５０は、ステップ２０１において、洗浄槽２０用の温度センサ２２による検出温度が４３℃以上か否かを判定する。洗浄槽２０内の温度が直前の洗浄プログラムの熱湯消毒工程の余熱により４３℃以上であれば、制御装置５０は、ステップ２０１において「ＹＥＳ」と判定してステップ２０２に進める。制御装置５０は、ステップ２０２において、給水弁２８ｂを開放させると、給水源の水は給水管２８ａを通って洗浄槽２０の貯水部２１に送出される。これに対し、洗浄槽２０内の温度が４３℃より低ければ、制御装置５０は、ステップ２０１において「ＮＯ」と判定してステップ２０３に進める。制御装置５０は、ステップ２０３において、給水弁２８ｂと洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂとを開放させると、給水源及び給湯器３０の水及び湯は給水管２８ａ及び給湯管２９ａを通って洗浄槽２０の貯水部２１に送出される。なお、後述する給水流量算出手段により算出した給水流量と、給湯流量算出手段により算出した給湯流量とを用いて、例えば給水量と給湯量とが同量となるように給水弁２８ｂと給湯弁２９ｂとの開閉作動を制御してもよい。このように、予洗浄工程では、貯水部２１の洗浄水の温度が所定温度として５０℃以上にならないように、給水源の水と給湯器３０の湯を供給するようにしており、洗浄槽２０の内部に直前に実行した洗浄プログラムの熱湯消毒工程の余熱が残っているときには、給湯器３０の湯を供給することなく給水源の水だけを供給するようにして、貯水部２１の洗浄水の温度が５０℃以上とならないようにした。

制御装置５０は、ステップ２０４において、フロートスイッチ３２ａの検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、ステップ２０４において、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ２０５に進める。制御装置５０は、ステップ２０５において、ステップ２０２にて給水弁２８ｂのみを開放させていれば給水弁２８ｂを閉止させ、ステップ２０３にて給水弁２８ｂと給湯弁２９ｂとを開放させていれば給水弁２８ｂと給湯弁２９ｂとを閉止させて給水処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、ステップ２０６において、予洗浄工程での洗浄処理として洗浄ポンプ２７を１分間作動させる。なお、制御装置５０は、予洗浄工程では、洗浄ポンプ２７を定格出力（通常の最大出力）で作動させる。貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に圧送され、洗浄ノズル２４，２５は回転しながら洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ２０７において、後述するステップ４００の排水処理を実行して貯水部２１の洗浄水を排水する。

ステップ２０１〜２０７による予洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ２１１〜２２７により本洗浄工程を実行させる。この本洗浄工程では、制御装置５０は、ステップ２１１において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを開放させるとともに、排水ポンプ３１ｂを間欠的に作動させる。給湯管２９ａ内に残留していた温度の低い湯は給湯器３０から送出される湯により洗浄槽２０の貯水部２１に送出され、間欠的に作動される排水ポンプ３１ｂにより排水される。給湯管２９ａ内に残留する温度の低い湯がなくなる所定時間経過後、制御装置５０は、ステップ２１２において、排水ポンプ３１ｂの作動を停止させると、給湯器３０から給湯管２９ａを通る湯が洗浄槽２０の貯水部２１に貯められ、貯水部２１の水位が徐々に上昇する。貯水部２１の洗浄水がアルカリ洗剤を用いた洗浄で洗浄力を高く発揮させることができる所定の設定温度として６５℃以上となるように、制御装置５０は、ステップ２１３において、温度センサ２２の検出温度が設定温度として６５℃以上であるか否かを判定し、設定温度である６５℃以上でなければ「ＮＯ」と判定してステップ２１４に進める。制御装置５０は、ステップ２１４において、ヒータ２３に通電させて洗浄水を加熱する。次に、制御装置５０は、ステップ２１６において、フロートスイッチ３２ａによる検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となっていなければ、制御装置５０はステップ２１３に戻す。

貯水部２１の洗浄水が給湯中に設定温度である６５℃以上になると、制御装置５０は、ステップ２１３において、「ＹＥＳ」と判定してステップ２１５に進め、ステップ２１５において、ヒータ２３への通電を停止させる。ステップ２１３〜２１６の処理を実行させているときに、貯水部２１の洗浄水の水位が洗浄水位Ｌ１になってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると、制御装置５０は「ＹＥＳ」と判定してステップ２１７に進める。制御装置５０は、ステップ２１７において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを閉止させて給湯処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、本洗浄工程での洗浄処理として、ステップ２１８において、洗剤供給ポンプ３４ｂを作動させて洗浄槽２０内にアルカリ洗剤を供給させ、ステップ２１９において、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から５０％に低下させて１０秒間作動させる。貯水部２１内の洗剤を含んだ洗浄水は循環パイプを介して洗浄ノズル２４，２５に送られ、洗浄ノズル２４，２５は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に弱い勢いで噴射する。このとき、洗浄ポンプ２７の回転数を低下させて作動させているので、洗浄槽２０内の温度の急激な上昇を抑制でき、その結果、洗浄槽２０内の圧力が急激に上昇しないようになり、排気口２０ａから洗浄槽２０内の空気が勢いよく排出されない。これにより、洗浄槽２０内にて洗浄ノズル２４，２５によって噴射された洗浄水が排気口２０ａから外部に飛び散らない。

次に、制御装置５０は、ステップ２２０において、洗浄ポンプ２７を定格出力で作動させる。これにより、貯水部２１内のアルカリ洗剤を含んだ洗浄水は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に圧送され、洗浄ノズル２４，２５は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。また、制御装置５０は、ステップ２２１において、温度センサ２２の検出温度が設定温度として６５℃以上であるか否かを判定し、設定温度である６５℃以上でなければ「ＮＯ」と判定してステップ２２２に進める。制御装置５０は、ステップ２２２において、ヒータ２３に通電させて洗浄水を加熱する。次に、制御装置５０は、ステップ２２５において、計時開始から所定時間として３分経過したか否かを判定し、計時開始から３分経過していなければ、制御装置５０は「ＮＯ」と判定してステップ２２１に戻す。

貯水部２１の洗浄水が給湯中に６５℃以上になると、制御装置５０は、ステップ２２１において、「ＹＥＳ」と判定してステップ２２３に進め、ステップ２２３において、ヒータ２３への通電を停止させる。制御装置５０は、ステップ２２４において、洗浄時間の計時を開始する。ステップ２２１〜２２５の処理を実行させているときに、計時を開始してから所定時間として３分経過すると、制御装置５０は「ＹＥＳ」と判定してステップ２２６に進める。制御装置５０は、ステップ２２６において、洗浄ポンプ２７の作動を停止させる。なお、このときヒータ２３に通電させている状態であれば、制御装置５０は、ヒータ２３の通電を併せて停止させる。

この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ２２７において、後述するステップ４００の排水処理を実行して貯水部２１の洗浄水を排水する。

ステップ２１１〜２２７による本洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ２３１〜２３５により濯ぎ洗浄工程を実行させる。この濯ぎ洗浄工程では、制御装置５０は、ステップ２３１において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを開放させて、濯ぎ洗浄工程での給湯処理を開始させる。給湯器３０の湯は給湯管２９ａを通って洗浄槽２０の貯水部２１に送出される。制御装置５０は、ステップ２３２において、フロートスイッチ３２ａの検出により洗浄槽２０内の貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、ステップ２３２において、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ２３３に進める。制御装置５０は、ステップ２３３において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを閉止させて給湯処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、ステップ２３４において、濯ぎ洗浄工程での洗浄処理として洗浄ポンプ２７を定格出力で１５秒間作動させる。貯水部２１内の洗浄水は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に圧送され、洗浄ノズル２４，２５は回転しながら洗浄水を医療用器具に噴射して、洗剤を含んだ洗浄水を洗い流す。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ２３５において、後述するステップ４００の排水処理を実行して貯水部２１の洗浄水を排水する。

ステップ２３１〜２３５による濯ぎ洗浄工程が終了すると、制御装置５０は、ステップ２４１〜２５６により熱湯消毒工程を実行させる。この熱湯消毒工程では、制御装置５０は、ステップ２４１において、熱湯タンク４１用の給湯弁４２ａを開放させて、熱湯消毒工程での熱湯の供給処理を開始させる。給湯器３０の湯は給湯管４２を通って熱湯タンク４１内に送出され、熱湯タンク４１内の熱湯は供給された湯によりオーバーフロー管４６から溢出することで貯水部２１に送出される。制御装置５０は、ステップ２４２において、フロートスイッチ３２ａの検出により貯水部２１の熱湯が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。制御装置５０は、ステップ２４２において、貯水部２１の熱湯が洗浄水位Ｌ１となるまで「ＮＯ」と繰り返し判定しているなかで、貯水部２１の熱湯が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると「ＹＥＳ」と判定してステップ２４３に進める。制御装置５０は、ステップ２４３において、熱湯タンク４１用の給湯弁４２ａを閉止させて熱湯の供給処理を終了させる。

熱湯消毒洗浄処理では、制御装置５０は、ステップ２４４において、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から２０％に低下させて２０秒間作動させる。次に、制御装置５０は、ステップ２４５において、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から５０％に低下させて４０秒間作動させる。貯水部２１内の熱湯の洗浄水は循環パイプを介して洗浄ノズル２４，２５に送られ、洗浄ノズル２４，２５は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に弱い勢いで噴射する。このとき、洗浄ポンプ２７の回転数を低下させて作動させているので、洗浄槽２０内の温度の急激な上昇を抑制でき、その結果、洗浄槽２０内の圧力が急激に上昇しないようになり、排気口２０ａから洗浄槽２０内の空気が勢いよく排出されない。これにより、洗浄槽２０内にて洗浄ノズル２４，２５によって噴射された洗浄水が排気口２０ａから外部に飛び散らない。

制御装置５０は、ステップ２４６において、洗浄ポンプ２７を定格出力で作動させる。貯水部２１内の熱湯は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に圧送され、洗浄ノズル２４，２５は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。

制御装置５０は、ステップ２４７において、タイマにより熱湯消毒時間の計時を開始する。次に、制御装置５０は、ステップ２４８において、洗浄槽２０用の温度センサ２２による検出温度が８１℃以下か否かを判定する。貯水部２１の熱湯が８１℃以下であれば、制御装置５０は、ステップ２４８において「ＹＥＳ」と判定してステップ２４９に進める。制御装置５０は、ステップ２４９において、洗浄槽２０用のヒータ２３に通電させて貯水部２１の熱湯を加熱する。これに対し、貯水部２１内の熱湯が８１℃より高ければ、制御装置５０はステップ２４８にて「ＮＯ」と判定してステップ２５０に進める。

制御装置５０は、ステップ２５０において、洗浄槽２０用の温度センサ２２による検出温度が８３℃以上か否かを判定する。貯水部２１の熱湯が８３℃以上であれば、制御装置５０は、ステップ２５０において「ＹＥＳ」と判定してステップ２５１に進める。制御装置５０は、ステップ２５１において、洗浄槽２０用のヒータ２３の通電を停止させる。これに対し、貯水部２１内の熱湯が８３℃より低ければ、制御装置５０はステップ２５０にて「ＮＯ」と判定してステップ２５２に進める。

制御装置５０は、ステップ２５２において、洗浄槽２０用の温度センサ２２による検出温度が消毒に適した温度範囲の８０℃以上か否かを判定する。貯水部２１内の熱湯の温度が８０℃以上であれば、消毒に適した温度であるので、制御装置５０は、ステップ２５２において、「ＹＥＳ」と判定してステップ２５３に進める。これに対し、貯水部の熱湯が洗浄槽２０の内壁または医療用器具と熱交換して温度が低下し、貯水部２１内の熱湯が８０℃より低くなっていれば、制御装置５０は、ステップ２５２において「ＮＯ」と判定し、ステップ２４７に戻す。このように、貯水部２１内の熱湯が８０℃より低くなれば、ステップ２４７に戻されて、熱湯消毒時間の計時が新たに開始される。

ステップ２５２の処理後、制御装置５０は、ステップ２５３において、ステップ２４７にて計時開始した熱湯消毒時間が１０分経過したか否かを判定する。熱湯消毒時間が１０分経過していなければ、制御装置５０は、ステップ２５３において「ＮＯ」と判定してステップ２４８に戻す。

貯水部２１内の熱湯が８０℃以上に維持された状態で、ステップ２４７から計時を開始させた熱湯消毒時間が１０分経過すると、制御装置５０は、ステップ２５３において「ＹＥＳ」と判定して、ステップ２５４に進める。制御装置５０は、ステップ２５４において、洗浄槽２０用のヒータ２３の通電を停止させ、ステップ２５５において、洗浄ポンプ２７の作動を停止させる。このように、医療用器具は８０℃以上に維持された熱湯を１０分間、洗浄ノズル２４，２５から噴射されることによって熱湯消毒される。この熱湯洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ２５６において、後述するステップ４００の排水処理を実行して貯水部２１の洗浄水を排水する。

次に、測定モードの洗浄プログラムについて説明する。測定モードの洗浄プログラムについては、上述した通常モードの洗浄プログラムと異なる点について説明する。先ず、水道等の給水源から給水管２８ａにより貯水部２１に供給する水の流量を算出する給水流量算出手段は、予洗浄工程において、給水弁２８ｂのみを開放して給水管２８ａから貯水部２１に給水をし、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されるまでの時間を計測する。給水管２８ａからの単位時間当たりの給水流量は、貯水部２１の洗浄水位Ｌ１の洗浄水（６Ｌ）を供給するのに要した時間（ｔ１）を用いて算出される（給水流量（Ｌ／ｓ）＝６（Ｌ）／ｔ１（ｓ））。

給湯器３０等の給湯源から給湯管２９ａにより貯水部２１に供給する湯の流量を算出する給湯流量算出手段は、本洗浄工程において、給湯弁２９ｂを開放して給湯管２９ａから貯水部２１に給湯をし、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されまでの時間を計測する。給湯管２９ａからの単位時間当たりの給湯流量は、貯水部２１の洗浄水位Ｌ１の洗浄水（６Ｌ）を供給するのに要した時間（ｔ２）を用いて算出される（給水流量（Ｌ／ｓ）＝６（Ｌ）／ｔ２（ｓ））。

排水ポンプ３１ｂの作動により貯水部２１から排水管３１ａを通って排出される排水の流量を算出する排水流量算出手段は、予洗浄工程または本洗浄工程において、貯水部２１に洗浄水位Ｌ１まで供給された洗浄水を排水ポンプ３１ｂを所定時間（ｔ３）作動させて排水し、再び給水弁２８ｂまたは給湯弁２９ｂを開放して給水または給湯をし、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されまでの時間（ｔ４）を計測する。先ず、上述した給水流量算出手段または給湯流量算出手段により算出した流量（ｆ）に再び洗浄水位Ｌ１となるまで時間（ｔ４）を乗じて排水量を算出し（排水量Ｄ＝ｆ（Ｌ／ｓ）×ｔ４（ｓ））、排水ポンプ３１ｂを作動させたときの排水流量は算出した排水量Ｄを排水ポンプ３１ｂを作動させた所定時間（ｔ３）で除することで算出する（排水流量（Ｌ／ｓ）＝排水量Ｄ（Ｌ）／ｔ３（ｓ））。

次に、この洗浄装置１０の酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムについて説明する。この酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムは、上述したアルカリ洗剤コースの洗浄プログラムと同様に、予洗浄工程、本洗浄工程、濯ぎ洗浄工程及び熱湯消毒工程（洗浄工程）よりなる熱湯消毒工程を含む洗浄プログラムと、予洗浄工程、本洗浄工程、１回以上の濯ぎ洗浄工程よりなる熱湯消毒工程を含まない洗浄プログラムとの２種類がある。また、酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムにおいても、通常モードの洗浄プログラムと、給水流量と給湯流量及び排水流量を測定する測定モードの洗浄プログラムとがあり、測定モードの洗浄プログラムは所定回数として５０回に１回の割合で実行される。給水流量、給湯流量及び排水流量を算出する各算出手段は上記のアルカリ洗剤コースでの説明と同様である。なお、給湯流量算出手段を実行するために、本洗浄工程の洗浄水の供給処理をするときに、はじめに給湯だけをして給湯流量を算出し、その後、所定量の湯を排出してから給水することで５０℃以下の洗浄水にしてもよい。

酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムは、主として本洗浄工程の洗浄水の温度が洗剤に含まれる酵素が失活しない温度として５０℃以下（洗浄力が低下しないように５０℃以下のできるだけ高い温度）となるように制御されたものであり、他の洗浄工程はアルカリ洗剤コースの洗浄工程と同じである。以下に、酵素入り洗剤コースの洗浄プログラムの本洗浄工程について説明する。

予洗浄工程では、給水及び給湯後の水と湯とからなる洗浄水の温度を温度センサ２２により検出して制御装置５０のＲＡＭに記憶しておく。予洗浄工程後の本洗浄工程では、図９に示したように、制御装置５０は、ステップ３１１において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを開放させるとともに、排水ポンプ３１ｂを間欠的に作動させる。給湯管２９ａ内に残留していた温度の低い湯は給湯器３０から送出される湯により洗浄槽２０の貯水部２１に送出され、間欠的に作動される排水ポンプ３１ｂにより排水される。給湯管２９ａ内に残留する温度の低い湯がなくなる所定時間経過後、制御装置５０は、ステップ３１２において、温度センサ２２により貯水部２１に送出された湯の温度を検出してＲＡＭに記憶する。

制御装置５０は、ステップ３１３において、排水ポンプ３１ｂの作動を停止させるとともに、給水を継続しながら貯水部２１内の洗浄水の温度が５０℃以下となるように給水弁２８ｂを所定時間開放させる。給水弁２８ｂの開放時間は以下のように算出する。制御装置５０は、上述した給水流量算出手段により算出した給水流量と、給湯流量算出手段により算出した給湯流量と、予洗浄工程で記憶した水と湯とからなる洗浄水の温度と、ステップ３１２において記憶した湯の温度とから、給水源から送出される水の温度を算出する。次に、給水管２８ａから送出される水の給水流量と温度と、給湯管２９ａから送出される湯の給湯流量と温度とから、洗浄水の温度が５０℃以下となるような給水量を算出する。算出した給水量を給水流量で除することで給水弁２８ｂの開放時間が求められる。給水源から給水管２８ａを通る水と給湯器３０から給湯管２９ａを通る湯とが洗浄槽２０の貯水部２１に貯められ、貯水部２１の水位が徐々に上昇する。制御装置５０は、ステップ３１４において、フロートスイッチ３２ａによる検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定し、貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となれば「ＹＥＳ」と判定してステップ３１５に進める。制御装置５０は、ステップ２１５において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを閉止させて給湯処理を終了させる。

次に、制御装置５０は、本洗浄工程での洗浄処理として、ステップ３１６において、洗剤供給ポンプ３４ｂを作動させて洗浄槽２０内に酵素入り洗剤を供給させる。制御装置５０は、ステップ３１７において、洗浄ポンプ２７を定格出力で作動させる。これにより、貯水部２１内の洗剤を含んだ洗浄水は循環パイプ２６を介して洗浄ノズル２４，２５に圧送され、洗浄ノズル２４，２５は回転しながらこの洗浄水を医療用器具に噴射して洗浄する。制御装置５０は、ステップ３１８において、洗浄を開始してから所定時間として３分経過したか否かを判定し、洗浄を開始してから所定時間として３分経過すると「ＹＥＳ」と判定してステップ３１９に進める。制御装置５０は、ステップ３１９において、洗浄ポンプ２７の作動を停止させる。この洗浄処理後、制御装置５０は、ステップ３２０において、後述するステップ４００の排水処理を実行して貯水部２１の洗浄水を排水する。

なお、この実施形態では、本洗浄工程での給湯弁２９ｂを開放している時間（給湯時間）は給水弁２８ｂを開放している時間（給水時間）より長いため、ステップ３１３にて給水弁２８ｂを所定時間開放させ、洗浄水位Ｌ１を検出後にステップ３１５にて給湯弁２９ｂを閉止させた。例えば、給湯器３０の設定温度が高いときに、給水時間を給湯時間より長くする必要があれば、洗浄水の温度が５０℃以下となるように給湯量を算出し、ステップ３１３にて給湯弁２９ｂを所定時間開放させ、洗浄水位Ｌ１を検出後にステップ３１５にて給水弁２８ｂを閉止させてもよい。このように、貯水部２１内の洗浄水の温度が洗剤に含まれる酵素が失活しない温度として５０℃以下（洗浄力が低下しないように５０℃以下のできるだけ高い温度）となるように、給湯と給水とを並行して行い、洗浄水の温度が５０℃以下となるように予め算出した給水量または給湯量に応じて給水弁２８ｂまたは給湯弁２９ｂを先に閉止し、その後、洗浄水位Ｌ１となると給湯弁２９ｂまたは給水弁２８ｂを閉止するようにした。これにより、洗浄水位Ｌ１まで給湯または給水した後で、５０℃以下となるように排水と給水または給湯を実行したときと比して、洗浄水位Ｌ１となるまで給水及び給湯時間を短くすることができ、また、給水または給湯を追加しないことで余分な水または湯の使用を抑制することができる。

上記のように構成した洗浄装置１０においては、洗浄プログラムの予洗浄工程を実行するときに、直前に実行した洗浄プログラムの熱湯消毒工程で用いた熱湯の洗浄水によって、洗浄槽２０内に余熱が残っていることがある。この状態で、給水弁２８ｂと洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂとを開放させ、給水源及び給湯器３０の水及び湯を給水管２８ａ及び給湯管２９ａにより貯水部２１に供給したときに、貯水部２１の洗浄水が洗浄槽２０内の余熱により５０℃以上となり、医療用器具に付着した血液やタンパク質の汚れが凝固し、汚れが医療用器具にこびり付くおそれがある。そのため、この洗浄装置１０においては、予洗浄工程を実行するときに、洗浄槽２０用の温度センサ２２による検出温度が所定温度として４３℃以上か否かを判定し、洗浄槽２０内の温度が直前の洗浄プログラムの熱湯消毒工程の余熱により４３℃以上であれば、給湯弁２９ｂを開放することなく給水弁２８ｂのみを開放させ、給水源の水を給水管２８ａにより洗浄槽２０の貯水部２１に送出した。これにより、洗浄槽２０の貯水部２１の洗浄水の温度が洗浄槽２０の余熱により必要以上に高温とならず、医療用器具に付着した血液やタンパク質の汚れが凝固してこびり付くのを防ぐことができる。

上記の実施形態においては、洗浄槽２０内の温度センサ２２による検出温度が所定温度として４３℃以上であるときに、給湯弁２９ｂを開放することなく給水弁２８ｂのみを開放させ、給水源の水を給水管２８ａにより洗浄槽２０の貯水部２１に送出した。この洗浄装置１０においては、洗浄プログラムの終了後に実行した洗浄プログラムの洗浄コースをＲＡＭに記憶し、ステップ２０１にて実行した洗浄槽２０内の温度センサ２２による検出温度が所定温度として４３℃以上であるか否かの判定に代えて、直前に実行した洗浄プログラムが最後の洗浄工程に所定温度（８０℃）以上の高温の洗浄水を用いた熱湯消毒工程（洗浄工程）を実行する洗浄プログラムであるか否かを判定し、直前に実行した洗浄プログラムが最後の洗浄工程に所定温度（８０℃）以上の高温の洗浄水を用いる熱湯消毒工程（洗浄工程）を実行する洗浄プログラムであれば、給湯弁２９ｂを開放することなく給水弁２８ｂのみを開放させ、給水源の水を給水管２８ａにより洗浄槽２０の貯水部２１に送出させてもよい。このようにしたときにも、上述したのと同様の作用効果を得ることができる。

また、同様に、洗浄プログラムの終了後に実行した洗浄プログラムの洗浄コースをＲＡＭに記憶し、ステップ２０１にて実行した洗浄槽２０内の温度センサ２２による検出温度が所定温度として４３℃以上であるか否かの判定に代えて、直前に実行した洗浄プログラムが最後の洗浄工程に所定温度（８０℃）以上の高温の洗浄水を用いた熱湯消毒工程（洗浄工程）を実行する洗浄プログラムであり、この洗浄プログラムが終了してから所定時間として２０分経過したか否かを判定し、２０分経過していなければ給湯弁２９ｂを開放することなく給水弁２８ｂのみを開放させ、給水源の水を給水管２８ａを通して洗浄槽２０の貯水部２１に送出させてもよい。このようにしたときにも、上述したのと同様の作用効果を得ることができる。

なお、これらの判定は、最後の洗浄工程が熱湯消毒工程であることに限られるものでなく、最後の洗浄工程が高温の洗浄水を用いた洗浄工程、例えば高温の濯ぎ水用の洗浄水を用いた洗浄工程であってもよい。また、最後の洗浄工程の排水処理後に洗浄槽２０内をヒータにより加熱して医療用器具等の被洗浄物を乾燥させる乾燥処理を実行したか否か、乾燥処理を実行してから所定時間経過したか否かにより、予洗浄工程の給水を上記のように変更してもよい。

上記の洗浄装置１０においては、設置した建物の給湯器３０の湯の設定温度は５０℃〜６０℃程度に設定されていることが多い。給湯器３０の湯の温度が５０℃〜６０℃であれば、本洗浄工程を開始したときにアルカリ洗剤の洗浄力を高く発揮させることができる。しかし、洗浄装置１０の設置場所によっては、給湯器３０の湯の設定温度が４０℃程度またはそれ以下となることがある。この場合には、熱湯供給装置４０の熱湯を本洗浄の洗浄水として用いることで本洗浄工程のアルカリ洗剤の洗浄力を高く発揮させることができる。熱湯供給装置の熱湯を本洗浄工程の洗浄水として供給するときの洗浄プログラムを図１０に示したフローチャートにより説明する。なお、図１０に示したフローチャートでは、主として上述した給湯器３０の湯を洗浄水に用いた洗浄プログラムと異なる点について説明する。

ステップ２１１において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを開放させるとともに、排水ポンプ３１ｂを間欠的に作動させる。給湯管２９ａ内に残留していた温度の低い湯は給湯器３０から送出される湯により洗浄槽２０の貯水部２１に送出され、間欠的に作動される排水ポンプ３１ｂにより排水される。給湯管２９ａ内に残留する温度の低い湯がなくなる所定時間経過後、制御装置５０は、ステップ２１２Ａにおいて、排水ポンプ３１ｂの作動を停止させ、給湯弁２９ｂを閉止させさせるとともに、熱湯タンク４１用の給湯弁４２ａを開放させる。給湯器３０から給湯管４２を通る湯が熱湯タンク４１内に送出され、熱湯タンク４１内の熱湯は供給された湯によりオーバーフロー管４６から溢出することで貯水部２１に供給され、貯水部２１の水位が徐々に上昇する。貯水部２１の洗浄水がアルカリ洗剤を用いた洗浄で洗浄力を高く発揮させることができる所定の設定温度として６５℃以上となるように、制御装置５０は、ステップ２１３において、温度センサ２２の検出温度が設定温度である６５℃以上であるか否かを判定し、設定温度である６５℃より低ければ「ＮＯ」と判定してステップ２１４に進める。制御装置５０は、ステップ２１４において、ヒータ２３に通電させて洗浄水を加熱する。次に、制御装置５０は、ステップ２１６において、フロートスイッチ３２ａによる検出により貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となったか否かを判定する。貯水部２１の洗浄水が洗浄水位Ｌ１となっていなければ、制御装置５０はステップ２１３に戻す。

貯水部２１の洗浄水が給湯中に設定温度である６５℃以上になると、制御装置５０は、ステップ２１３において、「ＹＥＳ」と判定してステップ２１５に進め、ステップ２１５において、ヒータ２３への通電を停止させる。ステップ２１３〜２１６の処理を実行させているときに、貯水部２１の洗浄水の水位が洗浄水位Ｌ１になってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると、制御装置５０は「ＹＥＳ」と判定してステップ２１７に進める。制御装置５０は、ステップ２１７において、熱湯タンク４１用の給湯弁４２ａを閉止させて熱湯の給湯処理を終了させる。ステップ２１８以後の処理は上述した洗浄プログラムと同様であるので省略する。

このように、アルカリ洗剤の洗浄プログラムの本洗浄工程で、熱湯供給装置４０から熱湯を供給することで、アルカリ洗剤の洗浄力を高くして洗浄することができる。また、本洗浄工程の洗浄処理では洗浄水の温度が設定温度である６５℃以上となると洗浄時間の計時を開始しているが、洗浄水に熱湯供給装置４０から供給された熱湯を用いたことで、６５℃になるまでの時間を短縮でき、洗浄時間を短くすることができた。なお、アルカリ洗剤の洗浄プログラムの本洗浄工程で、熱湯供給装置４０から貯水部２１に熱湯を供給する制御は、給湯器３０の湯の設定温度が低いときに、操作パネル６０の各種操作スイッチを操作して切り替えるようにしてもよい。

また、熱湯供給装置４０の熱湯を本洗浄工程の洗浄水として用いたときには、熱湯タンク４１内の熱湯の温度が低下する。熱湯タンク４１内の熱湯が熱湯消毒工程の給湯処理をするときまでに熱湯消毒に適した所定温度として９３℃まで上昇できるように、熱湯タンク４１内の熱湯の使用量を制限した方が熱湯消毒工程の熱湯の温度の低下を抑えることができ、洗浄時間が長くなるのを防ぐことができる。この実施形態では、８．５Ｌの熱湯を貯えた熱湯タンク４１の１．５Ｌの熱湯を本洗浄工程で用いても、熱湯タンク４１内の熱湯を熱湯消毒工程の給湯処理をするときまでに９３℃まで上昇させることができる。

熱湯の使用を制限したときの本洗浄工程の給湯処理のフローチャートを図１１に示す。制御装置５０は、ステップ２１１において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを開放させるとともに、排水ポンプ３１ｂを間欠的に作動させる。給湯管２９ａ内に残留していた温度の低い湯は給湯器３０から送出される湯により洗浄槽２０の貯水部２１に送出され、間欠的に作動される排水ポンプ３１ｂにより排水される。給湯管２９ａ内に残留する温度の低い湯がなくなる所定時間経過後、制御装置５０は、ステップ２１２において、排水ポンプ３１ｂの作動を停止させると、給湯器３０から給湯管２９ａを通る湯が洗浄槽２０の貯水部２１に貯められ、貯水部２１の水位が徐々に上昇する。制御装置５０は、ステップ２１２Ｂ−１において、給料流量算出手段により算出された給湯流量から算出した給湯量が４．５Ｌとなったか否かを判定し、貯水部２１の給湯量が４．５Ｌとなっていなければ「ＮＯ」と判定してステップ２１３に進める。制御装置５０は、前述したようにステップ２１３〜２１６において、洗浄水位Ｌ１となるまで設定温度である６５℃より低いとヒータ２３に通電させて洗浄水を加熱し、６５℃以上となるとヒータ２３の通電を停止させる。

貯水部２１の給湯中に、貯水部２１の給湯量が４．５Ｌとなると、制御装置５０は、ステップ２１２Ｂ−１において「ＹＥＳ」と判定してステップ２１２Ｂ−２に進める。制御装置５０は、ステップ２１２Ｂ−２において、温度センサ２２による検出温度が所定温度として５５℃以上であるか否かを判定する。貯水部２１の洗浄水の温度が５５℃以上であれば、アルカリ洗剤の洗浄力が低下するおそれがなく、洗浄水に熱湯供給装置４０の熱湯を用いる必要がない。この場合には、制御装置５０はステップ２１２Ｂ−２において、「ＹＥＳ」と判定してステップ２１３に進める。

これに対し、貯水部２１の洗浄水の温度が５５℃より低ければ、制御装置５０は、２１２Ｂ−２において「ＮＯ」と判定してステップ２１２Ｂ−３に進める。制御装置５０は、ステップ２１２Ｂ−３において、洗浄槽２０用の給湯弁２９ｂを閉止させるとともに、熱湯タンク４１用の給湯弁４２ａを開放させる。給湯器３０から給湯管２９ａを通って貯水部２１に供給される給湯が停止し、給湯器３０から給湯管４２を通る湯が熱湯タンク４１内に送出され、熱湯タンク４１内の熱湯は供給された湯によりオーバーフロー管４６から溢出することで貯水部２１に供給される。このようにして、貯水部２１内の洗浄水の温度が所定温度として５５℃より低いときには、洗浄水の一部に熱湯供給装置４０から熱湯を供給するようにしている。

給湯管２９ａからの給湯または熱湯供給装置４０からの熱湯の供給により、貯水部２１の水位が洗浄水位Ｌ１となってフロートスイッチ３２ａからオン信号が入力されると、制御装置５０はステップ２１６において「ＹＥＳ」と判定してステップ２１７に進める。制御装置５０は、ステップ２１７において、給湯を終了させる。すなわち、給湯器３０の湯を給湯管２９ａから貯水部２１に送出しているときには給湯弁２９ｂを閉止させ、熱湯供給装置４０の熱湯を貯水部２１に送出しているときには給湯弁４２ａを閉止させる。

このように実施したときにも、上述したアルカリ洗剤の洗浄力を高くする作用効果と、洗浄時間を短くする作用効果を得ることができる。さらに、本洗浄工程の給湯処理の終了後に、熱湯タンク４１内に残る熱湯が熱湯消毒工程の給湯処理までに熱湯消毒に適した所定温度として９３℃まで上昇させることができるように、本洗浄工程で供給する熱湯の量を制限したので、熱湯消毒工程を実行するまでに、熱湯タンク４１内の熱湯の温度が熱湯消毒に適した温度まで上昇させることができ、洗浄時間が長くなるのを防ぐことができる。

上記の洗浄装置１０においては、本洗浄工程の洗浄水の設定温度（６５℃）は直前の予洗浄工程の洗浄水の設定温度（５０℃以下）より高く設定されている。同様に、熱湯消毒工程の洗浄水の設定温度（８０〜８３℃）は直前のすすぐ洗浄工程の洗浄水の設定温度（約５０〜６０℃）より高く設定されている。本洗浄工程または熱湯消毒工程において、貯水部２１の洗浄水を循環パイプを介して洗浄ノズル２４，２５に送り、洗浄ノズル２４，２５から洗浄水を医療用器具に向けて噴射すると、洗浄槽２０内の温度が急激に高くなり、洗浄槽２０内の圧力も急激に上昇する。洗浄槽２０内の圧力が急激に上昇すると、洗浄槽２０の空気が排気口２０ａから勢いよく排出され、洗浄ノズル２４，２５から噴射された洗浄水が排気口２０ａから勢いよく排出される排気とともに洗浄装置１０の外部に飛び散るおそれがあった。洗浄装置１０の外部に高温の洗浄水が飛び散ると、高温の洗浄水が周囲の作業者にかかることや、飛び散った洗浄水により洗浄装置１０の周囲が汚れるおそれがあった。

そのために、洗浄ポンプ２７を定格出力で作動させて洗浄する前に、本洗浄工程では、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から５０％に低下させて１０秒間作動させ、熱湯消毒工程では、洗浄ポンプ制御部５１により洗浄ポンプ２７の回転数を定格出力（通常運転の最大回転数）から２０％に低下させて２０秒間作動させ、次に５０％に低下させて４０秒間作動させた。これにより、洗浄槽２０内の温度が急激に上昇せず、洗浄槽２０内の圧力の急激な上昇を抑えることができる。これにより、洗浄プログラムを実行したときに、洗浄槽２０の排気口２０ａから洗浄装置１０の外部に高温の洗浄水が飛び散らないようになる。

上記の洗浄装置１０の洗浄プログラムにおいては、各洗浄工程の排水処理は図１２の４００に示すフローチャートに従って実行している。図１２に示したように、制御装置５０は、ステップ４０１において、貯水部２１から排水する洗浄水が排水に適した温度であるかを判定するために、温度センサ２２の検出温度が６０℃以上であるか否かを判定する。予洗浄工程、濯ぎ洗浄工程のように、貯水部２１の洗浄水の温度が６０℃より低いときには、外部の排水経路が洗浄水の熱によって破損するおそれがないので、この場合には制御装置５０は、ステップ４０１において「ＮＯ」と判定し、ステップ４０８において排水ポンプ３１ｂを３０秒間作動させて洗浄水を排水する。

これに対し、本洗浄工程、熱湯消毒工程の各洗浄処理を実行した後のように貯水部２１の洗浄水が６０℃以上の高温であるときには、外部の排水経路が洗浄水の熱によって破損するおそれがある。本洗浄工程、熱湯消毒工程の各洗浄処理直後のように、貯水部２１の洗浄水の温度が６０℃以上であれば、制御装置５０は、ステップ４０１において「ＹＥＳ」と判定してステップ４０２〜４０７にて排水冷却処理を実行する。制御装置５０は、ステップ４０２において、給水弁２８ｂを開放して給水管２８ａから貯水部２１に水を供給する。このとき、給水管２８ａから洗浄槽２０に送出された水はエルボ管２８ｃとガイド２８ｄとを通って洗浄槽２０の下部に案内され、洗浄槽２０の下部に案内された水は洗浄槽２０の下面の貯水部２１側への傾斜により貯水部２１にゆっくりと流れ落ちていく。貯水部２１に流れ落ちた水は熱湯との比重の差により貯水部２１の下部に溜まる。これにより、貯水部２１の洗浄水は上部の温度が高く下部の温度が低くなる。

制御装置５０は、ステップ４０３において、フロートスイッチ３３ａによる検出により貯水部２１の洗浄水が異常水位Ｌ２となったか否かを判定する。貯水部２１の洗浄水が異常水位Ｌ２となっていなければ、制御装置５０はステップ４０２に戻す。洗浄槽２０内の洗浄水が異常水位Ｌ２となると、制御装置５０は、ステップ４０３において「ＹＥＳ」と判定し、ステップ４０４に進める。給水管２８ａからの給水を継続した状態で、制御装置５０は、ステップ４０４において、排水ポンプ３１ｂを所定時間作動させて、洗浄水位Ｌ１から異常水位Ｌ２まで追加した水量（２Ｌ）と同量の洗浄水を排水させる。なお、排水ポンプ３１ｂの作動時間は追加した水量（２Ｌ）に後述する排水流量算出手段により算出した排水流量を除して算出する。このとき、貯水部２１から排水管３１ａを通過する排水は、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水である。また、排水ポンプ３１ｂを作動させている間にも給水管２８ａからの給水を継続しているので、給水は貯水部２１の上部の洗浄水と少しずつ混ざりながら下部に流れていくので、排水管３１ａには貯水部２１の上部の高温の洗浄水が流入しにくくなっている。

排水ポンプ３１ｂを所定時間作動させることで異常水位Ｌ２まで追加した水量（２Ｌ）を排出させた後で、制御装置５０は、ステップ４０５において、継続している給水により再びフロートスイッチ３３ａによる検出により貯水部２１の洗浄水が異常水位Ｌ２となったか否かを判定する。洗浄槽２０内の洗浄水が異常水位Ｌ２となると、制御装置５０は、ステップ４０５において「ＹＥＳ」と判定し、ステップ４０６に進める。制御装置は、ステップ４０６において、給水を継続した状態で排水ポンプ３１ｂを３０秒間作動させる。排水ポンプ３１ｂにより排水をしているときにも給水を継続しているので、貯水部２１の上部の洗浄水の温度も徐々に低下する。制御装置５０は、ステップ２６４において、給水弁２８ｂを閉止させて冷却のための給水を終了する。このように、洗浄槽２０の容量を大きくすることなく継続して４Ｌ以上の冷却のための水を供給しているので、残る洗浄水も十分に冷却されている。この排水冷却処理の後、制御装置５０は、ステップ４０８において、排水処理として排水ポンプ３１ｂを３０秒間作動させ、貯水部２１に残る洗浄水を排水する。

このように、本洗浄工程では６５℃以上の洗浄水により洗浄処理をした後、また、熱湯消毒工程（洗浄工程）では８０℃以上の熱湯の洗浄水（高温の洗浄水）を用いて洗浄する熱湯消毒洗浄処理をした後で、高温の洗浄水をそのまま排水すると、洗浄装置１０を設置した建物の排水経路が洗浄水の熱によって破損するおそれがある。特に、この洗浄装置１０の洗浄プログラムでは、最後の熱湯消毒工程の洗浄水に８０℃〜８３℃の熱湯を用いているため、大量の水を追加しなければ、貯水部２１の洗浄水の全部を排水に適した温度まで低下させることができない。この洗浄装置１０では、貯水部２１の洗浄に適した洗浄水位Ｌ１であるときの水量は６Ｌであり、洗浄槽２０に収容した医療用器具が洗浄水に漬からない状態の異常水位Ｌ２であるときの水量は８Ｌであり、追加できる水の量は２Ｌと限られている。熱湯消毒洗浄処理をしたときの８０℃の洗浄水６Ｌに、冷却のために２５℃の水を２Ｌを追加しても、洗浄水の温度は６６℃までしか低下させることができず、この洗浄水を排水すると排水経路の一例として約６０℃の耐熱温度の塩化ビニル製の排水管が破損するおそれがあった。これに対応するには、洗浄槽２０の容量を大きくして大量の冷却の水を受容できるようにしなければ、洗浄水の温度をさらに低下させることができない。

そこで、この洗浄装置１０の洗浄プログラムでは、各洗浄工程で洗浄処理をした後の排水処理をするときに、洗浄水の温度が所定温度として６０℃以上であるときに上述した排水冷却処理を実行している。この排水冷却処理は、熱湯消毒洗浄処理後に、給水弁２８ｂを開放して給水管２８ａから貯水部２１に水を供給する。給水管２８ａから洗浄槽２０に送出された水はエルボ管２８ｃとガイド２８ｄとを通って洗浄槽２０の下部に案内され、洗浄槽２０の下部に案内された水は洗浄槽２０の下面の貯水部２１側への傾斜により貯水部２１にゆっくりと流れ落ちていく。貯水部２１に流れ落ちた水は高温の洗浄水と少し混ざるものの、その比重の差により貯水部２１の下部に溜まる。これにより、貯水部２１の洗浄水は上部の温度が高く下部の温度が低くなる。

フロートスイッチ３３ａによって異常水位Ｌ２を検出することで、追加できる最大量の２Ｌの水を供給後に、給水を継続しながら排水ポンプ３１ｂを作動させると、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水が排水管３１ａを通って外部に排出される。また、このとき、給水を継続していることで、貯水部２１の上部の温度の高い洗浄水が排水の勢いで排水口２１ａ排出されることなく、継続される給水と少しずつ混ざりながら排出されるので、貯水部２１の上部の温度の高い洗浄水が直接、排水管３１ａを通って外部に排出されない。

排水流量算出手段により算出した排水流量から、冷却のために追加した２Ｌの水と同量の排水量を排水する排水時間を算出し、排水ポンプ３１ｂをこの排水時間作動させてから停止させ、フロートスイッチ３３ａにより再び異常水位Ｌ２を検出するまで給水を継続する。この給水によっても、貯水部２１に流れ落ちた水は高温の洗浄水と少し混ざるものの、その比重の差により貯水部２１の下部に溜まる。これにより、貯水部２１の洗浄水は上部の温度が高く下部の温度が低くなる。追加できる最大量の２Ｌの水を供給後に、給水を継続しながら排水ポンプ３１ｂを作動させることで、上述したのと同様に、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水が排水管３１ａを通って外部に排出され、その後、貯水部２１の上部の温度の高い洗浄水が排水の勢いで排水口２１ａ排出されることなく、継続される給水と少しずつ混ざりながら排出される。

このように、洗浄装置１０の洗浄プログラムにおいて、各洗浄工程の排水処理にて実行する排水冷却処理は、高温の洗浄水に冷却のために水を追加し、これらを撹拌して全体の温度を低下させたときと比べて、洗浄槽の容量を大きくすることなく、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水から排水し、上部の温度の高い洗浄水を継続した給水とともに少しずつ排水できるので、高温の洗浄水が洗浄装置１０を設置した建物の排水経路を熱によって破損するおそれがない。

また、上記の洗浄装置１０において、熱湯消毒工程の排水冷却処理を図１３の４００Ａのフローチャートに示すように制御してもよい。なお、図１２に示した排水冷却処理と異なる点について以下に説明する。ステップ４０２による給水により洗浄槽２０内の洗浄水が異常水位Ｌ２となると、制御装置５０は、ステップ４０３において「ＹＥＳ」と判定し、ステップ４０４Ａに進める。給水管２８ａからの給水を継続した状態で、制御装置５０は、排水ポンプ制御部５２により排水ポンプ３１ｂの排出流量を給水管２８ａからの給水流量と実質的に同量とした状態で、排水ポンプ３１ｂの回転数を定格出力より下げて排水流量を抑えるように排水させる。

排水ポンプ３１ｂの作動により、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水が排水管３１ａを通って外部に排出される。排水ポンプ３１ｂは継続している給水の流量と実質的に同量となるように制御されているので、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水が排水された後には、貯水部２１の上部の温度の高い洗浄水が継続される給水と少しずつ混ざりながら排出され、貯水部２１の上部の温度の高い洗浄水が直接、排水管３１ａを通って外部に排出されない。なお、排水ポンプ３１ｂの排水流量は給水管２８ａからの給水流量と同じ流量が望ましいが、これに限られるものでなく、貯水部２１の洗浄水が少しずつ減少するものであってもよい。この場合には、排水ポンプ３１ｂの排水流量が給水流量より、例えば２０％程度まで多くても、貯水部２１内の上部の高温の洗浄水が徐々に温度が低くなって排水されるようになる。

制御装置５０は、ステップ４０５Ａにおいて、温度センサ２２により検出される貯水部２１内の洗浄水の温度が５０℃以下となったか否かを判定し、５０℃以下となっていれば「ＹＥＳ」と判定しステップ４０６に進める。なお、このステップ４０５Ａにおける貯水部２１内の洗浄水の温度の判定に代えて、排水ポンプ３１ｂの作動時間または排水量に基づいて排水ポンプ３１ｂの作動を停止させてもよい。ステップ４０６〜４０７の処理は上述した図１２に示した排水冷却処理と同様であるので省略する。

このような排水冷却処理を実行したときにも、貯水部２１の下部の温度の低い洗浄水から排水し、上部の温度の高い洗浄水を継続した給水とともに少しずつ排水できるので、上述した作用効果と同様に、高温の洗浄水が洗浄装置１０を設置した建物の排水経路を熱によって破損するおそれがない。

また、各洗浄工程の排水処理では、洗浄水を用いて洗浄する洗浄処理をした後で、洗浄水の温度が６０℃以上であるときに排水処理にて排水冷却処理を実行するようにした。これにより、各洗浄工程では、高温の洗浄水により洗浄したときには、洗浄水を確実に冷却して排水でき、また、高温でない洗浄水により洗浄したときには、無駄に排水冷却処理をしないようにして節水及び省エネルギーとすることができる。

上記のように構成した洗浄装置１０においては、本洗浄工程の給湯処理後の洗浄処理を開始するときに、貯水部２１の洗浄水が６０℃になるようにヒータ２３により加熱しながら洗浄ポンプ２７を作動させているが、貯水部２１の洗浄水が６０℃になるまで洗浄ポンプ２７を作動させないようにするのが好ましい。このようにしたときには、貯水部２１の洗浄水の温度を早く高くすることができる。また、本洗浄工程の洗浄処理を開始して、貯水部２１の洗浄水が６０℃になるまで洗浄ポンプ２７を作動させないようにしたときには、操作パネル６０の表示ディスプレイ６１に作動中であることを表示させることで、ユーザが故障していないことに気付くことができる。

上記の実施形態においては、被洗浄用器具として医療用器具について説明したが、本発明はこれに限られるものでなく、食器等の器具を洗浄するものであってもよい。

上記の実施形態においては、洗浄水等の種々の温度（設定温度を含む）等の条件は一例としての記載であり、これらの温度等に限定されるものでない。

１０…洗浄装置、２０…洗浄槽、２１…貯水部、２２…温度センサ、２４，２５…洗浄ノズル、２７…洗浄ポンプ、２８…給水手段、２９…給湯手段、３２ａ…水位センサ（フロートスイッチ）、３４…洗剤供給装置、４０…熱湯供給装置、４１…タンク（熱湯タンク）、４４…ヒータ、５０…制御装置、５１…洗浄ポンプ制御部、５２…排水ポンプ制御部。

Claims (3)

1. 被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部を有した洗浄槽と、
   前記貯水部に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
   前記洗浄槽内に収容した被洗浄物に前記貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、
   前記貯水部の洗浄水を前記洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、
   前記貯水部の底面の排水口から洗浄水を排水する排水手段と、
   前記洗浄水供給手段から供給された洗浄水を前記洗浄ポンプにより前記洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄処理をし、この洗浄処理をした後で洗浄水を前記排水手段により排水処理をする洗浄工程を複数回実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、
   前記洗浄水供給手段は少なくとも給水源から水の洗浄水を供給する給水手段を有した洗浄装置において、
   高温の洗浄水を用いて前記洗浄処理をした後で前記排水処理をするときに、前記貯水部の洗浄水の温度が低下するように前記給水手段により所定量の給水をし、この給水後に前記給水手段による給水を継続しながら前記排水手段により所定量の洗浄水を排水する排水冷却処理を実行するようにしたことを特徴とする洗浄装置。
2. 被洗浄物を収容して下部に洗浄水を貯える貯水部を有した洗浄槽と、
   前記貯水部内の洗浄水の温度を検出する温度センサと、
   前記貯水部に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
   前記洗浄槽内に収容した被洗浄物に前記貯水部の洗浄水を噴出する洗浄ノズルと、
   前記貯水部の洗浄水を前記洗浄ノズルに送出する洗浄ポンプと、
   前記貯水部の底面の排水口から洗浄水を排水する排水手段と、
   前記洗浄水供給手段から供給された洗浄水を前記洗浄ポンプにより前記洗浄ノズルから被洗浄物に噴射して洗浄処理をし、この洗浄処理をした後で洗浄水を前記排水手段により排水処理をする洗浄工程を複数回実行する洗浄プログラムを有した制御装置とを備え、
   前記洗浄水供給手段は少なくとも給水源から水の洗浄水を供給する給水手段を有した洗浄装置において、
   前記排水手段は回転数を制御して排水流量を調整可能な排水ポンプにより排水するものであり、
   高温の洗浄水を用いて前記洗浄処理をした後で前記排水処理をするときに、前記貯水部の洗浄水の温度が低下するように前記給水手段により所定量の給水をし、給水を継続した状態で、排水流量が給水流量と実質的同量となるように前記排水ポンプの回転数を制御して排水する排水冷却処理を実行するようにしたことを特徴とする洗浄装置。
3. 請求項１または２に記載の洗浄装置において、
   前記貯水部には洗浄水の温度を検出する温度センサを設け、
   前記温度センサにより前記洗浄水の温度が所定温度以上であるときに前記排水冷却処理を実行して排水し、前記洗浄水の温度が所定温度より低いときに前記排水冷却処理を実行せずに排水するように制御したことを特徴とする洗浄装置。

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