JP2018137304A - 熱処理装置および熱処理方法 - Google Patents

熱処理装置および熱処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018137304A
JP2018137304A JP2017029988A JP2017029988A JP2018137304A JP 2018137304 A JP2018137304 A JP 2018137304A JP 2017029988 A JP2017029988 A JP 2017029988A JP 2017029988 A JP2017029988 A JP 2017029988A JP 2018137304 A JP2018137304 A JP 2018137304A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
semiconductor wafer
susceptor
radiation thermometer
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017029988A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6838992B2 (ja
Inventor
貴宏 北澤
Takahiro Kitazawa
貴宏 北澤
和彦 布施
Kazuhiko Fuse
和彦 布施
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2017029988A priority Critical patent/JP6838992B2/ja
Priority to TW106138938A priority patent/TWI647801B/zh
Priority to US15/868,668 priority patent/US10643869B2/en
Priority to KR1020180005558A priority patent/KR101999474B1/ko
Publication of JP2018137304A publication Critical patent/JP2018137304A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6838992B2 publication Critical patent/JP6838992B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47F—SPECIAL FURNITURE, FITTINGS, OR ACCESSORIES FOR SHOPS, STOREHOUSES, BARS, RESTAURANTS OR THE LIKE; PAYING COUNTERS
    • A47F8/00—Dummies, busts or the like, e.g. for displaying garments
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63H—TOYS, e.g. TOPS, DOLLS, HOOPS OR BUILDING BLOCKS
    • A63H3/00—Dolls
    • A63H3/003—Dolls specially adapted for a particular function not connected with dolls
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A63—SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63H—TOYS, e.g. TOPS, DOLLS, HOOPS OR BUILDING BLOCKS
    • A63H3/00—Dolls
    • A63H3/36—Details; Accessories
    • A63H3/46—Connections for limbs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • H01L21/225—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a solid phase, e.g. a doped oxide layer
    • H01L21/2251—Diffusion into or out of group IV semiconductors
    • H01L21/2252—Diffusion into or out of group IV semiconductors using predeposition of impurities into the semiconductor surface, e.g. from a gaseous phase
    • H01L21/2253—Diffusion into or out of group IV semiconductors using predeposition of impurities into the semiconductor surface, e.g. from a gaseous phase by ion implantation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H01L21/2686—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation using incoherent radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process

Abstract

【課題】基板の上面の温度を正確に測定することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射したときには、＜１００＞方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反る。半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するように半導体ウェハーＷの向きを調整してサセプタ７４に載置することにより、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致する。その結果、フラッシュ光照射時にも、上部放射温度計２５の光軸方向では半導体ウェハーＷにほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、半導体ウェハーＷの上面の温度を正確に測定することができる。【選択図】図１２

Description

本発明は、円板形状の半導体ウェハー等の薄板状精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）にフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置および熱処理方法に関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、不純物導入は半導体ウェハー内にｐｎ接合を形成するための必須の工程である。現在、不純物導入は、イオン打ち込み法とその後のアニール法によってなされるのが一般的である。イオン打ち込み法は、ボロン（Ｂ）、ヒ素（Ａｓ）、リン（Ｐ）といった不純物の元素をイオン化させて高加速電圧で半導体ウェハーに衝突させて物理的に不純物注入を行う技術である。注入された不純物はアニール処理によって活性化される。この際に、アニール時間が数秒程度以上であると、打ち込まれた不純物が熱によって深く拡散し、その結果接合深さが要求よりも深くなり過ぎて良好なデバイス形成に支障が生じるおそれがある。
そこで、極めて短時間で半導体ウェハーを加熱するアニール技術として、近年フラッシュランプアニール（ＦＬＡ）が注目されている。フラッシュランプアニールは、キセノンフラッシュランプ（以下、単に「フラッシュランプ」とするときにはキセノンフラッシュランプを意味する）を使用して半導体ウェハーの表面にフラッシュ光を照射することにより、不純物が注入された半導体ウェハーの表面のみを極めて短時間（数ミリ秒以下）に昇温させる熱処理技術である。
キセノンフラッシュランプの放射分光分布は紫外域から近赤外域であり、従来のハロゲンランプよりも波長が短く、シリコンの半導体ウェハーの基礎吸収帯とほぼ一致している。よって、キセノンフラッシュランプから半導体ウェハーにフラッシュ光を照射したときには、透過光が少なく半導体ウェハーを急速に昇温することが可能である。また、数ミリ秒以下の極めて短時間のフラッシュ光照射であれば、半導体ウェハーの表面近傍のみを選択的に昇温できることも判明している。このため、キセノンフラッシュランプによる極短時間の昇温であれば、不純物を深く拡散させることなく、不純物活性化のみを実行することができるのである。
フラッシュランプアニールに限らず、半導体ウェハーの熱処理においては、ウェハー温度の管理が重要となる。特許文献１，２には、処理対象となる半導体ウェハーの斜め上方に放射温度計を設け、半導体ウェハーの表面から放射された放射光を受光して当該表面の温度を測定する技術が開示されている。
特開２０１２−２３８７７９号公報 特開２０１２−２３８７８２号公報
しかしながら、フラッシュランプアニール装置においては、極めて高いエネルギーを有するフラッシュ光を瞬間的に半導体ウェハーの表面に照射するため、一瞬で半導体ウェハーの表面温度が急速に上昇し、ウェハー表面に急激な熱膨張が生じて半導体ウェハーが反るように変形することが判明している。このようなフラッシュ光照射時の半導体ウェハーの反りによって放射温度計による温度測定に誤差が生じるという問題が発生していた。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、基板の上面の温度を正確に測定することができる熱処理装置および熱処理方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置において、基板の向きを調整するアライメント機構と、前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する放射温度計と、を備え、前記アライメント機構は、前記フラッシュランプからフラッシュ光が照射されたときに、前記基板の反りが最小となる方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記基板の＜１００＞方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする。
また、請求項３の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置において、基板の向きを調整するアライメント機構と、前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する放射温度計と、を備え、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記アライメント機構は、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする。
また、請求項４の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置において、基板の向きを調整するアライメント機構と、前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する第１放射温度計と、前記基板の斜め上方に前記基板の中心から見て前記第１放射温度計と９０°隔てた位置に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する第２放射温度計と、を備え、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記アライメント機構は、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が前記第１放射温度計および前記第２放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする。
また、請求項５の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法において、チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、を備え、前記載置工程では、前記照射工程にてフラッシュ光が照射されたときに、前記基板の反りが最小となる方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする。
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る熱処理方法において、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする。
また、請求項７の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法において、チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、を備え、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする。
また、請求項８の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法において、チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された第１放射温度計または前記基板の斜め上方に前記基板の中心から見て前記第１放射温度計と９０°隔てた位置に設置された第２放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、を備え、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が前記第１放射温度計および前記第２放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする。
請求項１および請求項２の発明によれば、フラッシュ光が照射されたときに、基板の反りが最小となる方向に沿った径が放射温度計の光軸と一致するように基板の向きを調整するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、放射温度計の光軸方向では基板にほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
請求項３の発明によれば、面方位が（１００）面の基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が放射温度計の光軸と一致するように基板の向きを調整するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、放射温度計の光軸方向では基板反りを抑制することができ、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
請求項４の発明によれば、面方位が（１００）面の基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が第１放射温度計および第２放射温度計の光軸と一致するように基板の向きを調整するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、第１放射温度計または第２放射温度計のいずれかの光軸方向では基板にほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
請求項５および請求項６の発明によれば、フラッシュ光が照射されたときに、基板の反りが最小となる方向に沿った径が放射温度計の光軸と一致するように基板をサセプタに載置するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、放射温度計の光軸方向では基板にほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
請求項７の発明によれば、面方位が（１００）面の基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が放射温度計の光軸と一致するように基板を前記サセプタに載置するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、放射温度計の光軸方向では基板反りを抑制することができ、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
請求項８の発明によれば、面方位が（１００）面の基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が第１放射温度計および第２放射温度計の光軸と一致するように基板をサセプタに載置するため、フラッシュ光照射によって基板に反りが生じた場合であっても、第１放射温度計または第２放射温度計のいずれかの光軸方向では基板にほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、基板の上面の温度を正確に測定することができる。
本発明に係る熱処理装置を示す平面図である。 図１の熱処理装置の正面図である。 フラッシュ加熱部の構成を示す縦断面図である。 保持部の全体外観を示す斜視図である。 サセプタの平面図である。 サセプタの断面図である。 移載機構の平面図である。 移載機構の側面図である。 複数のハロゲンランプの配置を示す平面図である。 半導体ウェハーに対する測定角度による放射率の変化を示す図である。 半導体ウェハーに反りが生じたときの放射率の変化を示す図である。 サセプタに載置する半導体ウェハーの向きを説明するための図である。 第２実施形態における半導体ウェハーの向き調整を説明するための図である。 第３実施形態における半導体ウェハーの向き調整を説明するための図である。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る熱処理装置１００の全体概略構成について簡単に説明する。図１は、本発明に係る熱処理装置１００を示す平面図であり、図２はその正面図である。熱処理装置１００は基板として円板形状の半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射してその半導体ウェハーＷを加熱するフラッシュランプアニール装置である。処理対象となる半導体ウェハーＷのサイズは特に限定されるものではないが、例えばφ３００ｍｍやφ４５０ｍｍである。熱処理装置１００に搬入される前の半導体ウェハーＷには不純物が注入されており、熱処理装置１００による加熱処理によって注入された不純物の活性化処理が実行される。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、図１，２および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を必要に応じて付している。
図１および図２に示すように、熱処理装置１００は、未処理の半導体ウェハーＷを外部から装置内に搬入するとともに処理済みの半導体ウェハーＷを装置外に搬出するためのインデクサ部１０１、未処理の半導体ウェハーＷの位置決めを行うアライメント部１３０、加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却を行う冷却部１４０、半導体ウェハーＷにフラッシュ加熱処理を施すフラッシュ加熱部１６０並びにアライメント部１３０、冷却部１４０およびフラッシュ加熱部１６０に対して半導体ウェハーＷの搬送を行う搬送ロボット１５０を備える。また、熱処理装置１００は、上記の各処理部に設けられた動作機構および搬送ロボット１５０を制御して半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱処理を進行させる制御部３を備える。
インデクサ部１０１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では２個）を並べて載置するロードポート１１０と、各キャリアＣから未処理の半導体ウェハーＷを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの半導体ウェハーＷを収納する受渡ロボット１２０とを備えている。未処理の半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車（ＡＧＶ、ＯＨＴ）等によって搬送されてロードポート１１０に載置されるともに、処理済みの半導体ウェハーＷを収容したキャリアＣは無人搬送車によってロードポート１１０から持ち去られる。また、ロードポート１１０においては、受渡ロボット１２０がキャリアＣに対して任意の半導体ウェハーＷの出し入れを行うことができるように、キャリアＣが図２の矢印ＣＵにて示す如く昇降移動可能に構成されている。なお、キャリアＣの形態としては、半導体ウェハーＷを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納した半導体ウェハーＷを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
また、受渡ロボット１２０は、図１の矢印１２０Ｓにて示すようなスライド移動、矢印１２０Ｒにて示すような旋回動作および昇降動作が可能とされている。これにより、受渡ロボット１２０は、２つのキャリアＣに対して半導体ウェハーＷの出し入れを行うとともに、アライメント部１３０および冷却部１４０に対して半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。受渡ロボット１２０によるキャリアＣに対する半導体ウェハーＷの出し入れは、ハンド１２１のスライド移動、および、キャリアＣの昇降移動により行われる。また、受渡ロボット１２０とアライメント部１３０または冷却部１４０との半導体ウェハーＷの受け渡しは、ハンド１２１のスライド移動、および、受渡ロボット１２０の昇降動作によって行われる。
アライメント部１３０は、半導体ウェハーＷを水平面内で回転させて続くフラッシュ加熱に適切な向きに向ける処理部である。アライメント部１３０は、アルミニウム合金製の筐体であるアライメントチャンバー１３１の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持して回転させる機構、および、半導体ウェハーＷの周縁部に形成されたノッチやオリフラ等を光学的に検出する機構などを設けて構成される。受渡ロボット１２０からアライメントチャンバー１３１へはウェハー中心が所定の位置に位置するように半導体ウェハーＷが渡される。アライメント部１３０では、インデクサ部１０１から受け取った半導体ウェハーＷの中心部を回転中心として鉛直方向軸まわりで回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。
熱処理装置１００の主要部であるフラッシュ加熱部１６０は、予備加熱を行った半導体ウェハーＷにキセノンフラッシュランプＦＬからの閃光（フラッシュ光）を照射してフラッシュ加熱処理を行う基板処理部である。このフラッシュ加熱部１６０の詳細についてはさらに後述する。
冷却部１４０は、アルミニウム合金製の筐体であるクールチャンバー１４１の内部に、金属製の冷却プレートの上面に石英板を載置して構成されている。フラッシュ加熱部１６０にてフラッシュ加熱処理が施された直後の半導体ウェハーＷは温度が高いため、冷却部１４０にて上記石英板上に載置されて冷却される。
搬送ロボット１５０は、鉛直方向に沿った軸を中心に矢印１５０Ｒにて示すように旋回可能とされるとともに、複数のアームセグメントからなる２つのリンク機構を有し、それら２つのリンク機構の先端にはそれぞれ半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが設けられる。これらの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂは上下に所定のピッチだけ隔てて配置され、リンク機構によりそれぞれ独立して同一水平方向に直線的にスライド移動可能とされている。また、搬送ロボット１５０は、２つのリンク機構が設けられるベースを昇降移動することにより、所定のピッチだけ離れた状態のまま２つの搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂを昇降移動させる。
また、搬送ロボット１５０による半導体ウェハーＷの搬送空間として搬送ロボット１５０を収容する搬送チャンバー１７０が設けられており、アライメントチャンバー１３１、クールチャンバー１４１およびフラッシュ加熱部１６０のプロセスチャンバー６が搬送チャンバー１７０に連結されて配置されている。搬送ロボット１５０がアライメントチャンバー１３１、クールチャンバー１４１またはフラッシュ加熱部１６０のプロセスチャンバー６を受け渡し相手として半導体ウェハーＷの受け渡し（出し入れ）を行う際には、まず、両搬送ハンド１５１ａ，１５１ｂが受け渡し相手と対向するように旋回し、その後（または旋回している間に）昇降移動していずれかの搬送ハンドが受け渡し相手と半導体ウェハーＷを受け渡しする高さに位置する。そして、搬送ハンド１５１ａ（１５１ｂ）を水平方向に直線的にスライド移動させて受け渡し相手と半導体ウェハーＷの受け渡しを行う。
アライメント部１３０のアライメントチャンバー１３１および冷却部１４０のクールチャンバー１４１とインデクサ部１０１との間にはそれぞれゲートバルブ１８１，１８２が設けられている。また、搬送チャンバー１７０とアライメントチャンバー１３１、クールチャンバー１４１およびフラッシュ加熱部１６０のプロセスチャンバー６との間にはそれぞれゲートバルブ１８３，１８４，１８５が設けられる。熱処理装置１００内にて半導体ウェハーＷが搬送される際には、適宜これらのゲートバルブが開閉される。また、アライメントチャンバー１３１、クールチャンバー１４１および搬送チャンバー１７０の内部が清浄に維持されるようにそれぞれに窒素ガス供給部（図示省略）から高純度の窒素ガスが供給され、余剰の窒素ガスは適宜排気管から排気される。
次に、フラッシュ加熱部１６０の構成について説明する。図３は、フラッシュ加熱部１６０の構成を示す縦断面図である。フラッシュ加熱部１６０は、半導体ウェハーＷを収容して加熱処理を行うプロセスチャンバー６と、複数のフラッシュランプＦＬを内蔵するフラッシュランプハウス５と、複数のハロゲンランプＨＬを内蔵するハロゲンランプハウス４と、を備える。プロセスチャンバー６の上側にフラッシュランプハウス５が設けられるとともに、下側にハロゲンランプハウス４が設けられている。また、フラッシュ加熱部１６０は、プロセスチャンバー６の内部に、半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７と、保持部７と搬送ロボット１５０との間で半導体ウェハーＷの受け渡しを行う移載機構１０と、を備える。
プロセスチャンバー６は、筒状のチャンバー側部６１の上下に石英製のチャンバー窓を装着して構成されている。チャンバー側部６１は上下が開口された概略筒形状を有しており、上側開口には上側チャンバー窓６３が装着されて閉塞され、下側開口には下側チャンバー窓６４が装着されて閉塞されている。プロセスチャンバー６の天井部を構成する上側チャンバー窓６３は、石英により形成された円板形状部材であり、フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光をプロセスチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。また、プロセスチャンバー６の床部を構成する下側チャンバー窓６４も、石英により形成された円板形状部材であり、ハロゲンランプＨＬからの光をプロセスチャンバー６内に透過する石英窓として機能する。
また、チャンバー側部６１の内側の壁面の上部には反射リング６８が装着され、下部には反射リング６９が装着されている。反射リング６８，６９は、ともに円環状に形成されている。上側の反射リング６８は、チャンバー側部６１の上側から嵌め込むことによって装着される。一方、下側の反射リング６９は、チャンバー側部６１の下側から嵌め込んで図示省略のビスで留めることによって装着される。すなわち、反射リング６８，６９は、ともに着脱自在にチャンバー側部６１に装着されるものである。プロセスチャンバー６の内側空間、すなわち上側チャンバー窓６３、下側チャンバー窓６４、チャンバー側部６１および反射リング６８，６９によって囲まれる空間が熱処理空間６５として規定される。
チャンバー側部６１に反射リング６８，６９が装着されることによって、プロセスチャンバー６の内壁面に凹部６２が形成される。すなわち、チャンバー側部６１の内壁面のうち反射リング６８，６９が装着されていない中央部分と、反射リング６８の下端面と、反射リング６９の上端面とで囲まれた凹部６２が形成される。凹部６２は、プロセスチャンバー６の内壁面に水平方向に沿って円環状に形成され、半導体ウェハーＷを保持する保持部７を囲繞する。チャンバー側部６１および反射リング６８，６９は、強度と耐熱性に優れた金属材料（例えば、ステンレススチール）にて形成されている。
また、チャンバー側部６１には、プロセスチャンバー６に対して半導体ウェハーＷの搬入および搬出を行うための搬送開口部（炉口）６６が形設されている。搬送開口部６６は、ゲートバルブ１８５によって開閉可能とされている。搬送開口部６６は凹部６２の外周面に連通接続されている。このため、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を開放しているときには、搬送開口部６６から凹部６２を通過して熱処理空間６５への半導体ウェハーＷの搬入および熱処理空間６５からの半導体ウェハーＷの搬出を行うことができる。また、ゲートバルブ１８５が搬送開口部６６を閉鎖するとプロセスチャンバー６内の熱処理空間６５が密閉空間とされる。
さらに、チャンバー側部６１には、半導体ウェハーＷの上面から放射された赤外光を後述する上部放射温度計２５に導くための貫通孔６１ａと、後述するサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射された赤外光を下部放射温度計２０に導くための貫通孔６１ｂとが形成されている。貫通孔６１ａの熱処理空間６５側の位置には、上部放射温度計２５が測定可能な波長領域の赤外光を透過させるフッ化カルシウム材料からなる透明窓２６が装着されている。また、貫通孔６１ｂの熱処理空間６５側の位置には、下部放射温度計２０が測定可能な波長領域の赤外光を透過させるフッ化バリウム材料からなる透明窓２１が装着されている。
また、プロセスチャンバー６の内壁上部には熱処理空間６５に処理ガスを供給するガス供給孔８１が形設されている。ガス供給孔８１は、凹部６２よりも上側位置に形設されており、反射リング６８に設けられていても良い。ガス供給孔８１はプロセスチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８２を介してガス供給管８３に連通接続されている。ガス供給管８３は処理ガス供給源８５に接続されている。また、ガス供給管８３の経路途中にはバルブ８４が介挿されている。バルブ８４が開放されると、処理ガス供給源８５から緩衝空間８２に処理ガスが送給される。緩衝空間８２に流入した処理ガスは、ガス供給孔８１よりも流体抵抗の小さい緩衝空間８２内を拡がるように流れてガス供給孔８１から熱処理空間６５内へと供給される。処理ガスとしては、窒素（Ｎ２）等の不活性ガス、または、水素（Ｈ２）、アンモニア（ＮＨ３）等の反応性ガスを用いることができる（本実施形態では窒素）。
一方、プロセスチャンバー６の内壁下部には熱処理空間６５内の気体を排気するガス排気孔８６が形設されている。ガス排気孔８６は、凹部６２よりも下側位置に形設されており、反射リング６９に設けられていても良い。ガス排気孔８６はプロセスチャンバー６の側壁内部に円環状に形成された緩衝空間８７を介してガス排気管８８に連通接続されている。ガス排気管８８は排気部１９０に接続されている。また、ガス排気管８８の経路途中にはバルブ８９が介挿されている。バルブ８９が開放されると、熱処理空間６５の気体がガス排気孔８６から緩衝空間８７を経てガス排気管８８へと排出される。なお、ガス供給孔８１およびガス排気孔８６は、プロセスチャンバー６の周方向に沿って複数設けられていても良いし、スリット状のものであっても良い。また、処理ガス供給源８５および排気部１９０は、熱処理装置１００に設けられた機構であっても良いし、熱処理装置１００が設置される工場のユーティリティであっても良い。
また、搬送開口部６６の先端にも熱処理空間６５内の気体を排出するガス排気管１９１が接続されている。ガス排気管１９１はバルブ１９２を介して排気部１９０に接続されている。バルブ１９２を開放することによって、搬送開口部６６を介してプロセスチャンバー６内の気体が排気される。
図４は、保持部７の全体外観を示す斜視図である。保持部７は、基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４を備えて構成される。基台リング７１、連結部７２およびサセプタ７４はいずれも石英にて形成されている。すなわち、保持部７の全体が石英にて形成されている。
基台リング７１は円環形状から一部が欠落した円弧形状の石英部材である。この欠落部分は、後述する移載機構１０の移載アーム１１と基台リング７１との干渉を防ぐために設けられている。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されることによって、プロセスチャンバー６の壁面に支持されることとなる（図１参照）。基台リング７１の上面に、その円環形状の周方向に沿って複数の連結部７２（本実施形態では４個）が立設される。連結部７２も石英の部材であり、溶接によって基台リング７１に固着される。
サセプタ７４は基台リング７１に設けられた４個の連結部７２によって支持される。図５は、サセプタ７４の平面図である。また、図６は、サセプタ７４の断面図である。サセプタ７４は、保持プレート７５、ガイドリング７６および複数の基板支持ピン７７を備える。保持プレート７５は、石英にて形成された略円形の平板状部材である。保持プレート７５の直径は半導体ウェハーＷの直径よりも大きい。すなわち、保持プレート７５は、半導体ウェハーＷよりも大きな平面サイズを有する。
保持プレート７５の上面周縁部にガイドリング７６が設置されている。ガイドリング７６は、半導体ウェハーＷの直径よりも大きな内径を有する円環形状の部材である。例えば、半導体ウェハーＷの直径がφ３００ｍｍの場合、ガイドリング７６の内径はφ３２０ｍｍである。ガイドリング７６の内周は、保持プレート７５から上方に向けて広くなるようなテーパ面とされている。ガイドリング７６は、保持プレート７５と同様の石英にて形成される。ガイドリング７６は、保持プレート７５の上面に溶着するようにしても良いし、別途加工したピンなどによって保持プレート７５に固定するようにしても良い。或いは、保持プレート７５とガイドリング７６とを一体の部材として加工するようにしても良い。
保持プレート７５の上面のうちガイドリング７６よりも内側の領域が半導体ウェハーＷを保持する平面状の保持面７５ａとされる。保持プレート７５の保持面７５ａには、複数の基板支持ピン７７が立設されている。本実施形態においては、保持面７５ａの外周円（ガイドリング７６の内周円）と同心円の周上に沿って３０°毎に計１２個の基板支持ピン７７が立設されている。１２個の基板支持ピン７７を配置した円の径（対向する基板支持ピン７７間の距離）は半導体ウェハーＷの径よりも小さく、半導体ウェハーＷの径がφ３００ｍｍであればφ２７０ｍｍ〜φ２８０ｍｍ（本実施形態ではφ２８０ｍｍ）である。それぞれの基板支持ピン７７は石英にて形成されている。複数の基板支持ピン７７は、保持プレート７５の上面に溶接によって設けるようにしても良いし、保持プレート７５と一体に加工するようにしても良い。
図４に戻り、基台リング７１に立設された４個の連結部７２とサセプタ７４の保持プレート７５の周縁部とが溶接によって固着される。すなわち、サセプタ７４と基台リング７１とは連結部７２によって固定的に連結されている。このような保持部７の基台リング７１がプロセスチャンバー６の壁面に支持されることによって、保持部７がプロセスチャンバー６に装着される。保持部７がプロセスチャンバー６に装着された状態においては、サセプタ７４の保持プレート７５は水平姿勢（法線が鉛直方向と一致する姿勢）となる。すなわち、保持プレート７５の保持面７５ａは水平面となる。
プロセスチャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷは、プロセスチャンバー６に装着された保持部７のサセプタ７４の上に水平姿勢にて載置されて保持される。このとき、半導体ウェハーＷは保持プレート７５上に立設された１２個の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。より厳密には、１２個の基板支持ピン７７の上端部が半導体ウェハーＷの下面に接触して当該半導体ウェハーＷを支持する。１２個の基板支持ピン７７の高さ（基板支持ピン７７の上端から保持プレート７５の保持面７５ａまでの距離）は均一であるため、１２個の基板支持ピン７７によって半導体ウェハーＷを水平姿勢に支持することができる。
また、半導体ウェハーＷは複数の基板支持ピン７７によって保持プレート７５の保持面７５ａから所定の間隔を隔てて支持されることとなる。基板支持ピン７７の高さよりもガイドリング７６の厚さの方が大きい。従って、複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの水平方向の位置ずれはガイドリング７６によって防止される。
また、図４および図５に示すように、サセプタ７４の保持プレート７５には、上下に貫通して開口部７８が形成されている。開口部７８は、下部放射温度計２０（図３参照）がサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射される放射光（赤外光）を受光するために設けられている。すなわち、下部放射温度計２０が開口部７８およびチャンバー側部６１の貫通孔６１ｂに装着された透明窓２１を介してサセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から放射された光を受光し、別置のディテクタによってその半導体ウェハーＷの温度が測定される。さらに、サセプタ７４の保持プレート７５には、後述する移載機構１０のリフトピン１２が半導体ウェハーＷの受け渡しのために貫通する４個の貫通孔７９が穿設されている。
図７は、移載機構１０の平面図である。また、図８は、移載機構１０の側面図である。移載機構１０は、２本の移載アーム１１を備える。移載アーム１１は、概ね円環状の凹部６２に沿うような円弧形状とされている。それぞれの移載アーム１１には２本のリフトピン１２が立設されている。各移載アーム１１は水平移動機構１３によって回動可能とされている。水平移動機構１３は、一対の移載アーム１１を保持部７に対して半導体ウェハーＷの移載を行う移載動作位置（図７の実線位置）と保持部７に保持された半導体ウェハーＷと平面視で重ならない退避位置（図７の二点鎖線位置）との間で水平移動させる。水平移動機構１３としては、個別のモータによって各移載アーム１１をそれぞれ回動させるものであっても良いし、リンク機構を用いて１個のモータによって一対の移載アーム１１を連動させて回動させるものであっても良い。
また、一対の移載アーム１１は、昇降機構１４によって水平移動機構１３とともに昇降移動される。昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて上昇させると、計４本のリフトピン１２がサセプタ７４に穿設された貫通孔７９（図４，５参照）を通過し、リフトピン１２の上端がサセプタ７４の上面から突き出る。一方、昇降機構１４が一対の移載アーム１１を移載動作位置にて下降させてリフトピン１２を貫通孔７９から抜き取り、水平移動機構１３が一対の移載アーム１１を開くように移動させると各移載アーム１１が退避位置に移動する。一対の移載アーム１１の退避位置は、保持部７の基台リング７１の直上である。基台リング７１は凹部６２の底面に載置されているため、移載アーム１１の退避位置は凹部６２の内側となる。なお、移載機構１０の駆動部（水平移動機構１３および昇降機構１４）が設けられている部位の近傍にも図示省略の排気機構が設けられており、移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気がプロセスチャンバー６の外部に排出されるように構成されている。
図３に戻り、プロセスチャンバー６のチャンバー側部６１の外側には、チャンバー側部６１に形成された貫通孔６１ａを臨むように上部放射温度計２５が取り付けられており、チャンバー側部６１に形成された貫通孔６１ｂを臨むように下部放射温度計２０が取り付けられている。すなわち、上部放射温度計２５は、熱処理空間６５の外側となるプロセスチャンバー６外において、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの斜め上方に設置される。また、下部放射温度計２０は、熱処理空間６５の外側となるプロセスチャンバー６外において、サセプタ７４の斜め下方に設置される。上述したように、下部放射温度計２０は、サセプタ７４の開口部７８およびチャンバー側部６１の貫通孔６１ｂに装着された透明窓２１を介して半導体ウェハーＷの下面の温度を測定する。
一方、上部放射温度計２５は、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの上面から放射された赤外光をチャンバー側部６１の貫通孔６１ａに装着された透明窓２６を通して受光し、当該半導体ウェハーＷの上面の温度を測定する。上部放射温度計２５が半導体ウェハーＷの温度測定に使用する赤外光の波長範囲、すなわち上部放射温度計２５の測定波長域は５μｍ〜６．５μｍである。石英の上側チャンバー窓６３は波長５μｍ以上の光を遮光する。よって、フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光のうち波長５μｍ以上の光は上側チャンバー窓６３によってカットされ、プロセスチャンバー６内の熱処理空間６５には波長５μｍ未満の光が到達することとなる。言うなれば石英の上側チャンバー窓６３がフィルターとして機能することとなり、フラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光が上部放射温度計２５の外乱光となるおそれはなく、上部放射温度計２５は半導体ウェハーＷから放射された赤外光のみを受光してそのウェハー温度を測定することができる。また、上部放射温度計２５の測定間隔は例えば４０マイクロセカンドであり、フラッシュ光照射時の半導体ウェハーＷ上面の瞬間的な温度変化にも追随することが可能である。
プロセスチャンバー６の上方に設けられたフラッシュランプハウス５は、筐体５１の内側に、複数本（本実施形態では３０本）のキセノンフラッシュランプＦＬからなる光源と、その光源の上方を覆うように設けられたリフレクタ５２と、を備えて構成される。また、フラッシュランプハウス５の筐体５１の底部にはランプ光放射窓５３が装着されている。フラッシュランプハウス５の床部を構成するランプ光放射窓５３は、石英により形成された板状の石英窓である。フラッシュランプハウス５がプロセスチャンバー６の上方に設置されることにより、ランプ光放射窓５３が上側チャンバー窓６３と相対向することとなる。フラッシュランプＦＬはプロセスチャンバー６の上方からランプ光放射窓５３および上側チャンバー窓６３を介して熱処理空間６５にフラッシュ光を照射する。
複数のフラッシュランプＦＬは、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプであり、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように平面状に配列されている。よって、フラッシュランプＦＬの配列によって形成される平面も水平面である。
キセノンフラッシュランプＦＬは、その内部にキセノンガスが封入されその両端部にコンデンサーに接続された陽極および陰極が配設された棒状のガラス管（放電管）と、該ガラス管の外周面上に付設されたトリガー電極とを備える。キセノンガスは電気的には絶縁体であることから、コンデンサーに電荷が蓄積されていたとしても通常の状態ではガラス管内に電気は流れない。しかしながら、トリガー電極に高電圧を印加して絶縁を破壊した場合には、コンデンサーに蓄えられた電気がガラス管内に瞬時に流れ、そのときのキセノンの原子あるいは分子の励起によって光が放出される。このようなキセノンフラッシュランプＦＬにおいては、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンドという極めて短い光パルスに変換されることから、ハロゲンランプＨＬの如き連続点灯の光源に比べて極めて強い光を照射し得るという特徴を有する。すなわち、フラッシュランプＦＬは、１秒未満の極めて短い時間で瞬間的に発光するパルス発光ランプである。なお、フラッシュランプＦＬの発光時間は、フラッシュランプＦＬに電力供給を行うランプ電源のコイル定数によって調整することができる。
また、リフレクタ５２は、複数のフラッシュランプＦＬの上方にそれら全体を覆うように設けられている。リフレクタ５２の基本的な機能は、複数のフラッシュランプＦＬから出射されたフラッシュ光を熱処理空間６５の側に反射するというものである。リフレクタ５２はアルミニウム合金板にて形成されており、その表面（フラッシュランプＦＬに臨む側の面）はブラスト処理により粗面化加工が施されている。
プロセスチャンバー６の下方に設けられたハロゲンランプハウス４は、筐体４１の内側に複数本（本実施形態では４０本）のハロゲンランプＨＬを内蔵している。複数のハロゲンランプＨＬはプロセスチャンバー６の下方から下側チャンバー窓６４を介して熱処理空間６５への光照射を行う。
図９は、複数のハロゲンランプＨＬの配置を示す平面図である。本実施形態では、上下２段に各２０本ずつのハロゲンランプＨＬが配設されている。各ハロゲンランプＨＬは、長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。上段、下段ともに２０本のハロゲンランプＨＬは、それぞれの長手方向が保持部７に保持される半導体ウェハーＷの主面に沿って（つまり水平方向に沿って）互いに平行となるように配列されている。よって、上段、下段ともにハロゲンランプＨＬの配列によって形成される平面は水平面である。
また、図９に示すように、上段、下段ともに保持部７に保持される半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域におけるハロゲンランプＨＬの配設密度が高くなっている。すなわち、上下段ともに、ランプ配列の中央部よりも周縁部の方がハロゲンランプＨＬの配設ピッチが短い。このため、ハロゲンランプＨＬからの光照射による加熱時に温度低下が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部により多い光量の照射を行うことができる。
また、上段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群と下段のハロゲンランプＨＬからなるランプ群とが格子状に交差するように配列されている。すなわち、上段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向と下段の各ハロゲンランプＨＬの長手方向とが直交するように計４０本のハロゲンランプＨＬが配設されている。
ハロゲンランプＨＬは、ガラス管内部に配設されたフィラメントに通電することでフィラメントを白熱化させて発光させるフィラメント方式の光源である。ガラス管の内部には、窒素やアルゴン等の不活性ガスにハロゲン元素（ヨウ素、臭素等）を微量導入した気体が封入されている。ハロゲン元素を導入することによって、フィラメントの折損を抑制しつつフィラメントの温度を高温に設定することが可能となる。したがって、ハロゲンランプＨＬは、通常の白熱電球に比べて寿命が長くかつ強い光を連続的に照射できるという特性を有する。すなわち、ハロゲンランプＨＬは少なくとも１秒以上連続して発光する連続点灯ランプである。また、ハロゲンランプＨＬは棒状ランプであるため長寿命であり、ハロゲンランプＨＬを水平方向に沿わせて配置することにより上方のシリコン基板Ｗへの放射効率が優れたものとなる。
また、ハロゲンランプハウス４の筐体４１内にも、２段のハロゲンランプＨＬの下側にリフレクタ４３が設けられている（図３）。リフレクタ４３は、複数のハロゲンランプＨＬから出射された光を熱処理空間６５の側に反射する。
上記の構成以外にもフラッシュ加熱部１６０は、半導体ウェハーＷの熱処理時にハロゲンランプＨＬおよびフラッシュランプＦＬから発生する熱エネルギーによるハロゲンランプハウス４、フラッシュランプハウス５およびプロセスチャンバー６の過剰な温度上昇を防止するため、様々な冷却用の構造を備えている。例えば、プロセスチャンバー６の壁体には水冷管（図示省略）が設けられている。また、ハロゲンランプハウス４およびフラッシュランプハウス５は、内部に気体流を形成して排熱する空冷構造とされている。また、上側チャンバー窓６３とランプ光放射窓５３との間隙にも空気が供給され、フラッシュランプハウス５および上側チャンバー窓６３を冷却する。
制御部３は、熱処理装置１００に設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行う回路であるＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって熱処理装置１００における処理が進行する。なお、図１においては、インデクサ部１０１内に制御部３を示しているが、これに限定されるものではなく、制御部３は熱処理装置１００内の任意の位置に配置することができる。
次に、本発明に係る熱処理装置１００による半導体ウェハーＷの処理動作について説明する。典型的には、処理対象となる半導体ウェハーＷは、チョクラルスキー法等によって製造された円柱状の単結晶シリコンのインゴットを薄くスライスした薄板状基板である（例えば、φ３００ｍｍであれば厚さ０．７７５ｍｍ）。よって、本実施形態にて処理される半導体ウェハーＷも単結晶シリコンにて形成されている。
また、半導体ウェハーＷはシリコンインゴットの特定の結晶方位に沿ってスライスされている。一般的には、面方位が（１００）面、（１１０）面、（１１１）面となる３種類のウェハーが用いられているが、（１００）面方位のものが最も多く使用されている。本実施形態においても、処理対象となる半導体ウェハーＷは面方位が（１００）面の単結晶シリコンのウェハーである。この（１００）面方位の半導体ウェハーＷにイオン注入法によって不純物（イオン）が添加され、その不純物の活性化が熱処理装置１００によるフラッシュ光照射加熱処理（アニール）により実行されるのである。以下に説明する熱処理装置１００の処理手順は、制御部３が熱処理装置１００の各動作機構を制御することにより進行する。
熱処理装置１００では、まず、不純物注入後の半導体ウェハーＷがキャリアＣに複数枚収容された状態でインデクサ部１０１のロードポート１１０に載置される。そして、受渡ロボット１２０がキャリアＣから半導体ウェハーＷを１枚ずつ取り出し、アライメント部１３０のアライメントチャンバー１３１に搬入する。アライメントチャンバー１３１に半導体ウェハーＷが搬入された時点で、ゲートバルブ１８１がアライメントチャンバー１３１とインデクサ部１０１との間を閉鎖する。
アライメント部１３０では、半導体ウェハーＷをその中心部を回転中心として水平面内にて鉛直方向軸まわりで回転させ、ノッチ等を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷの向きを調整する。このときに、アライメント部１３０が半導体ウェハーＷを回転させて調整する向きについてはさらに後述する。
次に、ゲートバルブ１８３がアライメントチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０との間を開放し、搬送ロボット１５０が上側の搬送ハンド１５１ａによってアライメントチャンバー１３１から向きが調整された半導体ウェハーＷを搬出する。半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０はフラッシュ加熱部１６０を向くように旋回する。また、半導体ウェハーＷの搬出後に、ゲートバルブ１８３がアライメントチャンバー１３１と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
続いて、ゲートバルブ１８５がプロセスチャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を開放し、搬送ロボット１５０が半導体ウェハーＷをプロセスチャンバー６に搬入する。このときに、先行する加熱処理済みの半導体ウェハーＷがプロセスチャンバー６に存在している場合には、下側の搬送ハンド１５１ｂによって当該加熱処理済みの半導体ウェハーＷを取り出してから上側の搬送ハンド１５１ａによって未処理の半導体ウェハーＷをプロセスチャンバー６に搬入してウェハー入れ替えを行う。その後、ゲートバルブ１８５がプロセスチャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。
プロセスチャンバー６に搬入された半導体ウェハーＷには、ハロゲンランプＨＬによって予備加熱が行われた後、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によってフラッシュ加熱処理が行われる。このフラッシュ加熱処理により不純物の活性化が行われる。
フラッシュ加熱処理が終了した後、ゲートバルブ１８５がプロセスチャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を再び開放し、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ｂによってプロセスチャンバー６からフラッシュ加熱後の半導体ウェハーＷを搬出する。半導体ウェハーＷを取り出した搬送ロボット１５０は、プロセスチャンバー６から冷却部１４０に向くように旋回する。また、ゲートバルブ１８５がプロセスチャンバー６と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖するとともに、ゲートバルブ１８４がクールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０との間を開放する。
その後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ｂを前進させてフラッシュ加熱直後の半導体ウェハーＷを冷却部１４０のクールチャンバー１４１に搬入する。クールチャンバー１４１にフラッシュ加熱後の半導体ウェハーＷが搬入された後、ゲートバルブ１８４がクールチャンバー１４１と搬送チャンバー１７０との間を閉鎖する。冷却部１４０では、フラッシュ加熱処理後の半導体ウェハーＷの冷却処理が行われる。フラッシュ加熱部１６０のプロセスチャンバー６から搬出された時点での半導体ウェハーＷ全体の温度は比較的高温であるため、これを冷却部１４０にて常温近傍にまで冷却するのである。所定の冷却処理時間が経過した後、ゲートバルブ１８２がクールチャンバー１４１とインデクサ部１０１との間を開放し、受渡ロボット１２０が冷却後の半導体ウェハーＷをクールチャンバー１４１から搬出し、キャリアＣへと返却する。キャリアＣに所定枚数の処理済み半導体ウェハーＷが収容されると、そのキャリアＣはインデクサ部１０１のロードポート１１０から搬出される。
フラッシュ加熱部１６０におけるフラッシュ加熱処理について説明を続ける。プロセスチャンバー６への半導体ウェハーＷの搬入に先立って、給気のためのバルブ８４が開放されるとともに、排気用のバルブ８９，１９２が開放されてプロセスチャンバー６内に対する給排気が開始される。バルブ８４が開放されると、ガス供給孔８１から熱処理空間６５に窒素ガスが供給される。また、バルブ８９が開放されると、ガス排気孔８６からプロセスチャンバー６内の気体が排気される。これにより、プロセスチャンバー６内の熱処理空間６５の上部から供給された窒素ガスが下方へと流れ、熱処理空間６５の下部から排気される。
また、バルブ１９２が開放されることによって、搬送開口部６６からもプロセスチャンバー６内の気体が排気される。さらに、図示省略の排気機構によって移載機構１０の駆動部周辺の雰囲気も排気される。なお、フラッシュ加熱部１６０における半導体ウェハーＷの熱処理時には窒素ガスが熱処理空間６５に継続的に供給されており、その供給量は処理工程に応じて適宜変更される。
続いて、ゲートバルブ１８５が開いて搬送開口部６６が開放され、搬送ロボット１５０により搬送開口部６６を介して処理対象となる半導体ウェハーＷがプロセスチャンバー６内の熱処理空間６５に搬入される。搬送ロボット１５０は、半導体ウェハーＷを保持する搬送ハンド１５１ａを保持部７の直上位置まで進出させて停止させる。そして、移載機構１０の一対の移載アーム１１が退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２が貫通孔７９を通ってサセプタ７４の保持プレート７５の上面から突き出て半導体ウェハーＷを受け取る。このとき、リフトピン１２は基板支持ピン７７の上端よりも上方にまで上昇する。
半導体ウェハーＷがリフトピン１２に載置された後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ａを熱処理空間６５から退出させ、ゲートバルブ１８５によって搬送開口部６６が閉鎖される。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、半導体ウェハーＷは移載機構１０から保持部７のサセプタ７４に受け渡されて水平姿勢にて下方より保持される。半導体ウェハーＷは、保持プレート７５上に立設された複数の基板支持ピン７７によって支持されてサセプタ７４に保持される。複数の基板支持ピン７７によって支持された半導体ウェハーＷの下面と保持プレート７５の保持面７５ａとの間には所定の間隔が形成される。サセプタ７４の下方にまで下降した一対の移載アーム１１は水平移動機構１３によって退避位置、すなわち凹部６２の内側に退避する。
半導体ウェハーＷが保持部７のサセプタ７４によって水平姿勢にて下方より保持された後、４０本のハロゲンランプＨＬが一斉に点灯して予備加熱（アシスト加熱）が開始される。ハロゲンランプＨＬから出射されたハロゲン光は、石英にて形成された下側チャンバー窓６４およびサセプタ７４を透過して半導体ウェハーＷの下面から照射される。ハロゲンランプＨＬからの光照射を受けることによって半導体ウェハーＷが予備加熱されて温度が上昇する。なお、移載機構１０の移載アーム１１は凹部６２の内側に退避しているため、ハロゲンランプＨＬによる加熱の障害となることは無い。
ハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うときには、半導体ウェハーＷの温度が下部放射温度計２０によって測定されている。すなわち、サセプタ７４に保持された半導体ウェハーＷの下面から開口部７８を介して放射された赤外光を透明窓２１を通して下部放射温度計２０が受光して昇温中のウェハー温度を測定する。測定された半導体ウェハーＷの温度は制御部３に伝達される。制御部３は、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって昇温する半導体ウェハーＷの温度が所定の予備加熱温度Ｔ１に到達したか否かを監視しつつ、ハロゲンランプＨＬの出力を制御する。すなわち、制御部３は、下部放射温度計２０による測定値に基づいて、半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１となるようにハロゲンランプＨＬの出力をフィードバック制御する。予備加熱温度Ｔ１は、半導体ウェハーＷに添加された不純物が熱により拡散する恐れのない、６００℃ないし８００℃程度とされる（本実施の形態では７００℃）。
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した後、制御部３は半導体ウェハーＷをその予備加熱温度Ｔ１に暫時維持する。具体的には、下部放射温度計２０によって測定される半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達した時点にて制御部３がハロゲンランプＨＬの出力を調整し、半導体ウェハーＷの温度をほぼ予備加熱温度Ｔ１に維持している。
このようなハロゲンランプＨＬによる予備加熱を行うことによって、半導体ウェハーＷの全体を予備加熱温度Ｔ１に均一に昇温している。ハロゲンランプＨＬによる予備加熱の段階においては、より放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部の温度が中央部よりも低下する傾向にあるが、ハロゲンランプハウス４におけるハロゲンランプＨＬの配設密度は、半導体ウェハーＷの中央部に対向する領域よりも周縁部に対向する領域の方が高くなっている。このため、放熱が生じやすい半導体ウェハーＷの周縁部に照射される光量が多くなり、予備加熱段階における半導体ウェハーＷの面内温度分布を均一なものとすることができる。
半導体ウェハーＷの温度が予備加熱温度Ｔ１に到達して所定時間が経過した時点にてフラッシュランプＦＬが半導体ウェハーＷの上面にフラッシュ光照射を行う。このとき、フラッシュランプＦＬから放射されるフラッシュ光の一部は直接にプロセスチャンバー６内へと向かい、他の一部は一旦リフレクタ５２により反射されてからプロセスチャンバー６内へと向かい、これらのフラッシュ光の照射により半導体ウェハーＷのフラッシュ加熱が行われる。
フラッシュ加熱は、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光（閃光）照射により行われるため、半導体ウェハーＷの表面温度を短時間で上昇することができる。すなわち、フラッシュランプＦＬから照射されるフラッシュ光は、予めコンデンサーに蓄えられていた静電エネルギーが極めて短い光パルスに変換された、照射時間が０．１ミリセカンド以上１００ミリセカンド以下程度の極めて短く強い閃光である。そして、フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光照射によりフラッシュ加熱される半導体ウェハーＷの上面温度は、瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２まで上昇し、半導体ウェハーＷに注入された不純物が活性化された後、上面温度が急速に下降する。このように、半導体ウェハーＷの上面温度を極めて短時間で昇降することができるため、半導体ウェハーＷに注入された不純物の熱による拡散を抑制しつつ不純物の活性化を行うことができる。なお、不純物の活性化に必要な時間はその熱拡散に必要な時間に比較して極めて短いため、０．１ミリセカンドないし１００ミリセカンド程度の拡散が生じない短時間であっても活性化は完了する。
フラッシュ加熱処理が終了した後、所定時間経過後にハロゲンランプＨＬが消灯する。これにより、半導体ウェハーＷが予備加熱温度Ｔ１から急速に降温する。降温中の半導体ウェハーＷの温度は下部放射温度計２０によって測定され、その測定結果は制御部３に伝達される。制御部３は、下部放射温度計２０の測定結果より半導体ウェハーＷの温度が所定温度まで降温したか否かを監視する。そして、半導体ウェハーＷの温度が所定以下にまで降温した後、移載機構１０の一対の移載アーム１１が再び退避位置から移載動作位置に水平移動して上昇することにより、リフトピン１２がサセプタ７４の上面から突き出て熱処理後の半導体ウェハーＷをサセプタ７４から受け取る。続いて、ゲートバルブ１８５により閉鎖されていた搬送開口部６６が開放され、リフトピン１２上に載置された半導体ウェハーＷが搬送ロボット１５０の下側の搬送ハンド１５１ｂにより搬出される。搬送ロボット１５０は、下側の搬送ハンド１５１ｂをリフトピン１２によって突き上げられた半導体ウェハーＷの直下位置にまで進出させて停止させる。そして、一対の移載アーム１１が下降することにより、フラッシュ加熱後の半導体ウェハーＷが搬送ハンド１５１ｂに渡されて載置される。その後、搬送ロボット１５０が搬送ハンド１５１ｂをプロセスチャンバー６から退出させて半導体ウェハーＷを搬出する。
本実施形態においては、フラッシュ加熱部１６０の熱処理空間６５の外側となるプロセスチャンバー６外に上部放射温度計２５を設け、その上部放射温度計２５によってフラッシュ加熱処理中の半導体ウェハーＷの上面温度を測定している。照射時間が極めて短く強度の強いフラッシュ光を照射するフラッシュ加熱時には半導体ウェハーＷの上面と下面とで瞬間的な温度差が生じるため、デバイスパターンが形成される半導体ウェハーＷの上面の温度を測定することはプロセス管理上重要である。以下、フラッシュ加熱時における上部放射温度計２５による半導体ウェハーＷの上面温度の測定について説明する。なお、半導体ウェハーＷの下面の温度を測定する下部放射温度計２０は、主にハロゲンランプＨＬによる予備加熱の温度制御のために使用される。
周知のように、測定対象物の温度が同じであったとしても、放射率によって放射強度が変化するため、放射温度計による温度測定では測定対象物の放射率が必要となる。放射率は一般に測定対象物に対する角度によって変化する。図１０は、半導体ウェハーＷに対する測定角度による放射率の変化を示す図である。典型的には、半導体ウェハーＷの上面に対して垂直な方向（法線方向）にて放射率は最大放射率εｍａｘとなり、当該上面となす角度が小さくなるにつれて放射率も低下する。上部放射温度計２５は、プロセスチャンバー６外において、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの斜め上方に設置されている。半導体ウェハーＷの法線と上部放射温度計２５の光軸とのなす角度をθとすると、上部放射温度計２５の光軸方向での放射率εθは最大放射率εｍａｘよりも小さくなる。
半導体ウェハーＷの熱処理時には、予め上部放射温度計２５の光軸方向での放射率εθが求められて上部放射温度計２５に設定されている。上部放射温度計２５は、設定された放射率εθを用いて半導体ウェハーＷの上面の温度を測定する。
ところが、フラッシュ加熱処理時には、極めて照射時間が短く高いエネルギーを有するフラッシュ光を半導体ウェハーＷの上面に照射するため、半導体ウェハーＷの上面の温度は瞬間的に１０００℃以上の処理温度Ｔ２にまで上昇する一方、その瞬間の下面の温度は予備加熱温度Ｔ１からさほどには上昇しない。すなわち、半導体ウェハーＷの上面と下面とに瞬間的に大きな温度差が発生するのである。その結果、半導体ウェハーＷの上面のみに急激な熱膨張が生じ、下面はほとんど熱膨張しないために、半導体ウェハーＷが上面を凸とするように瞬間的に反る。
図１１は、半導体ウェハーＷに反りが生じたときの放射率の変化を示す図である。フラッシュ光照射によって半導体ウェハーＷが上面を凸とするように反ることにより、半導体ウェハーＷの法線と上部放射温度計２５の光軸とのなす角度がθ＋Δθとなる。すなわち、半導体ウェハーＷが反ることによって、半導体ウェハーＷが平坦な場合と比較して半導体ウェハーＷの法線と上部放射温度計２５の光軸とのなす角度がΔθだけ変化するのである。これにともなって、上部放射温度計２５の光軸方向での放射率εθ＋Δθも半導体ウェハーＷが平坦な場合の放射率εθから変化することとなる。そうすると、上部放射温度計２５に設定されている放射率εθと実際の放射率εθ＋Δθとが相違するため、温度測定に誤差が生じることとなるのである。
そこで、本発明に係る熱処理技術では、フラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射したときに半導体ウェハーＷの反りが最も小さくなる方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するようにしている。
単結晶シリコンの半導体ウェハーＷは、フラッシュ光照射時に反るときに、特定の結晶方位に沿って反る性質を有する。面方位が（１００）面のシリコンの半導体ウェハーＷの場合、＜１００＞方向に沿った径を軸として上面を凸とするように反ることが知られている。すなわち、面方位が（１００）面のシリコンの半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射したときには、＜１００＞方向に沿った径が最も上側となるように、当該径の両側が下向きに反るのである。
ここで、面方位が（１００）面のシリコンの半導体ウェハーＷには、＜１００＞方向に沿った径が２本存在している。より正確には、[１００]方向、および、[０１０]方向に沿った２本の径が半導体ウェハーＷに存在している。なお、＜１００＞方向は、[１００]方向、[０１０]方向、[００１]方向を総称した表記である。面方位が（１００）面のシリコンの半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射したときには、＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれか１本の径を軸として半導体ウェハーＷが反る。その反りの軸となる＜１００＞方向に沿った径が半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径である。
図１２は、サセプタ７４に載置する半導体ウェハーＷの向きを説明するための図である。図１２にて点線で示すのが＜１００＞方向に沿った径である。同図に示すように、面方位が（１００）面の半導体ウェハーＷには、＜１００＞方向に沿った２本の径が存在している。これらの２本の径は直交する。
また、一般に、φ３００ｍｍの半導体ウェハーＷには、向きを調整するための結晶方位を示す切り欠きであるノッチ９が形設されている。通常、ノッチ９は、＜１１０＞方向に沿った半導体ウェハーＷの径の端部に形設される。ノッチ９を含む＜１１０＞方向に沿った径と、＜１００＞方向に沿った２本の径とのなす角度は４５°である。アライメント部１３０は、このノッチ９を光学的に検出することによって半導体ウェハーＷが所定の向きを向くように調整する。
面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーＷにフラッシュ光を照射したときには、＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれか１本の径を軸として半導体ウェハーＷが反る。＜１００＞方向に沿った２本の径のうち反りの軸となる径は半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径であり、他方の径は反りが最大となる方向に沿った径である。よって、＜１００＞方向に沿った２本の径のうち反りの軸となる径が上部放射温度計２５の光軸と一致していれば、その光軸方向では半導体ウェハーＷがほとんど反らない（図１１におけるΔθがほぼ０となる）ため、温度測定に誤差が生じるのを防ぐことができる。その反面、＜１００＞方向に沿った２本の径のうち反りの軸と直交する径が上部放射温度計２５の光軸と一致していると、その光軸方向で半導体ウェハーＷが大きく反る（図１１におけるΔθが最大となる）ため、温度測定に大きな誤差が生じることとなる。
従って、フラッシュ光照射時に＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反るのかを特定することが重要となる。本来、単結晶シリコンの半導体ウェハーＷの性質に基づいて、＜１００＞方向に沿った等価な２本の径のうちいずれを軸として反るのかを特定するのは困難である。しかしながら、本発明者等は、実際にはプロセスチャンバー６内のサセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちサセプタ７４上の特定の方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反ることを究明した。このような現象が生じる理由は、加熱処理時に半導体ウェハーＷの面内温度分布に僅かな偏りが生じており、その偏りに起因して半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちサセプタ７４上の特定の方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反ることによるものと考えられる。
第１実施形態においては、図１２に示すように、搬送ロボット１５０によってプロセスチャンバー６内に搬入された半導体ウェハーＷが移載機構１０によってサセプタ７４上に載置されたときに、その半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するように、アライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整している。より具体的には、半導体ウェハーＷには＜１１０＞方向を示すノッチ９が形設されており、そのノッチ９の位置に基づいて、＜１００＞方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するようにアライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整する。
アライメント部１３０では、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれの径が上部放射温度計２５の光軸と一致するように半導体ウェハーＷの向きを調整しても良い。半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれの径が上部放射温度計２５の光軸と一致していたとしても、フラッシュ光照射時には当該２本の径のうちサセプタ７４上の特定の方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反るため、そのサセプタ７４上の特定の方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致していれば良い。但し、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷが反る軸に沿ったサセプタ７４上の特定の方向と光軸が一致するように上部放射温度計２５をプロセスチャンバー６外に設置しておく必要はある。
第１実施形態においては、面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するように、アライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整し、その半導体ウェハーＷをサセプタ７４に載置している。これにより、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致することとなる。その結果、フラッシュ光照射によって半導体ウェハーＷに反りが生じた場合であっても、上部放射温度計２５の光軸方向では半導体ウェハーＷにほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、半導体ウェハーＷの上面の温度を正確に測定することができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の熱処理装置１００の全体構成およびフラッシュ加熱部１６０の構成は第１実施形態と同じである。また、第２実施形態における半導体ウェハーＷの処理手順についても概ね第１実施形態と同様である。第２実施形態が第１実施形態と相違するのは、アライメント部１３０による半導体ウェハーＷの向き調整である。
図１３は、第２実施形態における半導体ウェハーＷの向き調整を説明するための図である。第１実施形態では、加熱処理時に半導体ウェハーＷに生じる面内温度分布の偏りに起因して半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちサセプタ７４上の特定の方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反ることに基づいて半導体ウェハーＷの向きを調整していた。しかし、加熱処理時における半導体ウェハーＷの面内温度分布の均一性が高く、温度分布に偏りがほとんど生じていない場合には、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反るのかを特定できない場合もある。
そこで、第２実施形態においては、図１３に示すように、搬送ロボット１５０によってプロセスチャンバー６内に搬入された半導体ウェハーＷが移載機構１０によってサセプタ７４上に載置されたときに、その半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が上部放射温度計２５の光軸と一致するように、アライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整する。より具体的には、＜１１０＞方向を示すノッチ９の位置に基づいて、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が上部放射温度計２５の光軸と一致するようにアライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整する。
このようにすれば、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反ったとしても、上部放射温度計２５の光軸方向での半導体ウェハーＷの反りは小さく、温度測定の誤差も最小限に抑制することができる。また、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反ったとしても、上部放射温度計２５の光軸方向での半導体ウェハーＷの反りは同程度となるため、温度測定の再現性は高く維持することが可能となる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の熱処理装置１００の全体構成およびフラッシュ加熱部１６０の構成は第１実施形態と同じである。また、第３実施形態における半導体ウェハーＷの処理手順についても概ね第１実施形態と同様である。第３実施形態が第１実施形態と相違するのは、プロセスチャンバー６外に２個の上部放射温度計２５，１２５を設けている点である。
図１４は、第３実施形態における半導体ウェハーＷの向き調整を説明するための図である。第２実施形態にて述べたように、加熱処理時における半導体ウェハーＷの面内温度分布の均一性が高い場合には、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反るのかを特定するのが困難である。
そこで、第３実施形態においては、プロセスチャンバー６外に２個の上部放射温度計２５，１２５を設けている。第１の上部放射温度計２５は、第１実施形態と同じく、プロセスチャンバー６外において、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの斜め上方に設置される。一方、第２の上部放射温度計１２５は、プロセスチャンバー６外において、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの斜め上方に当該半導体ウェハーＷの中心から見て第１の上部放射温度計２５と９０°隔てた位置に設置される。第１の上部放射温度計２５と第２の上部放射温度計１２５とは同じものであり、双方の上部放射温度計２５，１２５はともに、サセプタ７４に載置された半導体ウェハーＷの上面から放射された赤外光を受光し、半導体ウェハーＷの上面の温度を測定する。
また、第３実施形態においては、図１４に示すように、搬送ロボット１５０によってプロセスチャンバー６内に搬入された半導体ウェハーＷが移載機構１０によってサセプタ７４上に載置されたときに、その半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径が第１の上部放射温度計２５および第２の上部放射温度計１２５の光軸と一致するように、アライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整する。より具体的には、＜１１０＞方向を示すノッチ９の位置に基づいて、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちの一方が第１の上部放射温度計２５の光軸と一致し、他方が第２の上部放射温度計１２５の光軸と一致するようにアライメント部１３０が半導体ウェハーＷの向きを調整する。
このようにすれば、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちいずれを軸として半導体ウェハーＷが反ったとしても、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５のいずれか一方の光軸が半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径と一致することとなり、半導体ウェハーＷの上面の温度を正確に測定することができる。
もっとも、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５の残る他方の光軸は半導体ウェハーＷの反りが最大となる方向に沿った径と一致することとなり、温度測定に大きな誤差が生じる。このため、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５のいずれの測定結果を採用するかが問題となる。第３実施形態においては、以下のような手法によって、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５のいずれの測定結果を採用するかを決定している。
本発明者等は、フラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷに反りが生じ始めた瞬間に、その半導体ウェハーＷの斜め上方に設置して上面温度を測定する放射温度計の測定値が一旦僅かに低下することを見出した。その温度測定値の低下の程度は半導体ウェハーＷの反りが大きいほど大きくなる。従って、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５のうち、フラッシュ光照射時に一旦低下する測定値の低下の程度が小さい方の光軸が半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径と一致していると判断することができる。よって、制御部３は、第１の上部放射温度計２５または第２の上部放射温度計１２５のうち、フラッシュ光照射時に一旦低下する測定値の低下の程度が小さい方を採用する。これにより、半導体ウェハーＷの上面の温度を正確に測定することができる。
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーＷを処理対象としていたが、これに限定されるものではなく、面方位が（１１０）面または（１１１）面の半導体ウェハーに加熱処理を行うようにしても良い。半導体ウェハーの面方位が異なると、フラッシュ光照射時に反りが最小となる方向も異なる。従って、面方位ごとにフラッシュ光照射時の反りが最小となる方向をテーブルに登録しておく。そして、制御部３の制御下にてアライメント部１３０がフラッシュ光照射時に半導体ウェハーＷの反りが最小となる方向に沿った径が上部放射温度計２５の光軸と一致するように半導体ウェハーＷの向きを調整する。このようにすれば、フラッシュ光照射によって半導体ウェハーＷに反りが生じた場合であっても、上部放射温度計２５の光軸方向では半導体ウェハーＷにほとんど反りが生じないため、放射率もほとんど変化せず、半導体ウェハーＷの上面の温度を正確に測定することができる。
また、第１実施形態においては、加熱処理時に半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちサセプタ７４上の特定の方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反ることに基づいて半導体ウェハーＷの向きを調整していた。このサセプタ７４上の特定の方向は、サセプタ７４等を交換したときには温度分布の偏りが変動することにともなって変化することがある。よって、メンテナンス等によってサセプタ７４等を交換したときには、半導体ウェハーＷの＜１００＞方向に沿った２本の径のうちサセプタ７４上のどの方向に沿った径を軸として半導体ウェハーＷが反るかを再検証して特定しておくのが好ましい。
また、上記実施形態の半導体ウェハーＷには向きを調整するためのノッチ９が形成されていたが、これに代えてオリフラ（オリエンテーションフラット）が設けられていても良い。
また、上記実施形態においては、ハロゲンランプＨＬからの光照射によって半導体ウェハーＷの予備加熱を行うようにしていたが、これに代えて半導体ウェハーＷを保持するサセプタをホットプレート上に載置し、そのホットプレートからの熱伝導によって半導体ウェハーＷを予備加熱するようにしても良い。
また、上記実施形態においては、フラッシュランプハウス５に３０本のフラッシュランプＦＬを備えるようにしていたが、これに限定されるものではなく、フラッシュランプＦＬの本数は任意の数とすることができる。また、フラッシュランプＦＬはキセノンフラッシュランプに限定されるものではなく、クリプトンフラッシュランプであっても良い。また、ハロゲンランプハウス４に備えるハロゲンランプＨＬの本数も４０本に限定されるものではなく、任意の数とすることができる。
３ 制御部
４ ハロゲンランプハウス
５ フラッシュランプハウス
６ プロセスチャンバー
７ 保持部
１０ 移載機構
２５，１２５ 上部放射温度計
７４ サセプタ
７５ 保持プレート
７７ 基板支持ピン
１００ 熱処理装置
１０１ インデクサ部
１３０ アライメント部
１４０ 冷却部
１５０ 搬送ロボット
１６０ フラッシュ加熱部
１７０ 搬送チャンバー
ＦＬ フラッシュランプ
ＨＬ ハロゲンランプ
Ｗ 半導体ウェハー
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る熱処理装置において、前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、前記アライメント機構は、前記基板の＜１００＞方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする。
また、請求項５の発明は、円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法において、チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、を備え、前記移載工程では、前記照射工程にてフラッシュ光が照射されたときに、前記基板の反りが最小となる方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする。

Claims (8)

  1. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置であって、
    基板の向きを調整するアライメント機構と、
    前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、
    前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、
    前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、
    前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する放射温度計と、
    を備え、
    前記アライメント機構は、前記フラッシュランプからフラッシュ光が照射されたときに、前記基板の反りが最小となる方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする熱処理装置。
  2. 請求項１記載の熱処理装置において、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記基板の＜１００＞方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする熱処理装置。
  3. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置であって、
    基板の向きを調整するアライメント機構と、
    前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、
    前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、
    前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、
    前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する放射温度計と、
    を備え、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記アライメント機構は、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする熱処理装置。
  4. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理装置であって、
    基板の向きを調整するアライメント機構と、
    前記基板を収容して加熱処理を行うチャンバーと、
    前記チャンバー内に設置され、前記基板を載置して保持するサセプタと、
    前記アライメント機構から前記チャンバー内の前記サセプタに前記基板を搬送する搬送部と、
    前記チャンバーの上方に設けられ、前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する第１放射温度計と、
    前記基板の斜め上方に前記基板の中心から見て前記第１放射温度計と９０°隔てた位置に設置され、前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する第２放射温度計と、
    を備え、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記アライメント機構は、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が前記第１放射温度計および前記第２放射温度計の光軸と一致するように前記基板の向きを調整することを特徴とする熱処理装置。
  5. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法であって、
    チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、
    前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、
    を備え、
    前記載置工程では、前記照射工程にてフラッシュ光が照射されたときに、前記基板の反りが最小となる方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする熱処理方法。
  6. 請求項５記載の熱処理方法において、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った径が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする熱処理方法。
  7. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法であって、
    チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、
    前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、
    を備え、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径の二等分線が前記放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする熱処理方法。
  8. 円板形状の基板にフラッシュ光を照射することによって当該基板を加熱する熱処理方法であって、
    チャンバー内に設置されたサセプタに基板を載置して保持する移載工程と、
    前記チャンバーの上方に設けられたフラッシュランプから前記サセプタに載置された前記基板の上面にフラッシュ光を照射する照射工程と、
    前記サセプタに載置された前記基板の斜め上方に設置された第１放射温度計または前記基板の斜め上方に前記基板の中心から見て前記第１放射温度計と９０°隔てた位置に設置された第２放射温度計が前記基板の上面から放射された赤外光を受光して当該上面の温度を測定する温度測定工程と、
    を備え、
    前記基板は面方位が（１００）面の単結晶シリコンの半導体ウェハーであり、
    前記移載工程では、前記基板の＜１００＞方向に沿った２本の径が前記第１放射温度計および前記第２放射温度計の光軸と一致するように前記基板を前記サセプタに載置することを特徴とする熱処理方法。
JP2017029988A 2017-02-21 2017-02-21 熱処理装置および熱処理方法 Active JP6838992B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017029988A JP6838992B2 (ja) 2017-02-21 2017-02-21 熱処理装置および熱処理方法
TW106138938A TWI647801B (zh) 2017-02-21 2017-11-10 熱處理方法
US15/868,668 US10643869B2 (en) 2017-02-21 2018-01-11 Light irradiation type heat treatment apparatus and heat treatment method
KR1020180005558A KR101999474B1 (ko) 2017-02-21 2018-01-16 열처리 장치 및 열처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017029988A JP6838992B2 (ja) 2017-02-21 2017-02-21 熱処理装置および熱処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018137304A true JP2018137304A (ja) 2018-08-30
JP6838992B2 JP6838992B2 (ja) 2021-03-03

Family

ID=63167324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017029988A Active JP6838992B2 (ja) 2017-02-21 2017-02-21 熱処理装置および熱処理方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10643869B2 (ja)
JP (1) JP6838992B2 (ja)
KR (1) KR101999474B1 (ja)
TW (1) TWI647801B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020166249A1 (ja) * 2019-02-13 2020-08-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP2020194944A (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
CN112086379A (zh) * 2019-06-13 2020-12-15 马特森技术有限公司 具有透射切换板的热处理系统及控制其操作的方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015220924B4 (de) * 2015-10-27 2018-09-27 Siltronic Ag Suszeptor zum Halten einer Halbleiterscheibe mit Orientierungskerbe, Verfahren zum Abscheiden einer Schicht auf einer Halbleiterscheibe und Halbleiterscheibe
JP6847610B2 (ja) * 2016-09-14 2021-03-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
JP7372074B2 (ja) * 2019-08-07 2023-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法
JP7370763B2 (ja) * 2019-08-22 2023-10-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP7336369B2 (ja) * 2019-11-25 2023-08-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板支持装置、熱処理装置、基板支持方法、熱処理方法
US20220310461A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Alfasemi Inc. In-wafer testing device
CN113180424A (zh) * 2021-04-30 2021-07-30 温州职业技术学院 一种电子商务用展示装置
CN117457572B (zh) * 2023-12-25 2024-03-15 上海谙邦半导体设备有限公司 一种用于真空反应腔的晶圆交换装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005072045A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2009231652A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置
JP2012238782A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置および熱処理方法
JP2012238779A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置および熱処理方法
US20130171744A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of thermally treating a semiconductor wafer
JP2014092535A (ja) * 2012-11-07 2014-05-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 温度測定装置および熱処理装置
JP2014157968A (ja) * 2013-02-18 2014-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理方法、熱処理装置およびサセプター
JP2015522953A (ja) * 2012-06-26 2015-08-06 ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド ＧａＮ系材料用温度制御

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001215718A (ja) * 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP4675579B2 (ja) * 2003-06-30 2011-04-27 大日本スクリーン製造株式会社 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置
US7307695B2 (en) * 2003-10-10 2007-12-11 Asml Netherlands B.V. Method and device for alignment of a substrate
US20080045030A1 (en) * 2006-08-15 2008-02-21 Shigeru Tahara Substrate processing method, substrate processing system and storage medium
WO2008069259A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device
JP5003315B2 (ja) * 2007-07-03 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法並びに記憶媒体
TWI549210B (zh) * 2012-02-27 2016-09-11 Screen Holdings Co Ltd A sample preparation apparatus for evaluation, a sample manufacturing method for evaluation, and a substrate processing apparatus
JP2015065358A (ja) 2013-09-26 2015-04-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
CN104949631B (zh) 2014-03-27 2017-12-15 纽富来科技股份有限公司 曲率测定装置以及曲率测定方法
JP6425950B2 (ja) * 2014-09-12 2018-11-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 半導体製造方法および半導体製造装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005072045A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2009231652A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置
JP2012238782A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置および熱処理方法
JP2012238779A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理装置および熱処理方法
US20130171744A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of thermally treating a semiconductor wafer
JP2015522953A (ja) * 2012-06-26 2015-08-06 ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド ＧａＮ系材料用温度制御
JP2014092535A (ja) * 2012-11-07 2014-05-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 温度測定装置および熱処理装置
JP2014157968A (ja) * 2013-02-18 2014-08-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 熱処理方法、熱処理装置およびサセプター

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020166249A1 (ja) * 2019-02-13 2020-08-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP2020194944A (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
JP7312020B2 (ja) 2019-05-30 2023-07-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理方法および熱処理装置
CN112086379A (zh) * 2019-06-13 2020-12-15 马特森技术有限公司 具有透射切换板的热处理系统及控制其操作的方法
CN112086379B (zh) * 2019-06-13 2022-04-08 玛特森技术公司 具有透射切换板的热处理系统及控制其操作的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180240689A1 (en) 2018-08-23
KR20180096501A (ko) 2018-08-29
TWI647801B (zh) 2019-01-11
KR101999474B1 (ko) 2019-07-11
JP6838992B2 (ja) 2021-03-03
TW201832329A (zh) 2018-09-01
US10643869B2 (en) 2020-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6838992B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
JP6084479B2 (ja) 熱処理方法、熱処理装置およびサセプター
KR102504970B1 (ko) 기판 지지 장치, 열처리 장치, 기판 지지 방법, 열처리 방법
JP6864564B2 (ja) 熱処理方法
KR20190051859A (ko) 열처리 장치 및 열처리 방법
JP2018157064A (ja) 熱処理装置および放射温度計の測定位置調整方法
JP6863780B2 (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP7091222B2 (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP6059537B2 (ja) 熱処理装置
KR20200033733A (ko) 열처리 방법 및 열처리 장치
TWI754850B (zh) 熱處理方法及熱處理裝置
CN111383951A (zh) 热处理方法及热处理装置
JP2021034505A (ja) 熱処理方法および熱処理装置
WO2020166249A1 (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP7013259B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
TWI757561B (zh) 熱處理方法
TWI703638B (zh) 熱處理裝置
JP2018032758A (ja) 熱処理装置
KR20200033729A (ko) 열처리 방법 및 열처리 장치
JP7294802B2 (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP7211789B2 (ja) 熱処理方法および熱処理装置
JP7208100B2 (ja) 熱処理装置および熱処理方法
JP6975687B2 (ja) 熱処理装置
JP2017139313A (ja) 熱処理用サセプタおよび熱処理装置
JP2018098315A (ja) 熱処理方法および熱処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171027

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191223

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201223

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210212

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6838992

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250