JP2016140853A - 洗浄器 - Google Patents
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Abstract
【課題】ランニングコストの低減を図りつつ洗浄でき、しかも濯ぎは確実に行うことができる洗浄器を提供する。【解決手段】洗浄工程と濯ぎ工程とを順次に実行する洗浄器1である。洗浄工程では、給水手段5による水に薬液供給手段7による洗剤を混入して洗浄液として、この洗浄液を循環手段8により循環させて被洗浄物を洗浄後、排水手段6により洗浄液を排水する。濯ぎ工程では、給水手段5による水を濯ぎ水として、この濯ぎ水を循環手段8により循環させて被洗浄物を濯ぎ後、排水手段6により濯ぎ水を排水する。濯ぎ工程における液貯留部4の貯水量が、洗浄工程における液貯留部4の貯水量よりも多い。たとえば、洗浄工程における貯水は、第一設定水位H1まで行い、濯ぎ工程における貯水は、前記第一設定水位H1よりも高い第二設定水位H2まで行う。【選択図】図1
Description
本発明は、被洗浄物に液体を噴射して洗浄する洗浄器に関するものである。
従来、下記特許文献1に開示されるように、チャンバ(3)内にスプレー・アーム(8)を回転自在に設け、そのスプレー・アーム(8)のノズルから被洗浄物に液体を噴射して、被洗浄物の洗浄や消毒を図る洗浄器が知られている。この装置では、スプレー・アーム(8)から噴射された液体は、チャンバ(3)下部の収集スペース(10)に集められ、循環ポンプ(12)により循環パイプ(16)を介してスプレー・アーム(8)へ循環供給される。
この種の洗浄器では、通常、洗浄槽内へ給水した水に洗剤を混入して洗浄液とし、この洗浄液を用いて被洗浄物を洗浄後、洗浄槽内から洗浄液を排水し、その後、新たに給水した水を濯ぎ水として被洗浄物を濯ぎする。
洗浄器のランニングコストの低減を図るには、洗浄槽への給水量と洗剤量とを減らすのが効果的である。洗剤濃度を従来どおりとすれば、洗剤量を減らすには、給水量を減らす必要がある。
しかしながら、従来、洗浄と濯ぎとで、洗浄槽内の貯水量(保有水量)に変化はなく、一定としている。そのため、洗浄時の貯水量を減らすことは、濯ぎの観点からみれば、洗剤濃度を薄めにくくし、洗剤の残留のおそれを増すことになる。濯ぎ不足が生じると、被洗浄物の変色や孔食の他、中毒性前眼部症候群の原因にもなり得る。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ランニングコストの低減を図りつつ洗浄でき、しかも濯ぎは確実に行うことができる洗浄器を提供することにある。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、被洗浄物が収容される洗浄槽と、この洗浄槽内の被洗浄物へ液体を噴射する洗浄ノズルと、前記洗浄槽内の下部に連接された液貯留部と、この液貯留部への給水手段と、前記液貯留部からの排水手段と、前記液貯留部への薬液供給手段と、前記液貯留部の液体を前記洗浄ノズルへ循環供給する循環手段と、前記各手段を制御して洗浄工程と濯ぎ工程とを順次に実行する制御手段とを備え、前記洗浄工程では、前記給水手段による水に前記薬液供給手段による洗剤を混入して洗浄液として、この洗浄液を前記循環手段により循環させて前記被洗浄物を洗浄後、前記排水手段により洗浄液を排水し、前記濯ぎ工程では、前記給水手段による水を濯ぎ水として、この濯ぎ水を前記循環手段により循環させて前記被洗浄物を濯ぎ後、前記排水手段により濯ぎ水を排水し、前記濯ぎ工程における前記液貯留部の貯水量が、前記洗浄工程における前記液貯留部の貯水量よりも多いことを特徴とする洗浄器である。
請求項1に記載の発明によれば、洗浄工程における貯水量を濯ぎ工程における貯水量よりも少なくしたので、洗浄槽内への給水量と洗剤量とを減らして、ランニングコストの低減を図ることができる。一方、濯ぎ工程における貯水量を洗浄工程における貯水量よりも多くしたので、洗剤の残留のおそれがなく、安全性を確保することができる。
請求項2に記載の発明は、前記洗浄工程における貯水は、前記循環手段を停止した状態で、前記液貯留部に第一設定水位まで前記給水手段により水を貯留することでなされ、前記濯ぎ工程における貯水は、前記循環手段を停止した状態で、前記液貯留部に第二設定水位まで前記給水手段により水を貯留することでなされ、前記濯ぎ工程の第二設定水位は、前記洗浄工程の第一設定水位よりも高く設定されることを特徴とする請求項1に記載の洗浄器である。
請求項2に記載の発明によれば、循環手段を停止した状態での液貯留部への給水水位の変更により、簡易に貯水量を変更することができる。これにより、簡易な制御で、ランニングコストの低減を図りつつ洗浄でき、しかも濯ぎは確実に行うことができる。
請求項3に記載の発明は、前記濯ぎ工程を複数回繰り返すことを特徴とする請求項2に記載の洗浄器である。
請求項3に記載の発明によれば、濯ぎ工程を複数回繰り返すことで、洗剤の残留のおそれを一層軽減して、安全性を一層確保することができる。
さらに、請求項4に記載の発明は、前記濯ぎ工程において、前記排水手段による排水または前記循環手段による循環水の電気伝導度を計測し、その電気伝導度計測値と電気伝導度目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における給水量を調整することを特徴とする請求項3に記載の洗浄器である。
請求項4に記載の発明によれば、洗浄工程後の濯ぎ工程において、濯ぎ水またはその排水の電気伝導度を監視することで、濯ぎがどの程度なされたのかを監視することができる。そして、その電気伝導度計測値と電気伝導度目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における給水量を調整することで、迅速に洗剤濃度を低下させて濯ぎ時間を短縮することができる。
本発明の洗浄器によれば、ランニングコストの低減を図りつつ洗浄でき、しかも濯ぎは確実に行うことができる。
以下、本発明の具体的実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施例の洗浄器1を示す概略図であり、一部を断面にして示している。本実施例の洗浄器1は、ウォッシャーディスインフェクターとして利用できるものである。
本実施例の洗浄器1は、被洗浄物が収容される洗浄槽2と、この洗浄槽2内の被洗浄物へ液体を噴射する洗浄ノズル3と、洗浄槽2内の下部に連接された液貯留部4と、この液貯留部4への給水手段5と、液貯留部4からの排水手段6と、液貯留部4への薬液供給手段7と、液貯留部4の液体を洗浄ノズル3へ循環供給する循環手段8と、前記各手段5〜8などを制御する制御手段(図示省略)とを備える。さらに、洗浄器1は、洗浄槽2内へ空気を送り込む送風機9と、液貯留部4に設けられて液体を加熱する第一ヒータ10と、送風機9による洗浄槽2内への空気を加熱する第二ヒータ11とを備えるのが好ましい。
被洗浄物は、特に問わないが、たとえば鉗子などの医療器具である。洗浄槽2内には、上下複数段に洗浄ノズル3が設けられるが、被洗浄物は上下の洗浄ノズル3間に配置される。この際、洗浄槽2内に上下複数段に設けられる網棚(図示省略)に、被洗浄物が載せられる。また、被洗浄物は、所望によりバスケットなどに収容されていてもよい。
洗浄槽2は、被洗浄物が収容される中空容器である。洗浄槽2は、本実施例では略矩形の中空ボックス状である。洗浄槽2は、扉(図示省略)により開閉可能とされる。扉を開けることで、洗浄槽2に対し被洗浄物を出し入れすることができる。扉は、洗浄槽2の正面に設けられるが、洗浄槽2の正面および背面の双方に設けられてもよい。
洗浄槽2は、少なくとも左右の側壁に、洗浄槽2内の下方へ開口する空洞部としてのジャケット12を備えるのが好ましい。本実施例では、洗浄槽2の上壁と左右側壁とに、連続的にジャケット12が形成されている。具体的には、洗浄槽2の上壁および左右側壁は、内壁と外壁との二重構造とされており、内壁と外壁との間に隙間を開けてジャケット12が構成される。その際、ジャケット12は、洗浄槽2の前後においては閉じられており、左右側壁において下方へ開口している。このように、左右のジャケット12は、洗浄槽2内の下部へ開口している。なお、洗浄槽2が背面に扉を備えない場合、洗浄槽2の背面にもジャケット12を設けてもよい。
洗浄ノズル3は、洗浄槽2内に、上下複数段に設けられる。本実施例では、洗浄槽2の一側部に、上下複数段にアーム状の支持部材13の基端部が保持され、各支持部材13は、洗浄槽2の一側部から左右方向中央部へ向けて延出する。そして、その延出先端部に、洗浄ノズル3の長手方向中央部が垂直軸まわりに回転自在に保持される。洗浄ノズル3は、支持部材13内を介して供給される流体(液体や空気)を噴射させるノズル孔(図示省略)を複数形成されている。支持部材13を介して洗浄ノズル3内に流体が供給されると、その流体は洗浄ノズル3のノズル孔から噴射される。この噴流により、洗浄ノズル3は、支持部材13の端部の軸受部まわりに回転する。なお、洗浄槽2内の上端部に設けられる洗浄ノズル3は、下方へのみ流体を噴射し、洗浄槽2内の下端部に設けられる洗浄ノズル3は、上方へのみ流体を噴射し、上下両端部以外の洗浄ノズル3は、上下両方へ流体を噴射する。
液貯留部4は、洗浄槽2内の下部に連接される。言い換えれば、洗浄槽2は、下部に液貯留部4を備える。本実施例では、洗浄槽2の下壁は、左右両端部が左右方向内側へ行くに従って下方へ傾斜する傾斜面2aに形成されており、左右方向中央部は下方へ略矩形状に凹んで形成されており、この凹部2bは前後方向へ延出する。そして、凹部2bを含んだ形で、洗浄槽2内の下部が液貯留部4とされる。循環手段8の作動中、洗浄ノズル3から洗浄槽2内へ噴射された液体は、洗浄槽2内の下方へ落下し、傾斜面2aにより凹部2bに集められる。
給水手段5は、洗浄槽2下部の液貯留部4に、給水路14を介して給水する。本実施例では、給水路14からの給水は、洗浄槽2の上部から液貯留部4に送られる。給水路14には、洗浄槽2へ向けて、逆止弁15と給水弁16とが設けられる。給水路14を介した洗浄槽2内への給水は、洗浄槽2の上部からジャケット12内へ行われる。従って、給水路14からの水は、左右のジャケット12を介して、洗浄槽2内下部へ排出され、液貯留部4へ供給される。
図示例では、給水路14を一本のみ示しているが、所望により常温水と温水の各給水路14を並列に設けてもよい。その際、常温水と温水の各給水路14を途中で合流させて、所望温度として洗浄槽2内へ給水可能としてもよい。さらに、水道水の他、軟水またはRO水など、異なる種類の液体から選択したものを洗浄槽2内へ給水可能に、給水路14を並列に設けてもよい。
液貯留部4付きの洗浄槽2には、液位検出器(図示省略)が設けられる。液位検出器は、その構成を特に問わないが、水位を連続的に計測できるアナログ式のものが好ましい。たとえば、液貯留部4の底部に設置した圧力センサから構成される。この場合、液貯留部4(および洗浄槽2)内の液位に応じて、水圧が変わることを利用して液位を把握する。なお、洗浄槽2には、所定以上の液体を外部へ排出するオーバーフロー路17が設けられる。
排水手段6は、洗浄槽2下部の液貯留部4から、排水路18を介して排水する。排水路18には、排水弁19が設けられている。排水弁19を開くことで、液貯留部4内の貯留水を外部へ排水することができる。
薬液供給手段7は、液貯留部4内の貯留水に、給液路20を介して薬液を供給する。具体的には、薬液が貯留された薬液タンク21が、給液路20を介して洗浄槽2と接続され、給液路20には薬液ポンプ22が設けられている。薬液ポンプ22の作動を制御することで、薬液タンク21から洗浄槽2内への薬液の供給量を調整することができる。なお、薬液タンク21および給液路20のセットを並列に複数設けておき、薬液の種類を変更可能としてもよい。たとえば、アルカリ性洗剤、酵素配合洗剤、潤滑防錆剤、乾燥促進剤など、所望の薬液を貯留した薬液タンク21を複数備え、被洗浄物や工程に応じて、使用する薬液を変更してもよい。
循環手段8は、液貯留部4内の貯留液を、洗浄ノズル3へ循環供給する。具体的には、循環手段8は、循環ポンプ23と循環配管24とを備える。循環ポンプ23は、液貯留部4の下方側部に設けられる。排水路18には、排水弁19より上流において、分岐路25が分岐して設けられており、その分岐路25が、循環ポンプ23の吸込口に接続される。一方、循環ポンプ23の吐出口は、適宜の循環配管24を介して、洗浄ノズル3の支持部材13に接続される。従って、循環ポンプ23を作動させると、液貯留部4内の液体を、循環配管24および支持部材13を介して洗浄ノズル3へ供給することができ、洗浄ノズル3から噴射された液体は、液貯留部4に戻される。
第一ヒータ10は、本実施例では液貯留部4に設けられて、貯留液を加熱する。第一ヒータ10は、電気ヒータであってもよいが、図示例では蒸気ヒータである。蒸気ヒータは、液貯留部4内に配置される蒸気管を備え、この蒸気管内には給蒸路26を介して蒸気が供給される。給蒸路26に設けた給蒸弁27の開閉または開度を制御することで、貯留液の温度を調整することができる。蒸気ヒータへ供給された蒸気の凝縮水は、ドレン排出路28を介して排出される。蒸気ヒータからのドレン排出路28には、蒸気トラップ29と逆止弁30とが設けられる。
送風機9は、洗浄槽2の上部に、給気路31を介して接続される。送風機9からの給気路31は、第二ヒータ11より下流において分岐され、第一給気路31aが給気弁32を介して前記循環配管24に接続され、第二給気路31bが洗浄槽2上部のジャケット12に接続される。送風機9からの空気は、第二ヒータ11で加熱された後、第一給気路31a、循環配管24および支持部材13を介して、洗浄ノズル3から噴射される一方、第二給気路31bおよびジャケット12を介して、左右のジャケット12の下端部から洗浄槽2内へ供給される。
洗浄槽2の上部には、外部への排気路33が接続される。排気路33からの排気は、一部が外部へ排気されつつ、残部が循環路34を介して送風機9の吸込口へ戻される。この戻し量を所望に保つために、排気路33にはオリフィス35が設けられる。従って、送風機9には、洗浄槽2からの排気と、フィルタ36を介した新規空気(外気)とが供給される。言い換えれば、空気を一部入れ替えながら、送風機9により、洗浄槽2との間で空気を循環させることができる。但し、洗浄槽2からの排気は、一部を入れ替えながら循環させる以外に、全量を外部へ排出してもよい。その場合、循環路34およびオリフィス35の設置は省略される。
洗浄器1は、さらに加熱タンク37を備えてもよい。加熱タンク37は、後の工程で用いる液体を予め加熱するのに用いられる。本実施例では、加熱タンク37は、設置スペースの関係上、洗浄槽2の上部(たとえば洗浄槽2の真上または上方側部)に設けられる。
加熱タンク37には、タンク給水路38を介して水が供給される。タンク給水路38にはタンク給水弁39が設けられており、タンク給水弁39の開閉を制御することで、加熱タンク37への給水を制御することができる。本実施例では、加熱タンク37には、水位検出器(図示省略)が設けられており、少なくとも満水状態(設定水位までの給水状態)と空水状態とが検知可能とされる。水位検出器の検出信号に基づきタンク給水弁39を制御して、加熱タンク37に設定水位まで給水することができる。なお、加熱タンク37には、所定以上の水を溢れされるオーバーフロー路40が設けられている。
加熱タンク37には、第三ヒータ41が設けられる。第三ヒータ41は、図示例では電気ヒータとされるが、場合により第一ヒータ10と同様の蒸気ヒータであってもよい。第三ヒータ41により、加熱タンク37内の液体を設定温度まで加熱することができる。典型的には、後述する除染工程で使用する熱水を製造することができる。
加熱タンク37と洗浄槽2とは、熱水路42により接続されており、熱水路42には熱水弁43が設けられている。熱水路42は、下流(洗浄槽2側)において、給水路14と共通管路とされている。熱水弁43を開くことで、加熱タンク37から洗浄槽2内へ熱水を供給することができる。加熱タンク37で加熱された熱水は、洗浄槽2の側壁に設けたジャケット12を介して液貯留部4へ送られるので、万一、洗浄槽2の扉が開いていても、高温の液体が洗浄槽2外へ飛び散るおそれがなく、安全である。
洗浄槽2には、さらに、超音波振動子44を設けてもよい。本実施例では、洗浄槽2の下壁の左右の傾斜面2aに、それぞれ超音波振動子44が設けられている。
液貯留部4(より具体的には凹部2b)には、第一温度センサ45が設けられる。第一温度センサ45の検出温度に基づき第一ヒータ10を制御(本実施例では給蒸弁27を制御)することで、液貯留部4内の貯留水、ひいては洗浄ノズル3から噴射する液体の温度を調整することができる。
送風機9から洗浄槽2への給気路31には、第二ヒータ11の設置位置よりも下流側に、第二温度センサ46が設けられる。第二温度センサ46の検出温度に基づき第二ヒータ11を制御することで、洗浄槽2内への給気温度を調整することができる。
加熱タンク37には、第三温度センサ47が設けられる。第三温度センサ47の検出温度に基づき第三ヒータ41を制御することで、加熱タンク37内の貯留水を所望温度に調整することができる。
洗浄器1は、さらに制御手段としての制御器(図示省略)を備える。具体的には、給水弁16、排水弁19、薬液ポンプ22、循環ポンプ23、送風機9、給気弁32、タンク給水弁39、熱水弁43、第一ヒータ10(給蒸弁27)、第二ヒータ11、第三ヒータ41、超音波振動子44、液貯留部4の液位検出器、加熱タンク37の水位検出器、第一温度センサ45、第二温度センサ46および第三温度センサ47などは、制御器に接続されている。そして、制御器は、以下に述べるように、所定の手順(プログラム)に従い、洗浄槽2内の被洗浄物の洗浄や濯ぎなどを図る。
以下、本実施例の洗浄器1の運転について具体的に説明する。初期状態において、各弁16,19,32,39,43は閉じられ、各ポンプ22,23、各ヒータ10,11,41、送風機9および超音波振動子44は停止している。この状態で、洗浄槽2内には、被洗浄物が収容され、洗浄槽2の扉は気密に閉じられる。
本実施例の洗浄器1は、予洗工程、洗浄工程、超音波洗浄工程、濯ぎ工程、除染工程および乾燥工程の内、選択された工程を実行する。どの工程をどのような順序で行うか(また各工程を何回行うか)は、運転開始に先立ち、ユーザにより制御器に設定される。この際、少なくとも、洗浄工程と濯ぎ工程とを順次に含んで実行する。典型的には、予洗工程を所望により行った後、洗浄工程と濯ぎ工程を順次に行い、その後、必要に応じて除染工程を行った後、最後に、乾燥工程を実行する。いずれにしても、所定の運転開始ボタンにより運転開始が指示されると、制御器は、選択された工程を順次に実行する。以下、各工程の具体的内容を説明する。
≪予洗工程≫
予洗工程は、薬液を投入しない水で、被洗浄物を洗浄する工程である。具体的には、まず、給水弁16を開けて、液貯留部4に給水する。液貯留部4に設定水位(たとえば図1の液位H1)まで水が貯留されると、液位検出器によりそれを検知して給水弁16を閉じる。その後、循環ポンプ23を作動させて、液貯留部4からの水を、循環配管24および支持部材13を介して洗浄ノズル3へ供給し、洗浄ノズル3を回転させながら、洗浄ノズル3のノズル孔から被洗浄物に噴射する。これにより、被洗浄物は、上下の洗浄ノズル3から噴射される水で洗浄される。各洗浄ノズル3から噴射された水は、洗浄槽2下部の液貯留部4へ戻される。設定時間だけ水を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。なお、予洗工程では、本実施例では常温水を循環させるが、場合により第一ヒータ10などにより所定温度に加熱した温水を循環させてもよい。
予洗工程は、薬液を投入しない水で、被洗浄物を洗浄する工程である。具体的には、まず、給水弁16を開けて、液貯留部4に給水する。液貯留部4に設定水位(たとえば図1の液位H1)まで水が貯留されると、液位検出器によりそれを検知して給水弁16を閉じる。その後、循環ポンプ23を作動させて、液貯留部4からの水を、循環配管24および支持部材13を介して洗浄ノズル3へ供給し、洗浄ノズル3を回転させながら、洗浄ノズル3のノズル孔から被洗浄物に噴射する。これにより、被洗浄物は、上下の洗浄ノズル3から噴射される水で洗浄される。各洗浄ノズル3から噴射された水は、洗浄槽2下部の液貯留部4へ戻される。設定時間だけ水を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。なお、予洗工程では、本実施例では常温水を循環させるが、場合により第一ヒータ10などにより所定温度に加熱した温水を循環させてもよい。
≪洗浄工程≫
洗浄工程は、薬液(洗剤)を投入した水(洗浄液)で、被洗浄物を洗浄する工程である。洗浄工程は、基本的には予洗工程と同様である。そこで、ここでは、洗浄工程が予洗工程と異なる点について説明する。洗浄工程では、液貯留部4に設定水位H1まで水を貯留後または貯留中、薬液ポンプ22を作動させて、液貯留部4内の貯留水に洗剤を投入する。さらに、第一ヒータ10を作動させて、液貯留部4内の貯留水を設定温度(たとえば40℃)まで加熱する。但し、循環ポンプ23を作動させながら、液貯留部4内の貯留水を設定温度まで加熱してもよい。また、給水路14または熱水路42により、設定温度の温水を給水できる場合には、その温水を利用してもよい。いずれにしても、液貯留部4内に洗浄液を準備した後、循環ポンプ23を作動させて、被洗浄物を洗浄液により洗浄する。洗浄液の循環中、第一温度センサ45の検出温度に基づき第一ヒータ10を制御して、洗浄液の温度を設定温度に維持する。設定時間だけ洗浄液を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。なお、設定温度を変えて(あるいは変えずに)、洗浄工程を複数回行ってもよい。その際、設定温度を変えるごとに、洗浄槽2内の洗浄液を入れ替えてもよいし、入れ替えなくてもよい。また、ここでは第一ヒータ10で洗浄液を加熱する例を示したが、場合により洗浄液の加熱を省略してもよい。
洗浄工程は、薬液(洗剤)を投入した水(洗浄液)で、被洗浄物を洗浄する工程である。洗浄工程は、基本的には予洗工程と同様である。そこで、ここでは、洗浄工程が予洗工程と異なる点について説明する。洗浄工程では、液貯留部4に設定水位H1まで水を貯留後または貯留中、薬液ポンプ22を作動させて、液貯留部4内の貯留水に洗剤を投入する。さらに、第一ヒータ10を作動させて、液貯留部4内の貯留水を設定温度(たとえば40℃)まで加熱する。但し、循環ポンプ23を作動させながら、液貯留部4内の貯留水を設定温度まで加熱してもよい。また、給水路14または熱水路42により、設定温度の温水を給水できる場合には、その温水を利用してもよい。いずれにしても、液貯留部4内に洗浄液を準備した後、循環ポンプ23を作動させて、被洗浄物を洗浄液により洗浄する。洗浄液の循環中、第一温度センサ45の検出温度に基づき第一ヒータ10を制御して、洗浄液の温度を設定温度に維持する。設定時間だけ洗浄液を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。なお、設定温度を変えて(あるいは変えずに)、洗浄工程を複数回行ってもよい。その際、設定温度を変えるごとに、洗浄槽2内の洗浄液を入れ替えてもよいし、入れ替えなくてもよい。また、ここでは第一ヒータ10で洗浄液を加熱する例を示したが、場合により洗浄液の加熱を省略してもよい。
≪超音波洗浄工程≫
超音波洗浄工程は、被洗浄物を超音波洗浄する工程である。具体的には、まず、給水弁16を開けて、洗浄槽2内に給水する。この際、洗浄槽2内の被洗浄物が水没(つまり洗浄液に被洗浄物を浸漬)するまで、洗浄槽2内に給水する。洗浄槽2内の被洗浄物が水没するのであれば、必ずしも洗浄槽2内の上部まで給水する必要はない。洗浄槽2内に所望水位まで水が貯留されると、液位検出器によりそれを検知して給水弁16を閉じる。その後、超音波振動子44を作動させることで、被洗浄物を超音波洗浄する。但し、超音波振動子44の作動は、場合により、洗浄槽2内への給水中(特に少なくとも一部の被洗浄物を浸漬後)において開始してもよい。また、超音波洗浄中、循環ポンプ23を作動させて、洗浄ノズル3からの水の噴射を併用してもよい。洗浄槽2内の上方に配置された被洗浄物は、場合により超音波が当たり難く洗浄効果が薄れる場合があるが、洗浄ノズル3からのジェット洗浄を併用することで、洗浄ノズル3からの液体の噴射とそれによる貯留水の流動とにより、すべての被洗浄物を効果的に洗浄することができる。なお、超音波洗浄工程では、洗浄工程と同様に、貯留液に薬液を混入してもよいし、第一ヒータ10により貯留液を所望温度に加熱してもよい。設定時間だけ超音波洗浄を行った後、超音波振動子44や循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて洗浄槽2および液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。
超音波洗浄工程は、被洗浄物を超音波洗浄する工程である。具体的には、まず、給水弁16を開けて、洗浄槽2内に給水する。この際、洗浄槽2内の被洗浄物が水没(つまり洗浄液に被洗浄物を浸漬)するまで、洗浄槽2内に給水する。洗浄槽2内の被洗浄物が水没するのであれば、必ずしも洗浄槽2内の上部まで給水する必要はない。洗浄槽2内に所望水位まで水が貯留されると、液位検出器によりそれを検知して給水弁16を閉じる。その後、超音波振動子44を作動させることで、被洗浄物を超音波洗浄する。但し、超音波振動子44の作動は、場合により、洗浄槽2内への給水中(特に少なくとも一部の被洗浄物を浸漬後)において開始してもよい。また、超音波洗浄中、循環ポンプ23を作動させて、洗浄ノズル3からの水の噴射を併用してもよい。洗浄槽2内の上方に配置された被洗浄物は、場合により超音波が当たり難く洗浄効果が薄れる場合があるが、洗浄ノズル3からのジェット洗浄を併用することで、洗浄ノズル3からの液体の噴射とそれによる貯留水の流動とにより、すべての被洗浄物を効果的に洗浄することができる。なお、超音波洗浄工程では、洗浄工程と同様に、貯留液に薬液を混入してもよいし、第一ヒータ10により貯留液を所望温度に加熱してもよい。設定時間だけ超音波洗浄を行った後、超音波振動子44や循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて洗浄槽2および液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。
≪濯ぎ工程≫
濯ぎ工程は、予洗工程と同様の工程であり、液貯留部4に水を貯留した後、循環ポンプ23を作動させて、洗浄ノズル3から水を噴射して、被洗浄物を濯ぐ工程である。この際、第一ヒータ10により貯留水を設定温度まで加熱してもよい。また、場合により、貯留水に薬剤を投入してもよい。設定時間だけ水を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。
濯ぎ工程は、予洗工程と同様の工程であり、液貯留部4に水を貯留した後、循環ポンプ23を作動させて、洗浄ノズル3から水を噴射して、被洗浄物を濯ぐ工程である。この際、第一ヒータ10により貯留水を設定温度まで加熱してもよい。また、場合により、貯留水に薬剤を投入してもよい。設定時間だけ水を循環させた後、循環ポンプ23を停止する。そして、排水弁19を開けて液貯留部4から排水し、排水完了後には排水弁19を閉じる。
本実施例では、濯ぎ工程を設定回数(好ましくは複数回)繰り返す。具体的には、給水手段5による給水と、循環手段8による設定時間の循環と、排水手段6による排水とのセットを設定回数(たとえば3回)繰り返す。
ところで、濯ぎ工程における液貯留部4の貯水量(言い換えれば洗浄槽2内の保有水量)は、洗浄工程における液貯留部4の貯水量よりも多い。つまり、濯ぎ工程において用いる水量は、洗浄工程において用いる水量よりも多い。
本実施例では、洗浄工程における貯水は、循環ポンプ23を停止した状態で、液貯留部4に第一設定水位H1まで給水手段5により水を貯留することでなされる一方、濯ぎ工程における貯水は、循環ポンプ23を停止した状態で、液貯留部4に第二設定水位H2まで給水手段5により水を貯留することでなされ、濯ぎ工程の第二設定水位H2は、洗浄工程の第一設定水位H1よりも高く設定される。なお、第二設定水位H2は、最下段の被洗浄物を浸漬しない水位であるのが好ましい。
これにより、濯ぎ工程における貯水量を、洗浄工程における貯水量よりも増やすことができる。逆にいうと、洗浄工程における貯水量を、濯ぎ工程における貯水量よりも少なくすることができる。従って、洗浄工程における洗浄槽2内への給水量と洗剤量とを減らして、ランニングコストの低減を図ることができる。一方、濯ぎ工程における貯水量を洗浄工程における貯水量よりも多くしたので、濯ぎを確実に行うことができ、洗剤の残留のおそれがなく、安全性を確保することができる。
本実施例のように、洗浄工程と濯ぎ工程とで貯水量を変えた場合の効果について、次に説明する。まず、比較例として、(a)貯水量を変えない場合について説明し、その後、本実施例として、(b)貯水量を変えた場合について説明する。
<(a)洗浄工程と濯ぎ工程とで貯水量を変えない場合>
洗浄工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20L、洗浄工程終了時の排水後に装置内(循環ポンプ23や循環配管24など)に残る液量を2L、濯ぎ工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20Lとする。なお、洗浄工程等の終了時に排水し切れずに装置内に2L残る影響で、濯ぎ工程では実際には18Lが新規に給水されることになる。
・濯ぎを1回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^1=1/10
・濯ぎを2回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^2=1/100
・濯ぎを3回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^3=1/1000
洗浄工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20L、洗浄工程終了時の排水後に装置内(循環ポンプ23や循環配管24など)に残る液量を2L、濯ぎ工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20Lとする。なお、洗浄工程等の終了時に排水し切れずに装置内に2L残る影響で、濯ぎ工程では実際には18Lが新規に給水されることになる。
・濯ぎを1回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^1=1/10
・濯ぎを2回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^2=1/100
・濯ぎを3回行った後の洗剤希釈率=(2/20)^3=1/1000
<(b)洗浄工程と濯ぎ工程とで貯水量を変えた場合>
洗浄工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20L、洗浄工程終了時の排水後に装置内(循環ポンプ23や循環配管24など)に残る液量を2L、濯ぎ工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を24Lとする。なお、洗浄工程等の終了時に排水し切れずに装置内に2L残る影響で、濯ぎ工程では実際には22Lが新規に給水されることになる。
・濯ぎを1回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^1=1/12
・濯ぎを2回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^2=1/144
・濯ぎを3回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^3=1/1728
洗浄工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を20L、洗浄工程終了時の排水後に装置内(循環ポンプ23や循環配管24など)に残る液量を2L、濯ぎ工程開始時に循環ポンプ23を停止した状態で液貯留部4に一旦溜める貯水量を24Lとする。なお、洗浄工程等の終了時に排水し切れずに装置内に2L残る影響で、濯ぎ工程では実際には22Lが新規に給水されることになる。
・濯ぎを1回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^1=1/12
・濯ぎを2回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^2=1/144
・濯ぎを3回行った後の洗剤希釈率=(2/24)^3=1/1728
このように、濯ぎの貯水量を増やすと、濯ぎを3回行った場合には、貯水量を変えない場合と比較して、約1.7倍、洗剤を希釈することができる。従って、確実な濯ぎを実行でき、安全性を高めることができると共に、被洗浄物の変色や孔食のおそれもない。その反面、濯ぎ工程を基準に考えると、洗浄工程における給水量と洗剤量とを減らすことができるので、ランニングコストの低減を図ることができる。
ところで、濯ぎ工程において、排水手段6による排水または循環手段8による循環水の電気伝導度を計測し、その電気伝導度計測値と予め設定された電気伝導度目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における給水量(貯水量または水位ということもできる)を調整してもよい。たとえば、上記の例において、洗浄工程における貯水量が20Lで、1回目の濯ぎの貯水量が24Lであるとして、その濯ぎ後の電気伝導度計測値が1回目の濯ぎ用の電気伝導度目標値よりも下がっていなければ、2回目の濯ぎの貯水量を1回目と同じにするか(つまり24L(洗浄工程よりは多い))増やす(たとえば26L)一方、電気伝導度目標値よりも下がっていれば、2回目の濯ぎの貯水量を1回目と同じにするか(つまり24L)減らす(たとえば20L)のがよい。この際、電気伝導度計測値が電気伝導度目標値よりも高いほど次回の貯水量を増したり、および/または、電気伝導度計測値が電気伝導度目標値よりも低いほど次回の貯水量を減らしたりしてもよい。これにより、被洗浄物の積載量や、被洗浄物間の残水の変動などの影響を加味して制御することができる。
制御器には、電気伝導度計測値と電気伝導度目標値との差に応じた貯水量が、予め設定されている。そして、このような処理を各回の濯ぎ工程に適用して、各回において、電気伝導度計測値とその回の電気伝導度目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における貯水量を調整すればよい。
このような制御を行うために、洗浄器1には、第一電気伝導度センサ(図示省略)が設けられると共に、好ましくはさらに、第二電気伝導度センサ(図示省略)も設けられる。第一電気伝導度センサは、排水手段6による排水または循環手段8による循環水の電気伝導度を計測可能な位置に設けられる。たとえば、排水路18と分岐路25との分岐部に設けられるが、所望により、循環配管24や液貯留部4などに設けてもよい。一方、第二電気伝導度センサは、給水手段5による給水の電気伝導度を計測可能な位置に設けられる。たとえば、給水路14の内、給水弁16より下流(熱水路42との合流後)に設けられる。
第二電気伝導度センサも設置するのがよい理由は、たとえば、濯ぎ水として水道水とRO水(逆浸透膜ろ過水)とを切り替えて使用する場合など、給水の電気伝導度が変化しても、それを考慮して濯ぎの監視を行うことができるからである。その場合、第二電気伝導度センサによる給水の電気伝導度に基づき、前記電気伝導度目標値を補正すればよい。あるいは、第一電気伝導度センサによる電気伝導度Aと第二電気伝導度センサによる電気伝導度Bとの差(A−B)に基づき、次回の濯ぎ工程における貯水量を調整してもよい。たとえば、各電気伝導度センサによる電気伝導度との差と、その回の濯ぎ目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における貯水量を調整してもよい。この場合も、濯ぎ目標値よりも高いほど次回の貯水量を増やすか、濯ぎ目標値よりも低いほど次回の貯水量を減らしてもよい。そして、第一電気伝導度センサによる電気伝導度と第二電気伝導度センサによる電気伝導度との差が設定値以下になるまで、濯ぎ工程を繰り返すのがよい。
いずれにしても、洗浄工程後の濯ぎ工程において、濯ぎ水またはその排水の電気伝導度を監視することで、濯ぎがどの程度なされたのかを監視することができる。そして、その結果に基づき次回の濯ぎ工程における給水量を調整することで、迅速に洗剤濃度を低下させて濯ぎ時間を短縮することができる。
≪除染工程≫
除染工程も、基本的には予洗工程と同様であるが、水温が異なる。除染工程では、循環水は、熱水(80℃以上100℃未満の高温水)とされる。第一ヒータ10で熱水まで加熱してもよいが、予め加熱タンク37において熱水を用意しておき、給水路14からの給水の代わりに、加熱タンク37から熱水を給水すれば、運転時間の短縮を図ることができる。除染工程では、被洗浄物に噴射される液体の温度を確実に消毒温度に維持できるように、循環ポンプ23の出口側にも第一温度センサ45を設けておき、その温度に基づき第一ヒータ10を制御するようにしてもよい。なお、除染工程後、所望により、仕上げ工程を行ってもよい。仕上げ工程は、前記洗浄工程と同様であるが、洗剤の代わりに潤滑防錆剤および/または乾燥促進剤を用いる点が異なる。
除染工程も、基本的には予洗工程と同様であるが、水温が異なる。除染工程では、循環水は、熱水(80℃以上100℃未満の高温水)とされる。第一ヒータ10で熱水まで加熱してもよいが、予め加熱タンク37において熱水を用意しておき、給水路14からの給水の代わりに、加熱タンク37から熱水を給水すれば、運転時間の短縮を図ることができる。除染工程では、被洗浄物に噴射される液体の温度を確実に消毒温度に維持できるように、循環ポンプ23の出口側にも第一温度センサ45を設けておき、その温度に基づき第一ヒータ10を制御するようにしてもよい。なお、除染工程後、所望により、仕上げ工程を行ってもよい。仕上げ工程は、前記洗浄工程と同様であるが、洗剤の代わりに潤滑防錆剤および/または乾燥促進剤を用いる点が異なる。
≪乾燥工程≫
乾燥工程は、被洗浄物を熱風により乾燥させる工程である。具体的には、送風機9を作動させると共に給気弁32を開放すればよい。また、第二ヒータ11を作動させることで、洗浄槽2内へ熱風を送り込むことができる。この際、第二温度センサ46の検出温度に基づき第二ヒータ11を制御することで、熱風の温度を所定温度に維持することができる。送風機9からの熱風は、第一給気路31a、循環配管24および支持部材13を介して、洗浄ノズル3を回転させながら、洗浄ノズル3のノズル孔から噴射される。また、これと並行して、送風機9からの熱風は、第二給気路31bおよびジャケット12を介して、洗浄槽2内の底部へ供給される。これら熱風は、洗浄槽2の上部の排気路33から導出され、前述したように一部を入れ替えながら送風機9により循環される。
乾燥工程は、被洗浄物を熱風により乾燥させる工程である。具体的には、送風機9を作動させると共に給気弁32を開放すればよい。また、第二ヒータ11を作動させることで、洗浄槽2内へ熱風を送り込むことができる。この際、第二温度センサ46の検出温度に基づき第二ヒータ11を制御することで、熱風の温度を所定温度に維持することができる。送風機9からの熱風は、第一給気路31a、循環配管24および支持部材13を介して、洗浄ノズル3を回転させながら、洗浄ノズル3のノズル孔から噴射される。また、これと並行して、送風機9からの熱風は、第二給気路31bおよびジャケット12を介して、洗浄槽2内の底部へ供給される。これら熱風は、洗浄槽2の上部の排気路33から導出され、前述したように一部を入れ替えながら送風機9により循環される。
つまり、送風機9および第二ヒータ11の作動により、洗浄槽2内に熱風を循環させることができ、その際、オリフィス35を介して循環空気の一部を外部へ排出する一方、フィルタ36を介して送風機9に新規空気を取り込むことで、循環空気の一部の入れ替えが徐々になされる。水分を含んだ空気の外部への排出と、その排出分を補うための新規空気の取り込みにより、洗浄槽2内を乾燥に適した相対湿度に保つことができる。
なお、上述したように、送風機9から第二ヒータ11で加熱された熱風は、循環配管24および支持部材13を介して洗浄ノズル3から噴射されるだけでなく、ジャケット12を介して洗浄槽2内の下部へも供給される。そして、そのようにして供給された熱風は、洗浄槽2の上部の排気路33へと導出される。ジャケット12を介して洗浄槽2内の下部からも熱風を供給し、その熱風の排出口を洗浄槽2の上部に設けることで、洗浄ノズル3からだけ熱風を供給した場合と比較して、洗浄槽2内全体に熱風を通過させることができ、被洗浄物の乾燥を迅速および確実に図ることができる。また、洗浄ノズル3を介した給気流量は、洗浄ノズル3内を乾燥させる程度でよく、ジャケット12を介した給気流量をメインにすることができるので、配管の圧力損失を低減でき、送風機9の小型化を実現することができる。
本発明の洗浄器1は、前記実施例の構成(制御を含む)に限らず適宜変更可能である。特に、(a)給水手段5による水に薬液供給手段7による洗剤を混入して洗浄液として、この洗浄液を循環手段8により循環させて被洗浄物を洗浄後、排水手段6により洗浄液を排水する洗浄工程と、(b)給水手段5による水を濯ぎ水として、この濯ぎ水を循環手段8により循環させて被洗浄物を濯ぎ後、排水手段6により濯ぎ水を排水する濯ぎ工程とを順次に実行する洗浄器1において、濯ぎ工程における液貯留部4の貯水量が、洗浄工程における液貯留部4の貯水量よりも多いのであれば、その他の構成は、適宜に変更可能である。
たとえば、前記実施例において、加熱タンク37および超音波振動子44は、場合により省略可能である。
さらに、前記実施例では、被洗浄物は、洗浄槽2内の網棚に対し出し入れされたが、洗浄槽2内に洗浄ラックを出し入れ可能とし、その洗浄ラックの網棚に被洗浄物を収容可能としてもよい。その場合、上下複数段に設けられる洗浄ノズル(特に最上部および/または最下部の洗浄ノズル以外の洗浄ノズル)3は、洗浄ラックに設けられる。洗浄ラックには、前記実施例と同様に、一側部に、上下複数段にアーム状の支持部材13が設けられ、各支持部材13に洗浄ノズル3が回転可能に保持される。そして、洗浄槽2に洗浄ラックを収容した状態で、循環ポンプ23からの液体(または送風機9からの空気)を洗浄ラックの洗浄ノズル3へ供給可能に、洗浄ラック側の支持部材13への流体供給口と、洗浄槽2側の循環ポンプ23からの配管の流体吐出口とが、着脱可能に接続される。なお、洗浄ラックは、下端部にキャスターが設けられたワゴン状とされてもよい。また、前記実施例において洗浄槽2内の上下両端部に設けられた洗浄ノズル3の内、一方または双方は、洗浄ラックに設けるのではなく、洗浄槽2の側に設けられてもよい。
1 洗浄器
2 洗浄槽
3 洗浄ノズル
4 液貯留部
5 給水手段
6 排水手段
7 薬液供給手段
8 循環手段
9 送風機
10 第一ヒータ
11 第二ヒータ
13 支持部材
18 排水路
19 排水弁
23 循環ポンプ
24 循環配管
44 超音波振動子
H1 第一設定水位
H2 第二設定水位
2 洗浄槽
3 洗浄ノズル
4 液貯留部
5 給水手段
6 排水手段
7 薬液供給手段
8 循環手段
9 送風機
10 第一ヒータ
11 第二ヒータ
13 支持部材
18 排水路
19 排水弁
23 循環ポンプ
24 循環配管
44 超音波振動子
H1 第一設定水位
H2 第二設定水位
Claims (4)
- 被洗浄物が収容される洗浄槽と、この洗浄槽内の被洗浄物へ液体を噴射する洗浄ノズルと、前記洗浄槽内の下部に連接された液貯留部と、この液貯留部への給水手段と、前記液貯留部からの排水手段と、前記液貯留部への薬液供給手段と、前記液貯留部の液体を前記洗浄ノズルへ循環供給する循環手段と、前記各手段を制御して洗浄工程と濯ぎ工程とを順次に実行する制御手段とを備え、
前記洗浄工程では、前記給水手段による水に前記薬液供給手段による洗剤を混入して洗浄液として、この洗浄液を前記循環手段により循環させて前記被洗浄物を洗浄後、前記排水手段により洗浄液を排水し、
前記濯ぎ工程では、前記給水手段による水を濯ぎ水として、この濯ぎ水を前記循環手段により循環させて前記被洗浄物を濯ぎ後、前記排水手段により濯ぎ水を排水し、
前記濯ぎ工程における前記液貯留部の貯水量が、前記洗浄工程における前記液貯留部の貯水量よりも多い
ことを特徴とする洗浄器。 - 前記洗浄工程における貯水は、前記循環手段を停止した状態で、前記液貯留部に第一設定水位まで前記給水手段により水を貯留することでなされ、
前記濯ぎ工程における貯水は、前記循環手段を停止した状態で、前記液貯留部に第二設定水位まで前記給水手段により水を貯留することでなされ、
前記濯ぎ工程の第二設定水位は、前記洗浄工程の第一設定水位よりも高く設定される
ことを特徴とする請求項1に記載の洗浄器。 - 前記濯ぎ工程を複数回繰り返す
ことを特徴とする請求項2に記載の洗浄器。 - 前記濯ぎ工程において、前記排水手段による排水または前記循環手段による循環水の電気伝導度を計測し、
その電気伝導度計測値と電気伝導度目標値との差に基づき、次回の濯ぎ工程における給水量を調整する
ことを特徴とする請求項3に記載の洗浄器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015020786A JP2016140853A (ja) | 2015-02-05 | 2015-02-05 | 洗浄器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2016140853A true JP2016140853A (ja) | 2016-08-08 |
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Family Applications (1)
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JP2015020786A Pending JP2016140853A (ja) | 2015-02-05 | 2015-02-05 | 洗浄器 |
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-
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- 2015-02-05 JP JP2015020786A patent/JP2016140853A/ja active Pending
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