JP2018125579A - 音叉型水晶素子及び音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス並びに音叉型水晶素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第一実施形態における音叉型水晶素子120は、図1及び図2に示すように、水晶基部121、水晶振動部123及び水晶支持部124からなる。音叉型水晶素子120の表面には、励振電極125a、125b、126a及び126bと、引き出し電極127a及び127bと、錘部128及び周波数調整電極129とにより構成されている。
晶デバイスの製造方法は、略矩形状の水晶基部121と、水晶基部121の側面より延出するように設けられ、振動腕部122と錘部128によって構成された水晶振動部123と、水晶基部121の側面より水晶振動部123と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部124と、を有する水晶片を形成する水晶片形成工程と、振動腕部122の上面、下面及び側面に励振電極125、126と、水晶振動部123から水晶基部121、水晶支持部124にかけて設けられ、励振電極125、126と電気的に接続された引き出し電極127と、を形成する第一電極形成工程と、錘部128に熱を印加した後に、複数の周波数調整電極129をインクジェット法にて錘部128に形成する第二電極形成工程と、を備えている。
水晶片形成工程は、略矩形状の水晶基部121と、水晶基部121の側面より延出するように設けられ、振動腕部122と錘部128によって構成された水晶振動部123と、有する水晶片を形成する工程である。水晶片形成工程は、水晶ウエハ形成工程、耐食膜形成工程、第一レジスト膜形成工程、第一露光現像工程、第一耐食膜エッチング工程、第二レジスト膜形成工程、第二露光現像工程、水晶エッチング工程及び第二耐食膜エッチング工程を含んでいる。
まず、水晶ウエハ形成工程は、互いに直交しているX軸とY軸とZ軸とからなる結晶軸を有した水晶部材から水晶ウエハを形成する工程である。水晶ウエハ形成工程では、ランバード人工水晶が所定のカットアングルで切断された時、上下方向の厚みが所定の厚みとなるまで研磨される。水晶ウエハ形成工程後の水晶ウエハは、対向している二面が、X軸およびY軸に平行な面を、X軸を中心に−5°〜5°回転させた面と平行となっている。
第一電極形成工程は、振動腕部122の上面、下面及び側面に励振電極125、126と、水晶振動部123から水晶基部121にかけて設けられ、励振電極125、126と電気的に接続された引き出し電極127と、を形成する工程である。まず、第二耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハに、金属膜を成膜する。第一電極形成工程では、スパッタリング技術または蒸着技術が用いられ、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層上に、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された金属層が積層された積層構造の金属膜が、水晶ウエハの露出している部分に被着される。第二レジスト除去工程は、水晶ウエハの第二レジストを除去する工程である。耐食膜除去工程は、耐食膜を除去する工程である。
第二電極形成工程は、錘部128に熱を印加し、複数の周波数調整電極129をインクジェット法にて錘部128に形成する工程である。まず、錘部128には、下地電極を形成する。この下地電極は、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層により形成されている。次に、下地電極の上面にレーザを照射することで、下地電極S及び錘部128に熱を印加する。この時、下地電極S及び錘部128の温度は、100〜120℃となっている。次に、下地電極Sの上面に、インクジェット法にて、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された周波数調整電極129を形成する。インクジェット法は、ノズルにて、金属が含有されたインク液滴を吐出し、レーザで加熱した下地電極S及び錘部128に印加した熱により、インク液滴の溶媒を蒸発させ、インクの乾燥させることで、周波数調整電極129を形成する。
第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子120について説明する。なお、本実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子120は、図3に示すように、錘部128には、平面視して、略楕円形状である複数の周波数調整電極229を備えている点で異なっている。
以下、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子120について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子120は、図4に示すように、水晶振動部123に設けられた溝部Dを備え、溝部D内に励振電極125が設けられており、溝部D内に設けられた突起部Pと、を備えている点で異なっている。
以下、第一実施形態の第三変形例における音叉型水晶素子120について説明する。なお、第一実施形態の第三変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第三変形例に係る音叉型水晶素子120は、図5に示すように、一つの水晶振動部123に対して、溝部Dの本数が二本になっている点で異なっている。
第二実施形態の水晶デバイスは、図6〜図7に示されているように、パッケージ110と、パッケージ110の上面に実装された第一実施形態の音叉型水晶素子120とを含んでいる。パッケージ110は、基板110aの上面と枠体110bの内側面によって囲まれた凹部Kが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
110a・・・基板
110b・・・枠体
111・・・電極パッド
112・・・外部端子
113・・・配線パターン
114・・・ビア導体
115・・・凸部
117・・・封止用導体パターン
120・・・音叉型水晶素子
121・・・水晶基部
122・・・振動腕部
123・・・水晶振動部
124・・・水晶支持部
125、126・・・励振電極
127・・・引き出し電極
128・・・錘部
129・・・周波数調整電極
130・・・蓋体
131・・・接合部材
140・・・導電性接着剤
150・・・接着剤
K・・・凹部
D・・・溝部
E・・・下地電極
M・・・切込み部
P・・・突起部
Claims (9)
- 略矩形状の水晶基部と、
前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、
前記振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
前記水晶振動部から前記水晶基部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
前記錘部には、平面視して、略円形状である複数の周波数調整電極と、を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 略矩形状の水晶基部と、
前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、
前記振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
前記水晶振動部から前記水晶基部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
前記錘部には、平面視して、略楕円形状である複数の周波数調整電極と、を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 請求項1及び請求項2記載の音叉型水晶素子であって、
前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、を備え、
前記引き出し電極が、前記水晶振動部から前記水晶基部、前記水晶支持部にかけて設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子 - 請求項1及び請求項2記載の音叉型水晶素子であって、
前記錘部に設けられた切込み部を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 請求項4記載の音叉型水晶素子であって、
前記切込み部は、平面視した際に、前記錘部の前記水晶基部側に位置する辺から前記水晶振動部の延出方向に沿って設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 請求項1及び請求項2記載の音叉型水晶素子であって、
前記水晶振動部に設けられた溝部を備え、
前記溝部内に前記励振電極が設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 請求項6記載の音叉型水晶素子であって、
前記溝部内に設けられた突起部を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 - 請求項1乃至7記載の音叉型水晶素子と、
前記基板と前記枠体とで構成され、前記基板上に設けられた電極パッドを有するパッケージと、
前記音叉型水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えた水晶デバイス。 - 略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、を有する水晶片を形成する水晶片形成工程と、
前記振動腕部の上面、下面及び側面に励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部、にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を形成する第一電極形成工程と、
前記錘部に熱を印加し、複数の周波数調整電極をインクジェット法にて前記錘部に形成する第二電極形成工程と、を備えている音叉型水晶素子の製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150992A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片とその製造方法、ならびに圧電デバイスおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2007064752A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子と調整方法 |
JP2008160824A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び電子部品 |
JP2014064205A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動素子及びその製造方法 |
JP2014200040A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の周波数調整方法、振動子の製造方法、振動片、発振器、電子機器および移動体 |
JP2017011674A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
2017
- 2017-01-30 JP JP2017013944A patent/JP2018125579A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150992A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片とその製造方法、ならびに圧電デバイスおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2007064752A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子と調整方法 |
JP2008160824A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法及び電子部品 |
JP2014064205A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動素子及びその製造方法 |
JP2014200040A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片の周波数調整方法、振動子の製造方法、振動片、発振器、電子機器および移動体 |
JP2017011674A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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