JP4675579B2 - 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 119
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 156
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 101
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 33
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 32
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 12
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 345
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 207
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 44
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 19
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 13
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 235000013367 dietary fats Nutrition 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000010520 ghee Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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Description
図1は本発明にかかる熱処理装置100を示す平面図であり、図2は正面図である。なお、図1および図2において適宜部分的に断面図としており、細部については適宜簡略化している。また、図1,2および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするため必要に応じてZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を付している。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態の熱処理装置の装置構成および処理部160での半導体ウェハーWに対する熱処理動作は第1実施形態と同じであるため、その説明は省略する。第2実施形態が第1実施形態と異なるのは、無地ウェハーに対する処理対象の半導体ウェハーWの光エネルギー吸収比率rの利用手法であり、第2実施形態では光エネルギー吸収比率rからフラッシュ加熱時の処理対象半導体ウェハーWの予想温度を算出している。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態の熱処理装置の装置構成および処理部160での半導体ウェハーWに対する熱処理動作は第1実施形態と同じであるため、その説明は省略する。第3実施形態が第1実施形態と異なるのは、無地ウェハーに対する処理対象の半導体ウェハーWの光エネルギー吸収比率rの算出手法であり、第3実施形態では標準ウェハーを使用することなく光エネルギー吸収比率rを算出している。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態の熱処理装置の装置構成および処理部160での半導体ウェハーWに対する熱処理動作は第1実施形態と同じである。第4実施形態においては、フラッシュ加熱を行ったときの処理対象半導体ウェハーWの推定到達温度をリアルタイムで算出している。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては光源5に30本のフラッシュランプ69を備えるようにしていたが、これに限定されずフラッシュランプ69の本数は任意のものとすることができる。
10 コントローラ
11 CPU
21 表示部
30 吸収比率測定装置
31 測定光学系
33 投光器
35 分光器
65 チャンバー
69 フラッシュランプ
73 サセプタ
74 加熱プレート
82 光ガイド
83 パワーモニタ
99 ランプ電源
100 熱処理装置
130 位置決め部
160 処理部
W 半導体ウェハー
Claims (4)
- パターン形成がなされずにイオンが注入された無地基板に対する処理対象基板の光エネルギー吸収比率を測定する測定方法であって、
反射率が既知の標準基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して標準反射強度を得る工程と、
前記無地基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して無地基板反射強度を得る工程と、
前記処理対象基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して処理対象基板反射強度を得る工程と、
前記標準反射強度および前記無地基板反射強度から前記無地基板が吸収した光エネルギーを算出する工程と、
前記標準反射強度および前記処理対象基板反射強度から前記処理対象基板が吸収した光エネルギーを算出する工程と、
前記無地基板が吸収した光エネルギーおよび前記処理対象基板が吸収した光エネルギーから前記無地基板に対する前記処理対象基板の光エネルギー吸収比率を算出する工程と、
を備えることを特徴とする光エネルギー吸収比率の測定方法。 - パターン形成がなされずにイオンが注入された無地基板に対する処理対象基板の光エネルギー吸収比率を測定する請求項1記載の測定方法を実施するための測定装置であって、
反射率が既知の標準基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して標準反射強度を取得する標準反射強度取得手段と、
前記無地基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して無地基板反射強度を取得する無地基板反射強度取得手段と、
前記処理対象基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して処理対象基板反射強度を取得する処理対象基板反射強度取得手段と、
前記標準反射強度および前記無地基板反射強度から前記無地基板が吸収した光エネルギーを算出する無地基板吸収エネルギー算出手段と、
前記標準反射強度および前記処理対象基板反射強度から前記処理対象基板が吸収した光エネルギーを算出する処理対象基板吸収エネルギー算出手段と、
前記無地基板が吸収した光エネルギーおよび前記処理対象基板が吸収した光エネルギーから前記無地基板に対する前記処理対象基板の光エネルギー吸収比率を算出する吸収比率算出手段と、
を備えることを特徴とする光エネルギー吸収比率の測定装置。 - 処理対象基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
パターン形成がなされずにイオンが注入された無地基板に照射する光のエネルギー値と該無地基板の温度との相関関係が既知であり、
処理対象基板を保持する保持手段と、
ランプを有し、前記保持手段に保持された処理対象基板に所定エネルギーの光を照射する照射手段と、
請求項2に記載の測定装置と、
前記測定装置によって求められた光エネルギー吸収比率および前記相関関係に基づいて、前記照射手段から前記処理対象基板に光が照射されたときの該処理対象基板の温度を算出する温度算出手段と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項3記載の熱処理装置において、
前記温度算出手段によって算出された温度が所定の閾値を超えていたときに警告を発する警告発生手段をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004146634A JP4675579B2 (ja) | 2003-06-30 | 2004-05-17 | 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置 |
US10/881,234 US7230709B2 (en) | 2003-06-30 | 2004-06-30 | Measuring method and measuring apparatus of optical energy absorption ratio, and thermal processing apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003187244 | 2003-06-30 | ||
JP2004146634A JP4675579B2 (ja) | 2003-06-30 | 2004-05-17 | 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010010849A Division JP5090480B2 (ja) | 2003-06-30 | 2010-01-21 | 熱処理装置 |
JP2010010848A Division JP4955076B2 (ja) | 2003-06-30 | 2010-01-21 | 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005039213A JP2005039213A (ja) | 2005-02-10 |
JP4675579B2 true JP4675579B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=34082301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004146634A Active JP4675579B2 (ja) | 2003-06-30 | 2004-05-17 | 光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7230709B2 (ja) |
JP (1) | JP4675579B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
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---|---|---|---|---|
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-
2004
- 2004-05-17 JP JP2004146634A patent/JP4675579B2/ja active Active
- 2004-06-30 US US10/881,234 patent/US7230709B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050018196A1 (en) | 2005-01-27 |
JP2005039213A (ja) | 2005-02-10 |
US7230709B2 (en) | 2007-06-12 |
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