JP2018135529A - 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品 - Google Patents

感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品 Download PDF

Info

Publication number
JP2018135529A
JP2018135529A JP2018077643A JP2018077643A JP2018135529A JP 2018135529 A JP2018135529 A JP 2018135529A JP 2018077643 A JP2018077643 A JP 2018077643A JP 2018077643 A JP2018077643 A JP 2018077643A JP 2018135529 A JP2018135529 A JP 2018135529A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
copolymer
monomer
formula
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2018077643A
Other languages
English (en)
Inventor
オーウェンディ・オンゲイ
Owendi Ongayi
ジェームズ・ダブリュー.サッカレー
James W Thackeray
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2018135529A publication Critical patent/JP2018135529A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/22Esters containing halogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

【課題】EUV(極紫外線)ホトレジスト現像に適したホトレジスト、そのための感光性コポリマーの提供。
【解決手段】以下の式で表される電子感受性酸脱保護性モノマー:
Figure 2018135529

(式中、RおよびRは置換もしくは非置換C1−10アルキル基またはC3−10シクロアルキル基であり、Rは置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基または環式脂肪族含有基であり、RおよびRは環を形成することがあり、R、RおよびRの少なくとも1つはハロゲン化されている)を有するモノマーとの共重合体、該共重合体を含むフォトレジスト。
【選択図】図1

Description

本明細書に開示されるのは、新規感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストからパターンを形成する方法である。
EUV(極紫外線)フォトレジスト現像はEUVL(EUVリソグラフィ)技術実行のための困難な問題であり続けてきた。高解像(すなわち、ハーフピッチで22nmのフィーチャを解像する)かつ1.8nm未満の低いライン幅ラフネス(LWR)だけでなく、高いウェハスループットを提供する(すなわち、10〜15mJ/cm)のに充分感受性である材料の開発が必要とされている。
EUVフォトレジスト材料およびポリマーデザインのために、非常に重要な考慮事項はEUV吸収である。EUVプラットフォーム広く使用されるポリマーは高エネルギー(13.4nm)光によってイオン化されており、かつ高エネルギー電子を放出する。この高エネルギー電子は還元的電子移動によって光酸発生剤によって捕捉され、そしてPAGを活性化して酸を発生させる。
EUV感受性はフォトスピードによっても決定され、このフォトスピードはレジスト中の光酸発生剤(PAG)の濃度および/または効率を変えること、ポリマー骨格上の酸不安定(acid−labile)保護基の数を最適化すること、ポリマー保護基を設計すること、または塩基クエンチャーの量を少なくすることによって増大させられうる。ササキら(Development of partially fluorinated EUV−resist polymers for LER and sensitivity improvement(LERのための部分フッ素化EUVレジストポリマーの開発および感度向上)、T.ササキ、O.ヨココジ、T.ワタナベおよびH.キノシタ、Proc.SPIE V.6923、692347(2008))はハロゲン原子をポリマーに導入することが、EUV高吸収性元素であるハロゲンによる吸収係数の増大のせいで、EUVシステムにおいて酸発生収率およびレジスト感度を増大させることを開示する。
Development of partially fluorinated EUV−resist polymers for LER and sensitivity improvement(LERのための部分フッ素化EUVレジストポリマーの開発および感度向上)、T.ササキ、O.ヨココジ、T.ワタナベおよびH.キノシタ、Proc.SPIE V.6923、692347(2008)
この追加の吸収はEUVリソグラフィにおける入射エネルギーを効率的に使用させうる。
先行技術の上記および他の欠点は、式(XX)を有する電子感受性酸脱保護性(electron−sensitizing acid deprotectable)モノマーとコモノマーとの重合生成物を含むコポリマーによって克服されうる:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、RおよびRはそれぞれ独立して置換もしくは非置換C1−10アルキル基またはC3−10シクロアルキル基であり、Rは置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基またはC6−20環式脂肪族含有基であり、RおよびRは場合によっては一緒に環を形成し、並びにR、RおよびRの少なくとも1つはハロゲン化されている。
別の実施形態は式(I)を有する電子感受性モノマーとコモノマーとの重合生成物を含むコポリマーである:
Figure 2018135529
式中、各Rは独立してH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、Sは環式または非環式、芳香族または非芳香族C3−20第三級基であり、並びにAは置換されているかまたは置換されておらず、かつフッ素化C6−20芳香族含有基、フッ素化C6−20環式脂肪族含有基、または前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせである。
フォトレジストは前記コポリマーを含み、さらに光酸発生剤化合物を含むことができる。
コーティングされた基体は(a)基体表面上にパターン形成される1以上の層を有する基体、並びに(b)前記パターン形成される1以上の層上のフォトレジスト組成物の層を含む。
電子デバイスを形成する方法は(a)基体上にフォトレジスト組成物の層を適用し;(b)前記フォトレジスト組成物層を活性化放射線にパターン様に露光し;(c)前記露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ像を提供し;並びに(d)前記レジストレリーフパターンを前記下地基体までエッチングすることを含む。
図1はダイポール照明を用いたEUV露光下での28nmラインアンドスペース(1:1ピッチ)の走査型電子顕微鏡写真(SEM)比較を示す。 図2は疑似フェーズシフトマスクを使用した35nm膜厚さでの極EUVコポリマーの露光線量依存性を示すトップダウンSEM像を示す。 図3は疑似フェーズシフトマスクを使用した35nm膜厚さでの極EUVコポリマーのフォーカス依存性を示すトップダウンSEM像を示す。
本発明の上述のおよび他の目的、特徴および利点は、添付の図面と合わせて以下の詳細な記載から明らかである。
本明細書において開示されるのは、ラジカル重合性(メタ)アクリラート型モノマーをベースにして酸脱保護性電子感受性基を組み込んだ新規コポリマーである。この酸脱保護性電子感受性モノマーは、酸の存在下でのこの基の容易な脱離を可能にする第三級アルキルスペーサー構造を有し、かつハロゲン化EUV発色団(例えば、フッ素基)を有するペンダント芳香環を含むか、または前記スペーサー自体がハロゲン化発色団を含むか、または両方である。このコポリマーはオニウムカチオンをベースにした光酸発生モノマー、酸脱保護性モノマー、塩基可溶性モノマーおよびラクトン含有モノマーをさらに含む。このコポリマーは向上したLWRおよびサブ−22nmフィーチャサイズに到達することができる増大した解像度を有する。
本明細書において使用される場合、「オニウム」とはヨードニウムまたはスルホニウムカチオンを言う。また、本明細書において使用される場合、「置換」とはハロゲン(すなわち、F、Cl、Br、I)、ヒドロキシ、アミノ、チオール、カルボキシル、カルボキシラート、アミド、ニトリル、チオール、スルフィド、ジスルフィド、ニトロ、C1−10アルキル、C1−10アルコキシ、C6−10アリール、C6−10アリールオキシ、C7−10アルキルアリール、C7−10アルキルアリールオキシ、または前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせのような置換基を含むことを意味する。本明細書において式に関して開示されたあらゆる基もしくは構造は、他に特定されない限りは、またはこの置換が結果的に得られる構造の望まれる特性に有意に悪影響を及ぼさない限りは、そのように置換されうるであろうことが理解される。本明細書において使用される場合、また「(メタ)アクリラート」はアクリラートまたはメタクリラートを意味し、他に特定されない限りはこれらのいずれかに限定されない。さらに、「フッ素化」とは、その特徴部分に組み込まれた1以上のフッ素原子を有することを意味し、例えば、C1−10フルオロアルキル基が示される場合には、その基は単一のフッ素原子、ジフルオロメチレン基、トリフルオロメチレン基、これらの組合わせを含むか、またはその基は過フッ素化基(例えば、CF、C、C、Cなど)である。本明細書において使用される場合、「ペルフルオロ」は、その基における非構造的な利用可能な価数の全ての70%超、好ましくは80%超、より好ましくは90%超、さらにより好ましくは95%超がフッ素原子を有することを意味する。
ある実施形態においては、コポリマーは、式(I)を有する電子感受性モノマーとコモノマーとの重合生成物を含む:
Figure 2018135529
式中、各Rは独立してH、F、−CN、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、Sは環式または非環式、芳香族または非芳香族C3−20第三級基であり(すなわち、第三級炭素原子が隣のエステル酸素原子に結合されているC3−20基)、並びにAは置換されているかまたは置換されておらず、かつフッ素化C6−20芳香族含有基、フッ素化C6−20環式脂肪族含有基、または前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせである。典型的なこの芳香族基には、フェニル、ナフチル、フルオレニル、ビフェニルが挙げられ、および典型的な環式脂肪族基には、単純なシクロアルキル基、例えば、シクロペンチルおよびシクロヘキシル、または多環式脂肪族、例えば、ノルボルネニル基およびアダマンチル基が挙げられる。好ましくは、Aは置換されているかまたは置換されておらず、かつフッ素化C6−20芳香族含有基である。
ある実施形態においては、電子感受性モノマーは式(II)を有する:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、各Rは独立してC1−10アルキルもしくはC3−10シクロアルキルであり、Sは単結合、C1−10アルキレン基、もしくはC3−10シクロアルキレン基であり、並びにAはC6−10アリール基もしくはC7−10アラルキル基であり、Aはフッ素化されているかもしくはC1−4フルオロアルキル基で置換されている。
ある実施形態においては、電子感受性モノマーは式(III)または(IV)を有する:
Figure 2018135529
式中、各Rは独立してH、F、−CN、CH、もしくはCFであり、RはC1−10アルキルもしくはC3−10シクロアルキルであり、R、R、R、およびRは独立してC1−6ペルフルオロアルキル、もしくはC3−6ペルフルオロシクロアルキルであり、Sは単結合、C1−10アルキレン基、もしくはC3−10シクロアルキレン基であり、xは1〜20の整数であり、yは1〜20の整数であり、mは0〜5の整数であり、nは1〜5の整数であり、並びにpは0〜2x+6の整数である。
典型的な電子感受性モノマーには、下記式(IIIa)および(IVa)を有するものが挙げられる:
Figure 2018135529
式中、各RはH、F、−CN、CH、もしくはCFであり、並びにxは1〜19の整数であり、並びにyは1〜20の整数である。
別の実施形態は式(XIV)を有する電子感受性酸脱保護性モノマーとコモノマーとのコポリマーである:
Figure 2018135529
式中、Rは独立してH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、Sは環式または非環式、芳香族または非芳香族、ハロゲン化または非ハロゲン化C3−20第三級基であり、Aは置換されているかまたは置換されておらず、かつハロゲン化されているかもしくはハロゲン化されていない、C6−20芳香族含有基、ハロゲン化されているかもしくはハロゲン化されていないC6−20環式脂肪族含有基、または前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせであり、SおよびAの少なくとも1つがハロゲン化されている。
ある実施形態においては、コポリマーは式(XX)を有する電子感受性酸脱保護性モノマーとコモノマーとの重合生成物を含む:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、RおよびRはそれぞれ独立して置換もしくは非置換C1−10アルキル基またはC3−10シクロアルキル基であり、Rは置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基またはC6−20環式脂肪族含有基であり、RおよびRは場合によっては一緒に環を形成し、並びにR、RおよびRの少なくとも1つはハロゲン化されている。ある実施形態においては、R、RおよびRの少なくとも1つはフッ素化されている。ある実施形態においては、Rは置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基である。ある実施形態においては、電子感受性酸脱保護性モノマーは
Figure 2018135529
またはこの組み合わせを含む。
ある実施形態においては、コポリマーを形成するために使用されるコモノマーは以下のモノマーの少なくとも1種を含む:式(V)を有する酸脱保護性モノマー、式(VI)のラクトン含有モノマー、アルカリ現像剤における溶解速度を調節するための式(VII)の塩基可溶性モノマー、式(VIII)の光酸発生モノマー、または前述のモノマーの少なくとも1種を含む組み合わせ:
Figure 2018135529
式中、各Rは独立してH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルである。式(V)の酸脱保護性モノマーにおいては、各Rは独立してC1−20アルキル、C3−20シクロアルキル、C6−20アリールもしくはC7−20アラルキルであり、各Rは別々に分かれているか、または少なくとも1つのRは隣のRに結合されて環構造を形成している。式(VI)のラクトン含有モノマーにおいては、Lは単環式、多環式または縮合多環式C4−20ラクトン含有基である。式(VII)の塩基可溶性モノマーにおいては、Wは12以下のpKaを有するハロゲン化されているかもしくはハロゲン化されていない、芳香族もしくは非芳香族C2−50ヒドロキシル含有有機基である。式(VIII)の光酸発生モノマーにおいては、Qはエステル含有またはエステル非含有で、かつフッ素化されているかまたはフッ素化されておらず、かつC1−20アルキレン、C3−20シクロアルキレン、C6−20アリーレンまたはC7−20アラルキレン基である。Aはエステル含有またはエステル非含有で、かつフッ素化されているかまたはフッ素化されておらず、かつC1−20アルキレン、C3−20シクロアルキレン、C6−20アリーレンまたはC7−20アラルキレン基である。Zはスルホナートを含むアニオン性部分、スルホンアミドのアニオン、またはスルホンイミドのアニオンであり、並びにGはスルホニウムもしくはヨードニウムカチオンである。
酸脱保護性モノマーは電子感受性モノマーと同じではないあらゆる酸脱保護性モノマーである。典型的なこの酸脱保護性モノマーには、これに限定されないが、
Figure 2018135529
または、前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられ、式中、RはH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルである。
ラクトンモノマーは好ましくは式(IX)のものである:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルである。RはC1−10アルキル、シクロアルキルまたはヘテロシクロアルキルであり、並びにwは0〜6の整数である。式(IX)においては、Rはラクトン環に直接結合されるか、またはラクトン環および/または1以上の他のR基に共通に結合され、かつエステル部分がラクトン環に直接結合されるかまたは間接的にRによって結合される。
典型的なラクトン含有モノマーには、これに限定されないが:
Figure 2018135529
(式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルである)
または、前述のモノマーの少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられる。
塩基可溶性モノマーは好ましくは式(X)のものである:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり;Aはヒドロキシル含有もしくはヒドロキシル非含有で、エステル含有もしくはエステル非含有で、フッ素化されているかもしくはフッ素化されておらず、C1−20アルキレン、C3−20シクロアルキレン、C6−20アリーレンまたはC7−20アラルキレン基であるか、またはAはヒドロキシル含有C6−20アリールであり;並びにxは0〜4の整数であり、ここでxが0の場合にはAはヒドロキシル含有C6−20アリールである。
典型的な塩基可溶性モノマーには、下記構造:
Figure 2018135529
(RはH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルである)
を有するものまたは前述の少なくとも1種を含む組合わせが挙げられるがこれに限定されない。
ある実施形態においては、コモノマーは式(XI)または(XII)を有する光酸発生モノマーを含む:
Figure 2018135529
式中、各Rは独立してH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルであり;Aはフッ素置換C1−30アルキレン基、フッ素置換C1−30シクロアルキレン基、フッ素置換C6−30アリーレン基またはフッ素置換C7−30アラルキレン基であり、並びにGはスルホニウムまたはヨードニウムカチオンである。
好ましくは、式(XI)および(XII)において、Aは−[(C(RC(=O)O]−(C(R(CF−基、またはo−、m−、もしくはp−置換−C−基であり、ここで各RおよびRはそれぞれ独立してH、F、−CN、C1−6フルオロアルキルもしくはC1−6アルキルであり、bは0または1であり、xは1〜10の整数であり、yおよびzは独立して0〜10の整数であり、並びにy+zの合計は少なくとも1である。
典型的には光酸発生モノマーには:
Figure 2018135529
(各Rは独立してH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルであり、並びにGはスルホニウムまたはヨードニウムカチオンである)
または、前述のものの少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられる。
光酸発生モノマーはスルホニウムまたはヨードニウムカチオンを含む。好ましくは、式(IV)においては、Gは式(XIII)のものである:
Figure 2018135529
式中、XはSまたはIであり、各Rはハロゲン化されているかまたはハロゲン化されておらず、かつ独立してC1−30アルキル基、多環式もしくは単環式C3−30シクロアルキル基、多環式もしくは単環式C4−30アリール基、または前記のものの少なくとも1つを含む組み合わせであるが、ただし、XがSの場合には、R基のうちの1つが場合によっては単結合によって隣の1つのR基に結合されており、XがIの場合にはaは2であり、XがSの場合にはaは3である。
典型的な光酸発生モノマーには、これに限定されないが、下記式を有するものが挙げられる:
Figure 2018135529
式中、RはH、F、−CN、C1−6アルキルもしくはC1−6フルオロアルキルである。
このコポリマーはフォトレジストを製造するために使用される。フォトレジストは光酸発生モノマーの代わりに、またはそれに加えて、非モノマーPAG化合物;場合によっては追加のポリマー;添加剤、例えば、光分解性(photo−destroyable)塩基および界面活性剤なども含みうる。他の添加剤、例えば、溶解速度抑制剤、増感剤、追加のPAGなども含まれうる。フォトレジスト成分は分配およびコーティングのために溶媒中に溶解される。
フォトレジストは光分解性塩基を含むことができる。塩基材料、好ましくは光分解性カチオンのカルボキシラート塩の含有は酸分解性基からの酸の中和のためのメカニズムを提供し、かつ光発生酸の拡散を制限し、それによりフォトレジストにおける向上したコントラストを提供する。
光分解性塩基には、有機酸、例えば、C1−20カルボン酸、またはスルホン酸のアニオンと対になった、光分解性カチオンおよび好ましくはPAGを製造するのにも有用なものが挙げられる。典型的なこのカルボン酸には、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酒石酸、コハク酸、シクロヘキシルカルボン酸、安息香酸、サリチル酸、および他のこのようなカルボン酸が挙げられる。典型的なスルホン酸には、メタンスルホン酸、トルエンスルホン酸、シクロヘキサンスルホン酸、カンフルスルホン酸および他のこのようなスルホン酸が挙げられる。光分解性塩基には、カチオンがトリフェニルスルホニウムもしくは下記のいずれかである、以下の構造のカチオン/アニオンペアが挙げられる:
Figure 2018135529
式中、Rは独立して、H、C1−20アルキル、C6−20アリールもしくはC6−20アルキルアリールであり、アニオンは
Figure 2018135529
RC(=O)−O、またはRS(=O)−O
であり、式中、Rは独立してH、C1−20アルキル、C1−20アルコキシ、C3−20シクロアルキル、C3−20シクロアルコキシ、C6−20アリールもしくはC6−20アルキルアリールである。他の光分解性塩基には、非イオン性光分解性発色団、例えば、2−ニトロベンジル基およびベンゾイン基などをベースにしたものが挙げられる。典型的な光塩基発生剤はオルト−ニトロベンジルカルバマートである。
代替的にもしくは追加的に、他の添加剤には、非光分解性塩基であるクエンチャー(quencher)、例えば、ヒドロキシド、カルボキシラート、アミン、イミンおよびアミドをベースにしたものが挙げられうる。好ましくは、このクエンチャーには、C1−30有機アミン、イミンもしくはアミドが挙げられ、または強塩基(例えば、ヒドロキシドもしくはアルコキシド)もしくは弱塩基(例えば、カルボキシラート)のC1−30第四級アンモニウム塩であり得る。典型的なクエンチャーには、アミン、例えば、Troger’s塩基、ヒンダードアミン、例えば、ジアザビシクロウンデセン(DBU)もしくはジアザビシクロノネン(DBM)、またはイオン性クエンチャー、例えば、第四級アルキルアンモニウム塩、例えば、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)もしくは乳酸テトラブチルアンモニウムが挙げられる。
界面活性剤には、フッ素化および非フッ素化界面活性剤が挙げられ、好ましくは非イオン性である。典型的なフッ素化非イオン性界面活性剤には、ペルフルオロC界面活性剤、例えば、FC−4430およびFC−4432界面活性剤(3Mコーポレーションから入手可能);並びに、フルオロジオール、例えば、ポリフォックス(POLYFOX)PF−636、PF−6320、PF−656およびPF−6520フルオロ界面活性剤(Omnovaから)が挙げられる。
フォトレジストは、フォトレジストに使用される成分を溶解し、分配し、そしてコーティングするのに概して好適な溶媒をさらに含む。典型的な溶媒には、アニソール、アルコール、例えば、乳酸エチル、1−メトキシ−2−プロパノールおよび1−エトキシ−2プロパノール、エステル、例えば、酢酸n−ブチル、酢酸1−メトキシ−2−プロピル、メトキシエトキシプロピオナート、エトキシエトキシプロピオナート、ケトン、例えば、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノン、並びに上記溶媒の少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられる。
本明細書に開示されるフォトレジスト組成物は、固形分の全重量を基準にして50〜99重量%、具体的には55〜95重量%、より具体的には60〜90重量%、およびさらにより具体的には65〜90の量でコポリマーを含むことができる。フォトレジストにおける成分のこの文脈において使用される「コポリマー」は、本明細書に開示されるコポリマーのみ、またはこのコポリマーとフォトレジストにおいて有用な別のポリマーとの組み合わせを意味しうることが理解されるであろう。光分解性塩基は、固形分の全重量を基準にして0.01〜5重量%、具体的には0.1〜4重量%、さらにより具体的には0.2〜3重量%の量でフォトレジスト中に存在しうる。界面活性剤は、固形分の全重量を基準にして0.01〜5重量%、具体的には0.1〜4重量%、およびさらにより具体的には0.2〜3重量%の量で含まれることができる。クエンチャーは、固形分の全重量を基準にして、例えば、0.03〜5重量%の比較的少量で含まれることができる。他の添加剤は、固形分の全重量を基準にして30重量%以下、具体的には20%以下、もしくはより具体的には10%以下の量で含まれうる。フォトレジスト組成物の全固形分量は固形分および溶媒の合計重量を基準にして0.5〜50重量%、具体的には1〜45重量%、より具体的には2〜40重量%、およびさらにより具体的には5〜35重量%でありうる。固形分は、溶媒を除く、コポリマー、光分解性塩基、クエンチャー、界面活性剤、添加されるPAG、および任意成分の添加剤を含むと理解される。
コーティングされた基体はポリマー結合PAGを含むフォトレジストから形成されうる。このコーティングされた基体は(a)基体表面上のパターン形成される1以上の層を有する基体、および(b)パターン形成される1以上の層上の、ポリマー結合PAGを含むフォトレジスト組成物の層を含む。
基体は任意の寸法および形状であることができ、好ましくはフォトリソグラフィに有用なもの、例えば、ケイ素、二酸化ケイ素、シリコンオンインシュレータ(silicon−on−insulator;SOI)、ストレインドシリコン(strained silicon)、ガリウムヒ素、コーティングされた基体、例えば、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化チタン、窒化タンタルでコーティングされた基体、超薄型ゲート(ultrathin gate)酸化物、例えば、酸化ハフニウム、金属もしくは金属コーティングされた基体、例えば、チタン、タンタル、銅、アルミニウム、タングステン、これらの合金およびこれらの組み合わせでコーティングされた基体である。好ましくは、本明細書においては、基体の表面はパターン形成される限界寸法層、例えば、1以上のゲートレベル層もしくは半導体製造のための基体上の他の限界寸法層を含む。このような基体には、例えば、直径が20cm、30cmもしくはより大きい寸法、またはウェハ製造に有用な他の寸法を有する円形ウェハとして形成されるケイ素、SOI、ストレインドシリコンおよび他のこのような基体材料が好ましくは挙げられうる。
さらに、電子デバイスを形成する方法は(a)基体の表面上にフォトレジスト組成物の層を適用し;(b)前記フォトレジスト組成物層を活性化放射線にパターン様に露光し;並びに(c)前記露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ像を提供することを含む。この方法はさらに、(d)前記レジストレリーフパターンを前記下地基体までエッチングすることを含む。
適用はスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、ドクターブレーディングなどをはじめとするあらゆる好適な方法によって達成されうる。フォトレジストの層の適用は好ましくは、回転するウェハ上にフォトレジストが分配されるコーティングトラックを使用して、溶媒中のフォトレジストをスピンコーティングすることにより達成される。分配中に、ウェハは4,000rpm以下、好ましくは約500〜3,000rpm、およびより好ましくは1,000〜2,500rpmの速度で回転させられうる。コーティングされたウェハは回転させられて溶媒を除去し、そしてホットプレート上でベークされて、残留する溶媒を除去し、そして膜から自由体積を除いて膜を均一な高密度にする。
次いで、ステッパのような露光ツールを用いてパターン様露光が行われ、露光ツールにおいてはパターンマスクを通して膜が照射され、それによりパターン様に露光される。この方法は好ましくは、極紫外線(EUV)もしくはe−ビーム放射線をはじめとする高解像が可能な波長で活性化放射線を発生させる改良型の露光ツールを使用する。活性化放射線を使用する露光は露光領域でPAGを分解して、酸および分解副生成物を発生させ、次いでその酸はポリマーの化学変化をもたらす(酸感受性基をデブロッキング(deblocking)して塩基可溶性基を生じさせるか、あるいは露光領域において架橋反応を触媒する)ことが認識される。この露光ツールの解像度は30nm未満であり得る。
次いで、露光された層を、その膜の露光部分を選択的に除去できる(この場合、フォトレジストはポジティブトーンである)、またはその膜の未露光部分を選択的に除去できる(この場合、フォトレジストは露光領域で架橋可能となり、すなわちネガティブトーンである)好適な現像剤で処理することにより、露光されたフォトレジスト層の現像が達成される。ある実施形態においては、フォトレジストは、酸感受性(脱保護性)基を有するポリマーをベースにしたポジティブトーンであり、そして現像剤は好ましくは金属イオンを含まない、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド溶液、例えば、水性の0.26Nのテトラメチルアンモニウムヒドロキシドである。あるいは、適する有機溶媒現像剤の使用によってネガティブトーン現像(NTD)が行われうる。NTDは結果的に、フォトレジスト層の未露光領域の除去を生じさせ、これら領域の極性反転のせいで露光領域を残す。適するNTD現像剤には、例えば、ケトン、エステル、エーテル、炭化水素およびこれらの混合物から選択される溶媒が挙げられる。他の適する溶媒には、フォトレジスト組成物に使用される溶媒が挙げられる。ある実施形態においては、現像剤は2−ヘプタノンまたは酢酸ブチル、例えば、酢酸n−ブチルである。現像剤がポジティブトーンかネガティブトーンかにかかわらず、パターンは現像によって形成される。
1以上のこのパターン形成プロセスに使用される場合には、フォトレジストは電子および光電子デバイス、例えば、メモリデバイス、プロセッサチップ(CPU)、グラフィックチップおよび他のこのようなデバイスを製造するために使用されることができる。
本発明は以下の実施例によってさらに説明される。ここで使用される全ての成分および試薬は、手順が以下に提示されているもの以外は、商業的に入手可能である。
構造的な特徴付けはOMNI−PROBEを用いるINOVA 500NMRスペクトロメータ(プロトンについて500MHzで操作する)、またはGEMINI300NMRスペクトロメータ(フッ素について282MHzで操作する)(それぞれ、Varianから)における核磁気共鳴(NMR)スペクトル分析によって行われた。ポリマー組成はNOE抑制技術(すなわち、Cr(アセチルアセトナート)および5秒より長いパルスディレイ)を使用する125MHzでの定量的13C NMRによって決定された。分子量(Mw)および多分散度(PD)は、1mg/mlのサンプル濃度、およびテトラヒドロフランで流量1ml/分で溶離させた、ポリスチレン標準物質を使用して較正されたユニバーサルキャリブレーション曲線を用いる、架橋スチレン−ジビニルベンゼンカラムを使用するゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)によって決定された。
2種類の異なる脱離基モノマー(電子感受性モノマーLG1およびLG2)が以下の手順に従って製造された。
スキーム1に示される脱離基1(LG1)は以下のように調製された。
Figure 2018135529
1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンチルメタクリラート(スキーム1において、n=1、X=CF)の合成。磁気攪拌装置を備えたオーブン乾燥された300mLの三ツ口丸底フラスコに、25gの2(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)酢酸(1、XはCFである)および13.97gの炭酸カリウム(KCO)が100mLのジオキサン中で懸濁され、そしてこの混合物が室温で1時間にわたって混合され、濃厚なスラリーを形成した。10mLのジオキサンに溶解させられた12.91gのヨウ化メチルが、滴下漏斗を用いて、数時間にわたってこの反応混合物にゆっくりと添加され、この反応は、TLC分析(1:99メタノール/クロロホルム)によって完了が確認されるまで、さらにこの反応は12時間にわたって一晩還流された。この混合物を400mLの0.01%塩酸(HCl)溶液にゆっくりと注ぎ込むことによってこの反応はクエンチされ、300mLの酢酸エチルで抽出され、水およびブラインで中性pHになるまで洗浄された。この酢酸エチル抽出物は、次いで、硫酸ナトリウムで乾燥させられ、ろ過され、そしてロータリーエバポレータで濃縮されて、26g(〜99%)収率のメチル2−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)アセタート(2)を固体として得た。この生成物はさらなる精製なしに使用された。H NMR(500MHz、アセトン−d):δ7.99(s,1H)、7.93(s,2H)、3.97(s,2H)、3.67(s,3H)。
磁気攪拌装置を備えた500mLの丸底フラスコに20gのマグネシウム金属、および100mLのテトラヒドロフランを入れて、窒素で1時間フラッシュした。34mLの1,4−ジブロモブタンが滴下漏斗によって室温でこの反応器にゆっくりと添加され、沸騰が停止しグリニャールの形成を確認するまで、この温度で攪拌された。テトラヒドロフラン(THF)中に溶かされた45gのメチル2−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)アセタート(2)が、次いで、このグリニャール試薬にゆっくりと1時間にわたって添加され、完了まで室温で4時間にわたって攪拌された。この反応は、この混合物を1000mLの飽和塩化アンモニウム溶液1000mLにゆっくりと注ぎ込むことによりクエンチされて、そして1000mLの酢酸エチルで抽出され、そして水およびブラインで中性pHとなるまで洗浄された。次いで、この酢酸エチル抽出物は硫酸ナトリウムで乾燥させられ、ろ過され、ロータリーエバポレータ中で濃縮されて、43gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンタノール(〜95%)収率を琥珀色オイルとして生じさせ、これはさらなる精製なしに使用された。H NMR(500MHz、アセトン−d):δ7.93(s,1H)、7.83(s,2H)、3.61(ブロード,s,1H、OH)、3.06(s,3H)、1.80〜1.42(m,8H)。
100mLの塩化メチレンに溶かされた43gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンタノールおよび16.7gのトリエチルアミンが、磁気攪拌装置および0℃に冷却された100mLのジクロロメタン中の14.93mLの塩化メタクリロイルを備えたフラスコにゆっくりと入れられた。得られた混合物は室温までゆっくりと暖められ、この温度で12時間攪拌された。薄層クロマトグラフィによって確認して、この反応の完了後に、400mLの脱イオン水中に注ぐことによりこの混合物はクエンチされ、塩化メチレンでさらに抽出された。塩化メチレン抽出物は、次いで、硫酸ナトリウムで乾燥させられ、ろ過され、そしてロータリーエバポレータで濃縮されて、34gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンチルメタクリラート(〜65%)収率を琥珀色オイルとして得た。このオイルは、ヘキサン/塩化メチレン60/40混合物での溶出を用いて、シリカゲルプラグを通すことによってさらに精製され、30gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンチルメタクリラート(LG1)を純粋生成物として得た。H NMR(500MHz、アセトン−d):δ7.97(s,1H)、7.76(s,2H)、5.99(s,1H,ビニル)、5.6(s,1H,ビニル)、3.56(s,2H)、2.23〜1.70(m,8H)、1.80(s,3H)。
スキーム2に示される脱離基2(LG2)(式中、n=1およびyはCFである)は以下のように調製された。
Figure 2018135529
磁気攪拌装置およびテトラヒドロフラン中0.50Mの(3,3,3−トリフルオロプロピル)マグネシウムブロミド200mLを備えたオーブン乾燥された500mLの三ツ口丸底フラスコに、12.06gのアセトフェノン(4)が入れられ、この混合物が室温で4時間攪拌された。この混合物を400mLの飽和塩化アンモニウム溶液にゆっくりと注ぎ込むことによって、この反応はクエンチされ、そして400mLの酢酸エチルで抽出され、そして水およびブラインで中性のpHになるまで洗浄された。次いで、この酢酸エチル抽出物が硫酸ナトリウムで乾燥させられ、ろ過され、ロータリーエバポレータ中で濃縮されて、21gの5,5,5−トリフルオロ−2−フェニルペンタン−2−オール(5)(〜96%)収率を琥珀色オイルとして生じさせ、これはさらなる精製なしに使用された。H NMR(500MHz、アセトン−d):δ7.50(s,3H)、7.23(s,2H)、4.30(s,1H、OH)、2.41〜2.20(m,1H)、2.18〜1.81(m,2H)、1.79〜1.63(m,1H)、1.56(s,3H)。
40mLの塩化メチレンに溶かされた21gの5,5,5−トリフルオロ−2−フェニルペンタン−2−オールおよび11.6gのトリエチルアミンが、磁気攪拌装置および0℃に冷却された100mLのジクロロメタン中の11mLの塩化メタクリロイルを備えたフラスコにゆっくりと入れられた。得られた混合物は室温までゆっくりと暖められ、この温度で12時間攪拌された。薄層クロマトグラフィによって確認して、この反応の完了後に、400mLの脱イオン水中に注ぐことによりこの混合物はクエンチされ、塩化メチレンでさらに抽出された。塩化メチレン抽出物は、次いで、硫酸ナトリウムで乾燥させられ、ろ過され、そして真空下で濃縮されて、20gの5,5,5−トリフルオロ−2−フェニルペンタン−2−イルメタクリラート(LG2)(〜72%収率)を琥珀色オイルとして得た。このオイルは、ヘキサン/塩化メチレン70/30混合物での溶出を用いて、シリカゲルプラグを通すことによってさらに精製され、19gの純粋生成物を得た。H NMR(500MHz、アセトン−d):δ7.32(s,3H)、7.24(s,2H)、6.11(s,1H,ビニル)、5.6(s,1H,ビニル)、2.45〜2.05(m/m,5H)、1.92(s,3H)、1.87(s,3H)。
比較ポリマー例
ヒール、フィードおよび開始剤のための3種類の別々の溶液が製造された。このヒール溶液は1.93gの2−フェニル−2−プロピルメタクリラート(PPMA)、1.68gのアルファ(ガンマ−ブチロラクトン)メタクリラート(α−GBLMA)、2.84gの3,5−ビス(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−オール)シクロヘキシルメタクリラート(DiHFA)、1.63gのフェニルジベンゾチオフェニウム−1,1−ジフルオロ−2−(メタクリロイルオキシ)エタン−1−スルホナート(PDBT−F)を66.58gの乳酸エチル/ガンマブチロラクトン(GBL)(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。フィード溶液は30.06gのPPMA、33.11gのα−GBLMA、20.81gのDiHFA、9.0gのPDBT−Fを131gの乳酸エチル/GBL(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。開始剤溶液は10.6gのVAZO V−65を22gのアセトニトリル/テトラヒドロフラン(THF;1:2v/v)に溶解させることにより調製された。
水凝縮器を取り付けた500mlの三ツ口丸底フラスコにヒール溶液を入れ、そしてこの内容物を75℃に加熱した。平衡温度が達成された後で、2つの別々の供給ラインを用いて、フィード溶液および開始剤溶液がこの反応器に一定の供給量で4時間にわたって供給された。この内容物は75℃でさらに2時間攪拌された。反応の間中、GPCおよびHPLCによってアリコートが分析されて、Mwおよびモノマー消費をそれぞれ決定した。
全ての溶液が反応器に供給されたあとで、0.05gの禁止剤(ヒドロキノン)が反応器に添加され、この内容物が室温まで冷却された。10体積のジイソプロピルエーテル/メタノール(95:5v/v)中で沈殿処理が実施された。最終ポリマーは真空で一晩乾燥させられた。
実施例1(ポリマーA)
ヒール、フィードおよび開始剤のための3種類の別々の溶液が製造された。このヒール溶液は3.42gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンチルメタクリラート、1.68gのα−GBLMA、2.84gのDiHFA、1.63gのPDBT−Fを66.58gの乳酸エチル/GBL(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。フィード溶液は39.33gの1−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンジル)シクロペンチルメタクリラート、33.11gのα−GBLMA、20.81gのDiHFA、9.0gのPDBT−Fを131gの乳酸エチル/GBL(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。開始剤溶液は10.6g(0.04mol)のVAZO V−65を22gのアセトニトリル/THF(1:2v/v)に溶解させることにより調製された。
水凝縮器を取り付けた500mlの三ツ口丸底フラスコにヒール溶液を入れ、そしてこの内容物を75℃に加熱した。平衡温度が達成された後で、2つの別々の供給ラインを用いて、フィード溶液および開始剤溶液がこの反応器に一定の供給量で4時間にわたって供給された。この内容物は75℃でさらに2時間攪拌された。反応の間中、様々なアリコートが反応器から抜き出されて、GPCおよびHPLCによってアリコートが分析されて、Mwおよびモノマー消費をそれぞれ決定した。
全ての溶液が反応器に供給されたあとで、0.05gの禁止剤(ヒドロキノン)が反応器に添加され、この内容物が室温まで冷却された。10体積のジイソプロピルエーテル/メタノール(95:5v/v)中で沈殿処理が実施された。最終ポリマーは真空で一晩乾燥させられた。
実施例2(ポリマーB)
ヒール、フィードおよび開始剤のための3種類の別々の溶液が製造された。このヒール溶液は2.57gの5,5,5−トリフルオロ−2−フェニルペンタン−2−イルメタクリラート、1.68g(0.009mol)のα−GBLMA、2.84gのDiHFA、1.63gのPDBT−Fを66.58gの乳酸エチル/GBL(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。フィード溶液は29.55gのLG2、33.11gのα−GBLMA、20.81gのDiHFA、9.0gのPDBT−Fを131gの乳酸エチル/GBL(70:30v/v)に溶解させることによって調製された。開始剤溶液は10.6gのV−65を22gのアセトニトリル/THF(1:2v/v)に溶解させることにより調製された。
水凝縮器を取り付けた500mlの三ツ口丸底フラスコにヒール溶液を入れ、そしてこの内容物を75℃に加熱した。平衡温度が達成された後で、2つの別々の供給ラインを用いて、フィード溶液および開始剤溶液がこの反応器に一定の供給量で4時間にわたって供給された。この内容物は75℃でさらに2時間攪拌された。反応の間中、様々なアリコートが反応器から抜き出されて、GPCおよびHPLCによってアリコートが分析されて、Mwおよびモノマー消費をそれぞれ決定した。
全ての溶液が反応器に供給されたあとで、0.05gの禁止剤(ヒドロキノン)が反応器に添加され、この内容物が室温まで冷却された。10体積のジイソプロピルエーテル/メタノール(95:5v/v)中で沈殿処理が実施された。最終ポリマーは真空で一晩乾燥させられた。
表1は評価されたポリマーの物理的特性を示す。40nm膜厚さでの透過率は、それぞれの化学組成物についての実施されたおよび推定された材料密度(1.2g/cm)を用いて計算された。
Figure 2018135529
次いで、上記ポリマーは配合され、そしてKrFおよびEUV露光条件下で評価された。
フォトレジスト製造および処理
上述のように製造されたポリマー4.95g、乳酸エチル中のオムノバPF656界面活性剤の5重量%溶液0.1g、塩基添加剤(Troger’s Base)の1重量%溶液1.0g、ヒドロキシメチルイソブチラート溶媒(HBM)37.91g、および乳酸エチル溶媒156gを混合することによりポジティブトーンフォトレジスト組成物が製造された。
このレジスト溶液は0.01μmPTFEフィルタを通された。レジスト配合物は60nmのレジスト厚さに対して25nmの下層(AR(商標)19、ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズLLC)でコーティングされた200mmSiウェハ上にスピンキャストされた。この膜は130℃で90秒間アニールされ、そしてコントラスト曲線を得るためのオープンフレームアレイを用いて、ダークフィールドライン/スペースパターンを含むバイナリマスクを通して、EUV光源(NA=0.30;クアッド(Quad);0.22σ/0.68σ)に露光された。この露光されたウェハは100℃で60秒間ベークされ、次いで、0.26Nのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド溶液で60秒間現像された。
表2はポリマーAおよびB、並びに比較ポリマーのリソグラフィ特性のまとめを示す。ポリマーBはポリマーAと比べてかなり低い17nm解像限界、かつポリマーBは比較例およびポリマーAと比べて解像限界およびLWRが有意に低いという独特の向上を示す。
Figure 2018135529
図2は比較例、ポリマーAおよびポリマーBについてのEUV露光(ダイポール照明)での28nmの1:1ライン/スペースのサイドバイサイド比較を示す。ポリマーB(モノマーLG2を使用)を含むフォトレジストは比較例またはポリマーA(モノマーLG1を使用)よりも低い程度のLWRを有する。表2に認められるように、28nm hp ライン/スペースのトップダウンSEM像はポリマーBが4.0のLWRで、比較例およびポリマーA(それぞれ6.4および7.5のLWR)と比べて最も良い性能を有することを示す。
しかし、表2に認められるように、感度の目立った向上は観察されなかった。感度の向上がないのは、ポリマーAに基づく脱離基と比較して、これら2種類の新たな脱離基の低い脱保護効率の結果であった。この3種類の脱離基の酸触媒脱保護率は様々なモノマーを50/50ジオキサン−d/DO混合物中に溶解させることにより、H NMRを用いて測定された。この混合物は攪拌されて、無色透明溶液を形成し、5mmのNMRチューブに入れられ、そして使用するまで−40℃の冷凍庫に貯蔵された。この脱離基脱保護率は、等モル量のメタンスルホン酸をジオキサン−d/DO中のモノマー溶液に添加することによって室温でおよび60℃でモニターされた。バリアン400−MR NMRスペクトロメータのプローブが60℃に加熱され、メタンスルホン酸がNMRチューブのモノマー溶液に添加され、そしてそのサンプルがスペクトロメータにロードされた。この装置によってこのサンプルをロックオンするのに必要とされる時間を予測するために、サンプルがこの装置にロードされてから合計5分後にデータ収集が停止させられた。脱保護量はメタクリル酸のビニルピーク形成の出現によって定量化された。
表3は脱離基動力学的検討のまとめを示す。表3に示されるように、ポリマーAは最も高い脱保護効率を有する脱離基を有しているが、これは脱保護が起こるのに幾分かの加熱を必要とする評価された他の脱離基と比べて、室温で10%の脱離基脱保護の証拠があるからである。
Figure 2018135529
向上したパターン崩壊限度は、ポリマーAと比較して露光領域からのより遅い酸拡散を生じさせる追加された発色団(より低いTも証拠)の構造に由来する増大した疎水性の結果として起こると考えられる。
図2および図3は、35nm膜厚さ(EUV露光)での相シフトマスキングを使用した、ポリマーBの線量依存性(図2)およびフォーカス依存性(図3)のトップダウンSEM像を示す。これら図に認められるように、ポリマーBは広い露光寛容度(22nm〜13nmフィーチャサイズ、14.5mJ/cm露光線量で)および14.5mJ/cmで同じフィーチャサイズにわたって広いフォーカス寛容度(focus latitude)を示す。
本明細書に開示された全ての範囲は終点を含み、その終点は互いに独立して組み合わせ可能である。「場合によって」および「任意の」とはその後に記載された事象もしくは状況が起こってよく、または起こらなくてよく、そしてその記載はその事象が起こる例およびその事象が起こらない例を含む。本明細書において使用される場合、「組み合わせ」は、ブレンド、混合物、合金もしくは反応生成物を包含する。
さらに、用語「第1」、「第2」などは、本明細書においては、順序、品質もしくは重要性を示すものではなく、1つの要素を他のものから区別するために使用されることもさらに留意されたい。

Claims (11)

  1. 式(XX):
    Figure 2018135529
    (式中、RはH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、
    およびRはそれぞれ独立して置換もしくは非置換C1−10アルキル基またはC3−10シクロアルキル基であり、RおよびRは互いに結合して環を形成し、
    は(i)−(c)−(a)−(b)構造であって、(a)は置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基であり、(b)はC1−6ペルフルオロアルキルもしくはC3−6ペルフルオロシクロアルキルであり、および(c)はC1−10アルキレン基もしくはC3−10シクロアルキレン基であり、(b)は(a)と結合し、かつ(c)は(a)および置換基R、R、およびRが結合している炭素原子と接続している、−(c)−(a)−(b)構造を含む基であるか、または(ii)C1−6ペルフルオロアルキルもしくはC3−6ペルフルオロシクロアルキルを含むC6−20環式脂肪族含有基である)
    を有する電子感受性酸脱保護性モノマーとコモノマーとの重合生成物を含むコポリマー。
  2. がC1−6ペルフルオロアルキルを含む、請求項1に記載のコポリマー。
  3. 下記式:
    Figure 2018135529
    を有する電子感受性酸脱保護性モノマーまたはこれらの組み合わせとコモノマーとの重合生成物を含む、コポリマー
  4. 前記コモノマーが以下のモノマー:
    式(V)を有する酸脱保護性モノマー、式(VI)のラクトン含有モノマー、式(VII)の塩基可溶性モノマー、式(VIII)の光酸発生モノマー、または前述のモノマーの少なくとも1種を含む組み合わせ:
    Figure 2018135529
    (式中、各Rは独立してH、F、−CN、C1−10アルキルもしくはC1−10フルオロアルキルであり、
    各Rは独立してC1−20アルキル、C3−20シクロアルキル、C6−20アリールもしくはC7−20アラルキルであり、少なくとも1つのRは場合よって隣のRに結合されて環を形成しており、
    Lは単環式、多環式または縮合多環式C4−20ラクトン含有基であり、
    Wは12以下のpKaを有するハロゲン化されているかもしくはハロゲン化されていない、芳香族もしくは非芳香族C2−50ヒドロキシル含有有機基であり、
    Qはエステル含有またはエステル非含有で、かつフッ素化されているかまたはフッ素化されておらず、かつC1−20アルキレン、C3−20シクロアルキレン、C6−20アリーレンまたはC7−20アラルキレン基であり、
    Aはエステル含有またはエステル非含有で、かつフッ素化されているかまたはフッ素化されておらず、かつC1−20アルキレン、C3−20シクロアルキレン、C6−20アリーレンまたはC7−20アラルキレン基であり、
    はスルホナートを含むアニオン性部分、スルホンアミドのアニオン、またはスルホンイミドのアニオンであり、並びに
    はスルホニウムもしくはヨードニウムカチオンである)
    の少なくとも1種を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のコポリマー。
  5. 前記コモノマーが前記式(VIII)の光酸発生モノマーを含む、請求項4に記載のコポリマー。
  6. 式(III)または(IV):
    Figure 2018135529
    (式中、各Rは独立してH、F、−CN、CH、もしくはCFであり、
    はC1−10アルキルもしくはC3−10シクロアルキルであり、
    、R、R、およびRは独立してC1−6ペルフルオロアルキル、もしくはC3−6ペルフルオロシクロアルキルであり、
    はC1−10アルキレン基、もしくはC3−10シクロアルキレン基であり、
    xは1〜20の整数であり、yは1〜20の整数であり、
    mは0〜5の整数であり、nは1〜5の整数であり、並びに
    pは0〜2x+6の整数である)
    を有する電子感受性酸脱保護性モノマーとコモノマーとの重合生成物を含むコポリマー。
  7. 請求項1〜6のいずれかのコポリマーを含むフォトレジスト組成物。
  8. 光酸発生剤をさらに含む請求項7に記載のフォトレジスト組成物。
  9. (a)基体上に請求項8のフォトレジスト組成物の層を適用し;(b)前記フォトレジスト組成物層を活性化放射線にパターン様に露光し;(c)前記露光されたフォトレジスト組成物層を現像してレジストレリーフ像を提供し;並びに(d)前記レジストレリーフパターンを前記下地基体までエッチングする;
    ことを含む電子デバイスを形成する方法。
  10. 前記放射線が極紫外線またはe−ビーム放射線である請求項9に記載の方法。
  11. が、(a)置換もしくは非置換C6−20芳香族含有基、(b)前記C6−20芳香族含有基に結合されたC1−6ペルフルオロアルキルもしくはC3−6ペルフルオロシクロアルキル、および(c)前記C6−20芳香族含有基と置換基R、R、およびRが結合している炭素原子とを結合しているC1−10アルキレン基もしくはC3−10シクロアルキレン基を含む基である、請求項1に記載のコポリマー。
JP2018077643A 2012-02-15 2018-04-13 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品 Withdrawn JP2018135529A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261599421P 2012-02-15 2012-02-15
US61/599,421 2012-02-15

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016181710A Division JP6373921B2 (ja) 2012-02-15 2016-09-16 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018135529A true JP2018135529A (ja) 2018-08-30

Family

ID=48945835

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013015055A Pending JP2013166931A (ja) 2012-02-15 2013-01-30 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品
JP2016181710A Active JP6373921B2 (ja) 2012-02-15 2016-09-16 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品
JP2018077643A Withdrawn JP2018135529A (ja) 2012-02-15 2018-04-13 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013015055A Pending JP2013166931A (ja) 2012-02-15 2013-01-30 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品
JP2016181710A Active JP6373921B2 (ja) 2012-02-15 2016-09-16 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9182662B2 (ja)
JP (3) JP2013166931A (ja)
KR (1) KR101515453B1 (ja)
CN (1) CN103254346B (ja)
TW (1) TWI567095B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9182662B2 (en) * 2012-02-15 2015-11-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photosensitive copolymer, photoresist comprising the copolymer, and articles formed therefrom
JP6297269B2 (ja) * 2012-06-28 2018-03-20 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリマー組成物、このポリマー組成物を含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストを含むコーティングされた物品
US9182669B2 (en) * 2013-12-19 2015-11-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer with acid-labile group, photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device
US9229319B2 (en) * 2013-12-19 2016-01-05 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device
TWI609243B (zh) * 2013-12-31 2017-12-21 羅門哈斯電子材料有限公司 光微影方法
JP2015197509A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物の製造方法及び感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物
KR102325949B1 (ko) * 2014-11-27 2021-11-12 삼성전자주식회사 포토레지스트용 고분자, 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6782569B2 (ja) * 2016-06-28 2020-11-11 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP6735171B2 (ja) * 2016-07-22 2020-08-05 東京応化工業株式会社 高分子化合物の製造方法
JP6789024B2 (ja) * 2016-07-22 2020-11-25 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに、高分子化合物
US11720022B2 (en) 2019-02-12 2023-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Resist compound, method of forming pattern using the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002179731A (ja) * 2000-12-18 2002-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP2002249520A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP6373921B2 (ja) * 2012-02-15 2018-08-15 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6005137A (en) * 1997-06-10 1999-12-21 3M Innovative Properties Company Halogenated acrylates and polymers derived therefrom
KR100707767B1 (ko) * 1999-09-28 2007-04-17 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 포토레지스트 조성물
US6683202B2 (en) 2001-02-22 2004-01-27 Tokyo Ohka, Kogyo Co., Ltd. Fluorine-containing monomeric ester compound for base resin in photoresist composition
KR100863984B1 (ko) * 2001-07-03 2008-10-16 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 레지스트 조성물
US7022455B2 (en) 2001-12-28 2006-04-04 Shipley Company, L.L.C. Photoacid-labile polymers and photoresists comprising same
JP4281326B2 (ja) 2002-07-25 2009-06-17 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4218476B2 (ja) * 2003-09-12 2009-02-04 沖電気工業株式会社 レジストパターン形成方法とデバイス製造方法
US7569326B2 (en) * 2006-10-27 2009-08-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Sulfonium salt having polymerizable anion, polymer, resist composition, and patterning process
KR100985929B1 (ko) 2007-06-12 2010-10-06 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 불소 함유 화합물, 불소 함유 고분자 화합물, 포지티브형레지스트 조성물 및 이것을 사용한 패턴 형성방법
JPWO2009011364A1 (ja) 2007-07-18 2010-09-24 旭硝子株式会社 電子線、x線またはeuv光を用いたリソグラフィー法に用いられるレジスト組成物
KR100944227B1 (ko) * 2007-12-17 2010-02-24 제일모직주식회사 방향족 산 분해성 기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물 및감광성 고분자 및 레지스트 조성물
JP5136792B2 (ja) 2008-11-21 2013-02-06 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
TWI503334B (zh) * 2009-02-19 2015-10-11 Jsr Corp 聚合物及敏輻射線性組成物、及單體
JP5445320B2 (ja) 2009-05-29 2014-03-19 信越化学工業株式会社 化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
JP5287552B2 (ja) 2009-07-02 2013-09-11 信越化学工業株式会社 光酸発生剤並びにレジスト材料及びパターン形成方法
JP5851688B2 (ja) 2009-12-31 2016-02-03 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 感光性組成物
JP5216032B2 (ja) 2010-02-02 2013-06-19 信越化学工業株式会社 新規スルホニウム塩、高分子化合物、高分子化合物の製造方法、レジスト材料及びパターン形成方法
JP5598351B2 (ja) 2010-02-16 2014-10-01 信越化学工業株式会社 電子線用又はeuv用化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP5505371B2 (ja) 2010-06-01 2014-05-28 信越化学工業株式会社 高分子化合物、化学増幅ポジ型レジスト材料、及びパターン形成方法
JP5560115B2 (ja) * 2010-06-28 2014-07-23 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物、及び、レジスト膜
JP5655754B2 (ja) * 2011-10-03 2015-01-21 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002179731A (ja) * 2000-12-18 2002-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP2002249520A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
JP6373921B2 (ja) * 2012-02-15 2018-08-15 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品

Also Published As

Publication number Publication date
US9182662B2 (en) 2015-11-10
TWI567095B (zh) 2017-01-21
US20130209934A1 (en) 2013-08-15
CN103254346A (zh) 2013-08-21
CN103254346B (zh) 2016-08-03
KR101515453B1 (ko) 2015-04-29
TW201339184A (zh) 2013-10-01
JP6373921B2 (ja) 2018-08-15
JP2013166931A (ja) 2013-08-29
KR20130094247A (ko) 2013-08-23
JP2017039937A (ja) 2017-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6373921B2 (ja) 感光性コポリマー、このコポリマーを含むフォトレジスト組成物、およびこれから形成される物品
JP6525377B2 (ja) 複数の酸発生剤化合物を含むフォトレジスト
JP5232675B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物
JP5165227B2 (ja) 化合物および高分子化合物
TWI534531B (zh) 光阻組成物,光阻圖型之形成方法,高分子化合物
JP5033550B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP7009980B2 (ja) 化学増幅ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5172505B2 (ja) ネガ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法
JP5844613B2 (ja) 感光性コポリマーおよびフォトレジスト組成物
US9206276B2 (en) Photosensitive copolymer, photoresist comprising the copolymer, and method of forming an electronic device
JP2011013502A (ja) レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
KR102012203B1 (ko) 오늄 화합물 및 그의 합성방법
TWI596121B (zh) 高分子化合物之製造方法,光阻組成物及光阻圖型之形成方法
TWI537682B (zh) 正型光阻組成物、光阻圖型之形成方法
JP5412139B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5264404B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、酸発生剤
JP5624858B2 (ja) パターン形成方法
JP5308871B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP4980040B2 (ja) レジスト被覆膜形成用材料およびレジストパターン形成方法
JP5518458B2 (ja) パターン形成方法
JP5512763B2 (ja) 高分子化合物
JP5112563B2 (ja) レジスト被覆膜形成用材料およびレジストパターン形成方法
JP5764297B2 (ja) レジストパターン形成方法及び樹脂の精製方法
JP2011043749A (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20181214

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20190308